印刷电路（PCB）产业2020中报总结.pdf

本报告 由川 财证券有 限责任公司 编制 谨 请参阅 尾页 的重要 声明 行业整体 景 气度恢复 较好，高 多层板 和 HDI 保持 领先 证券 研究报告 所属 部门 科技团队 报告 类别 行业深度 所属行业 高端制造/PCB 行业评级 增持评级 报告 时间 2020/09/04 分析 师 孙灿 证书编号：S1100517100001 suncancczq 川财 研究所 北京 西城 区平 安里 西大街28 号 中海 国际 中心15 楼， 100034 上海 陆家 嘴环路1000 号 恒生 大 厦11 楼，200120 深圳 福田 区福 华一路6 号免 税商 务大厦32 层，518000 成都 中国 （四 川） 自由 贸易 试验 区成 都市 高新 区交 子大 道 177 号中 海国 际中 心B 座17 楼，610041 印刷电路（PCB)产业 2020 中报总结 2020Q2 ： 疫情对印刷电路 （PCB)行业仍有压制 ， 但行业呈现良好的恢复态 势 。2020 年 中期， 印 刷电路 （PCB) 行 业业绩出现较 大滑坡，22 家核心样本公 司合计实现营业收 入 665.40 亿元， 同比 增长 了 13.24%，与 2019 年相比增速 下降了0.01 个百分点， 与2019 年中期 相比增速提 高了3.55 个百分点 ； 合计 实现归属母公司股 东的净利润 55.61 亿元，同比 增 长了 17.55% 与 2019 年相 比增速提高了 13.75 个百分点，与 2019 年中 期相 比增速下降了 4.32 个百分 点 。 收入端： 2 020 年中期印 刷电路 （ P C B ) 行业 整体需求 仍坚挺， 5 个子行业中， 除 了柔性板 板块以外， 营业 收入均 实现同 比正增长 ， 其中 高多层板和 H DI 板块 的 营收增长最快 。 利润端： 2020 年中 期印刷电路 （ P C B ) 各子行业毛 利 率仍基本维持 ， 5 个子行 业 中， 除了柔性板板块以 外， 毛利率和归属 母公司净 利润同比增速 均实 现正增长 ， 其中高多层板 和 HDI 板块 高多层 板 的毛利率提 高 幅度 最大，高多层 板和 HDI 板块的归母净利润 同比增速提高 幅度最大 。 投资建议 2019 年以来 服务器市场保 持高 增长， 带动高层板 需 求。 未来5G 建设将进一步 扩大服务器需求， 促进服务器产 品升级，服务器 PCB 市场有望持续扩大。通 讯板业务厂商未来2-5 年营收可 观。 建议关注介 入 可为5G 基站和交换设备提 供高多层板的生益 科技、深南电 路和沪电股份 。 普通多层板主要应 用于通信 、 汽车 、 工控 、 安防和 军工等行业。 我们认为汽 车 的电动化和智能 化领域以及 工控领域是 普通多层板 板块未来最主要 的增长空 间。 安全类汽车 板生产门槛 较高， 国内 市场竞争较 小， 生产厂商未 来盈利空间 巨大。 医疗、 军工、 安防等 工控行业高端 应用门槛 高， 客户关系稳定， 盈利 能 力较好。我们建 议关 注传统 汽车安全控 制电子和高 端工控领域领导 者沪电股 份和已实现新能 源车电机控 制系统供货 的深南电路 。主要聚焦工控 行业高端 应用的沪电股份、 深南电路和崇 达技术。 5G 也将成为智能手机的新 增长点， 预计2023 年5G 手机出货量将达7.25 亿台， 带动SLP 及高阶HDI 等高端PCB 板需求。 以FPC 作为主营业务、 拥有SLP 及高 阶HDI 生产能力的厂商营收将迎 来新增长 。 我们建 议关注国内FPC 领导者以及 具备SLP 量产能力的鹏鼎控股 ， 国内FPC 主要厂商 东山精密以及具备 潜在小批 量高阶HDI 量产能力的中京电子 。 看好 国产高端HDI 产品在全球 高端产品市 场 的份额将不断升高 ， 主要关注 能够实现高阶HDI 和SLP 量产的鹏鼎控股； 能够 小批量生产高阶HDI 的中京电子 ； 具备封装 基板量 产能力的深南电路 、 崇达技 术、 兴森科技和 丹邦电子； 以及具备高 速多层板量 产能力的沪电股份 和深南电 路。 风险提示： 政策风 险、重大安 全事故风险 、 疫情影 响扩散 。 