20240228_光大证券_半导体行业新周期系列：测试机AI浪潮和存储复苏驱动行业持续成长_30页.pdf

证 券 研 究 报 告 测试 机：AI 浪潮 和存储 复苏驱 动行业 持续成 长 2024年2 月28日 作者：刘凯 执 业 证 书 编号：S0930517100002 半导体行业新周期系列报告之六 请务必参阅正文之后的重要声明 目录 2 1、什 么是测试机、分选机、探针台/探针卡 2、全 球测试机行业：AI 浪潮和存储复苏驱动行业持续成长 3、投 资建议：关注长川 科技/华峰测控/精智达/华兴源创 4、风 险提示 ZXAZuNmRoNqRsMoNtOrOnMbRcM7NnPpPmOrNkPpPmPeRmMrQ7NpPzRNZtQvNMYoMmO请务必参阅正文之后的重要声明 1.1、什么是 测试机、分选 机、探 针台/探针 卡 3 半 导 体 测 试 机又 称 半导 体 自动 化 测试 机，与 半 导体 自 动化 测 试系 统 同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但 现在越 来越多 的企业 将该等 产品称 之为 ATE system，测试系统的说法 开始流 行，整 体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件一 体。半 导 体 测 试 机测试 半导体 器件的 电路功 能、电 性能参 数，具 体涵盖 直流参 数（电 压、电 流）、交流参 数（时 间、占 空比、总谐 波 失 真、频率等）、功 能测试 等。集 成 电 路 测 试贯 穿 了集 成 电路 设 计、生 产过 程 的核 心 环节，具体 如 下：第一、集成电路的设计流程需要芯片 验证，即对晶 圆样品 和集成 电路封 装样品 进行有 效性验 证；第二、生产流程包括晶圆制造和封装 测试，在这两 个环节 中可能 由于设 计不完 善、制 造工艺 偏差、晶圆质 量、环 境污染 等因素，造成集成电路功能失效、性能降 低等缺 陷，因 此，分 别需要 完成晶 圆检测（CP,Circuit Probing）和成品测试（FT,Final Test），通过分析测试数据，能够 确定具 体失效 原因，并改进 设计及 生产、封测工 艺，以 提高良 率及产 品质量。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指 标均须 完成两 个步骤：一是 将芯片 的引脚 与测试 机的功 能模块 连接起 来，二 是通过 测试机对芯片施加输入信号，并检测输出 信号，判断芯 片功能 和性能 是否达 到设计 要求。图表1：集成电路测试原理 资料来源：华峰测控招股 说明书 请务必参阅正文之后的重要声明 1.1、什么是 测试机、分选 机、探 针台/探针 卡 4 晶 圆 检 测 环 节需要 使用测 试机和 探针台，成品 测试环 节需要 使用测 试机和 分选机，具体 测试流 程如下：晶 圆 检 测 环 节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和 测试机 的配合 使用，对晶圆 上的裸 芯片进 行功能 和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传 送至测 试位置，芯片 的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功 能模块 进行连 接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出 信号，判断芯 片功能 和性能 在不同 工作条 件下是 否达到 设计规 范要求。测试 结果通 过通信接口传送给探针台，探针台据此对 芯片进 行打点 标记，形成晶 圆的 Map 图。该环节的目的是确保在芯片封装 前，尽 可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。