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2021-2022半导体检测设备行业研究报告晶圆制造环节检测设备龙头 KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居 2017-2020年全球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第 5、第 6和第 8名。全球半导体设备市场格局稳定， CR10在 2018-2020年均超过 76%。从具体位次看，第 1-8名公司排名三年未变化（仅 2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第 9和第 10名公司在 2019-2020年也相对稳定下来。不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、 Lam、东京电子等公司业务多涵盖半导体制程的多个环节， KLA、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备，对其他环节业务涉及较少，在主营环节具备绝对支配地位。投资建议：考虑到半导体检测设备行业高度景气和国产替代趋势，重点推荐国内半导体模拟类测试设备龙头，拓展 SoC及大功率器件领域打开成长空间的【华峰测控】；推荐【华兴源创】。风险提示： SoC测试机和大功率器件测试系统研发不及预期、半导体行业景气度下滑风险、产品价格下降及毛利率下滑的风险。图表 : 2018-2020全球半导体设备销售额前十图：半导体设备龙头主营业务分布，检测设备商业务相对专一总述：检测设备龙头稳居全球十大半导体设备商，业务专一地位稳固目录 3 封测环节：泰瑞达、爱德万检测设备双龙头，模 / 混和 S o C 领域实现国产突破 2 风险提示 5 晶圆制造环节：晶圆制造环节检测设备繁多， K L A 份额一家独大 1 检测设备核心标的：主要聚集在封测环节，大规模国产化仍需时间沉淀 3 投资建议 4 晶圆制造环节检测偏物理性，封测环节检测偏电性能半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆制造环节的检测：偏向于外观检测，是一种物理性、功能性的测试。封测环节的检测：按照封装前后分为晶圆检测（ CP）和成品检测（ FT），主要系电性能的检测。 4 数据来源：基业长青，东吴证券研究所 2020全球半导体设备销售额 712亿美元，同比 +19.2%，中国半导体设备销售额 187.2亿美元，同比 +39.2%。中国半导体设备销售额占比从 2017年 14.5%提升至 2020年 26.3%，首次成为半导体设备的最大市场。 SEMI预测 2021/2022年全球半导体设备销售额为 953/1013亿美元，假设中国市场占比稳定在 26%，我们预计中国半导体设备销售额为 248/263亿美元，合 1604亿元 /1701亿元，分别同比 +32%/+6%（人民币兑美元汇率取 6.468，下同）。 2020年，晶圆制造环节占半导体设备销售额 86.12%。半导体设备主要包含晶圆制造设备、（封测环节）检测设备和封装设备三类， SEMI报告披露 2020年三者分别占比 86.1%、 8.5%和 5.4%。晶圆制造主要包含八大环节，晶圆制造环节检测设备价值量占比约为 13%。 2020年，晶圆制造环节设备销售额约为 613亿美元，因此我们预计 2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模为 79.69亿美元。 2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模约 80亿美元 64.6 82.3 131.1 134.5 187.2 59.6 15.7% 14.5% 20.3% 22.5% 26.3% 25.3% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 2016 2017 2018 全球半导体设备销售额（亿美元）中国销售额占比（右） 2019 2020 2021Q1 中国半导体设备销售额（亿美元）图表 : 2020全球半导体设备销售额 712亿美元图： 2020全球半导体设备销售额测算（单位：亿美元） 5 资料来源： SEMI， 6 资料来源： KLA官网，半导体制造技术，晶圆制造环节检测设备（过程工艺控制）主要包括量测类设备和缺陷检测类设备，价值量占比分别为 40% 和 50%，控制软件等其他设备占剩余 10%。