半导体材料专题报告：走在增强内循环的路上.pdf

本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性， 建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 新材料 行业 推荐 （ 维持 ） 走在增强内循环的路上 风险评级： 中 风险 半导体材料专题报告 2020 年 8 月 31 日 投资要点： 李隆海 SAC 执业证书编号： S0340510120006 电话： 0769-22119462 邮箱： LLHdgzq 细分行业评级 行业指数 走势 资料来源：东莞证券研究所， Wind 相关报告 半 导体材料： 技术壁垒高，高端依赖进口 。 在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒 高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领 域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达 80%以上。 国内大部分产品自给率较低，基本不足30%， 并且大部分 是技术壁垒较低的封装材料 ， 在晶圆制造材料方面国产化比例 更低， 主要依赖于进口 。另外 ， 国内半导体材料企业集中于 6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内 8英寸、 12英寸生产线 。 政策支持力度不断加大， 半导体产业加速向国内转移 。 半导体材料主要应用于集成电路， 我国政策对集成电路支持力度不断加大， 国家集成电路产业投资基金 二期 开始运作 ； 2020年 8月 4日，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 ， 新增“制程小于 28nm集成电路企业，经营期在 15年以上，第一年至第十年免征企业所得税 等” 。 中国集成电路产业保持了高速增长， 2019年我国集成电路产业销售额达到7562.3亿元 ，同比增长 15.8%； 2020年 1-6月我国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长 16.1%。 半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加 ， 上游 半导体材料将确定性受益 。 芯片进口替代空间巨大 并取得了一定成效 ，半导体材料受益。 2019年，我国芯片进口额为 3055.50亿美元，同比下降 2.1%； 2020年 1-7月，我国芯片进口额为 1839.0亿美元，同比增长 12.0%，芯片 近十年都是 我国第一大 进口 商品 。 2019年，我国集成电路进口额为 3055.50亿美元，同比下降 2.1%，是近五年芯片进口绝对额首次下降；集成电路出口额 1015.78亿美元，同比增长 20.0%；集成电路贸易逆差 2040亿美元，较 2018年下降了 235亿美元，是我国近十几年来集成电路贸易逆差首次下降。这说明随着我国集成电路技术的进步，以及产能的扩张，我国集成电路进口替代取得了显著的效果 。2020年 1-7月，我国集成电路出口额 612.18亿美元，同比增长 11.4%。 建议重点关注 个股 ： 半导体材料个股有 上海新阳（ 300236） 、 江化微（ 603078） 、 飞凯材料（ 300398） 、 雅克科技（ 002409） 、 晶瑞股份 （ 300655） 、江丰电子（ 300666） 、 沪硅产业（ 688126） 、 安集科技（ 688019） 。 风险 提示 ： 需求低于预期，行业政策风险 ，产品研发风险 。 - 1 5 .0 0 %- 1 0 .0 0 %- 5 .0 0 %0 .0 0 %5 .0 0 %1 0 .0 0 %1 5 .0 0 %2 0 .0 0 %2 5 .0 0 %3 0 .0 0 % 金属非金属新材料 (申万 ) 沪深 300专题报告 行业研究 证券研究报告 半导体材料专题报告 2 请务必阅读末页声明。 目 录 1.半导体材料：技术壁垒高，高端依赖进口 . 3 2. 政策支持力度不断加强，半导体产业加速向国内转移 . 10 3.芯片进口替代空间巨大并取得了一定成效，半导体材料受益 . 11 4.重点 公司 . 12 插图目录 图 1：半导体材料市场规模占比 . 3 图 2：半导体硅片分类 . 5 图 3：硅片尺寸分类 . 6 图 4： 200mm 硅片与 300mm 硅片可使用面积 . 6 图 5： 2018 年全球硅片企业市场份额情况 . 6 图 6：全球硅片出货量（应用于半导体生产）（单位：百万平方英尺） . 7 图 7：溅射靶材工作原理 . 9 图 8： 2015 年全球光刻胶下游应用分布格局 . 10 图 9： 2015 年中国光刻胶下游应用分布格局 . 10 图 10：我国近年来集成电路产业销售额维持 20%的增速 . 10 图 11：我国集成电路进口额高达 2000 亿美元之上，进口替代需求大 . 12 表格目录 表 1：中芯国际主要原材料采购情况 . 3 表 2：不同种类半导体材料的国产化程度 . 4 表 3：全球半导体硅片行业主要企业经营情况 . 6 表 4： SEMI 提出的工艺化学品的国际标准等级 . 8 表 5：电子特种气体分类 . 8 表 6：光刻胶分类 . 9 表 7： 2015 年 -2030 年国家集成电路产业发展推进纲要发展目标 . 11 表 8：集成电路企业所得税减免政策 . 