2020年5G引领消费电子投资分析报告.pptx

2020年5G引领消费电子投资分析报告,5G引领代际创新,创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，2020年消费电子将沿着5G手机创新、TWS、光学、可穿 戴（智能手表）等主线进一步提升景气度，同时安防、面板景气度回升，从2019Q3开始板块同比环比增 长有望加速，在全行业比较处于领先水平，全面拥抱2020年电子产业大年。5G创新引领代际切换。5G手机渗透率有望超预期，台积电Q4 5G芯片流片量有望超预期，并且5G芯片逐渐 向中低端手机渗透，台积电进一步加大资本开支，扩充先进制程产能。产业环节射频、存储、PCB、散热、 天线、基带等环节将充分受益，ARVR、物联网、云游戏、车联网等产业应用将有望迎来高速增长。2019年最大亮点TWS耳机，2020年TWS继续高增长。AirPods的出货量持续上修，华为freebuds、三星galaxybuds、小米Air以及其他品牌、白牌无线耳机均迎来了大幅增长；光学创新不断重构空间！光学创新作为量价齐升关键赛道，TOF市场空间巨大，电影摄像头感受时光影像之 美。屏下指纹识别以及潜望式镜头开启新的光学革命，同时镜头结构持续创新，升降式、屏下等。智能手表有望进一步引爆可穿戴市场。随着5G时代渐行渐近，智能手表及智能耳机等可穿戴设备成了继智能 手机之后的另一个爆发市场，随着可穿戴与AI、AR、云计算等技术深度融合，消费者将会获得全新的体验。面板供需反转进度超预期，价格进入涨价周期。10.5代线推动平均尺寸增加，韩国关厂确定性增强，大陆新 进入者难度加大。价格反转确定性加强，价格已经跌破现金成本，库存水位恢复健康。PCB受益5G，同时重点关注5G手机带来的FPC行业机会。2020年5G基站建设高峰，行业继续受益，关注数 据中心带来新增量。而5G手机创新及升级，将会进一步带动FPC、HDI、SLP以及软硬结合板的应用增长。安防行业回暖，人工智能落地，数据分析打开蓝海市场。安防龙头海康、大华Q2业绩回暖，国内安防需求逐 渐恢复。行业AI升级提升价值量，逐渐打开数据分析的蓝海市场，龙头竞争力有望进一步提升。风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，国际形势的影响。,消费电子：行业景气度提升，国产份额持续提升,3Q消费电子融资规模创新高，细分领域的产能不断扩张。立讯精密19年7月公开发行可转债30亿元，主要用于智能移动终端模组产品生产线技改扩建项目、 智能可穿戴设备配件类产品技改扩建项目、年产400万件智能可穿戴设备新建项目以及补充流动资 金项目等。歌尔股份19年9月公开发行可40亿元，主要用于双耳真无线智能耳机项目、AR/VR及相关光学模组项目以及青岛研发中心项目等。京东方19年10月公开发行面值不超过300亿元的可续期公司债券，首期发行债券面值不超过80亿 元。水晶光电19年11月发行A股股票募集资金总额不超过22.5亿元。主要用于智能终端用光学组件技改 项目、移动物联智能终端精密薄膜光学面板项目以及补充流动资金等。精研科技19年11月拟投资5.3亿元（自有或自筹资金）在常州建设MIM产能扩建项目。,3Q消费电子ROE达到近五年内峰值的70%80%分位，板块进入利润高成长新周期。我们通过选取中信 二级电子制造作为样本，通过分析发现2019年第三季度消费电子ROE达到近五年内峰值的70%80%分,位。,消费电子ROE,【5G手机及可穿戴】立讯精密、精研科技、领益智造、歌尔股份、蓝思科技、欧菲 光、联创电子、长信科技、信维通信、苏大维格、硕贝德、智动力、大族激光、麦捷 科技、欣旺达、德赛电池、电连技术、长盈精密；【光学】欧菲光、联创电子、水晶光电、立讯精密、歌尔股份、晶方科技、苏大维格； 港股：舜宇光学、瑞声科技、丘钛科技【TWS】代工以及零组件：立讯精密、歌尔股份、领益智造，精研科技，鹏鼎控股、 东 山 精 密 、 星 星 科 技 ； TWS 耳机非A：共达电声、漫步者、佳禾智能、瀛通通讯、惠威科技；【智能手表】精研科技、歌尔股份、蓝思科技、长信科技、领益智造、鹏鼎控股、东 