半导体：厉兵秣马迈入“芯”征程.pdf

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报 告 | 行业策略 2021 年 01 月 02 日 电子 半导体 ： 厉兵秣马，迈入“芯”征程 厉兵秣马，大陆半导体转化效率进入加速期 。 科技企业的本质在于创新， 过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。对于有效 研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、 空间。 中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆半导体 公司高估值的基础。 大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司 迈入 成 长新阶段。为什么我们一直以来最看好半导体板块 在创新周 期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品 类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹 性 。 通过对全球半导体龙头公司进 行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改 善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在 不断创新高。 电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新， 射频、光学、存储等件在 5G+AIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振， 2021 年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在 2020Q4 行业产能利用率上 行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。 存货占比大幅下降，去库存效果显著，存货拐点显现。 相当值得关注的一 个指标是， IC 设计板块存货占比指标在 20Q3 大幅下降，反 映 此前 重复下 单（ over-booking） 的存货在三季度得到显著去化，同时我们跟踪韦尔股 份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势。 Q4 起存 货拐点显现，景气趋势有望上行 。 国产替代历史性机遇开启， 2019-2020 年正式从主题概念到业绩兑现。 2021 年有望继续加速。 逆势方显优质公司本色，为什么在 19-20 年行业 下行周期中 A 股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步 兑现至报表是核心原因。进入 2021 年，我们预计在国产化加速叠加行业 周期景气上行之下， A 股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现！ 代工整体高 景气， 8 寸率先开启供需紧张。 本轮代工行业景气两大驱动因 素： 1） 5G：先进制程 5/7nm 供不应求，高端移动终端及数据中心建设需 求； 2） CIS、 PMIC、 FPC、蓝牙、 Nor 等应用需求快速增长， 8 寸片供不 应求。驱动力为什么具有可持续性？ 1） 5G 终端渗透率不超过 20%， 23 年内快速渗透到 60%以上；龙头资本开支大幕刚启动；创新趋势。 2） 8 寸缺乏供给，结构性创新需求溢出，稼动率不会降。 此外我们也建议重点 关注封测、设备、材料等领域的重点投资机会。 风险提示 ： 下游需求不及预期，中美科技摩擦。 增持 （ 维持 ） 行业 走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号： S0680518120002 邮箱： 分析师 佘凌星 执业证书编号： S0680520010001 邮箱： 分析师 陈永亮 执业证书编号： S0680520080002 邮箱： 相关研究 1、电子：半导体产业链国产化加速，替代刻不容缓 2020-12-21 2、电子：半导体景气持续向上，封测厂资本开支重启 2020-12-13 3、电子：全球半导体周期再次启动，苹果备货超预期 2020-12-06 -32% -16% 0% 16% 32% 48% 2020-01 2020-05 2020-08 2020-12 电子 沪深 300 2021 年 01 月 02 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、厉兵秣马，迈入 “芯 ”征程 . 