2020年中国EDA行业概览.pdf

1 leadleo 2020年 中国EDA行业概览 概览标签：EDA、芯片设计、晶圆制造 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系 头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。 未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造 、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行 为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头 豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标 ，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其 他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 报告作者：张顺 2020/012 2020 LeadLeo leadleo 头豹研究院简介 头豹研究院是中国大陆地区首家B2B模式人工智能技术的互联网商业咨询平台，已形成集行业研究、政企咨询、产业规划、会展会 议行业服务等业务为一体的一站式行业服务体系，整合多方资源，致力于为用户提供最专业、最完整、最省时的行业和企业数据库服务，帮助 用户实现知识共建，产权共享 公司致力于以优质商业资源共享为基础，利用大数据、区块链和人工智能等技术，围绕产业焦点、热点问题，基于丰富案例和海量数据， 通过开放合作的研究平台，汇集各界智慧，推动产业健康、有序、可持续发展 300+ 50万+ 行业专家库 1万+ 注册机构用户 公司目标客户群体覆盖 率高，PE/VC、投行覆 盖率达80% 资深分析师和 研究员 2,500+ 细分行业进行 深入研究 25万+ 数据元素 企业服务 为企业提供定制化报告服务、管理 咨询、战略调整等服务 提供行业分析师外派驻场服务，平台数据库、 报告库及内部研究团队提供技术支持服务 地方产业规划，园区企业孵化服务 行业峰会策划、奖项评选、行业 白皮书等服务 云研究院服务 行业排名、展会宣传 园区规划、产业规划 四大核心服务：3 2020 LeadLeo leadleo 报告阅读渠道 头豹科技创新网 leadleo PC端阅读全行业、千本研报 头豹小程序 微信小程序搜索“头豹”、手机扫右侧二维码阅读研报 图说 表说 专家说 数说 详情请咨询4 2020 LeadLeo leadleo EDA（Electronic Design Automation）技术是现代电子设计技术的核心。EDA技术依靠强大的电子计算机，在EDA工具软件平台上， 以硬件描述语言（HDL）对既定的电子电路进行描述（即以代码的形式展现电子电路的功能），形成设计文件，并对设计文件进 行自动逻辑编译、化简、综合、优化及仿真等步骤，实现既定的电子电路设计功能。EDA技术大幅减少了电子电路设计师的工作 量，极大提高了设计效率，缩短了设计周期，节省了设计成本。2018年全球EDA市场规模为97.2亿美元，远小于数千亿美元的集 成电路产业市场规模。但如果缺少EDA软件，全球芯片设计公司都将停摆。因此，EDA软件行业为典型的“小而精”行业。中国EDA 软件市场呈现高速增长的态势，2015-2019年中国EDA软件市场年复合增长率高达20%。 中国政府加速构建利于EDA软件企业发展的生态环境 政府的扶持、下游用户的支持、人才输出的稳定是助力EDA软件企业高速发展的三大要素。中国政府将EDA软件企业纳入可享受税收优惠政策企业的名单并颁 发补贴，同时加强对设计企业购买EDA工具支持，助力EDA软件企业打通上下游。在人才培养上，政府推动集成电路产教融合发展联盟的成立，联盟由华大九 天、中芯国际、华虹集团、清华大学、北京大学、西安电子科技大学、中国科学院微电子所等73家单位共同发起成立，旨在整合产业界、教育界力量，共同培 养集成电路高质量人才。 