山精密、德赛电池、环旭电子、星星科技；【PCB及FPC】消费电子：鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、弘信电子；5G：生益科技、深南电路、胜宏科技、沪电股份、奥士康、崇达技术 铜箔：超华科技、嘉元科技【安防】大华股份、海康威视；【面板】京东方A、TCL集团；,建议关注,主要消费电子公司估值,注：未覆盖公司盈利预测来自万德一致预期,我们选取了消费电子板块中23只股票作为样本，消费电子版块重点标的2020年市 盈率目前为17x35x左右。消费电子公司估值（单位：亿元）,一、5G推进步伐逐渐加快，带来新的换机潮二、TWS无线耳机：消费电子的最大惊喜三、光学创新久不眠四、可穿戴设备开始崛起，智能手表迅速爆发 五、PCB：受益5G，景气度持续提高六、面板：行业拐点已到，大陆逐渐主导 七、安防：智慧物联打开蓝海市场,一、5G推进步伐逐渐加快，带来新的换机潮,智能手机市场从2019下半年逐渐回暖。2020年有望实现反弹,全球智能手机出货量（百万台）,IDC公布全球2019年Q3手机出货量为3.58亿部，同比增长1%，智能手机的市场正在逐渐 回暖。按照市场份额来看，排名第一的为三星，三季度出货7820万，同比增长8.3%。华为排名第二，三季度出货6660万，同比增长28.2%。苹果三季度出货4660万，同比下滑0.6%。,智能手机市场从2019下半年逐渐回暖。2020年有望实现反弹,全球智能手机按品牌出货量（百万台）,华为是同比增长最明显的厂商，虽然受到国际形势的影响，但在中国市场的出货量大幅 提升，从而带动华为在全球市场2019年第三季度的出货量同比增长28.2%，市场份额也 由14.6%提升至18.6%，其中增长部分的主要用户市场来自于中国。苹果在2019年发布的iPhone11系列在口碑和销量方面取得不错的成绩，因此同比去年的 出货量下滑比例也仅有0.6%。,中国手机市场正值5G普及的“前夜”,根据IDC的数据，2019年第三季度中国智能手机市场出货量约9890万台，同比下降3.6%， 降幅较2019年上半年有所收窄。按品牌来看，华为、vivo、小米和苹果位列出货量前五位。华为以出货41.5万台，市场份额占比为42%，同比增幅64.6%，位列首位；苹果出货8.1 万台，市场份额占比为8.2%，同比增长5.6%，位列第五。其他品牌均呈现不同程度的下 滑。,中国智能手机按品牌出货量（百万台）,5G芯片备货量超预期，逐渐向中低端渗透,根据IDC预测，2019年5G手机出货量为670万部，份额仅为0.5%。到2023年，5G手机出 货量将达到整体手机出货量的26%。各家5G芯片供应商纷纷加足马力备货，我们预计2020年全球5G手机出货量为2-3亿部。台积电7纳米制程产能在2019年第3季开始全线爆满的盛况，2020年上半年都可能出现产 能供不应求的局面。联发科、高通、三星电子及海思等5G芯片供应商，都不断要求上、下游协力厂大举扩充 产能，并有效拉高公司内外的库存水平。我们看到5G芯片的备货开始向中低端加速渗透。5G芯片备货量（百万颗）,5G芯片备货量超预期，逐渐向中低端渗透,结合IHS的数据，我们预测2020年全球5G手机出货量有望达到33.5亿，其中中国地区的出货量占了大部分份额。,5G手机出货量预测（百万台）,5G的到来也将改变手机零组件的创新和升级。例如毫米波带来的应用将有可能使得滤波 器和终端系统侧的天线结构数量变多，陶瓷和玻璃机壳在5G通信以及无线充电上优势明 显，被动元件的需求量提升等。5G来临，SAW滤波器需求增长。随着2G 到4G 的发展，手机上的频段也越来越多，现 在在移动通信中所使用的频段数量已经从2000年初的4个频段大幅增加到今天的30多个 频段。而且随着5G的到来这个数字会进一步上升，所使用的滤波器数量也会随之增加。 高通预计2020 年滤波器的单机用量有望接近100 只。