晶圆制造环节检测设备分为量测和缺陷检测，国产化率极低设备生产设备环节简介价值量占比（ 2018年） 2020规模测算（亿美元）市场供应商晶圆量测设备膜厚测量准确确定经过多次薄膜沉积后晶圆薄膜的厚 11.4% 9 KLA（市占率 45%）、上度及性质。可分为透明薄膜和不透明薄膜。海精测关键尺寸扫描对栅极线条宽度（线宽）进行实时测量，对 10.5% 8 日立高新技术、应用材料电子显微镜最终性能、良率和可靠性十分关键。光学关键尺寸测量设备综合扫描电子显微镜、光学薄膜测量仪等多设备功能，可同时测量关键线宽和形貌结构参数，用于光刻、刻蚀和 CMP工艺后。 9.5% 8 KLA（ 50%）、 Nano、上海睿励、上海精测 40% 套刻误差测量通过数字化两层套刻目标图形的图像，用算法获取套刻误差，对芯片工艺提升十分重要 8.6% 7 KLA（市占率 65%）、 ASML 制造环节检测缺陷检测设备 50% 有图形晶圆检测设备采取明场和暗场照明，光线反射 /散射到光传感器上形成图像，通过对比检测缺陷并记录位置。 29.6% 24 KLA（市占率 72%）、日立高新技术无图形晶圆检测设备用激光照射晶圆表面，多通道采集散射光并抑制表面背景噪声，通过算法提取和比较多通道的表面缺陷信号。 4.6% 4 KLA（市占率 78%）、日立高新技术设备（过电子束检测设备传统检测以光学为主（有 /无图形晶圆检测均采用光学），电子束在先进工艺使用较多其灵敏度高但是检测速度较慢。通过对电子束扫描元件所得二次电子成像的解析，寻找晶圆的异常。 10.2% 8 程工艺控制）宏观缺陷检测设备光学：全晶圆片表面成像，速度较快。局部晶圆片表面成像，空间分辨率更高，通过对 5.6% 4 光学： KLA、 Nano、上海不同芯片同一位置比对等方法获取缺陷信息睿励、中科飞测电子束：利用扫描电子显微镜，聚焦电子束电子束： KLA（市占率扫描晶圆表面，接受反射回的电子后转换为灰度图像，直接检测晶圆表面的刻蚀图形。 85%）、应用材料控制软件及其他 10% 10.0% 8 根据 Gartner数据， 2020年 KLA占晶圆制造环节检测设备市场 58%的销售额份额，应用材料、日立高新则分别占比 12%、 5%，三家合计占比 75%，市场集中度较高且被海外公司垄断，国内主要公司有上海睿励、精测电子、赛腾等，市场份额不足 1%。 2018年， KLA在前道检测多数环节销售额市占率超 40%。分产品看，膜厚检测设备主要供应商为 KLA、 Nova， OCD测量设备主要供应商为 KLA、 Nano，套刻误差测量设备主要供应商为 KLA、 ASML，形貌测量、掩模板检测、有 /无图形缺陷检测等环节 60%以上市场被 KLA占据。国产设备商主要切入点为膜厚、 OCD 等环节。图表： 2018年 KLA各环节市占率均具显著优势晶圆制造环节检测设备 KLA一家独大， 2020年市占率达 58% 85% 78% 72% 66% 65% 45% 50% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 图： 2020年全球市场销售额 CR3达 75%， KLA一家独大其他 13% Nova Measuring 3% Onto 3% ASML 6% 7 资料来源：各公司官网，智研咨询， The Information Network，图表：国产设备商主要布局膜厚、 OCD等环节 KLA 58% AMAT 12% Hitachi 5% 公司名称业务领域上海精测膜厚量测设备（ EFILM系列） OCD测量设备（ EPRPOFILE系列）电子束检测设备（ ULTRACView）中科飞测形貌及膜厚量测设备（ SKYVERSE-900）表面缺陷检测设备（ SPRUCE系统）亚微米量级有图形晶圆检测（智能视觉检测系统 BIRCH）上海睿励膜厚量测设备（ TFX3000P、 TFX3200） OCD测量设备（ TFX3000）宏观缺陷检测设备（ FSD系列）赛腾股份 2019年收购日本 Optima株式会社，半导体业务占比仍较小 KLA：晶圆制造环节的检测设备龙头 KLA于 1977 年在美国加利福尼亚州成立，由 KLA 公司和 Tencor Instruments 公司合并而成。目前为全球第 5 大半导体设备公司，是从事半导体及相关纳米电子产业设计、制造制程控制和良率管理解决方案的领导者。产品应用范围主要包括晶片制造、晶圆制造、光掩模制造、化合物半导体制造、互补式金属氧化物半导体 (CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、 LED 制造、资料存储媒体 /读写头制造、微电子器械系统制造及通用 /实验室应用等。