中国EDA软件需求强劲 EDA软件行业是支持集成电路产业发展的基础行业，中国集成电路处在高速发展阶段，EDA软件需求强劲，为EDA软件企业发展提供支撑。当前中国EDA软件市 场主要被国际企业把控，中国本土EDA软件市占率仅10%左右，随着EDA软件国产化加速，中国EDA市场将逐渐被本土企业抢占，意味着中国EDA软件企业发展 空间巨大。 “EDA+云计算”成为新趋势 “EDA+云计算”新模式具备两个优势：（1）新模式结合云计算按时计费的特点，即可按照客户在线使用EDA软件的时长收费，可节省客户购买EDA软件使用权的 费用，例如客户整个开发阶段为12个月，其中前端开发需8个月，后端4个月，客户则可购买8个月的前端设计EDA软件和4个月后端EDA软件云服务，相比原来 需购买1年的完整前后端设计EDA软件许可使用权，极大节省费用；（2）对于EDA供应商，提供EDA云服务可降低盗版软件的发生概率。“云计算+EDA”新模式 尚未普及，主要原因在于中国云计算技术在数据安全方面仍存在隐患，公有云无法满足客户对数据安全的要求，但数据安全一直为云计算提供商重点攻克的难 题，未来云计算提供商若可保证数据安全，EDA软件云化当是必然的趋势。 企业推荐： 华大九天、概伦电子、广立微电子 概览摘要5 2020 LeadLeo leadleo 名词解释 - 06 中国EDA行业市场综述 - 07 定义及优势 - 07 EDA软件在芯片设计中的应用 - 08 EDA行业产业链分析 - 09 EDA市场规模 - 12 中国EDA行业政策分析 - 13 中国EDA行业驱动力分析 - 14 需求驱动 - 14 政策驱动 - 15 中国EDA行业发展趋势分析 - 16 EDA行业加速资源整合 - 16 EDA技术结合人工智能与云计算技术 - 17 中国EDA行业竞争格局分析 - 18 中国EDA行业投资风险分析 - 19 中国EDA行业企业推荐 - 20 华大九天 - 20 概伦电子 - 22 广立微电子 - 24 专家观点 - 25 方法论 - 26 法律说明 - 27 目录6 2020 LeadLeo leadleo FPGA：Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半定制集成电路，解决了定制电路灵活性不足问题，克服了原有可编程门阵列电路数有限的缺点。 硬件描述语言：Hardware Description Language（HDL），指对电子系统硬件行为描述、结构描述、数据流描述的语言。 真值表：表征逻辑事件输入和输出之间全部可能状态的表格。列出命题公式真假值的表。通常以1表示真，0表示假。 卡诺图：逻辑函数的一种图形表示。一个逻辑函数的卡诺图是将函数的最小项表达式中的各最小项相应地填入一个方格图内，此方格图称为卡诺图。 布尔表达式：Boolean Expression，是一段代码声明，最终只有true（真）和false（假）两个取值。最简单的布尔表达式是等式，这种布尔表达式用来测试一个值是否与另一个值相同。 ASIC：Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，是针对用户对特定电子系统的需求，从根级设计、制造的专有应用程序芯片，其计算能力和计算效率可根据算法需要进 行定制，是固定算法最优化设计的产物。 逻辑门：Logic Gates，是在集成电路上的基本组件。简单的逻辑门可由晶体管组成，晶体管的组合可以使代表两种信号的高低电平在通过它们后产生高电平或低电平的信号。高、低电 平可以分别代表逻辑上的“真”与“假”或二进制当中的1和0，从而实现逻辑运算。 竞争冒险：组合逻辑电路中，同一信号经不同的路径传输后，到达电路中某一会合点的时间有先有后，这种现象称为逻辑竞争，而因此产生输出干扰脉冲的现象称为冒险。 横向并购：指两个或两个以上生产和销售相同或相似产品公司之间的并购行为。