7 1.1 厉兵秣马，大陆半导体转化效率进入加速期 . 7 1.2 行业景气高启， 2021 年拐点无虞 . 9 1.3 以史为鉴，景气复苏有望超预期 . 12 1.4 创新与需求共振，库存 回补周期开启 . 19 1.5 服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动 . 20 1.5.1 服务器： 2021 年有望重启 CAPEX 周期 . 20 1.5.2 电动化 +智能化趋势下，汽车半导体需求大增 . 22 1.6 国产替代窗口期才刚开始， 2021 年迎来加速 . 25 二、 IC 设计：十年黄金攀爬期 . 27 2.1 IC 设计综述：业绩领跑板块，研发转换加速 . 27 2.2 CIS：光学持续升级，龙头 市占率将进一步提升 . 31 2.3 射频：国产替代加速，受益 5G 快速放量 . 33 2.4 功率：供需催 化景气上行，国产替代持续推进 . 38 2.5 模拟：黄金赛道，重视核心龙头业绩高增长 . 44 2.6 内存接口芯片：存储世代升级，高增速、格局优 . 46 2.7 存储：价格趋稳，看好 2021 年行业复苏 . 49 2.8 AIOT：纵深发展，应用场景日益多元化 . 51 2.9 重点跟踪之韦尔股份：全球竞争力大幅提升，光学龙头开启新征程 . 54 2.10 重点跟踪之卓胜微：国内射频前端芯片龙头， 5G 时代充分受益 . 54 2.11 重点跟踪之兆易创新：主业景气度展望高启 . 55 2.12 重点跟踪之圣邦股份：客户全面放量，深度受益国产替代 . 55 2.13 重点跟踪之芯朋微：增速换挡，细分赛道渗透助腾飞 . 56 2.14 重点跟踪之思瑞浦：信号链与电源管理双驱动，乘 5G 建设东风 . 56 2.15 重点跟踪之晶丰明源： LED 照明业务稳健增长，布局 MCU 及信号链 . 57 2.16 重点跟踪之乐鑫科技：着眼中长期价值及持续渗透的成长性 . 57 2.17 重点跟踪之新洁能：功率半导体设计龙头，有望迎来量价齐升 . 57 2.18 重点跟踪之斯达半导：国产 IGBT 领军企业 . 58 2.19 重点跟踪之澜起科技：高增速赛道，受益行业景气复苏 . 59 2.20 重点跟踪之景嘉微：国产 GPU 龙头，增速换挡 . 59 2.21 重点跟踪之紫光国微：特种芯片高景气 . 60 2.22 重点跟踪之 睿创微纳： 红外热成像先行者， 军民双轮驱动快速成长 . 60 2.23 重点跟踪之晶晨股份：业绩拐点显现，产品结构改善 . 61 2.24 重点跟踪之芯原股份： SiPaaS 平台傲立潮头 . 62 2.25 重点跟踪之虹软科技：视觉龙头高增长，静待芯片产品放量 . 62 三、制造：资产端重要瓶颈，景气从 8 寸向 12 寸扩散 . 64 3.1 制造板块综述：本轮景气，晶圆资产端是重要产能瓶颈 . 64 3.2 化合物半导体方兴未艾，新能源汽车成为重要应用前景 . 65 3.3 重点跟踪之三安光电：深耕化合物半导体， Mini-LED 放量在即 . 67 3.4 重点跟踪之华润微： IDM 全产业链一体化，前瞻布局第三代半导体功率器件 . 68 四、封测：景气超高，供不应求 . 69 4.1 封测板块综述：行业景气超预期，有望保持较高增速 . 69 4.2 业绩表现超预期，有望进入盈利释放期 . 69 4.3 重点跟踪之长电科技：三季报超预期，净利率持续攀高 . 72 2021 年 01 月 02 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 4.4 重点跟踪之通富微电：业绩超预期， AMD Zen3 竞争力加强 . 72 4.5 重点跟踪之晶方科技：光学赛道 TSV 龙头，行业高度景气 . 73 五、设备：设备国产替代、时不我待 . 74 5.1 设备国产替代持续深化 . 74 5.2 全球设备市场高增长，国产替代空间更巨大 . 76 5.3 封装测试设备 赛道高度景气，国产厂商初具实力 . 79 5.4 重点跟踪之北方华创：国产半导体设备龙头，布局领域完整 . 81 5.5 重点跟踪之中微公司：国产刻蚀设备龙头，未来打造半导体设备旗舰 . 81 5.6 重点跟踪之华峰测控：模拟测试设备龙头，国产替代加速突破 . 82 六、材料：产品持续突破，国产化正式开启 . 83 6.1 半导体材料行业综述， 国产化初成型 . 83 6.2 中美科技贸易纠纷下， CMP 及气体国产替代刻不容缓 . 85 6.3 硅片、光刻胶持续突破，进步飞速，多点开花 . 89 6.4 重点跟踪之鼎龙股份：材料国产化刻不容缓， CMP 放量加速前进 . 92 6.5 重点跟踪之安集科技：国产 CMP 抛光液龙头，加速成长实现替代 . 