2020年中国半导体行业投资解读.pdf

2020年 中国 半导体 行业投资解读 “到中流击水” 关注云岫资本公众号 获取更多行业洞察 添加报告发布人微信 期待更多交流！ 数据来源 ： 清科研究中心、云岫资本整理 科创板带领一级市场投资走出资本寒冬 2009年 -2020年 Q3中国股权投资市场募资总额 2020年 前三季度 中国股权投资市场投资总额约 6,022亿元， 同比 上升 10.8%； 投资案例数约 5467起， 同比下降 17.1% 2020年 前三季度 中国股权投资市场募资总额约 7,042亿元， 同比 下降 19.2%， 新募集基金数量 2382支， 同比上升 13.6% 2009年 - 2020年 Q3中国股权投资市场投资总额 1 1 1,285 2,568 4,231 2,178 2,515 5,118 7,849 13,712 17,889 13,317 12,444 7,042 124 240 617 621 548 745 2970 2438 3574 3637 2710 2382 0 1000 2000 3000 4000 0 4,000 8,000 12,000 16,000 20,000 募集金额（亿元） 募集数量 777 1,044 2,562 1,705 1,887 4,377 5,255 7,449 12,111 10,788 7,631 6,022 594 1180 2200 1751 1808 3626 8365 9124 10144 10021 8234 5467 0 2750 5500 8250 11000 0 2,500 5,000 7,500 10,000 12,500 投资金额（亿元） 案例数量 2014年 -2020年 1半导体行业投资 案例 数量 2014年 -2020年 1半导体行业不同轮次投资案例数占比 2020年投资案例 数约 413起 ， 金额超过 1400亿元人民币 （ 2019年投资金额约 300亿元人民币） 1：数据截止到 2020年 12月 31日 数据来源：企名片、公开资料、云岫资本整理（注： pre-A轮、 A轮、 A+轮合并为 A轮， B轮和 C轮处理方法相同） 半导体领域投资大幅增长， C轮以后投资比重大幅增加 2020年半导体股权投资额超过 2019年投资额的四倍 71 126 183 186 214 211 413 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 36.6% 37.3% 36.1% 42.5% 28.0% 17.5% 4.9% 42.3% 37.3% 43.7% 37.1% 38.8% 40.3% 39.3% 14.1% 15.9% 12.0% 12.4% 15.9% 24.6% 27.7% 2.8% 4.0% 4.4% 3.2% 5.1% 10.9% 12.6% 4.2% 5.6% 3.8% 4.8% 12.1% 6.6% 15.5% 0.0% 25.0% 50.0% 75.0% 100.0% 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 种子 &天使轮 A轮 B轮 C轮 D轮及以后 半导体细分行业投资案例数占比 4.7% 13.0% 3.1% 2.6% 2.6% 74.1% EDA&IP 材料和设备 测试和封装 制造 IDM IC设计 1：数据截止到 2020年 12月 31日 数据来源：企名片、公开资料、云岫资本整理 IC设计公司仍是投资重点，产业上游受到资本更多关注 2019年 2020年 1 2.2% 19.2% 2.7% 1.7% 7.0% 67.2% 数据来源： Wind（数据截止到 2021年 1月 8日）、云岫资本整理 半导体企业积极闯关科创板 科创板半导体公司分布情况 