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电子 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 1/30 电子 2024 年 03 月 19 日 投 资评 级：看好（维持）行 业走 势图 数据 来源：聚源 Claude 3 家族模型发布，多项指标处 于 领 先 地 位 行 业 点 评 报 告-2024.3.6 英伟达 FY2024Q4 业绩亮眼，拥抱AI 产 业 浪 潮 行业点评报告-2024.2.22 先 进 封 装 助 力 产 业 升 级，国 产 供 应链 迎 发 展 机 遇 行 业 深 度 报 告-2024.1.19 华 为 新 机 强 势 回归，消 费 电 子 PCB 有望复苏 行 业深度报告 罗通（分析师）刘天文（分析师）证书编 号：S0790522070002 证书编 号：S0790523110001 消费电子 PCB 升级换代，大陆厂商逐渐抢占更 大市 场份额 PCB 是电子产品之母，被广泛应用于消 费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈 加复 杂，需 要搭 载的 电子元 器件 数量 越来 越多，电池的 容量 也在 不断 提升，对 PCB 的 体积、重 量、容 纳电子 元器 件的 数量 提出 了苛刻 的要 求，促使 FPC、HDI、SLP 等高 规格 产品 不断运 用到 消费 电子 产品 中。此 类产 品技 术壁 垒较 高，先前主 要被 日韩 台系 厂商 所占领，以 东山 精密、鹏 鼎控股、弘 信电 子为 代表 的软板厂商 和以 胜宏 科技、方 正科技、景 旺电 子、崇 达 技术为 代表 的硬 板厂 商，不断提高其 自身 的技 术水 平，产品逐 渐取 得突 破，正在 逐渐抢 占更 大的 市场 份额。华为新机携麒麟芯片 回归，消费电子行业有望 复苏 华为麒 麟 9000s 芯片 的发 布，意 味着 华为 手 机 5G 芯片供 应受 阻的 桎梏 被打 破。华为手 机 自 5G 芯片 供应 受阻后，其 全球 市占 率 从 14%左 右下 滑到 不 足 3%，销量从单 季 5000 万台 左右 下 滑到不 足千 万台。Mate60 系列新 机发 布之 后，其手 机销量大 幅增 长。考 虑到 华 为消费 电子 生态 布局 可以 媲美苹 果，其 产品 在中 国 大陆的销量 丝毫 不逊 于苹 果，充分彰 显了 其产 品的 强竞 争力。我 们预 计华 为手 机 有望重新取 得较 高的 市场 份额，其他 消费 电子 产品 份额 有望继 续提 升，相关 PCB 公司将会从中受益。2023Q4 全球手机/PC/平板电脑 等 消费电子出货 量同比下 滑幅度逐渐 收窄 甚至 已经 实现 同比正 增长，我们 预计 随 着全球 经济 逐渐 回暖，消 费电子出货 量有 望继 续反 弹，消费电 子 PCB 公 司将 会从 中受益。AI 终端/AR/VR 产品有望加速渗透，高端 PCB 需求不断提升 终端 AI 具备 成本 低、保 护隐私、低 延迟、高 可靠 等优势，成 为 AI 未来 大 规模普及应 用的 关键 路径。硬 件端：手机/PC 芯片 与品 牌 厂商纷 纷加 码布 局 AI 手机、PC 等领 域，推动 终端 AI 设备的 发展。软件 端：微 软、谷歌、百 度、阿 里等 海内外厂商 不断 加 码 AI 投入，手机 厂商 也在 手机 端接 入大模 型，不断 提 升 AI 的表现性能、拓 展其 应用 场景。未来 随着 AI 应用场 景的 不断丰 富，AI 终端产 品有 望加速渗 透。另一 重大 终端 创新来 自 AR/VR 设备，苹果已 经发 布了 其 Vision Pro产 品，该 产 品 同 时 具 备 AR/VR 两 种 功 能，创 新 性 地 设 计 了 手 眼 交 互 方 式 及Eyesight 功能，还设 计了 Vision OS 系统，方 便开 发更 多的应 用，助 推 AR/VR 产品加速 渗透。随着 AI 终端、AR/VR 设备 的 普及，FPC、HDI 和 SLP 等高 端 PCB需求有 望稳 步 增 长，相 关 PCB 厂 商将 会从 中受 益。受益标的：国内消费 电子 用软板、硬板和封装 基板 厂商（1）硬板 厂商：胜 宏科 技、景旺 电子、方 正科 技、世运电 路、崇达 技术 等。（2）软板 厂商：东 山精 密、鹏鼎 控股、弘 信电 子等。（3）封装 基板 厂商：兴 森 科技、深南 电路 等。