如两家航空公司的并购，两家石油公司的结合等。 纵向并购：指生产过程或经营环节相互衔接、密切联系的企业之间，或者具有纵向协作关系的专业化企业之间的并购。纵向并购的企业之间不是直接的竞争关系，是供应商和需求商之 间的关系。 模拟集成电路：指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构 成电路包括放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。 数字集成电路：是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成 （SSI）电路、中规模集成（MSI）电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成（VLSI）电路和特大规模集成（ULSI）电路。 混合集成电路：混合集成电路是将一个电路中所有元件的功能部分集中在一个基片上，能基本上消除电子元件中的辅助部分和各元件间的装配空隙和焊点，因而能提高电子设备的装配 密度和可靠性。 SoC芯片：一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。 名词解释7 2020 LeadLeo leadleo 来源：EDA技术实用教程VerilogHDL版，头豹研究院编辑整理 中国EDA行业综述EDA技术定义及优势 EDA技术定义 EDA（Electronic Design Automation）技术是现代电子设计技术的核心。EDA技术依靠强大的电子计算机，在EDA工具软件平台上，以硬件描述语 言（HDL）对既定的电子电路进行描述（即以代码的形式展现电子电路的功能），形成设计文件，并对设计文件进行自动逻辑编译、化简、综合、 优化及仿真等步骤，实现既定的电子电路设计功能。EDA技术可大幅减少电子电路设计师的工作量，极大提高设计效率、缩短设计周期及节省设计 成本。 EDA技术优势 相比手工设计，EDA技术优势明显。传统的IC设计以手工设计为主。手工设计通常按电子系统的具体功能要求进行功能划分，对每个子功能模块画出 真值表，用卡诺图进行手工逻辑简化，写出布尔表达式，画出相应的逻辑线路图，再依据逻辑线路图选择相应的元器件设计电路板，最后进行实测 和调试。 相比传统的手工设计，EDA设计优势明显，可大幅减少电子电路设计师的工作量，极大 提高设计效率、缩短设计周期及节省设计成本 EDA技术的优势 手工设计 EDA技术 设计 复杂电路的设计和调试困难 EDA软件中包含各种功能库如逻辑仿真时的模拟库、逻辑综合时的 综合库等，减少复杂电路设计的难度 检测 由于无法进行硬件系统仿真，如某一过程存在错误，查找与修改 十分困难 EDA软件具有仿真测试功能，可对全电子电路各个层级进行检测， 提供自动化检测 文件管理 设计过程中产生大量文档，不易管理 HDL可以是电子文档型语言，极大简化可设计文档的管理 移植性 手工设计的实现过程与具体生产工艺直接相关，导致可移植性差 EDA设计语言为标准化语言，不会因设计对象的不同而改变，可移 植性强 错误成本 仅能在芯片产出后进行功能实测，一旦发生功能与需求不匹配的 情形，需从头开始，错误成本大 采用HDL对电路内部结果进行描述，可在电子设计各阶段进行计算 机模拟验证，及时发现错误，减少错误成本8 2020 LeadLeo leadleo 来源：EDA技术实用教程VerilogHDL版，头豹研究院编辑整理 中国EDA行业综述EDA软件在芯片设计中的应用 EDA软件在芯片设计中的应用 当前，EDA软件主要应用在可编程的逻辑芯片设计中，例如FPGA与ASIC芯片。