电子行业2020年下半年投资策略：一个世界两套系统，创新重启加速替代.pdf

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2020 年 6 月 23 日 电子行业 一个世界两套系统，创新重启加速替代 电子行业 2020 年 下半年 投资策略 行业 中期 报告 一个世界，两套系统： G2 时代下的国产替代和智能创新。 随着美国对于华为、中兴等中国科技企业的持续打压，一方面，中美贸易紧张局势升级可能导致美国全面禁止技术出口，使两国技术产业脱钩；另一方面，以华为为首的中国科技企业也逐步在零部件供应链 、半导体供应链、操作系统等方面全面推进国产替代。在全球科技版图中， 中国 去 A 化和 美国逆全球化将成趋势。 在未来G2 的世界里，会出现两套系统，一套在中国大陆，一套在美国。 上游半导体和 MLCC 看国产替代、中游零组件看功能创新和代工延伸、下游需求看创新浪潮。 G2 中美的大国博弈背景下，展望未来，我们认为国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的核心主轴。 2020 年聚焦高壁垒、大空间、优格局和高增速细分子行业：半导体在国家意志驱动下，国产替代趋势有望持续； 5G 换机潮有望驱动创新的零组件环节业绩趋好； AirPods、安卓 TWS、可穿戴式设备、 VRAR 渗透率提升有望成为智能手机之后的消费电子新热点。 半导体：创新周期重启，国产替代加速进行。 尽管全球半导体行业景气度短期受到了疫情的扰动，但创新周期驱动景气复苏长期趋势不变，同时贸易摩擦背景下，国产替代加速进行。设计：百花齐放，具备全球竞争力；代工：先进特色化合物全面发力，中芯华虹三安卡位明显；存储：长江存储突围 3D NAND，合肥长鑫进军 DRAM；功率 IDM：闻泰收购海外龙头，华润微打造本土最强；封测：长电华天周期波动，通富晶方特点明显；设备：中微北方平台化发展。 消费电子：短 期看智能手机疫情后的全面复苏、中期看 TWS/ AirPods 快速增长、长期看新能源汽车 /VRAR 宏大空间。 （ 1）考虑到智能手机的巨大市场，5G 换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等是智能手机未来的四大创新方向。（ 2） AirPods、安卓 TWS 耳机、可穿戴式设备有望成为智能手机之后的消费电子热点；（ 3）汽车电子空间巨大，仍处于渗透早期，“ A+T”双龙头客户布局将成趋势；（ 4）智能手机零组件的龙头供应商向下游代工延伸的趋势明显， AirPods、 Apple Watch、 iPhone、充 电器等产品的代工业务驱动相关企业营收快速增长。 电子周期品：面板迎来长周期拐点， MLCC 国产替代进行时，高频高速 PCB壁垒深厚。 （ 1）面板：三星和 LG 将在 2020 年关闭韩国本土的 LCD 产能，大陆新建产能步入尾声，产能整合进一步加剧。面板行业迎来长周期拐点，有望长期保持高景气。（ 2） MLCC：全球 MLCC 市场规模约百亿美金，目前全球MLCC 厂商主要集中于 中国台湾及日韩 。 目前 风华宇阳三环等众多大陆 MLCC厂商均在扩产，国产替代加速进行。（ 3） PCB：预计 2020-2022 年将是 5G 基站建设高峰期。 5G 通信 PCB 制造难度巨大，国内三大龙头已积累深厚实力 。 投资建议： 聚焦半导体、 5G 创新 和 TWS/AirPods。 建议关注： 1、半导体：中芯国际、 兆易创新、韦尔股份、卓胜微、中微公司、 闻泰科技等。 2、 智能手机 5G 创新 ： 立讯精密、领益智造 、 信维通信、 鹏鼎控股等。 3、 AirPods/TWS耳机：立讯精密、歌尔股份、共达电声等； 4、面板： TCL 科技、京东方 A； 5、PCB：深南电路、沪电股份、生益科技 ； 6、 MLCC：风华高科、三环集团。 风险分析。 5G 基站建设和手机普及不达预期风险；中美贸易摩擦加剧风险。 