92 6.6 重点跟踪之华特气体：半导体气体深厚积累，持续发力半导体板块 . 93 6.7 重点跟踪之金宏气体：逐步突破客户，推动 TGCM 模式深绑客户 . 93 6.8 重点跟踪之雅克科技：内生外延，全面进军半导体材料，打造材料平台 . 94 七、风险提示 . 94 图表目录 图表 1：典型代表设计公司的成长阶段 . 7 图表 2：三安光电及部分设备公司的成长阶段 . 8 图表 3：中国大陆半导体产业生 命周期图 . 9 图表 4：目前部分半导体产业链涨价一览 . 10 图表 5：部分全球（非 A 股）半导体龙头 20Q3 业绩情况 . 11 图表 6：全球 半导体（非 A 股）龙头法说会景气度指引 . 12 图表 7： 1977 年 -2019 年全球 IC 销售额（万美金） . 13 图表 8： 1999 年 -2019 年全球半导体销售额（万美金） . 13 图表 9：半导体产业景气路径传导图 . 14 图表 10：全球 GDP 增长情况 . 14 图表 11： 2008-2011 年全球半导体月度销售额 . 15 图表 12： 2009 及 2010 年全球半导体销售额情况（分产品） . 15 图表 13： 2008-2012 年全球半导体终端需求结构 . 16 图表 14：全球季度手机及智能手机出货量 . 16 图表 15：全球季度智能手机出 货量及渗透率 . 16 图表 16：全球 PC 季度出货量 . 17 图表 17：全球 iPad 季度出货量（千台） . 17 图表 18：全球晶圆厂季度产能及利用率情况（单位：千片定效 8 寸晶圆） . 17 图表 19：全球半导体资本支出情况 . 18 图表 20：北美半导体设备销售额（ 亿美元） . 18 图表 21：费城半导体指数（ SOX.GI） . 18 图表 22：全球主要半导体公司 2009-2011 年业绩增速情况 . 19 图表 23：全球半导体龙头周转天数 . 20 图表 24：服务器出货量统计及预测 . 21 2021 年 01 月 02 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明 图表 25：全球云计算市场规模统计 及预测（亿美元） . 21 图表 26： AI-Force 和传统 HPC 市场规模统计及预测（亿美元） . 21 图表 27：典型智能手机 BOM 拆分（以 iPhone 为例） . 22 图表 28：典型服务器 BOM 拆分 . 22 图表 29：汽车硅含量及单体价值量持续 提升 . 23 图表 30： IHS 按应用领域对车用半导体市场进行分类 . 23 图表 31： Cypress 对汽车电子各细分领域成长率预测 . 23 图表 32：纯电动车动力总成系统价值构成 . 24 图表 33：动力传动系统各 ECU 价值量 . 24 图表 34：动力总成系统半导体 市场空间（百万美元） . 24 图表 35：汽车部分 ECU 示意图 . 25 图表 36：国产替代方案一览 . 26 图表 37： IC 设计板块重点公司财报表述 . 27 图表 38：半导体设计板块核心公司情况 . 29 图表 39： IC 设计板块收入情况 . 29 图表 40： IC 设计板块归母净利润情况 . 29 图表 41： IC 设计板块研发费用及费用率情况 . 30 图表 42： IC 设计板块存 货及存货占比情况 . 30 图表 43： IC 设计板块预付账款情况（亿元） . 31 图表 44： 2014 -2019 年全球手机摄像头模组消费量（亿颗） . 31 图表 45： 2014 2019 年国内手机摄像头模组产量（亿颗） . 31 图表 46：华为 mate30pro 正式采用双 40M 主摄配置 . 32 图表 47： CIS 市场空间（亿美金） . 32 图表 48： 2019 年 CIS 市场空间再度上调 . 32 图表 49： Yole 亦同步上调 CIS 市场空间（十亿美金） . 33 图表 50： 豪威科技产品 2019-2020 年进入加速迭代期 . 33 图表 51：射频市场龙头分布情况 . 34 图表 52：美版及国行 iPhone12 及 12 mini 支持的频段情况 . 35 图表 53： LTE 及 5G 对于射频器件的需求 (单位：个 ) . 35 图表 54：射频发射模组技术演进 . 36 图表 55： M/H LPAMiD 开盖图 . 36 图表 56：射频接收模组技术演进 . 37 图表 57：全球射频前端市场规模预测（亿美元） . 37 图表 58：全球射频开关销售收入（亿美元） . 38 图表 59：射频低噪声放大 器收入（亿美元） . 38 图表 60： 全球功率半导体市场规模及预测 . 39 图表 61： 2019 年 全球功率半导体下游应用领域 . 