集成电路电子化学品深度报告：洞烛先机，把握IC电子化学品新机遇.pdf

识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 30 专题研究 |电子化学品 2018 年 03 月 31 日 证券研究报告 本报告联系人：吴鑫然 0755-88286915 wuxrgf 9 Tabl e_Title 集成 电路电子化学品深度报告 洞烛先机， 把握 IC 电子 化学 品新机遇 Table_AuthorHorizont al 分析师： 郭 敏 S0260514070001 分析师： 王剑雨 S0260511080001 021-60750613 020-87574012 gzguomingf wangjianyugf Table_Summary 核心观点： 受益半导体 产业转移，电子化学品新机遇出现 半导体产业 具备重大的战略意义， 目前 我国集成电路产业的主要矛盾是 国内旺盛 的需求与自身供给能力不足的矛盾。电子 化学品 为电子 工业 使用的专用化学品和化工材料，半导体材料和半导体行业相辅相成，共同发展。 目前 我国正在积极承接全球第三次半导体产业 转移 ，政策和资金 持续 到位 。根据前瞻产业研究院数据统计 ， 截至 目前 ， 大基金和各 地方 政府投入金额已超 4500 亿 元的规模 。 借鉴日韩 发达国家 “政府 支持 +企业联动 ” 的发展经验， 我国 半导体产业在政府大力支持下 有望 迎来发展机遇，与 此同时 ，我国 集成电路电子化学品产业在半导体产业的驱动下 将 同步进入发展快车道 。电子 化学品 规模化 生产 技术突破后 ， 有望 打破发达国家垄断格局，实现进口 替代。 半导体材料 发展迅速，进口替代空间 较大 硅 晶片 ：期待 12 英寸 硅晶 片 国产化 供货 实现突破。 集成 电路的集成度越来越高， 对大尺寸 硅晶圆的需求量 逐渐增长。 在 政策 和资本的双重驱动下，中国晶圆厂建设加速将带动国内 硅晶片 需求。 据 Trend Force 预测， 2018年底国内 12 英寸晶圆制造月产能达到 70 万片，同比增长 42%。 而且国内 12 英寸 以上硅晶 片 仍然需要依赖进口 ，进口替代空间 广阔。因此 ， 12 英寸硅晶片 技术突破 ， 进入 下游客户 供应商体系 ， 并且产能释放的公司将充分受益进口替代红利。 光刻胶 ： 利用 化学反应转移图像的媒体 ， 高壁垒 ， 替代空间广。 光刻胶 的发展是摩尔定律运行的核心动力， 是集成 电路生产的核心材料， 目前 中国半导体光刻胶自给率仍低 。 据 SEMI 统计 ， 国内 半导体 光刻胶市场规模约 20亿元。由于光刻胶技术壁垒高，目前国内能实现中高端产品供货的企业屈指可数， 建议关注 企业 研发进展及客户认证情况。 靶材 ：国内部分企业已进 入国内主流供应链。 溅射靶材朝 大尺寸，高纯度 化 方向发展 ，且技术壁垒 高，认证时间长达 2-3 年， 目前跨国公司竞争优势明显，仍处于行业领导地位 ，而 国内 企业 规模相对较小， 市场 尚处于开拓期，部分企业已进入国内主流半导体晶圆制造商供应链。 据 SEMI 统计， 2016 年国内半导体芯片溅射靶材 市场规模 约 14 亿元 。 高纯 试剂：电子器件加工过程中的重要工艺化学品 。 高纯 试剂用于芯片的 清洗 、刻蚀等制造领域，满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂的发展方向。 据 江化微招股说明书披露 ， 目前 国内半导体 晶圆制作用高纯试剂国产化率较低， 约 占 25%。未来 国产化的实现依赖于配套产业链的全局改善。据 SEMI 统计 ， 2016 年 国内 半导体 用高纯试剂市场规模 为 18 亿元左右。 CMP 抛光材料： 高技术壁垒 ，认证时间 较 长 。 抛光 垫材料技术壁垒高，测试流程复杂，认证时间长达 1-2 年 。国内因不具有 300nm 晶圆抛光垫专利权，仅能从 200nm 抛光垫入手。 据 SEMI 统计 ， 2016 年 国内 CMP 材料市场需求规模为 23 亿元 ， 2018 年 有望达到 28 亿元。目前国内鼎龙股份一款抛光垫已经通过客户验证，进入客户供应体系。 