资源描述
国内AI 行业 蓄 势 待 发，国 产算 力 迈 入 自强 新 纪 元 核心观点 AI AI A100 H20 AI/PCB IDC 1 AI AI AI AI AI GPU A100 H20 2 AI AI AI 3 AI 400G 800G 2024 400G CSP 800G AI 2024/AI 112G/224G PCB AI PCB IDC 4 IDC 5 AI 强大于 市 010-86451440 SAC:S1440520070014 010-85159231 SAC:S1440518040002 SFC:BNS315 010-85156318 SAC:S1440513090003 SFC:BEM208 SAC:S1440523050003 2024 04 09-23%-13%-3%7%17%27%2023/3/242023/4/242023/5/242023/6/242023/7/242023/8/242023/9/242023/10/242023/11/242023/12/242024/1/242024/2/24 通信 通信 目 录 AI.1 1.1 AI.1 1.2.2 1.3 AI.3.4 2.1 AI.4 2.2.7 2.3 A100 H20.9.9 3.1 AI.9 3.2.13 3.3 2024 400G.16 3.4 2024.18 3.5/AI 112G/224G.21 3.6 PCB AI PCB.25 3.7 IDC.28.30.30 图目录 1:AI.1 2:.2 3:SuperCLUE 2023.12.3 4:SuperCLUE.3 5:“”.5 6:2020-2027 EFLOPS.5 7:.7 8:AI 8 10000.7 9:AI.10 10:AI.10 11:2022%.10 12:AI 2022%.10 13:.13 14:.13 15:SerDes.13 16:top500 IB%.14 17:RDMA.15 18:GSE.15 19:CPO.15 0YBYyRsPpMoPrPnOsPpQrQ6McM8OnPrRoMmQiNoOsOkPmNoOaQpPzRxNoMwOxNoPmN 通信 20:TH5-Baily 51.2T CPO.15 21:2022Q4-2023Q4.16 22:2023Q1%.16 23:.16 24:.16 25:800G.17 26:OSFP MSA 4x400G MSA 1.6T.17 27:Marvell DSP.17 28:.18 29:.18 30:.19 31:Vertiv.19 32:.22 33:NetEngine 8000 X8.23 34:GB200 NVL72 RACK.23 35:I/O.23 36:PCIe.26 37:Intel CPU.26 38:.26 39:PCB.27 40:2021 PCB.27 41:2021 PCB.27 42:2021.28 43:2021.28 44:.29 45:2023-2025.30 46:2023-2025%.30 表目录 1:.2 2:.4 3:/.6 4:.8 5:AI.9 6:2023-2024 AI.11 7:2023 2024.11 8:2024 PC.12 9:PCIe.18 10:.20 11:.20 12:DAC AOC ACC AEC.24 通信 13:.24 14:PCB AI.28 QXLTD6YvVxUuQ0jEZ8uUSciCYydMK33bsDsO0TSEcfYS4Nuh+YtuiFDQPfZ1jRhz 1 通信 一、国内 AI 产业有望迎来跨越式 发展 1.1 AI OpenAI 2023 3 GPT-4 2023 12 Gemini Gemini1.5 pro Gemma AI copilot bing AI workspece Gemini B C SensorTower 2023 AI 60%70%21 17 2023H1 3 FY24 40%AI openai sora Genie AI AI AGI 图 1:AI 应 用下 载量与 收入 高速 增长 SensorTower AI AMD capex AI FY24Q3 FY24Q4 AI FY25Q1 240 219 FY24Q2 FY24Q3 37 41 AI AI CAGR 50%AI 2027 AI high teen low teen AMD 2023 12 2027 4000 CAGR 70%2023 8 AMD 2027 1500 AI 2024 meta 2024 300-370 20 2024 2 通信 图 2:海 外云厂 商资本 开支情 况（百万美元）Bloomberg 1.2 2023 3-6 2023 9 10 2023 10 11 ChatGPT AI 2024 表 1:国 内部分 大模型 厂商产 品情 况 2023 3 4.0 2023 10 Kimichat 2023 10 2023 4 2.0 2023 10 V1.0 2023 5 V1.5 2023 6 V2.0 