风险提示：消 费 电子 景气 复苏不 及预 期、AI 终端 和 AR/VR 设 备等 终端 设备 渗透不及 预期、华 为手 机销 售不及 预期。-36%-24%-12%0%12%24%2023-03 2023-07 2023-11电子 沪深300相 关研 究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 2/30 目 录 1、消费 电子 PCB 不断迭代 升级，大陆厂 商逐渐 占据更 大份额.5 1.1、PCB 乃电 子产品 之母，广泛应 用于消 费电子.6 1.2、电子设 备轻薄 精细化，PCB 规格 不断提 升.9 1.3、格局：大陆厂 商有望持 续突破 高端 PCB，逐渐 抢占 日韩台 系厂商 份额.12 2、华为 新机携 麒麟芯 片回归，消费 电子行 业复苏 有望.15 2.1、华为手 机强势 回归，生 态布局 媲美苹 果.15 2.1.1、华为 手机携 麒麟芯片 回归，相关产 业链公 司深度 受益.15 2.1.2、华为 生态布 局完善，增长前 景可期，其 PCB 供 应厂商 将会随 之受益.16 2.2、手机/PC 出货 量回暖，消费电 子需求 复苏有 望.18 3、AI 终端/AR/VR 等 新 品有 望加速 渗透，高端 PCB 需 求不断 提升.21 3.1、云端与 终端 AI 各司其 职，混 合 AI 未来大 势所趋.21 3.1.1、个人 AI 时 代将至，AI 终 端 带来全 新体验.21 3.1.2、AI 终 端大 规模 使用，PCB 规格 持续提 升.22 3.2、AR/VR 产 品 有望加 速渗 透，高 端软硬 板需求 持续增 加.25 4、消费 电子 PCB 产业链相 关受益 标的.27 5、风险 提示.28 图 表目 录 图 1：预计 2021-2026 年 HDI 和 软板份 额基本 维持稳定.6 图 2：全 球消费 电子设 备出货 量预计 平稳增 长（百 万台）.7 图 3：PCB 在消费 电子产品 中广泛 应用.7 图 4：1G-5G 将 人类 的生活从 声音的 世界带 到 3D 的世界.8 图 5：PCB 技术朝 着高密度 化、高 性能化 方向发 展.8 图 6：2020 年全球 HDI 主要 应用于 手机、PC 和 消费电 子等领 域（单 位：亿 美元）.9 图 7：2020 年全球 FPC 主要 应用于 手机、PC、消费 电子 等领域（单位：亿美 元）.9 图 8：2G-5G 手 机所 需的射频 器件呈 增长趋 势.9 图 9：单 台手机 搭载的 摄像头 数量呈 增长趋 势.9 图 10：智能 手机单 机电感数 量呈增 长趋势（单位：个）.10 图 11：MLCC 单 机 需 求量呈 增长趋 势（单 位：个）.10 图 12：2010-2020 年手机电 池容量 呈增长 趋势（单位：mAh）.10 图 13：苹果 手机主 板持续升 级.11 图 14：预计 mSAP HDI 市 场 规模及 占比持 续提升.11 图 15：智能 手机使 用大量 FPC.12 图 16：智能 手机的 FPC 料号.12 图 17：2018-2023Q3 欣兴电 子 HDI 业务占 比呈 下降态势.13 图 18：2018-2022 年华通手 机业务 占比呈 下降态 势.13 图 19：Meiko 预计 FY2023-2026 智 能手机 和平板 电脑业 务占比 呈下降 态势.14 图 20：2019 年 全球 FPC 被日 系厂商 占领.14 图 21：2018-2022 旗胜 FPC 业 务出 现亏损（十亿 日元）.14 图 22：2017-2023E 住友 FPCs 业 务呈 下滑态 势（十 亿日 元）.15 图 23：FY2018-2022 藤仓 FPC 营 收呈下 滑态 势（十 亿日 元）.15 YWDWvMnQsRmNpRtQrMtMoP9P8Q7NmOpPtRrNjMoOoNfQsQoO6MpPxPvPrMmRxNqRrR行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 3/30 图 24：2017-2022 年鹏鼎控 股营收 稳定增 长.15 图 25：2017-2022 年东山精 密营收 实现翻 倍增长.15 图 26：华为 新机 Mate 60 Pro 上线.16 图 27：华为 新机搭 载麒麟 9000s.16 图 28：华为 手机销 量自 2020Q3 起 大幅下 滑.16 图 29：华为 2020Q2 全球市 占率高 达 14.41%.16 图 30：华为 1+8+N 全场景生 态战略.17 图 31：华为 手机搭 载盘古大 模型.17 图 