图： KLA主要产品、应用领域及工艺展示 8 资料来源：公司官网， KLA： 27次收购快速获得大量技术，产品结构不断拓展 KLA-Tencor KLA Instruments 1997年 KLA Instruments Corporation和 Tencor Instruments合并而成 2019年收购 Orbotech切入 PCB检测、面板检测和特殊半导体检测，与过程控制形成四大业务板块 1998年 Amray：扫描电子显微镜缺陷检测系统 Nanopro：晶圆量测 -先进干涉技术 Quantox：缺陷检测 -氧化物监测产品 Ultrapointe：缺陷检测 -激光检测站 1999年 ACME Systems：产量分析软件 2000年 Fab Solutions：先进过程控制软件 FINLE：光刻模型和分析软件 2001年 Phase Metrics：存储检测与量测 2004年 Candela：表面检测系统 Inspex：晶圆检测系统业务 2006年 ADE：硅晶圆检测设备 2007年 OnWafer：等离子刻蚀产品 SensArray:即时温度量测技术 Therma-Wave:计量设备服务 2018年 Nanomechanics:纳米缩进检测 Microvision:纳米硬度计 2010年 Ambios：硅晶圆检测设备 2014年 Luminescent:发光器 2017年 Zeta:非接触轮廓仪 2008年 ICOS：封装和互连检测解决方案 Vistec：微电子检测设备 2019年 Filmetrics：薄膜厚度量测 Capres：微型和纳米探头 Qoniac：光刻和图案化过程控制方案 Orbotech：良率控制方案 1977年 KLA Instruments 成立 9 资料来源：公司官网， KLA：龙头高盈利，连续多年毛利率超 60% 150% 130% 110% 90% 70% 50% 30% 10% -10% -30% -50% 0 10 20 30 40 50 60 1987 1990 1993 1996 1999 2002 2005 2008 2011 2014 2017 2020 营业收入 (亿美元） yoy 图： 2020年实现营收 58.06亿美元，同比 +27.09% 2016-2020年营收 CAGR达 18.1%：受下游半导体行业需求影响，公司营业收入和净利润波动较大。 2016年以来公司营收维持高增速， 2020年营收 58.06亿美元，同比 +27.09%， 2016-2020年 CAGR 达 18.1%； 2020年净利润 12.17亿美元，同比 +3.5%。公司高毛利率稳步上升： 20世纪 80年代以来，公司毛利率稳步上升，自 2016年一直稳定在 60%以上， 2020年达 60.75%；净利率自 2012年以来均维持在 20%左右， 2020年为 20.95%。 -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 1987 1990 1993 1996 1999 2002 2005 2008 2011 2014 2017 2020 毛利率净利率图： 2020年毛利率为 60.75%，净利率为 20.95% 图： 2020年实现净利润 12.17亿美元，同比 +3.5% 600% 500% 400% 300% 200% 100% 0% -100% -200% -10 -5 0 5 10 15 1987 1990 1993 1996 1999 2002 2005 2008 2011 2014 2017 2020 净利润（亿美元） yoy 10 资料来源： Bloomberg，东吴证券研究所 KLA：过程控制收入占比超 80%，来自中国收入约 50% 从产品结构来看， KLA超 80%的收入来自过程控制： 2020年公司过程控制收入 47.45亿美元，占总营收比重为 81.72%；印刷电路板、显示和组件检测 7.27亿美元，占比 12.52%；特色工艺 3.3亿美元，占比 5.67%。从地区来看，来自中国台湾和中国大陆的收入超一半： 2020年来自中国台湾收入为 15.67亿美元，占总营收比重为 26.98%；来自中国大陆收入为 14.58亿美元，占比 25.1%，二者合计占比超过 50%；来自韩国收入为 9.82亿美元，占比为 16.91%；来自日本收入为 6.7亿美元，占比 11.54%。来自东亚的收入占比超过 80%。