成 品 测 试 环 节：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的 配合使 用，对 封装完 成后的 芯片进 行功能 和电参 数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送 至测试 工位，被测芯 片的引 脚通过 测试工 位上的 基座、专用连 接线与 测试机 的功能 模块进行连接，测试机对芯片施加输入信 号并采 集输出 信号，判断芯 片功能 和性能 在不同 工作条 件下是 否达到 设计规 范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机 据此对 被测芯 片进行 标记、分选、收料或 编带。该环节 的目的 是保证 出厂的 每颗集成电路的功能和性能指标能够达到 设计规 范要求。请务必参阅正文之后的重要声明 1.1、什么是 测试机、分选 机、探 针台/探针 卡 5 分选机和探针台是将芯片的引脚与测 试机的 功能模 块连接 起来并 实现批 量自动 化测试 的专用 设备。在设计 验证和 成品测 试环节，测试机需要和分选机配合使用；在晶 圆检测 环节，测试机 需要和 探针台 配合使 用。成品测试是指芯片完成封装后，通过 分选机 和测试 机配合 使用，对集成 电路进 行功能 和电参 数性能 测试，保证出 厂的每 颗集成 电路的功能和性能指标能够达到设计规 范要求。其测 试过程 为：分 选机将 被检测 集成电 路逐个 自动传 送至测 试工位，被检 测集成 电路的引脚 通过测 试工位上 的金手 指、专用 连接线 与测试机 的功能 模块进行 连接，测试机对 集成电 路施加输 入信号、采集输 出信号，判断集成电路在不同工作条件下功能 和性能 的有效 性。测 试结果 通过通 信接口 传送给 分选机，分选 机据此 对被测 试集成 电路进 行标记、分选、收料或编带。重力下滑式分选机：采取管到管或管 到卷带 进出料 方式，适用SOP/TSSOP/SSOP/HSOP/QSOP/DIP/TO 等封 装 外型 集 成电 路 的自动分选。平移式分选机：采取盘到盘或盘到卷 带进出 料方式，适用QFP/QFN/LQFP/PLCC/SOP/TSOP/BGA/PGA/LGA 等 封装外 型集成 电路的自动分选。以长川科技分选机C6430 型号为例，该型 号产品 关键指 标UPH、Jam Rate、Test Force 与同类型的EPSON NS-8040SH 之间的对比情况如下：图表2：长川科技分选机C6430 型号与EPSON NS-8040SH 对比 资料来源：长川科技招股 说明书 备注1：长川科技C6430 型号产 品性能 指标摘 自浙江 省电子 信息产 品检验 所出具 的 检 验报告（报 告编号：16AW0670），Epson 的NS-8040SH 产品性能指标摘自其官网公开 产品信 息。备注2：UPH 指每小时运送芯 片数；Jam Rate 指故障停机比率；Test Force 指分选机测压模 组上对 于被测 电路和 测试夹 具施加 的测试压力，用于确保被测 电路与 测试夹 具间的 良好接 触，具 备稳定 的测试 条件。请务必参阅正文之后的重要声明 图表3：集成电路生产及测试具体流程 资料来源：华峰测控招股 说明书 6 1.1、什么是 测试机、分选 机、探 针 台/探针 卡 请务必参阅正文之后的重要声明 图表4：半导体制造的测试设备 资料来源：精智达招股说 明书 7 1.1、什么是 测试机、分选 机、探 针 台/探针 卡 请务必参阅正文之后的重要声明 1.2、测试机、分选 机、探 针台的 技术壁 垒 8 集 成 电 路 行 业集计 算机、自动化、通信、精密 电子测 试和微 电子等 技术于 一身，是技术 密集、知识密 集的高 科技行 业，集 成电路 的 可 靠 性、稳定 性和一 致性要 求较高，对生 产设备 要求较 高，集 成电路 测试设 备技术 壁垒较 高：（1）测 