川财 证券 研究报告 本报告由川 财证券有 限责任公司 编制 谨 请参阅 尾页 的重要声明 2/26 正文 目录 一、行业 综述 . 4 1.1. 印刷 电路（PCB) 板块 表现 . 4 1.2. 业绩 综述：19 年收 入增速 趋缓， 疫情冲击 Q1 业绩. 6 1.2.1 2019 年： 强者恒 强，技 术壁垒 和门槛 对盈利 能力 的影响显 著 . 7 1.2.2 2020Q2 ： 疫 情对印 刷电路 （PCB) 行 业仍有 压制， 但行业呈 现良好 的恢复 态势 . 7 二、细分 行业分 析 . 8 2.1. PCB 产 品分类 . 8 2.1.1. PCB 产 品多样 化 . 8 2.2.2. 四种 产品占据 PCB 市场主 要份额 . 11 2.2. 高多 层板：5G 通讯的 大力发 展与服 务器行 业的高 增 长拉动高 多层板 需求 .16 2.3. 普通 多层板 ：汽车 电子和 工控领 域是普 通多层 板未 来增 长的 核心动 力 .17 2.4. 柔性 板：消 费电子 创新不 断推动 FPC 需求超预 期增 长 .20 2.5. HDI ：高端 产品国 产替代 加速， 市场集 中度不 断提 升 .21 2.6. 封装 基板： 各类产 品积极 推进国 产替代 ，空间 巨大 .23 三、投资 建议 .24 风险提示 .25 川财 证券 研究报告 本报告由川 财证券有 限责任公司 编制 谨 请参阅 尾页 的重要声明 3/26 图 表 目录 图 1 ： 川财 PCB 行业指 数与上 证指数 年初至 今涨跌 幅比 较 . 4 图 2 ： PCB 子行业板块年初 至今涨 跌幅 . 5 图 3 ： 印刷电路（PCB) 产业链 个股涨 跌幅 . 5 图 4 ： 印刷电路（PCB) 行业收 入情况 . 6 图 5 ： 印刷电路（PCB) 行业净 利润情 况. 6 图 6 ： 印刷电路（PCB) 细分行 业收入 情况 . 6 图 7 ： 印刷电路（PCB) 细分行 业净利 润情况 . 6 图 8 ： 2019 年印刷电路（PCB) 细 分行业 业绩汇 总 . 7 图 9 ： 2020Q1 印刷电路（PCB) 细分 行业业 绩汇总 . 7 图 10 ：按客户的不 同阶段 需求分 类 . 8 图 11 ： PCB 分类汇总.11 图 12 ： 2018 年全球PCB 产品 结构（ 百万美 元） .12 图 13 ： FPC 下游市场 分布 .12 图 14 ： FPC 全球产值 （亿美 元） .12 图 15 ：多层板产值 细分（ 百万美 元） .13 图 16 ：中低层板和 高层板 产值（ 百万美 元） .13 图 17 ： HDI 产值与PCB 总产 值增长 率对比 （百万 美元 ） .15 图 18 ：引线键合封 装和倒 装封装.15 图 19 ： 2010-2023 全 球封装 基板产 值（亿 美元） .16 图 20 ： 2019 年高多层板板块 财务情 况 .17 图 21 ： 2020Q2 高多层板板块财务 情况 .17 图 22 ： 2019 年多层板板块财 务情况 .18 图 23 ： 2020Q2 多层板板块财务情 况 .18 图 24 ： 2019 年柔性板资源板 块财务 情况 .20 图 25 ： 2020Q1 柔性板板块财务情 况 .21 图 26 ： 2019 年 HDI 板块财务情况 .21 图 27 ： 2020Q2 HDI 板块财务情况 .22 图 28 ： 2019 年封装基板板块 财务情 况 .23 图 29 ： 2020Q2 封装基板板块财务 情况 .23 图 30 ： 相关标的盈利与 估值 .24 表格 1. 样板与批量板对比 . 9 表格 2. PCB 产品按基材柔软性 分类. 9 表格 3. PCB 产品按导电涂层数 分类.10 表格 4. PCB 产品按技术发展方 向分类 .10 表格 5. 多层板分类 .13 表格 6. HDI 板生产工艺要求 .14 表格 7. 封装基板 按技术 分类 .16 川财 证券 研究报告 本报告由川 财证券有 限责任公司 编制 谨 请参阅 尾页 的重要声明 4/26 一、 行业综述 1.1. 