11 表 9：重点公司盈利预测及投资评级（ 2020/8/28） . 15 半导体材料专题报告 3 请务必阅读末页声明。 1.半导体材料： 技术壁垒高，高端依赖进口 半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧 /厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。 半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部 填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料 。 图 1： 半导体材料市场规模占比 资料 来源： SEMI， 东莞证券研究所 以我国国内最大 晶圆制造企业中芯国际为例： 中芯国际 生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨材料等 。 表 1： 中芯国际主要原材料采购情况 项目 2019 年度 2018 年度 2017 年度 硅片 金额（万元） 204,207 172,805 135,648 占比 40.81% 37.42% 31.48% 数量（万片） 632.77 600.87 587.27 单价（元 /片） 322.72 287.59 230.98 光阻 金额（万元） 71,889 67,972 70,395 占比 14.37% 14.72% 16.34% 数量（吨） 6,209.01 5,633.79 5,608.86 单价（万元 /吨） 11.58 12.07 12.55 化学品 金额（万元） 63,996 62,136 60,632 占比 12.79% 13.46% 14.07% 数量（吨） 42,212 43,494 41,642 单价（万元 /吨） 1.52 1.43 1.46 气体 金额（万元） 39,762 38,891 38,337 占比 7.95% 8.42% 8.90% 大硅片33%光掩膜13%光刻胶6%光刻胶配套试剂7%湿化学品4%气体14%溅射靶材3%抛光液和抛光垫7%其他13%半导体材料专题报告 4 请务必阅读末页声明。 数量（吨） 1,824.67 1,659.92 1,577.21 单价（万元 /吨） 21.79 24.31 24.31 研磨液 金额（万元） 41,472 39,516 38,293 占比 8.29% 8.56% 8.89% 数量（吨） 10,961 10,881 10,616 单价（万元 /吨） 3.78 3.63 3.61 研磨垫及研磨盘 金额（万元） 28,605 28,411 31,499 占比 5.72% 6.15% 7.31% 数量（件） 147,921 143,244 149,755 单价（元 /件） 1,933.82 1,983.39 2,103.36 靶材 金额（万元） 22,347 25,646 28,028 占比 4.47% 5.55% 6.50% 数量（件） 13,179 13,483 14,163 单价（万元 /件） 1.7 1.9 1.98 注：硅片、靶材数量及单价按照约当 8 英寸统计 。 资料 来源： 中芯国际招股说明书 ，东莞证券研究所 半导体材料自给率低 在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒 高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领 域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上， CMP 材料 全球市场前七大公司市场份额达 90%。 国内大部分产品自给率较低，基本不足 30%， 并且大部分 是技术壁垒较低的封装材料 ，在 晶圆制造材料方面国产化比例 更低， 主要依赖于进口 。另外 ， 国内半导体材料企业集中于 6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内 8英寸、 12英寸生产线 。 表 2： 不同种类半导体材料的国产化程度 材料类别 用途 相关企业 国产材料市场占比 硅晶片 全球 95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料生产出来的 沪硅产业、 有研新材 、 中环股份 主要以 6 寸及以下为主，少量 8 寸， 12寸 基本 靠进口 光刻胶 用于显影、刻蚀等工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底 北京科华、 晶瑞股份（ 苏州瑞红 ） 、飞凯材料 、 强力新材 、南大光电、雅克科技 产品以 LCD、 PCB 为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度 80%以上 电子气体 &MO 源 广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺 苏州金宏、佛山华特、大连科利德、巨化股份、南大光电（ MO源） 对外依存度 80%以上 CMP 抛光液 用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光 上海新安纳、安集微电子 国产化率不到 10% CMP 抛光垫 用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光 时代立夫、鼎龙股份 国产化率不到 5% 电镀液 上海新阳 小部分实现国产替代 半导体材料专题报告 5 请务必阅读末页声明。 