32：华为 鸿蒙生 态体 系.18 图 33：苹果 IOS 生态体 系.18 图 34：预计 2024 年全 球智能 手机出 货量将 同比增 长 3%.18 图 35：2023Q4 全 球智能 手机 出货量 同比+8.59%.19 图 36：2023M12 中国 智能手 机出货 量与 2022 年同期基 本持平.19 图 37：预计 2024 年全 年出货 量预计 达到 2.67 亿台，较 2023 年增 长 8%.19 图 38：2023Q4 全球 PC 出货 量环比 基本持 平.20 图 39：2024M1 中国 笔记本 电脑出 货量同 比跌幅 收窄，环比略 有改善.20 图 40：全球 平板电脑 2023Q4 出货 量环比 大幅改 善.20 图 41：全球 可穿戴 腕带设备 2023Q4 环比 基本持 平.20 图 42：全球 TWS 2023Q4 出 货量环 比连续 改善.20 图 43：混合 AI 大势 所趋.21 图 44：个人 智能体 提升 AI 终端 的自主 性与易 用性.22 图 45：AI 终 端带 来全新 体验，成为 人类智 能助手.22 图 46：高通 第三代 骁龙 8 移 动平台 给手机 带来生 成式 AI.23 图 47：联发 科天玑 芯片支持 生成式 AI.23 图 48：AI PC 具 备五大 核心 特征.23 图 49：芯片 厂商陆 续推出 AI PC 用 处 理器.24 图 50：预计 2027 年将有 60%的 个人电 脑兼容 AI 功能.24 图 51：预计 2027 中国 AI 笔 记本和 台式机 占比将 达到 84.6%.24 图 52：预计 2027 年中国 AI PC 市场规 模将达 到 2308 亿元.24 图 53：预计 2023-2027 年 AI 终 端 渗透率 大幅提 升.24 图 54：Vision Pro 带来全 新功 能.25 图 55：MR 应 用场景 丰富.26 图 56：AR/VR 使 用 大量 软硬 板.26 图 57：Meta Quest 3 使用约 6 美金 的 PCB（按品类，美 元）.26 图 58：预计 全球 VR 出货量 2022-2027 年 CAGR 为 34%.27 图 59：预计 全球 AR 出 货量 2022-2027 年 CAGR 为 89%.27 表 1：PCB 按产品 结构可以 分为硬 板、软 板、刚 挠板、HDI 板和封 装基板.5 表 2：预计 2022-2027 年全球 PCB 产值 复合增 长率为 3.8%（单位：百万亿 美元）.5 表 3：预计 2022-2027 年全球 手机、其他消 费电子 用 PCB 产 值规模 平稳增 长.6 表 4：预计 2023-2027 年 HDI 和软 板保持 平稳增 长（单 位：百 万美元）.6 表 5：SLP 相比普通 PCB、HDI 更薄、线宽线 距及孔径 更小.10 表 6：FPC 优 点显著.11 表 7：FPC 广 泛应用 在消费电 子 产品 中.12 表 8：2018 年全球 前十大 HDI 厂 商被中 国台湾、日本、欧美等 厂商占 领.12 行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 4/30 表 9：2022 年全球 前十大 HDI 厂 商主要 被中国 台湾、日 本、欧 美等厂 商占领.13 表 10：2023 年 9 月华 为发布 多款新 品.17 表 11：华为在 全球消 费电子 市场份 额仍有 一定的 进步空 间（排 名/份 额）.17 表 12：手机 厂商密 集部署 AI 手机.22 表 13：PC 厂商陆 续推出 AI PC.23 表 14：国内 消费电子 PCB 相 关厂商 估值表.28 oedLWs7JN3wvYkp4Ft1wXrzkDSe1RnSOm2svFrHBRVnjSEr9P5wLtoI+Uf7kbjdX 行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 5/30 1、消费电 子 PCB 不 断迭代升 级，大陆厂商逐渐 占 据更大份 额 PCB 品类众多，被 广泛应 用于电子产品中。PCB 用 于连接 电子 元器 件并 对其 形成 支撑，完成 电子元 器件之 间的电 气与 信号传 输，被 广泛应 用于 电子产 品中。按照产品结 构来 分，PCB 可以 分为硬 板、软板、刚 挠板、HDI 板和 封装 基板。其 中，硬板按照 层数 又一 般分 为单（双）层板、多 层板、HDI 板包含 SLP（类载 板）。