2021-2022半导体产业链全景梳理报告.pptx

2021-2022半导体产业链全景梳理 报告 半 导体 材 料与 设 备 ： 半 导体 支 撑产 业 ， 卡 脖 子关 键 环节 半导体材料与设备 是 半导体支撑产 业 ， 在 复杂国际贸易关系 下 ， 成为重中之重 ， 也 是国内卡脖子关键 环 节 。 据 SEMI预 计 ， 2021年全球半导体材料市场规 模 将达 到 587亿 美 元 ， 半 导 体 设 备 市 场 规 模 将 达 到 953亿 美 元 。 相 关 重 要 公 司 梳 理 ： 半导体材料 ： 沪硅产 业 (半导体大硅片 )、 安集科技 (抛光液龙 头 )、 立 昂微 (重掺 硅 片 )、 鼎龙 股 份 (抛光 垫 龙头 ) 半导体设备 龙头 ： 北方华创 (设备平台 )、 中微公司 (刻蚀设备 ) 半 导体 制 造 ： 成 熟制 程 产能 紧张 ， 先 进制 程 扮演 重 要角色 受益于数据中心 、 5G、 自动驾 驶 、 AI等 领 域的强劲需 求 ， 晶 圆 代工市场迅速成 长 ， 先进制程占比较快 提 升 。 IC Insights 数据显 示 ， 2021年全球晶圆代工市 场 规模 将 首次 突破 1000亿美 元 ， 2025年 将 增 长至 1251亿 美 元 。 相 关 重 要 公 司 梳 理 ： 半 导体 制 造 ： 中芯国 际 、 华 虹 半导体 半导体设计 ： Fabless模 式 下 ， 国 产 替代 化 进程 较 快 后疫 情 时 代 ， 社 会 数 字化 转 型 加 快 ； 碳 中 和背 景 下 ， 汽 车 电 子 化势 不 可 挡 ， 下 游 需 求旺 盛 推 动 成 长 。 据 WSTS最 新 预 计 ， 2021年全球半导体市场规模将达 5529亿美 元 ， 同 比 增长 26%； 2022年 将进 一 步增 长 9%至 6014亿 美元 。 相关 公 司梳 理 ： IP授权与定制 ： 芯原股份 U (IP授权 &定制龙头 ) 模拟芯片 ： 卓胜 微 (射频芯片 )、 圣邦股份 (PMIC信号链芯片 )、 思瑞 浦 (服 务 器 &车 载电 源 芯 片 ) FPGA： 安路科 技 (FPGA龙头 )、 复 旦 微电 (特种 应 用 FPGA) 存储芯片 ： 北京君 正 (汽车 DRAM)、 兆易创新 (DRAM&MCU)、 普冉股份 (Nor Flash) 功率器件 ： 斯达半 导 (IGBT)、 新洁能 (MOSFET)、 华 润 微 (MOSFETPMIC) CMOS芯片 ： 韦尔股 份 (手机 +车载 CMOS龙头 )、 格科 微 (CMOS领 先 ) 分立器件 ： 三环集 团 (陶瓷类元件龙头 )、 顺络电子 (片式元器件 领 先 )、 风 华 高科 (MLCC龙 头 ) 核心 观点 半导 体 行 业 全 景 梳 理 EDA $115亿 半 导体材 料 $587亿 半 导体设 备 $953亿 IC芯 片 $5530亿 IC代 工制造 $1072亿 IC封 测 $255亿 集 成电 路 $3715亿 分 立器 件 $489亿 传 感 器 $309亿 AIoT $2900亿 5G手 机 $4700亿 智 能手 表 $218亿 TWS耳 机 $183亿 新 能源汽 车 $680亿 光 器 件 $285亿 支 撑产 业 芯 片制 造 芯 片类 别 应 用爆 点 半导 体 行 业 全 景 梳 理 IC 设计 IC 制造 封测 芯 片 制 造 EDA IP 支 撑 产 业 材 料 设 备 下 游 应 用 芯 片 应 用 一级分类 二级分类 (关键子行业 ) 2020年全球 规模 ( 亿 美 元 ) 2021- 2025年 CAGR 全球龙头公司 国内主要公司 材料 晶圆制 造材料 硅片 112 6% 信越化工 、 住友化学 、 DNP、 JSR等 沪硅产业 、 中环股份 、 立昂微 、 中晶科技 光刻胶 20 5% 住友化学 、 JSR、 东京应化 、 DOW等 晶瑞电材 、 南光电 、 上海新阳 、 容大感光 CMP耗材 23 6% 陶氏化学 、 卡博尔 、 Fujimi等 鼎龙股份 、 安集科技等 特气 、 化学材料等其他 194 5% 巴斯夫 、 住友化学 、 日本合成橡胶等 江丰电子 、 雅克科技 、 上海新阳 、 东方新材 封装材料 封装基 板 引线框架等 204 3% 住友金属 、 日立电线 、 贺利氏等 深南电路 、 兴森科技 、 康强 、 华龙等 设备 IC制造设备 