超纯试剂 是大规模集成电路制造的关键性配套材料，主要用于芯片的清洗、蚀刻 江化微、晶瑞股份、华谊、上海新阳、凯圣氟等 部分品类国产可满足，国产化率 3 成 溅射靶材 用于半导体溅射 江丰电子 、有研亿金 大部分进口 资料 来源： SEMI，东莞证券研究所 大硅片 ： 硅片 也称硅晶圆 ，是最主要的半导体材料， 主要包括抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片 ， 其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的 。 抛光片：直接从单晶硅柱上切割出厚度约 1mm 的原硅片，然后对其进行抛光镜面加工。退火片：把抛光片置于充满氩气或氧气的高温环境退火得到，可大幅减少抛光片表面的氧气含量，保持晶体完整性。外延片：在抛光片表面采用应用气相生长技术在抛光片表面外延生出单晶结构层，能够在低电阻衬底上形成一个高电阻层。节隔离片：在抛光片的基 础上，通过光刻法、离子注入、热扩散技术等技术嵌入中间层，然后再通过气相生长技术在硅片外面形成平滑的外延层。绝缘体上硅片：三明治结构，最下层是抛光片，中间层是掩埋氧化层，顶层是活性层也是抛光片。绝缘体上硅片可以使半导体器件设计者将器件和周围部分完全隔离 。 图 2： 半导体 硅片分类 资料 来源： 华夏幸福研究院 ， 东莞证券研究所 硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的 32%40%。 硅片直径主要有 3 英寸、 4 英寸、 6 英寸、 8 英寸、 12 英寸（ 300mm），目前已发展到 18 英寸（ 450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。 在同样的工艺条件下， 300mm 半导体硅片的可使用面积超过200mm 硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm硅片的 2.5 倍左右 。 因此，更大直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高 。 半导体材料专题报告 6 请务必阅读末页声明。 图 3： 硅片尺寸分类 图 4： 200mm硅片与 300mm硅片 可使用面积 资料来源 ： 沪硅产业 招股说明书 ， 东莞证券研究所 资料来源 ： 沪硅产业 招股说明书 ， 东莞证券研究所 硅片具有极高的技术壁垒，全球市场呈现出寡头垄断的格局， 日本信越 化学 和SUMCO（由三菱硅材料和住友材料 Sitix 分部合并而来）一直占据主要市场份额，双方 占有市场份额一半以上，其他主要公司有德国 Siltronic（德国化工企业 Wacker 的子公司） 、中国台湾环球晶 和韩国 SK Siltron 三家公司 。 上述五家 供应商 合计 占据 全球 90%以上的市场份额。我国 硅产业集团规模较小，占全球半导体硅片市场份额 2.18%。 图 5： 2018年全球 硅片 企业 市场份额 情况 资料 来源： 沪硅产业招股说明书 ， 东莞证券研究所 目前， 国内 硅片生产厂商 技术较为薄弱，市场份额较小，多数企业以生产 8 英 寸及以下 硅片 为主。沪硅产业是目前 国内最大的硅片供应商， 也是国内 率先实现 12 英寸半导体硅片规模化销售的企业 ，其 2018 年全球市占比为 2.18%。其他企业有中环股份、里昂股份、有研新材等。 表 3： 全球 半导体硅片行业主要企业经营情况 公司 注册地 主要半导体硅材料类产品 半导体硅材料类产品销售收入（亿元） 信越化学 日本 300mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 220.59 日本信越化学 , 27.58%日本 Sumco, 24.33%中国台湾环球晶圆 , 16.28%德国 Siltronic, 14.22%韩国 SK Silitron, 10.16%沪硅产业 , 2.18%其他 , 5.25%半导体材料专题报告 7 请务必阅读末页声明。 SUMCO 日本 300mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 194.59 Siltronic 德国 300mm 及以下半导体硅片 113.68 环球晶圆 中国 台湾 300mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 130.21 SK Siltron 韩国 300mm 及以下半导体硅片 81.28 Soitec 法国 200mm、 300mm SOI 硅片 30.90 合晶科技 中国 台湾 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 20.33 硅产业集团 （含新傲科技 ） 中国 300mm 半导体硅片、 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 17.45 中环股份 中国 200mm 及以下半导体硅片 10.13 立昂股份 中国 200mm 及以下半导体硅片 7.98 资料 来源： 沪硅产业招股说明书 ， 东莞证券研究所 目前，硅片主流产品是 12 英寸， 根据 SUMCO 的预测， 300mm 总需求将会从 2018年的 600 万片 /月增加到 2021 年 的 720 万片 /月，复合增速约为 6%。 