印刷电路（PCB）行业2020年报和2021年一季报总结.pdf

本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的 重要 声明 20 年行业 增长放缓且两极分化严重，21 年一季度HDI 和普通多层板引领恢复 证券 研 究报告 所属部门 科技团队 报告类别 行业深度 所属行业 高端制造 与科 技/PCB 行业评级 增持评级 报告时间 2021/05/05 分 析师 孙灿 证书编号 ：S1100517100001 川 财研 究所 北京 西城区平安里西大街28 号 中海国际中心15 楼， 100034 上海 陆家嘴环路 1000 号恒生大 厦11 楼，200120 深圳 福田区福华一路 6 号免税商 务大厦 32 层，518000 成都 中国（四川）自由贸易试验 区成都市高新区交子大道 177 号中海国际中心B 座 17 楼，610041 印 刷电路 （PCB) 行业 2020 年报和 2021 年一 季报 总结 2020 年 印刷电路（PCB) 行业 股价表现较差，持续跑输大盘 。2020 年 PCB 行业整体营业收入实 现 9.53% 的 同比增长，归属母公司净利润实现 29.19% 的 同 比下 降 ， 主要是 受方 正科 技、 丹邦 科技 以及 和 合力 泰 大 幅亏 损影响 。细分 子行业中， 除了高多 层板以外， 其他子行业毛 利率仍维持下降趋势。2021 年 一季度 行业整体呈现良好的恢复态势 ， 行 业整体营业收入实现 35.06%的同比 增长， 归属母公司净利润实现 15.64%的同比 增长 ， 主要是受 柔性板行业中合 力泰 实际扭亏 影响，但行业整体毛利率仍维持下降趋势。 2020 年，印 刷电路 （PCB) 指数下跌 12.99% ，跑输 大盘 26.85 个 百分点 ；2012 年一季度 ， 印刷 电路 （PCB) 指数下 跌 16.89% ， 跑 输 大盘 16.00 个百 分点；2021 年初至今 印刷电 路 （PCB) 指数下跌20.01% ， 跑输 大 盘 19.25 个百分 点。 总体来 看，2020 年以来， 印刷电路 （PCB) 产业链公司的股价表现较差， 持续跑输 大盘。 子板块 2020 年全年普跌， 多层 板表现领先。 细 分 子板块来 看， 高多层 板、 多层 板、柔性 版、HDI 和封 装 基板，年 初至今 分别下 跌 23.69% 、18.21% 、21.66%、 20.38%和23.92% ，PCB 板 块整体下 跌 20.01%，仅 有多层板 表现优 于行业 整 体。 2020 年： 强者恒 强，技 术壁垒和 门槛对 盈利能 力 的影响显 著 。1 ） 收入端 ：行 业整体营 业收入 同比增 长 9.53% 。营 业收入 同比 增速居前 的子行 业分别 为 HDI （+15.05% ） 和多 层板 （+12.22% ） 均 为竞争 格局较 好的细分 领域。2） 利润 端： 行业整体 归属母 公司股 东 的净利润 同比下 降 29.19% ， 主要是 受方正 科技、 丹 邦 科技和 合 力泰 大 幅亏损 影 响。 归属母 公司股 东的净 利润同比 增速居 前的子 行 业 分别为高 多层板 板 （+28.79% ） 和 多层板 （+1.79%）。 3 ） 毛 利率与 净利率 ： 行业 整体毛利 率和净 利率水 平 未 20.89% 和 5.11% ， 同比 都有所下 降。 高多层 板和 封 装基板毛 利率水 平维持 较 高水平， 高多层 板净利率 2020 年仍然受 方正科 技亏 损拖累， 柔性板 毛利率 较 低主要受 丹邦科 技和合 力 泰影响。 2021Q1 ： 行 业整体 呈现良 好的恢复 态势 。1 ） 收 入 端： 行业整 体营业 收入同 比增 长 35.06% 。营业收入同比增速居前的子行业 分 别为 HDI （+48.09% ） 、 多层 板 （+42.5% ） 和柔 性板 （+37.02%）。 2 ） 利润 端： 行 业 整体归属 母公司 股东的 净 利 润同比增 长 15.64% ， 主 要 是受柔性 板板块 扭亏影 响 。 归属母公 司股东 的净利 润 同比增速 居前的 子行业 分 别为 HDI （+39.19% ） 和 多 层板 （+28.06% ） 。 受丹邦 科 技大幅减 亏和合 力泰扭 亏 影响 ， 柔性板 归母净 利润 同比增速 回正 ， 而封 装基 板 归母净利 润同比 增速仍 为 负。