电子设备行业深度研究：封测行业复苏在即，先进封装需求强劲.pdf

Table_Title 电子设备行业深度研究 封测行业复苏在即，先进封装需求强劲 2019 年 12 月 27 日 Table_Summary 【 投资要点 】 半导体市场复苏在即，国产化亟待提升。 全球半导体市场在 2019 年经历了近十年最大幅度的下滑，展望 2020 年，在 5G、智能手机以及人工智能的拉动下将逐步复苏。我国市场整体规模复合增速为16.21%，远高于同期全球 4.31%的增速，但是半导体对外依存度还较高，集成电路产品进口金额多年位于第一，为此半导体产业受到了国家政策的大力支持，尤其是成立了国家集成电路产业基金，国内封测行业在大基金的资金支持下加速对外收购，我国封测产业取得了跨越式发展。 封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步。 封测在集成电路制造流程中必不可少，在国际上随着代工模式的兴起，封 测企业得到了更多的机会，根据 Gartner 统计， OSAT 产业模式占比从 2008 年 44%提升至 2018 年 54%， 2019 年全球封测市场规模将超过 300 亿美元，中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立， 相对于其他环节， 封测行业 技术壁垒和国际限制较少，因此我国将封测行业作为国产替代的第一步，我国封测企业 全球市场份额 占比已经从 2016 年的 14%提升至2019 年的 28%。 传统封装日渐式微，先进封装蒸蒸日上。 传统封装技术主要面向于中低端产品，但是随着摩尔定律的逐渐深入，半导体市场要求更高的集成度，此时传统封装已经不能满足需求，先进封装则可以 在 增加产品性能的同时降低成本。在整体半导体市场下滑的大环境下，先进封装仍能保持年均 8%以上的增长，预计到 2024 年市场份额将 与 传统封装持平。我国先进封装营收体量虽然与其他地区仍存在差距，但是通过收购 已经实现 技术平台基本与海外同步，随着国内厂商逐步将封测订单向国内转移，国内封测企业将迎来快速增长期。 【配置建议】 通过对行业和公司业绩的持续追踪，我们可以看到在 2019 年下半年以来 ， 随着 全球贸易环境趋于稳定， 全球 封测行业和国内封测企业表现持续回暖， 国内三家 领先厂商业绩下半年业绩同比均出现明显回升， 此外随着 国内半导体厂商对国内封测企业支持持续加大，国内封测行业将 迎来 快速增长期。 建议关注长电科技（ 600584），公司是国内封测行业龙头，具备最先进 和全面 的封装技术平台；建议关注通富微电（ 002156），公司背靠全球领先半导体厂商 AMD， 将 受益于 AMD 7nm 封测需求提升；建议关注华天科技（ 002185），公司在先进封装领域具备多年的技术积累，受益于先进封装市场的增长。 【风险 提示】 全球半导体市场持续下滑； 先进封装下游需求不及预期； 国内先进封装技术研发进度不及预期。 Table_Rank 强于大市 （维持） Table_Author 东方财富证券研究所 证券分析师：王好 证书编号： S1160519090001 联系人：危鹏华 电话： 021-23586480 Table_PicQuote 相对指数表现 Table_Report 相关研究 5G 助力云 VR 规模化，视频业务率先落地 2019.12.26 关注“ 5G+光学 ” 创新主线以及国产替代机遇 2019.12.09 2019 年三季报分析：业绩逐步回暖，关注具备增长空间板块 2019.11.06 2019 年中报分析：行业逐步触底，把握国产替代和 5G 发展主线 2019.09.05 2019Q2 电子基金持仓分析：电子超配幅度跌至低点，集成电路配置意愿提升 2019.07.26 -4.58%12.93%30.45%47.96%65.48%82.99%电子设备 沪深 300挖掘价值 投资成长 Table_Title1 行业研究 /电子设备 / 证券研究报告 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 2 Table_yemei 电子设备行业深度研究 正文目录 1.半导体市场复苏在即，国产化亟待提升 . 4 1.1.全球半导体经历黎明前的黑暗 . 4 1.2.我国集成电路产业急速发展 . 4 1.3.集成电路产品进口金额逐年攀升 . 5 1.4.多项政策出台支持我国集成电路产业发展 . 6 2.封测产业作为国产替代 先锋，取得了长足的进步 . 7 2.1.集成电路制造工艺 . 7 2.2.封测是必不可少的环节 . 8 2.3.受益于代工模式，封测行业发展迅速 . 9 2.4.全球封测市场规模增长明显 . 10 2.5.全球封测企业三季度业绩逐步回暖 . 11 2.6.封测市场三分天下 . 13 2.7.我国封测行业增长迅猛 . 13 2.8.通过产业并购，我国封测行业取得了跨越式发展 . 14 3.传统封装日渐式微，先进封装蒸蒸日上 . 15 3.1.传统封装工艺应用于中低端市场 . 15 3.2.产业对先进封装需求增 加 . 16 3.3.先进封装规模增长无惧半导体市场下滑 . 17 3.4.全球先进封装市场占比提升 . 18 3.5.