印 刷 电路 （PCB) 板块 表 现 年初 至今 印刷电路 （PCB) 指数 下跌 1.44% ， 相较大 盘 保持稳健 。 总体来看， 今 年以来 ， 印刷电路 （PCB) 产业链 公司的股价表现 一般， 年初至今 印刷电路 （PCB) 行业指数 上涨 0.54%，同期上证 指数上涨 10.01%，跑输 上证指数 9.47 个百分 点。 5G 和 数通是近几 年推动印 刷电路板 块高 速增 长并维持高景 气的最主 要 推手， 年初以来 印刷电路 （PCB)板块 跟随大行情反弹 ， 累计涨幅高达13.15%。 板块领 先的 兴森科技和深南电路 累计 最高涨幅达122.85%和93.23%， 但随着中美冲突 加剧 以及美国在国际上对华为的围堵 ， 市场担心5G 应用前景 ， 印刷电路 （PCB) 指数 持续维持相对弱势 。 图 1 ： 川财 PCB 行业指数与上证指数年初至今涨跌幅比较 资料来源 ： w i n d ，川财证 券研究 所 ；数 据截 至 2 0 2 0 年 8 月 31 日 收盘 充电 桩等板块涨幅 居前。 细分 子板块来看， 充 电桩、 正极材料、 锂资源等子板 块表现较好， 年初至今分别 上涨12.42%、2.96%、2.11%， 其中充电桩板块表现 突出， 原因是各地充电桩政策支持力度超过市场预期， 同时国家电网、 南方电 网等 企业大手笔加码充电桩领域。 年初至今， 电机电控、 钴资源、 锂电池、 电 解液等板块均出现 明显下跌， 其中 印刷电路 （PCB)整车 表现相对较好， 原因是 各地陆续出台刺激消费政策， 对整车指数有较大催化 ， 而零部件板块表现居后， 主要受到 国内整车 终端销量拖累 以及海外停产影响 。 -25% -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 2020-01 2020-02 2020-03 2020-04 2020-05 2020-06 2020-07 2020-08 PCB 整体 上 证指数 川财 证券 研究报告 本报告由川 财证券有 限责任公司 编制 谨 请参阅 尾页 的重要声明 5/26 图 2 ： PCB 子行业 板块年初至今涨跌幅 资料来源 ： w i n d ，川财证 券研究 所；数 据截 至 2 0 2 0 年 9 月 4 日收盘 在我们 22 只印刷电路（PCB) 核心跟踪标的中 ，年初至今涨幅前五的为 兴森科 技、 明阳电路、 传艺科技、 深南电路和胜宏科技 ， 涨幅分别为45.54%、 41.68%、 38.22%、36.41%和35.92%， 涨幅均超过30%； 跌幅前五的为 丹邦科技、 依顿电 子、弘信电 子、沪 电股份 和合力泰 ，跌幅 分别 为-18.55%、-13.63%、-8.72%、 -4.94%和-1.35%， 跌幅最大不 超过20%。 图 3 ： 印刷电路（PCB) 产业链个股涨跌幅 资料来源 ： w i n d ，川财证 券研究 所；数 据截 至 2 0 2 0 年 9 月 4 日收盘 -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 高多层板 多层板 柔性板 HDI 封装基板 年 初至今 涨跌幅 （% ） 排名 公司 年初至今涨幅 排名 公司 年初至今跌幅 1 兴森科技 45.54% 1 丹邦科技 -18.55% 2 明阳电路 41.68% 2 依顿电子 -13.63% 3 传艺科技 38.22% 3 弘信电子 -8.72% 4 深南电路 36.41% 4 沪电股份 -4.94% 5 胜宏科技 35.92% 5 合力泰 -1.35% 6 方正科技 30.96% 6 光莆股份 -0.19% 7 博敏电子 26.85% 7 中京电子 4.49% 8 东山精密 22.27% 8 广东骏亚 5.74% 9 世运电路 21.96% 9 鹏鼎控股 7.17% 10 生益科技 21.35% 10 天津普林 8.99% 川财 证券 研究报告 本报告由川 财证券有 限责任公司 编制 谨 请参阅 尾页 的重要声明 6/26 1.2. 