买入（维持） 分析师 刘凯 (执业证书编号： S0930517100002) 021-52523849 kailiuebscn 石崎良 (执业证书编号： S0930518070005) 021-52523856 shiqlebscn 耿正 (执业证书编号： S0930520040001) 021-52523862 gengzhengebscn 联系人 王经纬 0755-23945524 wangjingweiebscn 行业与上证指数对比图 资料来源： Wind 相关研报 涅槃：国产替代进行时 电子行业2020 年投资策略 2019-12-05 聚焦射频升级和光学创新，海外疫情短空长多 电子通信行业投资机会梳理 2020-03-01 至暗时刻的危与机 电子通信行业2020 年 4 月投资 策略 2019-04-01 2019 和 2020Q1 的业绩启示，硬科技新周期的开启 电子通信行业 2020年 5 月投资策略 2019-05-01 2020-06-23 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 投资聚焦 我们 的创新之处 1、我们认为在 G2 科技博弈中，国产替代不仅仅是短期的驱动力，而是电子行业上游环节，包括半导体、 MLCC 等领域未来长周期的成长动能。随着美国对于华为、中兴等中国科技企业的持续打压，中美贸易紧张局势升级可能导致两国技术产业脱钩；另一方面，以华为为首的中国科技企业也逐步在零部件供应链、半导体供应链 、操作系统等方面全面推进国产替代。在全球科技版图中，中国去 A 化和美国逆全球化将成趋势。在未来 G2 的世界里，会出现两套系统，一套在中国大陆，一套在美国。 2、在疫情趋缓后，我们预计 5G 换机潮有望驱动智能手机行业迎来销量增长的拐点 ；光学、射频、功能件、无线充电是智能手机未来四大创新方向 。 智能手机销量近年已连续 34 年下滑，但总体出货量维持在 14 亿部左右，主要原因是全球移动通信用户渗透率已达 高位 ，叠加手机换机周期拉长所致。随着 5G 基础设施的逐步实施和海外疫情的逐步缓和，我们预计 5G手机将持续放量， 5G 将成为智能手 机行业在未来两年的重要拐点。 3、智能手机零组件龙头公司向下游代工延伸的趋势明显。 （ 1）立讯精密业务从智能手机声学、马达、 天线、无线充电接收端等零组件向 AirPods、Apple Watch、 iPhone 组装延伸， 2020 年组装代工业务收入或超 50%；（ 2）歌尔股份从智能手机的声学等零组件向 AirPods 组装延伸， 2020 年组装代工业务收入或将超过 30%；（ 3）领益智造并购 Salcomp 后从智能手机的功能件、结构件业务切入充电器组装业务。（ 4）信维通信作为全球智能终端无线充电龙头，未来有望切入无线充电发射端 的组装代工业务。 4、我们重点分析 AirPods、安卓 TWS 未来空间和产业链情况。 Airpods和安卓 TWS 是未来消费电子行业的核心成长动能。 Airpods 销量的快速增长证明 TWS 是一个真实的需求，但苹果对蓝牙连接监听模式进行了专利封锁。安卓 TWS 由于蓝牙连接稳定性、低延迟等问题导致体验较差，安卓用户需求得不到满足。 2019Q3 联发科络达、高通、华为相继实现技术突破，同时 白牌 TWS 加速普及产品打开市场空间，安卓 TWS 行业 未来空间巨大 。 投资观点 投资建议：聚焦半导体、 5G 创新和 TWS/AirPods。 建议 关注： 1、半导体： 中芯国际（拟 科创板 IPO）、 兆易创新、韦尔股份、卓胜微、 闻泰科技、 中微公司、北方华创、长电科技 、华润微 等。 2、智能手机 5G 创新：立讯精密、领益智造、信维通信、鹏鼎控股 、蓝思科技 等。 3、 AirPods/TWS 耳机：立讯精密、歌尔股份、共达电声等。 4、 PCB：深南电路、沪电股份、生益科技等。 5、 MLCC：风华高科、三环集团。 6、面板： TCL 科技、京东方 A。 