3 ） 毛利 率与净利 率： 行业整体 毛利率 和净利 率 水 平未 20.41% 和 6.62% ， 同 比仍继续 下行。 封装基 板 、 高多层 板和多 层板的 毛 利 率水平仍 维持较 高水平 ， 同时净利 率也保 持领先 ， 但整个 PCB 行业 及子行 业 的 净利率整 体同比 仍有所 下 降。 投资建议 2021 年服务 器市场 仍将 维持增长 ，高层 板需求 应 能维持， 但单价 和毛利 率 承川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的 重要 声明 2 / 23 压。 未 来 5G 建 设将进 一 步扩大服 务器需 求， 促 进 服务器产 品升级 ， 服务 器PCB 市场有望 持续扩 大。通 讯 板业务厂 商未来 3 年基 站投资仍 将持续 ，但总 量 增 长有限 ， 而且 单价还有 持 续下行态 势， 毛利率承 压 。 仍建 议关注 可为 5G 基站 和交换设 备提供 高多层 板 的方正科 技、 生益科技 （ 生益电子） 、 深 南电路 和 沪 电股份。 普通多层 板主要 应用于 通 信、 汽车、 工控、 安防和 军工等行 业。 我们 认为汽 车 的 电动 化和 智能化 领域 以及 工控 领域 是普通 多层 板板 块未 来最 主要的 增长 空 间。 安全类汽 车板生 产门 槛较高， 国内 市场竞 争较 小， 生产厂商 未来盈 利空 间 巨大。 医疗、 军 工、 安防 等工 控行 业高端 应用门 槛 高， 客户关系 稳定， 盈 利 能 力 较好 。我 们建议 关注 传统 汽车 安全 控制电 子和 高端 工控 领域 领导者 沪电 股 份和已实 现新能 源车电 机 控制系统 供货的 深南电 路 。 5G 也将成 为智能 手机的 新增长点， 预计 2023 年 5G 手机出 货量将 达 7.25 亿台， 带动 SLP 及高阶HDI 等高端 PCB 板 需求 。 以FPC 作 为主营业 务、 拥有 SLP 及高 阶 HDI 生 产能力 的厂商 营 收将迎来 新增长。 建议关 注国内 FPC 领导 者以及 具 备 SLP 量 产能力的 鹏鼎控 股 ，国内 FPC 主要厂商 东山 精密以及 具备潜 在小批 量 高 阶 HDI 量 产能力 的中京 电 子。 我们看 好国产 高端 HDI 产品在 全球高 端产品 市 场 的份额将 不断升 高， 主要 关注能够 实现高 阶 HDI 和 SLP 量 产的鹏 鼎控股 ，2021 年开始 小 批量生 产高阶HDI 的 胜宏 科技 。 风险提示： 政策 风险、 重 大安全事 故风险 、疫情 影 响扩散 。川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 3/23 正文目录 一、行业 综述 . 6 1.1. 印刷电路 （PCB) 板块 表现 . 6 1.2. 业绩综述 ：20 年行业 整体 收入增速 趋缓， 行业两 极分 化严重 . 8 1.2.1 2020 年： 强者恒 强， 技术壁垒 和门槛 对盈利 能力 的影响显 著 . 9 1.2.2 2021Q1 ： 行业整 体呈 现良好的 恢复态 势 . 9 二、细分 行业分 析 . 10 2.1. PCB 产品分 类 . 10 2.1.1. PCB 产品多 样化 . 10 1. 按客户不 同阶段 的需求 分类 . 10 2. 按基材柔 软性分 类. 11 3. 按导电涂 层数分 类. 11 4. 按技术发 展方向 分类 . 12 2.1.2. 四种产品 占据 PCB 市 场主 要 份额 . 13 1. 挠性板由 柔性基 材制成 ，在 消费电子 领域市 场前景 广阔 . 13 2. 多层板有 四层及 以上导 电图 形，广泛 应用于 各领域 . 14 3. HDI 板轻薄 短小， 可实现 高 密度互联 . 14 4. 封装基板 作为芯 片与电 路板 的连接， 国产替 代可能 性大 . 15 2.2. 高多层板 ：5G 通讯 与服务 器行业的 仍推动 高多层 板需 求增长， 但价格 和毛利 率承 压 16 2.2.1. 2020 年： . 17 2.2.2. 2021Q1 ： . 17 2.3. 普通多层 板：汽 车电子 和工 控领域是 普通多 层板未 来增 长的核心 动力 . 17 2.3.1. 2020 年： . 18 2.3.2. 2021Q1 ： . 18 2.4. 柔性板： 消费电 子创新 不断 推动 FPC 需 求超预 期增长 . 18 2.4.1. 2020 年： . 