,5G带来的零组件变化,5G的到来改变手机零组件的创新和升级,射频前端及器件市场规模逐步增长,全球射频开关市场规模,全球射频低噪声放大器市场规模,全球射频前端市场规模,0%,5%,10%,15%,20%,25%,0,50,100,150,200,250,300,350,2011,2013,2015,2017,2019E,2021E,2023E,全球射频前端市场规模（亿美元）,YoY,0%,5%,10%,15%,20%,25%,4035302520151050,2011,2013,2015,2017,2019E,2021E,2023E,全球射频开关市场规模（亿美元）,YoY,10%9%8%7%6%5%4%3%2%1%0%,20181614121086420,2011,2013,2015,2017,2019E,2021E,2023E,全球射频低噪声放大器市场规模（亿美元）,YoY,54%,34%,2%,7%,3%,滤波器,PA,LNA,Switch,天线调谐器,射频前端模组占比拆分,5G射频前端复杂度增加,最新5G手机射频前端框图,5G 手机天线方案设计，QORVO,5G时代还需要额外的天线调节器来做天线隔离，这主要是因为频谱的翻倍，驱使 去使用更多的天线来做覆盖而引起的。这样的需求也推动了天线阵列、MIMO的诞 生，给射频前端提出新的需求。MIMO技术的应用普及为天线带来巨大增量市场。 预计到2020年，MIMO 64x8 将成为标准配置，即基站端采用64根天线，手机采用8 根天线。,5G时代基站端+手机端天线市场迎来量价齐升。随着无线通信技术的发展以及音视频和 图片获取需求的提升，智能终端一机多天线趋势越发明显。MIMO技术增加主天线数量。2G、3G 时代，手机主要由一根主天线负责通信信号的发射 和接收；4G时代，智能机普遍采用2*2MIMO（两根蜂窝天线）；5G时代，基站端 Massive MIMO普及以后，手机端4*4 MIMO（四根主天线）接收将成为常态，而应对毫 米波高频段采用的阵列式天线方案，将持续增加天线数量。此外由于频率太高，为降低 衰减，5G终端天线将和芯片集成形成模组，一个芯片管理四个点阵。,大规模MIMO示意图,天线模组示意图,手机天线行业空间将迎扩容,手机天线行业空间将迎扩容,预计在5G的带动下，全球智能手机将出现快速增长，2020年将增长10%，5G手机在2020年也将快速渗透，达到35%，出货量达到5.79亿部，5G手机天线数量将呈现高速增 长态势，并在单品价值持续上升的基础上，预计2022年市场规模将达到352亿元。多因素压缩手机空间，天线高度集成化。随着手机功能不断增加，功能组件越加复杂， 手机空间越加紧张。例如iPhone X 相较于上一代产品就增加了更多的传感器，狭小的上 沿空间内塞进了多达八颗传感器和元件。全面屏设计更是进一步压缩了空间，留给天线 的可用设计空间越来越小，对空间利用率要求越来越高。手机天线必须向高度集成化和 轻薄化的方向发展，这种情况下设计和制造难度增加带动了ASP的增加。5G天线市场规模,400350300250200150100500,2018E,2019E,2020E,2021E,2022E,5G手机天线市场规模（亿元）,二、TWS无线耳机：消费电子的最大惊喜,为何TWS耳机能迅速引爆市场？TWS无线耳机市场空间广阔新版AirPods支持无线充电华为、小米、传统耳机厂商纷纷跟进未来物联网的智能语音入口TWS耳机未来升级趋势涉及的供应链有哪些？,蓝牙5.0技术全面来临,蓝牙5.0性能全方位提升。传输能力：蓝牙 5.0 在低功耗模式下具备更快更远的传输能力，传输速率是蓝牙 4.2 的两倍， 有效传输距离是蓝牙 4.2 的四倍，数据包容量是蓝牙 4.2 的八倍。室内导航：支持室内定位导航功能，结合 WiFi 可以实现精度小于 1 米的室内定位。智能家居：针对 IoT 物联网进行底层优化，力求以更低的功耗和更高的性能为智能家居服务。Mesh 网状网络：实现物联网的关键钥匙Mesh 网状网络是一项独立研发的网络技术，它能够将蓝牙设备作为信号中继站，将数据覆盖 到非常大的物理区域。Mesh 网络中每个设备节点都能发送和接收信息，只要有一个设备连上网关，信息就能够在节点之间被中继，从而让消息传输至比无线电波正常传输距离更远的位置。