2021年天线LCP材料行业概览.pdf

1 2021 LeadLeo 2021年 天线LCP材料行业概览 2021 Antenna LCP Material Industry Overview 2021年LCP材料産業概要 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均 系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外 ）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制 、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述 约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任 的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹 ”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构， 也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 报告主要作者：袁栩聪 2021/04 概览标签：新材料、高分子材料、5G天线、液晶高分子2021LeadLeo 行业峰会策划、奖项评选、行业 白皮书等服务 头豹研究院简介 头豹是国内领先的原创行企研究内容平台和新型企业服务提供商。围绕“协助企业加速资本价值的挖掘、提升、传播”这一核心目标，头豹打 造了一系列产品及解决方案，包括：数据库服务、行企研报服务、微估值及微尽调自动化产品、财务顾问服务、PR及IR服务，以及其他企业 为基础，利用大数据、区块链和人工智能等技术，围绕产业焦点、热点问题，基于丰富案例和海量数据，通过开放合作的增长咨询服务 等 头豹致力于以优质商业资源共享研究平台，汇集各界智慧，推动产业健康、有序、可持续发展 300+ 50万+ 合作专家 2万+ 注册机构用户 公司目标客户群体 覆盖率高，PE/VC、 投行覆盖率达80% 资深分析师 和研究员 5,000+ 细分行业 深入研究 原创内容 100万+ 行研数据元素 企业服务 为企业提供定制化报告服务、管理 咨询、战略调整等服务 提供行业分析师外派驻场服务，平台数据库、 报告库及内部研究团队提供技术支持服务 地方产业规划，园区企业孵化服务 云研究院服务 行业排名、展会宣传 园区规划、产业规划 四大核心服务2021LeadLeo 1、头豹科技创新网()：PC端阅读全行业、千本研报 2、头豹小程序：微信小程序搜索“头豹”、手机扫上方二维码阅读研报 图说 表说 专家说 数说 3、行业精英交流分享群：邀请制，请添加右下侧头豹研究院分析师微信 详情咨询 研报阅读渠道 扫一扫 实名认证行业专家身份LCP薄膜制备技术壁垒极高，核心技术由少数日美企业垄断，使得 产业链核心的上游LCP材料供应紧缺 5G加速建设推动下， LCP能否成为5G天线核心材料？ 摘要 01 02 03 日美系企业最早在1950年就开始研发量产LCP材料，中国企业2007年进入该领域， 日美两国几乎垄断LCP薄膜用树脂及薄膜生产，因此中国长期依赖日美两国进口 中国厂商以需求为导向，加速自主研发，陆续投资LCP生产装置实现投产，沃特股 份、金发科技、普利特、聚嘉新材料等四家厂商预计产能扩增至4.3万吨，增长高 达近410%；中国厂商致力于推进LCP上游薄膜树脂国产化，实现量产商业化，打 通LCP整体产业链，契合5G需求迎来红利发展 随着5G建设推进，中国企业加速LCP树脂薄膜的研发和投产，实现 LCP产业的国产化替代，契合5G需求迎来红利发展 5G通讯技术升级，信号传输性能大幅提升，所以对接收端的天线材料有着更高的 要求，要求基材有优越的信号传输性能来保证可靠性 LCP除了拥有低介电损耗，吸水率也极低。同时LCP有着稳定的化学性能，不易被 腐蚀溶解，保证了传输的稳定性。LCP凭借其低介电损耗和低吸湿率性能，将成为 5G天线核心材料，而5G技术升级对传输性能需求进一步驱动LCP市场增长 5G时代要求基材有优越的信号传输性能，LCP凭借其低介电损耗和 低吸湿率性能，将有望成为5G天线核心材料 LCP天线制备多个环节有着较高的技术门槛，其中LCP树脂合成及拉膜的生产环节 是最为关键的环节，核心技术由少数日美企业垄断。日美两国控制近80%的产能， 导致薄膜制备厂商稀缺薄膜产能收缩，使得产业链核心的上游LCP材料供应紧缺 近年来5G行业的发展获国家政策大力扶持，预计2030 年中国5G的直接经济产出和间接经济产出将分别达到 6.3万亿和10.6万亿。