19 2.4.2. 2021Q1 ： . 19 2.5. HDI ：高 端产品 国产替 代加 速，市场 集中度 不断提 升 . 19 2.5.1. 2020 年： . 20 2.5.2. 2020Q1 ： . 20川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 4/23 2.6. 封装基板 ：各类 产品积 极推 进国产替 代，空 间巨大 . 20 2.6.1. 2020 年： . 21 2.6.2. 2021Q1 ： . 21 三、投资 建议 . 21 风险提示 . 22川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 5/23 图表目 录 图 1 ： 川财 PCB 行业指 数与上 证指 数年初至 今涨跌 幅比较 . 6 图 2 ： PCB 子行 业板块 年初至 今涨 跌幅 . 7 图 3 ： 印刷电路 （PCB) 产业 链个股 涨跌幅 . 7 图 4 ： 印刷电路 （PCB) 行业 收入情 况 . 8 图 5 ： 印刷电路 （PCB) 行业 净利润 情况 . 8 图 6 ： 印刷电路 （PCB) 细分 行业毛 利率变化 . 8 图 7 ： 印刷电路 （PCB) 细分 行业净 利率变化 . 8 图 8 ： 2020 年印 刷电路 （PCB) 细 分 行业业绩 汇总 . 9 图 9 ： 2021Q1 印 刷电路 （PCB) 细 分行业业 绩汇总 . 10 图 10： 按客户的 不同阶 段需求 分类 . 10 图 11： PCB 分类汇总 . 13 图 12： 引线键合 封装和 倒装封 装 . 16 图 13： 2020 年高 多层板 板 块 财务情 况 . 17 图 14： 2020Q1 高 多层板 板块财 务 情况 . 17 图 15： 2020 年多 层板板 块财 务情况. 18 图 16： 2021Q1 多 层板板 块财务 情 况 . 18 图 17： 2020 年柔 性板资 源板 块财务 情况 . 19 图 18： 2021Q1 柔 性板板 块财务 情 况 . 19 图 19： 2020 年 HDI 板 块财务 情况. 20 图 20： 2021Q1 HDI 板 块财 务情况 . 20 图 21： 2020 年封 装基板 板块 财务情 况 . 21 图 22： 2021Q1 封 装基板 板块财 务 情况 . 21 图 23： 相关标的 盈利与 估值. 22 表格 1. 样板与批 量板对 比 . 11 表格 2. PCB 产品 按基材 柔软性 分类 . 11 表格 3. PCB 产品 按导电 涂层数 分类 . 12 表格 4. PCB 产品 按技术 发展方 向分 类 . 12 表格 5. 多层板分 类 . 14 表格 6. HDI 板生产工 艺要求 . 15 表格 7. 封装基板 按技术 分类. 16川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 6/23 一、行业综述 1.1. 印刷电 路（PCB)板 块表现 2020 年，印 刷电 路（PCB) 指数下 跌 12.99% ，跑 输大 盘 26.85 个 百分点 ；2012 年 一季 度， 印 刷电 路 （PCB) 指数下 跌 16.89% ， 跑 输大 盘 16.00 个 百分点 ；2021 年 初至 今 印刷 电路 （PCB)指数 下跌 20.01% ，跑 输大盘 19.25 个 百分点 。 总体 来看，2020 年以来， 印刷电路 （PCB) 产业链公司的股价表现 较差， 持续跑输大 盘。 5G 和 数 通是 近几 年推动 印 刷电 路板 块高 速增长 并 维持 高景 气的 最主要 推 手 ， 但中美冲突加剧以及美国在国际上对华为的围堵，市场担心 5G 基础建设推进 的前景和速度 ， 印刷电路 （PCB)指数持续维持相对弱势 。 板块 领先的胜宏科技 和光莆股份 2020 年累计最高涨幅达 24.03%和23.96%， 但最终涨幅为 9.71%和 8.47%。 图 1 ： 川财 PCB 行业指数与上证指数年初至今涨跌幅比较 资料来源 ： w ind ，川 财证券研 究所 ；数据截 至 2 02 1 年 4 月 3 0 日 子 板块 2020 年全 年 普跌 ，多 层板表 现领 先 。细分子板块来看， 高多层板、多 层板、 柔性版、 HDI 和封装基板 ， 年初至今分别 下跌23.69%、 18.21%、 21.66%、 20.38%和23.92%，PCB 板块整体下跌 20.01%，仅有多层板表现优于行业。 -25% -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% PCB 整体 上 证指 数川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 7/23 图 2 ： PCB 子行业板块年初至今涨跌幅 资料来源 ： w ind ，川 财证券研 究所 ； 数据截 至 2 021 年 4 月 30 日 在我们 22 只印刷电路（PCB)核心跟踪标的中，年初至今涨幅前五的为 胜宏科 技、 光莆股份、 弘信电子、 广东骏亚 和天津普林， 涨跌幅分别为 9.71%、 8.47%、 5.16%、3.27%和-1.33%； 跌幅前五的为 世运电路、 鹏鼎控股 、 东山精密、 明阳 电路和深南电路 ， 涨跌幅 分别为-37.61%、 -35.32%、 -33.08%、 -29.40%和-25.83%。 图 3 ： 印刷电路（PCB) 产业 链个股涨跌幅 资料来源 ： w ind ，川 财证券研 究所 ； 数据截 至 2 021 年 4 月 30 日 -30% -25% -20% -15% -10% -5% 0% 高多层板 多层板 柔性板 HDI 封装基板 PCB 年 初至今 涨跌幅 （% ） 排名 公司 年初至今涨幅 排名 公司 年初至今跌幅 1 胜宏科技 9.71% 1 世运电路 -37.61% 2 光莆股份 8.47% 2 鹏鼎控股 -35.32% 3 弘信电子 5.16% 3 东山精密 -33.08% 4 广东骏亚 3.27% 4 明阳电路 -29.40% 5 天津普林 -1.33% 5 深南电路 -25.83% 6 兴森科技 -1.61% 6 传艺科技 -24.44% 7 景旺电子 -5.24% 7 丹邦科技 -22.63% 8 中京电子 -7.89% 8 沪电股份 -22.19% 9 博敏电子 -11.17% 9 崇达技术 -17.12% 10 依顿电子 -15.06% 10 生益科技 -16.95川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 8/23 1.2. 业绩综 述 ：20 年行业整体 收入增速趋缓，行 业两极分化严重 我们根据印刷电路 （PCB)产业链各环节特征， 将行业细分为 五大领域， 分别为 高多层板、 多层板、 柔性板、HDI 和封装基板 ， 并从中选取22 家核心样本公司 持续跟踪。 2020 ： 疫 情对印 刷电 路 （PCB) 行 业仍有 压制， 但 行业 呈现良 好的 恢复态 势。 2020 年全年， 印刷电路 （PCB) 行业业绩除个别 板块和厂商外， 仍保持增长 态势 ，22 家核心样本公司合计实现营业收入 1552.31 亿元， 同比增长了 9.53%，与 2019 年相比增速下降了 3.72 个百分点；合计实现归属母公司股东的净利润 79.37 亿元，同比 下降了29.19%，与2019 年相比增速下降了32.99 个百分点。 图 4 ： 印刷电路（PCB) 行业 收入情况 图 5 ： 印刷电路（PCB) 行业 净利润情况 资料来源 ：wind ，川财 证券研 究所 资料 来源：wind ， 川财证 券研究 所 图 6 ： 印刷电路（PCB) 细分 行业 毛利率变化 图 7 ： 印刷电路（PCB) 细分 行业 净利率变化 资料来源 ：wind ，川财 证券研 究所 ；单位： 亿元 资料 来源：wind ， 川财证 券研究 所 ；单位 ：亿元 646 821 1071 1251 1417 1552.31 381 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 营 业收入 （亿元 ） 同 比增速 （% ） 46 59 72 108 112 79.37 25 -40% -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 20 40 60 80 100 120 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 净 利润（ 亿元） 同 比增 速 （% ） 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021Q1 高 多层板 多 层板 柔 性板 HDI 封 装基板 -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2020Q1 高 多层板 多 层板 柔 性板 HDI 封 装基 板川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 9/23 1.2.1 2020 年： 强 者恒 强， 技术壁 垒和 门槛对 盈利 能力的 影响 显著 1） 收入端： 行业整体营 业收入同比增长 9.53%。 