原点资产2020-06-23 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 图表 1：电子行业重点上市公司盈利预测 及 估值 证券代码 证券 简称 总市值（亿元） 区间涨跌幅（ %） 净利润（亿元） PE（ X） 19A 20E 21E 22E 19A 20E 21E 22E 半导体 603501.SH 韦尔股份 1,750 41% 1.39 4.66 22.63 31.67 1,260 376 77 55 603986.SH 兆易创新 1,113 62% 4.05 6.07 10.57 14.09 275 183 105 79 300782.SZ 卓胜微 645 57% 1.62 4.97 7.90 11.13 397 130 82 58 688012.SH 中微公司 1,241 151% 0.91 1.89 2.69 3.91 1,365 658 461 317 002371.SZ 北方华创 833 91% 2.34 3.09 4.94 7.31 357 270 169 114 600745.SH 闻泰科技 1,383 33% 0.61 12.54 35.11 47.00 2,266 110 39 29 600584.SH 长电科技 493 40% -9.39 0.89 6.53 11.88 N/A 556 75 42 消费电子 002475.SZ 立讯精密 3,305 69% 27.23 47.14 66.36 88.20 121 70 50 37 002600.SZ 领益智造 733 -1% -6.80 18.94 26.62 35.33 N/A 39 28 21 300136.SZ 信维通信 482 10% 9.88 10.20 14.00 18.74 49 47 34 26 002241.SZ 歌尔股份 874 36% 8.68 12.81 19.54 26.26 101 68 45 33 PCB 002938.SZ 鹏鼎控股 1,113 8% 27.71 29.25 32.93 39.93 40 38 34 28 600183.SH 生益科技 676 44% 10.00 14.49 19.08 23.28 68 47 35 29 002916.SZ 深南电路 774 61% 6.97 12.33 17.09 21.90 111 63 45 35 002463.SZ 沪电股份 424 12% 5.70 12.06 15.58 19.36 74 35 27 22 MLCC 000636.SZ 风华高科 258 93% 10.17 3.39 7.22 10.81 25 76 36 24 300408.SZ 三环集团 428 12% 13.19 8.71 11.37 15.05 32 49 38 28 资料来源： Wind， 光大证券研究所整理 注：（ 1）盈利预测为 Wind 市场一致预期 ；（ 2）区间涨跌幅为 2020 年 1 月 1 日至 2020 年6 月 22 日 涨跌幅；（ 3）市值时间为 2020 年 6 月 22 日 。 2020-06-23 电子行业 敬请参 阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 目 录 1、 一个世界，两套系统： G2 时代下的国产替代和智能创新 . 6 1.1、 格局：一个世界，两套系统 . 6 1.2、 空间：下游聚焦 5G 手机和 TWS 渗透率提升，上游半导体等环节国产替代空间巨大 . 11 1.3、 景气：短期看智能手机疫情后的全面复苏、中期看 TWS 快速增长、长期看新能源汽车宏大空间 . 13 1.4、 增速：国产替代已是核心动能， 2019 和 2020Q1 半导体、 AirPods 和光学业绩靓丽 . 15 1.5、 2020 年聚焦半导体、 5G 创新、 TWS/AirPods . 20 2、 半导体：创新周期重启，国产替代持续进行 . 22 2.1、 疫情之后创新周期重启，国产替代长期逻辑不变 . 22 2.2、 设计：百花齐放，国产替代加速进行 . 26 2.3、 代工：先进特色化合物全面发力，中芯华虹三安卡位明显 . 28 2.4、 存储：长江存储突围 3D NAND，合肥长鑫进军 DRAM . 30 2.5、 功率：闻泰收购海外龙头，华润微打造本土最强 . 32 2.6、 封测：长电华天周期波动，通富晶方特点明显 . 34 2.7、 设备：中微北方平台化发展，国产替代加速进行 . 36 2.8、 材料：细分领域多，聚焦国内细分龙头 . 37 3、 消费电子：聚 焦 TWS/AirPods、 5G 手机创新和 AR/VR . 40 3.1、 TWS： AirPods 快速增长，安卓 TWS 空间巨大 . 