作为5G发展的关键材料，LCP产业 将在政策加码下进入快速发展阶段。在5G加速建设推动 下，LCP树脂国产化进程提速，打破日美国家垄断格局 在即。LCP材料渗透率将持续提升，将成为5G天线核心 材料，LCP薄膜市场规模有望突破100亿，发展潜力不 可限量5 2021 LeadLeo 名词解释 - 11 天线LCP材料行业综述 - 12 背景、定义与特性 - 13 分类及发展历程 - 14 市场规模 - 15 天线LCP材料行业产业链分析 - 16 产业链分析 - 17 上游分析：树脂薄膜 - 18 上游分析：LCP树脂产能 - 19 中游分析：LCP软板与天线模组 - 20 下游分析：手机终端应用 - 21 天线LCP材料行业分析 - 22 政策分析 - 23 驱动因素分析：5G频段上升 - 24 驱动因素分析：5G信号传输性能需求 - 25 驱动因素分析：智能手机出货量增加 - 26 发展趋势：应用领域不断拓展 - 27 发展趋势：国产化替代 - 28 竞争格局：各环节厂商竞争格局 - 29 竞争格局：LCP树脂厂商竞争格局 - 30 天线LCP材料行业企业分析 - 31 沃特股份（002886） - 32 金发科技（600143） - 33 目录 CONTENTS6 2021 LeadLeo 普利特（002324） - 34 宁波聚嘉新材料（未上市） - 35 中国四家企业对比分析 - 36 方法论 - 37 法律声明 - 38 目录 CONTENTS7 2021 LeadLeo Terms - 11 Overview of Antenna LCP Material Industry - 12 Background, Definition and Characteristics - 13 Classification and Development History - 14 Market Size - 15 Antenna LCP Material Industry Chain Analysis - 16 Industry Chain Analysis - 17 Upstream Analysis: LCP Resin Film - 18 Upstream Analysis: LCP Resin Production Capacity - 19 Midstream Analysis: LCP Soft Board and Antenna Module - 20 Downstream Analysis: Mobile Terminal Applications - 21 Antenna LCP Material Industry analysis - 22 Policy Analysis - 23 Driving Factor Analysis: The Rise of 5G Frequency Bands - 24 Driving Factor Analysis: The Demand For 5G Signal Transmission Performance - 25 Driving Factor Analysis: Increased Smartphone Shipments - 26 Development Trend: Continuous Expansion of Application Areas - 27 Development Trend: Localized Substitution - 28 Competitive Landscape: Manufacturers In Each Chains Link - 29 Competitive Landscape: LCP Resin Manufacturers - 30 Antenna LCP Materials Industry Enterprise Analysis - 31 SHENZHEN WOTE ADVANCED MATERIALS CO.,LTD.（002886） - 32 KINGFA SCI. & TECH. CO., LTD.（600143） - 33 目录 CONTENTS8 2021 LeadLeo SHANGHAI PRET COMPOSITES CO., LTD.（002324） - 34 NINGBO JUJIA ADVANCED MATERIALS TECH. CO., LTD.