以FPGA芯片设计为例，其设计流程主要分为7个步骤，其中多个步骤 须使用EDA软件： （1）设计准备：设计师明确客户需求，根据用户所需功能选择相应的芯片架构与IP模块；（2）设计输入：设计师对既定的电子电路按照EDA开发软 件要求的形式如硬件描述语言（如AHDL、VHDL和Verilog HDL等）进行描述，以代码的形式描绘芯片的功能；（3）功能仿真：设计师将编写的HDL 代码放入仿真器中进行功能仿真，通过反复的功能测试确保代码描绘的芯片功能符合客户需求；（4）逻辑综合：设计师通过HDL综合器将正确的代 码转换为逻辑电路图，最终输出网表文件，一般分为两个步骤：HDL综合器对HDL代码进行分析处理，并将其转成相应的电路结构或模块，是逻辑 电路原理图形成的过程；对电路中的目标器件（二极管、三极管及电阻等）的结构进行优化，避免出现线路交叉、输入输出电压不稳定等问题。 优化电路中器件的结构可降低芯片成品的功耗及提升芯片性能； （5）布局布线：依据逻辑综合输出的网表文件对目标器件进行布局 布线，准确地实现器件间的布线互连。布局布线可通过EDA软件中的 适配器自动完成，最终输出仿真文件（时序仿真的输入文件）；（6） 时序仿真：由于不同器件内部延时不同，不同的布局、布线方案产生 不同的延时，因此在布局布线完成后，需对各器件进行时序仿真，分 析时序关系，检查和消除竞争冒险（如存在竞争冒险问题，需重返之 前步骤）；（7）编程下载与硬件测试：通过编程器下载通过时序仿 真的设计文件，将设计文件导入FPGA芯片中进行最后的硬件测试。 如硬件测试不通过，整个流程需重头开始。 整个芯片设计流程是一个迭代的过程，未通过功能仿真或时序仿真则 需重复之前步骤直到通过验证为止。设计过程中基本每个步骤都需在 EDA软件上完成。 设 计 准 备 设 计 输 入 功 能 仿 真 成功 逻 辑 综 合 布 局 布 线 时 序 仿 真 成功 编 程 下 载 硬 件 测 试 False False HDL代码 网 表 文 件 仿真文件 芯片设计 文件 设计输入 编辑器 仿真器 综 合 器 编程器 适配器 仿真器 注：绿色字体为各步骤需使用的EDA工具 FPGA芯片设计流程 芯片设计流程是一个迭代的过程，未通过功能仿真或时序仿真则需重复之前步骤直到 通过验证为止。芯片设计过程中基本每个步骤都需在EDA软件上完成9 2020 LeadLeo leadleo 来源：知乎，头豹研究院编辑整理 中国EDA行业综述产业链 硬件提供商 下游 中游 上游 芯片设计 晶圆制造 封测 EDA工具的主 要需求方，中 国本土可提供 全流程设计工 具的仅有华大 九天 可提供制造领域 所需EDA工具的 本土企业较多， 包括华大九天、 广立微电子及概 伦电子等 中国仅芯禾科 技部署封测领 域的EDA工具 华为海思 紫光国微 中芯国际 中国台湾台积电，晶圆领域 全球市占率60% 长电科技 通富微电 操作系统 数据库 开发工具 服务器 网络设备厂商 EDA软件行业上游企业包括通用软件开发商及硬件提供商，其下游行业参与者包括芯片设计厂商及芯片代工厂。芯片设计厂商将芯片设计图纸交给晶 圆代工厂，由晶圆代工厂进行流片，流片是小规模生产芯片的过程。在流片过程中，晶圆代工厂需要对芯片进行反复的仿真测试，确保芯片功能与需 求功能一致。 电脑厂商 EDA软件开发商 Tier1 收入超过 10亿美元 Synopsys Tier2 收入2千万- 2亿美元 Silvaco Cadence Ansys PDF soulutions 华大九天 Tier3 收入少于2 千万美元 （约50家） Mentor 概伦电子 广立微电子 芯禾科技 日本绩达特 通用软件开发商 芯片设计厂商为E D A软件的主要需求方。E D A软件开发行业全球竞争格局清晰，按收入 规模可分为三个梯队，中国EDA软件开发商主要集中在第三梯队 EDA软件产业链10 2020 LeadLeo leadleo 来源：头豹研究院编辑整理 中国EDA行业综述产业链上游与中游 产业链上游 EDA软件行业上游主要参与者为基础软件开发商。基础软件包括操作系统、数据库及开发工具等。中国尚未形成利好基础软件开发商发展的生态环境， 拖累基础软件开发商的发展。基础软件开发商核心技术及开发经验匮乏，产品与国际产品差距较大，叠加用户更倾向于使用国际上已经成熟的基础软 件，导致中国基础软件市场被国际巨头把控。