薄膜 172 11% ASML、 应用材料 、 LAM等 北方华创 、 中微半导 、 华海清科 、 盛美上海 氧化 16 4% Themco、 Centrothermal Solutions等 北方华创 、 中电科等 刻蚀 137 5% LAM、 AMAT、 东京电子等 北方华创 、 中微半导体 、 盛美上海等 光刻机 131 7% ASML、 Canon、 NiKON等 上海微电子 、 华卓精科 、 中电 科 45所等 其他 156 5% 应用材料 、 LAM等 北方华创 、 华海清科 、 沈阳芯源等 封测设备 划片机 、 贴片机 、 检测设备 100 15% 爱德万 、 K&S、 DISCO、 ASM太平洋等 上海睿励 、 上海精测 、 中电 科 45所等 EDA EDA CAE、 SIP、 IC等 115 8% Cadence、 Synopsys、 Mentor Graphics等 华大九天 、 广立微 、 概伦 、 芯禾等 制造 代工 成熟制 程 /先进制程 703 9% 台积电 、 Global Foundries等 中芯国际 、 华虹宏力等 IDM IDM公司总收入 2677 7% 三星 、 Intel、 镁光 、 海力士等等 长江存储 、 合肥长鑫 、 士兰微等 封测 封测 封装测试 255 5% 日月光 、 安靠 、 矽品精密 、 力成科技等 长电科技 、 通富微电 、 华天科技等 芯片种类 模拟 IC 射频 132 9% Skyworks、 Qorvo、 高通 、 村田等 卓胜微 、 好达 、 唯捷创芯 、 慧智微等 电源管理 209 4% TI、 恩智浦 、 ADI、 英飞凌等 闻泰科技 、 圣邦股份 、 斯达半导 、 士兰微等 信号链 等 (放大 器 信号转 换 ) 100 6% TI、 ADI、 英飞凌 、 恩智浦等 圣邦股份 、 上海贝岭 、 士兰微等 数字 IC Micro(MPUMCUDSP) 697 7% Intel、 高通 、 AMD等 华为海思 、 紫光展锐 、 中科曙光 、 龙芯等 逻 辑 IC(ASSPASICFPGA) 1184 11% Intel、 高通 、 AMD、 ARM等 复旦微 、 景嘉微 、 飞腾 、 龙芯等 存 储 IC(DRAMFLASH） 1256 9% 三星 、 SK海力士 、 镁光 、 西数等 长江存储 、 合肥长鑫 、 兆易创新等 分立器件 电容 电 阻 电 感等 315 5% 瑞萨 、 村田等 三环集团 、 风华高科 、 扬杰科技 、 捷捷微电 光器件 LED芯片 、 光通信芯片 285 8% Lumentum、 Finisar等 昂纳科技 、 光迅科技 、 苏州旭创等 传感器 CMOS芯片 175 8% Sony、 三星等 豪威科技 、 格科微等 指纹芯片 50 1% FPC等 汇顶科技 、 思立微等 其他等芯片 44 15% 霍尼韦尔 、 意法 、 ST等 歌尔股份 、 士兰微 、 大华股份等 下游应用 智能手机 4700 11% 苹果 、 三星等 华为 、 小米 、 OPPO、 Vivo、 Realme等 TWS耳机 183 20% 苹果 、 三星 、 Jabra、 JBL等 小米 、 华为等 智能手表 218 14% 苹果 、 三星 、 Fitbit等 华为 、 夏新 、 漫步者等 新能源汽车 680 25% 特斯拉 、 英飞凌等 华为 、 比亚迪等 AIOT智能 2900 26% 谷歌 、 飞利浦等 海尔 、 TCL、 美的 、 格力 、 小米等 目 录 半导体材料 半导体硅片 光刻胶 半导体设备 清洗设备 光刻机 刻蚀设备 离子注入机 检测设备 半导体制造 成熟制程与先进制程 半导体芯片 射频前端芯片 电源管理芯片 信号链模拟芯片 FPGA 存储芯片 功率器件 CMOS芯片 分立器件 半导体关键材料梳理 半导 体硅 片 芯片 的 材料 基石 营收 市值 PE VS 最大硅 片尺寸 沪硅 产业 18 亿元 676 亿元 357倍 300mm 中环 股份 191 亿元 1327 亿元 44倍 12英寸 立 昂微 15 亿元 606 亿元 127倍 12英寸 中晶 科技 3 亿元 85 亿元 61倍 6英寸 信越 化学 136 亿 美元 710 亿 美元 27倍 300mm 31 24 17 13 13 6 2 28% 22% 15% 11% 11% 6% 2% 0% -5% 10% 5% 15% 20% 25% 30% 5 0 15 10 25 20 35 30 