营业收入同比 增速居前的子行 业分别为HDI （+15.05%） 和多层板 （+12.22%） 均为竞争格局较好的细分领域。 2） 利润端： 行业整体归属母公司股东的 净利润同比下降29.19%， 主要是受方 正科技、 丹邦科技和 合力泰大幅亏损影响。 归属母公司股东的 净利润同比 增速 居前的子行业分别为 高多层板板（+28.79%）和多层板（+1.79%） 。 3）毛利率与净利率 ：行业整体毛利率和净利率水平未 20.89%和 5.11%，同比 都有所下降。 高多层板和封装基板毛利率水平维持较高水平， 高多层板净利率 2020 年仍然 受 方正 科技 亏 损拖 累 ， 柔性 板毛利 率 较低 主要 受丹 邦科技 和 合 力 泰影响。 图 8 ： 2020 年印刷电路（PCB) 细分行业业绩汇总 资料来源 ： w ind ，川 财证券研 究所 1.2.2 2021Q1： 行业整体 呈现 良好的 恢复 态势 1）收入端： 行业整体营业收入同比增长 35.06%。营业收入同比增速居前的 子行业分别为 HDI（+48.09%） 、多层板（+42.5%）和柔性板（+37.02%） 。 2）利润端： 行业整体归属母公司股东的 净利润同比增长15.64%，主要是受 柔性板板块扭亏影响。 归属母公司股东的净利润同比增速居前的子行业分别 为HDI（+39.19%）和多层板（+28.06%） 。受丹邦科技大幅减亏和 合力泰扭亏 影响，柔性板归母净利润同比增速 回正，而封装基板归母净利润同比增速仍 为负。 3）毛利率与净利率： 行业整体毛利率和净利率水平未 20.41%和 6.62%，同比 仍继续下行。 封装基板、 高多层板和多层板的 毛利率水平仍 维持较高水平， 同 时 净 利率 也保持 领先， 但 整个 PCB 行业 及子行 业 的 净 利率 整体 同 比 仍有所下 降。 细分行业 收入合计 （亿元） 收入同比增 速 （ % ） 净利润合计 （亿元） 净利润同比增 速 （ % ） 毛利率 （ % ） 毛利率同比变 动 （ p c t s ） 净利率 （ % ） 净利率同比变 动 （ p c t s ） 高多层板 440.88 8.99% 39.76 28.79% 25.99% 0.09% 9.02% 1.39% 多层板 604.76 12.22% 60.00 1.79% 23.40% -1.51% 9.92% -1.02% 柔性板 506.66 6.94% -20.38 -191.51% 13.47% -3.91% -4.02% -8.73% HDI 405.76 15.05% 37.70 0.85% 21.71% -2.02% 9.29% -1.31% 封装基板 200.52 8.96% 15.81 -23.54% 27.10% -1.43% 7.89% -3.35% 行业整体 1552.31 9.53% 79.37 -29.19% 20.89% -1.78% 5.11% -2.80川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 10/23 图 9 ： 2021Q1 印刷电路（PCB) 细分行业业绩汇总 资料来源 ： w ind ，川 财证券研 究所 二 、 细 分 行 业 分析 2.1.PCB 产品分类 2.1.1.PCB 产品多 样化 PCB 产品类型具有多样性， 可按照客户不同阶段的需求、 基材柔软性、 导电涂 层数和技术发展方向进行分类： 1. 按 客户 不同阶 段的 需求分 类 PCB 行业的客户在产品生产过程中涉及 PCB 部分一般需要经历两个阶段- 研发 中试阶段及后期批量生产阶段。 根据这两个不同阶段的需求，PCB 可分为样板 和批量板。 样板： 样板为产品定型 前的 PCB 需求， 针对的 是客户新产品的研究、 试验、 开 发与中试阶段(俗称“打样阶段”)。 批量板： 批量板为产品定型后的 PCB 需求， 针对的是产品商业化、 规模化生产 阶段。