从 2013-2018 年，全球硅片出货量（应用于半导体生产）稳步增长， 2018 年全球硅片出货量为 12733 百万平方英尺，同比增长 7.82%。 2019 年，全球硅片出货量为 11810 百万 平方英尺，同比下降 7.25%，市场需求有所下降。 图 6： 全球 硅片出货量（应用于半导体生产） （单位 ： 百万平方英尺 ） 资料 来源： wind资讯 ， 东莞证券研究所 超净高纯试剂 ：又称湿化学品 ，是指主体成分纯度大于 99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。主要以上游硫酸 、 盐酸 、 氢氟酸 、 氨水 、 氢氧化钠 、 氢氧化钾 、 丙酮 、 乙醇 、 异丙醇等为原料，经过预处理 、 过滤 、 提纯等工艺生产的得到纯度高产品。在半导体领域主要用于芯片的清洗和腐蚀，同时在硅晶圆的清洗中也起到重要作用。其纯度和洁净度对集成电路成品率、电性能及可靠性有十分重要的影响。 SEMI(国际半导体设备和材料协会 )专门制定、规范超净高纯试剂的国际统一标准-SEMI 标准。 按照 SEMI 等级的分类， G1 等级属于低档产品， G2 等级属于中低档产品，G3 等级属于中高档产品， G4 和 G5 等级则属于高档产品。 随着集成电路制作要求的提高，对工艺中所需的湿电子 化学品纯度的要求也不断提高。对于半导体材料领域， 12-6.04%-17.57%39.70%-3.49%-0.13%0.40%11.36%3.34%2.91%9.98%7.82%-7.25%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%020004000600080001000012000140002007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019全球硅片出货量 增速半导体材料专题报告 8 请务必阅读末页声明。 寸制程中湿电子化学品技术等级需求一般在 G3 级以上。 表 4： SEMI 提出的工艺化学品的国际标准等级 SEMI 标准 C1（ Grade1) C7（ Grade2) C8 （ Grade3) C12 （ Grade4) Grade5 金属杂质 /（ ug/L） 100 10 1 0.1 0.01 控制粒径 / m 1.0 0.5 0.5 0.2 - 颗粒个数 /（个/mL） 25 25 5 供需双方协定 - 适应 IC 线宽范围 1.2 0.8-1.2 0.2-0.6 0.09-0.2 0.09 资料 来源： 晶瑞股份招股说明书 ，东莞证券研究所 应用于 半导体 的 超净高纯试剂， 全球主要企业有 德国巴斯夫，美国亚什兰化学、 Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，台湾鑫林科技，韩国东友精细化工等，上述公司占全球市场份额的 85%以上 。 目前，国内生产超净高纯试剂的企业中产品达到国际标准且具有一定生产量的企业有 30 多家 ，国内 超净高纯试剂 产品技术等级主要集中在 G2 级以下， 国内江化微、晶瑞股份等企业部分产品已达到 G3、 G4 级别，晶瑞股份超纯双氧水已达 G5 级别，部分产品已经实现进口替代 。 我国内资企业产超净高纯试剂在 6 英寸及 6 英寸以下晶圆市场上的国产化率已提高到 80%，而 8 英寸及 8 英寸以上晶圆加工的市场上，其国产化率由2012 年约 8%左右缓慢增长到 2014 年的 10%左右 。 电子气体 ： 电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺 ，被称为半导体、平面显示等材料的“粮食”和“源”。 电子特种气体又可划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、 LED 用气、蚀刻用气、化学汽相沉淀用气、载运和稀释气体等几大类，种类繁多，在半导体工业中应用的有 110 余种电子气体，常用的有 20-30 种。 表 5： 电子特种气体 分类 气体种类 具体说明 硅族气体 含硅基的硅烷类，如硅烷、 HCDS、乙硅烷等。 掺杂气体 含硼、磷、砷等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、三氟化硼、磷烷、砷烷等。 刻蚀清洗气体 如氯气、三氟化氮、溴化氢、四氟化碳、六氟化硫等。 反应气体 以碳系及氮系氧化物为主，如二氧化碳、氨、氧化亚氮等。 气相沉积气体 铪、锆、钽、铝、钛、钨、钴、镍等金属卤化物及有机烷类衍生物。 资料 来源： 雅克科技 招股说明书 ，东莞证券研究所 电子特种气体行业集中度高，主要企业有美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社，五大气体公司占有全球 90%以上的市场份额，上述企业也占据了我国电子特种气体的主要市场份额。 国产电子气体已开始占据一定的市场份额 ， 经过多年发展，国内已有部分企业在部分产品方面攻克技术难关 。 四川科美特生产的四氟化碳进入台积电 12 寸台南 28nm 晶圆加工生产线 ，目前公司已经被上市公司雅克科技收购； 金宏气体 自主研发 7N 电子级超纯氨打破国外垄断，主要上市公司有雅克科技、 华特气体、 南大光电 、巨化股份。 靶材 ： 半导体行业生产领域，靶材是溅射工艺中必不可少的重要原材料。溅射工艺半导体材料专题报告 9 请务必阅读末页声明。 是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材 。 