封测厂占据了最多的先进封装产能 . 18 3.6.消费电子是先进封装占比最大领域 . 19 3.7.我国先进封装加速追赶 ，技术平台已与国外同步 . 19 4.建议关注 . 20 4.1.长电科技 . 20 4.2.通富微电 . 23 4.3.华天科技 . 25 5.配置建议 . 27 6.风险提示 . 27 图表目录 图表 1：全球半导体市场销售额（亿美元） . 4 图表 2：中国半导体市场销售额 . 5 图表 3：我国集成电路及原油进口金额 . 5 图表 4：我国集成电路相关法律法规及支持政策 . 6 图表 5：集成电路制造工艺 . 7 图表 6：封装与测试环节功能 . 8 图表 7：封装应用领域及对应的封装形式 . 8 图表 8：半导体产业模式 . 9 图表 9：全球领先半导体公司业务模式 . 9 图表 10： IDM 模式与 OSAT 模式产业占比 . 10 图表 11：全球封测 市场规模（亿美元） . 10 图表 12： 2019 年第三季度智能手机出货量 . 11 图表 13：第三季度 DRAM 营收同比回升 . 11 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 3 Table_yemei 电子设备行业深度研究 图表 14： 2019 年前三季度前十大封测厂收入排名（单位：百万美元） . 12 图表 15：中国台湾及大陆封测厂商季度同比增速 . 12 图表 16： 2016 年封测市场占比 . 13 图表 17： 2019 年封测市场占比 . 13 图表 18：我国集成电路及封测市场规模及增速 . 13 图表 19：我国集成电路产业结构 . 14 图表 20：国内封测厂商客户 . 15 图表 21：传统封装工艺 . 16 图表 22：先进封装技术发展 . 17 图表 23：先进封装技术市场规模 . 17 图表 24：先进封装技术与传统封装占比 . 18 图表 25：先进封装晶圆产品占比 . 18 图表 26：先进封装技术下游应用 . 19 图表 27：全球封测厂商先进封装技术 . 19 图表 28： 2017-2019 年中国先进封装营收 . 20 图表 29： HPC 芯片封装技术 . 20 图表 30：公司六大生产基地 . 21 图表 31：公司先进封装技术 . 21 图表 32：公司股权结构 . 22 图表 33：长电科技营业及增速 . 22 图表 34：长电科技净利润及增速 . 22 图表 35：长电科技单季度营收 . 22 图表 36：长电科技单季度净利润 . 22 图表 37：长电科技毛利率及净利率 . 23 图表 38：长电科技研发投入及占比 . 23 图表 39：通富微电产品技术 . 23 图表 40：通富微电股权结构 . 24 图表 41：通富微电营业及增速 . 24 图表 42：通富微电净利润及增速 . 24 图表 43：通富微电单季度营收 . 25 图表 44：通富微电单季度净利润 . 25 图表 45：长电科技毛利率及净利率 . 25 图表 46：长电科技研发投入及占比 . 25 图表 47：华天科技营业及增速 . 26 图表 48：华天科技净利润及增速 . 26 图表 49：华天科技单季度营收 . 26 图表 50：华天科技单季度净利润 . 26 图表 51：华天科技毛利率及净利 率 . 27 图表 52：华天科技研发投入及占比 . 27 图表 53：重点推荐公司估值（截至 2019-12-20） . 27 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 4 Table_yemei 电子设备行业深度研究 1.半导体市场复苏在即，国产 化亟待提升 1.1.全球 半导体经历黎明前的黑暗 根据 WSTS 预测， 2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元，同比下滑 13.27%，降幅仅次于金融危机后的下滑幅度，全球各大半导体厂商业绩均出现不同程度的下滑。 但是自 2019 年三季度及四季度开始全球半导体景气逐步走出阴霾，供应链库存水位已经逐步降至正常水平，晶圆厂产能利用率已经逐季提升，加上下半年智能手机需求旺季来临，也极大程度上提升了半导体相关产品的需求，全球半导体产业已经正式进入复苏阶段，展望 2020 年，半导体市场在智能手机、5G以及人工智能等产业的驱动下， 2020年全球半导体销售额将同比增长 4.79%。 图表 1： 全球半导体市场销售额 （亿美元） 资料来源： WSTS，东方财富证券研究所 1.2.我国集成电路产业急速发展 根据中国半导体协会数据， 2019 年前三季度 我国集成电路产业 销售额为5049.9 亿元，同比增长 13.19%，在全球产业链处于下滑的大环境下，依旧保持稳定的增长，自 2007 年至 2018 年，我国集成电路产业规模复合增长率为16.21%，全球复合增速仅为 4.31%。 