2021-2022半导体代工行业投资机会分析报告.pptx

2021-2022半导体代工行业投 资机会分析 报告 投资核 心逻辑及观点 1、 消 费 电 子复 苏 及 新 能 源 汽 车 、 物 联 网 等 新 兴 需 求 快 速 发 展 持 续 推 升 芯 片 市 场 需 求 ； 供 给端 8英寸晶圆产能扩增受 限 ， 供给失衡引发 “ 缺芯 ” 潮 2、 受 益 于 本 轮 “ 缺 芯 ” 潮 ， 相 关 上 市 公 司 业 绩 持 续 增 长 ， 国 内 半 导 体 代 工 龙 头 获 得打 入 产业链的机会窗口 3、 中 长 期 受益 于 汽 车 电 子 及 物 联 网 等 带 动 ， 成 熟 制 程 芯 片 存 量 市 场 需 求 持 续 增 长 叠加 安 全自 主 下政 策 支 持 ， 国产 化 替代 空 间逐 步 打 开 ， 国内 半 导体 代 工龙 头 企 业 有望持 续受 益 于份 额 提升 4、 关注 ： a） 半 导体 代 工国 产 化进 程 加速 及 应用 领 域扩 展 带来 的 机会 b) 国内半 导体代工龙头企业的技术突破 一 、 目录 代工行业 ： 高 资 本 壁 垒 ， 良 率及 效 率 驱 动 晶 圆 向 大 尺 寸发展 供给 ： 迭代制 约 叠 加 供 应 链 冲击 ， 成 熟 制 程 供 给 受限 需求 ： 短期需 求 爆 发 导 致 供 需错 配 ， 成 熟 制 程 下 游 应 用长 期 需 求 仍 将 稳 定 增长 格局 ： 成熟制程 市 场 仍 将 维持 较 大 份 额 ， 安 全 自 主 将加 快 国 产 化 替 代 ， 国 内 代 工厂 商有望建立上 下 游 良 性 循 环 体系 5 投资建议 3 1 2 3 4 1、 代工行业 ： 高资本壁垒 ， 良率及效率驱动晶圆向大尺寸发展 4 1.1、 晶圆代工是典型的高技术 、 高资本壁垒行业 晶圆的制造 特点 制作过程繁 多 、 工 艺 复杂 成本高昂 生产缺陷不可修复等 功能实现 光光 掩掩 模模 制制 作 作 电路布局 晶圆清洗 、 热氧化 光刻 （ 涂胶 、 曝光 、 显影 ） 刻蚀 （ 干法 、 湿法 ） 离子注入 、 退火 扩散 化学气相沉淀 物理气相沉淀 化学机械研磨 晶圆 （ 加工后 ） 检测 包装入库 多次循环 、 逐层堆积电 路图 ， 实现 特定功能 提高晶圆良率对晶圆代工企业而言至关重要 。 6 1.2、 晶圆直径增大提升代工收益 ， 推进晶圆线迭代 资料来源 ： 芯片制造 （ 第六版 ） ， 资料来源 ： 公开资料 ， 晶圆直 径不断增大的驱动力即来自于良率和生产效率的提 升 。 表 1： 晶圆良率的制约因素 表 2： 晶圆尺寸演进史 推出 时间 尺寸 晶圆 面积 （ mm2） 1960年 1英寸 （ 25mm） - 1969年 2英寸 （ 51mm） 20.26 1972年 3英寸 （ 76mm） 45.61 1976年 4英寸 （ 100mm） 78.65 1983年 6英寸 （ 150mm） 176.72 1992年 8英寸 （ 200mm） 314.16 2002年 12 英 寸 （ 300mm 706.21 14 英 寸 （ 400mm 进展缓慢 晶圆良率的 制约因素 直径对良率 的影响 可 切 出完 整 芯片的数量 200mm晶圆 （ 8英寸 ） 300mm晶圆 （ 12英寸 ） 可切出 100mm2芯 片的数量 269 640 晶体位错 正向 ： 增大晶 圆 的直 径 使得 晶圆 中芯 保 留更多未受影响的芯片 。 工 艺 制程 变 异 正向 ： 工程变 异 易产 生 在边 缘部 分 ， 直 径增 大 可使 晶圆 拥有 更 大未 受影 响的 芯 片区域 。 2、 供给 ： 迭代制约叠加供应链冲击 ， 成熟制程供给受限 7 2.1、 12英寸晶圆线成为新宠 ， 8英寸线投资停滞 12 英 寸晶 圆 较 8 英 寸 晶 圆 具 有生 产 效率和 单 位 成 本 优 势 ， 截至 2020年 12寸晶 圆厂已 达 129座 。 