从投资者角度分析，基础软件开发行业技术壁垒高，投资资金大且周期长，极具风险，因此基础软件开 发行业获得社会资金支持力度较小。上游硬件设备商包括服务器厂商、网络设备厂商及电脑厂商。中国硬件设备市场处于充分竞争的阶段，本土产品 已非常成熟，整体价格呈现下滑趋势，对中游EDA软件厂商的议价能力较弱。 据在华为担任10年以上战略规划总工的专家分析，不同规模的EDA软件企业在硬件及软件上的投入不同，支出在15万-20万元人民币之间。除软硬件 的成本，购买芯片测试数据亦产生较大成本。EDA软件的核心功能为仿真工具，而仿真的精准度的提升基于大量的芯片测试数据。在市场上芯片测试 数据并没有明码标价，EDA技术较强的企业通常可以较低的价格获取单种芯片的测试数据，数据成本可压缩至2万-5万元不等。而对于刚成立的小型 EDA软件企业，获取芯片测试数据的成本较大，高达几十万元。EDA规模较大的企业可通过低价获取不同芯片类型的测试数据从而提升自身仿真技术， 产品的市场竞争力亦随之提高，从而获得更多的高质量客户，形成正循环。 产业链中游 当前中国本土EDA软件企业可提供芯片设计全流程EDA工具的仅有华大九天，其他EDA软件企业的产 品不齐全。此外，中国本土的EDA软件仅可支持百万逻辑门级别芯片的设计，而当前5G领域的相关 芯片包含的逻辑门通常在亿级。 EDA软件企业主要以外租EDA软件盈利，收费由软件购买费用（一次性支出）加使用权费用（按年 支付）构成。EDA软件费用按客户端数量（公司被授权使用EDA软件的电脑数量）计算，客户需求 不同，产生的费用不同。以华为为例，每年购买美国EDA软件的费用在400万美元左右，单个客户端 的使用权费在300-400美元每年，华为在EDA软件上的合计年支出在500万美元左右。而本土EDA软 件价位较低，使用权费仅约1,000元人民币每年，不到美国EDA软件使用权费的一半。 EDA软件 企业规 模扩大 低价获 取测试 数据 仿真技 术提高 高质量 客户数 量增多 EDA软件企业的规模效应 中国基础软件市场被国际巨头把控。中国硬件设备市场处于充分竞争的阶段，本土产 品已非常成熟，整体价格呈现下滑趋势。中国EDA企业价格优势明显11 2020 LeadLeo leadleo 来源：华泰证券，头豹研究院编辑整理 中国EDA行业综述产业链下游 中国芯片设计行业现状 芯片设计厂商是EDA软件的主要需求方。EDA软件是芯片设计过程中最重要的电路软件设计工具，现代EDA工具几乎涵盖芯片设计的各个环节，从设 计输入到编程下载均需用到EDA工具。集成电路产业链包括芯片设计、制造及封测三大环节，其中制造与封测在近5年均取得重大突破。在晶圆制造 领域，中芯国际在2020年1月成功商用14nm制程的芯片，并获得华为海思的订单，与国际尖端制造工艺差距缩小。中国封装龙头企业长电科技在国 际市场竞争力显著增强，其客户已涵盖中国与国际的顶级芯片设计以及制造厂商，包括华为海思，华虹半导体以及国际顶尖芯片设计企业高通和美 满电子科技。 相比晶圆制造领域与封装领域的国产化进程，中国芯片设计行业进口替代进程明显滞后，在核心高端通用型芯片领域如FPGA，中国芯片设计企业提 供的产品几乎为零，进口依赖严重。2018年，美国芯片设计企业营收规模合计占全球芯片设计市场规模的56%，台湾地区的芯片设计企业的合计营收 额在全球芯片设计市场中占比16%。中国大陆芯片设计厂商在国际市场上的竞争力依然较弱，2018年全球10大芯片设计厂商中，美国芯片设计厂商占 据7席，中国大陆仅有华为海思进入前十，但华为海思收入增速在前10的企业中排名第一，显示华为海思实力逐渐向全球尖端靠近。 公司 2017年收入 （百万美元） 2018年收入 （百万美元） 2018增速（%） 博通 18,824 21,754 15.6 高通 17,212 16,450 -4.4 英伟达 9,714 11,716 20.6 联发科 7,828 7,894 0.9 海思 5,645 7,573 34.2 AMD 5,329 6,475 21.5 美满 2,409 2,931 21.7 塞灵思 2,476 2,904 17.3 联咏科技 1,527 1,818 17.6 瑞昱半导体 1,370 1,519 10.9 全球前十芯片设计厂商收入，2017-2018年 制约中国芯片设计行业发展的因素 中国EDA软件受制于人是制约中国芯片行业发展的核心因素。