试机：由于集成电路参数项目越来越多，如电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空 比等，对测试机功能模块的需求越来越多；客 户对集 成电路 测试精 度要求 越来越 高（微 伏、微 安级精 度），如对测 试机钳 位精度 要求从1%提升至0.25%、时间测量精 度提高 到微秒 级，对 测试机 测试精 度要求 越趋严 格；随着集 成电路 应用越 趋于广 泛，需 求量越来越大，对测试成本要求越来越高，因此 对测试 机的测 试速度 要求越 来越高（如源 的响应 速度要 求达到 微秒级）；集成电路产品门类的增加，要求测试设备具 备通用 化软件 开发平 台，方 便客户 进行二 次应用 程序开 发，以 适应不 同产品 的测试 需求；测试设备供应商对设备状态、测试 参数监 控、生 产质量 数据分 析等方 面，结 合大数 据的应 用，对 测试机 的数据 存储、采集、分析方面提出了较高的要求。衡量半导体测试机技术先进性的关键 指标包 括测试 功能模 块、测 试精度、响应 速度、应用程 序定制 化和测 试数据 存储、采集和分析，具体介绍如下表所示：图表5：衡量半导体测试机技术先进性的关键指标 资料来源：华峰测控招股 说明书 请务必参阅正文之后的重要声明 1.2、测试机、分选 机、探 针台的 技术壁 垒 9（2）分 选机：由于集成电路的小型化和集成化特征，分选机对自动化 高速重 复定位 控制能 力和测 压精度 要求较 高，误 差精度普遍要求在0.01mm 等级；分 选 机的 批 量自 动 化作 业 要求 其 具备 较 强的 运 行稳 定 性，例 如对UPH（每小 时 运送 集 成电 路 数量）和Jam Rate（故障停机比率）的要求很高；集成电 路封装 形式的 多样性 要求分 选机具 备对不 同封装 形式集 成电路 进行测试时能够快速切换的能力，从而形 成较强 的柔性 化生产 能力及 适应性；集 成电路 测试对 外部测 试环境 有一定 要求，例如部分集成电路测试要求在-55 150 的多种温度测试 环境、无磁场 干扰测 试环境、多种 外场叠 加的测 试环境 中进行，如何 给定相应的测试环境是分选机技术难点。（3）探 针台：探针台精度要求非常严苛，重复定位精度要求达到0.001mm（微米）等级；晶圆 检测对 于设备 稳定性 要求极高，各个执行器件均需进行多余度 的控制，晶圆 损伤率 要求控 制在1ppm（百 万分之 一）以 内；晶圆检 测需具 备多套 视觉精密测量及定位系统，并具备视觉相 互标定、多个 坐标系 互相拟 合的功 能；探针台 对设备 工作环 境洁净 度要求 极高，除需达到几乎无人干预的全自动化作业，对 传动机 构低粉 尘提出 要求，还需具 备气流 除尘等 特殊功 能。请务必参阅正文之后的重要声明 目录 10 1、什 么是测试机、分选机、探针台/探针卡 2、全 球测试机行业：AI 浪潮和存储复苏驱动行业持续成长 3、投 资建议：关注长川 科技/华峰测控/精智达/华兴源创 4、风 险提示 请务必参阅正文之后的重要声明 2.1、SoC 和存储测试机2024年市场规模33-36和13-16亿美金 图表6：测试机行业市场空间 资料来源：爱德万公开路演PPT 11 根据爱德万在2024 年1 月31日发布的FY2023Q3 财报 观 点：2022、2023 和2024 年SoC 测试机市场规模40、33-34、33-36亿美元。2022、2023 和2024 年存储测试机市场规模12、11、13-16亿美元。2023 年，全球半导体测试机行业的下滑主 要由于：消费 电子（智能手 机和个 人电脑）需求 放缓，半导体 资本支 出削减 持续的时间比预期的要长。爱德万预计在2024年下半年，全球半导体 测试机 行业趋 于复苏。随着生成式人工智能需求不断增长，爱德万预计 全球半导体测试机行业的需 求也将 增加。在HPC/AI 应用的驱动下，SoC 测 试机行 业预计 将在2024 年 下半年 看到需 求上升。在高性能DRAM 需求的推动下，存储器 测试机 市场需 求也有 望迅速 恢复。