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本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 5G 加速终端创新，半导体自主可控促发展 证券研究报告 所属部门 行业公司部/科 技团队 行业评级 增持评级 报告时间 2019/12/15 分析师 周豫 证书编号：S1100518090001 010-66495613 zhouyucczq 联系人 杨广 证书编号：S1100117120010 010-66495651 yangguangcczq 傅欣璐 证书编号：S1100119080001 010-66495910 fuxinlucczq 川财研究所 北京 西城区平安里西大街28号中 海国际中心 15楼，100034 上海 陆家嘴环路1000号恒生大厦 11楼，200120 深圳 福田区福华一路 6 号免税商 务大厦30层，518000 成都 中国 （四川） 自由贸易试验区 成都市高新区交子大道 177 号中海国际中心 B座17楼， 610041 电子行业年度投资策略回顾与展望（20191215） 核心观点 电子行业涨幅居前，但估值仍存提升空间 2019 年电子板块表现强势，电子行业指数上涨 71.23%，整体涨幅居市场第一， 呈阶段性上涨态势。截至 2019年 12 月13 日，电子板块估值达40倍，但仍低 于 2010 年以来平均水平（51 倍） ，未来具备一定上涨空间。 半导体行业迎业绩拐点，5G下各领域迎来新风口 2019 年消费电子整体出货量同比较低，半导体库存留滞，存储价格触底，中 美贸易摩擦带来行业不确定性。但上半年受益市场流动性改善、板块估值处 于历史低位等因素行情开始向好；下半年伴随 5G 牌照发放、科创板开市、各 厂商手机与设备新品发布，消费电子表现突出。展望 2020年，晶圆厂资本开 支增加，代工厂产能接近满产，半导体产业公司将迎来明确的业绩拐点。而且 国产替代概念已深入人心，国家大基金二期注册成立也为半导体行业注入一 剂强心剂，半导体产业链整体受益。此外，2020年5G 技术变革作为催化剂， 智能手机换机潮来临，智能手机、穿戴设备、光学摄像等领域迎来新风口。 2020 年重点关注细分方向 2020 年重点关注方向主要为 5G 驱动下的产业链机会与半导体行业回暖带来的 细分机会。 （1）5G 技术驱动包括增加基站密度、采用 MIMO 技术、增加频段、 高阶调制等。叠加 5G手机出货量提升、单机射频芯片价值上升，射频与天线市 场有望在2020 年加速扩张。 （2）TWS 耳机技术旨在完成高传输、高音质、低损 耗、智能化、轻量化等目标。随着安卓系厂商加入竞争，未来市场将呈现手机 搭配销售、传统耳机壁垒被打破、高端智能耳机与部分自主品牌并存等特征。 （3）3D 成像市场受多摄需求和 VR/AR 设备发展驱动，硬件设备首先受益，未 来对光学模组、感应组件、ODM 代工商的需求，将促使光学景气度回升。 （4） 明年晶圆厂建设进入高峰期，而且大基金二期成立、02专项、科创板推出，给 予半导体设备、材料公司资金与政策支持。 （5）半导体行业产能利用率提升， 5G RF 制程更先进、功耗管理要求更高，将创造先进封装新需求，封测产业有 望迎来新一轮景气周期。 相关标的： （1）手机射频与天线标的卓胜微、信维通信、三安光电、鹏鼎控 股、东山精密； （2）智能穿戴设备标的立讯精密、歌尔股份、环旭电子； （3） 光学标的韦尔股份、欧菲光、水晶光电、汇顶科技、京东方； （4）半导体设计 公司兆易创新、北京君正，设备公司北方华创，封测公司长电科技、晶方科技。 风险提示：5G 商用不及预期、中美贸易摩擦带来行业不确定性、研发投入 不及预期 川财证券研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 2/46 正文目录 . 5 1. 71.23% . 5 2. . 9 5G . 10 1. 5G 2020 . 10 2.5G . 12 3S . 17 4. VR/AR . 23 . 27 1. . 28 2. . 30 3. . 33 4. . 35 . 39 1.5G . 39 2. . 43 风险提示 . 45 川财证券研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 3/46 图表目录 . 图 2：年初至今电子板块涨幅 71.23%居第一 . 图 3：半导体子板块涨幅达 122%. 图 4：各行业前三季度营收同比增速 . 图 5：各行业前三季度归母净利润同比增速 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 川财证券研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 4/46 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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