39 图表 62：晶圆代工厂关厂情况（分晶圆尺寸） . 40 图表 63： 2009-2019 年晶圆代工厂关厂情况（分区域） . 40 图表 64：各尺寸晶圆代工产能情况（单位：千片等效 8 寸晶圆） . 40 图表 65：中芯国际产能情况 . 41 图表 66：华虹半导体 8 寸晶圆代工产能利用率情况 . 41 图表 67： 2018 年 200nm 晶圆需求情况（分产品） . 42 图表 68：华 虹半导体 20Q3 收入结构（分技术平台） . 42 图表 69： 2020Q3 及 Q4 MOSFET 交货周期及价格趋势 . 42 图表 70：中国功率半导体市场规模、占全球份额及预测 . 43 2021 年 01 月 02 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明 图表 71： 2018 年 全球功率器件市场格局（按区域分） . 43 图表 72： 2019 年全球功率器件市场格局（全球 TOP10） . 43 图表 73： 2019 年全球 MOSFET 分立器件市场格局 . 44 图表 74： 2019 年全球 IGBT 分立器件市场格局 . 44 图表 75： 2019 年全球 IGBT 模组市场格局 . 44 图表 76： 2019 年 全球 IPM 市场格局 . 44 图表 77：中国 2018 年模拟芯片市场格局 . 45 图表 78：全球前十模拟 IC 厂商对比 . 45 图表 79： JEDEC DDR 规范迭代参数 . 46 图表 80：内存裸片密度容 量升级（单位： Gb） . 47 图表 81：内存数据传输速率（带宽）升级（单位： MT/s） . 47 图表 82： DRAM 市场应用（各代 DRAM 占比及移动端占比） . 47 图表 83： 2020-2021 年次世代 DRAM 技术规格于各种应用的渗透率 . 47 图表 84：内存接口芯片的发展演变情况 . 48 图表 85：澜起科技内存接口芯片升级迭代 . 48 图表 86： DRAM 需求结构预测 . 49 图表 87： 2020 年第三季 -第四季 DRAM 价格涨幅预测（按应用类别） . 49 图表 88： Sony 降噪豆搭载 128M Nor Flash . 50 图表 89： Airpods 拆解发现 128M NOR Flash . 50 图表 90：各品牌手机 OLED 渗透率 . 50 图表 91：物联网设备出货量情况 . 51 图表 92： 2015-2025 年中国物联网连接量 . 51 图表 93： AI 芯片应 用领域 . 52 图表 94：全球人工智能芯片市场规模及增速 . 52 图表 95：中国人工智能芯片规模及增速 . 52 图表 96： AIoT 时代智能语音交互场景 . 53 图表 97： 2016-2020 中国智能家居市场规模及预测 . 53 图表 98： 2017-2020 年中国智能家居设备市场出货量及预测 . 53 图表 99：韦尔股份本次激励计划授予的股票期权对各期会计成本影响（万元） . 54 图表 100：全球每年新增 200nm 晶圆产能变化 . 65 图表 101：不同 GaN 器件的应用范围 . 65 图表 102： RF GaN 市场规模预期 . 66 图表 103：碳化硅市场空间（百万美元） . 67 图表 104： SiC 较 Si 基产品能够大幅减少 Die Size . 67 图表 105：目前的主流 SiC 和 Si 基 IGBT 产品 . 67 图表 106：封测核心公司（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技）营业收入及归母净利润（亿元） . 69 图表 107：封测核心公司营收（亿元） . 70 图表 108：封测核心公司归母净利润（亿元） . 70 图表 109：封测核心公司扣非归母净利润（亿元） . 70 图表 110：封测核心公司经营性净现金流（亿元） . 70 图表 111：封测核心 公司毛利率 . 70 图表 112：封测核心公司研发费用（亿元） . 70 图表 113：封测核心公司经营增速 . 71 图表 114：全球封测企业市占率 . 71 图表 115：设备核心公司营业收入及归 母净利润（亿元） . 74 图表 116：设备核心公司营收（亿元） . 75 2021 年 01 月 02 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明 图表 117：设备核心公司归母净利润（亿元） . 75 图表 118：设备核心公司扣非归母净利润（亿元） . 75 图表 119：设备核心公司经营性净现金流（亿元） . 75 图表 120：设备核心公司毛利率 . 