2020年中国声学器件行业概览.pdf

1 2020年 中国声学器件行业概览 2020 China Acoustic Devices Industry Overview 2020年中国音響機器産業概要 leadleo 概览标签 ：麦克风、音频IC、扬声器、SoC、TWS耳 机、智能音箱 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系 头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。 未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造 、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行 为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头 豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标 ，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其 他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 报告主要作者：费雪祎 2020/062 2020 LeadLeo leadleo 头豹研究院简介 头豹研究院是中国大陆地区首家B2B模式人工智能技术的互联网商业咨询平台，已形成集行业研究、政企咨询、产业规划、会展会 议行业服务等业务为一体的一站式行业服务体系，整合多方资源，致力于为用户提供最专业、最完整、最省时的行业和企业数据库服务，帮助 用户实现知识共建，产权共享 公司致力于以优质商业资源共享为基础，利用大数据、区块链和人工智能等技术，围绕产业焦点、热点问题，基于丰富案例和海量数据， 通过开放合作的研究平台，汇集各界智慧，推动产业健康、有序、可持续发展 300+ 50万+ 行业专家库 1万+ 注册机构用户 公司目标客户群体覆盖 率高，PE/VC、投行覆 盖率达80% 资深分析师和 研究员 2,500+ 细分行业进行 深入研究 25万+ 数据元素 企业服务 为企业提供定制化报告服务、管理 咨询、战略调整等服务 提供行业分析师外派驻场服务，平台数据库、 报告库及内部研究团队提供技术支持服务 地方产业规划，园区企业孵化服务 行业峰会策划、奖项评选、行业 白皮书等服务 云研究院服务 行业排名、展会宣传 园区规划、产业规划 四大核心服务：3 2020 LeadLeo leadleo 报告阅读渠道 头豹科技创新网 leadleo PC端阅读全行业、千本研报 头豹小程序 微信小程序搜索“头豹”、手机扫右侧二维码阅读研报 图说 表说 专家说 数说 详情请咨询4 2020 LeadLeo leadleo 电子产品中完整的声学系统包含三部分：（1）麦克风：是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是整个电声系统的入口，主要负责实现声音 的采集；（2）音频IC：包含编/解码器、接口IC等部件，主要负责通过ADC、DAC、音频编码器/解码器等进行声音的处理；（3）扬声器：是将电 信号转换成声音信号的电声换能器，主要负责声音的播放。受益于中国TWS耳机与智能音箱的供给需求，2015-2019年中国声学器件市场规模（按 销售额计）从145.0亿元增长至284.8亿元，年复合增长率为18.7%。 TWS耳机为声学器件开启新型增量市场 近年来，TWS耳机市场规模增长迅速，预计未来三年销量将有望实现翻倍以上增长，成为耳机市场的主流。其中音频IC与麦克风为TWS 耳机的核心组成部分，因此TWS耳机为声学器件增量最大的新兴应用领域之一。TWS耳机的快速发展将催生声学器件配件需求，开启巨 大的市场空间。伴随TWS耳机产业链的成熟，声学器件有望实现持续发展。 未来将有更多音频IC、SoC厂商进行LE Audio芯片布局 蓝牙技术联盟于2020年发布新一代蓝牙音频技术标准低功耗音频LE Audio。LE Audio采用LC3新型音频编解码器，相较于传统SBC编 /解码器，LC3可提供更高质量的音频，降低TWS耳机的传输功耗，并彻底解决TWS耳机双耳直连的标准问题与兼容性问题。TWS耳机为 声学器件终端的主流应用领域之一，TWS芯片更新迭代将直接影响声学器件产业链的技术发展，预计未来将有更多音频IC企业与SoC厂 商加入LE Audio领域，市场集中度将进一步提升。 