图： 2020年来自中国台湾和大陆的收入占比约 50% （单位：亿美元）图： 2020年过程控制收入占比 81.72%（单位：亿美元） 0 10 20 30 50 50 40 40 60 70 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 中国台湾中国大陆北美韩国欧洲 & 以色列日本亚洲其他地区 0 10 20 30 60 70 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 全球服务和支持图案化晶圆检测半导体过程控制半导体特色工艺 11 资料来源： Bloomberg,，东吴证券研究所其他印刷电路板、显示和组件检测 KLA：高研发投入 +合作研发模式下龙头地位稳固持续高研发投入：公司自 2012年研发投入占比维持在 15%左右，多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位。与客户共同研发：作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正，通过客户共同研发能否尽早发现先进工艺中可能存在的工艺缺陷，形成正循环。产品更新速度快：从产品的迭代更新来看， KLA平均每年向市场新推出的新产品数量高达 5-8件 ,并且能够领先竞争对手 2代以上， 2倍速的研发水平使得公司在最为前沿的市场领域少有竞争对手。图：自 2012年以来公司研发收入占比维持在 15%且投入金额远高于同行公司（单位：亿美元）图： 20年 KLA研发投入金额高于绝大多数同行全年在半导体检测领域的收入图：与客户共同研发形成正向循环 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 KLA占比 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 KLA研发投入 ONTO研发投入 ONTO占比 Lasertec研发投入 Lasertec占比 12 资料来源： Bloomberg，公司公告，公司年报，东吴证券研究所目录 13 封测环节：泰瑞达、爱德万检测设备双龙头，模 / 混和 S o C 领域实现国产突破 2 风险提示 5 晶圆制造环节：晶圆制造环节检测设备繁多， K L A 份额一家独大 1 检测设备核心标的：主要聚集在封测环节，大规模国产化仍需时间沉淀 3 投资建议 4 以封测为界分为晶圆检测（ CP）和成品测试（ FT）以封测为界，检测包括晶圆检测（ CP, Circuit Probing）和成品测试（ FT, Final Test）：通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。随着集成电路技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂，对集成电路测试设备要求愈加提高，集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。图：集成电路检测原理 14 资料来源：华峰测控招股书，东吴证券研究所晶圆检测（ Circuit Probing， CP）：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。流程：（ 1）探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接；（ 2） ATE测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求；（ 3）测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。作用：该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。所需设备：探针台、 ATE测试机图：晶圆检测在晶圆完成后、进行封装前利用探针台和测试机进行功能和电参数测试 15 资料来源：华峰测控招股书，东吴证券研究所晶圆检测（ CP）发生于晶圆完成后、进行封装前成品测试（ Final Test， FT）：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。流程：（ 1）分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接；（ 2）测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求；（ 3）测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。