75 图表 121：设备核心公司研发费用（亿元） . 75 图表 122： 设备 核心公司经营增速 . 76 图表 123：设备板块主要公司预收账款 /合同负债（亿元） . 76 图表 124： 全球半导体设备销售额（十亿美元） . 77 图表 125：全球半导体设备按地区销售额（十亿美元） . 77 图表 126：半导体测试设备市场（百万美元） . 78 图表 127：国内晶圆厂规划投资额 . 78 图表 128： 2018 年全球集成电路前段设备市场分布情况 . 78 图表 129： 集成电路测试设备主要功能 . 79 图表 130：国内三大封测厂 capex：购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金（亿元） . 79 图表 131：全球封装设备市场规模（亿美元） . 80 图表 132： VLSI 全球封装设备市场规模预测（亿美元） . 80 图表 133： 全球半导体 ATE 市场规模 . 81 图表 134： 2018 年测试设备按产品分市占率 . 81 图表 135：中微公司刻蚀设备技术路径 . 82 图表 136：中微公司 MOCVD 技术路径 . 82 图表 137：全球半导体材料市场销售额 . 83 图表 138：全球各区域半导体 材料需求占比 . 83 图表 139：封装及晶圆制造材料市场规模及增速（单位：亿美元） . 83 图表 140：半导体原材料分布情况 . 84 图表 141：当前部分 A 股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划 . 84 图表 142：美国商务部公告截图 . 85 图表 143： CMP 材料细分市场份额 . 86 图表 144：抛光液主要生产企业 . 86 图表 145：抛光垫主要生产企业 . 86 图表 146：全球 CMP 材料市场规模情况（亿美元） . 87 图表 147：我国 CMP 材料市场规模情况（亿元） . 87 图表 148： CMP 抛光步骤随逻辑芯片和存储芯片技术进步而增加 . 87 图表 149：我国电子气体市场格局（ 2018 年） . 88 图表 150：晶圆制造用电子气体市场规模 . 88 图表 151：我国电子特气市场 规模（亿元） . 88 图表 152：单片 8 英寸晶圆所需电子特气价值量估计 . 88 图表 153：全球半导体硅片收入（亿美元） . 89 图表 154：全球半导体硅片出货面积（百万平方英寸） . 89 图表 155：中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元） . 90 图表 156：全球 硅片市场竞争格局及市占率 . 90 图表 157：光刻胶构成 . 90 图表 158：正性光刻胶和负性光刻胶反应原理 . 90 图表 159：不同分类下的光刻胶分类 . 91 图表 160：全球半导体光刻胶及配 套试剂市场规模 . 91 图表 161：中国半导体光刻胶及配套试剂市场规模 . 91 图表 162：光刻胶主要生产企业 . 92 2021 年 01 月 02 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明 一、 厉兵秣马，迈入“芯”征程 1.1 厉兵秣马，大陆半导体转化效率进入加速期 科技企业的本质在于创新， 过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成 长。 对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、 空间 。 中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的 基础。 过去两年电子行业优质公司两大特点 1）新产品不断推出，市场边界扩张，科技 转换效率提升； 2）市场份额不断提升。核心龙头从财报体现明显，如韦尔股份、立讯精 密等公司，一旦全球疫情恢复，这类优质龙头公司具备更强的弹性， 19-24 年五年创新 周期，电子行业优质龙头 长期具备高成长性 ！ 大陆 半导体产 业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司 迈入 成长新阶段。为什么我们一直 以来最看好 半导体 板块 在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下， 半导体板 块 具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈 利能力弹性！ 