降噪为声学器件厂商未来发力重点之一 降噪为声学器件的发展方向之一。降噪技术需要通过硬件端（芯片、传感器、麦克风阵列等）与软件端算法的协作来实现。算法将收集 到的声音信号进行对比，并对环境音进行弱化处理，最终留下相对干净的讲话声。目前苹果、络达、恒玄、高通、瑞昱等厂商的最新芯 片均已具备主动降噪功能，这也是未来各声学器件厂商提升用户使用体验的发力点。 企业推荐： 明皜传感、安声科技、深迪半导体 概览摘要5 2020 LeadLeo leadleo 名词解释 - 09 中国声学器件行业市场综述 - 10 定义与特点 - 10 麦克风市场现状 - 11 音频IC市场现状 - 12 扬声器市场现状 - 13 声学器件升级路径 - 14 市场规模 - 15 中国声学器件行业产业链 - 16 产业链上游分析 - 17 产业链中游分析 - 18 产业链下游分析 - 19 中国声学器件行业政策分析 - 20 中国声学器件行业驱动因素分析 - 21 TWS耳机爆发式增长催生声学器件需求 - 21 智能音箱起量为声学器件带来新机遇 - 22 中国声学器件行业发展趋势分析 - 23 LE Audio低功耗音频开启新纪元 - 23 音频芯片降噪功能升级 - 24 目录6 2020 LeadLeo leadleo 中国声学器件行业竞争格局分析 - 25 中国声学器件行业投资风险分析 - 26 中国声学器件行业投资企业推荐 - 27 明皜传感 - 27 安声科技 - 29 深迪半导体 - 31 专家观点 - 33 方法论 - 34 法律声明 - 35 目录7 2020 LeadLeo leadleo Terms - 09 China Acoustic Devices Industry Overview - 10 Definition of Acoustic Devices - 10 Market Situation of Microphone - 11 Market Situation of Audio IC - 12 Market Situation of Speaker - 13 Upgrading Process of Acoustic Devices - 14 China Acoustic Devices Industry Market Size - 15 China Acoustic Devices Industry Chain Analysis - 16 Upstream Analysis - 17 Mid-stream Analysis - 18 Downstream Analysis - 19 China Acoustic Devices Industry Related Policy - 20 China Acoustic Devices Industry Driver - 21 Explosive Growth of TWS Earphones Spurred the Demand for Acoustic Devices - 21 Smart Speaker Brings New Opportunities for Acoustic Devices - 22 目录8 2020 LeadLeo leadleo China Acoustic Devices Industry Trend - 23 LE Audio Brings a New Era - 23 Upgrading of Audio Chip Noise Reduction Function - 24 China Acoustic Devices Industry Competitive Landscape - 25 Investment Risk Analysis of Chinas Acoustic Device Industry - 26 China Acoustic Devices Industry Valuable Enterprise Recommendation - 27 MiraMEMS - 27 ANCSONIC - 29 Senodia Technologies - 31 Expert Opinion - 33 Methodology - 34 Legal Statement - 35 目录9 2020 LeadLeo leadleo 模拟信号：用连续变化的物理量表示的信息，其信号的幅度、频率、相位随时间作连续变化。 