0 50 100 图 1： 全球 12英寸晶圆厂数量攀升 150 图 2： 2000-2022E全球 8英寸晶圆数量和产能 8英寸晶圆产线新投资 减 少 ， 同 时 产 线更 新 所 需 设 备 的 短 缺 、 部 分 老 产 线 难 以 更新 维 护 ， 8英寸晶圆产量扩 增受 限 。 资料来源 ： semi， 资料来源 ： semi， 8 资料来源 ： 沪硅产业招股书 ， 9 2.2、 8英寸晶圆应用广泛 ， 12英寸面向高端应用 8英寸晶 圆 线用 于 成熟制 程 的代 工 ， 其终 端 应用 领 域广 泛 ， 涵盖 移 动通 信 、 汽车 电 子 、 消费 类电 子 、 工 业等 领 域 ； 12英寸在终端市场应用面向更加高端的领域 。 表 3： 8英寸 ， 12英 寸 晶 圆 的 应 用 8英寸晶圆 12英寸晶圆 工艺 制程 65nm-350nm 90nm,65nm,40nm-5nm 适用 芯片 高精度模拟 电路 、 射频 前 端芯 片 、 嵌入 式存储器 、 CMOS图 像 传 感 器 、 高 压 MOS； 功率器件 、 电源 管 理器 、 非易 失 性存储 器 、 MEMS、 显 示 驱动 芯 片与 指 纹识别 芯片等 存储芯片 、 图像处理芯片 、 通用处 理 器 芯片 、 高性能 FPGA（ 现场可编程门阵 列 ） 与 ASIC（ 专用集成电路 ） 适用 终端 应用 移动通信 汽车电子 物联网 工业电子 高端消费类电子 高性能计算机 人工智能 、 云计算 SSD（ 固态存储硬盘 ） 等较为高端领域 2.3、 迭代制约因素 ： 成本 资料来源 ： 公开资料 ， 部分产品对 制程 不 敏 感 ， 生产 商 受制 于 成本 因 素无 产 线迁 移 动 力 。 类定制型芯 片产 品 ， 8英寸 晶 圆线 单 位成 本 更低 ； 采 用 8英寸 晶 圆更 具 有成 本 优 势 。 表 4： 8英寸 、 12英 寸 晶 圆 光 罩 及 设 计 成 本 图 3： 受 成 本 因 素 影 响 的 部 分 芯 片 产 品 列示 Cmos图像传感器 嵌入式非易失性存储器 电源管理集成电路 微机电系统 （ MEMS) 资料来源 ： TSMC, 10 晶圆尺寸 光罩组成本 设计成本 8英寸 180nm制程 ： 8万 美元 130nm 制 程 ： 12 万 美 元 （ 29 层 光 罩 ） 180nm 制 程 ： 约 400万美元 12英寸 65nm制 程 ： 50万 美元 40nm制 程 ： 90万 美元 28nm 制程 ： 150 万美元 65nm制 程 ： 约 2200万美元 2.4、 迭代制约因素 ： 技术特性 8英寸晶圆 内达 致 更 统 一的 热 幅 照 ， 具备 耐 高压 特 性 。 特色工艺不完全追求器件的缩 小 ， 而是根据不同的物理特性生产不同的产 品 ， 8英寸已具备 了成熟的特 种工 艺 ， 特 色 工艺 芯 片种 类 繁 多 ， 应用 广 泛 。 图 4： 特色工艺终端应用范围广泛 表 5： 8英寸晶圆 VS12英寸晶圆参数列示 资料来源 ： 上海先进半导体 ， 11 资料来源 ： 沪硅产业招股说明书 、 主要 参数 8英寸抛光片 与外 延片 12英 寸 抛 光 片与 外延片 电阻率 0.001- 5000.cm 0.1-100.cm 抛光片厚度 300-1500m 775+/-25m 总厚度变化 1m MAX0.3m 平整度 / MAX40nm 翘曲度 / MAX50m 外延层厚度片 内均匀性 +3% +3% 外延 层 电 阻 率 片内 均匀性 +3% +5% 资料来源 ： 公开资料 ， 12 2.5、 迭代制约因素 ： 工艺稳定性 表 6： 传统汽 车 芯 片 采 用 成 熟 制 程 工 艺 ， 依赖 8英寸线 传统的工业控 制 类芯 片 、 汽车 电 子对算力和尺 寸 的要求更 低 ， 但 在工 作 温 度 、 稳定性 、 一 致性等性能 上要 求 极 高 ， 基 本 依 赖于 技 术稳 定 的成 熟 工艺 制程 。 12英寸晶圆厂主要面对的产品 为 精密 制 程的 电 子产 品 ， 留 给 65nm及以 上 制程 的 空间 较 少 。 