十四五规划半导体专题：政策助力半导体产业实现跨越式发展.pdf

敬请参阅末页重要声明 及评级说明 证券研究报告 电子 行业 研究 /行业 专题 核心观点 半导体 历来是政策支持的重点 半导体是科技发展的基础性 、 战略性产业， 历史上 针对其政策支持可以 大致分为三个阶段： 1980-2000 年 ， 主要通过成立 国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组” 、 908 工程、 909 工程等政策，这期间 主要是 开始 建立国内的晶圆产线； 2000-2014 年 ， 国发“ 18 号文”、 01 专项、 02 专项 和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；2014-至今 ，包括 十三五国家战略新兴产业发展规划， 集成电路和软件所得税优惠政策 ，国家大基金一 、 二期等，主要是从 市场 +基金方式 全面鼓励和支持半导体产业的自主可控 。 政策 暖风下产业链各 环节 陆续取得阶段性突破 在国家一系列政策支持下，半导体产业链各环节包括 IC 设计、制造、封测、设备、材料等国产替代 陆续取得突破 。尤其 在 2019 年全球半导体市场销售额4121 亿美元，同比下降了 12.1%的不利情况下，中国 2019 年中国集成电路产业销售额为 7562.3 亿元，同比增长 15.8%。 其中，设计业销售额为 3063.5 亿元，同比增长 21.6%；制造业销售额为 2149.1 亿元，同比增长 18.2%；封装测试业销售额 2349.7 亿元，同比增长 7.1%； 这说明中国内部市场需求仍旧旺盛，国产替代进程顺利。 十四五 重点支持方向，组合拳 形式 助力集成电路跨越式发展 “十四五”规划是第二个百年计划的开端 ， 第十九届五中全会提出，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局；坚定不移建设制造强国、质量强国、网络强国、数字中国， 半导体是 数字经济产业转型 、双循环等大的发展战略的基础性、先导性产业 ， 我国每年在集成电路产业的贸易逆差巨大且长期处于被禁运的危险困境， 针对先进制程和其配套的设备和材料，更是急切需要解决 国产化 问题； 我们认为十四五 规划 针对 半导体产业链各个关键“卡脖子”环节， 可能将会在产线建设、税收优惠、鼓励研发创新 、成立集成电路一级学科、 引导市场资源 +成立基金方面形成组合拳 ， 来鼓励国产半导体发展进步，并 实现集成电路产业跨越式发展。 推荐 关注 ： 半导体 各环节 的优质龙头公司未来 10 年将充分受益半导体行业增长、产业转移、政策支持、人才配套、国产替代提升份额等多重成长红利，建议关注设计 -制造 -设备 -材料 -封测等产业链环节的领军公司，包括 中 芯国际、中微公司、北方华创、盛美股份、 韦尔股份、 紫光国微、 瑞芯微、 闻泰科技、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、圣邦股份 、斯达半导、 华润微、新洁能、 长电科技、华天科技、安集科技、沪硅产业、 敏芯股份、思瑞浦 。 十四五 规划 半导体 专题 ： 政策助力 半导体产业 实现 跨越式发展 行业 评级： 增 持 报告 日期 ： 2020-11-16 行业指数与沪深 300 走势比较 分析师： 尹沿技 执业证书号： S0010520020001 邮箱： yinyjhazq 联系人 ：刘体 劲 执业证书号： S0010120070037 邮箱： liutjhazq 联系人 ：丛培 超 执业证书号： S0010120070056 邮箱： congpchazq 联系人 ：华晋书 执业证书号： S0010119040018 邮箱： huajshazq 相关报告 1. 华安证券 _行业研究 _大国雄芯 .半导体行业系列报告（一）：科技创“芯”，时代最强音 2020-05-13 2. 华安证券 _行业研究 _大国雄芯 .半导体系列报告（二）：手机 CIS 逆势增长景气延续 2020-05-14 电子 /行业专题 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 2 / 28 证券研究报告 风险提示 1） 政策落实对半导体产业的推动效果尚不明确； 2） 宏观经济下行； 3） 中美贸易摩擦影响终端产品需求。 推荐 公司盈利预测与评级 ： 公 司 EPS（元） PE 2020E 2021E 2022E 2020E 2021E 2022E 韦尔股份 2.74 3.93 4.68 73.65 51.35 43.12 卓胜微 4.81 6.15 7.81 112.76 88.19 69.45 兆易创新 2.84 3.88 4.64 72.94 53.39 44.64 汇顶科技 3.48 4.81 5.38 51.29 37.11 33.17 斯达半导 1.17 1.58 2.3 196.50 145.51 99.96 华润微 0.81 0.9 1.06 66.11 59.50 50.52 瑞芯微 0.77 1.01 1.3 105.45 80.40 62.46 敏芯股份 1.13 1.76 2.38 115.65 74.25 54.91 资料来源：华安证券研究所 预测 电子 /行业专题 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 3 / 28 证券研究报告 正文 目录 一、半导体重要支持政策回顾 . 5 二、十四五期间对半导体支持政策展望 . 6 2.1 十四五规划对半导体支持着力点之一：先进制程 . 