数字信号：幅度与时间都离散的信号，其幅度被限制在一个确定的值。 ASP：Average Selling Price，平均售价。 IC：Integrated Circuit，集成电路，将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放置于一块塑基上，以制成一块芯片。 ADC：Analog to Digital Converter，模拟数字转换器，一个将模拟信号转变为数字信号的电子元件。 DAC： Digital to Analog Converter ，数模转换器，一个将数字量转变成模拟信号的器件。 TWS耳机：True Wireless Stereo耳机，搭载了蓝牙技术的免持式耳机。 SoC：System on Chip，系统级芯片，一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 ASIC：Application Specific Integrated Circuit，特殊应用集成电路，指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 DSP：Digital Signal Process，数字信号处理，将事物的运动变化转变为一串数字，并用计算的方法从中提取有用的信息，以满足实际应用的需求。 ODM：Original Design Manufacturer，原始设计制造商，由采购方委托制造方提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务。 OEM：Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商，品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道。 ABS：Antilock Brake System，制动防抱死系统，在汽车制动时，自动控制制动器制动力的大小，使车轮不被抱死，处于边滚边滑（滑移率在20%左右）的状态，以保证 车轮与地面的附着力在最大值。 IDM：Integrated Device Manufacture，属于CMOS图像传感器提供商的一种商业模式，采用该商业模式的企业从芯片设计、制造到封装全部由自已完成。 拾波板：一种声音检测装置，可接受声学信号。 SMT自动组装方式：Surface Mounted Technology，表面贴装技术，在PCB基础上进行加工的系列工艺流程。 DSP：Digital Signal Process，数字信号处理，将事物的运动变化转变为数字，并用计算的方法从中提取有用的信息，以满足实际应用需求。 名词解释10 2020 LeadLeo leadleo 中国声学器件行业市场综述定义与特点 声学器件主要通过麦克风、音频IC与扬声器三个主要部分完成电子设备从声音的采集到 播放的过程，从而实现声音的再生产 声学器件定义 来源：中泰证券，电子产品世界，电工之家，头豹研究院编辑整理 麦克风 音频IC 扬声器 低通滤波器 抽样 量化 数模转换 低通滤波器 分析 信息 处理 信 息 挖 掘 来 源 定 位 语 音 识 别 云端 云端/AP/SoC 采集 输出 音频解码IC/AP/SoC 模拟信号 Code IC/SoC/AP 数据通信 数字信号 模拟信号 声学链中声学器件销售价格与位置关系 电子产品中完整的声学系统包含三部分：（1）麦克风：将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是整个电声系统的入口，主要负责实现声音的采集；（2）音频IC：包含 编/解码器、接口IC、功放IC等部件，主要负责通过ADC、DAC、音频编码器/解码器等进行声音的处理；（3）扬声器：将电信号转换成声音信号的电声换能器，主要负责声 音的播放。声学器件中，扬声器的市场规模占比较高，其次为音频IC ，最后为麦克风。仅将麦克风、扬声器、音频IC纳入测算，一部3,000元以下的智能手机设备中包含的声 学器件的单机价值约$4，高端智能手机声学器件单机价值接近$10。 