业 绩 综述 ：19 年收 入增 速趋 缓 ，疫 情冲击 Q1 业绩 我们根据 印刷电路 （PCB)产业链各环节特征， 将行业细分为 五大领域， 分别为 高多层板、 多层板、 柔性板、HDI 和封装基板 ， 并从中 选取22 家核心 样本公司 持续跟踪。 2020Q2 ： 疫情对印刷 电路（PCB) 行业仍 有压制，但 行业呈现良 好的恢复态 势。 2020 年中期，印刷电路（PCB) 行业业绩出现较大滑坡，22 家核心样本公司合 计实现营业收入 665.40 亿元，同比增长了 13.24%，与 2019 年相比增速下降 了 0.01 个百分点，与 2019 年中期相比增速提 高了 3.55 个百分点；合计实现 归属母公司股东的净利润55.61 亿元， 同比增 长了17.55% 与2019 年相比增速 提高了13.75 个百分点，与2019 年中期相比 增速下降了4.32 个百分点 。 图 4 ： 印刷电路（PCB) 行业收入情况 图 5 ： 印刷电路（PCB) 行业净利润情况 资料来源 ：wind ，川财证券研 究所 资料来源：wind ，川财证 券研究 所 图 6 ： 印刷电路（PCB) 细分行业收入情况 图 7 ： 印刷电路（PCB) 细分行业净利润情况 资料来源 ：wind ，川财证券研 究所 ； 单位： 亿元 资料来源：wind ，川财证 券研究 所 ；单 位：亿 元 646 821 1071 1251 1417 282 665 -100% -80% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 2015 2016 2017 2018 2019 2020Q1 2020Q2 营 业收入 （亿元 ） 同 比增速 （% ） 46 59 72 108 112 21 56 -100% -80% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 0 20 40 60 80 100 120 2015 2016 2017 2018 2019 2020Q1 2020Q2 净 利润 （ 亿元） 同 比增速 （% ） 0 0 0 0 0 1 1 2015 2016 2017 2018 2019 2020Q1 2020Q2 高 多层板 多 层板 柔 性板 HDI 封 装基板 0 0 0 1 1 1 1 2015 2016 2017 2018 2019 2020Q1 2020Q2 高 多层板 多 层板 柔 性板 HDI 封 装基 板 川财 证券 研究报告 本报告由川 财证券有 限责任公司 编制 谨 请参阅 尾页 的重要声明 7/26 1.2.1 2019 年： 强者恒 强 ，技术壁 垒和门槛 对盈利 能力的影响显著 1）收入端： 营业收入 同比 增速 居前的子 行业 分别为 封装基 板 （+22.07%） 、高 多层板 （+17.46% ）和柔性板 （+14.88%） 均为竞争格局较好的细分领域。 2）利润端： 归属母公 司股东的 净 利润 同比 增 速居前的子行 业分别为 封装基板 （+38.10%）和HDI（+10.94% ） 。 3） 毛利率 与净利率 ： 高多层板 、 HDI 和封装基板 毛利率水平维持较高 水平， HDI 和封装基板 净利率也领先 ， 高多层板净利率较低可能主要是受方正科技 亏损拖 累。 图 8 ： 2019 年 印刷电路（PCB) 细分行业业绩汇总 资料来源 ： w i n d ，川财证 券研究 所 1.2.2 2020Q2： 疫情对印刷 电路（PCB) 行业仍有压 制，但行业呈 现良好的恢 复态 势 1）收入端：营业收入同比增速居前的子行业分别为封装基板（+19.66%） 、高 多层板（+16.06% ）和HDI（+13.48） ，HDI 收 入增速明显加快 。 2）利润端：归属母公司股东的净利润同比增速居前的子行业分别为封装基板 （+54.40%）和高多层板 （+45.27%） ，柔性板归母净利润同比增速仍然为负 。 3） 毛利率与净利率： 高多层板、HDI 和封装基 板毛利率水平 仍维持较高水平， 封装基板 净利率也 保持领先， 高多层板净利率水平明显改善 ， 主要是 方正科技 亏损 有所减少。 