据中国EDA软件龙头企 业董事长分析，2018年中国本土EDA软件企业在中国市场的市占率仅10%，中国EDA 工具主要来自美国。 美国芯片设计企业如高通博通都与EDA软件企业绑定，合作密切。EDA软件企业依据 芯片设计企业的特性以及研发芯片的特点开发配套EDA工具，提高芯片设计企业的研 发效率。而中国本土EDA软件企业起步较晚，产品覆盖率低，难以提供定制化产品。 其次，在许多复杂电路的设计（逻辑门达到千万级别），中国本土EDA软件功能明显 不足，因此芯片设计企业严重依赖进口EDA软件，而对于诸多中小芯片设计企业，进 口软件成本巨大，难以负担。 中国芯片企业对EDA软件国产化的需求极为迫切，EDA软件的国产化亦是必然的趋势。 中国芯片设计行业进口替代进程明显滞后，本土EDA产业较弱不能完全满足客户需求是 制约芯片设计行业发展的因素之一12 2020 LeadLeo leadleo 来源：头豹研究院编辑整理 中国EDA行业综述市场规模 中国EDA软件行业现状 2018年全球EDA市场规模为97.15亿美元，远小于数千亿美元的集成电路产业市场规模。但如果缺少EDA软件，全球芯片设计公司都将停摆。因此， EDA软件行业为典型的“小而精”行业。中国EDA软件市场呈现高速增长的态势。据在华为有10年战略规划总工经验的专家分析，2015-2019年中国头 部EDA软件企业收入增长率在20%以上，EDA软件市场集中度高，头部企业权重较大，因此中国EDA软件市场规模年复合增长率在20%左右。2019年中 国EDA软件市场规模已攀升至40亿元人民币，其中中国本土EDA软件企业在中国市场的市占率不足10%。 中国EDA软件行业增长趋势 专家认为，2019-2024年中国EDA行业增速将提升至30%，其增长逻辑包括 三点： （1）美国当前已限制中国部分企业向美国进口EDA软件，其中华为及中兴 都在限制名单，EDA软件国产化进程必须提速； （2）华为当前进口EDA软件的使用权仅剩9个月，为摆脱EDA软件受制于 人的尴尬局面，华为将入局EDA软件行业，开发适合自身的EDA软件； （3）2018年前，市场上的投资机构更关注集成电路产业中的晶圆制造及 封装测试行业，对芯片设计行业及EDA软件行业的关注较少，部分原因在 于EDA行业投资周期长，一款成熟的EDA软件至少耗时6年才可商用，投资 风险较高。2018年9月国家集成电路产业投资基金向中国EDA软件龙头企业 华大九天投资2,409.6万元，代表政府对EDA软件行业的支持，在国家资本 的引导下，形成社会资本EDA产业投资的小高潮。因此，未来EDA软件企 业的融资环境将有所改善。 19.3 22.9 27.4 33.2 40.0 50.2 63.9 85.0 112.0 148.5 0 20 40 60 80 100 120 140 160 2015 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 亿元 中国EDA软件市场规模（按软件销售额与使用权费的合计费用统计）， 2015-2024年预测 中国EDA软件行业 市场规模 年复合增长率 2015-2019年 20.0% 2019-2024年预测 30.0% 2019-2024年中国EDA行业增速有望进一步提升至30%，其主要逻辑包括EDA软件国产化 进程提速、华为或入局EDA软件行业、EDA软件企业融资环境将有所改善13 2020 LeadLeo leadleo 来源：中央人民政府网，工信部官网，科学科技部官网，头豹研究院编辑整理 中国EDA行业产业政策政府对EDA软件行业扶持力度加大 政策名称 颁布日期 颁布主体 主要内容及影响 关于集成电路设计和软件产业企业所 得税政策的公告 2019-05 财政部、税务总局 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优 惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得 税，并享受至期满为止。