Mesh网络办公楼里的 Mesh 网络,旗舰手机取消3.5mm音频接口,智能手机无孔化大趋势助推蓝牙耳机市场现在越来越多的iPhone、安卓手机设备逐渐取消3.5mm耳机孔，将之与USB-C/Lightning口充电插孔合二为一。,取消3.5mm音频接口手机型号统计,智能语音加入，TWS成为下一个入口,小娜智能耳机Surface Headphone,华为荣耀FlyPods智能耳机,Qualcomm智能耳机参考设计,资料来源：我爱音频网、国盛证券研究所,目前苹果AirPods、亚马逊Alexa、Google Assistant、微软Surface Headphone、华为等巨 头们都在开发智能耳机，TWS蓝牙耳机有望成为 互联网巨头的下一个新宠儿。苹果升级AirPods跟Siri无缝对接亚马逊布局Alexa智能耳机Google正在开发Assistant智能耳机微软推出小娜智能耳机Surface Headphone华为荣耀FlyPods智能耳机：语音唤醒YOYO,为何TWS耳机能迅速引爆市场？TWS无线耳机市场空间广阔新版AirPods支持无线充电华为、小米、传统耳机厂商纷纷跟进未来物联网的智能语音入口TWS耳机未来升级趋势涉及的供应链有哪些？,TWS耳机市场前景广阔,全球TWS 耳机市场销量预测,耳机市场关注度占比,智研咨询预计2018-2020年全球TWS耳机将实现高速增长，出货量分别达到6500万台，1亿台和1.5亿台，年复合增速达51.9%。,目前市场上对无线耳机的关注度 高达68%，远远高于其他功能的 关注度。,0,5000,10000,15000,20000,25000,2016,2017,2018E,2019E,2020E,TWS耳机市场空间（百万美金）TWS耳机其他耳机,160140120100806040200,2018,2019E,2020E,全球TWS出货量（百万只）,80.0%70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%,无线耳机,内置声卡,线控器lightning接口 I直型插头L弯型插头,多点连接,语音控制,各大芯片厂商积极布局,各大芯片厂商也纷纷顺应TWS无线耳机的趋势，推出了一系列支持TWS无线蓝牙耳机的产品。TWS耳机方案从2018年年初的CBA组合，到现在百花齐放，已经有8大芯片品牌推出18款解决方案。 不少芯片原厂正在赶来的路上，众多方案角逐，丰富品牌商与消费者的选择。芯片厂商推出一系列支持TWS的产品,简介,型号BES恒玄BES2300,全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、LBRT 低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FW全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm，BGA 封装。支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和 eMMC 闪存。,REALTEK 瑞昱RTL8763B,RTL8763B 是 REALTEK 瑞昱首款完整的 TWS 真无线蓝牙耳机一体化方案，支持蓝牙 5.0，具有双耳通话 功能。RTL8763B 具有 32 位 ARM 处理器，24 位 DSP，运行频率最高 160MHz，内置 8Mbits Flash 内存 它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。,Airoha络 达AB1526P,Airoha 络达 AB1526P 支持蓝牙 V5.0，里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器，支持双路麦克,风定义的宽带语音，以获得更好的降噪和回声消除性能。