表1：PCB 按产品结构 可以分为 硬板、软板、刚挠板、HDI 板和封装基板 产 品种类 产 品特性 应 用领域 刚性板（硬）由 不易 弯曲、具有 一定 强韧度的 刚性 基材 制成，具有 抗弯能力，可以为 附着 其上 的电子 元件 提供定的 支撑。刚 性基材 包括 玻纤布基 板、纸基板复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。挠性板（软）指用柔性的绝缘基材制 成的印 制电路板。它可以自由 弯曲、卷绕、折 叠，可依照空间布局 要求任 意安排，并在三维空间 任意移 动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。刚挠结合板 指在一块印制电路板上 包含一 个或多 个 刚 性 区 和 挠 性区，将薄 层 状的挠性印制电路板底层 和刚性 印制电路板底层结合层 压而成。其优点是既可以提供刚性板 的支撑 作用，又具有挠性板的 弯曲特 性，能够满足三维组装需求。先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。HDI 板 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术，是印制电路板技术的 一种。HDI 板一般采用积层法 制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使 整块印 刷电路板形成了以埋、盲孔为 主要导通方式的 层间连接。相较于 传统多层印 制板，HDI 板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用;可使信号输出品质提升;还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。主要是高密度需求的消费电子领域，广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽 车 产品 甚至 航空 航天 产品 都有 用 到 HDI 技术。封装基板 即 IC 封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功 效，以 实现多引脚化，缩小封 装产品 体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频 模 块、处 理 器 芯 片 等 器 件 均 要 使 用 封 装 基板。高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。资料来源：生益电子 2022 年报、开源证券研究所 PCB 市场规模稳定增长，服务器/数据存储、汽车用 PCB 产值维持较快增长。据 Prismark 数据，2022 年，全 球 PCB 产值 达到 817 亿美元，中 国 PCB 产 值达 到 435亿美元，占据 全球 一半 以 上的份 额。据 Prismark 预测，2022-2027 年全 球与 中 国 PCB的产值 复合 增长 率分 别为 3.8%和 3.3%，到 2027 年全 球 PCB 产 值将 达到 984 亿 美元，中国 PCB 产值 将达到 511 亿美元。具 体细 分来 看，2022 年全 球 PCB 主要 应用 于手机、计算 机、其他 消费 电子、服 务器/数 据存 储、汽 车 等领域，其中 服务 器/数据 存储、汽车 用 PCB 产值 维持 较快 增长。表2：预计 2022-2027 年全球 PCB 产值复合增长率为 3.8%（单位：百万亿美元）地区 2022 2023 预测 2027 预测 2022-2027 年均复合增长率(预测)产值 增长率 产值 增长率 产值 美洲 3369 2.50%3452 4.00%4129 4.20%行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 6/30 欧洲 1897-5.20%1798 5.30%2250 3.50%日本 7287-8.80%6645 4.30%8414 2.90%中国 43542-8.40%39880 5.30%51133 3.30%亚洲 25646-12.80%22364 13.20%32462 4.80%总计 81741-9.30%74139 11.10%98388 3.80%数据来源：Prismark、开源证券研究所 表3：预计 2022-2027 年全球手 机、其他消费电子用 PCB 产值规模平稳增长 2022 产值（亿美 元）2022 年占 比 