作用：该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。所需设备：分选机、 ATE测试机成品测试（ FT）发生于芯片完成封装后 16 资料来源：华峰测控招股书，东吴证券研究所图：成品测试在芯片完成封装后利用分选机和测试机进行功能和电参数测试晶圆测试和成品检测主要用到自动化测试系统（ Automatic Test Equipment， ATE，又称为测试机）、分选机和探针台三种设备，其中 ATE测试机是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为 63%：根据 SEMI， 2018 年国内 ATE测试机、分选机和探针台市占率分别为 63.1%、 17.4%和 15.2%，其它设备占 4.3%。 ATE测试机的检测内容主要为功能和电参数检测： ATE测试机通过计算机自动控制，能够自动完成对半导体的测试，加快检测电学参数的速度，降低芯片测试成本，主要测试内容为半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。表： ATE测试机、分选机、探针台设备对比 17 资料来源：长川科技招股书， ATE测试机为晶圆检测和成品测试的核心设备测试环节测试对象主要技术壁垒下游厂商 ATE 测试机晶圆制造、封装测试测试电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等集成电路参数项目越来越多，精度越来越高，响应速度越来越快，并且具备通用化软件开发平台，结合大数据应用封测厂、 Fabless厂、晶圆厂分选机封装测试将检测的集成电路逐个自动传至测试工位，被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带对自动化高速重复定位控制能力和测压精度要求较高，达到 0.01mm，设备要求稳定性强，具备快速切换能力，抗干扰能力强封测厂、 Fabless厂、晶圆厂探针台晶圆制造对测试台测试的芯片打点标记，形成 map图精度要求严苛（ 0.001mm）级别，对设备稳定性要求极高，需要具备视觉精密控测量和定位系统，对系统算法提出很高要求，工作环节必须洁净度极高封测厂、 Fabless厂、晶圆厂衡量 ATE测试机技术先进性的关键指标：主要包括测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化和测试数据存储、采集和分析等，其技术核心在于功能集成、精度、速度与可延展性。功能集成：芯片集成度不断提升，测试机所需测试的范围也不断扩大，能够覆盖更大范围的测试机更受客户青睐；测试精度： ATE测试机精度影响对不符合要求产品的判断，重要指标包括测试电流、电压、电容、时间量；响应速度：下游客户为提高出货速度对测试时间要求越来越高，响应速度快的设备；可延展性： ATE测试机价格投入较高，可灵活增加测试功能、提升通道数和工位数的设备能够极大地降低 18 资料来源：华峰测控招股书，东吴证券研究所客户成本。 ATE测试机技术核心在于功能集成、精度、速度与可延展性表：衡量 ATE测试机技术先进性的关键指标序号核心技术指标具体介绍 1 测试功能模块功能模块的测试覆盖范围越大，越具有先进性 2 测试精度测试电压、电流等参数的精度越高，越具有先进性 3 响应速度响应 /建立速度越快，测试效率越高，并行测试通道越多，越具有先进性 4 应用程序定制化应用程序开发平台越通用化，以便适应不同产品的定制化测试需求，越具有先进性 5 平台可延展性平台越具有延展性，以便更有效地增加测试功能，提升通道数和工位数，越具有先进性 6 测试数据存储、采集和分析对芯片的状态、参数监控、生产质量等数据越能更好地存储、采集和分析，以促进客户进一步优化生产，越具有先进性 ATE细分领域多元，市场需求存在差异：不同类型芯片的测试需求的侧重点不同， ATE根据下游应用可细分为存储器、 SoC、模拟 /混合类和功率测试机等；全球 ATE市场以存储器和 SoC测试为主，国内模拟 / 混合测试、数字测试等领域仍存较大市场空间。（ 1）模拟 /混合类测试机：主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统，被测电路主包括电源管理器件、高精度模拟器件、数据转换器、汽车电子及分立器件等。