芯片类别 用途 制程 晶圆尺寸 功 能 芯 片 （ MCU） 车辆控 制 系 统 ,主 要包括 车 身电 子 系 统 、 车辆 运动系统 、 动力总成系统 、 信息娱乐系 统 、 自动驾驶系统等几大部分 40nm-130nm 8 英 寸 /12 英 寸 （ 少量 ） 功率半导体 负责功率转换 ， 多用于电源和接口 ， 例如电 动车用的 IGBT功 率芯片 ， 以及 可 以广泛 使 用 在 模 拟 电 路 与 数 字 电 路 的 场 效 晶 体 管 MOSFET等 40nm-1微米 8英寸 /12英寸 传感器 用于各种雷达 、 安全气囊 、 胎压检 测 等 28nm-0.15微米 8英寸 /12英寸 13 2.6、 疫情叠加灾害冲击供应链 受疫情影 响 ， 全球半导体产业链产能利用率受到冲击 ； 有部分产能尚未恢 复 。 突发灾 害 ， 加剧了供给不 足 。 资料来源 ： 公开资料 ， 表 7： 疫情 、 灾害冲击供应链 （ 不完全统计 ） 时间 事件 受影响企业 /产能 2020.03 疫情 意法半导体法国工厂减产 50%， 三星 、 SK海 力士 、 LG等龟 尾 市 工厂因出现疑似病例而导致短暂的 停 工 2021年 2月 德州暴风雪 三星德 州 晶圆 厂 （ 约 7.1万 片 晶 圆 生产中 断 ）， 英 飞凌 、 恩 智浦 、 德州仪器等受影响停工 2021年 3月 火灾 瑞萨电子日本工厂发生火灾 ， 汽车 MCU产 线 受损 ， 2021年 6月份 产能恢复至 88% 2021年 4月 干旱 台湾干旱 ， 部分晶圆厂产能或受影响 2021年 7月 疫情 ， 马来 西亚 马来西亚宣布无限期封城国 ， 受制 于 人力 运 作维 持 在 60%的规 定 ， MLCC日厂太阳诱电 、 石英 晶 体 （ Crystal） 日厂 NDK & Epson、 电解电容大厂日本松下 、 芯片电阻 （ R-Chip） 厂 华 新科 技 、 英飞凌工厂 、 意法半导体等多 家 公司 产 能受 限 。 14 资料来源 ： 公开资料 ， 2.7、 全球晶圆代工产能扩增 ， 预 期 2022年以后释放 2020年末至 今 ， 受 “ 缺芯 ” 慌的影响 ， 全球各国晶圆厂开启了产能扩 建 。 表 8： 全球晶圆厂产能扩增 （ 不完全统计 ） 公司 扩产 地点 资本 预算 扩增 产能 （ 月产 能 ） 投产 时间 台积电 - 92.91亿美元 先进制程产能 &殊制程产能 - 台积电 美国 120亿美元 新建 2万片 12英寸 5nm 2024-2029 士兰微 厦门 70亿元 2万片 12英寸高压集成电路和功 率 器件 2023 士兰微 杭州 15亿元 3-4万 8英寸新增产能 2023-2024 东芝 日本 - MOSFET和 IGBT 2023 闻泰科技 上海 120亿元 12英寸功率半导体 ， 月 产 3-4万片 2022-2023 中芯国际 天津 - 扩增至 4.5万片 8英寸 2022 中芯国际 北京 - 扩增 1万片 12英寸 28nm及以上 2024-2025 中芯国际 深圳 23.5亿元 新建 4万 12英寸 28nm及以上 2022-2023 宁波中芯 宁波 新增 3万片 8英寸 2022 世界先进今 台湾 9.05亿台币 约四万片的八英寸晶圆 产 能 2022 华润微 无锡 - 约 5000片的 8英寸晶圆产能 2021-2022 格芯 美国 - 扩建 8英寸晶圆厂 2023-2024 华虹半导体 无锡 52亿元 扩建 12英寸 90-55nm产能 2021-2022 海辰半导体 无锡 14亿美元 释放约 10万片 8英寸产能 2021-2022 英特尔 欧洲 200亿美元 计划建 设 8座晶圆厂 - 3、 需求 ： 短期需求爆发导致供需错配 ， 成熟制程下游应用长期需求仍将稳 定增长 15 3.1、 市场需求超预期 ， 供需失衡加剧 资料来源 ： EV -Volumes， 40.91% 58.17% 64.27% 9.95% 46.61% 140% 0 50 100 150 200 250 300 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 全球销量 （ 万辆 ） 2016年 至 今 ， 新 兴技术 带 动 MCU、 MEMS、 功 率 半导体 等 器件 市 场需求 稳 步提 升 。 