2020年中国智能安全芯片行业概览.pdf

1 2020年 中国智能安全芯片行业概览 概览标签 ：IC卡、集成电路、mPOS 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系 头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。 未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造 、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行 为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头 豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标 ，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其 他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 报告作者：苏素 2020/01 leadleo2 2020.01 LeadLeo leadleo 头豹研究院简介 头豹研究院是中国大陆地区首家B2B模式人工智能技术的互联网商业咨询平台，已形成集行业研究 、政企咨询 、产业规划 、会展会 议行业服务等业务为一体的一站式行业服 务体系，整合多方资源，致力于为用 户提供最专业、最完整、最省时的 行业和企业数据库服务，帮助 用户实现知识共建，产权共享 公司致力于以优质商业 资源共享为基础，利用大数据、区块链和人工智能 等技术，围绕产业焦点 、热点 问题，基于丰富案例 和海量数据 ， 通过开放合作的研究平台，汇集各界智 慧，推动产业健康、有序、可持续发展 300+ 50万+ 行业专家库 1万+ 注册机构用户 公司目标客户群体覆盖 率高，P E / V C、投行覆 盖率达80% 资深分析师和 研究员 2,500+ 细分行业进行 深入研究 25万+ 数据元素 企业服务 为企业提供定制化报告服务、管理 咨询、战略调整等服务 提供行业 分 析师外派驻场 服务， 平 台数据库 、 报告库及内部研究团队提供技术支持 服务 地方产业规划，园区企业孵化服务 行业峰会策划、奖项评选、行业 白皮书等服务 云研究院服务 行业排名、展会宣传 园区规划、产业规划 四大核心服务：3 2020.01 LeadLeo leadleo 报告阅读渠道 头豹科技创新网 leadleo PC端阅读全行业、千本研报 头豹小程序 微信小程序搜索“头豹”、手机扫右侧二维码阅读研报 图说 表说 专家说 数说 详情请咨询4 2020.01 LeadLeo leadleo 智能安全芯片是可信任平台集成电路模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可 存储密钥和特征数据，并提供加密和安全认证服务。2019年是5G元年，未来5年随着5G硬件终端的普及，RFID技术将被广泛应用 于交通、日常消费、公共服务等多方面，市场潜力巨大。同时，IC卡在中国的应用范围将进一步扩大，渗透率也将在现有基础上 进一步提高。预计未来五年，中国智能安全芯片行业市场规模将在现有基础上保持稳定增长的态势，预计到2023年，中国智能安 全芯片行业市场规模（以销量计）将以11.0%的年复合增长率增长至1,793.9亿只。 国家宏观政策支持带动行业发展 随着智能安全芯片行业的发展及其配套产品的不断开发，智能安全芯片已愈发广泛的渗透与应用到公共服务、社会保障、医疗卫生、教 育、金融交易等国民经济的各个领域，具有极高的经济价值与社会效益。智能安全芯片发展直接影响中国信息产业全产业链走向，其与 GDP发展呈现明显正相关关系，对宏观经济增长有显著贡献作用，中国政府高度重视其发展，当前中国主要政府项目大多以CPU卡作为 介质。 下游应用广泛，渗透率逐渐提高 IC卡的多功能应用将是未来智能卡技术发展的方向。