,Airoha络 达AB1532,Airoha 络达 AB1532 支持蓝牙 5.0+EDR，内置高性能 DSP，支持 High-Res 高分辨率音乐，高中低频自 动补偿，支持多 MIC，增加了低功耗语音唤醒，TWS 之间连接方式采用新型通讯方式，避开苹果双通专 利，兼容所有手机。,Qualcomm 高 通 CSR8675,Qualcomm 高通 CSR8675 支持蓝牙 V5.0 版本，并且首次在 CSR 芯片上引进了主动降噪技术，使其成为,全球首款集成 ANC 功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。,这款 SoC 全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的 ANC 芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的,复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。,为何TWS耳机能迅速引爆市场？TWS无线耳机市场空间广阔新版AirPods支持无线充电华为、小米、传统耳机厂商纷纷跟进未来物联网的智能语音入口TWS耳机未来升级趋势涉及的供应链有哪些？,AirPods pro发布，支持主动降噪,AirPods Pro采用SiP封装工艺,AirPods Pro于2019年10月30日在国内发售，官方定价1999元，支持主动降噪功能。它是苹果公司的第三代AirPods，采用了全新的入耳式外观设计，增强聆听体验。连接更加稳定快速。AirPods Pro配备了苹果最新的H1耳机芯片，苹果用System in Package（SiP） 的工艺跟其他零件封装在一起。苹果给这款耳机增加了“通透模式”，通透模式配合平衡压力的通气系统和先进的软件，可以部分 降噪，并且主动降噪与通透模式可以随时切换。续航方面，非主动降噪模式下AirPods Pro耳机本体聆听时间最长可达5小时；在主动降噪模式下， AirPods Pro单次充电聆听时间最长4.5小时，通话时间最长可达3.5小时。配合无线充电盒，可提供 超过24小时的聆听时间或18小时以上的通话时间。,AirPods Pro结构,19年AirPods出货量有望翻三倍,18Q4 TWS无线耳机出货占比,AirPods出货量预测,AirPods发布前后市场份额对比,AirPods 发行短短一个月已占据26%的市场 份额，超过 Beats 和 Bose 耳机的份额。Airpods出货量一路上调（4000-5000-6000万）预计2018/2019E/2020E AirPods的出货量 为0.26/0.6/0.9亿台，乐观估计有望超过1亿 台。,0.0%,5.0%,10.0%,15.0%,20.0%,25.0%,30.0%,post AirPods launch,pre AirPods,launch,0%,10%,20%,30%,40%,50%,60%,70%,AirPods的供应链有哪些？,AirPods Pro充电盒拆解,AirPods Pro主芯片,AirPods这款耳机的耳塞部份包含一个单面电 路板（PCB）、一个双面PCB，以及一个小 型软管延伸至Airpods底端。TWS耳机将成为消费电子2019-2020年的一 抹亮色、同时亦将成为高阶NOR的X因素。,AirPods Pro拆解,AirPods的供应链有哪些？,每一台Airpods的设计和芯片数都是一样的。在两个耳塞内部以及充电盒的主要IC组件及其数量如下表所示：AirPods元器件拆解,AirPods 拆解型号,元件数,耳机：,苹果 H1 无线通讯芯片,2,Cypress SoC,2,兆易创新 128M Nor Flash,2,Maxim 音频编解码器,2,德州仪器 TPS743,2,Bosch MA280 加速度计,2,ST 超低功耗 3 轴加速度计,2,ST LDO 稳压器,2,歌尔 MEMS 麦克风,4,充电盒：,意法半导体 STM MCU+微程序控制器,1,恩智浦充电 IC,1,德州仪器电源管理 IC,1,Fairchild 充电控制与保护电路,2,德州仪器 DC-DC 转换器,1,新普科技股份电池型号 A1596,1,代工厂商,立讯精密、歌尔股份,为何TWS耳机能迅速引爆市场？