典型半导体公司的成长阶段： 1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升： 典型代表为韦尔股份（豪威科 技）的 CIS，澜起科技的内存接口芯片，圣邦股份的模拟芯片，中微公司的刻蚀设备以及 华峰测控的测试设备； 2）品类扩张带来的空间提升： 典型代表包括卓胜微从射频开关向 SAW 滤波器以及射频 模组产品的扩张，圣邦股份从信号 链产品向电源管理类产品的扩张，北方华创在设备领 域的品类扩张等； 3）业务领域的拓展延伸： 典型代表包括三安光电从 LED 到化合物半导体，精测电子从 面板检测到半导体检测等； 图表 1： 典型代表设计公司的成长阶段 资料来源：国盛证券研究所 根据公司财报绘制 2021 年 01 月 02 日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明 图表 2： 三安光电及部分设备公司的成长阶段 资料来源： 国盛证券研究所 根据公司财报绘制 我们认为处于高成长期及高研发转换期的公司值得给更高估值。 我们认为主要需要根据 企业所处生命周期的阶段来对企业进行估值，这也是我们一直以来对成长股研究的重要 看法： 1） 萌芽期企业： 该阶段偏主题投资，重点在于下游空间测算及预计份额，重点关注企 业的研发突破 /产能扩张； 2） 成长期企业： 该阶段由于企业技术趋于成熟、产品定型逐步大规模量产，营收、业绩 通常同步提升，我们认为成长期企业通常又分为两个阶段 营收爆发期和利润爆发期， 由于研发投入、折旧、摊销的存在，通常营收爆发早于利润爆发，营收爆发期建议通过 P/S（甚至 PS/营收增速）、 EV/收入来进行估值，利润爆发初期建议通过 EV/EBITDA（尤 其适合重资产）、 PEG 来进行估值。 2021 年 01 月 02 日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明 图表 3： 中国大陆半导体产业生命周期图 资料来源：国盛证券研究所绘制 1.2 行业景气高启， 2021 年拐点无虞 通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩 普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。 电子最核心逻 辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在 5G+AIoT 时代的 增量有望与下游需求回补共振， 2021 年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在 2020Q4 行 业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。紧抓两大 主要矛盾： 1）全球周期再次启动，快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的资本开支的矛 盾。 2）亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾， 前 三季度半导体行业表现全行业前列，市场过度 担心中美等外界因素影响，资本价值还未充分反应产业价值提升空间。 2021 年 01 月 02 日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明 图表 4： 目前部分半导体产业链涨价一览 品类 厂商 涨价情况 MCU、模 拟 NXP 全线调涨产品价格（可能 5%起跳，部分产品需要客户签一年的 NCNR 协议） ST 意法半导 体 自 2021 年 1 月 1 日起，提高所有产品线价格 MICROCHIP 2021 年 1 月 1 日开始，对所有交付期不到 90 天的未交付订单， “不取消一不重新计划 ”窗口延长到 90 天 航顺 2020 年 11 月 10 日起， EEPROM（ 24Cxx 系列）、 NOR FLASH（ 25Qxx 系列）、 LCD 驱动系列全系上涨 10%-20% DIODES 2021 年 1 月 1 日起提高部分产品的价格 TI 供不应求的状况愈加明显、某些料号紧缺涨价 瑞萨 2021 年 1 月 1 日起，涨价 15%-100% 微盟电子 2020 年 11 月 30 日起，上调公司产品价格 矽力杰 大多数产品订货周期为至少 14 周， 2021 年 1 月 1 日后订单如果要求的交付计划低于交货期需增加 10%的加急费 富满电子 2021 年 1 月 1 日开始，所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调 10%，所有未交付完的订单系统将做取消 必易微电子 2020 年 11 月 3 日起，部分产品系列涨价 0.01 或 0.015 元 芯茂微电子 2020 年 12 