其中模拟信号是指是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号，或在一段连续的时间间隔内，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号；数字信号是指人们抽象出来的时间上不连续的信号，其幅度的取值是离散的，且幅值被限制在有限个数值之内。模拟 /混合类测试机技术难度整体不高，代表企业为国外泰瑞达、国内华峰测控、长川科技和上海宏测。表：模拟 /混合类测试机测试对象、技术参数及主要玩家 19 资料来源：半导体行业观察，东吴证券研究所 ATE测试机细分领域多元，模 /混和 SoC领域实现国产突破测试机分类测试对象单芯片引脚数主要参数技术难点和特点代表性企业功率测试机 MOS管、二极管、三极管、 IGBT元件等 10个引脚以内速度 5-10MHz 除 IGBT等大电压、大电流的测试机相对有一定难度外，普通分立器件测试对测试软件、算法和工具几乎无特别要求泰瑞达（ ETS和 Flex系列）向量深度 8-16MV 模拟测试机放大器、电源芯片等几个至几十个引对测试软件、算法和工具要求不高调试工具 1-3种华峰测控（ STS8200) 协议 1-2种长川科技（ CT系列）并测几十到几百引上海宏测（ MTS737）数模混合测试机低端 AD/DA芯片等对电压和电流的量测较多，只需基本的少量数字通道和矢量，对速度、向量深度、算法等要求不高脚脚（ 2） SoC 测试机：主要针对以 SoC 芯片的测试系统， SoC 芯片即系统级芯片（ System on Chip），通常可以将逻辑模块、微处理器 MCU/微控制器 CPU 内核模块、数字信号处理器 DSP模块、嵌入的存储器模块、外部进行通讯的接口模块、含有 ADC /DAC 的模拟前端模块、电源管理模块 PMIC 等集成在一起，设计和封装难度高于普通数字和模拟芯片， SoC 测试机被测芯片可以是微处理器 MCU、 CPU、通信芯片等纯数字芯片或数模混合 /数字射频混合芯片，测试引脚数可达 1000 以上，对信号频率要求较高尤其是数字通道测试频率要求较高。目前市场上代表企业为泰瑞达、爱德万和华峰测控。表： SoC测试机测试对象、技术参数及主要玩家图： SoC测试机主要面向领域物联网 /模块测试 SoC测试 MCU测试射频测试 PMIC测试 CIS测试 20 资料来源：半导体行业观察，爱德万官网， ATE测试机细分领域多元，模 /混和 SoC领域实现国产突破测试机分类测试对象单芯片引脚数主要参数技术难点和特点代表性企业 SoC测试机 CPU、 GPU、 ASIC、 DSP、 MCU、 CIS、显示驱动芯片、高端 AD/DA芯片、射频芯片等几十至上千个引脚速度 100MHz-1.6GHz 向量深度 256-512MV 调试工具 5-10种协议 100余种并测几百到几千引脚 SoC芯片总体测试要求非常高，对测试板卡速度、精度、向量深度、种类、测试方法和算法、调试工具、软件等要求非常高，因而其硬件系统和软件系统的复杂度和技术要求极高，需要持续研发以适应不断迭代的高端芯片和新的技术标准协议。泰瑞达（ UltraFlex和 J750系列）爱德万（ V93000系列）华峰测控（ STS8300）（ 3）存储测试机：存储测试机主要针对存储器进行测试，其基本原理与模拟 /SoC 不同，往往通过写入一些数据再校验读回的数据进行测试，尽管 SoC 测试机也能针对存储单元进行测试，但 SoC 测试机的复杂程度较高，且许多功能在进行存储器测试时是用不到的，因此出于性价比及性能的考量存储芯片厂商需要采购存储器测试机进行测试，尽管存储器逻辑电路部分较为简单，但由于存储单元较多，其数据量巨大，因此存储测试机的引脚数较多，且对频率及信号同步性要求较高，目前市场上存储测试机代表性企业为爱德万。表：存储测试机测试对象、技术参数及主要玩家图：爱德万 T5系列概览 21 资料来源：半导体行业观察，爱德万官网， ATE测试机细分领域多元，模 /混和 SoC领域实现国产突破测试机分类测试对象单芯片引脚数主要参数技术难点和特点代表性企业存储测试机 DRAM、 NAND Flash 等存储芯片几百个引脚速度 200MHz-6GHz 向量深度 256-512MV 调试工具 2-3种协议 2-3种并测数万个引脚 DRAM、 NAND测试对测试机要求很高，系统、软件、算法、调试工具系统庞大复杂，对新的 DRAM标准持续支持带来的研发投入大，技术难度大，同测数量要求可达 1024DUT。爱德

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