PCB行业：5G进一步提升行业景气度.pdf

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2019年08月09日 电子 PCB行业：5G进一步提升行业景气度 PCB：产业转移大陆趋势持续，内资优秀企业成长空间巨大。PCB全球产值目前约为 635 亿美金，同时中国大陆具备超过 50%的产值占比，且此比例随着内资厂成长会继续上升。此次5G时代的到来更是赋能中国PCB行业帮助其更快速的成长，从5G基站的建设，再到下游消费终端的影响，以及未来汽车电子化渗透率，全方面的影响。我们看好接下来5G建设、消费电子、以及汽车电子等多方面在5G拉动下的PCB新行情！ 5G 基站用 PCB 价量双增，强势拉动 PCB 使用需求。根据我们对 4G 以及 5G 的对比，从基站数量来看 5G 基站或将是现在 4G 基站的 1.11.5倍，同时微站数量的建设或将超过 900 万站。同时我们预计 5G 基站的PCB价值量约为12500元，是过往4G基站所用的约3倍。5G用PCB的价高量多的组合势必会将给5G用PCB的市场带来新的驱动力，从我们在正文的测算在 2022 至 2023 年中国的 5G 建设或将达到高峰，分别所需PCB价值量将达到120亿元和126亿元。 下游消费电子手机市场深受 5G 影响，FPC和 SLP渗透率将继续提高。在 5G 的大趋势下，目前仍然停留在 4G 时代的手机将面临内部结构的大变化。5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大，对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的紧张势必带动 FPC 在手机内部的使用量的进一步提高；同时SLP作为当前（不含IC载板）线宽线距最小的PCB（不含IC载板），将手机内部的集成度进一步提高帮助缩小占用空间，在 5G的大环境下势必渗透率继续提高！从Yole Development的数据显示，预计SLP的渗透率或将在2024年达到16%。 5G 加速汽车智能/网联/自动化，电子渗透率有望进一步提速。5G 建设加速落地，对应车联网建设发展也有望加快进程。智能网联和自动驾驶都对车联网的通信水平提出了强实时、低延时和高安全性的极高要求；此外新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟，未来将极大程度上提升汽车电子化程度（ADAS、摄像头及毫米波雷达等）。我们预计车用PCB产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可为。 建议关注：鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、东山精密、兴森科技、景旺电子、弘信电子。 风险提示：5G建设进度不及预期；原材料价格波动，产品价格波动。 增持（维持） 行业走势 作者分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxianggszq 相关研究 1、电子：存储芯片即将见底，5G 有望成为改善市场的催化剂2019-08-04 2、电子：从海外财报看“芯”拐点的确定性2019-07-29 3、电子：5G推进步伐加快，换机热潮将至2019-07-25 -32%-16%0%16%32%2018-08 2018-12 2019-04 2019-08电子 沪深3002019年08月09日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、序：重温PCB . 5 1.1 PCB，不可或缺 . 5 1.2 PCB，中国领跑 . 7 1.3 PCB，新机遇之5G . 8 1.3.1 通信通讯概述 . 9 1.3.2 消费电子概述 . 10 1.3.3 汽车电子概述 . 10 二、5G之通信基站 . 11 2.1 5G能做什么？ . 11 2.2 5G基站有什么不同？ . 15 2.3 从基站看5G对PCB的拉动. 18 2.3.1 单基站价值量分析 . 18 2.3.2 5G基站总数分析 . 20 2.3.3 中国基站市场综述 . 22 三、5G之消费电子 . 23 3.1 回顾全球/中国手机市场 . 23 3.1.1 全球市场 . 23 3.1.2 中国市场 . 24 3.2 5G来临之时，市场将怎样？ . 25 3.3 发展之下PCB新机遇 . 26 3.3.1 FPC：使用量持续增长 . 26 3.3.2 SLP：渗透率逐步提升. 30 四、5G之汽车电子 . 