电子 特气：国产化 迎 历史机遇，提升纯度为关键。 由于 电子特气 高 技术壁垒导致 市场准入条件较高， 据 中国产业信息网 数据 ，目前美日法占据了全球 90%的市场份额 ， 国内 85%以上的电子特气 被 国外企业垄断。 技术 突破叠加政策驱动，电子特气迎来国产化， 国内电子 特气纯度仍有待提升 ， 建议关注企业研发进展 。 投资建议 建议关注行业内上市公司 上海新阳 、 鼎龙股份 、 江化微 、雅克科技 、 南大光电 等。 风险提示 1、 国内集成电路产业发展不及预期 ， 对电子化学品 需求下滑； 2、 研发能力不足导致国产化替代不及预期； 3.竞争加剧，国外企业大量侵占国内企业市场份额。 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 30 专题研究 |电子化学品 目录索引 一、受益半导体产业转移，电子化学品迎来新 机遇 . 5 1.1 半导体产业意义重大，进口替代迫切 . 5 1.2 借鉴发达国家经验，“政策 +资金”持续到位 . 6 二、把握进口替代契机，百花齐放才是春 . 9 2.1 硅片：期待 12 英寸硅片国产化供货实现突破 . 12 2.2 光刻胶：利用化学反应进行图像转移的媒体，高壁垒 . 14 2.3 靶材：部分企业已进入国内主流供应链 . 17 2.4 超净高纯试剂：电子器件加工过程中的重要工艺化学品 . 19 2.5CMP 抛光材料：国产化有突破，进口替代空间较大 . 22 2.6 电子特气：国产化迎历史机遇，提升纯度为关键 . 24 三投资建议 . 27 3.1 上海新阳：积极纵向布局，打开成长空间 . 27 3.2 鼎龙股份： CMP 前景可期 . 27 3.3 江化微：国内湿电子化学品龙头 . 27 3.4 雅克科技： 优质资产整合，未来电子化学品集大成者 . 28 3.5 南大光电： 特气和光刻胶布局打开成长空间 . 28 四风险提示 . 29 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 30 专题研究 |电子化学品 图表索引 图 1： 2017 年全球半导体产业中，集成电路占比高达 84% . 5 图 2：中国集成电路产量（亿块） . 6 图 3：中国集成电路电路进出口数量统计（亿块） . 6 图 4：半导体产业全球价值链转移，亚太地区逐渐兴起 . 7 图 5：半导体产业发展历程 . 7 图 6：集成电路产业链 . 9 图 7：集成电路制造工艺各环节 . 10 图 8：硅晶圆制造过程 . 12 图 9：全球硅晶圆朝大尺寸方向发展 . 12 图 10： 2016 年全球硅晶片生产企业市 场规模占比 . 13 图 11：全球硅片市场规模（亿美元） . 14 图 12：中国硅片市场规模（亿元） . 14 图 13：光刻胶应用原理 . 15 图 14：全球集成电路光刻胶产品技术路线演化及我国所处的发展阶段 . 15 图 15：全球半导体光刻胶市场规模（亿美元） . 16 图 16： 2016 年半导体光刻胶以 ArF/ArF 浸没式为主 . 16 图 17： 2016 年全球各 KrF 光刻胶生产企业市场份额 . 16 图 18： 2016 年全球各 ArF 光刻胶生产企业市场份额 . 16 图 19：溅射靶材的基本原理 . 17 图 20：全球半导体用溅射靶材规模（亿 元） . 18 图 21：我国半导体芯片溅射靶材市场规模（亿元） . 18 图 22：湿电子化学品在晶圆制造过程中的应用 . 20 图 23： 2016 年全球超净高纯试剂市场份额占比 . 21 图 24： 2014 年国内超净高纯试剂市场格局 . 21 图 25：国外化学试剂发展历程 . 21 图 26： CMP 关键部件及工作要点 . 22 图 27： CMP 工作原理 . 22 图 28： 2016 年陶氏化学占据全球 CMP 抛光垫 87%的市场份额 . 23 图 29：全球 CMP 材料市场需求规模（亿美元） . 23 图 30：国内 CMP 材料市场需求规模（亿元） . 23 图 31： 2015 年全球电子特气市场份额占比 . 25 图 32： 2016 年国内电子特气市场 85%左右份额被外资占据 . 