2023 8 V3.0 2023 10 V3.5 2024 1 baichuan-7B 2023 6 baichuan-13B baichuan-13B-chat 2023 7 baichuan2-7B/13B baichuan2-53B 2023 9 ChatGLM-6B 2023 3 ChatGLM3-6B 2023 10 GLM4 GLMs 2024 1-50%0%50%100%150%200%250%01000020000300004000050000 YoY YoY YoY YoY 3 通信 SuperCLUE 2023 5 GPT3.5 20 53.58 GPT3.5 66.18 2023 11 GPT3.5 GPT4-Turbo 74.02 4.0 72.88 Moonshot 59.39 GPT3.5 89.79 GPT4 SuperCLUE 2024 2 GPT4.0 10 4.0 87.75 GLM-4 86.77 2.1 85.7 Baichaun3 82.59 Moonshot kimichat 82.37 V3.5 81.01 GPT4.0-Turbo 92.71 GPT3.5 64.34 图 3:SuperCLUE 中 文 通用 大模 型基准测 评（2023.12）图 4:部 分模型 SuperCLUE 中 文 通用大模 型基准 测评对 比 SuperCLUE SuperCLUE Kimi 200 2024 3 18 Kimi 200 2023 10 Kimi 20 Kimi 2023 50 300 3 9 12 14 35 3 21 Kimi 1.3 AI 2024 2 19 0102030405060708090100openAI-GPT4-&AI-GLM-Baichuan-kimichat-/google-Gemini-pro openAI-GPT3.5-TurboAnthropic-Claude2 4 通信 AI+10 表 2:推 动人工 智能发 展部分 相关 政策/2022 7 2022 8 2023 7 2024 2 AI 二、国 产 算 力 基础 设 施 迎 来 发 展机 会 2.1 AI OpenAI 2018 GPT 1.17 5GB GPT-3 1750 45TB 5 通信 OpenAI Scaling Laws for Neural Language Models=6 GPT-3 1750 45TB 3000 tokens GPT-3 3646PFLOPS-day GPU OpenAI Scaling Laws for Neural Language Models 1000 token 750=2 token ChatGPT 5 100 1 1 ChatGPT 2000 1000 token 10 GPT-3 810PFLOPS-day 图 5:大 语言模 型所使 用的数 据量 和参数规 模呈现“指数 级”增 长 2022 906EFLOPS 5 50%IDC 2022 54.5EFLOPS FP64 259.9EFLOPS FP16 2027 117.3EFLOPS 1117.4EFLOPS 5 16.6%33.9%图 6:2020-2027 中 国通用 和智能 算力规模（EFLOPS）IDC 2024 1730 4%39.6 47.7 54.5 59.3 71.886.1101.2 117.3 75.0 155.2259.9414.1497.1616.6812.51117.40500100015002020 2021 2022 2023e 2024e 2025e 2026e 2027e FP64 EFLOPS FP16 EFLOPS 6 通信 475 21%2024 960 4%370 4%/180 2024 650 12%AI 2023 8 2023-2024 AI 4175 84 2023 9 2023 2024 2454 204 33 4-12 1-3 2024 3 2024 2503 RoCE 688 表 3:三 大运营 商公开 在建/已投 运智算中 心汇总 1.5 2024 2021 2024 4.2 500 100 16000 30 2.2E FLOPS 1.56 2023 6 20 5.5EFLOPS 80%B07 5.5EFlops AI()20 2000PFLOPS“”2000()2024 1000PFLOPS A800 H800 910+()2 IDC 6 IDC 12000()60 3000P 10000 Al AI 2000 AI iitime 2023 238.93 32.6%2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 44.11 39.35 80.05 75.24-36.7%+31.1%+236.8%+33.1%2023 2023Q1 2023Q2 2023Q3 25.13 60.07 41.12-72.7%-46.0%-62.5%2023Q4 72.86 25.8%7 通信 图 7:国 内云厂 