图 9 ： 2020Q1 印刷电路（PCB) 细分行业业绩汇总 资料来源 ： w i n d ，川财证 券研究 所 细分行业 收入合计 （ 亿元 ） 收入同比增 速 （% ） 净利润合计 （ 亿元 ） 净利润同比 增速 （% ） 毛利率 （% ） 毛利率同比变动 （pcts） 净利率 （% ） 净利率同比变动 （pcts ） 高多层板 405 17.46% 30.87 7.0% 25.89% 1.31% 7.63% 3.07% 多层板 539 8.95% 58.94 9.4% 24.91% 2.83% 10.94% -0.03% 柔性板 474 14.88% 22.28 -11.9% 17.37% 1.63% 4.70% -0.42% HDI 353 7.30% 37.38 11.3% 23.73% 4.71% 10.60% 0.50% 封装基板 184 22.07% 20.68 38.1% 28.53% 0.26% 11.24% 1.13% 行业整体 1417 13.25% 112.08 3.8% 22.67% 1.92% 7.91% 0.67% 细分行业 收入合计 （ 亿元 ） 收入同比增 速 （% ） 净利润合计 （ 亿元 ） 净利润同比 增速 （% ） 毛利率 （% ） 毛利率同比变动 （pcts） 净利率 （% ） 净利率同比变动 （pcts ） 高多层板 207 16.06% 22.96 45.27% 27.38% 2.07% 11.10% 2.23% 多层板 239 11.22% 24.83 22.43% 23.83% 0.33% 10.41% 0.95% 柔性板 220 12.88% 7.81 -30.34% 14.77% -1.83% 3.55% -2.20% HDI 147 13.48% 12.33 24.71% 21.69% 2.13% 8.37% 0.75% 封装基板 103 19.66% 13.71 54.40% 27.41% -0.59% 13.36% 3.01% 行业整体 665 13.24% 55.61 17.55% 21.94% 0.20% 8.36% 0.31% 川财 证券 研究报告 本报告由川 财证券有 限责任公司 编制 谨 请参阅 尾页 的重要声明 8/26 二、 细分行业分析 2.1.PCB 产 品分 类 2.1.1.PCB 产品 多样化 PCB 产品类型具有多样性， 可按照客户不同阶 段的需求、 基材柔软性、 导电涂 层数和技术发展方向进行分类： 1. 按客 户不同阶段的 需求分类 PCB 行业的客户在产品生产过程中涉及 PCB 部 分一般需要经历两个阶段-研发 中试阶段及后期批量生产阶段。 根据这两个不同阶段的需求，PCB 可分为样板 和批量板。 样板： 样板为产品定型前的PCB 需求， 针对的是客户新产品的研究、 试验、 开 发与中试阶段(俗称“打样阶段”)。 批量 板： 批量板为产品定型后的PCB 需求， 针 对的是产品商业化、 规模化生产 阶段。根据单个订单面积分为小批量板、中批量板和大批量板。 图 10 ：按客户的不同阶段需求分类 资料来源 ： 兴森 科技招 股说明 书， 川 财证券 研究所 川财 证券 研究报告 本报告由川 财证券有 限责任公司 编制 谨 请参阅 尾页 的重要声明 9/26 表格 1. 样板与批量板对比 项目 样板 小批量板 中批量板 大批量板 订单面积 5 平方米以 下 5 20 平方米 20 50 平方米 50 平方米以上 交货周期 10 天以内 10-20 天 - 20 天以上 市场规模 5% 10%15% - 80%85% 订单量 订单数量 多，品 种多 订单数量 少 ，品 种少 生产管理 管理要求 高, 生产柔 性化要 求高 大批量生 产, 柔性化 要求低 于小批 量板行 业 下游行业 通信设备 、工业 控制、 医疗仪 器、 航空航天 、安防 电子、 汽车电 子等 消费电子 、计算 机、移 动终端 物流配送 快递 一般物流 方式 毛利率 较高 一般低于 样板及 小批量 板 资料来源 ： 兴森 科技招 股说明 书 ，崇 达技术 招股说 明书 ， 川财证 券研 究所 2. 按基 材柔软性分类 印刷电路板因为基材的材质不同，导致其柔软性存在差异。根据 PCB 基材的 柔软性，可分为：刚性板、挠性板和刚挠结合板。 