月 7 日起，部分产品单价上调 15%（含未交付订单） 功率 希尔电子 2020 年 12 月 1 日起上调产品价格 10% 捷捷微电子 2020 年 11 月 16 日起，芯片产品售价上涨 15%-30%，成品器件售价上涨 10%-20% 华微电子 2021 年 1 月 1 日交货起，产品涨价 10% 士兰微 2020 年 12 月 9 日起， SGT MOS 产品的价格本月提涨 20% 新洁能 2021 年 1 月 1 日起，产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整 数字 Qualcomm 全系列物料交期延长至 30 周以上， CSR88 系列交期已达 33 周以上 音频 IC AKM 产品线几乎全部都在涨，涨幅在几倍到几十倍不等。以 AK4452VN-L 为例目前涨幅在 60-80倍之间 通信、驱 动 IC Realtek 物料订货交期已经延长到 2021 年 3 月以后，市场价格每天都在呈上升趋势的变动 代工 联电 供应链透露，预计 2021 年 1 月起将向所有客户调涨报价，涨幅 5 10不等 LTCC 华新科 订单能见度超过三个月，价格走势视市场供需而定 覆铜板 建滔 覆铜板产品 FR4 每张上调 10 元人民币，相当于目前均价约 6%。包括本次提价，自 7 月 1日首次加价以来已提价逾 30% 封测 日月光 调涨 2020 年第四季新单及急单封测价格，上涨幅度约 20%至 30%， 2021 年第一季调涨价格 5-10 资料来源： 元器件网， 国盛证券研究所 根据产业报价整理 我们选取目前已公布 Q3 季度业绩的具有代表性的全球（非 A 股）半导体领域公司进行 分析，伴随着三季度疫情企稳、下游需求环比改善，美光（存储龙头）、 AMD（设计龙头）、 联发科等 Q3 业绩高速增长同时，普遍给出未来行业景气的乐观指引。电子最核心逻辑 在于创新周期带来的量价齐升， 本轮创新，射频、光学、存储等件在 5G+AIoT 时代的 2021 年 01 月 02 日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明 增量有望与下游需求回补共振， 2021 年有望迎行业拐点。 图表 5：部分全球（非 A 股）半导体龙头 20Q3 业绩情况 资料来源：公司公告，彭博，国盛证券研究所 存储龙头美光业绩大幅增长， 2021 年 存储景气上行可期。 2020 财年第四季度美光实现 营收 61 亿美元，环比增长 11%，同比增长 24%；实现非 GAAP 净利润 12.29 亿美元， 环比增长 30.61%，同比增长 92.94%。其中 DRAM 业务营收同比增长 29%， NAND 业 务营收同比增长 27%。 2021 年 01 月 02 日 P.12 请仔细阅读本报告末页声明 图表 6： 全球半导体（非 A 股）龙头法说会景气度指引 公司名 称 经营及市场景气度指引 南亚科 预计第四季度库存调整和具有更多 DRAM 通道的新服务器 CPU 将推动 DRAM 需求增长； 预计到 2021 年第一季度， Chromebook 的需求将保持健康增长； 消费市场，我们看到需求恢复逐渐受益于消费者信心和 2020 年下半年推出的新产品。数字电视，游戏机，网络和汽车细分市场显示出更好的需求； 预计市场需求将从 2020 年第四季度开始逐渐恢复 美光 2020 年， DRAM 的 Bit 需求增长百分之十几， NAND 的 Bit 需求增长 25%左右； 2021 年 DRAM 的 Bit 需求量将增长约 20%， NAND 的 Bit 需求将增长约 30%。 预计将在 2021 年下半年开始向 DDR5 过渡； 2021 年预计智能手机销量反弹， 5G 手机的数量将增长到约 5 亿台， DRAM 和 NAND 平均容量将强劲增长 台积电 由于 5G 手机发布及 HPC 相关应用，预期客户库存水平将整体降低，重建至高于历史水平将需较长一段时间。另外，新冠加速了数字化， 5G 和 HPC 将驱动除存储以外的半导体市场实现个位数百分比增长 稳懋 5G 智能手机渗透率的增加将进一步推动 5G PA 的需求。 3D 感测技术于 AR 的应用，预计将可带动另一波风潮，对未来化合物半导体代工需求持续抱持乐观 TI 四季度产能利用率会提高，需求正由 PC 和平板电脑扩大至电视、智能音箱等其他 IOT 设备 ST 意法 半导体 在汽车领域，全球需求的增长速度快于 7 月份的预期，来自中国和韩国的汽车产量持续增长，汽车电气化和数 字化的半导体含量加速增加 NXP 需求的改善从第三季度开始一直持续到第四季度，其中包括雷达、数字和电池管理等汽车领域的增长机会；汽车行业库存水平不高，预计迎来持续且大量的反弹 Sony PS5 目标一个财年内售出 760 万台 三星电 子 存储： DRAM 来自移动端需求将有望延续增长，由于新机发布和中国国内需求的复苏； SSD 需求将会强劲；服 务器需求可能会反弹，并在 2021 年上半年扭转 ; 图像传感器：主要智能手机制造商扩张策略，期望市场复苏 代工： HPC 和移动 SOC 客户订单预计会增加， 2021 年代工市场将以高个位数的水平增长 英特尔 消费级笔电需求持续强劲； 汽车行业持续稳定， Mobileye 将继续强劲增长 联发科 在强劲的第三季度之后，总体需求在第四季度保持不变。