政策推动IC卡的快速应用和加速渗透，发卡量逐年上升。人民银行、人社部和交通 运输部出台了支持金融IC卡的政策，全面推动磁条卡向金融IC卡迁移。社保卡已经广泛应用到参保缴费、待遇领取、就医结算、就业服 务、公共服务及智慧城市等，海南、雄安等先行先试地区，正在探索建立以社会保障卡为载体的“一卡通”服务管理新模式。2019年以来， 社保卡快速普及，截至6月底全国社保卡普及率91.5%。目前第三代电子社保卡试点已经结束，部分省市已于2018年下半年全面铺开换发 工作。预计未来换卡高峰将集中于2019-2021年，有望给社保卡芯片带来新的营收机会。 企业推荐： 握奇数据、瑞达信安、晟元数据 概览摘要5 2020.01 LeadLeo leadleo 名词解释 - 06 中国智能安全芯片行业市场综述 - 07 定义及分类 - 07 发展历程 - 08 产业链分析 - 09 应用分析 - 13 市场规模 - 14 中国智能安全芯片行业驱动因素 - 15 国家宏观政策支持 - 15 应用广泛，渗透率逐渐提高 - 16 中国智能安全芯片行业风险分析 - 17 中国智能安全芯片行业相关政策 - 17 中国智能安全芯片行业发展趋势 - 19 eSIM与超级SIM成为主流 - 19 新应用领域使市场进一步扩大 - 20 中国智能安全芯片行业竞争格局 - 21 中国智能安全芯片行业投资企业 - 22 方法论 - 28 法律声明 - 29 目录6 2020.01 LeadLeo leadleo 半导体材料：具有半导体性能，用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的，因此相应的有N型和P型之 分。半导体材料通常具有一定的禁带宽度，其电特性易受外界条件（如光照、温度等)的影响。不同导电类型的材料是通过掺入特定杂质来制备的。 硅材料：重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用 量标志着一个国家的电子工业水平。 IC封装：广义封装是指将封装体与基板连接固定以形成完整系统，并在此基础上保证完整系统的性能。狭义封装是指使用细微加工技术，薄膜加工技术等，将通过测试 的晶圆按照产品型号与功能与基板连接，按需求加工，使用可塑性绝缘介质灌封以得到独立芯片的整个过程。 IC测试：对芯片等半导体产品的外观，性能等进行检测，确保质量合格。 mPOS：新型支付产品，与手机、平板电脑等通用智能移动设备进行连接，通过互联网进行信息传输，外接设备完成卡片读取、PIN输入、数据加解密、提示信息显示 等操作，从而实现支付功能的应用。 读写器：又称IC卡读卡器，一种读取数据的设备，其不单单可以支持IC卡的数据读取同样支持IC卡的数据写入。 KPI体系：Public Key Infrastructure，公开密钥基础建设，又称公开密钥基础架构、公钥基础建设、公钥基础设施、公开密码匙基础建设或公钥基础架构，一组由硬件、 软件、参与者、管理政策与流程组成的基础架构，其目的在于创造、管理、分配、使用、存储以及撤销数字证书。 金卡工程：1993年6月国务院启动了以发展中国电子货币为目的、以电子货币应用为重点的各类卡基应用系统工程。 国密算法：国家密码局认定的国产密码算法，即能够实现商用密码算法的加密、解密和认证等功能的技术。 IC：集成电路，一种微型电子器件，简称“芯片”，是通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶 片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。 RFID：Radio Frequency Identification ，射频识别技术，其原理为读写器与标签芯片之间进行非接触式的数据通信，达到识别目标的目的。 名词解释7 2020.01 LeadLeo leadleo 智能安全芯片定义及分类 智能安全芯片是可信任平台集成电路模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置， 内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，并提供加密和安全认证服务。 