信越化学 SUMCO 环球晶圆 Siltronic SK Siltron SOITEC 沪硅产业 2020年半 导 体硅 片 营收 (亿 美 元 )(左 ) 市占 率 (右 ) 从沙子到硅 片 直 拉法 与 区熔法 2021年全球 市场 规 模约 为 119亿美元 国际龙头优 势显 著 ， CR5超 94% 107 118 127 118 124 140 149 156 160 72 87 114 112 112 119 134 142 150 100 50 0 -50 200 150 100 50 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 全球 半导 体 硅片 出 货面 积 (亿平方 英 寸 )(左 ) 全球 半导 体 硅片 市 场规 模 (亿美元 )(右 ) 126 国 内外 半 导体硅 片 公司 梳 理及估 值 对比 2020年 出货面积 (亿 平方英寸 ) 应用领域 4-6英 寸 9 分立器件 、 传感器 、 功率半导体 8英 寸 31 传感器 、 MCU、 电源管理芯片 、 存储芯片 12英 寸 84 逻辑芯 片 、 存储芯片 、 CMOS传 感器 、 MCU 沙子 单晶 硅锭 直拉法 (CZ法 ) 多晶硅 区熔法 切片 磨片 倒角 蚀刻 研磨 抛光 清洗 抛光 片 / 外延片 加热 籽晶 引晶 放肩 等径 融 解 浸入 转肩 收尾 籽晶 籽晶 射 频 线 圈 (FZ法 ) 多 晶 硅 融 解 籽 晶 棒 源 棒 浸 入 缩颈 熔融区 放肩 转肩 等 径 收 尾 S 半导 体光刻 胶 光 的 画 布 光刻胶 ： 利用 光 化 学反应 ， 经 曝 光 、 显影 等 工 艺 ， 将所需 要的 微细 图 形从掩 膜 版转 移到 待加工 基 片上 光 刻胶 ： 光做画 笔 ， 胶 做 画布 2021年全球 市场 规 模约 为 20亿 美 元 5 4 3 2 2 28% 21% 15% 13% 10% 50% 0% -50% -100% -150% -200% -250% -300% 6 5 4 3 2 1 0 JSR 东 京 应 化 Dow 信 越 化 学 富 士 电 子 日本企业领 先 ， CR5高 达 90% 2020年半导 体光 刻 胶营 收 (亿 美元 )(左 ) 市占率 (右 ) 国 内外 光 刻胶公 司 梳理 及 估值对比 VS 南大 光电 上 海 新 阳 容 大 感 光 晶 瑞 电 材 JSR 营收 6 7 5 10 40 亿元 亿元 亿元 亿元 亿 美元 市值 225 亿元 143 亿元 76 亿元 166 亿元 82 亿 美元 PE 185倍 78倍 132倍 92倍 -17倍 溶剂 (50%-90%) 光引发剂 (1%-6%) 树脂 (10%-40%) 添加剂 (1%) 明亮 暗 暗 曝光的光束 掩膜版 投影镜头 光刻胶 硅片 15 16 17 18 19 20 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 5 0 25 20 15 10 全球半导体光刻胶市场规模 （ 亿美元 ） 半导体关键设备梳理 光刻 机 半 导 体的 皇冠 281 256 303 368 354 413 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0 2015 2016 2017 2018 2019 2020 全球光 刻机 Top3企业的光刻机销售量 (台 ) 2020年 ： 131亿 美元 2024年 ： 166亿 美元 CAGR： 7% 2 亿元 172 亿美元 / / / 3162 亿美元 工艺制程 IC前道制造 IC后道封装 晶 圆级 键 合设备 激 光退 火 设备 EUVArFi ArFKrFI-line 华卓 精科 上海微 电子 ASML VS 营 收 (2020) 市值 PE/ PS / / 50倍 15倍 144 10 5 91% 6% 3% 20% 0% -20% -40% -60% -80% -100% 100% 80% 60% 40% 160 140 120 100 80 60 40 20 0 ASML Nikon Canon 2020年光 刻 机营 收 (亿美元 )(左 ) 市占 率 (右 ) 光 刻机 ： 以光作 画 笔 ， 芯 片版图 曝 光成像 2021年全球 市场 规 模约 为 140亿美元 ASML一家独大 ， 市 占率 超 