6 2.2 十四五规划对半 导体支持着力点之二：高端 IC 设计和先进封装 . 7 2.3 十四五规划对半导体支持着力点之三：关键设备材料 . 8 2.4 十四五规划对半导体支持着力点之四：第三代半导体 . 8 三、产业链各细分环节十四五期间发展展望 . 9 3.1 半导体设计：十四五助 力产业往中高端升级 . 9 3.2 半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家 . 12 3.3 半导体制造：立足特色工艺，开拓先进制程 . 16 3.4 半导体设备：国之重器，政策护航高端设备突破 . 20 3.5 半导体材料：十四五将重点解决硅片、光刻胶等 “卡脖子 ”问题 . 25 风险提示： . 27 电子 /行业专题 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 4 / 28 证券研究报告 图表目录 图表 1 半导体产业历史上重要支持政策梳理 . 5 图表 2 2013-2019 年中国 IC 设计市场规模及增长率 . 9 图表 3 2017-2019 年国内十大设计公司当年营收规模（亿元） . 10 图表 4 当前核心芯片国产化率 . 11 图表 5 一般芯片成本构成 . 13 图表 6 我国封测行业年销售额及增速 . 13 图表 7 2019 年全球封测前十 . 14 图表 8 半导体封装技术演变历史 . 15 图表 9 先进封测增长趋势 . 15 图表 10 2014-2024 先进封装按不同平台收入划分 . 16 图表 11 2013-2019 年中国晶圆制造市场规模及增长率 . 16 图表 12 全球十大晶圆代工厂（单位：百万美元） . 17 图表 13 中芯国际收入分类（按制程） . 18 图表 14 主流半导体厂商制程工艺发展进程 . 18 图表 15 不同半导体制程工艺产品应用 . 19 图表 16 代工厂制程工艺市场规模及预测 . 20 图表 17 半导体设备的分类 . 20 图表 18 全球半导体专用设备市场空间（亿美元） . 21 图表 19 中国大陆半导体专用设备市场空间（亿美元） . 22 图表 20 国内半导体设备追赶期，研发投入较大 . 22 图表 21 全球半导体设备竞争格局（ 2019，百万美元） . 23 图表 22 国产厂商在半导体设备各个环节的布局和替代 . 24 图表 23 全球半导体制造材料与封测材料销售额 . 25 图表 24 2018 年全球半导体制造材料市场结构 . 26 图表 25 半导体光刻胶细分市场规模 . 26 图表 26 国产半导体材料厂商 . 27 电子 /行业专题 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 5 / 28 证券研究报告 一、 半导体重要支持政策回顾 上世纪 80 年代至今 ， 半导体一直是 我国 政策重点支持对象。 为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，中国中央及地方政府 从 80 年代至今 近推出了等一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策， 包括 908,909 工程、国发 18 号文、国家重大01 专项 、 02 专项、国家集成电路产业发展推进纲要、十三五规划、税收优惠政策以及成立一二期大基金提振行业信心等 。 图表 1 半导体产业 历史上重要 支持政策梳理 颁布时间 颁布机构 名称 内容 1982/10 国务院 国务院电子计算机和大规模集成电路领导小组 确定了中国发展大中型计算机、小型机系列机的选型依据 。 1990 各个部委 908 工程 908 工程意为中国发展集成电路的第八个五年计划 。 1995 各个部委 909 工程 “ 909”工程是 20 世纪 90 年代第九个五年计划之中 。 2000/6/24 国务院 关于鼓励集成电路产业发展的若干政策 将软件产业和集成电路产业作为信息产业的核心和国民经济信息化的基础，通过政策引导，鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业 。 2006/2/9 国务院 国家中长期科学和技术发展规划纲要（ 2006-2020 年） 确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺等为 16 个重大专项 。 2011/1/28 国家发改委 关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 对集成电路线宽小于 0.8 微米（含）的集成电路生产企业，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税 。 2014/6 国务院 国家集成电路产业发展推进纲要 加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。 2015/5/8 国务院 中国制造 2025（国发 201528 号） 把集成电路及专用装备作为重点发展对象，要求着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（ IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。 2016/3/17 国家发改委 国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要 大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。