商资本 开支情 况（百万元）Bloomberg GPU 2024 3 GTC GB200 Blackwell 4 4NP Die Blackwell GPU Blackwell GPU GraceCPU GB200 superchip Blackwell GPU 2080 H100 800 GB200 NVL72 27 90 1.8 MoE GPT 8000 Hopper GPU 15 90 Blackwell 2000 GPU 1/4 图 8:英 伟达 AI 计 算能力 过去 8 年 提升 10000 倍 GTC 2.2 2023 10 A100/A800 H100/H200/H800 L4 L40s 2022 8 A100 H100*4800 600GB/s AI A800 H800 2023 10(1)TPP*-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%050001000015000200002500030000 YoY YoY 8 通信 4800(2)TPP 1600 PD TPP/5.92(3)2400 TPP4800 1.6 PD5.92(4)1600 TPP 3.2 PD5.92 A100/A800 H100/H200/H800 L4 L40s H20 L20 L2 2024 3 30 BIS BIS 2022 2023 10 AMD AI BIS D:5 AI 2022 AI 85%10%2%1%1%IDC 2023 50 GPU 90%,AI 5 10%H20 H20 NVLINK 表 4:英 伟达部 分芯片 性能对 比 FP64 FP32 FP16 Tensor Core GPU GPU TDP interconnect H200 SXM 34 TFLops 67 TFLops 1979 TFLops 141GB 4.8TB/s 700W NVLink 900GB/s PCIe 5.0:128GB/s H100 SXM 34 TFlops 67 TFlops 1979 TFlops 80GB 3.35TB/s 700W NVLink 900GB/s PCIe 5.0:128GB/s H800 SXM 1 TFlops 67 Tflops 1979 Tflops 80GB 3.35TB/s 700W NVLink 400GB/s PCIe 5.0:128GB/s A100 80GB SXM 9.7 TFlops 19.5 TFlops 312 TFlops 80GB 2039GB/s 400W NVLink 600GB/s PCIe 4.0:64GB/s A800 80GB SXM 9.7 TFlops 19.5 TFlops 312 TFlops 80GB 2039GB/s 400W NVLink 400GB/s PCIe 4.0:64GB/s L40s-91.6 TFlops 362.05 TFlops 48GB 864GB/s 350W NVLink PCIe 4.0 64GB/s H20 1 TFlops 44 Tflops 148 Tflops 96GB 4.0TB/s 400W NVLink 900GB/s PCIe 5.0:128GB/s L20 PCIe-59.8 TFlops 119.5 TFlops 48GB 864GB/s 275W NVLink PCIe 4.0 64GB/s L2 PCIe-24.1 Tflops 96.5 Tflops 24GB 300GB/s TBD NVLink PCIe 4.0 64GB/s 9 通信 2.3 A100 H20 GPU GPU TensorFlow Pytorch A100 H20 FP16 910 256TFLOPS A100 312TFLOPS H100 1513TFLOPS H20 148TFLOPS 800 INT8 BR100 FP32 A100 表 5:国 内主要 AI 训 练芯 片与英 伟达主流 训练芯 片对比 FP32(TFLOPS)FP16(TFLOPS)INT8(TOPS)(W)A100 PCIe 19.5 312 624 400 80GB 1935GB/s A800 PCIe 19.5 312 624 400 80GB 1935GB/s H100 PCIe 51 1513 3026 700 80GB 3.35TB/s H20 44 148 296 400 96GB 4TB/s 910-256 512 350-BR100 256 1024 2048 550 64GB 1.64TB/s 800-825 276-MLU370-X8 24 96 256 250 48GB 614.4GB/s MTT S3000 15.2-250 32GB 448GB/s T20 32-300 32GB 1.6TB/s 三、国 产 算 力 产业 链 环 节 梳 理 3.1 AI AI 2023 IDC 2023 315.6 0.5%306.6 22.8%2023 1284.71 