中国智能安全芯片分类及应用一览图 智能安全芯片主要分为CPU卡芯片、读写器芯片、mPOS芯片与USB-KEY芯片四大类。 （1）CPU 卡芯片： CPU卡也称智能卡，卡内的集成电路中带有微处理器CPU、存储单元（包括随机存储器RAM、 程序存储器ROM（FLASH）、用户数据存储器EEPROM）以及芯片操作系统COS。装有COS 的CPU卡相当于一台微型计算机，不仅具有数据存储功能，同时具有命令处理和数据安全保 护等功能。CPU卡可适用于金融、保险、交警、政府行业多个领域，具有用户空间大、读取 速度快、支持一卡多用等特点，并已经通过中国人民银行和国家商秘委的认证。 （2）读写器芯片： 读写器芯片广泛应用于门禁、酒店门锁、交通一卡通、金融POS机中，用于读取非接触式卡 片，是数字化管理、小额支付、金融交易不可或缺的必要元素。随着中国EMV迁移的不断深 入，中国非接触式读卡环境会得到不断完善，市场潜力巨大。 （3）mPOS芯片： 互联网、移动支付、大数据等新技术和新应用模式的出现，催生出众多新型支付方式， mPOS作为其中代表性的一员，具备高性能、高安全、稳定便携的特点，成为越来越多商户 的首选方式。mPOS支付主要通过手机内手机卡实现，通过SIM卡代替常规IC卡的功能，首 先用户通过手机内的SIM卡在读写器中读卡，读写器通过识别将信息传入mPOS终端机， mPOS终端机将数据发送到管理服务器内进行核实对比以及数据的交换处理，最终将数据传 回到mPOS终端机以实现消费功能。 （4）USB-KEY芯片： USB-KEY是一种USB接口的硬件设备，其内置单片机或智能安全芯片，有一定的存储空间， 可以存储用户的私钥及数字证书，其中USB-KEY芯片是提供加密与安全认证服务的核心硬件。 基于PKI体系的二代USB-KEY是一种高安全的身份认证介质，被中国银行业广泛应用于网银 系统中，市场容量巨大。 来源：头豹研究院编辑整理 中国智能安全芯片行业定义及分类 智能卡安全芯片 接触式CPU卡芯片 智能终端安全芯片 双界面CPU卡芯片 读写器芯片 USB-KEY芯片 mPOS芯片 移动通信SIM卡及社会保障卡等 应用领域 金融IC卡、社会保障卡、居民 健康卡等应用领域 门禁、酒店门锁、交通一卡通、 金融POS机等应用领域 广泛应用于网银系统中 mPOS机等应用领域 智能安全芯片是可信任平台集成电路模块，主要分为C P U卡芯片、读写器芯片、m P O S 芯片与USB-KEY芯片四大类8 2020.01 LeadLeo leadleo 探索发展阶段（1990-2002年）：中国智能安全芯片从电信IC卡起步，始于二十世纪九十年代。中国的IC卡行业从无到有，迅速在十多年内走过启动阶段，飞速发展，成为 世界IC卡应用发展最快的国家。在产业发展初，中国智能安全芯片缺乏技术与产能，全面依靠进口产品。1997年，中国启动“909工程”来改变中国集成电路制造技术严重滞 后的局面，在此政策支持下，1999年，中国第一条8英寸晶圆生产线建成投产，2000年，在18号文件的鼓励下，中国出现了集成电路产业投资热潮，各地纷纷投资建设晶圆 生产线及芯片生产设计公司，在20世纪末21世纪初，中国智能安全芯片开始逐渐出现国产产品。 纵深发展阶段（2002-2007年）：21世纪初，电信IC卡在中国智能安全芯片的应用中起到了至关重要的作用，无论是移动电话还是在当时普及度极高的座机上，都可以见到 IC卡的身影（SIM卡、UIM卡、公用IC卡，以及PIM卡等）这直接促进了中国智能安全芯片的广泛普及以及全产业的发展壮大。电信部门还制定了中国最早的IC卡相应标准规 范。对中国智能安全芯片后续技术选型、生产资格等起到了借鉴作用。2004年，中国大陆正式开始为居民换发内置非接触式IC智能芯片的第二代居民身份证，二代身份证可 使用机器读取数字芯片内信息，身份证的更新换代使得智能安全芯片在市场容量爆发式增长的同时向纵深发展，市场从无序走向有序。