实质上 2018年开始 8英寸晶圆 供 给已 略 显紧 俏 。 市场需 求 上 升 时 ， 供给 中 短 期无 法快速 跟 进 ， 叠 加 2021年汽 车电 子 、 消 费 电子 等 产品需求超 预期增长 ， 市场供需失衡加剧 。 市 场 陷入 长 期的 “ 缺 芯 ” 困境 。 图 5： 2015-2021Q1年全球新能源汽车销量及同比增长率 160% 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 350 2019Y 同比增长 2020Y 2021Q1 16 17 资料来源 ： wind， 3.2、 供需失衡支撑下上市公司基本面良好 80% 0 约当 8英寸晶圆出货量 （ 片 ） 约当 8英寸晶圆产能利用率 -10% 0.00 供需失衡带 动半 导 体产 品 基本 面 良 好 ， 国内 半 导体 龙 头企 业 业绩 持 续增 长 。 图 6： 中芯 国际 晶圆 出货 量 &产能利用率 图 7： 中芯国际营收变动 营业总收入 （ 亿元 ） 营收同比增长 资料来源 ： wind， 图 9： 华虹半导体营收变动 104.20% 0% 50% 100% 150% 800 600 400 200 0 约当 8英寸产量 （ 片 ） 产能利用率 图 8： 华虹半导体晶圆出货量 &产能利用率 -20% 0% 20% 60% 40% 0 20 40 80 60 营收 （ 亿元 ） 营收增长率 资料来源 ： wind， 资料来源 ： wind， 2,000,000 100% 300.00 50% 40% 1,500,000 95% 200.00 30% 20% 1,000,000 90% 100.00 10% 500,000 85% 0% 3.3、 长期 ： 新兴需求发展提振功率半导体需求 物 联 网 及 新 能源 技 术 的 快 速 发展 推 动 功 率半 导 体 的 应 用 从工 业 电 子 延 伸 至智 能 电 网 、 轨道 交 通 、 智 慧 家电 和 新 能 源 等 领 域 ， 功 率 半导 体 市 场 需 求 稳步 攀 升 ； 持 续 推高 成 熟 制 程 代 工 市场需求 。 图 11： 2014-2021E全球功率半导体市场规模 （ 亿美元 ） 汽车 电子 35.4% 消费 电子 13.2% 工业 26.8% 其他 24.6% 图 10： 全球功率半导体应用格局 （ 2019年 ） 500 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0 2014Y 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 资料来源 ： 智研咨询 ， 资料来源 ： IHS Markit， 18 3.4、 长期 ： 物联网技术拉 动 MEMS市场持续上行 物联 网 时代 到来 ， 万 物 互联 拉动 MEMS（ 微机 电 系 统 ） 传感 器 市 场需 求 攀 升 ， 推 升晶 圆 代 工 市场需求 。 MEMS传感 器 尺寸 多 为微 米 量 级 ， 应用领域广泛 。 市场需 求 持 续攀 升 。 图 12： 2014-2021E全 球 MEMS市场规模 （ 亿美元 ） 表 9： MEMS传感器应用领域 500 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0 2014Y 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 资料来源 ： 赛迪顾问 ， 资料来源 ： 公开资料 ， 19 应用领域 用途 工业检测 在石油 、 化工 、 钢铁 、 机械 等领域 ， 进行信息检测 ， 从 而实现质控 汽车 螺旋仪 、 辅助驾驶系统等 消费电子 智能音箱 、 智能可穿戴设备 等 医疗 医疗电子 ， 用于人体指标监 测 ； 环保 对大气污染 、 水质污染等进 行实时监控 航空航天 状态传感器 、 环境传感器 3.5、 长期 ： 汽车 、 物联网驱 动 MCU市场需求提升 资料来源 ： IC insight， 汽车 行 业 、 物 联 网的 快 速 发 展 ， 拉动 MCU市场 需 求 ， MCU制造 高 度依 赖 8英 寸 晶 圆 。 