26 图 33：全球特种气体市场规模（亿美元） . 26 图 34：中国特种气体市场规模（亿元） . 26 表 1：日本出台的有关半导体 行业政策（不完全统计） . 6 表 2：韩国出台的有关半导体行业政策（不完全统计） . 7 表 3：中国出台的关于半导体集成电路产业政策汇总 . 8 表 4：中国各地区集成电路产业基金投资额及其用途 . 8 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 / 30 专题研究 |电子化学品 表 5：半导体电子化学品全球及中国主要供应商统计 . 10 表 6：全球及国内半导体材料市场规模统计 . 11 表 7：国内 12 英寸晶圆产线投产及在建规划 . 13 表 8：国内光刻胶生产商及其产品统计 . 17 表 9：溅射靶材分类 . 18 表 10：半导体芯片尺寸演进过程 . 18 表 11：生产销售溅射靶材的跨国企业 . 19 表 12：国内从事溅射靶材生产销售的企业 . 19 表 13： 2016 年超净高纯试剂种类及使用占比 . 19 表 14：超净高纯试剂国际标准等级 . 20 表 15：电子特气分类介绍 . 24 表 16： 不同线宽下对应特气所含颗粒杂质要求 . 24 表 17：集成电路各环节所需电子特气介绍 . 25 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5 / 30 专题研究 |电子化学品 一 、受益半导体产业转移，电子化学品迎来新机遇 1.1 半导体产业意义重大，进口替代迫切 半导体是信息产业的 “ 粮食 ”， 战略意义重大 。 半导体 芯片是许多工业设备的核心 ，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信和汽车电子等核心领域。 根据安徽省集成电路产业发展规划， 全球 半导体 产业 主要 由集成电路 （ IC）、光电子、分立器件和传感器构成， 其中集成电路是半导体产业最大的组成部分，占比高达 80%以上。 国家战略角度， 集成电路涉及新兴产业培养、国防现代化建设、工业化与信息化融合等各个领域，是实现中国制造的技术与产业“支撑点”。 经济角度， 2017年集成电路进口金额为 2601亿美元 ，约为同期中国原油进口量的 2倍，另外，集成电路产业的突破，也可以带动我国信息产业的发展。 历史发展经验 ， 美国、欧洲、日本和韩国等国家和地区无不把 集成电路作为国家重点战略，通过积极的产业政策推动集成电路产业 取得了快速发展。 图 1： 2017年全球 半导体产业中 ， 集成电路占比高达 84% 数据来源： 安徽省集成电路产业发展规划， 广发证券发展研究中心 中国集成电路市场保持高速增长 。 据国家统计局统计， 2017年，中国集成电路市场延续增长态势，产量达到 1565亿块，同比增长 18%， 2008-2017年年均复合增长率 CAGR达 16%。 我国集成电路自给率仍较低，很大比例的需求仍要 依 靠进口满足。 据海关总署统计， 2017年我国集成电路进口量近 3770亿块，同比增长 10%，约为同年我国集成电路产量的 2.4倍，由此可见自给率仍低。目前我国集成电路行业的主要矛盾主要是高速增长的需求与自身供给能力不足的矛盾。 光电器件8%分立器件 5%传感器 3%逻辑电路25% 存储器 30%微处理器16%模拟电路 13%集成电路 84% 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6 / 30 专题研究 |电子化学品 图 2： 中国集成电路产量 （亿块） 图 3： 中国集成电路电路进出口数量统计（亿块） 数据来源： Wind、 国家统计局 ， 广发证券发展研究中心 数据来源： Wind、 海关总署 ，广发证券发展研究中心 1.2 借鉴发达国家经验 ，“ 政策 +资金 ”持续到位 全球半导体产业转移历程及启示：政府支持 +企业联动 半导体产业 作为尖端科技和高附加值产业 ， 对国家具有重大的战略意义 ， 各国政府对半导体产业的政策扶植举足轻重 。 半导体 产业发源地 美国 。 在半导体发展初期 ， 作为半导体的发明国 ， 美国在半导体产业一直占据主导地位 。