MEMS麦克风ASP：$0.3-$0.5 高端机型音频解码器 ASP：$1.5-$2.5 中端机型音频解码器 ASP：$1.0-$1.5 扬声器ASP：$2.0-$4.0 音频放大器ASP：$0.5-$0.8 $3.8-$7.8 加工 杂 波 消 除 回 波 消 除 波 束 形 成 音频解码IC/AP11 2020 LeadLeo leadleo 驻极体材料 PCB印制电路板 机械盖 MEMS 换能器 音频控制器 球顶密封 ASIC专用专用集成电路 金线 密封层 MEMS麦克风 PCB印制电路板 晶体 管引线 晶体管 塑料 放大器外壳 拾波板 塑料球 衬垫料 金属垫圈 铝壳 防尘罩 EMC麦克风 麦克风是采集声音的关键器件，ECM（驻极体麦克风）为早期中国市场的主流。20世纪末，楼氏电子发明了MEMS麦克风，MEMS麦克风以技术优势取代了ECM的部分应用 场景。2005年至2020年，MEMS麦克风市场总体出货量保持11.3%的增长水平，市场前景广阔。MEMS麦克风与EMC麦克风的工作原理类似，均采用电容式结构，声音的大小 以压强的形式作用在音膜，音膜的震动使得音腔里面的电容产生变化，最后转化成电压的变化，但两者在物理结构方面存在较大差异。MEMS麦克风采用半导体制程的芯片 结构，由一个MEMS芯片与一个ASIC专用集成芯片构成。 元件尺寸较小 采用SMT自动 组装方式 操作温度可超 过200 工作合适湿度 约为95% 元件尺寸较 大 采用人工组 装方式 操作温度若 超过85会 失真 工作合适湿 度约为75% MEMS元件封装成 品厚度仅为EMC元 件的25%，且具备耐 高温、耐震、耐回 流焊、良率高等优 点。近年来，在消 费电子产品内部空 间的优化要求下， MEMS麦克风逐渐 替代EMC麦克风成 为市场主流。 中国声学器件行业市场综述麦克风市场现状 M E M S 麦克风具备元件尺寸小、灵活度高等技术优势，并与数字信号处理电路有着较好 的适应性，因此取代EMC麦克风成为市场主流 麦克风分类 来源：中泰证券，得捷电子，电子发烧友，头豹研究院编辑整理 伴随电子消费品的更新迭代，MEMS麦克风应用率与价格进一步提升（以智能手机为例） 2010年以前 2010年-2012年 2012年-2014年 2014年-2015年 2015年-2016年 2016年- 配置 1EMC+1多功能器 件 1MEMS麦克风+1听 筒 1MEMS麦克风+1听筒 +1扬声器 1-2MEMS麦克风+1听筒 +1扬声器 1MEMS麦克风+1听筒+1 扬声器 4MEMS麦克风+1听筒 +双扬声器 价格 $1 $1 $1 $2-$3 $4-$5 $4-$5 性能 - - - 防水 防水+立体 防水+立体+降噪 MEMS麦克风替代EMC麦克风12 2020 LeadLeo leadleo 中国声学器件行业市场综述音频IC市场现状 音频I C中包含的芯片与配件技术含量较高，因此市场中的参与者较少，目前音频I C市场 主要由专业音频IC企业与SoC芯片企业所构成 音频IC市场现状 来源：中泰证券，电子发烧友，头豹研究院编辑整理 ADC模 数转化器 微控制器 电源IC D类功效 模拟结构 数字结构 声音处理器 模拟声 音处理器 AB类功效 模拟信号 数字信号 控制信号 音频元器件 传感器 通过传感器获取外界 物理信号，转换成与 此类物理信号相对应 的连续时间模拟信号 放大器/滤波器 模拟电路 通过放大器与滤波器构 成的信号调理单元对模 拟信号进行处理，以适 配到ADC输入范围 模/数转换 通过ADC将处理后的电流 信号转化为相对应的离散 数组量，以方便后续的数 字单元处理 数字处理 由音频处理系统 对离散的数字量 进行数字化处理 数/模转化 通过DAC，将离散数字量转化 成模拟信号 执行器 得到重构的模拟输出信号 DAC 数模转化器 音频IC信号链系统 声学器件中，音频IC的技术门槛最高。具体而言，音频IC中包含的DAC、ADC等配件，涵盖模拟芯片、数字芯片及数模混合芯片，技术含量较高，因此市场参与者不多。音 频IC功能在于音频模拟信号的读取与解调、模拟与数字信号之间的转换、音量与音质的调整等。2000年以后伴随多媒体与高解析音频时代的到来，数模混合IC、更为复杂的 DSP、DAC集成、更高分辨率的声音处理器使得音频IC市场更为丰富与繁杂。市场方面而言，音频IC市场主要由专业音频IC企业与SoC芯片企业构成，行业参与者可分为两类： （1）以Cirrus Logic、瑞昱与美信等为代表的分立芯片供应商专注于音频领域，此类企业大多在高价值算法上持续深耕；（2）以高通、海思与苹果等为代表的芯片设计商具 备SoC相关技术能力，致力于将音频IC集成在应用处理器上。由于声学器件终端产品的设备内部空间有限，目前将音频IC集成于应用处理器的技术为市场主流。