汽车电 子是 MCU产 品最 大 的下 游 市场 ； 物联 网 的快 速 发展 是 MCU长 期需 求 提升 的 一大 驱 动 力 。 全球 MCU产品市场呈量价齐 涨 态 势 。 图 14： 2014-2021E全球 MCU市场规模 （ 亿美元 ） 图 13： 2019年度全球 MCU应用分布 消费电 子 , 11% 计算 机 , 23% 汽车电 子 , 33% 工控 /医 疗 , 25% 其他 , 8% 221 0 100 50 150 200 250 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 资料来源 ： IC insight， 20 3.6、 半导体行业的周期性 半导体行业具备周期性特 征 。 资本支出高峰期 1.5-2年 ， 销售额增速步入低谷 期 。 资料来源 ： wind， 图 15： 半导体产业资本支出及销售的周期性 21 4、 格局 ： 成熟制程市场仍将维持较大份额 ， 安全自主将加快国产化替代 ， 国内代工厂商有望建立上下游良性循环体系 22 4.1、 中长期 ： 成熟工艺制程芯 片 vs先进工艺制程 成熟工 艺制程芯片基于成本 低 、 性能稳定等特性中长期仍占有大量的市场份 额 。 先 进 工 艺制程 芯 片 受 制于设 计 成 本 、 产品 技 术 成 熟度等 因 素 ， 尚不具 备 对成 熟 应 用领域 的迭代优 势 。 7nm-10nm, 13% 14-28nm, 35% 45-90nm, 26% 0.13-0.35m, 23% 0.35以上 , 3% 图 16： 不同工艺节点芯片市场份额 （ 2019年 ） 28 36.6 50.2 57.1 99.6 162.1 270.3 13.2 18.9 26.1 30.2 52.3 86.4 143 251.7 0 100 200 300 65nm 40nm 28nm 早期应用时期成本 22nm 16nm 主流应用时期成本 图 17： 不同工艺节点处于各应用时期的芯片设计成本 （ 百万美元 ） 600 497.6 400 500 10nm 7nm 5nm 成熟应用时期成本 资料来源 ： IBS， 资料来源 ： 2019年 集 成 电 路 行 业 研 究 报 告 ， 23 资料来源 ： 公开资料 ， 24 4.2、 缺芯为国内企业打入产业链提供机会 成熟制程领域 ， 我国半导体行业中下游已较为成 熟 ， 此轮缺芯或为国内半导体制 造企业 提供了打入产业链的机会 点 。 表 10： 国内晶圆线部分列示 区域 数量 （ 座 ） 月产能 华虹半导体 8英寸晶圆厂 上海 3 18万片 中芯国际 8英寸晶圆厂 上海 1 11万片 北京 1 11万片 天津 1 5.8万片 深圳 1 4.9万片 意大利 1 1.9万片 华润微电子 无锡 2 12万片 长江存储 12英寸晶圆线 武汉 1 2020年末已达 4万片 士兰集昕微 8英寸晶圆线 - 1 6万片 士兰微 5/6英寸晶圆线 - 1 24万片 4.3、 供应链安全问题频发 ， 推进国产化替代 2012Y 2013Y 2014Y 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 销售额 （ 亿元 ） 增长率 资料来源 ： 中国半导体行业协会 ， 图 18： 国内集成电路行业市场规模 （ 亿元 ） 海外断供事 件叠 加 此轮 “ 缺芯 ” 困境 极 大提 高 了国 内 企业 对 供应 链 安全 的 重视 ， 加速 了 国内 半导体产业 链的 国 产化 替 代进程 。 2020年我国集成电路产业 规 模达 到 8848亿元 ， “ 十三五 ” 期间年均增速 近 20%， 为 全 球同期 增速 的 4倍 。 据 IC insight统 计 ， 2020年 我 国 自 给 率 仅 占 15.9%， 约 227 亿美元 。 