36 4.1 5G赋能车用PCB . 36 4.2 PCB下游成长最快领域 . 37 4.3 车用FPC量价齐升 . 38 4.4 万亿存量市场，渗透空间巨大 . 39 4.5 自动驾驶助力车用PCB量价双增 . 41 五、风险提示 . 46 图表目录 图表1：PCB产品分类 . 5 图表2：PCB上下游产业链 . 6 图表3：PCB原材料构成 . 7 图表4：覆铜板原材料构成 . 7 图表5：中国PCB产值增速领跑全球（亿美元） . 7 图表6：2017-2023全球各国家/地区PCB 产值分布情况（亿美元） . 7 图表7：中国大陆PCB产值将持续稳坐全球第一宝座 . 8 图表8：PCB产品结构变化情况（%） . 8 图表9：2016-2021年PCB各产品CAGR情况（%） . 8 图表10：PCB下游应用市场占比变化情况（%） . 9 2019年08月09日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 图表11：通信设备对PCB板材的需求情况（%） . 9 图表12：移动终端对PCB板材的需求情况（%） . 10 图表13：汽车电子对PCB板材的需求情况（%） . 10 图表14：移动通信系统演变过程 . 11 图表15：5G关键能力 . 12 图表16：5G未来主要技术场景及对应应用领域 . 13 图表17：世界各国5G建设规划情况 . 14 图表18：1G到5G基站结构演变 . 15 图表19：4G与5G的结构变化 . 16 图表20：4G与5G部件拆分及功能拆解 . 16 图表21：5G基站天线 . 17 图表22：4G基站天线 . 17 图表23：5G基站核心技术Massvie MIMO . 17 图表24：5G宏基站与4G基站PCB价值量测算 . 18 图表25：不同种类覆铜板价格差异 . 18 图表26：5G对PCB工艺技术发展方向 . 19 图表27：天线阵列演化需要使用更多高频材料 . 19 图表28：5G天线阵子集成 . 20 图表29：宏基站 . 20 图表30：微基站 . 20 图表31：宏基站年建设数量预测 . 21 图表32：5G基站分结构市场规模 . 21 图表33：中国5G宏基站、室分站数量对应PCB市场空间测算 . 22 图表34：全球智能手机出货量（百万台） . 23 图表35：全球手机品牌出货量占比情况 . 24 图表36：全球手机总出货量情况（百万台） . 24 图表37：中国国内手机出货量（百万台） . 25 图表38：4G手机占出货手机情况（亿台、亿台、%） . 26 图表39：5 G智能手机出货量预测（百万台） . 26 图表40：FPC主要应用领域. 26 图表41：近年FPC市场规模情况 . 27 图表42：20072021年FPC在PCB中占比 . 27 图表43：苹果手机及其他品牌电子设备FPC使用量情况（块） . 27 图表44：iPhone XS MAX 电路板使用数量 . 28 图表45：2014 -2019年全球手机摄像头模组消费量（亿颗） . 28 图表46：20142019年国内手机摄像头模组产量（亿颗） . 28 图表47：2013-2018年全球指纹识别芯片市场规模及增长 . 29 图表48：可折叠 AMOLED面板出货量预测 . 30 图表49：SLP与HDI比较 . 30 图表50：PCB行业向小型化和模块化发展 . 31 图表51：iPhone内部结构演变情况表 . 31 图表52：全球手机板封装单位个数渗透率及预测 . 32 图表53：全球手机板市场收入渗透率及预测 . 32 图表54：手机PCB收入拆分 . 33 图表55：SLP发展过程 . 33 图表56：SLP供应链 . 34 2019年08月09日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明 图表57：mSAP制程的线路铜截面与减成法线路铜截面的对比 . 34 图表58：SLP技术演进 . 34 图表59：2018-2024PCB&IC基板市场预测 . 35 图表60：先进载板市场的发展 . 35 图表61：汽车电子在整车中的应用分类 . 36 图表62：汽车电子占整车成本比重情况（%） . 37 图表63：不同车型汽车电子价值量占比（%） . 37 图表64：全球汽车电子产值情况及预测（十亿美元） . 37 图表65：中国汽车电子产值情况（十亿美元） . 37 图表66：全球车用PCB市场规模情况及预测（亿美元） . 38 图表67：FPC在整车中的具体应用情况 . 38 图表68：全球汽车领域FPC产值预测（百万美元） .