2022-2027 年均 复合增 长率（预测）计算机;PC 127 16%-0.9%服务器/数据存储 99 12%7.6%其他计算机 41 5%0.6%手机 160 20%3.7%有线基础设施 67 8%4.1%无线基础设施 36 4%4.6%其他消费电子 111 14%3.4%汽车 95 12%6.2%工业 33 4%3.3%医疗 16 2%3.1%军事/航空航天 34 4%5.4%合计 817 100%3.8%数据来源：Prismark、开源证券研究所 图1：预计 2021-2026 年 HDI 和软板份额基本维持稳 定 数据来源：Prismark 表4：预计 2023-2027 年 HDI 和软板保持 平稳增长（单位：百万美元）2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2022-2027 CAGR（预 测）HDI 11763 10892 11716 12602 13556 14581 4.40%FPC 13842 12543 13668 14545 15479 16473 3.50%数据来源：Prismark、开源证券研究所 1.1、PCB 乃 电 子 产品 之母，广泛 应用于 消费 电子 传统消费电子需求稳 步增 长，配套 PCB 需求日益提 升。消费 电子 终端 产品 包括行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 7/30 手 机、电 脑、智能家 居、可 穿戴设 备、智能移 动终端 等 细分 产品。全球 消费电 子产业 快速发 展，智能手 机、平 板电脑、可 穿戴设 备等新 品 层出 不穷，伴随 着居民 收入的不断 增加，消费 电子 的 发展空 间广 阔。此 外，AI、AR/VR 等新 技术 方兴 未 艾，有望 推动消 费电 子迈入 新一轮 创新热 潮，消费电 子产品 需求将 会稳 步增 长。根据 弗若斯特沙 利文 数据，消 费电 子总出 货量 从 2017 年 19 亿台增 长 到 2021 年的 23 亿台，年复合 增长 率 为 4.71%；预 计到 2026 年消 费电 子总 出 货量预 计增 长 至 31 亿台。未来随着消 费电 子新 品不 断推 出，消费 者需 求不 断增 长，产品日 趋轻 薄化、高速 高 频化，消费电 子板 持续 迭代 升级，市场 规模 将会 稳步 增长。图2：全球消费电子设备出 货量 预计平稳增长（百万 台）数据来源：弗若斯特沙利文、开源证券研究所 图3：PCB 在消费电子产品中广 泛应用 资料来源：ifixit、电子工程编辑、开源证券研究所 AI&AR&VR 等新兴技术 崛起，新型消费电 子新产 品不断涌现，带动 对 PCB 出货量需求。回 顾全 球信息 产业发 展历 程，移动 通信 经历 了 1G、2G、3G、4G 的变革，目前正 处 于 5G 时 代。每 一 次移动 通信 的变 革都 给人 类生活 带来 了 非 常大 的改 变，1G时代的 模拟通信 技术，仅 限于电话通话；2G 时代 的数字 调制技术，可以发 送短信、彩信；3G 将人 类带 入了 移 动互联 网时 代，移动 端上 网冲浪 得到 普及；4G 时 代 网络下 载速度 达到百 兆每秒，高 清视频、网络 直播等 行业 崛起。移动终 端从“大哥 大”、1,465.0 1,350.0 1,482.0 125.7 514.3 984.7 160.0 268.0 294.0 164.0 168.8 180.3 8.4 11.2 149.7 02004006008001,0001,2001,4001,6002017 2021 2026E智能手机 智 能 可 穿 戴 设 备 笔 记 本 电 脑 平板电脑 AR/VR 设备行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 8/30 功能机 一路 演变 成智 能手 机，并 伴随 着平 板电 脑、TWS 等新 潮消费 电子 产品 的 推出，将人类 从简 单地 语音 对话 带到高 清的 视频 世界。我 们预计 在 5G、AI 等新 兴技 术的 加持下，AI 终端/AR/VR 等 新兴消 费电 子产 品将 会逐 步 问世，消 费电 子市 场有 望稳步增长。图4：1G-5G 将人类的生活从声 音的世界带到 3D 的世界 资料来源：36kr 消费电子的产品的发 展趋 势是 轻薄短小、高速 高频 化，推动 PCB 板高密度 化、高 性 能化，价 值 量进 一步提 升。