回顾历史，美国政府对半导体 R&D的支持，是推动美国半导体创新的根本。 第一次转移 ： 20世纪 60年代，半导体产业逐渐向日本转移。 一方面，日本早期通过高关税、排他性等措施限制美国半导体向日本渗透，另一方面，政府积极引导资源向半导体产业倾斜，减轻企业压力。 1976年日本开展 VLSI计划，政府联合富士通、日立等企业，经费高达 700亿日元，企业协作分工。“政府支持 +企业联动”推动下，日本半导体产业实现跳跃性发展，规模于 1985年首次超越美国。 表 1： 日本 出台的有关半导体行业政策 （ 不完全统计 ） 时间 政策 内容 1957 年 电子工业振兴临时措施法 规定了政府在发展日本电子工业中的作用，有效的促进了日本企业在学习美国先进技术的基础上，积极发展本国的半导体产业 1971 年 特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法 进一步强化了发展以半导体为代表的电子产业的力度。成功的帮助日本企业通过加强自身研发、生产能力，有效地抵御了欧美半导体厂商的冲击，日本半导体制品不断走向世界 1976 年 “超大规模集成电路（ VLSI 计划）” 通产省在 1976 年组织富士通、日立、三菱、 NEC、东芝 5 大企业，联合日本工业技术研究院、电子综合研究所和计算机综合研究所，共同开展 VLSI 计划，攻关内存芯片 DRAM 技术，经费高达 700 亿日元。 1978 年 特定机械情报产业振兴临时措施法 进一步加强了半导体为核心的信息产业的发展 数据来源： 何明燕 、 集成电路产业的国际竞争力研究 p60，广发证券发展研究中心 第二次转移 ： 20世纪 90年代， 亚太地区兴起， 半导体产业在韩国和台湾 迅速-10%0%10%20%30%40%50%60%05001000150020002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017集成电路产量 (亿块） YOY-10%0%10%20%30%40%50%010002000300040002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017进口数量（亿块） 出口数量 (亿块）YOY（进口） YOY（出口） 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 / 30 专题研究 |电子化学品 发展。韩国半导体产业 同样 受到政策 的大力 支持 ， 政府调控引导 95%的资金流向大企业帮助突破半导体存储器技术，因此， 韩国 出现了一批类似 三星 电子一样处于 全球前列的半导体厂商 。 台湾成为了全球第四大半导体生产基地 主要是因为其开创了专业的分工模式， 晶圆代工、封装、测试都位居世界第一位。 表 2： 韩国 出台的有关半导体行业政策 （ 不完全统计 ） 时间 政策 内容 1976 年 政府成立韩国电子技术学院（ KIET） 计划与协调半导体 R&D,进口、吸收和传播国外技术 1982 年 启动长期半导体产业促进计划 为半导体企业提供了大量的财政、税收优惠 1994 年 半导体芯片保护法 确保韩国半导体芯片受到合法的保护 1994 年 电子产业技术发展战略 选定七大战略技术作为重点开发对象 数据来源： 何明燕 、集成电路产业的国际竞争力研究 p60，广发证券发展研究中心 第 三 次转移 ： 21世纪以来， 中 国由于具备劳动力成本优势 以及 巨大的市场需求和 优惠的政策扶持 ， 正在承接第三次大规模的半导体产业转移。 图 4： 半导体产业全球价值链转移，亚太地区逐渐兴起 数据来源： WSTS， 广发证券发展研究中心 半导体产业发展历程 ： 在半导体产业的原始积累阶段 ， 技术来源为外部引进 ，产业链以注重人力成本的代工 封测等下游 环节为主。随着国家或地区政策和资金优势的逐渐积累， 技术上 逐渐 突破， 设计、制造等中上游产业市场份额才逐渐扩大。本世纪初开始，封测等代工环节已悄然转向国内。 