90% 国 内外 光 刻机公 司 梳理 及 估值对比 光 曝光台 测量台 能 量 控 制 器 光束 矫正器 减震装 置 测量 设备 硅片 能量探 测 器 光 刻机 原 理图 光束形状 遮光器 设置 物 镜 掩膜版 掩膜台 光源 掩膜版 缩图 透镜 晶圆 光束 刻蚀 设 备 造芯的 雕 刻 刀 44 61 94 84 79 78 83 66 76 78 100 95 94 99 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 71 27 26 52% 20% 19% 50% 0% -50% -100% -150% -200% -250% -300% 80 70 60 50 40 30 20 10 0 泛林半 导 体 东京电子 应用材料 2020年刻 蚀 设备 营 收 (亿美 元 )(左 ) 市占 率 (右 ) 刻 蚀设 备 ： 把图 形 从光 刻 胶转移 至 薄膜 2021年全球 市场 规 模约为 172亿美元 介质刻蚀 （ 亿美元 ） 硅和金属刻蚀 （ 亿美元 ） LAM占据半壁江山 国 内外 刻 蚀设备 公 司梳 理 及估值 对 比 VS 中微 公司 北 方 华 创 LAM 东京 电子 应用 材料 营收 23 61 100 127 172 亿元 亿元 亿 美元 亿 美元 亿 美元 市值 943 亿元 2022 亿元 931 亿 美元 835 亿 美元 1317 亿 美元 PE 125倍 234倍 22倍 29倍 22倍 PS 33倍 24倍 6倍 6倍 6倍 电子 / 分子 碰 撞形成 活性 粒子 ， 扩 散 到被 刻 蚀材 料 表面 ， 并 积 累发 生化 学 反 应 ， 产生易挥发的副产物 清洗 设 备 制芯去 污 的 关 键 26 28 29 31 32 33 39 43 40 39 41 50 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 全球半导体清洗设备市场规模 （ 亿美元 ） 单片清 洗 原理 清洗产能低 交叉污染风险小 槽式清 洗 原理 清洗产能高 交叉污染风险大 清 洗设 备 ： 去除 造 芯过 程 的表面 污 杂 2021年全球 市场 规 模约 为 39亿 美 元 国际龙头占 据市 场 ， CR4高达 97% 15 8 5 4 45% 13% -1200% 0% -200% -400% -600% -800% -1000% 16 14 12 10 8 6 4 2 DNS 东京电子 SEMES 泛林半 导 体 2020年半 导 体清 洗 设备 营 收 (亿美 元 )(左 ) 25% 15% 市占 率 (右 ) 国 内外 清 洗设备 公 司梳 理 及估值 对 比 营收 市值 PE VS PS 盛美 上海 10 亿元 571 亿元 256倍 38倍 北方 华创 61 亿元 2022 亿元 233倍 24倍 至纯 科技 14 亿元 174 亿元 47倍 9倍 芯 源微 3 亿元 183 亿元 320倍 28倍 DNS 29 亿 美元 51 亿 美元 38倍 2倍 晶圆 旋转 兆声喷头 扫描 运动 摆臂 石 英槽 保温 层 2 PP外 壳 液 位感 应 器 贴膜 加热 膜 清洗 花篮 硅片 排 液管 离子 注入 机 离子 掺 杂的 核心 8 8 10 9 13 15 18 18 25 35 40 35 30 25 20 15 10 5 0 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2024E 全 球离 子 注入 机 市场 规 模 （ 亿 美元 ） VS 营 收 (2020) 市值 PE/ PS 产品系列 万业 企业 9亿元 (凯世 通 0.22) 331 亿元 83倍 33倍 低 能大 束 流离 子 注入机 高 能离 子 注入机 中科 信 / / / 中 束流 离 子注 入机 特 种离 子 注入机 大 束流 离 子注入 机 应用 材料 172 亿美元 1317 亿美元 22倍 6倍 大 束流 离 子注 入 机 中 束流 离 子注 入 机 超 高剂 量 离子 注 入机 离 子注 入 机 ： 离 子 掺杂 提 升晶体 管 电性能 2021年全球 市场 规 模约 为 25亿 美 元 AMAT市占率达 70% 国 内外 离 子注入 机 公司 梳 理及估 值 对比 13 4 70% 20% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 