4.26%11.8%10.2%9.7%8.9%2027 1891.39 Trendforce 2023 9.7%AI AI IDC 2023 CPU CPU 13.4%AI IDC 2022 195 2026 347 17.3%IDC 2023 91 82.5%2027 134 21.8%10 通信 图 9:全 球服务 器和 AI 服 务器规 模预测（亿美元）图 10:中国 AI 服 务器 市场市场 规模预测（百万 美元）IDC IDC AI 2022 28%17%10%6%5%2022 AI 47%11%9%7%6%6%AI AI GPU GPU GPU CPU X86 ARM 2021-2022 PC 59982 20.90%58901 20.53%41.43%2024 PC ARM X86 1.71:1 ARM X86 图 11:中国 服务器 市场份额 情况（2022 年，%）图 12:中国 AI 服 务器 市场份额 情况（2022 年，%）IDC IDC 1232 1285 1436 1583 1737 19534720.1%4.3%11.8%10.2%9.7%0%5%10%15%20%25%05001000150020002022 2023e 2024e 2025e 2026e 11 通信 表 6:中 国电信 2023-2024 年 AI 服 务 器集 采中标情 况(I)1 5,342,130,820.87 2 5,376,127.950.02 3 5,365,504,587.24 4()5,384,213,138.44 5 5,285,535,434.18 6 5,040,734,142.75 7()5,208,044,679.61(I)1 341,995,767.86 2 344,327,286.69 3 342,200,460.58 4()342,729,177.41(G)1 1,304,993,691.62 2 1,301,333,577.55 3 1,301,966,880.40 4 1,308,854,254.13 5 1,301,879,376.59 6 1,300,296,513.27 7 1,301,661,686.61 8 1,307,306,069.38(G)1 1,477,099,321.33 2 1,475,413,614.45 3 1,475,489,300.72 4 1,475,901,834.34 5 1,484,725,722.97 6 1,474,476,346.12 7 1.476,210,004.55 8 1,484,431,732.00 c114 表 7:中 国移动 2023 年至 2024 年 新型智算 中心（试验网）采购 项目（部 分招标 情况）4 AI(PCle)52 1 14,723,820 70%2 14,389,626 30%5 AI(PCle)16 1 3,629,945 100%6 AI(PCle)64 1 10,661,093 70%2 10,149,566 30%12 通信 7()10()2 1 3,862,671 100%8()64()128 1 67,483,077 25%2 85,235,400 75%9-96-23 1 91,458,730 70%2 83,793,247 30%10 608 1()25,182,163 100%11 AI()356 1 490,956,052 72%2 490,491,527 28%12 AI)106 AI)1144 1 2,473,721,502 41%2 2,473,721,365 30%3 2,473,729,237 20%4 2,473,722,754 8%表 8:中国移动 2024 年 PC 服务 器产品集 中采购 6 PC4 2000 77,007,440.00 77,179,600.00 9 PC6 5000 351,221,050.00 11 C1-Z-ARM 2617 C12-Z-ARM 11194 724,862,246.93 724,868,185.66 724,863,075.59 725,375,739.91()724,863,351.81 12 C1-Z-x86 762 C12-Z-x86 6584 343,638,579.78()353,355,888.96 13 C3-Z 10166 C4-Z 193 993,236,142.46 993,242,410.82 993,236,527.21 993,239,765.84 14 B1-Z-ARM 14384 B2-Z-ARM 23520 B3-Z-ARM 4039 2,897,396,503.49 2,938,659,339.69 2,938,665,727.88 2,903,287,752.18 2,900,340,878.46 2,938,665,035.47 16 S4-Z-ARM 4918 398,087,460.82 405,397,182.58 13 通信 20 S5-Z 7171 S2-Z 3170 S3-Z 5066 S1-Z 6465 1,372,327,651.28 