TWS无线耳机市场空间广阔新版AirPods支持无线充电华为、小米、传统耳机厂商纷纷跟进未来物联网的智能语音入口TWS耳机未来升级趋势涉及的供应链有哪些？,FreeBuds3华为首款搭载麒麟A1芯片的产品,FreeBuds 3采用半开放仿生设计，佩戴舒适稳固；华为FreeBuds 3是全球首款采用开放式设计、却支持主动降噪的真无线耳机，能有效消除环境噪 声。此外，该耳机还支持骨声纹通话降噪，让对方听的更清晰。华为FreeBuds 3采用14mm高灵敏动圈单元，低音管设计，时延低至190nm，比AirPods 2还要低，在游戏时佩戴能带来更好的体验。续航方面，华为FreeBuds 3自身支持4小时续航，充电盒还能提供20小时续航，并支持快充技术， 有线充电比AirPods 2快100%，无线充电比AirPods 2快50% 。华为TWS耳机参数,重量,每枚：约 4.5g充电盒重量：约48g,每枚：4.1g 充电盒：45g,每枚：5.6g,耳机：41.5mm*17.8mm*20.4mm,耳机：43x18.6x16.5mm 充电盒：50.5x45x24.5mm,单次充电通话时长可达2.5小时,单次充电通话时长可达3小时,理论音乐时间：约4小时理论通 话时间：约2.5小时有线充电：耳机在盒内约1.5小时充满；不在盒内约1小时充满,无线充电：约3小时充满,配合充电仓使用通话时间可达15小时,配合充电仓使用通话时长超过,音乐播放可达20小时10小时,尺寸,电池,FreeBuds3华为首款搭载麒麟A1芯片的产品,Freebuds 3 耳机拆解,传感器副板,扬声器,耳机正极充电触点,丹麦声扬VPU14AA01骨传导麦克 风，主要负责利用骨传导原理来 拾取佩戴者自身语音信号，微小封 装，宽语言频带可达10kHz, 极低 功耗，高灵敏度的一颗传感器。,丝印PQ9 21 IC,丝印 Q64FWY IG1926 IC,ADI亚德诺ADAU1787具有音频 DSP的4ADC/2DAC 低功耗编解码器。,丝印356H 1910 J7R IC,丝印HI 1132 主控芯片，即华为的麒麟A1芯片,FreeBuds 2 Pro 华为首款支持HWA标准的TWS耳机,华为FreeBuds 2 Pro结构图,FreeBuds 2 Pro骨声纹ID让支付变得 简单，只需一句“支付宝支付”或者 “微信支付”，二维码界面便会自动 打开；此款耳机单次充电耳机通话时间可达 2.5小时；配合充电盒存储的多次额外 充电的电量，通话时间可达15小时， 听音乐可达20小时；HUAWEI Mate 20 Pro手机可给耳机盒反向充电，出 门在外紧急补电轻松应对。,传感器,华为TWS耳机主要电子元件华为 Freebuds2 Pro华为 FreeBuds台湾捷腾光电 JSA-1221 红外距捷腾光电的 JSA-1218 红外线,离传感器距离传感器,电源管理,德州仪器 BQ25150 高级电源路径充 电管理解决方案。,圣邦威 SGM40561 充电芯片,蓝牙芯片恒玄 BES2300恒玄 BES2000IZ,音频芯片,Dialog（德国） DA14195,国光电子 AEC380718,电池紫建电子 LIR1254C,麦克,MEMS 贴片硅麦,充电盒,意法半导体 STM32F030,MCUCkAAASOT23-6,IDTP9221,电池管理Zd7WB,HB512627ECW +,电池紫建电子锂电池,保护芯片,上海韦尔 WS3210C,蓝牙芯片,恒玄 BES2000,充电接口USB-CType-C,小米蓝牙耳机Air支持主动降噪,小米Air无线耳机拆解,小米蓝牙耳机Air最大的特点 即支持主动降噪，并且主副 耳可以自由切换，可独立使 用。而小米蓝牙耳机AirDots 青春版，采用升级的蓝牙5.0 连接，两款耳机均支持小爱 同学自能语音助手。,小米TWS耳机主要元器件,1More、Bose、漫步者等厂商积极跟进,万魔真无线降噪耳机,亮点之一为在硬件方面采用“动铁直驱 “技术，通过高频动铁单元发声，不经 过降噪单元能够最大程度保留声音的丰 富度，降低干扰。