推广半导体照明等成熟适用技术。 2016/5/9 国家发改委 关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知 享受财税（ 2012） 27 号文件规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业，每年汇算清缴时应按照国家税务总局关于发布 的公告规定向税务机关备案，同时提交享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表规定的备案资料。 电子 /行业专题 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 6 / 28 证券研究报告 2016/7/27 国务院 国家信息化发展战略纲要 制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。 2016/12/15 国务院 “十三五”国家信息化规划 信息产业生态体系初步形成，重点领域核心技术取得突破。集成电路实现 28nm 工艺规模量产，设计水平迈向 16/14nm。 2016/11/29 国务院 “十三五”国家战略性新兴产业发展规划 明确指出做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力。推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。 2017/2/4 国家发改委 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（ 2016 版） 进一步明确电力电子功率器件的地位和范围，包括金属氧化物半导体效应管（ MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（ IGBT）及模块、快恢复二极管（ FRD）、垂直双扩散金属 -氧化物场效应晶体管（ VDMOS）、可控硅（ SCR）、 5 英寸以上大功率晶闸管（ GTO）、集成门极换流晶闸管（ IGCT）、中小功率智能模块。 2018/3/31 财政部、税 务总局 关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 2017 年 12 月 31 日前设立但未获利的集成电路线宽小于 0.8 微米（含）的集成电路生产企业，自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 2019/5/17 财政部、税 务总局 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在 2018 年 12月 31 日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 2020/7/27 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于 65 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于 130 纳米（含），且经营期在 10 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于 130 纳米（含）的集成电路生产 企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过 10 年。 资料来源：华安证券研究所整理 二、 十四五 期间 对半导体支持政策展望 2.1 十四五规划对半导体 支持 着力点 之一：先进制程 2016 年， “十三五”国家信息化规划和“十三五”国家战略性新兴产业发展规划中明确提出 集成电路相关 ：集成电路实现 28nm 工艺规模量产，设计水平迈向 16/14nm；做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力。推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。 电子 /行业专题 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 7 / 28 证券研究报告 我们认为在十四五规划中， 政策一个 重要的着力点就是加快先进制程的发展速度，推进 14nm、 7nm 甚至更先进制造工艺实现规模量产 。 我国半导体市场规模长年占全球市场 1/3 左右，有非常旺盛的需求；晶圆制造行业，由于制程工艺 进步迭代以及设备投入等壁垒，导致行业集中度逐渐提升，台积电更是一家独大，以 50%以上的市场份额几乎垄断了全球最先进工艺的客户订单 ，并且 在先进工艺上，台积电一直走在业界前列 ， 该公司 EUV 技术已进入量产且制程涵盖 7+nm、 6nm、 5nm， 紧随其后的是三星，在台积电之后也成功实现了 7nm 制程的量产，所不同的是，三星提前使用了 EUV光刻技术来进行 7nm 工艺，而台积电则把 EUV 留到了 5nm 以后的制程 。 目前国内在先进制程上还处于追赶状态 ， 旺盛的国内需求加之资本推动仍促进了中国本土晶圆制造 厂商的工艺稳步推进，国内涌现出了中芯国际、华润微电子、华虹半导体等专业晶圆代工厂，并且近些年已经出现明显的晶圆制造 往大陆产业转移的趋势，包括台积电（南京）、三星（西安）、 SK 海力士（无锡）、中芯国际（北京、上海、宁波、绍兴）、华虹（上海、无锡）、长存（武汉）、长鑫（合肥 ）， 先进的晶圆厂在国内建厂会 带动国内相关技术人才、设备材料等配套的完善， 十四五针对先进制程 14nm 及以下的先进制程 将会重点支持。 