80% 60% 14 12 10 8 6 4 2 0 应用材料 Axcelis 2020年离 子 注入 机 营收 (亿 美 元 )(左 ) 市占 率 (右 ) 检测 设 备 芯片良 率 的 重 要 防 线 KLA, 52% AMAT, 12% Hitachi, 11% Nano, 4% Hemes Microvi son, 3% Nava, 2% 其他 , 16% 全球 前道 量 测 /检 测 设 备 市场竞 争 格 局 爱德 万 , 50% 泰瑞 达 , 40% 科休 , 8% 2% 全球半 导 体封 测 环节 检 测 设 备市场 竞 争格 局 其他 , 检 测设 备 ： 量测 、 查找 缺 陷与电 性 能测试 2021年全球 市场 规 模约为 182亿美元 前道 KLA一家独大 ， 后道 爱 德万 、 泰瑞 达 双龙头 国 内外 检 测设备 公 司梳 理 及估值 对 比 VS 精测 电子 华峰 测控 长川 科技 KLA 爱 德万 营收 21 亿元 4 亿元 8 亿元 58 亿 美元 28 亿 美元 市值 165 亿元 311 亿元 366 亿元 608 亿 美元 176 亿 美元 PE 60倍 83倍 205倍 22倍 28倍 PS 6倍 42倍 27倍 8倍 6倍 50 60 76 80 67 80 106 113 2019 2020 2021E 2022E 0 50 200 150 100 250 全球前 道 检测 设 备市 场 规模 （ 亿 美 元 ） 全球后 道 测试 设 备市 场 规模 （ 亿 美 元 ） 前 道 检 测 设备 80亿美元 量 测设备 55% 缺 陷设备 34% 过 程 控 制 软件 11% 后 道检 测 设备 60亿美元 探 针台 测 试机 分 选机 15% 63% 18% 椭 圆偏 光 仪 测量介 电 薄膜的 厚度和 光 学性质 四 探针 台 测试半 导 体芯 片 的 电性能 参 数 半导体代工制造 晶圆 代 工 造芯的 专 业 分 工 455 145 60 59 37 13 12 11 9 8 54% 17% 7% 7% 4% 2% 1% 1% 1% 1% -150% -50% -100% 0% 50% 500 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0 2020年晶圆代工营收 (亿美元 )(左 ) 市占率 (右 ) 晶圆制造 ： 28nm是成熟与先 进制 程 分水岭 台积电代工 市占 率 超 50% 国 内外 晶 圆代工 公 司梳 理 及估值 对 比 VS 营 收 (2020) 市值 PE 工艺制程 中芯 国际 275 亿元 64 亿元 4271 亿元 515 亿元 50倍 FinFET 28nm 28nm 华虹半 导体 47倍 台积电 476 亿美元 5615 亿美元 27倍 5nm 7nm 联电 64 亿美元 285 亿美元 18倍 14nm 28nm 456 504 548 578 570 703 871 1251 52 72 154 158 153 201 170 261 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2025E 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 2021年全球 代工 市 场首超 1000亿 美元 纯 晶 圆 代 工厂 IDM 2020 2021 2022 2023 2024 2025 先进制程 (%) 36% 39% 41% 44% 47% 50% 成熟制程 (%) 64% 61% 59% 56% 53% 50% 特征尺寸指在特定曝光强 度阈值下得到的光刻胶沟 槽宽度 源级 漏极 栅级 成 熟 制 程 ： 平面结构 先 进 制 程 ： 三维结构 (图为双栅级 结构 ) N N P 源级 栅级 特 征尺寸 漏极 沟 槽宽度 半导体主要芯片梳理 射频 芯 片 无线通 信 的 基 础 39 32 16 7 1 mmWave 5G sub-6G 5G 高端 4G 传统 4G 3G 3 2G 单部手机 射频价 值量 （ 美元 ） VS 营 收 (2020) 市值 PE 产品 卓胜 微 好达 电子 28 亿元 3 亿元 1218 亿元 / 65倍 / 开关 LNA LFEMDiFEM 声 表面 射 频芯片 (滤波 器 双工器 谐振 器 ) Skyw orks 