（未上市） - 35 Comparative Analysis of Four Chinese Companies - 36 Methodology - 37 Legal Statement - 38 目录 CONTENTS9 图表1：液晶分子结构 - 13 图表2：液晶高分子结构 - 13 图表3：LCP性能特点 - 13 图表4：全球5G手机天线LCP薄膜行业市场规模，2018-2025年 - 15 图表5：全球LCP树脂行业市场规模，2018-2025年 - 15 图表6：LCP行业上游供应链格局 - 17 图表7：LCP薄膜技术壁垒 - 18 图表8：全球LCP树脂主要厂商产能与产能占比，2019年 - 19 图表9：全球地区LCP树脂产能占比与实力对比，2019年 - 19 图表10：中国地区LCP树脂产能，2019年 - 19 图表11：LCP中游技术壁垒及供应厂商 - 20 图表12：LCP天线成本分析，2019年 - 20 图表13：LCP软板成本分析，2019年 - 20 图表14：LCP天线在iPhone X中的应用 - 21 图表15：全球5G手机天线数量情况，2019-2025年 - 21 图表16：全球手机终端天线市场规模，2018-2022年 - 21 图表17：5G行业相关政策，2011-2020年 - 23 图表18：无线电通讯按波长和频率分类 - 24 图表19：LCP与传统PI/MPI的性能对比 - 25 图表20：LCP和基材吸湿前后的传输损耗对比 - 25 图表21：iPhone用LCP天线的部分机型 - 26 图表22：全球智能手机出货量，2010-2025年 - 26 图表23：LCP应用领域及特性 - 27 图表目录 List of Figures And Tables10 图表24：全球LCP下游应用领域，2019年 - 27 图表25：全球LCP树脂需求规模预测，2012-2020年 - 27 图表26：全球LCP树脂产能及占比，2019年 - 28 图表27：中国LCP树脂产能及预计增长，2019年 - 28 图表28：中国产能树脂产能分布及技术来源，2019年 - 28 图表29：LCP行业各环节厂商竞争格局，2019年 - 29 图表30：上游厂商产能供应市场格局，2019年 - 29 图表31：LCP树脂薄膜主要产商竞争格局 - 30 图表32：沃特股份LCP产能，2019-2022年 - 32 图表33：沃特股份营业收入，2016-2020年 - 32 图表34：沃特股份归属净利润，2016-2020年 - 32 图表35：特种工程塑料生产工艺流程 - 33 图表36：金发科技LCP产能，2019-2022年 - 33 图表37：金发科技营业收入，2016-2020年 - 33 图表38：金发科技归属净利润，2016-2020年 - 33 图表39：普利特营业收入，2016-2020年 - 34 图表40：普利特归属净利润，2016-2020年 - 34 图表41：聚嘉新材料LCP产能，2020-2022年 - 35 图表42：聚嘉新材料融资历程，2020年 - 35 图表43：中国四家LCP材料领域企业对比分析 - 36 图表目录 List of Figures And Tables11 2021LeadLeo LCP：Liquid Crystal Polymer，即液晶高分子，是一种新型高性能特种工程塑料 PI：Polyimide，即聚酰亚胺，指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。 MPI：Modified Polyimide，即改性聚酰亚胺（改性PI），是PI的一种改进方案，通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。 树脂：通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。 LCP树脂：LCP树脂是指作为LCP制品加工原料的高分子化合物都称为树脂 薄膜：是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。 LCP薄膜：LCP薄膜是指用LCP树脂制备而成的薄膜。 