2.2 十四五规划对半导体支持着力点之 二 ： 高端 IC 设计和 先进封装 IC 设计中，当前我国在各个领域都涌现出较为优秀的 IC 设计公司，包括 紫光展锐在移动通信芯片、 IoT 芯片、射频芯片等领域具有先进技术优势； 圣邦的电源管理芯片、斯达的 IGBT、新洁能的 MOSFET； 北京豪威在图像传感器领域位列全球前三；汇顶科技作为光学指纹识别芯片龙头，拥有全球 75%以上的市场份额 ； 但芯片种类纷繁复杂 ， 目前我国的 IC 设计也需要向高端化升级， 例如， 半导体存储器件中，除 NOR FLASH 芯片由兆易创新国产占 5%市场外， DRAM、 NAND Flash 芯片也为零，但长江储存 64 层 3D NAND Flash 存储芯片今年有望量产，紫光国微剥离形成的紫光存储已经拥有 DRAM 成熟技术和合肥长鑫的 DRAM 也在实验量产中；在移动通信领域，由于中兴华为本身也是设备厂，占据了对系统理解的优势，在基带处理器与应用处理器中，国产芯片占了 18%与 22%的市场；但在嵌入式 MPU、 DSP、 AP 领域，国产芯片市场占有率几乎为零。整体而言我国产品仍然高度依赖于国外的芯片，比如联想、小米等纯终端设备商。 模拟芯片 中的高端信号链产品、 和 车载高端 分立器件，这两方面国内外也存在巨大差距。 综上， 我们认为十四五将会 针对 存储芯片、嵌入式 MPU、 DSP、AP 领域、模拟芯片和高端功率器件 进行重点支持和引导 ，并致力于解决这几个关键领域卡脖子问题 。 封测方面， 目前 主流 的 封装技术还是 BGA 等，部分先进厂商为了满足新的芯片需求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、 WLP、 TSV、 SiP 等先进封装技术。当下全球先进封装营收增速大于传统封装。根据 Yole 最新预测，从 2018-2024 年，全球半导体封装市场的营收将以 5%的复合年增长率增长，其中，传统封装市场的营收 CAGR 为2.4%，而先进封装市场将以 8.2%的复合年增长率增长。 封装产业的国产 化程度是所有环节中最高的，未来十四五期间的重点在于支持先进封装技术的 发展， 包括 3D 硅通孔技术和扇出型封装 等；另外，功率半导体的封装环节的价值量高于逻辑芯片的封装，未来国内的功率器件厂商也要纷纷投资自己的封测基地，发展先进的封装技术。综合来看， 十四五期间逻辑芯片的先进封装和功率器件的封装将是 发力的重点。 电子 /行业专题 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 8 / 28 证券研究报告 2.3 十四五规划对半导体支持着力点之 三 ： 关键设备材料 半导体生产的实现需要很多的工艺相互配合，主要的有光刻、蚀刻、金属工艺，化学气相沉积、离子注入工艺等，并且在材料端，也有硅片、光刻胶、抛光液等需要对其进行配套。 半导体专用设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用。半导体专用设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施，因此半导体专用设备行业的技术壁垒非常高 目前 国内收入体量最大的半导体设备公司北方华创占全球设备份额也不足 1%，国产化迫切； 光刻胶 95%以上的市场 也都 掌握在海外厂商手中， 亟待解决卡脖子问题 。 十四五规划将会对关键设备和材料进行 专项支持动作。 未来几年全球新建的 60+座约有 1/3 在中国大陆，半导体 设备和 材料 是这些晶圆厂建设的重要基础 ，同时半导体 设备和 材料也是支撑国内半导体发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。 针对一些关键“卡脖子” 设备和 材料比如 光刻机、 大硅片、光刻胶等，政策的支持有利于我国半导体关键 设备 材料领域形成突破，加快产业化进程，增强产业本土配套能力，为我国半导体产业链自主可控提供坚实基础。 2.4 十四五规划对半导体支持着力点之 四 ：第三代半导体 第三代半导体 材料具有明显的性能优势。 SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，所以又叫宽禁带半导体材料，特别适用于 5G 射频器件和高电压功率器件。 我国的“中国制造 2025” 计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业。 2015 年5 月 ， 中国建立第三代半导体材料及应用联合创新基地，抢占第三代半导体战略新高地；国家科技部、工信部、北京市科委牵头成立第三代半导体产业技术创新战略联盟（ CASA），对推动我国第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展具有重要意义。2019 年 11 月，工业和信息化部关于印发重点新材料首批次应用示范指导目录（ 2019 年版）的通告中明确提出 ： 对重点新材料首批次应用给予保险补偿， GaN 单晶衬底、功率器件用 GaN 外延片、 SiC 外延片、 SiC 单晶衬底等第三代半导 体产品进入目录 。 我们预计， 我国 将在十四五规划期间，出台相关鼓励政策 大力支持发展第三代半导体， 即 2021-2025 年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。 国内外的 SIC 产业