请务必参阅正文之后的重要声明 2.1、测试机需 求将显 著受益 于AI 浪潮 和存储 复苏 图表7：测试机行业市场空间 资料来源：泰瑞达公开 路演PPT 12 根据泰瑞达在2024 年1 月31日发布的FY2023Q4 财报 观 点：2024年全 球SoC 和存 储测 试 机市 场 规模39.0 和10.5 亿 美元。请务必参阅正文之后的重要声明 2.2、测试机需 求将显 著受益 于AI 浪潮 图表8：AI 推动半导体行业发展 资料来源：爱德万公开路演PPT 13 请务必参阅正文之后的重要声明 14 2.2、测试机需 求将显 著受益 于AI 浪潮 图表9：测试机行业将显著受益于AI 行业 资料来源：爱德万公开路演PPT 14 请务必参阅正文之后的重要声明 2.3、存储行业：24 年市场规模同比增长66%，增速位列半导体第一名 图表10：存储行业市场规模预测（单位：十亿美元）资料来源：Gartner Gartner 2023 年10月12日：Semiconductor&Electronics Forecast Update 3Q23，光大证券研究所。备注：2017-2022年为实 际数据，2023-2027年为Gartner 预测数据 15 请务必参阅正文之后的重要声明 图表11：2023 和2024 年半导体行业细分领域市场份额和同比增速（单位：%）资料来源：Gartner Gartner 2023年10月12日：Semiconductor&Electronics Forecast Update 3Q23，光大证券研究所。备注：2023-2024年为Gartner 预测 数据 16 2.3、存储行业：24 年市场规模同比增长66%，增速位列半导体第一名 请务必参阅正文之后的重要声明 2.3、DRAM 和NAND Flash 在2024 年有望 连续4 个季度 持续涨 价 据TrendForce 集 邦咨询 研究显 示，DRAM 产 品合约 价自2021 年第 四季开 始下跌，连跌 八季，至2023 年第四 季起涨。NAND Flash 方面，合约价自2022年第三季开 始下跌，连跌 四季，至2023 年第三 季起涨。在面 对2024 年市场 需求展 望仍保 守的前 提下，二者价 格走势 均取决 于供应 商产能利用率情况。2024Q1：2024 年针对 第一季 价格趋 势，TrendForce 集 邦咨询 维持先 前预测，DRAM 合约 价季涨 幅约1318%；NAND Flash 则是18-23%。2024Q2：虽 然目前 市场对2024Q2 整体 需求看法 仍属保 守，但DRAM 与NAND Flash 供应商 已分别 在2023Q4 下 旬，以 及2024Q1 调 升产能 利用率，加上NAND Flash 买方也早在2024Q1 将陆续 完成库 存回补。因此，DRAM、NAND Flash 在2024Q2 合约 价季涨 幅皆收 敛至38%。2024Q3：进入 传统旺 季，需 求端预 期来自 北美云 端服务 业者（CSP）的 补货动 能较强，在预 期DRAM 及NAND Flash 产能利用率均尚未 恢复至 满载的前提下，两者合约价 季涨幅 有机会 同步扩 大至813%。其中，DRAM 方 面，因DDR5 及HBM 渗透率 提升，受惠于 平均单 价提高，带动DRAM涨幅扩大。2024Q4：第四 季在供 应商能 够维持 有效的 控产策 略的前 提下，涨势应 能延续，预估DRAM 合约价 季涨幅 约813%：DRAM 合约 价涨幅 扩大的 原因是来自DDR5 与HBM 产品市场渗透率 上升，若仅观 察单一 产品，例如DDR5，仍可能 出现季 跌，意 即2024 年度的DRAM 合约 价上涨 并非所 有颗粒类别全面上扬，而是产 品类别 逐渐转 移之故。NAND Flash 合约价季涨幅 则预估05%。