我们预计另一个季度的收入将同比大幅增长，预计移动计算领域的收入也将比正常季节好 AMD 数据中心持续加速， HPC 对于公司 GPU 的需求 2021 年将开始涌现；晶圆产能方面，某些领域仍供不应求；半定制芯片需求持续强劲 资料来源： 各公司公开法说会， 国盛证券研究所 1.3 以史为鉴，景气复苏有望超预期 半导体的景气规律是跟随下游应用拓展，与经济景气周期，同时金融危机带来的产能 / 库存加速出清往往伴随强反弹！ 根据 SIA 数据， 2018 年同比 +14%至 4688 亿美金， 2019 年下滑幅度已经下修至 -5% （半导体） /-14%（集成电路）附近；过去 30 年三次大回撤： 1998（亚洲金融危机）、 2001-2002（科网泡沫破灭，两年 -31.2%， WSTS 口径）、 2008-2009（全球金融危机， 两年 -11.7%， WSTS 口径）；几轮上升周期及核心驱动： 1995-1997（个人 PC 开始大规 模商用）、 1998-2000（互联网）、 2003-2005（笔记本 /手机开始普及、消费电子 MP3/MP4 2021 年 01 月 02 日 P.13 请仔细阅读本报告末页声明 终端起量）、 2009-2010（智能手机爆发）、 2016-2017（数据中心建设）。 图表 7： 1977 年 -2019 年全球 IC 销售额（万美金） 资料来源： SIA，国盛证券研究所 上一轮半导体景气周期始于 2016 年 3 季度，止于 2018 年 3 季度，开启指标事件为硅片 涨价，结束事件为主流代工厂产能利用率及主流模拟功率类厂商的 BB 值跌破 1.0； 究其 原因，景气开启本质是因为硅片供给及 IDM/代工产能短缺，结束原因主要系中美贸易战 导致出口需求下滑所致； 2017 年 3 月我们的“传导图”首度提出，我们判断： “半导体 产业景气路径传导图，我们看好存储器、设备以及晶圆前端制造、易耗品，回避消费级。 半导体晶圆产能降阶抢夺、注重需求闭环” 等结论 。 图表 8： 1999 年 -2019 年全球半导体销售额（万美金） 资料来源： SIA， 国盛证券研究所 我们复盘上一轮龙头厂商对于 8 寸的展望：从最初的价格修复到长期看持续偏紧签订 长约占比显著提升产品结构出现改善，低毛利订单削减主流产品代工费用提升；代 工厂及 IDM 毛利率显著提升，同时渠道由于担心涨价持续出现 over-booking，产业链整 体库存提升明显；此后直到 18Q2-18Q3，由于贸易战原因，出口强相关的消费电子、家 电、工控及其他电子产品需求显著下滑， 18Q3 行业开始去库存 。 2021 年 01 月 02 日 P.14 请仔细阅读本报告末页声明 图表 9：半导体产业景气路径传导图 资料来源： 国盛电子整理， 国盛证券研究所 本轮半导体景气 与上一轮周期不同在于 ，创新 、 复苏启动的需求增长 。 本轮景气分析： 在疫情复苏背景下，部分应用品类受创新 /复苏需求拉满代工 /封测厂产能，从而使其他 应用品类拿不到新增产能、传导涨价趋势。 我们进一步通过复盘 2008 年经济危机后半导体行业景气度复苏来佐证。 半导体行业与宏观经济相关度较高，受 2008 年 金融危机深度扩散 影响 ， 全球 半导体产 业 进入冷冬， 2009 年下半年起伴随经济回暖迅速走出低谷，于 2010 年迎来全行业强 势反弹 。 根据世界银行 统计， 2008 年全球 GDP 增速大幅下滑至 1.85%，并于 2009 年 出现 1.67%的负增长。全球经济萎靡不振重创全球半导体产业，根据 WSTS， 2009 年全 球半导体销售额仅为 2263.13 亿美元，同比下滑 8.8%。 2009 年下半年， 世界各国刺激 经济措施 带动全球经济状况好转，市场需求恢复，半导体 产业迅速复苏，月度销售额于 当年 11 月结束了 13 个月的下行周期，重返正增长。 2010 年全球半导体行业更是一路 高歌猛进，销售额同比增长 31.3%，一举冲至 298.32 亿元的新高。 图表 10： 全球 GDP 增长情况 资料来源： 世界银行， 国盛证券研究所 -2% -1% 0% 1% 2% 3% 4% 5% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2