34 亿美元 247 亿美元 16倍 开关 低噪 放 PA 滤波器 模组产品 Qor vo 40 亿美元 165 亿美元 15倍 开关 低噪 放 PA 滤波器 模组产品 射 频芯 片 ： 接收 与 发射 无 线电信号 2021年全球 市场 规 模约为 143亿美元 国外 厂商 领 先 ， CR4达 97% 国 内外 射 频芯片 公 司梳 理 及估值 对 比 38 34 29 24 29% 18% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 Broadcom Skyworks Murata Qorvo 2020年射 频 芯片 营 收 (亿美 元 )(左 ) 28% 22% 市占 率 (右 ) 基 带 芯 片 收 发 器 开 关 开 关 LNA PA LNA PA LNA PA 开 关 滤 波 器 双 工器 双 工器 开 关 天 线 射 频前 端 芯片 (亿美元 ) 2020 2026 CAGR 分立开关 5 9 11% 分立低噪放 4 5 5% 天线开关 7 11 8% 分立滤波器 32 30 -1% PA模组 60 95 8% FEM 19 33 10% AiP模组 1 27 75% RFICa 4 7 8% 合计 132 217 9% 电源 管理芯 片 电 源 电能 的 管 家 PMIC： 电能的变换 、 分 配与 检 测等 2021年全球 市场 规 模约为 217亿美元 海内外 玩 家众 多 ， 市场竞 争 激烈 国 内外 电 源管理 芯 片公 司 梳理及 估 值对比 33 31 17 17 13 10 16% 15% 8% 8% 6% 5% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 10 20 30 40 德州仪器 Dialog 高通 意法半 导 体 三星电子 罗姆半 导 体 2020年 电 源 管 理 芯 片 营 收 (亿美元 )(左 ) 市占 率 (右 ) 营收 （ 亿 元 ） 市值 （ 亿 元 ） PE(TTM） 士兰微 43 865 115 艾为电子 14 376 173 上海贝岭 13 195 22 圣邦股份 12 773 145 晶丰明源 11 188 31 富满微 8 177 34 思瑞浦 6 679 201 明微电子 5 161 25 芯朋微 4 149 88 德州仪器 145亿美元 1797亿美元 25 AC/DC 转 换器 DC/DC 转 换器 AC 100V (交 流 ) 开 关稳 压 器 开 关稳 压 器 线 性稳 压 器 DC 24V (直 流 ) LED 微 控制器 电机 DC 3.3V (直 流 ) DC 5.0V (直 流 ) DC 12V (直 流 ) 功率因数 控制 PFC 预调制 IC 脉冲 调制 芯片 用于驱 动 外部 开 关 用于提 高 功率 因 数 97 5 25 15 16 31 119 7 29 23 20 80 60 40 20 0 100 120 140 消 费电子 医 疗 计 算 交 通 通 讯 工业 2018 2024E 升 压 、 降 压 CAGR 消费电子 3% 医疗 5% 计算 2% 交通 7% 通讯 3% 工业 7% 46 信号 链芯 片 连接 现 实与 数 字的桥 梁 84 92 93 97 99 104 110 118 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 20 0 140 120 100 80 60 40 全球 信号 链 模拟 芯 片市 场 规模 (亿 美 元 ) 102 52 32 38 33 26 19 17 15 9 19% 9% 7% 7% 6% 4% 4% 3% -5% 0% 2% 2% 5% 10% 20% 15% 120 100 80 60 40 20 0 2020年模 拟 芯片 营 收 (亿美 元 )(左 ) 市占 率 (右 ) 信 号链 芯 片 ： 连 接 物理 世 界与数 字 世界 2021年全球 市场 规 模将达 104亿美元 信号 链模 拟 芯片 ADI市 占 率较高 国内外 信 号链 模拟 芯片公 司 梳理 及估 值对比 产品系列 放大器 比较器 转换器 接口产品 放大器 比较器 转换器 接口产品 放大器 比较器 转换器 接口产品 VS 营 收 (2020) 市值 PE 圣邦 股份 12 亿元 773 亿元 145 倍 思瑞 浦 6 亿元 670 