图表12：2024Q12024Q2 DRAM 和NAND Flash 季度合约价涨幅预测 资料来源：TrendForce，光大证券研究所 17 请务必参阅正文之后的重要声明 2.3、NAND Flash：2024Q1 合 约价季 涨幅约1520%据TrendForce 集邦咨询研究 显示，尽管适 逢传统 淡季需 求呈现 下降趋 势，但 为避免 缺货，买方持 续扩大NAND Flash 产品采购以建立安全 库存水 位，而 供应商 为减少 亏损，对于推 高价格 势在必 行，预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约1520%。值得注意的是，NAND Flash 原厂为减少亏损 而急拉 价格涨 幅，但 由于短 期内涨 幅过高，需求 脚步却跟不上，后续价 格上涨 仍 需仰赖Enterprise SSD 拉 货动能恢 复。2024年 第 一季供应 商的投 产步伐 不 一，随着部份供应商产能利用 率提早 拉升，新增位 元产出 将会自 第二季 发生，若后续 需求位 元成长 未如预期，将对供应商形成压力，可能 导致NAND Flash 下半年价格涨幅 收敛。Client SSD 方面，PC OEM 拉货动能预估会在2024 年第一季 达高峰，另随 着PCIe 4.0 SSD 渗透率持续上升，部 分供应 商已经 启 动制程升 级，买 方为避 免SSD 供应青黄 不接，均愿 意绑定较 大需求 位元订 单。同时，供应商为加速达到 损益平 衡，大 举拉抬PCIe 4.0 产品价格，笔电客 户被迫 接受供 应商报 价可能性上升，故预估PC Client SSD 在2024年第一季合约价季涨幅 约1520%。Enterprise SSD 方面，北 美CSP 采购需 求仍未 成长，但有来 自中国CSP、Server 品牌业 者的订 单支撑，2024 年第一季Enterprise SSD 市场需求呈现淡季不淡。整 体来看，为建 立安全 库存水 位，买 方持续 扩大订单，第一季供应商议 价态度 更强硬，带动Enterprise SSD 合约季涨幅约1823%。eMMC 方面，主要应 用如智 能手机、Chromebook 客户采 购需求 持续回 稳，不 论原厂 或模组 厂均 强 势拉抬eMMC 价 格。由 于部 分 原厂 积 极减 产 策略 延 续至 第 一季，导致 小 容量 产 品供 应 吃紧，买方 由 于库存偏低而被迫接受涨价，以避免 供应短 缺，而 原厂会 根据Wafer 价 格涨幅，同步 调涨eMMC 报价，故不论eMMC 大 小容量 及产品 应用领 域，涨 价幅度 均高于 两成。因此，预估2024年 第一季eMMC 合 约价季涨幅约1823%。UFS 方面，受原厂限制供应UFS 产品并 强势抬 价影响，智能 手机客 户库存 明显偏 低，其 中又以 采用较高制程的UFS 4.0 最为短缺，使2024 年第一季 智能手 机OEM 持 续扩大 订单，以建立 安全库 存水位。由于UFS 4.0 供应商有限，并集中 采用先 进制程，加上Wafer 合约价 在2023年第四 季涨幅 已超过 四成，原厂都希望能快速实现损 益平衡。而即 便卖方 仍有足 够库存 满足市 场需求，但UFS 各系 列产 品报 价 仍都超过三成，故预估2024年第一 季UFS 合约价季 涨幅约1823%，以Mobile 领 域产品 为首领 涨。NAND Flash Wafer 方面，由于短期 涨幅已 高，加 上第一 季需求 尚未全 面复苏，模组 厂开始 销售Wafer 库 存锁定 获利及 维 持营运现 金流，导致买 方 追价意愿 降低。即便原 厂 计划提高 价格以 提升获 利，但2024 年第一季NAND Flash Wafer 合约价季涨幅收敛，预估约813%。图表13：2023Q42024Q1 NAND Flash 产品合约价涨幅预测 资料来源：TrendForce，光大证券研究所 18 请务必参阅正文之后的重要声明 2.3、DRAM：2024Q1 合 约价季 涨幅约1318%TrendForce集邦咨询表示，2024 年第一季DRAM合约价季涨幅约1318%，其中Mobile DRAM 持续领涨。