FCCL：Flexible Copper Clad Laminates，即挠性覆铜板，是指在薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板 LCP FCCL：即LCP柔性覆铜板/挠性覆铜板，是指在LCP薄膜的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板 FPC软板：以柔性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate, FCCL）制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板 LCP软板：以LCP FCCL制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板 名词解释12 2021LeadLeo 第一部分：行业综述 主要观点： LCP材料是新型热塑性有机材料，具备耐高温、高强度机械性能、优越的电性能和加工性能，广泛应用于电子领域。另外由于LCP具备 介电稳定性、高流动性等性能将成为5G天线首选材料 LCP材料根据不同耐热性划分为型、型和型，其中II型LCP树脂是首选的天线材料。LCP是美国率先研发，目前研产主要集中在美 国、日本，而中国企业近年也逐步切入II类LCP材料的生产 2020年5G天线LCP材料市场规模为121亿元，随着5G加速建设，LCP有望成为天线核心膜材，2025年市场规模将达126亿元，年复合增 长率高达56.4%，其中价值量上手机天线LCP薄膜远超LCP树脂13 2021 LeadLeo 来源：Polyplastics，住友化学，财通证券，头豹研究院编辑整理 天线LCP材料行业背景、定义与特性 LCP材料是新型热塑性有机材料，具备耐高温、高强度机械性能、优越的电性能和加工性能，广泛应用 于电子领域。另外由于LCP具备介电稳定性、高流动性等性能将成为5G天线首选材料 LCP材料分子结构与优异特性 描述 性能特点 说明 优异的振动吸收特性 尽管LCP弹性模量较高，但显示出非常良好的振动吸收特性 低介电特性 LCP有着较低的介电常数和较低的介电损耗，其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好 良好的自增强性 区别于一般的工程塑料，LCP具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚 至超过一般的工程塑料增强后的机械强度及其模量的水平 稳定的化学性能 耐腐蚀性能，在浓度为50%的碱和90%的酸存在下，LCP制品不会受到侵蚀，也不会被溶解 优异的耐热性 热分解温度高（500），热变形温度高（160-340）、连续使用温高（-50-240） 低熔融粘度 表观粘度受剪切速度和温度的影响较大，在适当的成型条件下，粘度可以变得较低 较小的线性膨胀率 线性热膨胀率接近金属，尤其流动方向的线膨胀率很小，尺寸稳定性好 较低的成型收缩率 不增强时的收缩异向性高，成型后体积收缩很小，这种特性和其他塑料相反 出色的自熄灭性 不含有阻燃剂也能自动熄火，其燃烧等级达到UL94V-0级水平 低毛边性 LCP流动性高，但由于固化速度快，成品不易出现飞边，适用于小型电子零部件 加热 冷却 加热 冷却 液晶 液体 结晶 液晶高分子结构 液晶高分子结构 随着5G时代的到来，5G最重要的变化在于高频和 高速，但其信号会随着频率增加而衰退，因此5G 通信对低损耗的天线材料需求愈加迫切。传统材 料（如PI、MPI）已经无法适应新的挑战，而具备 介电稳定性、高流动性等性能的LCP将成为5G天线 的首选材料 LCP（Liquid Crystal Polymer）即液晶高分子，是 一种新型高性能特种工程塑料。从分子结构看， LCP具有刚性棒状分子链结构，分子链保持高度取 向排列，而加热到晶化温度后，LCP液体流动性高， 这使LCP更容易成型薄壁，也契合5G时代电子设备 对器件材料的要求 与其他有机高分子材料相比，LCP拥有良好的振动 吸收特性、低介电特性、自我增强效果、良好的 耐药品性和耐热性、熔融粘度低、线膨胀系数低 等优异性能，将适用于5G天线材料，同时其也将 被广泛应用于各种领域14 2021 LeadLeo 来源：CNKI、Sumikasuper、头豹研究院编辑整理 类型 类型 类型 天线 LCP 材料 描述 种类 I型LCP材料具有较高的 耐热性，但是其加工性 能较一般，主要应用于 电子电气领域的连接器 II型液晶聚合物综合性 能表现突出，既有高耐 热性能，也有优异的加 工性能，因此是制备天 线LCP薄膜的最优基体 树脂 型材料热变形温度较 低，产品耐热性能略差， 是目前应用最少的产品 类型 LCP材料分类与发展史 LCP材料根据合成单体的不同致使耐热性不同而划分型、型和型，分别对应耐热性高、中、低三档，其中II型因具备高耐热性能和良好的加工性能成为天线材料首选的薄膜基体树 脂。