亿元 201 倍 ADI 56 亿美元 950 亿美元 68 倍 线 性产品 转 换器 产品 接 口产品 现 实世界 温度 压力 位置 速度 声音 光 电 模 数转 换器 电 源管 理 芯片 (线性稳压器 、 电 源 监控 芯 片 等 ) 数 模转 换器 中 央 处 理 器 离 散的 数 字信号 处 理及 储 存等 控 制 （ 输 出 ） 马达 温度 功率 音量 亮度 电压 电流 传 感器 控 制及 输出 放 大 器 放 大 器 FPGA 半定制的 数 字芯 片 输入 /输出 单 元 可 配置 逻 辑块 数 字时 钟 网络 存储在存储器单元中查找表 (LUT)值决定逻辑单元的逻辑功能 及各模块之间或者模块与 I/O间的连接方式 。 开关阵列可通过内部 MOS管开关控制信号连线的走向 。 网络 通信 工业 控制 汽车 电子 消费 电子 数据 中心 31 19 4 4 0 0 52% 31% 7% 6% 1% 0% -10% 10% 30% 50% 40 35 30 25 20 15 10 5 0 -30% 赛 灵思 Altera Laticce Microsemi 安 路科技 复 旦微电 FPGA： 现场可 编 程 逻辑 门 阵列 2021年全球 市场 规 模约 为 69亿 美 元 两大 两小 ， CR4高 达 94% 2020年 FPGA营收 (亿 美元 )(左 ) 市占率 (右 ) 国内外 FPGA芯 片 公 司梳 理 及估 值 对比 VS 营 收 (2020) 市值 PE 产品 安路 科技 3 亿元 17 亿元 334 亿元 408 亿元 -857 倍 ELF系列 EAGLE系列 PHOENIX系列 复旦 微电 98 倍 千 万门 级 系列 亿 门级 系 列 PSoC系列 赛灵 思 31 亿美元 538 亿美元 67 倍 SPARTAN系列 VIRTEX系列 KINTEX系列 Latt ice 4 亿美元 102 亿美元 122 倍 ECP系列 iCE系列 Cross Link系列 全 球 （ 亿 美元 ） 2019 2025E CAGR 电 子通讯 22 44 8% 工 业控制 7 17 11% 汽 车电子 10 25 13% 消 费电子 13 28 10% 数 据中心 5 11 12% 合计 57 125 10% 中 国 （ 亿 元 ） 2019 2025E CAGR 电 子通讯 53 140 18% 工 业控制 42 101 16% 汽 车电子 8 26 23% 消 费电子 9 18 13% 人 工智能 9 18 13% 数 据中心 11 29 19% 合计 130 332 21% 实物图 (上 ) 内部构造图 (右 ) DRAM CPU的 草稿 箱 194 291 415 348 380 542 664 235 349 415 301 285 361 393 241 330 390 291 285 387 453 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 1200 1000 800 600 400 200 0 1400 1600 数据中心 手机 其他 286 196 151 43% 29% 23% 3% 1% 0% 1% -10% 0% 10% 20% 30% 50% 40% 350 300 250 200 150 100 50 0 21 6 2 8 三星 SK海力 士 镁光 南亚 华邦 力晶 其他 三星 DDR5 DRAM 实物图 原理 DRAM： 电容 +晶体管 2021年全球 市场 规 模将达 970亿美元 三星 、 SK海 力 士 、 镁 光 三足 鼎 立 2020年 DRAM营 收 (亿美元 )(左 ) 市占率 (右 ) 国内外 DRAM芯片 公司 梳 理及 估 值对比 VS 营 收 (2020) 市值 PE 产品 北京 君正 22 亿元 698 亿元 / 3836 亿美元 102 倍 / / 19nm量产 17nm研发 合肥 长鑫 / 三星 2176 亿美元 16 倍 1X1Y1Znm 1nm 镁光 214 亿美元 913 亿美元 16 倍 1X1Y1Znm 10nm CAGR 数据中心 23% 手机 9% 其他 11% NAND Flash 大 数据的储 藏柜 185 109 84 65 62 54 8 33% 19% 15% 11% 11% 9% 1% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% -50% 