在智能安全芯片市场不断扩大的同时， 芯片制造业发展也在这一阶段全面加速。2002年，中芯国际的8英寸晶圆代工线投入运营，2003年，上海宏力半导体及苏州和舰科技的8英寸晶圆生产线分别投产。2004年 晶圆代工巨头台积电在中国大陆设厂在上海正式启动8英寸晶圆生产线建设，同时，专注于DRAM制造的华虹NEC转向芯片代工。在这一时期，中国芯片晶圆的产能高速扩 张，为中国智能安全芯片的发展提供了坚实的产能保障。 全面普及阶段（2008-至今）：2009年，中国党中央首次提出要实现社会保障一卡通，社保卡成为继电信IC卡、第二代居民身份证后另一主流CPU卡，为近年CPU卡的发展 起到了积极推动作用。2010年社会保障卡持卡人数突破1亿，2013年，社会保障卡持卡人数突破5亿，2017年，社会保障卡持卡人数突破10亿。CPU卡作为重要智能安全芯 片的下游应用领域，在近十年内呈现出旺盛生命力，中国主要政府项目当前大多以CPU卡作为介质。未来随着银行CPU卡及其他带有信息储存及身份识别功能的IC卡的普及， 智能安全芯片领域市场份额还将进一步增长。 中国智能安全芯片行业发展历程简图 来源：头豹研究院编辑整理 中国智能安全芯片行业市场综述发展历程 中国智能安全芯片从电信I C卡起步，经历身份证卡、社保卡、金融I C卡，已经与国际领 先企业在安全认证领域比肩 探索发展阶段 纵深发展阶段 全面普及阶段 1997年，“999”工程启动 2015年，央行推行符 合PBOC3.0规范芯片银 行卡 2000年，国务院出台鼓励 软件产业和集成电路产业发展 的若干政策 2004年，中国大陆正式开 始为居民换发内置非接触 式IC智能芯片的第二代居 民身份证 2003年，中国出现一 批晶圆代工企业 截至2015年中，全国72 个城市的互联互通已覆 盖了2.5亿人口，互联互 通卡总发卡量达1.5亿张 2017年，社会保障卡 持卡人数突破10亿 2018年，中国拥有近 12亿独立移动用户， 用户人均拥有1.3张 SIM卡9 2020.01 LeadLeo leadleo 中国智能安全芯片行业产业链由上游晶圆厂、封测厂、模组生产商组成，中游为智能安全芯片厂商，下游市场参与者智能卡制卡商及发卡机构组成。 中国智能安全芯片行业产业链简图 上游 中游 下游 晶圆厂 智能安全芯片厂商 智能卡制卡商 晶圆厂在产业链内处于强势地位，毛 利率在50%以上，国际晶圆厂制程全 面领先中国晶圆厂 封测厂、模组生产商 IDM厂商 Fabless厂商 中国智能安全芯片行业中，尤其是金融领 域，国际厂商占据主导地位 智能安全芯片整理利润较高，国内厂商毛 利率约为40%-50%，国际厂商约为50%-80% 来源：公司官网，头豹研究院编辑整理 中国智能安全芯片行业市场综述产业链 智能安全芯片长期增长逻辑清晰，带动产业链上下游繁荣发展，其中产业链上游晶圆 厂掌握产业链的定价权 发卡机构 由智能卡发卡机构进行 卡片个人化，搭建系统 在系统内建立应用文件 并写入持卡人基本资料 制卡：按照客户要求制作 塑料卡基，将芯片镶嵌到 卡机上 卡片初始化：设置芯片的 基本参数，并安装芯片传 输秘钥 封装约占总成本35% 测试费用通常一个Die价格在几厘 到几分不等 编带外包价格通常按小时收费，平 均一台机器约为50-100元/小时10 2020.01 LeadLeo leadleo 智能安全芯片行业上游晶圆价格分析 从半导体材料全球市场分析，美国、日本、韩国、德国 等国家占据主导地位，中国半导体材料的市场规模占全 球比重不足10%。主要原因为中国半导体行业起步较晚， 晶圆厂发展落后于发达国家，同时，技术、资金、人才 等方面的限制导致中国半导体材料行业整体表现为企业 数量少、市场规模小、技术水平低以及产业布局分散的 特征。 得益于中国各类设备代工制造生产线的持续大规模建设， 中国半导体材料市场规模保持稳定增长态势。2017年- 2018年全球晶圆供给紧张局面促使大量Fabless囤积晶圆 订单应对“旺季”需求，大晶圆厂的订单交付周期延长到6 个月以上晶圆供需不平衡使大量晶圆产线在这一期间开 始建设，积累的产能在2019年陆续投产。 