13 2020 LeadLeo leadleo 音圈 软铁心柱 磁铁 振动膜 定心支片 防尘罩 电动扬声器结构图 中国声学器件行业市场综述扬声器市场现状 目前市场主流的扬声器为电动式扬声器，伴随T WS耳机与智能音箱的迅速发展，扬声器 逐渐向微型化、高音质化方向演进 扬声器市场现状 主要部件 组成 作用 磁路系统 振动系统 支撑辅助装置 盆架 产生永久磁场，磁场越强，扬声器的灵敏度越高 音频电流通过音圈时产生磁场，与磁路系统产生的磁场相互作用，带动振 动膜产生震动，并压缩周围空气，将声音传播 确保振动膜的正常运动，以满足高强度与刚性需求 永磁铁、芯柱、导磁板 振动膜、音圈 盆架与其他辅助材料 来源：东方证券，电子产品世界，头豹研究院编辑整理 扬声器是将音频电流转换为声音的电声器件。按结构与换能方式划分，主要包含电动式扬声器、电容式扬声器及电磁式扬声器等。其中电动式扬声器在声学器件中应用最 广泛，其原理是利用电磁效应使固定磁铁磁化，带动附着在线圈上的薄膜进行上下移动，并发出可被听见的声波。 扬声器是电子消费品的基础配置，单机使用量呈现逐年上升趋势，手机、笔记本电脑、耳机等消费电子产品基本都配置有扬声器或受话器，其中扬声器在TWS耳机、智能 音箱等新兴应用搭载量不断提高。扬声器属于全机械产品，技术原理较为简单，目前中国已形成从部件到成品的全部生产体系和完善的扬声器产业链。 从扬声器的价格方面而言，2011年出口扬声器的单价约为$2，截至2019年，扬声器的单价上升至$4。伴随近年来中国微型扬声器、大功率扬声器在国际市场上获得认可， 扬声器产品升级空间广阔，中国声学器件企业将逐渐从行业价值链的中低端向中高端靠近，在产品附加值、品牌、设计理念、渠道等实现多方面突破，从而推动产品单机 价值量与市场空间的持续增长。具体而言，声音效果表现、方案升级、新材料升级、防水和用量提升等将是扬声器厂商未来重点布局的方向。 2010 2016 2018及以后 伴随TWS耳机、智能音箱快速发展，微型 化、高音质的扬声器成为各元件厂商的技 术升级重点 2016年前后，立体扬声器逐渐成为市场 主流，元件的防水性能提升成为各元件 厂商的重要发力点之一 2010年前后扬声器出货量提升， 带动扬声器元件出货量大幅增长 扬声器元件升级方向：14 2020 LeadLeo leadleo 防水 增加手机耐用性与使用寿命 扩大手机使用场景 保护用户健康 防水透气膜结合硅胶结构件压紧 单价提升100% 代表产品 iPhone7/7 Plus双扬声器 HTC One M8 双前置立体声扬声器 立体声 可识别各声源方位与分布 可有效提升信息识别清晰度 提升临场感与层次感 原声场中的立体信号转变为电信号 单价提升30%-40% 代表产品 华为荣耀3 三星 Galaxy S7 Edge/Note 7 - 麦克风数量 满足消噪回音、增强立体声 智能语音处理需求 产品升级 采用MEMS麦克风替代EMC麦克风 代表产品 iPhone 6S新增降噪麦克风 华为mate9自带降噪4麦克风功能 外层布料 UNO-TECH 薄膜 裹层布料 汗水 汗水 雨水、风等 雨水、风等 内置立体扬声器 设备开关 音量 大小 主屏幕/Touch ID 传感器 内置立体声扬声器 内置麦克风 声学器件物料成本较低，配件升级是终端电子设备的重要卖点与亮点。近年来，智能手机声学器件在声音质量、轻薄化、防水等方面均取得突破。声学器件的防水功能带来 产品的大升级，防水透气膜的加入使得声学器件的组装难度提升，从而提升单个声学器件的价值。立体声方面，部分设备逐渐采用双扬声器实现立体声音效，以提高信息的 清晰度，并有效提高临场感。在此基础上，预计未来的产品将持续在在防水、立体声、麦克风等环节进行不断更新迭代，声学器件未来仍有较大提升空间。 中国声学器件行业市场综述声学器件升级路径 现阶段，声学器件的物料成本较低，因此配件的技术升级成为各厂商的核心竞争要素， 未来声学器件有望在防水、降噪、立体声等方面进行持续的更新迭代 声学器件升级路径 来源：东方证券，电子产品世界，头豹研究院编辑整理 声学器件升级路径15 2020 LeadLeo leadleo 2015 2016 2017 2018 2019 2020预测 2021预测 2022预测 2023预测 2024预测 MEMS麦克风 6.1 7.4 8.7 10.2 12.2 14.1 16.5 19.3 22.4 26.2 音频IC 37.5 45.1 67.3 67.6 73.5 79.7 86.8 94.1 102.4 111.0 扬声器 101.4 122.2 182.2 183.0 199.1 215.9 235.0 254.8 