科创板市值十强，半导体公司占据半壁江山 科创板十强公司市值占科创板总市值的比例高达 32.04% 科创板半导体公司市值占科创板总市值比例达到 30.46% 科创板上市公司数量有 216家，其中有 36家半导体公 司；从细分行业来看， 设计 16家，材料 9家，设备 5 家，制造 1家，封测 1家， IDM 2家，电子元器件 2家 证券简称 证券代码 总市值 (亿元 ) PS PE 细分行业 中芯国际 -U 688981.SH 2,434.97 9.55 95.02 半导体制造 金山办公 688111.SH 1,842.16 73.03 223.22 应用软件 传音控股 688036.SH 1,176.80 3.34 45.64 通信设备 澜起科技 688008.SH 1,028.13 47.27 88.92 芯片设计 奇安信 -U 688561.SH 871.34 19.55 -386.59 信息科技咨询 中微公司 688012.SH 806.84 31.95 256.66 半导体设备 沪硅产业 -U 688126.SH 802.86 40.16 -992.78 半导体材料 华润微 688396.SH 765.42 11.18 79.17 半导体 IDM 康希诺 -U 688185.SH 686.12 337.44 -284.31 生物科技 华熙生物 688363.SH 662.16 27.12 98.49 生物制药 专项半导体投资基金纷纷成立，大基金二期在 2019年 10月注册成立，将继续引导半导体行业的投资 7.4% 4.2% 2.3% 0.5% 0.5% 0.9% 0.9% 83.3% 半导体 -设计 半导体 -材料 半导体 -设备 半导体 -制造 半导体 -封测 半导体 -IDM 电子元器件 其他 1：样本为 101家 2020年前上市的 A股半导体公司，市值做归一化处理，并将 2019年 12月 31日作为基期 数据来源： Wind （数据截止到 2021年 1月 8日）、云岫资本整理 半导体企业市值乘风破浪 2020年半导体细分领域上市公司市值走势 1 科创板半导体公司市值分布 5 14 11 6 50亿及以下 50亿 -100亿 100亿 -500亿 500亿及以上 科创板半导体公司历史投资机构 截至 2021年 1月 8日， 36家科创板半导体公司中，仅 1家跌破发行价 28 9 5 8 0 6 6 4 17 0 18 32 历年新增半导体上市公司数量 0.8 1 1.2 1.4 1.6 1.8 2 设计 制造 封测 IDM 设备 材料 电子元器件 分销 合计 数据来源： 企名片，公开资料，云岫资本整理 中科创星 武岳峰资本华登国际 元禾璞华 临芯投资 专业半导体投资机构在半导体赛道上的投资布局 和利资本 恒信华业 中芯聚源 兴橙资本 0 5 10 15 20 材料 &设备 IP&EDA 封测 制造 模拟芯片 分立器件 传感芯片 AI芯片 物联网相关 存储相关 5G相关 光电 数模混合 其他 0 4 8 12 16 传感器 光电相关 设备 模拟芯片 数字芯片 存储相关 材料 AI芯片 功率半导体 IP 0 1 2 3 4 5 6 IP 设备 制造 封测 AI芯片 物联网相关 5G相关存储相关 模拟芯片 分立器件 传感芯片 光电 其他 0 1 2 3 4 5 AI芯片 材料 封测 分立器件 存储相关 物联网相关光电芯片 模拟芯片 传感芯片 数模混合 其他 0 1 2 3 4 EDA 设备 &材料 封测 制造 模拟芯片 存储相关 分立器件 光电芯片 AI芯片 物联网相关 传感芯片 其他 0 1 2 3 4 IP 材料 &设备 分立器件 模拟芯片 传感器芯片 5G相关 微处理器 其他 AI芯片 物联网相关 0 1 2 3 AI芯片 光电 传感芯片 物联网 处理器材料 模拟芯片 存储相关 