研究机构IBS采集了当下主要先进制程的价格，其中一片 12寸晶圆大约能粗切出721颗7nm Die，计算良率后的净 值是545颗。其中晶圆价格9,965美元，对比10nm提升 18%，单颗Die造价约18.26美元，相较10nm提升11.5%。 排名 国家 代表晶圆厂 第一梯队 台湾 台积电、 联华电子 韩国 三星 第二梯队 美国 格罗方德 欧洲 NXP（荷兰）、 英飞凌（德国） 第三梯队 中国 中芯国际、 上海华虹 智能安全芯片行业上游晶圆厂竞争梯队 智能安全芯片行业上游晶圆厂、封测厂分析 晶圆厂 2018年，全球芯片代工产业市场规模为627亿美金，同比增长5.7%。中国芯片代工产业市 场规模为60.2亿美元，同比增长11.7%。预计未来三年中国增速仍将领先全球，市场份额 的快速增长表明目前全球集成电路产能正向中国大陆转移。 从企业来看，2018年台积电以54.4%的市场占有率处于绝对领先的地位，在三星将晶圆代 工部门从系统LSI业务部门中独立出来后，统计口径的改变让三星一跃成为全球第二。格 罗方德和联华电子分列第三、第四，中国厂商中芯国际列第五。 封测厂 中国封装行业已走在中国集成电路进口替代进程的最前端，长电科技、华天科技以及通 富微电三大中国封装龙头企业在2018年全球封装企业营业收入Top10排名中占据三席。 来源：公司官网，头豹研究院编辑整理 中国智能安全芯片行业市场综述产业链上游分析 中国晶圆厂制程整体落后于国际领先水平，并向后制约着中国智能安全芯片设计能力 的发展11 2020.01 LeadLeo leadleo 智能安全芯片行业中游市场参与者分析 中国智能安全芯片行业中游市场参与者主要为智能安全芯片生产商，在金融IC卡领 域，市场主要参与者有NXP、英飞凌等国际领先厂商与紫光国微、复旦微电子等中 国头部企业组成。社保卡、第二代居民身份证、交通卡等政府相关单位作为发卡机 构的细分市场中，中国智能安全芯片供应商占80%以上。智能安全芯片品牌商的毛 利率水平较高，约40%-50%，技术水平领先的产品，如紫光国微旗下Linxens连接器 内置芯片毛利率达50%以上，欧美领先企业毛利高达50%-80%。 智能安全芯片行业成本分析 除晶圆费用外，封装作为集成电路制作的重要环节，其成本约占总成本35%。具体 封装费用根据封装技术、使用胶量以及金丝、铜丝等金属材料的价格波动。封装 好的智能安全芯片经过测试剔除不良产品，经过编带后逐个放入载带，形成 2,000-3,000个/盘的最终产品。集成电路测试费用按照颗粒计费，通常一个Die价 格在几厘到几分不等。编带过程的外包价格则通常按小时收费，平均一台机器计 费价格约为50-100元/小时。 智能安全芯片行业中游运营模式分析 智能安全芯片行业中游企业运营模式主要分为IDM模式与Fabless模式。 （1）IDM模式：集IC设计、制造、封测，甚至是下游电子终端产品生产于一体的模 式，早期多数集成电路企业采用的模式。目前仅有极少数企业能够维持。 代表企业：紫电集团、NXP、英飞凌 （2）Fabless模式：只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。 代表企业：握奇数据、瑞达信安、晟元数据 智能安全芯片行业运营模式简图 来源：头豹研究院编辑整理 中国智能安全芯片行业市场综述产业链中游分析 智能安全芯片价格构成中，晶圆占主导地位，晶圆厂与封测厂在产业链中占据较高话 语权 晶圆厂 智能安全芯片设计商 IDM模式 测封厂 芯片封装 芯片测试 流片 数据处理 制版厂制版 流片（Tape Out） 晶圆中测（Chip Text） 封测 需求 代工需求 晶圆产能紧 张时期，订 单周期在6个 月以上 占全制造流程成本35% 代工 模组生产厂 芯片编带 载带装盘 设计占全制 造流程成本 15% 占全制造流程 成本45% 10% 15% 35% 40% 0% 10 % 20 % 30 % 40 % 50 % 编带费及包装费 设计费用 封测费用 晶圆费用 7nm 制程流 片费用约 3,000万美元 占全制造流程成本10% 智能安全芯片成本，2018年 Fabless模式12 2020.01 LeadLeo leadleo 智能安全芯片行业下游参与者分析 中国智能安全芯片下游市场参与者主要包括智能卡制卡商及发卡机构。 