277.3 300.7 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500 中国声学器件市场规模（按销售额计），2015-2024年预测 亿元 145.0 174.7 258.2 260.8 284.8 309.7 338.3 368.2 402.1 437.9 中国声学器件行业市场综述市场规模 中国T W S手机、智能音箱的下游产品需求为声学器件的发展带来巨大驱动力，预计 2024年行业市场规模达437.9亿元 2015-2019年，中国声学器件市场规模（按销售额计）从145.0亿元增长至284.8亿元，年复合增长率为18.7%。中国声学器件市场规模保持增长的原因有：（1）消费电子市 场迎来TWS耳机热潮，声学器件为TWS耳机核心配件，TWS耳机的爆发将进一步带动产业链上游声学器件市场发展；（2）近年来，智能音箱在消费者中的渗透率快速提升。 智能音箱搭载了声学器件设备，受利于智能音箱增量市场，声学器件市场规模也将出现明显增长。 中国声学器件市场规模 年复合增长率 2015-2019年 18.7% 2019-2024年预测 16.5% 来源：搜狐网，中文互联网数据资讯网，新时代证券，头豹研究院编辑整理 预计2020年至2024年中国声学 器件行业市场规模年复合增长 率将达到16.5%，主要原因有下： 声学器件为TWS耳机与智能音箱 的核心配件，近年来TWS耳机与 智能音箱消费需求的爆发推动声 学器件产业链发展 受以上因素的影响，中国声学器 件行业市场规模有望于2024年达 到437.9亿元 在国家消费电子相关政策大力支持 下，声学器件行业迎来发展良机 受新型冠状病毒影响，2019年整 体智能手机设备出货量有所放缓， 导致声学器件出货量有所放缓。 1 2 316 2020 LeadLeo leadleo 下游销售与运输成本占比约10%。终端应 用方面而言，下游手机应用占比约80-90%， 耳机的占比约为10%-20%，平板电脑、电 视机等设备的应用占比约为10%。在下游 应用中，TWS耳机与智能音箱是声学器件 的最新增量市场。 声学器件产业链上游主要包含麦克风、音频IC与扬声器三类领域的参与者，其中麦克风领域上游参与者主要为半导体厂商与声学精密器件厂商，音频IC领域参与者主要SoC 芯片设计厂商，扬声器领域主要包含声学精密器件厂商与微型扬声器厂商。声学器件中游主要为声学器件终端产品的代工厂。下游包含声学器件各类终端应用产品。 中国声学器件行业产业链 中国声学器件行业市场综述产业链分析 现阶段，中国已具备部分声学器件相关重点技术的自研能力，伴随声学器件方案日益 成熟，其成本有望大幅降低 来源：搜狐网，豹研究院编辑整理 输入： 麦克风 上游 中游 下游 MEMS麦克风市场参 与者主要分为半导体 厂商与声学精密器件 厂商。麦克风产业链 上游原材料与配件制 造成本约占30%。 声学器件代工厂 终 端 产 品 半导体厂商 声学精密器件厂商 代工组装占产品总成本约40%， 苹果TWS耳机单件产品代工成 本约为其余耳机品牌的3倍， ODM毛利率约15%。 TWS耳机代工厂 智能音箱代工厂 市场主流的智能音箱组装厂商分为两类：（1） 智能音箱元件供应商负责组装；（2）专业元 件组装厂。其中专业元件组装厂在产品量产 方面具备丰富经验，因此对于成本拥有较强 把控能力。 由于声学器件属于薄利多销、劳动密集型产业，人工占据约50% 的成本，因此代工厂为声学器件最受益的环节之一。 声学器件产业链分析 上游成本占比约40-50% 处理： 音频IC 音频IC部分技术含量较高，市场 参与者不多。市场份额来看，目 前中国企业在音频IC方面的占比 较小，市场表现不突出。 输出： 扬声器 微型扬声器厂商 声学精密器件厂商 中国扬声器市场的 企业格局较为分散。 扬声器产业链上游 原材料与模具制造 成本约占50%左右。 中游成本占比约40-50% 下游成本占比约10% 手机 耳机 平板电脑、电视机等 终端 厂商： 80%-90% 10%-20% 10%17 2020 LeadLeo leadleo 麦克风 扬声器 音频IC 成本占比 麦克风上游原材料与配件制造成本约占30%左右。 扬声器上游原材料与模具制造成本约占50%左右。 - 企业类型 半导体厂商 声学精密器件厂商 微型扬声器厂商 SoC芯片设计 企业名称 英飞凌 歌尔声学 瑞声科技 楼式电子 美律实业 高通 德州仪器 地区 德国 中国 中国 美国 中国台湾 美国 美国 收入 组合 功率器件（68%）、 传