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 表 11： 我国芯片企业受制裁情况 资料来源 ： 公开资料 ， 25 受海 外断 供 、 缺 芯 影响 的 国内 企 业 （ 不 完全 列 示 ） 时间 事件 2016 年 中兴通讯遭美国制裁 ， 被 实 施出口限制措施 ， 2017 年 晶圆短缺 ， 长江存储遭 日 本 晶圆大 厂 Sumco砍单 2020 年度 美国芯片禁令 ， 华为先 进 制 程芯片遭断供 2020 - 2021 美国禁令 ， 34个国内公司列 入 “ 实体清单 ” ， 供应 链 风 险巨大 2021 年 日本信越化学限供中国 光 刻 胶 资料来源 ： 公开资料 ， 26 4.4、 供应链安全问题频发 ， 支持性政策频发 2016年至 今 ， 国 家相 关 部委 及 各级 政 府出 台 了一 系 列鼓 励 扶持 政 策支 持 半导 体 行业 发 展 。 表 12： 我国对半导体芯片行业发展出台的支持政策 时间 发布单位 文件名 2021年 全国人大 国民经济和社会发展 第 十四 个 五年 规 划 和 2035年远 景目标纲要 2020 年 国务院 新时期促进集成电路 产 业和 软 件产 业 高质 量 发展的 若干政策 2019年 工信部 重点新材料首批次应 示 范指 导 目录 2019年 发改委 产业 结 构调 整指 导目录 （ 半 导体 为第一 类 鼓励 类 ） 2019 年 财政部 、 税务总局 关于集成电路设计和 软 件产 业 企业 所 得税 政 策的公 告 2017 年 发改委 战略性新兴产业重点 产 品和 服 务指 导 目录 （ 2016 版 ） 2016 年 全国人民代表大会 国民经济和社会发展 第 十三 个 五年 规 划纲 要 2016年 国务院 “ 十三五 ” 国家科技 创 新规 划 2016 年 中共中央办公厅 、 国务 院 办 公厅 国家信息化发展战略 纲 要 4.5、 国产化替代空间巨大 ： 功率半导体 资料来源 ： 斯达半导体年报 ， omida， 基于 国 内 新 基 建 政策 推 动 ， 5G、 新能 源 汽 车 、 数 据中 心 、 工 业 控 制等 产 业 的 快 速 发展 对 功 率半导体产 生了 巨 大的 需 求 ， 国 内功 率 半导 体 市场 规 模预 期 稳步 增 大 。 我国 功 率 半 导 体 市场 空 间 巨 大 但 国产 化 率偏 低 ， 自 给 率 增长 空 间 广阔 ， 国内 产 业 链 或 受 益 于国产替代 潮 。 160 140 120 100 80 60 40 20 0 2014Y 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 图 19： 2014-2021E中国功率半导体市场规模 （ 亿美元 ） 图 20： 2019年度 IGBT模块市占率前十厂商 180 英飞凌 , 32.7% 三菱电机 , 11.0% 富士电机 , 9.6% 日立 , 2.7% Vincotech, 4.4% 赛米控 , 6.0% 斯达半 导 体 , 2.5% 其他 , 24.4% 资料来源 ： IHS markit， 27 4.6、 国产化替代空间巨大 ： MEMS传感器 资料来源 ： 赛迪顾问 ， 我国为电 子 类产品消费大 国 ， 前瞻研究院统 计 显示 2018年度我国 MEMS行业销售规模即排名 全球第一 ， 占全 球 比重 达 23.82%。 我国 MEMS传感 器 中高 端 产品 依 赖外 部 进 口 ， 国产 替 代空 间 巨大 。 