EDA软件行业被划分至重点集成电路设计领域，可享受税收优惠政策 软件和信息技术服务业发展规划 （20162020年） 2017-01 工信部 激活软件产业市场主体，对软件产业发展提升更高要求，即构建具有全球竞争力的软件产业 国家高新技术产业开发区“十三五”发 展规划 2017-04 科技部 支持建设工业云服务和大数据平台，推动软件与服务、设计与制造资源、关键技术与标准的开放 共享。加强产业技术基础能力和试验平台建设，提升基础材料、基础零部件、基础工艺、基础软 件等共性关键技术水平。全面推广应用以绿色、智能、协同为特征的先进设计技术，积极构建绿 色制造体系 “十三五”国家战略新兴产业发展 规划 2016-11 国务院 大力发展基础软件和高端信息技术服务。面向重点行业需求建立安全可靠的基础软件产品体系， 支持开源社区发展，加强云计算、物联网、工业互联网、智能硬件等领域操作系统研发和应用， 加快发展面向大数据应用的数据库系统和面向行业应用需求的中间件，支持发展面向网络协同优 化的办公软件等通用软件 国家集成电路产业发展推进纲要 2014-06 国务院 着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内 容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展 EDA软件为国家重点扶持行业。中国财政部在2012年颁布的国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知中明确表 示EDA软件企业可享受税收优惠政策，且在2019年发布的关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告中表示延续符合条件的企业可继 续享受税收减免，即第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。此外，国务院 在2014年发表的国家集成电路产业发展推进纲要中强调“着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统 集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展”。 中国EDA软件行业相关政策，2014年-2019年 EDA软件为国家重点扶持行业，享受国家税收优惠政策。国务院强调推动集成电路设计 与软件开发产业的发展14 2020 LeadLeo leadleo 来源：头豹研究院编辑整理 中国EDA行业驱动力需求驱动 中国EDA软件需求强劲，华为推动EDA软件国产化 EDA软件行业是支持集成电路产业发展的基础行业，中国集成电路处在高速发展阶段，对EDA软件需求强劲，为EDA软件企业发展提供支撑。当前中国EDA软件 市场主要被国际企业把控，中国本土EDA软件市占率仅10%左右，随着EDA软件国产化加速，中国EDA市场将逐渐被本土企业抢占，意味着中国EDA软件企业发 展空间巨大。 受中美贸易摩擦影响，美国停止对中国部分企业如华为海思与中兴等EDA软件的供应，华为海思与中兴当前进口的EDA软件到期后不能续期，面临着无EDA软件 可用的尴尬局面。在华为担任战略规划总工的专家分析，为摆脱EDA软件受制于人的局面，华为海思短期内会与中国本土一批EDA软件企业合作，一方面缓解 自身无软件可用的困境，一方面期望通过华为海思的加入，推动中国EDA行业的发展。但从长远角度分析，华为海思更期望可达到EDA软件自供自足的状态， 因此华为海思亦将加入EDA软件的研发。华为购买中国本土开发的EDA软件或自主研发软件都减少了对进口EDA软件的依赖，同时推动本土EDA软件企业的发展。 