来源：中国人民银行，头豹研究院编辑整理 中国智能安全芯片行业市场综述产业链下游分析 2010 年 以 前 ， 智 能 安 全 芯 片 销 售 以 实 体 渠 道 流 通 为 主 ， 随 着 线 上 消 费 的 快 速 渗 透 ， 电 商渠道的替代效应明显 金融 电信 智能卡安全芯片：非接触式读写器芯片市场增速快，潜力大。非接触读写器 芯片应用了射频识别技术（RFID），广泛应用于门禁、酒店门锁、交通一卡 通、金融 POS 机中，是数字化管理、小额支付、金融交易不可或缺的元素。 随着中国EMV迁移的不断深入，非接触式智能卡芯片市场在2017年急剧增长， 销量达到678亿只。随着5G时代的来临，RFID技术将被广泛应用于交通、日 常消费等方面，其市场潜力巨大。 智能终端安全芯片：2018年，USB-Key芯片整体市场规模略有减少。但随着 非接触卡、双界面卡普及，金融POS、支付终端产品、 ETC及非接触式水电 煤表等应用持续增加，对安全芯片与非接触读写器芯片需求将继续保持增长。 智能安全芯片行业主要下游应用领域 智能卡制造涉及制造、加工卡片的全流程，即一系列用于完成 IC 卡装订、 层压、冲卡、铣槽、封装等制卡工艺流程的工程。 智能卡发行主要包括个人化及包装，其中个人化设备是指对完成物理加工的 卡片进行芯片信息写入及个性化印制，通过智能卡个人化设备可以完成将发 卡方和持卡人的唯一属性写入卡内存储器和/或印制在卡基表面的过程，包 括芯片写入、凹/凸字打印、烫金、正反面平印、激光雕刻多项工作。 智能安全发卡机构主要有国内外大型制卡厂商、上市公司及政府部门，应用 领域主要包括银行、电信、社保、交通、安全证件、教育、居民健康等领域。 发卡机构通常资金实力雄厚，规模较大，在产业链中具有极高话语权。 2018年，全国共发生银行卡交易2,103.6亿笔， 金额862.1万亿元，日均5.8亿笔，金额2.4万亿元 智能安全芯片销售情况分析 SIM卡占智能安全芯片 总出货量的41% 截至2018年底，中国拥有近12亿独立移动用户 中国用户人均拥有1.3张SIM卡 截至2018年末，全国银行卡在用发卡数量76.0 亿张，同比增长13.5% 人均持有银行 卡5.5张13 2020.01 LeadLeo leadleo 智能安全芯片在射频识别领域应用分析 RFID技术和电子标签应用是当前智能安全芯片重要应用领域，具体应用场景有移动 支付，面向工业生产过程与安全生产管理，农业（农产品）产业化，重要物品的防 伪和动态管理，供应链与现代物流管理，数字旅游产业与现代服务业等。 一个完整无源RFID智能安全芯片由天线和标签芯片两部分组成，其中，标签芯片一 般包括以下几部分电路：电源恢复电路、电源稳压电路、反向散射调制电路、解调 电路、时钟提取/产生电路、启动信号产生电路、参考源产生电路、控制单元、存 储器。 标签芯片工作所需能量完全来源于读卡器产生的电磁波的能量，因此电源恢复电路 需将标签天线感应出的信号转换为芯片工作需要的直流电压，为芯片提供能量。 来源：头豹研究院编辑整理 中国智能安全芯片行业应用分析 智能安全芯片当前在移动电话卡、居民身份证、银行及金融服务业、教育系统学生证 及一卡通、城市交通卡、社保卡等领域有良好的应用前景 智能安全 芯片应用 安全保护 信息存储 网络密钥 身份识别 电子印章 档案编码 智能安全芯片具体应用领域及占比，2018年 2% 5% 6% 6% 7% 13% 17% 26% 0% 5% 10 % 15 % 20 % 25 % 30 % 政府机构和企业身份识别和存取管理卡 教育系统学生证件卡及校园一卡通 第二代居民身份证换发领域 社会保障卡领域 城市交通卡 银行与金融服务业 移动电话领域 射频识别(RFID)领域 反向射频 调制电路 解调电路 电源恢复 电路 无源RFID智能安全芯片结构图 电源稳压 电路 标签芯片 控制单元 存储器 时钟恢复 产生电路 启动信号 产生电路 参考源产 生电路 天线14 2020.01 LeadLeo leadleo 随着中国EMV迁移的不断深入，中国非接触式智能芯片的终端识别环境将得到不断完善，市场潜力巨大数据显示，非接触式智能卡芯片市场在2017年急剧增长， 销量达到678.0亿只。