图 22： 2015-2021E中国 MEMS传感器市场规模 （ 亿美元 ） 16.10% 17.86% 20.66% 19.41% 14.30% 18.00% 15% 14.83% 0% 5% 10% 20% 25% 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020E 2021E 市场规 模 同比增长率 非 洲 , 中东 , 韩国 , 1.23% 3.29% 9.03% 印度 , 2.46% 日本 , 8.01% 中国 , 23.82% 意大利 , 2.26% 德国 , 6.57%法国 , 2.87% 英国 , 3.29% 墨西哥 , 4.31% 加拿大 , 2.87% 美国 , 15.61% 其他 , 14.37% 图 21： 全球 MEMS市场分布 （ 2018年 ） 资料来源 ： 前瞻研究院 ， 28 4.7、 国产 化替代空间 巨 大 ： 国 产 MCU市 场 占有 率 不 足 5% 受 益于 物 联 网 、 医 疗 、 新 能源等 新 经济 快 速发 展 ， 中国 MCU 市 场 高速 增 长 ； IHS Markit 的 统 计 ， 2015年至 2020年 度 中 国 MCU市场 年平均复合增长 率 (CAGR)为 7.2%。 我国 MCU自 给 率 较 低 ， 据华大 半 导 体 统 计 显 示目 前 国 产 MCU总的 市 场 占 有 率 尚不 足 5%， 产 品也主要是 聚焦 在 中低 端 领 域 ， 高端 领 域自 给 率几 乎 为零 。 16% 16.7% 1.6% 4.5% 14.8% 5.0% 10% 7.9% 5% 0% 15% 图 23： 2017-2021E我国 MCU市场规模 （ 亿元 ） 350 20% 300 250 200 150 100 50 0 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 市场规模 增长率 瑞萨电子 , 17% 飞思卡尔 , 14% 意法半导 体 , 8% 微新科 技 , 8% 东芝 , 7% 爱特梅尔 , 5% 三星电子 , 6% 英飞凌 , 7% 新居 , 4% 其他 , 24% 图 24： 2019年 MCU厂商中国市场份额占比 资料来源 ： 前瞻研究院 ， 资料来源 ： IC insight， 29 30 资料来源 ： 公开资料 ， 4.8、 先进工艺制程有望成为中长期新增长点 先进 工 艺制 程技 术是 芯 片制 造业 的塔 尖 明 珠 ， 是 半导 体 产业 链安 全性 完 整 性 的 保 障及 技 术 先进性的代 表 ， 具有高壁垒 、 高 成 本 ， 高收益 的 特 性 。 全球唯 有 台积 电 、 三星 、 intel及 中 芯国际 仍 致力于先进工艺制程的研发 。 受益 于 国内 产业 链的 快 速发 展及 国家政 策 的 鼎力 支 持 ， 中 芯 国际 已 于 2019年 攻 克 14nm工艺 制 程 ， 28nm， 14nm， 12nm及 n+1等 技术均 已 进入 规 模量产 ； 有望 成 为公司 新 的增 长 点 ， 同 期带动国内产业链发 展 。 表 13： 全球主要晶圆代工企业工艺节点技术路线 晶圆 代工 企 业 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 台积电 28nm 20nm 16nm 10nm 7nm 5nm 三星 28nm 20nm 14nm 10nm 8nm 7nm 5nm Intel 14nm 14nm + 14nm+ + 10nm 10nm+ 7nm在研 格罗方德 32nm 28nm 14nm 12nm 联华电子 28nm 14nm 中芯国际 40nm 28nm 14nm 7nm在研 力晶科技 90nm 55nm 25nm 华虹半导体 65nm 55nm 28nm 高塔半导体 65nm、 45nm 31 建议持续关注半导体代工行业 。 2021年 度 芯片 市 场供 需 失衡 叠 加国 产 替代 加 速 ， 国 内 半导体产业链深化上下游协同提振 企 业市 场 竞争 力 ， 助 推 国内 半 导体 代 工龙 头 企业营 收上行 。 国家政策支持叠加国产化 替 代加 速 ， 加 快 国内 半 导体 产 业技 术 研发 进 展 ， 长 期利好产业发展 。 给予半导体行业 “ 增持 ” 评级 。 5、 投 资建议 32 6、 风 险提示 行业竞争加剧 ， 晶圆代工企业产能扩产不及预期 国产化替代不及预期 市场需求不及预期 技术研发进展不及预期 谢谢观看 T H A N K Y O U