根据单个订单面积分为小批量板、中批量板和大批量板。 图 10 ： 按客户的不同阶段需求分类 资料来源 ： 兴森 科技招 股说明 书， 川财证券 研究所 细分行业 收入合计 （亿元） 收入同比增 速 （ % ） 净利润合计 （亿元） 净利润同比增 速 （ % ） 毛利率 （ % ） 毛利率同比变 动 （ p c t s ） 净利率 （ % ） 净利率同比变 动 （ p c t s ） 高多层板 112.14 24.81% 9.92 13.68% 24.99% -1.16% 8.84% -0.87% 多层板 140.83 42.52% 11.15 28.06% 22.12% -1.54% 7.92% -0.89% 柔性板 127.59 37.02% 4.12 20.47% 14.51% -0.82% 3.23% -0.44% HDI 85.86 48.09% 6.23 39.19% 21.08% -1.08% 7.25% -0.46% 封装基板 51.08 17.78% 4.12 -5.75% 25.24% -1.20% 8.06% -2.01% 行业整体 380.56 35.06% 55.61 15.64% 20.41% -1.29% 6.62% -0.78川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 11/23 表格 1. 样板与批量板对比 项目 样板 小批量板 中批量板 大批量板 订单面积 5 平 方米以 下 5 20 平方 米 20 50 平方米 50 平方 米以上 交货周期 10 天以 内 10-20 天 - 20 天以 上 市场规模 5% 10% 15% - 80% 85% 订单量 订单数量 多，品 种多 订单数量 少，品 种少 生产管理 管理要求 高, 生产柔 性化要 求高 大批量生 产, 柔性化 要求低 于小批 量板行业 下游行业 通信设备 、工业 控制、 医疗仪 器、 航空航天 、安防 电子、 汽车电 子等 消费电子 、计算 机、移 动终端 物流配送 快递 一般物流 方式 毛利率 较高 一般低于 样板及 小批量 板 资料来源 ： 兴森 科技招 股说明 书 ， 崇达技术 招股说 明书 ， 川财证 券研 究所 2. 按 基材 柔软性 分类 印刷电路板因为基材的材质不同，导致其柔软性存在差异。根据 PCB 基材的 柔软性，可分为：刚性板、挠性板和刚挠结合板。 表格 2.PCB 产品按基材柔软性分类 分类 产品类型 基材材质与特性 主要应用 基材 刚性板 由不易弯 曲、具 有一定 强韧度 的刚 性基材制 成的印 制电路 板，其 优点是可 以为附 着其上 的电子 元件 提供一定 的支撑 。 广泛应用 于计算 机、网 络设备 、通 信设备、 工业控 制、汽 车、军 事航 空等电子 设备 挠性板 又称柔性 板，是 以聚酰 亚胺或 聚酯 薄膜等柔 性绝缘 基材制 成的印 制电路板 ，挠性 板可以 弯曲、 卷绕 、折叠， 可依照 空间布 局要求 进行安排 ，并在 三维空 间移动 和伸 缩，从而 达到元 器件装 配和导 线连接的 一体化 。便于 电器部 件的 组装。 应用广泛 ，目前 主要应 用领域 为智 能手机、 平板电 脑、可 穿戴设 备、 其他触控 设备等 刚挠结合 板 又称“软 硬结合 板” ，指将 不同的 柔性板与 刚性板 层压在 一起， 通过孔金 属化工 艺实现 刚性印 制电 路板和柔 性印制 电路板 的电路 相互连通 ，柔性 板部分 可以弯 曲， 刚性板部 分可以 承载重 的器 件，形成 三维的 电路板 。 主要用于 医疗设 备、导 航系统 、消 费电子等 产品 资料来源 ： 兴森 科技招 股说明 书， 沪电股份 招股说 明书， 协和电 子招 股说明书 ， 川财 证券研 究所 3. 按 导电 涂层数 分类 印刷电路板主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基板三种材料组合而成，不同 的PCB，其绝缘基板表面的导体涂层数可能不同。根据导电涂层数，可分 为：单面板、双面板、多层板。其中，多层板又可分为中低层板和高层板。川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 12/23 表格 3.PCB 产品按导电涂层数分类 分类 产品类型 基材材质与特性 主要应用 导电涂层 数 单面板 单面板仅 在绝缘 基板一 侧表面 上形 成导电图 形，导 线则集 中在另 一面，是 印制电 路板中 最基本 的结 构。 