1,368,964,774.01 1,389,929,706.76 3.2 AI 2022 8 Tomahawk 5 51.2T serdes 100Gb/sec 800G 800G 1.6T 102.4T 1.6T 3.2T 图 13:光通 信行业 光口和电 口升 级迭代示 意图 Naddod AI IDC 2023 442 20.1%13.6%41.5%2023 200/400 GbE 68.9%2023 800G NPI 2024 2024 800 Gbps 2027 400 Gbps/800 Gbps 40%AI IDC 2023 4%2022 50 2023 9.1%图 14:全球 交换机 市场规模（亿 美元）图 15:交换 机不同 SerDes 速 率情 况 IDC fibermall 289 304 365 442 0%5%20%21%0%5%10%15%20%25%01002003004005002020 2021 2022 2023 14 通信 Infiniband AI InfiniBand RDMA TCP/IP RDMA InfiniBand InfiniBand SHARP InfiniBand InfiniBand 400Gb/s 2024 IBTA XDR 800Gb/s 1600Gb/s 2 GDR 1600Gb/s IB Nvidia Mellanox Intel Qlogic Infiniband AI 图 16:全球 top500 厂商 IB 和以 太网部署 份额情 况（%）top500 RDMA RoCE RDMA over Converged Ethernet RDMA IBTA 2010 RoCE 2014 RoCEv2 RoCE 2022 11 Broadcom Arista(RoCE)RDMA 2023 5 NVIDIA Spectrum-X 51.2T RoCE NVIDIA RDMA RDMA RDMA CPU AI UEC GSE 2023 7 AMD Arista Eviden HP Meta UEC Ultra Ethernet Consortium Ultra Ethernet RDMA 2023 8 30 GSE 2023 9 GSE 0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%2014 6 2014 11 2015 6 2015 11 2016 6 2016 11 2017 6 2017 11 2018 6 2018 11 2019 6 2019 11 2020 6 2020 11 2021 6 2021 11 2022 6 2022 11 2023 6 2023 11 Infiniband Gigabit Ethernet 15 通信 图 17:传统 传输模 式和 RDMA 传 输 模式对 比 图 18:GSE 技术 分层架 构 CPO CPO 640G 51.2T Serdes 22 CPO Serdes 51.2T CPO CPO Meta CPO 2023 6 51.2T 800G CPO CPO RoCE 51.2T NPO 25.6T NPO 图 19:CPO 将 显著降 低成本和功 耗 图 20:博通 TH5-Baily 51.2T CPO 方案 forbes 36kr AI GPU 400G 800G AI Arista HPE IDC 2023 34.5%30.9%14.9%51.2T 2022 3 51.2T NPO 2023 6 51.2T 800G CPO H3C S9827 2023 11 51.2T SC8670EL-128QH 2023 51.2T TCS9500 B5020 16 通信 图 21:2022Q4-2023Q4 全球 交换 机厂商收 入情况（百 万美元）图 22:2023Q1 中国交 换机市 场份 额（%）IDC IDC CPU PHY PCB/2020 97.8%61.7%20.0%16.1%1.6%2024 Arctic 25.6Tbps 800G 图 23:中国 以太网 芯片各应 用场 景市场规 模情况（亿元）图 24:中国 以太网 芯片各端 口速 率市场规 模情况（亿元）3.3 2024 400G 2022 800G 2024 800G 800G Serdes 100G 50G Baud EML PAM4 100G 800G 2022 2023 2024 800G 17 通信 图 25:光模 块速率 已经升级 到 800G 1.6T 2024 2025 AI bit 1.6T 100Gbps 100G 200G 1.6T 2024 2025 1.6T 图 26:OSFP MSA 和 4x400G MSA 的 1.6T 主 要方案 图 27:Marvell 用 于光 模块中的 DSP 产 品升级 示意图 OSFP MSA Marvell nextplatform 2024 400G CSP 800G A100 GPU 200G H100 GPU 