为了使用方便，消费电 子终端朝 着轻薄短小的方 向发 展，并 且由 于产品 功能日 趋复杂，产 品的结 构愈加 复杂，元器 件数量 大幅增 加，计算能 力与 通信 能力 持续 增强。为了 满足 此类 需求，PCB 板朝 着高 密度 化与 高性 能化的方 向发 展，由于 FPC、HDI 由于其 在高 密化、轻量化 的优 势，它们 被广 泛应用于消费 电子 设备 中，手机、电脑 等是 其主 要的 下游 应用。图5：PCB 技术朝着高密度化、高性能化方向发展 资料来源：亿渡数据 行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 9/30 图6：2020 年全球 HDI 主要应用 于手机、PC 和消费电子等领域（单位：亿美 元）图7：2020 年全球 FPC 主要应 用于手机、PC、消费电 子等领域（单位：亿美 元）数据来源：Prismark、开源证券研究所 数据来源：Prismark、开源证券研究所 1.2、电 子设 备轻薄 精细 化，PCB 规 格 不 断提 升 终端设备小型化、多功能 化和长续航化 的发展 趋势 对于 PCB 的要求进一步提 升，对于 HDI 及 FPC 的需求有望进一步增长。消 费 电 子功能 日趋 复杂，所 搭载 的元器件数量 大幅 增加。以智 能手 机为例，从 2G 到 5G 搭 载 的射频 器件 数量、摄像 头数 量、电感、MLCC 数量 持续 增 加。在 保持 现阶 段手 机大 小尺寸 稳定 的 情 况下，对 PCB 主板的 线 宽、间 距、内部 元器 件的集 成程 度提 出了 更高 的要求。同时 手机 耗电 量 增加，为 保证续 航，电池体 积（容 量）也 随之 变大，手机内 部空间 进一 步被压 缩。在 此背景下，PCB 的线 宽、线距、孔径、孔 中心 距以 及层 厚都在 不 断 下降。图8：2G-5G 手机所需的射频器 件 呈增长趋势 图9：单台手机搭载的摄像 头数 量 呈增长趋势 数据来源：Skyworks 数据 来源：Counterpoint PC,14.66,15%服务器/存储器,3.67,4%手机,57.10,58%有线基础设施,1.91,2%无线基础设施,0.61,0%消费电子,11.29,11%汽车电子,5.67,6%工业领域,1.69,2%医药领域,0.93,1%军事/太空,1.20,1%PC 服务器/存储器 手机 有线基础设施 无线基础设施消费电子 汽车电子 工业领域 医药领域 军事/太空PC,26,21%服务器/存储器,5,4%其他计算机,6,5%手机,53,43%有线基础设施,1,1%无线基础设施,1,1%消费电子,18,14%汽车电子,7,6%工业领域,2,1%医药领域,2,1%军事/太空,3,3%PC 服务器/存储器 其他计算机 手机有线基础设施 无线基础设施 消费电子 汽车电子工业领域 医药领域 军事/太空行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 10/30 图10：智能手机单机电感数 量 呈 增长趋势（单位：个）图11：MLCC 单机需求量 呈增长 趋势（单位：个）数据来源：中国电子元器件协会、开源证券研究所 数据 来源：观研报告网 图12：2010-2020 年手机电池容量 呈增长趋势（单位：mAh）数据 来源：前瞻产业研究院（1）消费电子产品集成度 日益提高，高阶 HDI 及 SLP 需求日益增长。HDI（含SLP）能够实现更小的孔 径、更细的线宽，节约 PCB 可布线面积、大幅度提 高元器件密度、改善 射频干扰/电磁波干扰/静电释放等，可 以在满足终端电子产 品性 能及效率 标准 的前 提下，实 现更加 小型 化、轻薄 化的 设计。随着消费电子朝着 智能化、多功能化 等方向 发 展，其功 能不断 增多，I/O 数也 随之 越来越 多，HDI 会朝着 更 多层更高阶的方 向发展 以满足 愈 来愈多的 功能要 求。不过，HDI 堆叠层数的 增加 也 会带来板 厚的增 加，难以满 足手机、可穿 戴设 备等电 子产品 对小型 化、轻薄化 的要求。因此，采取 mSAP 工 艺、线 宽线距 更小、能 实现 用更 薄的板 承 载 更多 功能 模组 的 SLP产 品成为 解决 这一问 题的 较好 选择。我 们预计 未来消 费电子 在集 成度和 性能上 的要求 将会 不断 提高，越来 越 多的电 子产 品开 始导 入高 阶 HDI 及 SLP 产品，从而 可以占用更少 的体 积，容纳 更多 的元器 件。根据 Prismark 2022 年 8 月的 数据，mSAP HDI板 2021 年 市场 规模 为 21.26 亿美 元，占全 球 HDI 市场 的 18%，预 计 2026 年 可达 34.52亿美元，占 全 球 HDI 市场 的 23%，复 合增 长率 可达 10.2%。