40 3.2、 智能手机： 5G 换机和疫情趋缓将驱动行业拐点，光学、射频、功能件、无线充电将是四大创新方向，龙头零组件企业向下游代工延伸的趋势明显 . 45 3.3、 智能手机之光学创新：多摄将成趋势， 3D 时代强势到来 . 47 3.4、 智能手机之射频升级：性能要求提升，需使用新工艺与新材料 . 51 3.5、 智能手机之散热 /屏蔽：需求大幅增加，新材料加速普及 . 57 3.6、 智能手机之无线充电：快速渗透，市场规模超百亿美金 . 60 3.7、 智能手表等可穿戴式设备快速增长，苹果或将推出 AR 眼镜 . 64 4、 电子周期品：国产替代加速，景气周期上行 . 69 4.1、 面板：供需结构改善，大尺寸 LCD 迎来行业拐点 . 69 4.2、 MLCC：技术难度大，国产替代进行时 . 73 4.3、 PCB：受益 5G 建设浪潮，通信板迎来量价齐升 . 77 5、 投资建议与估值分析 . 82 5.1、 投资建议：关注半导体、 TWS/AirPods、智能手机创新的投资机会 . 82 5.2、 半导体行业投资建议：国产替代和创新周期双轮驱动 . 83 5.3、 消费电子行业投资建议：拐点或至，智能创新 . 84 5.4、 电子周期品行业投资建议： 面板迎来长周期拐点， MLCC 国产替代， 5G PCB 壁垒深厚 . 86 5.5、 市值前 30 名公司和涨跌幅情况 . 87 2020-06-23 电子行业 敬请参 阅最后一页特别声明 -5- 证券研究报告 6、 重点公司分析 . 88 6.1、 立讯精密： 精密制造王者，未来成长不可限量 . 88 6.2、 领益智造： 智造王者，云起龙骧 . 89 6.3、 信维通信： 无线充电与射频前端打开广阔空间 . 90 6.4、 歌尔股份： TWS 构筑发展主线， VR/AR 拓宽想象空间 . 91 6.5、 卓胜微：国产替代 +5G 需求双轮驱动，产品扩张持续布局 . 92 6.6、 兆易创新：三大业务齐发力，积极布局 DRAM 领域 . 94 6.7、 韦尔股份：光学升级无止境， OV 王者归来 . 96 6.8、 三环集团：以材料为基础，打造优质陶瓷产品平台 . 97 6.9、 深南电路：深耕通信板，充分受益 5G 大发展 . 98 6.10、 生益科技：借 5G 东风，高频高速产品推动内资覆铜板龙头快速成长 . 99 6.11、 长信科技： 触控显示一体化领军企业 . 102 7、 附录：各细分板块重要公司估值和涨跌幅情况 . 99 8、 风险分析 . 112 2020-06-23 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -6- 证券研究报告 1、 一个世界，两套系统 ： G2 时代下的 国产替代和智能创新 1.1、 格局：一个世界，两套系统 一个世界，两套系统。在 2019 年 7 月 16 日的 G2 非凡论坛上，鸿海集团创办人 郭台铭 认为：在未来 G2 的世界里，会出现两套系统，一套在中国大陆，一 套在美国。 根据 BCG 报告，中美贸易紧张局势升级可能导致美国全面禁止技术出口，使两国技术产业脱钩。脱钩对美国半导体企业的直接影响将是失去大量收入，这些收入原本的来源既有中国客户，也有其他最终与美国脱钩的外国客户。总体而言，如果考虑到直接和间接影响，美国半导体收入将下降 37%，如果按 2018 年计算，相当于 830 亿美元。其中约 3/4 的影响将是由于中国客户因美国技术出口禁令而不得不更换美国半导体产生的直接后果。 此外，以华为为首的中国科技企业也会在 零部件供应链、芯片供应链、操作系统等方面全面推进国产替代。 图表 2：脱钩对美国半导体企业的影响 资料来源： BCG对中贸易限制为何会使 美国失去半导体行业领导者地位 风波再起，美国再挑华为事件。 2020 年 5 月 15 日，美国商务部在官网上连续发布了两条消息：一是宣布对华为的临时许可证再度展期 90 天，但声明是最后一次展延；二是宣布更改出口管制条例（ EAR）的约束，限制华为使用美国软件和技术设计芯片和全球代工厂为华为海思代工产品，缓冲期为 120 天。 事件回顾，美国打压下华为逆势发展： 2019 年 5 月 15 日，特朗普签署行 政命令，要求美国进入紧急状态，在此紧急状态下，美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备。