这使得在过去五年中，中国智能安全芯片行业市场规模（按销量计）以156.2%的年复合增长率从迅速从24.7亿只增长至1,036.8亿只。 2019年是5G元年，未来5年随着5G硬件终端的普及，RFID技术将被广泛应用于交通、日常消费、公共服务等多方面，市场潜力巨大。同时，IC卡在中国的应用 范围将进一步扩大，渗透率也将在现有基础上进一步提高。预计未来五年，中国智能安全芯片行业市场规模将在现有基础上保持稳定增长的态势，预计到2023 年，中国智能安全芯片行业市场规模（以销量计）将以11.0%的年复合增长率增长至1,793.9亿只。 中国智能安全芯片行业市场规模（按销量计），2014-2023年预测 24.7 11.0 13.8 965.3 1,063.8 1,173.3 1,296.5 1,435.3 1,594.6 1,793.9 0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 1,800 2,000 2014 2015 2016 2017 2018 2019预测 2020预测 2021预测 2022预测 2023预测 亿只 中国智能安全芯片行业 市场规模 年复合增长率 2014-2018年 156.2% 2018-2023年预测 11.0% 来源：头豹研究院编辑整理 中国智能安全芯片行业市场综述市场规模 随着5 G时代的来临，R F I D技术将被广泛应用于交通、日常消费、公共服务等多方面， 国际智能安全芯片市场规模将高速增长15 2020.01 LeadLeo leadleo 政府项目助推智能安全芯片渗透率提高 随着智能安全芯片行业的发展及其配套产品的不断开发，智能安全芯片已愈 发广泛的渗透与应用到公共服务、社会保障、医疗卫生、教育、金融交易等 国民经济的各个领域，具有极高的经济价值与社会效益。 智能安全芯片发展直接影响中国信息产业全产业链走向，其与GDP发展呈现 明显正相关关系，对宏观经济增长有显著贡献作用，中国政府高度重视其发 展，当前中国主要政府项目如居民社保卡、城市一卡通、交通一卡通等大多 以CPU卡作为介质。 省市级地方集成电路产业基金规模，2016-2018年 3,015.4 3,609.8 4,335.5 5,411.3 6,532.0 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 2014 2015 2016 2017 2018 中国集成电路产业市场规模，2014-2018年 亿元 十二五以来，中国政府不断从国家层面对整个集成电路产业进行资金支持： （1）财政部牵头设立国家集成电路产业基金。财政部牵头成立的大基金一 期于2018年5月投资完毕，投资领域覆盖集成电路全产业链，包括集成电路 制造、封装、芯片设计、半导体设备制造等产业链环节。大基金二期已于 2019年10月22日正式注册成立，注册资本为2,041.5亿元人民币。大基金二 期的成立展现国家层面对集成电路的支持计划政策具有延续性，政府希望通 过政策支持集成电路产业发展，推动中国集成电路国产化；（2）国务院在 纲要中强调需加强政策性银行及商业银行对集成电路企业的信贷支持。 中国各地方政策性银行响应国务院号召，加大对集成电路企业的信贷支持。 一条12英寸先进晶圆产线的投入金额通常高达几十亿美元，仅依靠大基金仍 无法满足企业资金需求。因此在大基金设立的同时，地方政府也需建立地方 性投资基金并积极加入集成电路领域的投资，实现以国家资金为杠杆，撬动 大规模资本进入半导体产业的目的。近三年，成立或宣布成立的省市级产业 基金有14个，资金规模合计高达3,500亿元。 