800G A100 GPU Mellanox HDR 200Gb/s Infiniband H100 GPU Mellanox NDR 400Gb/s Infiniband H100 SuperPOD 800G 1 800G 2 400G 8 SerDes 8 100G GPU PCIe PCIe Atlas 300T A2 PCIe PCIe x16 Gen5.0 1*200GE QSFP-DD 1 400G 2 200G PCIe x16 Gen5.0 400G AI 18 通信 表 9:PCIe 迭 代 情况 PCI Express Line 1 2 4 8 16 1.0 2003 8b/10b 2.5 GT/s 250 MB/s 0.50 GB/s 1.0 GB/s 2.0 GB/s 4.0 GB/s 2.0 2007 8b/10b 5.0GT/s 500 MB/s 1.0 GB/s 2.0 GB/s 4.0 GB/s 8.0 GB/s 3.0 2010 128b/130b 8.0GT/s 984.6 MB/s 1.97 GB/S 3.94 GB/s 7.88 GB/S 15.75 GB/s 4.0 2017 128b/130b 16.0 GT/s 1969 MB/s 3.94 GB/s 7.88 GB/s 15.75 GB/s 31.51 GB/s 5.0 2019 NRZ 128b/130b 32.0 GT/s 3938 MB/s 7.88 GB/S 15.75 GB/31.51GB/s 63.02 GB/6.0 2021 PAM4&FEC 128b/130b 64.0GT/S 7800 MB/s 15.7 GB/s 31.4 GB/s 62 GB/s 124 GB/s PCI-SIG 3.4 2024 GPU 2026 AI 2000W blackwell compute node liquid-cooled MGX design 图 28:冷板 式液冷 方案 图 29:两相 浸没式 液冷方案 CDU manifold CDU Manifold 19 通信 图 30:冷板 式液冷 整体 链路 图-2024 6 1500 5000 30%2024 4 50%50%AVC 2024 AI 2024 2025 2024 40 CoolerMaster 2023 11 Cooling X Sneaker X 2024 DIY 图 31:维谛 Vertiv 风 液 混合 制冷 方案（冷 板液冷 和风冷）Vertiv 20 通信 AI 2023 6 2023 2024 10%2025 50%2023 8 AI 2023-2024 G 2023 9 2023 2024 4-12 1-3 AI 1658 1500 90%AI 80 64 80%200 2024 PUE AI KW 200 AI 表 10:国内 数据中 心液冷市 场规 模匡算 AI 2024 2025 GPU/GPU 100 200 400 800 kw 0.4 0.5 0.8 0.5/kw 10000 8000 4000 5000 40%70%90%70%16 56 115 140 IDC GPU CDU manifold 表 11:国内 部分上 市公司液 冷布 局/AAU/RRU 900MW IDC 21 通信 VC 3D VC H Facebook google 2023 VC CDU TANK ifind 3.5/AI 112G/224G 5G DDR I/O I/O Type-A Type-C RJ45 SFP QSFP D-SUB PCIe DDR Mini-SAS Mini-SAS HD Gen Z Slim SAS 22 通信 图 32:服务 器部分 连接器示 意图 AI GPU 10Gbps-40Gbps 56Gbps 112Gbps 224Gbps 224 Gbps 1.6T PCB PCB AI Atlas 900AI Cable 23 通信 图 33:华为 NetEngine 8000 X8 路 由器 正交架构 图 34:英伟达 GB200 NVL72 服 务器与 RACK 连接 方式 GTC I/O I/O SFP28/SFP56 QSFP28/QSFP56 I/O 56Gbps QSFP-DD I/O 400G I/O 112G 224G 64 224Gbps QSFP-DD 64 224Gbps OSFP 512 224Gbps=102.4T 1.6Tbps 224Gbps 8 32 OSFP-XD 512 224Gbps=102.4T 3.2Tbps 224Gbps 16 64 OSFP-XD 1024 112Gbps=204.8T 3.2Tbps 224Gbps 16 图 35:高速 I/O 连 接器 与光模块 互联 ACC AEC DAC PCB Trace Trace IEEE P802.3df 100Gbps 2m 200Gbps 1m Intel 1m 24 通信 表 12:DAC、AOC、ACC、AEC 对比 DAC AOC ACC AEC