表5：SLP 相比普通 PCB、HDI 更薄、线宽线距及孔 径更 小 技 术参数 普通 PCB HDI SLP IC 载板 层数 190+416 210 210 板厚 0.3-7mm 0.25-2mm 0.2-1.5mm 0.1-1.5mm 最小线宽/间距 50-100m 40-60m 20-30m 10-30m 孔径 75m 75m 60m 50m 20-30 40-8090-110140-200020406080100120140160180200行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 11/30 技 术参数 普通 PCB HDI SLP IC 载板 板尺寸-300mm*210mm-150mm*150mm 制备工艺 subrtactive subrtactive MSPA MSPA/SAP 资料来源：华经产业研究院、开源证券研究所 图13：苹果手机主板持续升 级 数据 来源：PCB007-2018 年 10 月 图14：预计 mSAP HDI 市场规模及占比持续提升 数据 来源：Prismark（2）FPC 优势显著，广泛 应用于消费电子产品 中。FPC 具备 可挠 性、体积 小和重量轻 等优 点，具备 其他 类型不 可比 拟的 优势，被 广泛应 用于 手机、PC 和 其 他消费电子产 品中。单 台消 费电 子产品 中少 则使 用数 片，多则 到 2030 片 FPC。此 外，单台设备 FPC 使用 量也 呈上 升趋势。以 苹果 手机 为例，iPhone 4 手机 采用了 10 片 FPC，而 iPhone XS 使用了 24 片 FPC。未 来随 着消 费电 子功 能日趋 复杂，显 示屏、触 控 屏、摄像头 等使 用量 继续 增加，以及 AR/VR/折 叠手 机等 新品得 到更 大范 围使 用，FPC 的需求量 也会 随之 增长。表6：FPC 优点显著 产 品特点 介绍 可挠性、体积小、重量轻 相同载流量下，与刚性 PCB 相比，重量减轻约 90%，节省空间约 60%-90%。行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 12/30 产 品特点 介绍 装连的一致性 装连接线时不会发生错接。电气参数设计可控性 可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等 低成本 1.端口连接、更换方便;2.结构设计简化，减少线夹和其固定件。资料来源：弘信电子招股说明书、开源证券研究所 表7：FPC 广泛应用在消费电子 产品中 苹 果手机 iPhone 型号 FPC 用 量（片）产品 FPC 用量(片)iPhone 4 10 AirPods 6 iPhone5S 13 Apple Watch 13 iPhone 7 14-16 笔记本电脑 5-6 iPhone8 16-18 平板电脑 10-15 iPhone X 20-22 消费级无人机 10 iPhone XS 24 数据来源：头豹 研究院、AI 电子电路之家公众号、开源证券研究所 图15：智能手机使用大量 FPC 图16：智能手机的 FPC 料号 资料来源：弘信电子招股说明书 资料来源：弘信电子招股说明书 1.3、格 局：大 陆厂商 有望 持续 突破 高端 PCB，逐渐 抢占 日韩台 系厂 商份额 HDI 市场仍被海外厂商所 占领，中国 大陆厂商份额 有望提升。2022 年 全球 前 十大 HDI 厂商中仅有 3 家来 自中国 大陆 且排 名相 对靠 后、收 入体 量也 相对 较小，主 要市场仍 主要 被中 国台 湾、日本和 欧美 厂商 所占 领。不过，我们 注意 到日 系、台 系 HDI厂商 的 HDI 或消 费电 子 PCB 相关 业务 的营收 占 比呈 下降态 势，更 加倾 向于 发展 汽车板、载板 等高 附加值、高成 长性的 业务。目前，沪电 股份、东山 精密、景旺电 子、崇达技 术、兴 森科 技、生益 电子、胜 宏科 技 等 中国 大陆 厂商均 具 备 HDI 量产 的能 力，未来有 望突 破更 多客 户，抢占更 大的 市场 份额。