强力的资金支持助推中国集成电路行业的崛起，智能安全芯片作为重要应用 分支，也受到了资本的重点关注。 集成电路宏观政策利好带动细分领域发展 来源：中国互联网络信息中心，头豹研究院编辑整理 中国智能安全芯片行业驱动因素国家宏观政策支持 智能安全芯片在国民经济中地位特殊，直接与国家安全、信息安全、金融安全挂钩， 战略高度使得不断有宏观利好政策 区域 成立时间 总规模（亿元） 区域 成立时间 总规模（亿元） 青岛 2017-11 100 福建 2016-06 500 安徽 2017-05 300 广东 2016-06 150 昆山 2017-02 100 辽宁 2016-05 100 无锡 2017-01 200 湖南 2016-03 30-50 南京 2016-12 500 厦门 2016-03 500 石家庄 2016-11 100 四川 2016-03 120 陕西 2016-08 300 上海 2016-01 500 中国集成电路产业 市场规模 年复合增长率 2014-2018年 21.3%16 2020.01 LeadLeo leadleo IC卡逐渐替代磁条卡 社保卡普及进一步促进行业发展 IC卡芯片市场不断扩大 EMV标准芯片迭代 政府工程提高芯片渗透率 IC卡逐渐代替磁条卡 人民银行、人社部和 交通运输部出台了支 持金融IC卡的政策 银联卡整体升级为 EMV标准认证 VISA和MasterCard进 入中国市场 截至2019年6月底全 国社保卡普及率 91.5% 社保卡未来换卡高 峰将集中于2019- 2021年 智能安全芯片应用领域不断扩大 来源：头豹研究院编辑整理 中国智能安全芯片行业驱动因素应用广泛，渗透率逐渐提高 IC卡芯片市场不断扩大，EMV进程的进行 以及社保卡的普及促使智能安全芯片渗透率逐 年提高 IC卡将逐步替代磁条卡，成为未来发展趋势。IC卡广泛应用于电信SIM卡、移动支付、 居民健康卡、金融IC卡、社保卡、城市一卡通等。通过卡内的集成电路存储信息，IC 卡具有更好的保密性与更大的储存容量，可实现更多功能。IC卡的多功能应用将是未 来智能卡技术发展的方向。政策推动IC卡的快速应用和加速渗透，发卡量逐年上升。 人民银行、人社部和交通运输部出台了支持金融IC卡的政策，全面推动磁条卡向金融 IC卡迁移。中国金融IC卡产业发展迅速，IC卡发卡量逐年稳步上升，整体发展态势良 好，预计至2021年，IC卡市场规模将超过307亿元。IC卡芯片的市场规模也增长迅速， 从2018年95.9亿元，增长至2021年的117亿元，复合增速为6.9%。 中国银行卡市场规模较大，2019Q1全国银行卡在用发卡数量达到77.7亿张。银行IC 卡芯片国产替代化进程加快，并已逐步实现批量商用。截止2018年5月，中国金融IC 卡国产化率仅为15%，国产替代空间较大。2018年国产IC卡芯片开始全面替代进口芯 片，进口芯片占比持续下降。伴随着VISA和MasterCard进入中国市场，具备EMV标准 认证的芯片将更具竞争力。 社保卡应用范围不断丰富，发卡数量稳定增长，普及率提升迅速，第三代电子社保卡 换卡潮为行业发展带来机会。社保卡已经广泛应用到参保缴费、待遇领取、就医结算、 就业服务、公共服务及智慧城市等，海南、雄安等先行先试地区，正在探索建立以社 会保障卡为载体的“一卡通”服务管理新模式。2019年以来，社保卡快速普及，截至6 月底全国社保卡普及率91.5%。目前第三代电子社保卡试点已经结束，部分省市已于 2018年下半年全面铺开换发工作。预计未来三年将是换卡高峰，有望给社保卡芯片带 来新的营收机会。 EMV进程推动银行卡芯片更新换代17 2020.01 LeadLeo leadleo （1）价格波动风险 由于当前中国智能安全芯片行业行业集中度、销售模式和产品结构未达到合理，对于 价格波动没有行之有效的规避方式。任何问题都会经产业链放大作用形成智能安全芯 片产品的价格波动。中国智能芯片企业处于弱势产业弱势地位，容易在价格波动中受 到损失。 （2）网络信息安全风险 随着信息技术的发展，更多的设备接入到云端，芯片作为设备信息识别接口，其发展 对于数据安全至关