此外还支持高清AAC 及aptX音频技术，形成”单动铁+单动 圈“双单元发声设计。,亮点之二为续航方面支持快充，耳机电 池盒只需充电1小时，即可支撑长达24 小时连续使用。同时该耳机支持多种语 音助手控制，包括Siri、Goole以及 Amazon Alexa。,万魔真无线降噪耳机主要参数主要性能参数详细介绍,LDS 天线激光直接成型，性能优于传统芯片型天线，使用过程中连接稳定。,钛金属振膜动圈单元采用 7mm 钛复合振膜动圈单元，兼顾音频细节与精细音质。AptX 和 AAC 高清蓝牙格式能够兼备实现对 Android 与 iOS 系统设备的高速传输，较大程度保留音频细节。超长续航耳机可连续使用 6.5 小时，充电盒一次充满电使用时间可延长至 24 小时。,数字算法芯片,能够智能降低环境噪声，配合高稳定性 MEMS 麦克风，实现高轻顺畅通话。,1More、Bose、漫步者等厂商积极跟进,BOSE耳机充电盒各零部件拆解图BOSE耳机充电盒内主板正面拆解图,BOSE耳机充电盒内主板背面拆解图,BOSE耳机拆解图,为何TWS耳机能迅速引爆市场？TWS无线耳机市场空间广阔新版AirPods支持无线充电华为、小米、传统耳机厂商纷纷跟进未来物联网的智能语音入口TWS耳机未来升级趋势涉及的供应链有哪些？,TWS耳机未来升级趋势,华为荣耀FlyPods,搭载QCC3026的 OPPO O-Free,艾迈斯降噪功能芯片AS3418,Samsung Gear IconX TWS 耳机,智能 降噪 引领 未来 趋势。,健康 监测 带来 新亮 点。,智能 语音 功能 百花 齐放。,低功 耗技 术突 破铺 垫智 能之 路。,为何TWS耳机能迅速引爆市场？TWS无线耳机市场空间广阔新版AirPods支持无线充电华为、小米、传统耳机厂商纷纷跟进未来物联网的智能语音入口TWS耳机未来升级趋势涉及的供应链有哪些？,涉及的供应链有哪些？,无线耳机主要供应链厂商,无线耳机充电盒主要供应链厂商,TWS的产业链主要包括ODM厂商，无线 耳机的元器件厂商，其中包括主控芯片、 存储芯片、FPC、语音加速感应器、MEMS、过流保护IC、电池等；,ODM以及声学器件供应商：立讯精密、 歌尔股份、共达电声、瀛通通讯；,芯片厂商：恒玄、瑞昱、络达等；,存储厂商：兆易创新（Nor Flash）、 Adesto；,分立器件和被动元器件的设计和分销厂 商：韦尔股份；,重点关注：【TWS代工以及零组件】立讯 精密，歌尔股份，兆易创新，韦尔股份，圣 邦股份，领益智造，精研科技，鹏鼎控股；【TWS 耳机非A】：共达电声、漫步者、 佳禾智能、瀛通通讯、惠威科技。,元器件供应链厂商,模组代工立讯精密、英业达、歌尔股份、共达电声、瀛通通讯,主控芯片苹果、高通、恒玄、瑞昱、络达,存储兆易创新，华邦，Adesto,可编程 SOC赛普拉斯,FPC鹏鼎控股、华通电脑、耀华电子、苏州福莱盈,语音加速感应器意法半导体音频解码器美信,MEMS 麦克风、扬声器等AAC、歌尔股份,过流保护 IC韦尔股份,VCSEL华立捷电池 RF PCBUnitech、Compeq,电池欣旺达、德国 VARTA、紫建电子、曙鹏科技,元器件供应链厂商,微控制器意法半导体,LDO 稳压器意法半导体、Torex锂离子电池新普科技,充电控制与保护电路韦尔股份、仙童,电源管理芯片TI、英集芯科技、钰泰,DC-DC 转换器TI,为何TWS耳机能迅速引爆市场？蓝牙5.0技术全面来临旗舰手机取消3.5mm音频接口智能语音加入，TWS成为下一个入口价格变得更加亲民TWS市场空间广阔，Airpods出货量2019年三次上调AirPods Pro发布，华为、小米以及传统耳机厂商陆续跟进。未来物联网的智能语音入口。伴随着人工智能技术落地，谷歌、亚马逊、京东及百 度等互联网巨头都争先在消费IOT进行布局，相继推出智能音箱。TWS蓝牙耳机+智 能音箱，有望打开智能交互入口。智能音箱一直被视为智能家居入口，在家庭场景 下，TWS耳机可以作为声音交互的辅助入口，形成智能音箱+TWS耳机入口闭环。