美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单。 2019 年 5 月 17 日，华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波表示，海思将启用“备胎”计划，兑现为公司对于客户持续服务的承诺，以确保公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。 2020-06-23 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -7- 证券研究报告 2019 年 5 月 20 日，美国商务部官方网站发布：给华为及其合作伙伴90 天的临时许可。该发布称，这项安排是为了给相关部门和公司提供进行调整的时间。 此后美国对华为分别在 2019 年 8 月、 11 月、 2020 年 2 月、 3 月、 5 月宣布延长华为临时许可。因为“实体清单”华为进入至暗时刻时，华为创始人任正非表示华为早有准备，并且将华为比喻成被“打得千疮百孔”的飞机，在这样的困境下，华为只能一边飞，一边修补漏洞，一边调整航线。 图表 3：美国商务部针对华为发布两条信息 图表 4：美国修改 EAR 针对华为限制升级 资料来源：美国商务部网站 资料来源：美国商务部网站 华为 2019 年实现营收 8588 亿元，同比增长了 19.1%。 2020 年第一季度，华为实现营收 1822 亿元，同比增长 1.4%。 图表 5：华为 20142019 年收入和净利润 资料来源：华为公告、光大证券研究所 短期看“备胎”备货，供应链节奏或被打乱。 在美国禁令之后，华为海思启用“备胎”计划，同时加速国产供应商导入，实现国产替代。合理推测，在 2020年 8月 15日之前，华为仍有充足的时间对部分关键元器件进行备货，进一步提升库存水平。考虑到美国新规影响，华为或许会在 120 天内从台 积电和中芯国际等代工厂积极拉货，进而影响台积电、中芯国际等上游供应链厂商的生产规划与进度。 2020-06-23 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -8- 证券研究报告 图表 6：华为 Mate30 拆解分析 图表 7：华为 Mate30 零部件比率 资料来源： Fomalhaut，日经中文网 资料来源： Fomalhaut，日经中文网 图表 8：华为采用台积电先进制程的芯片 图表 9：台积电主要客户营收贡献比重 资料来源：工商时报 资料来源： digitimes 2020 年 4 月 图表 10：美国供应商来自大中华地区的收入占比 图表 11：美国供应商来自华为的收入占比 资料来源： Bloomberg 资料来源：雅虎财经 2020-06-23 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -9- 证券研究报告 中期看大国博弈，全球化下难舍难分。 环球 时报 指出，如果美国对华为进一步“卡脖子”，阻止台积电等向华为供应芯片，中方或将予以 强力反击，包括将美国有关企业纳入“不可靠实体清单”，依法依规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音飞机等等。根据 BCG 报告，中美贸易紧张局势升级可能导致美国全面禁止技术出口，使两国技术产业脱钩。如果考虑到直接和间接影响，美国半导体收入将下降 37%。 长期看国产替代，全面自主可控。 对于华为或者科技产业链国产替代需划分为三类进行讨论： 零部件供应链：高端芯片仍对美国有较大外依存度，需扶持国产芯片供应商，提升国产化率； 自研芯片产业链：芯片产业高度分工，上游 EDA、 IP、代工、设备有可能产生影响 ，需大力扶持上游国产厂商，实现国产替代； 操作系统：电子产品是软件硬件结合高度紧密的应用生态，需大力发展操作系统，建立国产软件应用生态。 