表格 2.PCB 产品按基材柔软性分类 分类 产品类型 基材材质与特性 主要应用 基材 刚性板 由不易弯 曲、具 有一定 强韧度 的刚性 基材制 成的印 制电路 板，其 优点是可 以为附 着其上 的电子 元件提 供一定 的支撑 。 广泛应用 于计算 机、网 络设备 、通 信设备、 工业控 制、汽 车、军 事航 空等电子 设备 挠性板 又称柔性 板，是 以聚酰 亚胺或 聚酯薄 膜等柔 性绝缘 基材制 成的印 制电路板 ，挠性 板可以 弯曲、 卷绕、 折叠， 可依照 空间布 局要求 进行安排 ，并在 三维空 间移动 和伸缩 ，从而 达到元 器件装 配和导 线连接的 一体化 。便于 电器部 件的组 装。 应用广泛 ，目前 主要应 用领域 为智 能手机、 平板电 脑、可 穿戴设 备、 其他触控 设备 等 刚挠结合 板 又称“软 硬结合 板” ，指将 不同的 柔性板 与刚性 板层压 在一起 ， 通过孔金 属化工 艺实现 刚性印 制电路 板和柔 性印制 电路板 的电路 相互连通 ，柔性 板部分 可以弯 曲，刚 性板部 分可以 承载重 的器 件，形成 三维的 电路板 。 主要用于 医疗设 备、导 航系统 、消 费电子等 产品 资料来源 ： 兴森 科技招 股说明 书，沪 电股份 招股说 明书， 协和电 子招 股说明书 ， 川财 证券研 究所 3. 按导 电涂层数分类 印刷电路板主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基板三种材料组合而成，不同 的PCB ，其绝缘基板表面的导体涂层数可能不同。根据导电涂层数，可分 为：单面板、双 面板、多层板。其中，多层板又可分为中低层板和高层板。 川财 证券 研究报告 本报告由川 财证券有 限责任公司 编制 谨 请参阅 尾页 的重要声明 10/26 表格 3.PCB 产品按导电涂层数分类 分类 产品类型 基材材质与特性 主要应用 导电涂层 数 单面板 单面板仅 在绝缘 基板一 侧表面 上形成 导电图 形，导 线则集 中在另 一面，是 印制电 路板中 最基本 的结构 。 主要应用 于普通 家电、 电子遥 控器和简 单的电 子产品 。 双面板 双面板是 上、下 两层线 路结构 式的电 路板， 经由导 通孔将 两面线 路连接。 与单面 板相比 ，双面 板的应 用与单 面板基 本相同 ，主要 特点是增 加了单 位面积 的布线 密度， 其结构 比单面 板复杂 。 主要应用 于消费 电子、 计算 机、汽车 电子、 通信 设 备、工 业控制等 领域。 多层板 多层板是 四层或 四层以 上的印 制电路 板，将 多层的 单面板 或双面 板热压在 一起， 通过二 次钻孔 、孔金 属化， 在不同 层间形 成了导 电的通路 。多层 板的层 数越多 ，技术 层次也 越高， 对产品 的技术 支持能力 也越强 。 广泛应用 于消费 电子、 网络设 备、通信 设备、 工业控 制、汽 车电子、 军事航 空等领 域。 资料来源 ： 沪电 股份招 股说明 书，深 南电路 招股说 明书， 川财证 券研 究所 4. 按技 术发展方向分 类 根据PCB 不同的通途及其对应的技术，可将PCB 分为：HDI 板和其他特殊 板。 表格 4.PCB 产品按技术发展方向分类 分类 产品类型 基材材质与特性 主要应用 技术发展 方向 HDI HDI 是印制电路板 技术的 一种， 是随着 电子技 术更趋 精密化 发展演 变出来用 于制作 高密度 电路板 的一种 方法， 可实现 高密度 布线， 一 般采用积 层法制 造（Build-up）。 HDI 板的生产工 艺精度 要求高 ，生 产设备以 及板材 等也与 普通印 制电路 板有所 不同。 HDI 板目前不仅广 泛应用 于手 机、笔记 本、数 码相机 等消费 类 电子产品 行业中 ，在通 信设备 、 工业控制 、医疗 仪器、 航空航 天、安防 电子等 行业的 应用也 快 速增长。 特殊板 特殊板一 般是指 根据不 同产品 的用途 所采用 的一些 特殊 PCB 板， 主 要包括 ： 封装基 板、背 板、厚 铜板、 金属基 板、高 频板、 高速板 及 其他特殊 板。 资料来源 ： 沪电 股份招 股说明 书， 川 财证券 研究所