涉及的产业链厂商：TWS的产业链主要包括ODM厂商，无线耳机的元器件厂商，其中包括主控芯片、存 储芯片、FPC、语音加速感应器、MEMS、过流保护IC、电池等；ODM以及声学器件供应商：立讯精密、歌尔股份、共达电声（万魔声学）、瀛通通 讯；芯片厂商：恒玄、瑞昱、络达等；存储厂商：兆易创新（Nor Flash）、Adesto；分立器件和被动元器件的设计和分销厂商：韦尔股份；重点关注：【TWS代工以及零组件】立讯精密，歌尔股份，兆易创新，韦尔股份，圣 邦股份，领益智造，精研科技，鹏鼎控股；【TWS 耳机非A】：共达电声、漫步者、佳禾智能、瀛通通讯、惠威科技。,TWS板块总结,三、光学创新久不眠,三摄/多摄迎来 高速增长,TOF&结构光开启深 度信息的新未来,光学在ARVR领域 持续发力,潜望式摄像头屏下指纹识别,光学创新久不眠,光学创新久不眠,如今智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争 优势和销量突破。在智能手机进化的过程中，摄像头的升级是消费者见证的的升级之一。 从生物识别到人脸识别，从3D建模到虚拟现实，随着5G时代的到来，光学的革命性创 新将与新的ARVR领域息息相关，也为供应商带来了更多的创新方向和更大的市场空间。摄像头升级的三个阶段,镜头是一个技术门槛较高的行业，行业格局集中度较高。各厂商镜头营收占公司总营收的比例： 大立光99%、玉晶光95%、舜宇1822%、联创电子1520%、联合光电98%。从手机镜头的盈 利能力来看，大立光的毛利率比舜宇高20个百分点，玉晶光的盈利能力于近两年快速修复。历史上镜头企业有两种模式可以生存，技术升级或差异化生产。大立光是手机镜头行业绝对的霸主，舜宇作为国内镜头龙头正在逐渐赶上，此外瑞声科技在混 合镜头和WLO领域、联合光电在安防镜头、联创电子在运动相机镜头领域有较强的差异化布局 能力，并将逐渐进入消费电子镜头领域。汽车镜头领域，舜宇则遥遥领先，市占率全球第一。摄像头升级的三个阶段,受益于高端产品及多摄，镜头厂商月度数据逐月向好,大立光：全球光学镜头龙头企业,大立光是全球光学镜头龙头企业，具有较强的产品竞争力，保持技术领先地位。近几个 月，受益智能手机三摄应用以及6P/7P消耗更多产能，公司营收持续增长。2019年下半 年以来，710月，大立光分别实现月度营业收入54.73/64.76/65.96/66.26亿新台币，同 比增长3%/18%/20%/27%，同比增速逐渐加快。,大立光月度营收,舜宇：光学领域积累深厚，乘光学升级而迅速成长,舜宇在消费电子高端模组及镜头具有龙头地位，在国内光学领域积累深厚。模组方面，公司 自行研发的MOB和MOC技术，减少AA制程用量的同时缩小模组尺寸，降低成本的同时具有 差异化竞争力能力。舜宇技术不断升级，与龙头厂商差距减小。舜宇在中高端智能手机份额逐渐增长，公司在2018年实现48M及7P镜头的量产，技术和产品规格，竞争力不断增强，与行业龙头厂商的差 距逐渐减小。舜宇以及大立光镜头产品占比,0%,10%,20%,40%30%,50%,60%,70%,80%,90%,0,20000,40000,60000,80000,100000,120000,140000,160000,2018年1月,2018年4月,2018年7月,2018年10月,2019年1月,2019年4月,2019年7月,2019年10月,舜宇镜头月出货量镜头月出货量（千颗）YoY,舜宇：光学领域积累深厚，乘光学升级而迅速成长,主要镜头厂商技术路径,3.1三摄、多摄加速渗透,TOF开启深度信息的新未来电影摄像头：感受时光影像之美光学将在AR、VR的发展中持续发力屏下指纹：开启屏下新的解锁方式潜望式镜头开启光学变焦新革命,三摄、多摄加速渗透,随着消费者对高质量拍照、录像的需求日益增加，摄像头模组的进化是智能手机发展的必经之路。伴随着双摄、三摄渗透率的提高，市场将会开启新的成像变革。根据Statista的预测，2018年三摄渗透率仅为1.6%，而到了2020年三摄的渗透率将达 到24.5%。在采用三摄的机型上，安卓阵营在今明两年或比苹果更加积极。,