由于美国在1950年就发明了LCP并展开研究，日本随后在1979年开始攻克LCP技术。凭借着先发优势，目前全球LCP的研发和生产主要集中在美国和日本两国。全球范围内较为知名 的LCP树脂材料制造商主要有塞拉尼斯（泰科纳）、日本宝理、日本住友、日本东丽等企业，而中国企业近年来也逐步切入II型LCP树脂生产领域，代表性企业有金发科技、沃特股份、 普利特和宁波聚嘉新材料等 热变形温度 250-350 100-200 180-250 厂商 CBO、 住友化学、 索尔维 伊斯曼-柯达、 东丽 塞拉尼斯、 泰科纳、 宝理塑料 材料发展历史 美国CBO公司首 先研发实现LCP 商业化，产品牌 号为Ekonol 1972 1979 日本住友化学 引进技术，自 主开发E2000 系列 索尔维掌握技 术，生产Xydar 牌号产品 1984 1996 1995 1985 塞拉尼斯推出II 型LCP产品， 牌号为Vectra 杜邦推出LCP 产品，牌号 为Zenite 宝理塑料引进 塞拉尼斯技术， 牌号为Laperos 1994 1986 伊斯曼-柯达开 始生产III型产品， 牌号为X-7G 东丽研发并生 产LCP，牌号 为Siveras 分子结构 天线LCP材料行业分类及发展历程 LCP材料根据不同耐热性划分为型、型和型，其中II型LCP树脂是首选的天线材料。LCP是美国率 先研发，目前研产主要集中在美国、日本，而中国企业近年也逐步切入II类LCP材料的生产15 2021 LeadLeo 来源：头豹研究院编辑整理 本文报告的LCP材料市场规模主要包括5G手机天线 LCP树脂、5G基站LCP树脂、5G手机天线LCP薄膜 随着5G通讯推动，智能手机技术日益提高，LCP基 材天线在5G手机端渗透率也不断提升，从2018年在 手机端的应用率为9%，到2020年增长至15%，预测在 2025年将达35%以上。在设备增产和LCP材料渗透率 提高的双重利好加持下，LCP天线需求即将进入红利 发展期，并驱动LCP薄膜树脂与LCP薄膜的产能需求 若未来5年的5G布局符合预期实现全覆盖，5G手机 中LCP膜渗透率达到80%水平，LCP树脂的需求量或 将突破5,000吨，随着技术迭代升级，LCP材料生产 成本将进一步下降；2020年-2025年，5G天线LCP材 料行业市场规模有望从21亿元增长至126亿元，年 复合增长率（CAGR）为56.4%，整体市场呈快速增 长态势，其中LCP薄膜市场空间高达110亿元，远超 LCP树脂。在此基础上，在LCP薄膜树脂国产化替代、 未来应用领域持续拓展等因素的驱动下，市场将催 生庞大LCP树脂薄膜需求，从而推动天线LCP材料行 业持续向好发展 全球5G天线LCP材料行业市场规模（按需求计），2018-2025年预测 描述与分析 11.0 11.9 16.9 57.1 73.9 68.9 83.3 109.5 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 5G手机天线LCP膜 GAGR：59.6% GAGR：12.6% 单位：人民币亿元 全球5G手机天线LCP薄膜行业市场规模，2018-2025年 0.9 1.6 2.8 4.4 4.2 5 2.7 2.9 4.1 5.7 7.4 9.2 11.2 16.5 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 5G手机天线LCP树脂 5G基站LCP树脂 GAGR：11.4% GAGR：41.9% 全球LCP树脂行业市场规模，2018-2025年 单位：人民币亿元 天线LCP材料行业市场规模 2020年5G天线LCP材料市场规模为121亿元，随着5G加速建设，LCP有望成为天线核心膜材，2025年市 场规模将达126亿元，年复合增长率高达56.4%，其中价值量上手机天线LCP薄膜远超LCP树脂16 2021LeadLeo 第二部分：产业链分析 主要观点： LCP天线的产业链由上游LCP树脂、LCP薄膜供应商和FCCL制造商，中游LCP软板与天线模组制造商，和下游的应用领域企业组成，其 中上游树脂薄膜的生产与制备技术壁垒极高 上游原材料有LCP树脂、薄膜等材料，FCCL制造商将树脂薄膜等材料制造FCCL。LCP树脂市场主要由日美厂商占主导地位，两国控制近 80%的产能，而LCP薄膜制备技术壁垒极高，使得产业链核心的上游LCP材料供应紧缺，进一步推高中游的生产成本 LCP上游树脂、薄膜、FCCL价高且供应紧缺，中游LCP软板需要重新购置激光打孔的技术设备，且LCP多层板和天线模组良率较低，导 致LCP天线模组产能受限，成本提高 天线LCP材料行业下游的主要应用是5G手机终端。