靶极按照成分不同可分为金属靶极（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶极（镍铬合金、镍钴合金等）和陶瓷化合物靶极（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。半导体晶圆制造中 200nm（ 8 寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶 材以铝、钛元素为主。 300nm（ 12 寸）晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。 图 7： 溅射靶材工作原理 资料 来源： 江丰电子招股说明书 ， 东莞证券研究所 半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准 ，长期以来一直被美、日的跨国公司所垄断，我国的超高纯金属材料及溅射靶材严重依赖进口。目前， 江丰电子 产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链 ，在 7 纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，填补了我国电子材料行业的空白。 光刻胶 ： 指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、 X 射线等光源的照射或辐射 ,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留，分为正像光刻胶和负像光刻胶。随着分辨率越来越高，光刻胶曝光波长不断缩短，由紫外宽谱向 G 线 (436nm) I 线 (365nm) KrF(248nm) ArF(193nm) F2(157nm)极紫外光 EUV 的方向转移 。 光刻胶由低端到高端整 体可分为 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类 。 全球光刻胶供应商主要集中在日本、美国、德国手中，其中日本市场份额较大，据统计日本全球市场份额达到 90%。 我国光刻胶生产基本上被外资把控，并且集中在低端市场。 据中国产业信息数据 ，2015 年我国光刻胶产量为 9.75 万吨 ，其中中低端产品 PCB 光刻胶产值占比为 94.4%，而 LCD 和半导体用光刻胶产值占比分别仅为 2.7%和 1.6%，半导体光刻胶严重依赖进口。另外， 2015 年我国光刻胶前五大公司分别 台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工 ，均是外资或合资企业，上述五大企业市场份额达到 89.7%，内资企业市场份额不足 10%。光刻胶主要上市公司有晶瑞股份、飞凯材料。 表 6： 光刻胶分类 主要类型 主要品种 PCB 光刻胶 干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨等 半导体材料专题报告 10 请务必阅读末页声明。 LCD 光刻胶 彩色光刻胶及黑色光刻胶、 LCD 衬垫料光刻胶、 TFT 配线用光刻胶等 半导体光刻胶 g 线光刻胶、 i 线光刻胶、 KrF 光刻胶、 ArF 光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、掩模版光刻胶等 资料 来源： 强力新材 招股说明书 ， 东莞证券研究所 图 8： 2015 年全球光刻胶下游应用分布格局 图 9： 2015 年中国光刻胶下游应用分布格局 资料来源 ： 中国产业信息 ， 东莞证券研究所 资料来源 ： 中国产业信息 ， 东莞证券研究所 2. 政策支持力度不断加强， 半导体产业加速向国内转移 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达 83%。 2015 年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。 根据中国半导体行业协会统计， 2015 年我国集成电路产业销售额达到 3609.8 亿，同比增长 19.7%； 2016 年我国集成电路产业销售额达到4335.5 亿元，同比增长 20.1%； 2017 年我国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%； 2018 年我国集成电路产业销售额达到 6532 亿元，同比增长 20.7%； 2019年我国集成电路产业销售额达到 7562.3 亿元，同比增长 15.8%； 2020 年 1-6 月我国集成电路产业销售额为 3539 亿元，同比增长 16.1%。 图 10： 我国近年来 集成电路产业销售额 维持 20%的增速 资料 来源： wind资讯 ， 东莞证券研究所 2 4 .5 %2 7 .0 %2 4 . 1 %2 4 .8 %P C B 光刻胶 LC D 光刻胶 半导体光刻胶 其他9 4 .4 %2 .7 %1 .6 %1 .3 %P C B 光刻胶 L C D 光刻胶 半导体光刻胶 其他29.8%34.3%11.6%16.2%20.2% 19.7% 20.1%24.8%20.70%15.80%16.10%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%010002000300040005000600070008000中国集成电路产业销售额 增速