其他 0 2 4 6 存储相关 材料 功率半导体 模拟芯片 光电 传感器 0 2 4 6 EDA&IP 材料 设备 制造 模拟芯片 数模混合 产业投资 机构 在半导体赛道上的投资布局 数据来源： 企名片，公开资料，云岫资本整理 小米长江产业基金 哈勃投资 芯动能投资 Intel Capital 中电海康 OPPO 0 2 4 6 IP 物联网相关 5G相关 数字芯片 模拟芯片 微处理器 光电 传感芯片 设备 其他 0 1 2 3 4 5 EDA 材料 设备 模拟芯片 分立器件 光电 传感芯片 通信相关 0 1 2 3 制造 封测 设备 光电芯片 AI芯片物联网相关 传感器 模拟芯片 材料 0 1 2 3 EDA&IP 材料 AI芯片 模拟芯片物联网相关 功率半导体 其他 0 1 2 传感器 AI芯片 模拟芯片物联网相关 封装 0 1 2 存储相关 模拟芯片分立器件 头部 VC 机构在半导体赛道上的投资布局 数据来源： 企名片，公开资料，云岫资本整理 红杉资本 高瓴资本 北极光创投深创投 祥峰投资 启明创投 IDG 五源资本 0 2 4 6 EDA 材料 &设备 制造 &封测 逻辑芯片 模拟芯片 5G相关物联网相关 光电芯片 存储相关 传感芯片 其他 0 1 2 3 4 5 AI芯片 存储相关 模拟芯片 传感芯片 处理器 光电芯片 设备 其他 0 1 2 3 材料 AI芯片 物联网相关 手机芯片 传感器 5G相关 显示驱动 多媒体 存储 LED外延 0 1 2 材料 AI芯片 传感器EDA 模拟芯片 0 1 2 3 模拟芯片 光电芯片 AI芯片 物联网相关 0 1 2 处理器 光电芯片 物联网相关 传感器 AI芯片 模拟芯片 0 1 2 AI芯片 EDA处理器 0 1 2 3 AI芯片 IP 逻辑芯片 设备 物联网相关 传感芯片 其他 分立器件 芯片产能紧张，制造封测进入新一轮涨价周期 2021 制造、封测产能持续紧张 8寸晶圆代工价格 20% 封测价格 10% 驱动芯片2020H1 9周 2021H1 16周 WiFi芯片2020H1 8周 2021H1 12周 PMIC2020H1 8周 2021H2 14周 MOSFET2020H1 10周 2021H1 16周 5、 7nm代工价格 15% 15% 10% 10% 20% 数据来源：电子时报、国信证券、光大证券、公司公告、云岫资本整理 价格 关注“卡脖子”领域和大芯片， 半导体设计进入深水区 数据来源：北京半导体行业协会，云岫资本整理 EDA/IP 国产化率 10% 高端 FPGA芯片 国产化率 1% CPU 国产化率 15% 网络处理芯片 车用芯片 国产化率 3% 国产化率 20% GPU 国产化率 1% 存储芯片 国产化率 10% 半导体设备和材料行业持续景气 先进制程需求 单位：亿美金 2019-2021E年全球半导体材料市场规模 490 510 530 550 570 2019 2020 2021 550 600 650 700 750 2019 2020 2021 2019-2021E年全球半导体设备市场规模 单位：亿美金 2.2% 16% 存储支出复苏 中国市场快速增长 E E 数据来源： SEMI、云岫资本整理 海外断供，资本加速布局根技术 2020年半导体材料获得融资项目超过 40个 总融资金额或超 120亿人民币 2020年半导体设备获得融资项目超过 35个 总融资金额或超 60亿人民币 我国半导体材料和设备企业都尚处于早期发展阶段， 2020年半导体材料和设备 B轮及以前项目融资占比均超过 70% 半导体 材料不同轮次 投资案例数占比 半导体 设备不同轮次 投资案例数占比 天使轮 , 12% A轮 , 41%B轮 , 22% C轮 , 7% D轮及以后 , 17% 天使轮 , 5% A轮 , 39% B轮 , 32% C轮 , 11% D轮及以后 , 13% 数据来源： 企名片、公开资料、云岫资本整理 产业资本加大对半导体材料和设备的投资 材 材 2家 7家 2019年 2020年 材料企业 材料和设备企业 4家 7家 2019年 2020年 材料和设备企业 材料和设备企业 数据来源： 企名片、公开资料、云岫资本整理 5G/F5G拉动万亿投资， 5G手机加速渗透， 5G应用即将爆发 0 20 40 60 80 100 2019A 2020E 2021E 预计数量（万台） 实际数量（万台） 5G基站建设 超预期 1.6万 亿元 8.3万亿 2020-2025年 F5G投资规模及带动产业投资规模 F5G预期投资规模 F5G预期拉动其他 行业投资规模 2021年中国 5G手机渗透率 60%83% 5G手机售价 60% $400 自动驾驶 /车联网4K/8K高清视频 云游戏 /VR/AR 远程协作 2021年有望迎来爆发的应用场景 数据来源： 发改委、工信部、 Canalys、云岫资本整理 快充和 UWB成为新热点，可穿戴市场先抑后扬 65W 120W PWM主控 芯片 同步整流 芯片 协议 芯片 手机百瓦级快充已正式步入商用阶段 GaN快充2020E 23 亿 2025E 638 亿95% 中国可穿戴市场设备 1762万台 -11.3% 2020Q1 3293万台 15.3% 2020Q3 GaN MOS管 UWB芯片公司受到产业资本热捧 数据来源： Counterpoint、 HIS、 IDC、云岫资本整理 科创板 华为 缺货 卡脖子 贸易战 信创 5G泡沫Pre-IPO “ 好风凭借力，送我上青云 ” 2020半导体行业投资关键词 2015 上海 、 北京 、 深圳 30+ 120+ 180+亿 50% 10 “ 科技创新 ” 与 “ 产业升级 ” 助力科技改变世界 2021年， 5个项目拟 IPO 2022年， 8个项目拟 IPO 善于为半导体公司寻找最合适的战略和资本合作伙伴 A轮融资 20亿人 民币 英诺赛科 全球第一家量产 8英寸 硅基氮化镓企业 B轮融资 8.5亿人民币 佰维存储 国产存储领导者 A轮、 B轮融资共计 5亿人民币 肇观电子 全球边缘端 AI视觉 芯片领导者 A轮、 A+轮累计 融资 数亿 人民币 希姆计算 兼具高性能及灵活度 的云端 AI芯片企业 红杉中国 B+轮融资 7亿人 民币 英韧科技 全球领先的人工智 能存储芯片公司 招商金台 A轮融资 1亿人 民币 芯旺微 中国顶尖的车规和工 业级 MCU芯片厂商 C轮、 C+轮融资共计 6.5亿人民币 杰华特 领先的国产电源 管理芯片厂商 B轮融资 1.5亿人 民币 恒烁半导体 中国领先的 Nor Flash芯片厂商 安徽高新投 云岫观点 贸易战改变全球化格局，在新的产业格局下对卡脖子的半导体产业链上游（ EDA、设备和材料）国产化有强烈的需求 IC设计投资进入深水区，高端通用芯片、高端数字和模拟芯片、车用芯片等国产化率低，早期阶段也值得关注 3. 关注新兴应用 5G和 AI将重塑我们生产生活和娱乐方式，相应的芯片细分行业将随着下游应用的爆发快速增长，带动国内半导体产业链的完善 关注头部大客户的战略布局，关注大客户是否支持或投资相应的技术，是否有快速商业化的前景 晶圆产能持续紧张，芯片不断涨价，产能有保障的企业业绩将大幅增长 产能紧张的成长期企业业绩受到的影响大，应尽早储备足够的资金渡过产能寒冬 2. 关注产能有保障的企业 1. 半导体投资进入深水区，关注“卡脖子”领域和大芯片 4. Pre-IPO项目重点关注成长性与估值的匹配 随着解禁期接近，市值过高的半导体企业股价开始回落到理性水平 Pre-IPO项目要重点关注企业的成长性，回归投资本质，不要盲目追逐避免踩在高点上 谢谢 ！ 关注云岫资本公众号 获取更多行业洞察 添加报告发布人微信 期待更多交流！