主要应用 于普通 家电、 电子遥 控器和简 单的电 子产品 。 双面板 双面板是 上、下 两层线 路结构 式的 电路板， 经由导 通孔将 两面线 路连接。 与单面 板相比 ，双面 板的 应用与单 面板基 本相同 ，主要 特点是增 加了单 位面积 的布线 密度 ，其结构 比单面 板复杂 。 主要应用 于消费 电子、 计算 机、汽车 电子、 通信设 备、工 业控制等 领域。 多层板 多层板是 四层或 四层以 上的印 制电 路板，将 多层的 单面板 或双面 板热压在 一起， 通过二 次钻孔 、孔 金属化， 在不同 层间形 成了导 电的通路 。多层 板的层 数越多 ，技 术层次也 越高， 对产品 的技术 支持能力 也越强 。 广泛应用 于消费 电子、 网络设 备、通信 设备、 工业控 制、汽 车电子、 军事航 空等领 域。 资料来源 ： 沪电 股份招 股说明 书， 深南电路 招股说 明书， 川财证 券研 究所 4. 按 技术 发展方 向分 类 根据PCB 不同的通途及其对应的技术，可将 PCB 分为：HDI 板和其他特殊 板。 表格 4.PCB 产品按技术发展方向分类 分类 产品类型 基材材质与特性 主要应用 技术发展 方向 HDI HDI 是印制 电路板 技术的 一种， 是 随着电子 技术更 趋精密 化发展 演 变出来用 于制作 高密度 电路板 的一 种方法， 可实现 高密度 布线， 一 般采用积 层法制 造（Build-up）。 HDI 板的 生产工 艺精度 要求高 ，生 产设备以 及板材 等也与 普通印 制电 路板有所 不同。 HDI 板目前 不仅广 泛应用 于手 机、笔记 本、数 码相机 等消费 类 电子产品 行业中 ，在通 信设备 、 工业控制 、医疗 仪器、 航空航 天、安防 电子等 行业的 应用也 快 速增长。 特殊板 特殊板一 般是指 根据不 同产品 的用 途所采用 的一些 特殊PCB 板， 主 要包括： 封装基 板、背 板、厚 铜板 、金属基 板、高 频板、 高速板 及 其他特殊 板。 资料来源 ： 沪电 股份招 股说明 书， 川财证券 研究所川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 13/23 图 11 ：PCB 分类汇总 资料来源 ： 上市 公司招 股说明 书整理 ，川财 证券研 究所 2.1.2. 四 种产 品占据 PCB 市 场主 要份 额 PCB 产品多样化，下游领域分布广泛。从产值分布来看，PCB 主要以挠性 （柔 性）板、多层板、HDI 板及IC 封装基板为占比最大的四类产品。 1. 挠 性板 由柔性 基材 制成， 在消 费电子 领域 市场前 景广 阔 挠性 板（FPC ） 又称 柔 性板 ，是 以聚 酰亚 胺或 聚酯 薄膜 等柔 性绝 缘基 材制 成的 印制电 路板 ，挠 性板 可 以弯曲 、卷 绕、 折叠 ， 可依照 空间 布局 要求 进 行安排川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 14/23 并在三维空间移动和伸缩， 从而达到元器件装配和导线连接的一体化， 便于电 器部件的组装。 挠性板应用广泛， 下游终端产品主要包括智能手机、 平板电脑、PC 电 脑及可穿 戴设 备等 高端 消费 电子 。随 着电 子产 品不 断向 轻薄 、小 型、 多功 能转 变，FPC 的市场份额持续上升。其中，手机约占 FPC 总市场份额的 33%。受益于 5G 通 讯的发展及消费电子智能化，FPC 的市场有望进一步扩大。 2. 多 层板 有四层 及以 上导电 图形 ，广泛 应用 于各领 域 多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板 。 为了增加可以布线的面积， 多层板采用更多单面或双面布线板。 多层板使用数片双面板， 并在每层板间放 进一层绝缘层 （半固化片） 后黏牢。 为了将夹在 绝缘基板中间的印刷导线引出， 多层板上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理， 使之与夹在绝缘基板中的 印刷导线连接。 电路板的层数代表有几层独立的布线层， 通常层数为偶数， 并且包含最外侧的 两层。 随着电子产品的轻、 薄、 短、 小化发展 日益明显，PCB 板的需求也逐步 向高层化发展，多层板最高层数已可达 60 层以上。 