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0500001000001500002000002500003000003500004000004500005000002007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020Total world YoY（ %）2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 5 Table_yemei 电子设备行业深度研究 图表 2： 中国 半导体市场销售额 资料来源： WSTS，东方财富证券研究所 1.3.集成电路产品进口金额逐年攀升 虽然我国集成电路产业规模增长迅速，但是相关产业仍处于极度依赖进口的状态 ，多年以来都是我国第一大进口产品，高于原油的进口金额 。 根据我国海关总署统计， 2018 年我国集成电路金额金额为 3120.59 亿元，首次突破三千亿美元关口，截至 2019 年 11 月数据，我国共进口集成电路产品共计 2778.62亿美元。 图表 3： 我国集成电路及原油进口金额 资料来源： 海关总署 ，东方财富证券研究所 -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%01000200030004000500060007000中国集成电路产业销售额（亿元） YoY0500100015002000250030003500我国集成电路进口金额（亿美元） 我国原油进口金额（亿美元）2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 6 Table_yemei 电子设备行业深度研究 1.4.多项政策出台支持我国集成电路产业发展 集成电路产业是现代信息产业的基础和核心，关系到国民经济的社会发展，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。随着国内经济的不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，我国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持。近年来，我国政府颁布了一系列政策法规，大力扶持集成电路行业的发展 。 图表 4： 我国集成电路相关法律法规及支持政策 发布时间 部门 政策名称 主要内容 2011 年 国务院 关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 进一步完善对集成电路企业的财税优惠政策 ， 鼓励通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业 ， 加快软件与集成电路海外高层次人才的引进等 2012 年 工信部 集成电路产业“十二五”发展规划 着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求。适应三网融合、終端融合、内容融合的趋势，重点突破数字电视新型 SoC 架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等 2012 年 工信部 电子信息制造业“十二五 “规划 明确以集成电路、太阳能电池、新型元器件生产设备，通信与网络、半导体和集成电路、数字电视测试仪器为发展重点，并根据行业特点提出了提升产品可靠性、推动技术应用扩展等针对性保障措施 2013 年 发改委 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录 2014 年 国务院 国家集成电路产业发展推进纲要 着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚燃移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统。提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组 2015 年 发改委 国家发展改革委关于实施新兴产业工程包的通知 面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域，加快高性能集成电路产品产业化。通过工程实施，推动重点集成电路产品的产业化水平进步提升，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领城集成电路设计技术达到国际领先水平，设计业的产业集中度显著提升 : 32/28 纳米制造工艺实现规模量产， 16/14 纳米工艺技术取得突破 :产业链互动发展格局逐步形成，关键设备和材料在生产线上得到应用。 2015 年 国务院 关于积极推进“互联网 +”行动的 支持高集成度低功耗芯片、底层软件，传感互联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火 “计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 7 Table_yemei 电子设备行业深度研究 指导意见 统 .提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力。