图 5： 半导体产业发展历程 数据来源： 中国产业信息网 ， 广发证券发展研究中心 0%10%20%30%40%50%60%70%80%1976 1978 1980 1982 1984 1986 1988 1990 1992 1994 1996 1998 2000美国 欧洲 日本 亚太韩国 长期期半导体产业促进计 划出台 日本半导体 市场占有率超过美国 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8 / 30 专题研究 |电子化学品 借鉴发达国家经验， “ 政策 +资金 ” 持续到位 我 国政府发展半导体产业的意志坚定 ， 推出了一系列政策切实推动中国半导体产业 发展 。其中，国家集成电路产业发展纲要明确提出产业发展目标：到 2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均复合增速超过 20%；到2030年，中国集成电路产业前跻身全球领先阵营。 中国制造 2025 更是 将集成电路的发展上升至国家战略 。 表 3： 中国出台的关于半导体集成电路产业政策汇总 时间 支持政策名称 战略意义 目标 2000 鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 政策积极引导 资源投向集成电路 等 产业 ，支持 国内企业 努力开拓 国际、国内 两个市场 国产集成电路满足大部分需求，缩小与发达国家 在 技术上的差距 2011 进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 进一步 完善激励措施，明确政策导向， 提高 科技创新能力，提高产业发展质量和水平 进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育有实力的行业领先企业 2014 国家集成电路产业发展推进纲要 充分发挥市场优势，加快追赶 、 步伐，努力实现集成电路产业 快速 发展 2030 年跻身全球领先阵营，在 IC 制造领域也提出在2020 年实现 16/14 纳米规模化量产 2015 中国制造 2025 集成电路是制造产业、技术安全的基础 ， 实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证 带动集成电路产业的跨越发展，以集成电路产业核心能力的提升推动“中国制造 2025”战略目标 数据来源： 国务院 、工信部 ， 广发证券发展研究中心 国家和 地方政府陆续推出集成电路产业基金助力集成电路产业 长 效发展 。 国家2014年设立了产业投资基金（大基金），总投资额达到 1387亿元。 各省市也陆续成立了中小基金支持产业发展。 据前瞻产业研究院统计测算 ， 截至目前，中国半导体产业累计投资基金总额以超过 4500亿元。 表 4： 中国各地区集成电路产业基金投资额及其用途 地区 时间 投资额 用途 大基金 2014.9 1387 亿元 国家集成电路产业投资基金 北京 2013.12 300 亿元 投资 IC 设计、制造、封装、测试、 设备 等 关键 环节 天津 2014.2 2 亿 /年 IC 设计 安徽 2014.11 2.5 亿 半导体和电子信息产业 广东 2015.7 5 亿 /年 建设 实验室、研究中心等研发 场所 江苏 2015.7 300 亿元 IC 设计、芯片生产线、 先进 封装测试 湖北 2015.8 300 亿元 设立集成电路产业投资基金，建设中国光谷集成电路产业园 合肥 2015.10 100 亿元 集成电路产业投资基金 深圳 2015.10 200 亿元 设立集成电路产业引导基金，目标规模 200 亿，首期 100 亿元 贵州 2015.12 18 亿 打造贵州华芯成为贵州 IC 产业技术创新和产业投资重要载体 上海 2016.1 500 亿元 “ 3+1+1 格局”： 100 亿元设计 并购基金 、 100 亿元装备材料基金、 300 亿元制造业基金 厦门 2016.3 160 亿元 厦门市国资委和紫光集团签署“厦门国资紫光联合发展基金” 湖南 2016.3 160 亿元 湖南国微集成电路创业投资基金， 首期基金规模 2.5 亿元，目标规模 50 亿元 四川 2016.3 100-120 亿元 成立四川省集成电路和信息安全产业投资基金 