多层板按层数可分为中低层板和高层板。 中低层板一般指 4-6 层导电图形的印 刷电路板， 主要应用于消费电子、 个人电脑、 笔记本、 汽车电子等领域。 高层 板是指有8 层及8 层以上导电图形的印刷电路板， 可应用于通讯设备、 高端服 务器、工控医疗、军事等领域。 表格 5. 多层板分类 产品类型 基材材质与特性 主要应用 多层板 中低层板 中低层板 一般 指 4-6 层 导电图 形的 印刷电路 板 主要应用 于消费 电子、 个人电 脑、笔记 本、汽 车电子 等领域 。 高层板 高层板是 指有8 层及8 层以上 导电 图形的印 刷电路 板 可应用于 通讯设 备、高 端服务 器、工控 医疗、 军事等 领域。 资料来源 ： 兴森 科技招 股说明 书， 川财证券 研究所 3. HDI 板轻薄 短小 ，可实现 高密 度互联 HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI 板是 日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼， 而在欧美则将 HDI 板称为 “微 孔板” 。HDI 是 PCB 技 术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用 于制作高精密度电路板的一种方法， 可实现高密度布线， 一般采用积层法制造。 HDI 以常规的多层板为芯板， 再逐层叠加绝缘层和线路层(也即 “积层”)，并川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 15/23 采用激光打孔技术对积层进行打孔导通， 使整块印刷电路板形成了以埋、 盲孔 为主要导通方式的层间连接。 相较于PCB ，HDI 板的生产工艺要求更高： 表格 6.HDI 板生产工艺要求 工艺 技术指标 最小线宽/ 间距 0.075mm/0.075mm 及以下 孔径 0.15mm(6mil) 以下( 大部分 为盲孔) 孔环 环径在0.25mm(10mil) 以 下的微 孔 接点密度 130 点/ 平方英 寸以上 布线密度 117 英寸/ 平方 英寸以 上 资料来源 ： 沪电 股份 招 股说明 ， 川 财证券研 究所 按照 HDI 基于 HDI 实 际制造的难易程度和市场规模、发展趋势，把 HDI 分为 以下三类: (1)入门类: 一阶(1+C+1)、二阶(2+C+2) 、三阶(3+C+3) (2)一般类: 四阶及以上、Any Layer (n+C+n ，目前多为10-12 层) (3)高端类:SLP 、刚挠性结合板(刚性板区域使用 HDI 技术) HDI 的优点是轻、 薄、 短、 小， 这些特点可增加线路密度、 有利于先进封装技 术的使用、 可使信号输出品质有较大提升， 使电子电器产品的功能和性能有大 幅度的改善， 还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。 对于高阶通讯类 产品，HDI 技术能够帮助产品提升信号完整性， 有利于严格的阻抗控制， 提升 产品性能。 Prismark 数据显示，2018 年 HDI 产值为 92.22 亿美元。受下游手机市场疲软 影响，产值同比 2017 年仅上升 2.8% ，PCB 市场总产值同比上升 6.0%，预 计 2018-2023 年HDI 产值年复合增长率将保持在 2.9%左右。 4. 封 装基 板作为 芯片 与电路 板的 连接， 国产 替代可 能性 大 IC 封装基板（IC Package Substrate ） ，又称IC 封装载板，封装基板是集成 电 路 产业 链封 测环 节的关 键 载体 ，目 前，IC 封 装 基板 通常 使用 传统多 层 板 或 HDI 板作为 基础制作而成， 起到在芯片与印制电路板的心路之间提供电器连接 （过渡 ） ， 同时 为芯 片 提供保 护、 支撑 、散 热 的通道 ，以 及达 到符 合 标准安装 尺寸的功效， 甚至可埋入无源、 有源器件以实现一定系统功能。 可实现多引脚 化、 缩小封装产品面积 、 改善电性能、 实现高 密度化等是它的突出优点。 封装 基板与芯片之间存在高度相关性， 不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之 相配套。川 财证 券 研究 报告 本报告 由川 财证 券有 限责 任 公司 编制 谨 请参 阅尾 页 的重要 声明 16/23