据在华为有10年战略规划总工经验的专家分析，华为每年在EDA软件的费用在 500万美元左右，若华为采购本土EDA软件，仅华为一家将为本土EDA市场贡献 500万美元的净增长。华为海思作为全球顶级的芯片设计厂商，与诸多一流晶圆 制造厂商及封测厂商的客户如台积电、中芯国际等合作密切。如华为与中国本 土EDA软件厂商合作，台积电与中芯国际亦需购买相同厂商的EDA软件，因为使 用不同厂商开发的EDA软件可能存在不兼容的问题，会影响芯片的流片与封测。 华为的加入除带给中国本土EDA市场500万美元左右的净增长，还会为本土EDA 软件企业带入一批高质量客户，驱动中国EDA行业的增长。 中国EDA软件进口替代空间大 除华为海思，中国中兴、联想、神达电脑、英业达、朗科等高新技术企业基本 全采用美国企业提供的EDA软件，意味着这些企业均面临被美国政府切断EDA供 应的风险。随着中国本土EDA技术的持续突破叠加本土EDA软件的价格优势，未 来更多中国企业对EDA软件的需求将被内部消耗，逐步实现进口替代。 中国部分本土企业所用EDA软件情况 公司 所有EDA软件 提供商 公司 所有EDA软件 提供商 华为 Mentor、Synopsys、 Cadence 华硕 Cadence 中兴 Mentor、Synopsys 创维 Mentor 联想 Mentor、Cadence TCL Mentor、Synopsys、 Cadence 朗科 Mentor、Cadence 迈瑞医疗 Mentor 神达电脑 Cadence 清华同方 Mentor 英业达 Cadence 长城 Cadence 威盛 Cadence 海尔 ZUKEN 天弘电子 Mentor、Cadence 海信 ZUKEN 宏基 Mentor、Cadence 中芯国际 Altium 中国E D A软件需求强劲，随着中国本土E D A技术的持续突破叠加本土E D A软件的价格优 势，未来更多本土企业对EDA的需求将被内部消耗，逐步实现进口替代15 2020 LeadLeo leadleo 来源：深圳人民政府官网，知乎，企查查，头豹研究院编辑整理 中国EDA行业驱动力政策驱动 政策驱动EDA行业高速发展 政策大力改善EDA软件企业资本环境 中国政府对EDA软化企业提供多方面支持。中国财政部自2012起将EDA软件企业纳入可享受税收优惠政策的名单，一定程度上减少了EDA软件企业的税收压力。 此外，财政部牵头成立的大基金一期于2018年9月向中国EDA软件龙头企业华大九天投资2,409.6万元，在国家资本的引导下，形成社会资本对EDA产业投资的小 高潮。大基金二期于2019年10月成立，注册资本超过2,000亿元，将进一步推动EDA行业的发展。2019年6月，中国科创部正式开板，上海证券交易所明确表示 基础软件开发企业为重点关注对象，科创板的成立为EDA软件企业打开了进入资本市场的窗口。按各行业在科创板上市的企业数量排名，2019年软件与信息技 术服务行业排名第三，仅次于计算机、通信和电子设备制造行业。在这些因素的作用下，中国本土EDA产业的资本环境将得到极大改善，行业发展将获得极大 助力。 政府构建利于EDA软件企业发展的生态环境 政府的扶持、下游用户的支持、人才输出的稳定是助力EDA软件企业高速发展的三大要素。2019年5月深圳政府颁发关于加快集成电路产业发展若干措施， 文中指示了多条扶助EDA软件企业的措施，期望构建利于EDA软件企业发展的良好生态环境：（1）深圳政府将补贴EDA软件企业实际建设投入20%的资助，最高 资助总额不超过3,000万元；（2）根据EDA软件企业运行服务的情况，政府按主营业务收入的10%给予奖励，每年最高不超过1,000万元；（3）对从事集成电路 EDA设计工具研发的企业，每年给予EDA研发费用最高30%的研发资助，总额不超过3,000万元；（4）深圳政府加强对设计企业购买EDA工具支持，助力EDA软 件企业打通上下游。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总