图表 12：华为硬件供应链的国产替代情况 资料来源：集微网 2020-06-23 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -10- 证券研究报告 图表 13： 华为硬件供应链的供应厂商梳理（ 2019 年） 产品 芯片 /器件 全球主力供应商 替代供应商 手机 射频前端芯片 Skyworks、高通、 Qorvo、村田、 Avago 等 村田、联发科、 展锐、无锡好达、卓胜微等 基带芯片 高通、三星、海思、联发科、展讯等 三星、联发科、展锐、海思等 处理芯片 高通、海思、联发科等 海思、联发科等 图像传感器 索尼、三星、豪威、安森美等 索尼、三星、豪威等 存储芯片 三星、 SK 海力士、镁光、东芝、西部数据等 三星、海力士、东芝 模拟 /传感 /分立 意法半导体、英飞凌、 TI、 ADI、安森美、 NXP 等 意法半导体、英飞凌、 NXP、安世半导体 FPGA 赛灵思、英特尔、 MicroChip、 Lattice 等 紫光国微、安路信息、高云半导体、复旦 微 交换机 以太网 PHY 博通等 华为海思、盛科网络等 交换机整机 思科、华为、惠普等 华为、新华三、锐捷网络等 路由器 路由器交换芯片 博通等 华为海思、盛科网络等 路由器整机 思科、华为、惠普等 华为、新华三、锐捷网络等 服务器 CPU 英特尔、 AMD 中科曙光、兆芯、飞腾等 存储 镁光、三星、 SK 海力士 兆易创新、长江存储 内存接口芯片 澜起科技、 TDI、 Rambus 澜起科技 操作系统 Redhat（ Linux）、微软（ Windows Server） 中标麒麟、中科红旗、 中科方德 基站 FPGA、 CPLD Xilinx、 Intel、 Microship、 Lattice 等 紫光国微、复旦微、联发科、华为海思、中 兴微电子等 CPU/ASIC Intel、 AMD 兆芯、海光、华为海思等 DSP 德州仪器（ TI）、亚德诺（ ADI）、日本电器等 日本电器 锁相环 德州仪器（ TI）、亚德诺（ ADI）、 Skywords 等 暂无 PA（功放） 恩智浦（ NXP）、安普隆、住友、 Qorvo、德州仪器 TI等 恩智浦、安普隆、住友、中国电科 ADC/DAC 德州仪器（ TI）、亚 德诺（ ADI）、意法半导体等 意法半导体、振芯科技、苏州云芯、圣邦股 份等 滤波器 /合路器 灿勤科技、武汉凡谷、东山精密、世嘉科技、佳利电 子等 灿勤科技、武汉凡谷、东山精密、世嘉科技、 佳利电子、村田、 TDK 等 基站天线 华为、世嘉科技、通宇通讯、京信通信等 华为、世嘉科技、通宇通讯、京信通信等 光模块（ 25G 及以下） 光迅科技、新易盛、中际旭创、华工正源、海信宽带、Oclaro、 Finisar 等 光迅科技、新易盛、中际旭创、华工正源、海信宽带等 光模块 -光芯片（ 25G 及以下） 三菱、住友、博通 、 Oclaro、光迅科技、海思、嘉纳海威、中兴等 三菱、住友、光迅科技、海思、嘉纳海威、中兴等 光模块 -电芯片（ 25G 及以下） inphi、 macom、美信、 semtech、飞昂通讯、厦门优讯、华为海思、中兴、烽火通信等 飞昂通讯、厦门优讯、海思、中兴、烽火通信等 高频高速覆铜板 罗杰斯、日本松下等 日本松下、生益科技、华正新材等 PCB 深南电路、沪电股份、华通、方正、生益电子等 深南电路、沪电股份、方正、生益电子等 光通信 光交换芯片 博通、海思、中兴微等 海思、中兴微、盛科网络等 FPGA、 CPLD Xilinx、 Intel、 Microship、 Lattice 等 紫光国微、复旦微、联发科、海思、中兴微 CPU/ASIC Intel、 AMD 兆芯、海光、海思等 DSP 德州仪器（ TI）、亚德诺（ ADI）、日本电气等 日本电气 光模块 （含相干） Finisar、新飞通、 Acacia、 Oclaro、光迅科技、中际旭创、华为海思等 海信宽带、海思、住友电气、中际旭创、光迅科技等 光模块 -光芯片 三菱、住友、新飞通、 Oclaro、博通、海思等 三菱、住友、海思 光模块 -电 芯片 inphi、 macom、美信、 semtech 三菱、住友、海思 PON 芯片 博通、 Finisar、光迅科技、海思、中兴、仕佳科技等 光迅科技、海思、中兴、仕佳科技等 光棒光纤光缆 康宁、长飞、亨通光电、中天科技、藤仓、信越等 长飞、亨通光电、中天科技、藤仓、信越等 资料来源：华为官网等，光大证券研究所整理