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 三星 铠侠 西部数据 镁光 SK海力 士 英特尔 其他 2020年 NAND营 收 (亿 美 元 )(左 ) 市占 率 (右 ) 123 154 193 207 225 259 292 213 266 285 266 263 275 275 210 203 56 168 85 208 81 192 75 188 81 86 206 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 1,000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 数据中 心 手 机 PC 其他 NAND Flash： 隧穿效应 +串 联 连接 2021年全球 市场 规 模将达 700亿美元 三 星领 先 ， 玩家 相 对较多 国内外 NAND芯 片公 司 梳理 及 估值 对 比 VS 营 收 (2020) 市值 PE 产品 兆易 创新 45 亿元 1152 亿元 62 倍 / 长江 存储 / / / 128层 192层研发 三星 2176 亿美元 3836 亿美元 16 倍 176层 228层研发 SK海 力士 293 亿美元 730 亿美元 18 176层 倍 CAGR 数 据 中心 15% 手机 4% PC 3% 其他 7% 70 Nor Flash 系 统 信 息 的 储 藏 盒 7 6 4 3 25% 22% 16% 11% 4% 3% 2% 10% 5% 0% -5% -10% 30% 25% 20% 15% 8 7 6 5 4 3 2 1 0 1 1 1 华邦 旺宏 兆易创新 赛普拉斯 镁光 普冉股份 武汉新芯 Nor Flash： 热电子注 入 +并 联连接 2021年全球 市场 规 模约 为 28亿 美 元 台 湾厂 商 主导 ， 国 内公 司 紧随其后 2020年 Nor Flash营收 (亿 美 元 )(左 ) 市占 率 (右 ) 国内外 Nor Flash芯片公司梳 理 及 估值 对 比 VS 营 收 (2020) 市值 PE 产品 兆易 45 1152 62 55/65nm 创新 亿元 亿元 倍 普冉 7 148 57 55nm 股份 亿元 亿元 倍 华邦 22 亿美元 46 亿美元 13 倍 8 倍 46/58/65nm 旺宏 14 亿美元 28 亿美元 48/55/75nm 24 26 25 26 28 29 31 33 35 37 全球 Nor Flash市场 规模 (亿 美 元 ) 40 35 30 25 20 15 10 5 0 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 功率 器 件 大功率 的 电 能 控制 75 33 23 22 18 15 15 19% 8% 6% 6% 5% 4% 4% 3% 11 2% 2% 9 9 6% 4% 2% 0% 20% 18% 16% 14% 12% 10% 8% 0 10 20 40 30 80 70 60 50 2020年功率半导体营收 (亿美元 ) 市占率 功 率器 件 ： 大功 率 电能 变 换与控制 2021年全球 市场 规 模约为 190亿美元 海 内外 玩 家众多 ， 竞争 激 烈 国 内外 功 率器件 公 司梳 理 及估值 对 比 营收 市值 PE VS 闻泰 科技 517 亿元 1621 亿元 74倍 华 润微 70 亿元 920 亿元 47倍 斯达 半导 10 亿元 745 亿元 238倍 士 兰微 43 亿元 865 亿元 115倍 英 飞凌 101 亿 美元 592 亿 美元 64倍 8 49 58 64 0 20 40 60 80 其他 IGBT 功率二极管 MOSFET 2020年 市场规模 (亿美元 ) (亿美元 ) 2020 IGBT 2026 CAGR 工业 17 23 5% 家用 13 20 7% EV/HEV 5 17 22% 直流充电 1 2 22% 轨道 3 3 1% PV 2 3 3% 其他 13 16 3% 总计 54 84 8% MOSFET 消费电子 28 26 -1% 汽车 14 23 9% EV/HEV 1 7 38% 工业 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