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请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 industryId(relatedReport AI PC AI 2024-03-10 AI AI 2024-03-03 AI PC PC+AI AI 2024-02-28 S0190520080007 S0190523020002 S0190522080002 HBM AI AI GPU HBM HBM HBM TSV HBM 碁 HBM AI 2024 03 24 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明.XVDWxOnQoNrQtNoNmRpQrQ9PbPbRpNmMnPmQkPoOpMiNoMsP7NmMyQwMnRsOwMrQoO 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明.请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 1 HBM AI 1.1 HBM 1 HBM 2 HBM GDDR5 7CPXUOSmY1cUbAbC2wZETrzkDSe1RnSOm2svFrHBRVnRFhES5t4YEL4xwz4XXVjf 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 1 H B M G D D R HBM 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 3 HBM 2 H B M SK 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 4 2022-2024 HBM 1.2 AI HBM 8%39%60%70%50%25%22%11%15%0%20%40%60%80%100%2022 2023(E)2024(F)HBM3 HBM2E Others 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 5 2022-2026 AI 6 2024 CSP AI 1.3 HBM 85511831504189523698.5%38.4%27.1%26.0%25.0%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%050010001500200025002022 2023(E)2024(E)2025(E)2026(E)AI YoY 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 3 2022-2024 HBM Company 2022 2023(E)2024(E)SK hynix 50%46%-49%47%-49%Samsung 40%46%-49%47%-49%Micron 10%4%-6%3%-5%Total 100%100%100%Trendforce HBM SK 7 HBM 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 2 HBM 2.1 HBM TSV 8 HBM in SiP 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 9 HBM 10 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 TSV Through Silicon Via 11 TSV 12 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 Circuit Probing CP 13 14 CP Bumping 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 15 Bumping 16 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 17 DRAM 18 19 UV 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 20 SK HBM TCB Thermal Compression Bonding 21 TCB 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 MR Mass Reflow 22 23 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 24 25 HBM MR-MUF 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 26 MR-MUF TC-NCF Hybrid Bonding 27 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 28 29 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 30 HBM 31 2.5D 2.2 HBM 4 2022 ICP CCP CVD 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 PVD CMP ALD 5 2022 50+Advantest Teradyne 10+TEL 10 Cohu Advantest Epson 6+DISCO 15 DISCO/13 ASMPT Besi 12 K&S ASMPT 4+TOWA ASMPT Besi-YAMADA Besi Merket Research Advantest Besi Research and Markets 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 32 33 DISCO 34 35 HBM 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 碁 36 Bumping 37/碁 Die Attach Equipment 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 38 39 40 Besi Die Attach 41 3D chiplet die attach 42 Die Attach Besi 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 43 44 45 46 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 47 48 2.3 HBM 6 2022/Research and Markets 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 49 50 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 51 52 53 54 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 55 ABF FC BGA 56 2021 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 57 58 PSPI 59 Bumping PSPI 60 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 61 62 g/i line 3 HBM 3.1 碁 0246810122020 2021 2022 2023F 2024F 2025F g/i g/i 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明/3.2 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 PSPI UV 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 3.3 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 3.4 PE 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 碁 Wind 2023/Wind 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 4 请 务必阅读 正文之 后的信 息披露 和重要声 明 12 300 50 500 15%5%15%-5%5%-5%/1934 15a-6/36 15 200135 6 SK 32 01-08 100020 5001 T2 52 518035
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