加快核心芯片产业化 2016 年 国务院 关于印发“十三五”国家战略新兴产业发展规划的通知 推动信息技术产业跨越发展，提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快 16/14 纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领城 2017 年 上海经 信委 上海促进电子信息制造业发展“十三五”规划 优先发展芯片设计业，支持芯片设计企业开展并购和产业整合，推动芯片设计、整机、服务联动发展，对接国家科技重大专项大力推进自主可控 CPU产品的研发和应用实现。支持智能終端 SoC 发展 2018 年 工信部 扩大和升级信息消费三年行动计划 利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动电子产品智能化升级，提升手机、计算机、彩色电视机、音响等各类终端产品的中高端供给体系质量，推进智能可穿戴设备、虚拟 /增强现实、超高清终端设备、消费类无人机等产品的研发及产业化，加快超高清视频在社会各行业应用普及 2019 年 工信部 超高清视频产业发展行动计划 按照“ 4K 先行、兼顾 8K“的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。 2022 年， 我国超高清视频产业总体规模超过 4 万亿元，4K 产业生态体系基本完善， 8K 关键技术产品研发和产业化取得突破，形成一 -批具有国际竞争力的企业。 资料来源： 中商产业研究院 ，东方财富证券研究所 2.封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步 2.1.集成电路制造工艺 集成电路 制造流程包括 集成电路的设计、芯片制造、集成电路封装及测试四个部分，集成电路从设计到封装测试需要经过几十道复杂的工序。 图表 5： 集成电路制造工艺 资料来源： 晶方 科技 招股说明书 ，东方财富证券研究所 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 8 Table_yemei 电子设备行业深度研究 2.2.封测是必不可少的环节 封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片过程，使电路免受周围环境影响，主要 功能包括保护芯片、增强散热、实现电气及物理连接、功率及信号分配等，起到共同芯片内部和外部电路的作用，是集成电路与外部系统互联的桥梁。 半导体封测主要分为两部分，首先是进入封装前的经院测试，主要测试电性，然后是封装完成后的成品测试，目的是检验 IC 功能、电性以及散热功能的正常运作。根据 Gartner 统计，封装环节占到整个封测市场份额的 80-85%，测试环节占比约为 15-20%。 图表 6： 封装与测试环节功能 环节 功能 简介 封装 保护功能 避免电路受到外部环境影响 散热功能 将芯片内部热量传输出去，避免芯片因为温度过高损坏 电力传输 通过线路连接传输电力驱动芯片正常运作 信号传输 将外部信号通过封装层线路输入 测试 晶圆测试 测试晶圆 成品测试 测试 IC 功能、电性以及散热是否正常 资料来源： 华夏幸福产业研究院 ，东方财富证券研究所 半导体下游终端产品种类众多，不同类型的产品适用于不同的封装形式。 图表 7： 封装应用领域及对应的封装形式 产品名称 应用类型 采用的封装形式 手提电脑、平板电脑、显示屏、硬盘等 计算机类 SOP、 SOT、 QFPLQFP、QFNDFN. CSP、 TSV 光机电一体、工业电子整流器、变频器、机器人等 工业自动化系统 SSOP、 QFP/LQFP、 TSSOP 手机、电缆调制解调器、网卡等 通讯电信类 SOP、 SOT、 QFPLQFP、 TSSOP、BGA、 QFNDFN、 CSP、 TSV 调光灯、节能灯 照明电路 SSOP、 QFNDFN、 BGA 电冰箱、数码相机、机顶盒、电吹风、微波炉、吸尘器、电度表 消费电子类 TO、 DIP、 BGA、 SOP、QFPLQFP、 QFNDFN、 TSSOP 汽车整流器、汽车音响、汽车空调、 ABS 控制器、气囊和车内巡 航 控制以及导航系统 汽车电子类 SOT、 QFPLQFP、 TSSOP 资料来源： 前瞻产业研究院 ，东方财富证券研究所 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 9 Table_yemei 电子设备行业深度研究 2.3.受益于代工模式，封测行业发展迅速 全球集成电路相关企业主要分为两类，第一种是涵盖了集成电路设计、制造以及封装测试为一体的垂直整合型公司，也被称作 IDM 公司，例如三星、英特尔、海力士、美光等 ，其经营模式都是垂直整合型为主，公司内部对设计、制造、封测进行了专业化的分工，形成独立专业化的公司，业务流程包括半导体制造的整个过程。 另外一种则是将 IDM 公司进行拆分形成独立的公司，可以分为 IC 设计公司，晶圆代工厂以及封装测试厂，全球知名的 IC 设计公司包括高通、博通，晶圆代工厂包括台积电、格芯、中芯国际，封装测试厂包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等。 图表 8： 半导体产业模式