Redriver retimer 3 100 DAC 2-3 3-7 0.1w 10w DAC AOC DAC DAC DAC AOC DDC 70%DAC AOC AOC 224Gbps Molex TI 224G 56Gbps 112Gbps 224Gbps 表 13:国内 部分连 接器上市 公司 相关布局 情况 56Gbps 112Gbps 2023 224Gbps 2023 112G 20%-30%5G PCIE6.0 THHW-LS AP I/O CAGE AI 6G 56G-112G-224G QSFP112G QSFP-DD 112Gbps/PCB/5G AI IoT/AI/25 通信/TOR birch stream pcie 5.0 bird stream pcie 6.0 25G 400Gbps AOC DAC ACC 25G 400G 400G-DR4 25G 800G CPO 2023 76.1%chatgpt AI IDC 2024 3 155M-1.6T DAC Intel 200G per lane PIC 1.6T 800G 2*FR4 PIC AI ifind 3.6 PCB AI PCB AI AI HPC HDI PCB PCB AI GPU PCB CPU PCB 1 GPU PCB DIGITIMES A100 H100 GPU PCB 16-24 GB200 OAM/UBB M8 CCL 20 HDI GPU PCB B AI 10%H 30-40%2 CPU PCIe5.0 CPU PCB CPU 2-3 PCIe Intel CPU PCIe3.0 4.0 5.0 32Gbps 16GHz/PCB PCB 8-16 PCIe3.0 8-12 4.0 12-16 5.0 16 26 通信 图 36:PCIe 技 术发展 情况 forbes 图 37:Intel 不 同 服务器 CPU 平 台技术性 能表 PCB 50G 100G 200G 10dB 20dB PCB 2022 1 MEGTRON 8 800G 图 38:高速 信号的 传输速率 提升 情况下损 耗提升 PCB PCB 27 通信 Prismark 2022 PCB 817.41 441.50 2021 188.07 139.05 Prismark 2021 PC/35%32%15%10%PCB PCB PCB PCB 50%图 39:PCB 产业 链 图 40:2021 年全球 PCB 厂 商份额 图 41:2021 年国内 PCB 厂 商份额 Prismark Prismark 28 通信 图 42:2021 年全 球刚性覆 铜板覆 铜板厂商 份额 图 43:2021 年全 球特殊刚 性覆铜 板厂商份 额 Prismark Prismark PCB AI PCB AI 表 14:国内 部分 PCB 厂商、覆铜 板厂商 AI 相 关布局 情况 AI/2023 73%AI PCB AI HDI 1012L 1620L AI PCB AI HDI/PCB AI HPC IB AI PCIE 800G 70 24 HDI HDI PCB AI ai hdi PCB 15%FCBGA CPUGPUFPGAASIC FCBGA 2022 13 1 AI PCB AI AI 5G ifind 3.7 IDC 29 通信 2022 180EFLOPS 30%22.8%41.4%650 25 20 2023 6 197EFLOPS 30%25%45%IDC 2023 129 83 7.7 P 4.9 P IDC 2023-2027 33.9%55%-60%20-25%UPS 15-20%20%15%-20%20%5%-10%图 44:数据 中心建 设产业链 IDC 2023 2023-2025 340 70%30 通信 图 45:2023-2025 年全国 数据中 心存量改 造 规模（亿元）图 46:2023-2025 年运 营商数据中 心改造场 景支出 占比（%）四、投资建议 AI 2024 GPU A100 H20 H20 2023 10 11 ChatGPT AI 2024 AI AI AI/PCB IDC GPU GPU GPU IDC 五、风险提示 31 通信 AI 32 通信 分析师 介绍 2020 IDC 2020-2021 5G 8 8 2019-2021 2017-2018 2021 TMT 2013-2020 2014-2020 5G 2023 5 通信 评级说明 6 6 A 300 500 15 5%15-5%5 5%15 15 10%-10-10%10%分 析 师 声明 i,ii 法 律 主 体说 明/一般性声明 12/中信建 投证券研究发展部 中信建 投（国际）2 B 12 528 2103 35 2 18 8610 8513-0588 8621 6882-1600 86755 8252-1369 852 346
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