20240423_广发证券_电子行业:HBM何以成为AI芯片核心升级点?全面理解AI存储路线图_20页.pdf

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识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1/20 T ab l e _ P ag e 行业专题研究|电子 2024 年4 月23 日 证券研究报告 Table_C ontacter 本报告联 系人:赵雨心 010-59136613 Table_Title AI 10 HBM AI AI Table_Author SAC S0260519060001 SFC CE.no:BFS478 SAC S0260520090002 SAC S0260522070009 021-38003658 021-38003660 021-38003739,Table_Summary AI HPC die DRAM DDR+LPDDR CPU DDR DRAM PC HPC DDR5 DDR LPDDR CPU AI HPC DRAM MCRDIMM/MRDIMM DIMM DIMM CXL GDDR+HBM GPU HBM AI GDDR GPU AI HBM TSV HBM GPU ASIC HBM GDDR HBM 12Hi-16Hi HBM4 2026 707672 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 Table_impcom EPS()PE(x)EV/EBITDA(x)ROE(%)/2024E 2025E 2024E 2025E 2024E 2025E 2024E 2025E 688008.SH CNY 46.17 2024/04/11 81.10 1.35 2.23 34.20 20.70 32.84 20.08 13.50 18.20 688123.SH CNY 49.28 2024/03/31 84.03 2.80 4.22 17.60 11.68 15.01 10.28 18.30 21.70 603986.SH CNY 74.50 2024/04/21 102.82 1.87 2.70 39.84 27.59 32.64 23.56 7.60 9.90 688110.SH CNY 19.96 2023/07/12 44.24 0.78 1.10 25.59 18.15 21.53 14.91 8.10 10.50 600584.SH CNY 23.52 2024/04/22 38.81 1.29 1.80 18.23 13.07 7.39 6.72 8.20 10.20 300476.SZ CNY 25.41 2024/04/19 34.80 1.39 1.82 18.28 13.96 7.45 6.00 14.10 13.70 Wind XVDWxOrMnOqRrPtQrMoRoP8OaO7NpNoOtRqMkPoOmQfQnPmR6MqRmNwMrQrPMYqMpR 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 AI.5.7.7.8 DDR+LPDDR CPU.11 DDR5 LPDDR CPU.11 DIMM CXL.13 GDDR+HBM GPU HBM AI.15 HBM AI HPC GDDR.15 HBM.16.18.18 AI.18.18 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 1 AI.5 2 DRAM.6 3.8 4 DDR4.9 5 DGX H100 32x64GB DDR5.12 6 GH200 superchip LPDDR5X.12 7 MRCD/MDB MRDIMM.13 8 MCRDIMM.13 9 CXL.mem CXL.14 10 Fabric CXL3.0.14 11 Blackwell GPU 8 HBM3E.15 12 L40S.15 13 HBM.16 14 HBM.17 1.7 2 DDR LPDDR GDDR HBM3E.8 3 DDR5 DDR4.11 4 CPU.12 5 GeForce 4090 H100 B200 CPU.16 DTyKMZTaAwu2S5iM8YzbxsiCYydMK33bsDsO0TSEcfarAkPkfVccPRgM+b6o0 xUt 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 AI HPC AI AI HBM 12-16 HBM4 2026 1.4 TB/s 36-48 GB HBM4E 2028 GDDR 32 GT/s 16-24Gb GDDR7 2024 2026 36 GT/s 2025 8800 MT/s 128GB 256GB MCRDIMM 2026 2027 256 GB 12800 MT/s MRDIMM CXL 2.0 128 GB 256GB 36 GB/s CXL 3.x 72 GB/s 256 GB LPDDR 8533 MT/s 9600 MT/s LPDDR5X 2025 LPCAMM2 2026 LPDDR5X-9600 LPCAMM 1 AI Micron Toms Hardware 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 DDR LPDDR GDDR HBM DRAM HPC AI DRAM Dynamic Random Access Memory DRAM JEDEC DDR DDR DDR DRAM DDR DRAM DDR DDR LPDDR DDR GDDR HBM AI 2 DRAM JEDEC HPC AI HPC AI HBM AI DDR LPDDR GDDR AI 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 1 DDR LPDDR GDDR HBM CPU Arm 920 Nvidia Grace X86 Intel Xeon AMD EPYC Intel Xeon Max GPU Nvidia B/H/A AMD MI300 Intel Gaudi 3 Nvidia L CPU+GPU Nvidia GB200 ASIC Meta MTIA Google TPU AWS Trainium2/Inferentia2 Intel Nvidia AMD Meta die DRAM Die DRAM 1 bit 1T1C 1T1C row column bank DRAM die bank DRAM die DRAM LPDDR DRAM die GDDR 1-2 die LPDDR GDDR PCB PCB DDR LPDDR GDDR DDR DIMM Dual line memory module DRAM PCB DIMM DIMM PCB HBM die TSV Through Silicon Via HBM CoWoS Interposer DRAM CPU GPU DRAM/DIMM 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 3 Systemverilog 2 DDR LPDDR GDDR HBM3E DDR LPDDR GDDR HBM3E die 1 1/2/4/8 1/2 8/12 DIMMs on PCB PCB PCB CoWoS The Memory System NVIDIA AMD DRAM DRAM AI 1.GB/s 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子=1 Byte=8 bit CPU DDR LPDDR GPU GDDR HBM CPU CPU 4 8 GPU CPU GPU 2.