目前观察，由于2024 全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。PC DRAM 方面，由于DDR5 订单需求尚未被满足，同时买方预期DDR4 价格会持续上涨，带动买方拉货动能延续，然受到机种逐渐升级至DDR5 影响，对DDR4 的位元采购量不一定会扩大。不过，由于DDR4 及DDR5 的售价均尚未达到原厂目标，加上买方仍可接受第一季续涨，故预估整体PC DRAM 合约价季涨幅约1015%，其中DDR5 涨幅会略高于DDR4。Server DRAM 方面，由于去年买方着重加速DDR4 去化，导致2023 年第四季DDR5 库存占比已上升至约40%，相较2025%的市场渗透率，明显看出市场需求仍未全面兑现。然而，原厂持续收敛DDR4 供给量，同时为提高获利能力而大幅提高DDR5 产出，使2024年第一季Server DRAM 合约价季涨幅扩大至1015%。只是部分原厂较早议定价格，使去年第四季的合约价基准较高，故部分业者2024年第一季价格涨幅约813%。Mobile DRAM 方面，由于合约价格仍在历史相对低点，买方更倾向持续建立安全且相对低价的库存水位，因此不断放大购货需求，故第一季Mobile DRAM 需求不 减。由于买方积极采购，供需转为紧张，但碍于智能手机市场后续仍有不确定性，原厂亦不敢贸然恢复满产。另一方面，半导体制程耗时较长，短期内供需紧张态势难以缓解，将有利原厂价格拉抬。因此，预估2024年第一季Mobile DRAM 合约价季涨幅约1823%，且不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下，季涨幅有扩大可能。Graphics DRAM 方面，由于在涨势延续的氛围下，买方也持续备货，故主流规格GDDR6 16Gb 需求仍强，采购心态普遍愿意接受上涨，预估第一季Graphics DRAM 合约价季涨幅约1015%。TrendForce 集邦咨询观察，短期内Graphics DRAM 没有跌价迹象，目前拉货动能主要受到买方提前备货所带动，加上Graphics DRAM 属于浅盘市场产品，故需特别留意后续终端消费性电子产品的销售动能是否能跟上。Consumer DRAM 方面，因原厂强势拉抬合约价格，促使买方提前备货，拉货动能好转。然而，2024年第一季适逢产业淡季，预期在终端销售疲弱的情况下，买方因提前备货的策略导致库存上升。原厂普遍认为，2024年受HBM 及DDR5 的渗透逐季扩大影响，低毛利的DDR4产能将被排挤而形成缺货，故DDR4 在2024 年 第一季合约价季涨幅会较DDR3 高，约1015%。DDR3 仍有厂商持续供应，且普遍库存水位仍高，2024 年第一季合约价季涨幅约813%。图表14：2023Q42024Q1 DRAM 产品合约价涨幅预测 资料来源：TrendForce，光大证券研究所 19 请务必参阅正文之后的重要声明 2.4、测试机 行业竞 争格局 20 测 试 机 行业内国外公司主要有泰瑞达、爱德万、科休半导体，国内公司主要是长川科技、华峰测控。根据爱德万数据，2023 年全球测试机行业市场规模约45亿美元，其中SoC 和存储测试机分别为33-34 和11亿美元。根据爱德万数据，爱德万在FY23 测试机收入预计为3250 亿日元，约21.6 亿美元（按照1 美元=150.52 日元测算）。根据 泰 瑞 达数据，泰瑞达在FY23 测试机收入为18.2 亿美元。爱 德 万 和泰瑞达两 家企业合计占全球市场份额88%。（1）泰瑞达（TER.N）：泰瑞达目前是全球最大的半导体测试设备公司，总部位于美国马萨诸塞州，于 1960 年成立，截至2019年员工人数超过 4,900 人。泰瑞达已经在行业内深耕半个多世纪，主要产品包含半导体测试系统、国防/航空存储测试系统、无线测试系统以及协作机器人业务，其中半导体测试系统涵盖逻辑、射频、模拟、电源管理、混合信号和存储设备等多个方向。