LCP天线凭借高频高速传输优势成为5G手机天线的主流，而5G手机出货量增加将驱 动天线数量增加，预计2022年手机终端天线市场规模将达31亿美元17 来源：企业官网，新材料在线，头豹研究院编辑整理 天线LCP材料产业链 LCP树脂 LCP薄膜 原材料 供应商 终端 应用 FCCL 制造商 LCP从树脂材料到终端应用需要经过“LCP树脂-LCP薄膜-挠性覆铜板FCCL-柔性电路板LCP-天线模组-应用于下游端”等核心步骤。LCP产业链可划分为： （1）上游：LCP上游材料有LCP树脂/薄膜、压延铜箔等以及原材料制造而成的FCCL，LCP薄膜技术壁垒极高，目前日美厂商控制80%LCP树脂薄膜产能，LCP材料供应紧缺 （2）中游：中游厂商供应产品包括LCP软板和天线模组，由于LCP多层板和天线模组良率较低，导致LCP天线模组产能受限且成本较高 （3）下游：LCP下游应用领域广泛，目前主要应用于5G手机天线、5G基站柔性发射单元、可穿戴设备等终端产品。伴随LCP应用领域的拓宽，LCP终端产品市场规模将呈持续增长态势 日本 45% 美国 34% 中国 21% 全球地区LCP树脂产能占比，2019年 塞拉尼 斯,22,000 宝理, 15,000 住友, 9,200 新日 石,4,700 索尔 维,4,000 全球LCP树脂主要厂商产能，2019年 前三厂商 占比65% FCCL 由于LCP材料的热熔性，在FCCL的压铜环节中需要对温度严格把控 日系厂商的覆铜板制技术较为成熟，占据领先地位，台系厂商则加速布局，而中国国产厂 商生益科技具有一定技术储备，且已推出FCCL产品 上 游 中 游 下 游 20% 15% 45% 15% 5% 制造费用 LCP材料 人工成本 铜箔 其他成本 LCP软板成本结构，2019年 LCP 软板制 造商 LCP软板 30% 70% 膜组 软板 天线成本结构，2019年 膜 组 制 造 商 天线模组 5G对高频高速的需求推动基材从PI向LCP过渡，LCP材 料广泛应用于5G手机天线、5G基站柔性发射单元、可 穿戴设备等终端产品中，当前的主要应用于苹果手机 和部分安卓高档手机的天线 22 31 2018年 2022年 全球终端天线市场规模，2018-2022年 单位：亿美元 天线LCP材料行业产业链分析 LCP天线的产业链由上游LCP树脂、LCP薄膜供应商和FCCL制造商，中游LCP软板与天线模组制造商，和 下游的应用领域企业组成，其中上游树脂薄膜的生产与制备技术壁垒极高 18 来源：新材料在线，CNKI，前瞻数据库，头豹研究院编辑整理 描述与分析 全球LCP树脂的产能有限，整体树脂供应 厂商议价能力强，导致薄膜厂商供应收缩， 进一步推高中游生产成本及导致中游产能 收缩 从供给端来看，2020年全球LCP树脂材料 产能集中在日本、美国和中国（约7.6万吨 /年），其中日、美两国占比近8成，中国 仅占21%。其主要原因是，美国和日本LCP 树脂材料龙头宝理塑料、住友化学、塞拉 尼斯等企业在20世纪80年代就开始量产 LCP树脂，三厂商产能超过1万吨，占比全 球产能高到65%，行业集中度较高。而中 国发展LCP树脂产业较晚，LCP树脂技术实 力较弱，且产品长期依赖美日进口。近年 来，随着金发科技、普利特、沃特股份、 聚嘉新材料等企业陆续投产，中国LCP材 料产能快速增长，但由于无法自主量产满 足天线用LCP薄膜或膜级LCP树脂材料， LCP树脂整体情况仍然处于研发突破及检 验阶段 从需求端来看，由于LCP材料契合5G通信 技术发展对器件材料的更高要求，LCP材 料需求稳定增长，保守估计到2022年全球 产能将达到8.7万吨 全球LCP树脂主要厂商产能与产能占比，2019年 厂商 产能 塞拉尼斯 22,000 宝理 15,000 住友 9,200 新日石 4,700 索尔维 4,000 沃特新材 3,000 金发科技 3,000 上野制药 2,800 普利特 2,500 东丽 2,000 聚嘉新材料 150 31% 21% 13% 7% 6% 4% 4% 4% 4% 3% 3% 塞拉尼斯 宝理 住友 新日石 索尔维 沃特新材 聚嘉新材料 金发科技 上野制药 普利特 东丽 全球地区LCP树脂产能占比与实力对比，2019年 1.6 2.6 3.4 中国 美国 日本 45% 34% 21% 日 美 占 比 近 80% 单位：万吨 5,000 2,500 3,000 2,150 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 