辽宁 2016.6 100 亿元 设立集成电路产业基金 ，目标 100 亿，首期募集 20 亿元 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9 / 30 专题研究 |电子化学品 广东 2016.6 150 亿元 投资 IC 设计、制造、封测及 装备 材料等产业链 重大和创新项目 陕西 2016.08 300 亿元 投向 IC 产业链优质企业，力争培育 1-2 家产值过 100 亿龙头企业， 5-10 家过 10 亿等 南京 2016.12 500-600 亿元 设立集成电路产业专项发展基金 无锡 2017.1 200 亿元 重点聚焦 并 培育 出 国内外知名的集成电路龙头企业，扶持一批中小集成电路企业 昆山 2017.5 100 亿元 1、引导各类资本投入集成电路产业； 2.直接投资重大项目； 3、对外并购 总计 4500 亿元 数据来源 ： 前瞻产业研究院 ， 广 发证券发展研究中心 二期大基金 呼之欲出 。 据 中国 证券网 ，中国 目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作 ， 二期拟募集 1500亿 -2000亿元。未来二期大基金启动后，有望 进一步 加 大 对半导体材料产业的投资，国内半导体企业将受益。 二、把握进口替代契机，百花齐放才是春 集成电路 产业 主要包括三个环节 ： IC的设计 、 晶圆制造以及封装测试等环节 ，所需 投资额巨大。 半导体材料电子化学品主要应用在集成电路的制造和封装测试等领域。 图 6： 集成电路产业链 数据来源： 中国产业信息网， 广发证券发展研究中心 集成电路产业链解析 与市场空间 集成电路生产需要用到包括硅基材 、 CMP抛光材料 、 高纯试剂 （用于显影、清洗、剥离、刻蚀）、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料等多种化学品。 集成电路晶圆制造流程 ： （ 1）在单晶硅片（硅基材）表面进行刻蚀并用高纯试剂进行清洗； （ 2）硅片在纯净氧气（特种气体）氛围下氧化，通过氧化沉积溅镀等方式在硅片表面形成氧化硅层； （ 3）在硅片表面通过旋转离心均匀的在表面覆上一层光刻胶，通过光学掩模版和曝光显影技术在表面形成设计好的图案； （ 4）用高纯试剂（氢氟酸、盐酸等）进行刻蚀，保留设计好的图案； （ 5）注入离子（磷、硼），高温扩散，形成集成器件，再次用抛光材料打磨； （ 6）再次清洗并进行插入电极等后续处理，进行 WAT测试。 半导体设备 半导体 材料 上 游 IC 设计 IC 制造 IC 封测 下游主机厂商 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 10 / 30 专题研究 |电子化学品 图 7： 集成电路 制造工艺 各环节 数据来源： 崔圆圆 半导体制作与工业发展 P1， 广发证券发展研究中心 表 5： 半导体电子化学品全球及中国主要供应商统计 电子材料 全球主要供应商 中国主要供应商 特种气体 Airgas Incorporated, Air Liquide, Air Products, Linde, Praxair, Taiyo Nippon Sanso 巨化股份、雅克科技 光刻胶及其辅助化学品 陶氏化学，杜邦，伊士曼化学，富士胶片，霍尼韦尔， JSR，默克，信越化学，住友化学，东京应化 南大光电 （子公司北京科华）， 飞凯材料、强力新材 、苏州瑞红，中科院化学所，潍坊星泰克 高纯试剂 Avantor，杜邦，富士胶片，霍尼韦尔， Kanto， KMG，默克，巴斯夫，陶氏化学 江化微，晶瑞股份 ，北京化学试剂研究所，上海华谊微电子，苏州瑞红，苏州联创，江阴化学，江阴润玛 抛光液、抛光垫 Air Products， Cabot Microelectronics，陶氏化学，富士胶片， JSR，默克， 3M，巴斯夫，旭硝子，日立化成，杜邦 鼎龙股份 ，无锡福吉电子科技，北京国瑞升，福吉电子科技 靶材 霍尼韦尔，日本矿业金属，日本东曹， Heraeus Materials，Praxair， Technic， Umicore， 江丰电子， 有