(GB)=(GB/DIMM)DIMM JEDEC DRAM die 4 DDR4 JEDEC Systemverilog CPU CPU DIMM DRAM die DRAM die GPU 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 10/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 GPU 3.Crucial CAS tRCD tRP tRAS DDR GDDR AI GDDR HBM DDR 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 11/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 DDR+LPDDR CPU DDR5 LPDDR CPU DDR DRAM PC HPC DDR5 DDR Rambus DDR5 DDR4 3 DDR5 DDR4 DDR4 DDR5 DDR5 GT/s 1.6-3.2 4.8-8.4 IO V 1.2 1.1 DIMM PMIC 72 bit 64 data+8ECC 1 channel/DIMM 40 bit 32 data+8ECC 2 channel/DIMM BC4.BL8 BC8.BL16 die 16Gb 64Gb SPD SPD Hub Rambus LPDDR CPU LPDDR Grace CPU LPDDR5X Nvidia AI HPC HBM GB DDR5 LPDDR5X 3 HBM CoWoS 8 DDR5 Grace CPU LPDDR5X DDR5 53%GB Nvidia DGX H100 GH200 CPU DGX H100 2 8 Intel Xeon Platinum 8480C CPU 32 DDR5 DIMM DIMM 64 GB 2 TB Xeon CPU 1 TB 307 GB/s GH200 1 32 Grace CPU 8 LPDDR5X PCB Grace CPU Grace CPU 32 512 GB LPDDR5X 546 GB/s DDR DIMM 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 12/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 DIMM LPDDR PCB 5 DGX H100 32x64GB DDR5 6 GH200 superchip LPDDR5X NVIDIA NVIDIA 4 CPU Intel Xeon Platinum 8480C Nvidia Grace CPU CPU CPU 2.0 GHz 3.0 GHZ CPU 56 72 8 32 DDR5 LPDDR5X 64 bit 16 bit 512 bit 512 bit 4800 MT/s 8533 MT/s*307 GB/s*546 GB/s*64 GB/DIMM 64 GB/Package*16 DIMM 8 LPDDR Package 1 TB 512 GB*Nvidia Intel*1 Nvidia DGX H100 DDR Intel Xeon Platinum 8480C*2 Nvidia Grace CPU GH200 LPDDR5X 480 GB 512 GB/s 8 LPDDR5X 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 13/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 DIMM CXL MRDIMM/MCRDIMM DRAM DRAM DRAM SK Hynix MCRDIMM Multiplexer Combined Ranks DIMMs MRDIMM SK Hynix Intel Renesas MCR MCRDIMM Rank MCRDIMM CPU 128 DRAM 64 CPU 8Gbps DRAM 2023 MCRDIMM MRDIMM MRDIMM Multi-Ranked Buffered DIMMs MDB DRAM RDIMM 8800MT/s 7 MRCD/MDB MRDIMM 8 MCRDIMM 2023 SKhynix CXL CPU Synopsys CXL Compute Express Link CXL3.0 CXL 2022 8 PCIe6.0 CXL3.0 64GT/s Fabric CXL3.0 CXL2.0 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 14/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 9 CXL.mem CXL 10 Fabric CXL3.0 Synopsys CXL 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 15/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 GDDR+HBM GPU HBM AI HBM AI HPC GDDR GDDR GPU AI HBM GDDR GPU ASIC HBM HBM GDDR GB HBM Nvidia L40 L40S L20 GDDR 11 Blackwell GPU 8 HBM3E 12 L40S NVIDIA GTC 2024 Supermicron Nvidia RTX 4090 H100 H200 GPU GDDR HBM RTX 4090 12 24 GB GDDR6X 1008GB/s H100 5 80GB HBM3 670 GB/s 5.2 Gbps H200 6 HBM3E 141 GB 4.8 TB/s HBM HBM HBM 1024 bit GDDR 32 bit H100 5 HBM3 5120bit 4090 12 GDDR6X 384bit HBM3 H100 GDDR 4090 HBM H200 HBM3E 1024 bit HBM3 H100 H200 141 GB 4.8 TB/s 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 16/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 5 GeForce 4090 H100 B200 CPU GeForce 4090 H100 SXM 80GB H200 DRAM Die GDDR6X HBM3 HBM3E die(Gb)16 16 24(Gbps)21 5.2*6.3*Die 1 8 8 16 64 64 2 16 16(bit)32 1024 1024(GB/s)84 670 800(GB)2 16 24 12 5 6(bit)384 5120 6144(TB/s)1 3.35 4.8(GB)24 80 141 NVIDIA*Nvidia HBM HBM HBM2 HBM3E HBM die SK Hynix SK Hynix HBM3E 9.2Gbps 1.18 TB/s 12 DRAM die 24 Gb 12Hi 36 GB 13 HBM SK Hynix on GTC 2024 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 17/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 HBM4 2026 Trendforce HBM4 2026 HBM4 12 Hi 16 Hi HBM4 12Hi 2026 16Hi 2027 HBM Logic die 12nm wafer SK Hynix SK Hynix AI 2026 2027 36GB 48GB 12 16 HBM4 2028 HBM4E 2TB/s 48GB 64GB 14 HBM Trendforce 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 18/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 AI AI AI 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 19/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 T able_ResearchT eam 2020 2014 2018 2020 8 2022 2022 2021 2022 2022 2022 2023 Table _RatingIndustry 12 10%12-10%+10%12 10%Table _RatingCompany 12 15%12 5%-15%12-5%+5%12 5%T able_Address 26 47 6001 31 2 18 429 37 81 27 510627 518026 100045 200120-T able_LegalD isclai mer/4 T able_I mportant N o tices 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 20/20 T ab l e _ P ag eT e x t 行业专 题研 究|电子 1 2/5 T a b l e _I nt e re s t D i s c l os ure(1)12 T able_Copyright
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