沃特股份 普利特 金发科技 聚嘉新材料 单位：吨 中国地区LCP树脂产，2019年 国家 LCP研发进程 产能 亮点 日本 研发紧随美国，在 LCP材料领域经行了 深度积累，研发及生 产实力均较完整 3.4 拥有苹果LCP独家供 应商 美国 1985年开始对LCP进 行研发，技术研发以 及生产实力均较强 2.6 其LCP产品以覆盖I 型，型和型， 产品进行了3次升级 中国 长期依赖进口，目前 可量产，但企业产能 较小 1.6 沃特股份是全球唯 一可以连续生产3个 型号LCP树脂及复材 的企业 单位：百分比 单位：吨 天线LCP材料行业产业链分析上游LCP树脂 LCP树脂市场主要由日美厂商占主导地位，两国控制近80%的产能，而中国LCP树脂发展仍处于突破阶段， 目前LCP树脂供应商议价能力强，导致薄膜制备厂商稀缺薄膜产能收缩，进一步推高中游的生产成本19 来源：公司公告，头豹研究院编辑整理 美国塞拉尼斯 日本可乐丽 罗杰斯 日本宝理 日本千代田 松下电工 日本新日石 宇部兴产 比利时索尔维 新日铁 金发科技 佳胜科技 沃特股份 台虹科技 日本东丽 新扬科技 普利特 生益科技 宁波聚嘉新材料 东山精密 上野制药 台湾长春 村田 江门德众泰 信维通信 住友化学/住友金属/住友电工 LCP产业链上游步骤：LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜， LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL （1）LCP树脂：目前市面上LCP树脂材料供应商众多， 但能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供应厂商却 不多。高端膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和 住友等美日系企业 （2）薄膜：一方面，LCP膜生产成本高，原材料售价高 达30万元/吨；另一方面，膜制备工艺流程复杂、树脂材 料易于原纤维化等导致LCP成膜难度极，业内生产厂商 较为稀缺，能真正达到商业化阶段企业仅有日本村田和 可乐高丽 （3）FCCL：日系厂商的覆铜板制技术较为成熟，占据 领先地位，台系厂商则加速布局，而中国国产厂商生益 科技具有一定技术储备，且已推出FCCL产品 头豹洞察 LCP树脂 薄膜 FCCL LCP成膜难度巨 大，薄膜生产 企业稀缺 LPC行业上游供应格局 描述 公司 制备技术 国家 Superex 旋转摸头，破坏分子排列的顺向性 美国 可乐丽 Kuraray 通过对吹膜过程中吹胀比的调控来进行薄 膜涂布/薄膜宽幅方向的调整 日本 村田 Murata 通过双轴延伸二次加工方式来增加TD方向 分子排列 日本 住友 Sumitomo 涂布加工制膜（可溶性膜级LCP专利技术） 日本 LCP薄膜技术壁垒 描述 LCP薄膜制备技术根据商业化成熟度高低分为以下三种产 品形态：试验的实验品、符合要求的产品、成熟应用的 商品 LCP薄膜不仅加工技术门槛极高，还对制模的原材料树脂 有较高要求，目前市场上用于天线模组的LCP薄膜的树脂 材料供应有限，导致LCP天线产业链各环节供应商中薄膜 生产厂商较为稀缺，仅有真正掌握LCP成膜核心技术仅有 日本村田、可乐丽、住友化学和美国Superex 从技术层面看，LCP天线制备多个环节有着较高的 技术门槛，其中LCP树脂合成及拉膜的生产环节是 最为关键的环节，其对LCP树脂薄膜产能和生产成 本起到制约作用 LCP树脂合成难度极高，其对杂质、分子量分布有 严格要求，整体的聚合工艺较为特殊，且对生产设 备有较高要求。目前市场上宝理和塞拉尼斯的技术 较为成熟，具备较强的生产实力，且最佳的生产工 艺已被专利所保护，并受到客户链的高度认可。中 国厂商沃特股份、普利特近年通过自主研发和兼收 并购提高公司技术和产能实力，金发科技、宁波聚 嘉则通过加大自主研发力进入LCP树脂市场 LCP薄膜工艺复杂，需要大量实践才能完成薄膜的 制备，且由于原材料和薄膜厂商的供应链相对封闭， 导致新进入厂商难以采购膜级树脂。此外，膜的制 备后还要求完成热处理和涂覆处理，因此合格的薄 膜生产技术壁垒极高，工艺流程复杂 FCCL制造：由于LCP材料的热熔性，在FCCL的压 铜环节中需要对温度严格把控 天线LCP材料行业产业链分析上游树脂薄膜 在上游环节中，LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL。LCP薄膜 制备技术壁垒极高，核心技术由少数日美企业垄断，使得产业链上游LCP材料供应紧缺20 来源：新材料在线，中信建投证券研发部，头豹研究院编辑整理 LCP中游技术壁垒及供应厂商 LCP行业中游成本分析，2019年 LCP天线价值主要在软板环节，其中软板环节成本占比为70%，模组环节 约占30%。在中游LPC软板制造环节中，对于厂商而言，人工成本是最主 要的支出项目（占比45%），其次是制造费用、LCP材料和铜箔，共占比 50%，其中LCP材料占LCP软板成本结构的15% LCP 软 板 天 线 膜 组 嘉联益 鹏鼎/旗胜 景旺电子 瑞声科技 藤仓电子 合力泰 安费诺 立讯精密 硕贝德 电连技术 东山精密 住友电工 村田 信维通信 台郡 藤仓电子 住友化学 住友金属 合力泰 LCP产业链中游步骤：软板制造商将FCCL等生产材料加工制造LCP软板，最后天线模组制造商 根据不同的天线设计将LCP软板加工成天线模组 加工制造LCP软板环节：日本、中国台湾厂商因技术成熟和生产经验丰富而占据主导地位，其 中厂商村田有着先进的技术和完善的全链条生产工艺，可实现从LCP薄膜到LCP软板的产业链 制造，使其成为行业龙头厂商。而紧跟其后是商用经验较为丰富的厂商，例如日本的住友电 工采用的是埋容埋感技术；中国台湾的嘉联益采用的是激光打孔技术；中国大陆的东山精密 凭借收购子公司MELEX而拥有LCP软板技术储备。其他中国厂商包括鹏鼎控股、景旺、合力泰 等目前还处于加速研发投产阶段 天线模组环节：美国安费诺和中国大陆的立讯精密已具备量产实力，并成为苹果的供应商； 此外信维通信具备制造优势，提供LCP软板加模组的一站式解决方案 0 5 10 15 20 2019 2018 2017 铜箔 LCP材料 LCP软板 天线膜组 iPhone LCP天线价值链分布，2017-2019年 供应厂商 难点在于软板上钻孔，因为LCP软板的层数较多， 而传统材料的LCP软板用的机械打孔方式不适用于 LCP软板，导致厂商需要重新购置技术设备 目前日本村田制作所采用的是埋容埋感技术，台湾 嘉联益则用的是激光打孔 技术壁垒/难点 LCP多层软板需要重新购置激光打孔的技术设备， 并且LCP多层板和天线模组良率较低，导致LCP天线 模组产能受限、成本提高 中游 45% 20% 15% 15% 5% 人工成本 制造费用 LCP材料 铜箔 其他成本 70% 30% 软板环节 模组环节 LCP天线成本结构，2019年 LCP软板成本结构，2019年 单位：百分比 单位：百分比 单位：亿美元 天线LCP材料行业产业链分析中游分析 LCP上游树脂、薄膜、FCCL价高且供应紧缺，中游LCP软板需要重新购置激光打孔的技术设备，且LCP多 层板和天线模组良率较低，导致LCP天线模组产能受限，成本提高21 头豹洞察 LCP天线在iPhone X中的应用 来源：Yole development，前瞻数据库，沃特股份公告，头豹研究院编辑整理 天线LCP的终端应用 1.44 20 44 51 59 66 96 0 20 40 60 80 100 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 全球5G手机天线数量情况，2019-2025年 5G手机天线数量（亿个） LCP天线凭借低介电常数、低介电损耗的优势将成为手机 终端天线的主流。手机天线用于接收与发送无线电波，连 接射频前端，是接收通道的起点，也是发射通道的终点， 天线在手机通信中起关键作用。5G对高频高速的需求推动 基材从PI向LCP过渡，LCP材料广泛应用于5G手机天线、 5G基站、可穿戴设备等终端产品中。5G网络手机和智能 设备升级迭代需要更丰富的功能组件，而相应的零配件会 进一步压缩设备空间，天线空间也随之减小，因此5G手机 厂商对LCP天线模组的需求越发迫切，促使具备高频高速 传输性能的LPC天线替代传统天线。当前LCP天线主要的终 端应用是苹果手机和部分安卓高档手机。以苹果手机为例， 最早应用LCP材料的iPhone8/8plus，使用1个局部基于LCP 软板的天线，而iPhoneX中应用了2根LCP天线 5G手机满足高速高频通信，则需增加LCP天线数量。因此， 5G手机出货量将驱动手机终端天线数量与规模发展。根据 全球5G手机出货量，预计5G手机天线数量8-10个，预测 2025年5G手机天线数量约达96亿个。未来全球手机终端 天线市场空间将由2018年的22亿美元增加到2022年的31 亿美元，复合增速达到8.9% 22 31 2018年 2022年 全球手机终端天线市场规模，2018-2022年 复合增速