表8：2018 年全球前十大 HDI 厂商被中国台湾、日本、欧 美等厂商占领 排名 国 家地区 供 应商 2018 营收（百万 美元）1 奥地利 AT&S 838 2 中国台湾 Compeq 779 3 中国台湾 Unimicron 769 4 美国 TTM 681 5 日本 Meiko 472 行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 13/30 排名 国 家地区 供 应商 2018 营收（百万 美元）6 中国台湾 Tripod 443 7 中国台湾 Zhen Ding 349 8 韩国 DAP 276 9 日本 CMK 259 10 韩国 SEMCO 245 数据来源：Prismark、开源证券研究所 表9：2022 年全球前十大 HDI 厂商主要被中国台湾、日本、欧美等厂商占领 排名 国 家或地区 厂商 收 入（百 万 美元）1 中国台湾 Compeg 1275 2 奥地利 AT&S 1000 3 中国台湾 Tripod 788 4 中国台湾 Unimicron 762 5 中国台湾 Zhen Ding 675 6 日本 Meiko 660 7 美国 TTM 635 8 中国大陆 AKM Meadville 586 9 中国大陆 WUS 283 10 中国大陆 Dongshan Precision 264 数据来源：Prismark、开源证券研究所 图17：2018-2023Q3 欣兴电子 HDI 业务占比呈下降态势 图18：2018-2022 年华通手机业务 占比呈下降态势 数据来源：欣兴电子官网、开源证券研究所 数据 来源：华通官网、开源证券研究所 42%43%47%55%67%64%38%37%34%26%19%20%14%14%13%14%11%13%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2018 2019 2020 2021 2022 2023Q3Carrier HDI PCB FPC Other39%42%36%33%30%27%25%24%28%28%5%8%11%12%13%5%3%4%2%2%3%3%7%24%22%22%22%20%0%20%40%60%80%100%2018 2019 2020 2021 2022Mobile Phone PC relatedConsumer Networking&Telecom SystemAerospace SMT行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 14/30 图19：Meiko 预计 FY2023-2026 智能手机和平板电脑 业务 占比呈下降态势 数据来源：Meiko 官网、开源证券研究所 日系厂商逐步退出 FPC 舞台，大陆厂商进一 步抢 占份额。2019 年，全球 FPC主要被 日系 厂商（旗胜、住 友电工、藤仓）所占 领，近 年来旗 胜 FPC 业 务出现 亏 损，住友电 工 FPC 业 务营收 占 比较低 且呈 下滑 态势，藤 仓 FPC 业务 占比 也相对 较 低且呈下滑态 势。反观 鹏鼎 控股 与东山 精密，FPC 均是 其 主营业 务，2017-2022 年鹏 鼎控股营收稳 步增 长，东山 精密 营收实 现翻 倍，2020-2022 年两家 公司 营收 均处 在全 球 PCB公司营 收前三 的 位置。我 们预计 鹏鼎 控股 和东 山精 密凭借 其对 主 营 FPC 业务 的重 视以及现 有的 营收 体量，将 会继续 领 跑 FPC 行业。图20：2019 年全球 FPC 被日系 厂商占领 图21：2018-2022 旗胜 FPC 业务出现亏损（十亿日元）数据来源：华经产业研究院、开源证券研究所 数据 来源：NOK 官网、开源证券研究所 51%49%47%49%49%16%13%13%12%12%0%1%4%7%9%6%5%6%6%6%15%13%11%10%9%12%19%19%17%15%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%FY2022 FY2023E FY2024E FY2025E FY2026EAutomotive Smartphone TabletSemiconductor package SSD/IoT moduleAI home appliances,Industrial equipment,others EMS ODM旗胜,24.5%鹏鼎,19.0%住友电工,17.0%藤仓,6.6%永丰,6.5%东山精密,6.4%台郡,5.9%比艾奇,5.1%世一,3.5%村田,2.9%其他,2.6%旗胜 鹏鼎 住友电工 藤仓 永丰 东山精密
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