作为半导体测试设备的龙头企业，自上世纪 80 年代起，泰瑞达先后收购了Zehnetel、Magatest 等多家公司，快速地扩展了自己的半导体测试设备业务，成为 SoC 类测试、数字 模拟信号类和电路板测试设备等细分领域的市场领导者。2008 年，泰瑞达收购了服务于闪存测试市场的 Nextest 和模拟测试市场的领跑者Eagle Test System（ETS）。至此，泰瑞达成为能够提供模拟、混合信号、存储器及超大规模集成电路测试设备的厂商，下游客户遍布整个半导体产业链。（2）爱德万（6857.T）：爱德万是存储器测试龙头企业，总部位于日本东京，于 1946 年创立，1972 年进入半导体测试系统行业，截至2019 年员工人数超过 4,500 人。业务涵盖 SoC 测试系统、存储器测试系统、分选机等领域以及其他新兴业务与服务领域。20 世纪 70 年代初，爱德万应日本机械振兴协会的要求，研发日本第一台10MHz IC 测试系统，正式进军半导体测试设备领域。80 年代，凭借对全球半导体产业需求变化敏锐的嗅觉，爱德万于 1976 年推出了全球首台 DRAM 测试机T310/31，并在存储器测试机领域长期占据优势地位。2011 年，爱德万成功收购惠瑞杰（Verigy）开始进军 SoC 测试市场。六十多年来，爱德万测试已成为全球最大的集成电路自动测试设备供应商之一。（3）科休半导体（COHU.O）：科休半导体是全球测试分选机、半导体测试系统领先企业，总部位于美国特拉华州，于 1947 年成立，截至2019 年员工人数超过 3,500 人，主要业务包括半导体分选机、裸板 PCB 测试系统及接口产品、备件和套件等辅助设备。2018 年 10 月，科休半导体收购了国际知名的半导体测试设备厂商 Xcerra，成功进入半导体测试系统领域。科 休 半 导 体 在 分 选 机 领 域 有 众 多 产 品，包 括 主 流 的 平 移 式 分 选机（pick-and-place）、重力式分选机（gravity-feed）、塔盘式分选机（turret）、test-in-strip 分选机。科休半导体先后收购了 Rasco、Delta Design 和马来西亚 Ismeca，开展多品牌运营。请务必参阅正文之后的重要声明 2.4、爱 德 万：FY23 收入预 计4800 亿日元 图表15：爱德万季度 报表（单位：十亿日元，日元，%）资料来源：爱德万公开路演PPT 21 请务必参阅正文之后的重要声明 2.4、爱 德 万：FY23Q3 测试机收 入883 亿日元 图表16：爱 德 万 季度 收入区域拆分（单位：十亿日元）资料来源：爱德万公开路演PPT（China 指中国 大陆）22 图表17：爱 德 万 季度 收入、毛利润、经营性利润、经营性利润率（单位：十亿日元，%）根据爱德万在2024 年1 月31日发布的FY2023Q3 财报 数 据：爱 德万 在FY2022 年 四个 季 度中 国 大陆 收 入为236、347、454、455亿日元，合计1492 亿日元。资料来源：爱德万公开路演PPT 请务必参阅正文之后的重要声明 2.4、爱 德 万：FY23 测试机 收入预 计3250 亿日元 图表18：爱德万季度 报表（单位：十亿日元，日元，%）资料来源：爱德万公开路演PPT 23 请务必参阅正文之后的重要声明 2.5、泰瑞达：FY23 测试机 收入18.19 亿美元 图表19：泰 瑞 达 季度 报表（单位：百万美元）资料来源：泰瑞达公开 路演PPT 24 请务必参阅正文之后的重要声明 2.5、泰瑞达：预计FY26 收入39.0-46.0 亿美 元 图表20：泰瑞达对2026 年财务预测（单位：百万美元，%）资料来源：泰瑞达公开 路演PPT 25 请务必参阅正文之后的重要声明 目录 26 1、什 么是测试机、分选机、探针台/探针卡 2、全 球测试机行业：AI 浪潮和存储复苏驱动行业持续成长 3、投 资建议：关注长川 科技/华峰测控/精智达/华兴源创 4、风 险提示 请务必参阅正文之后的重要声明 投资建议：测试 机 行业建议 关注长 川 科技、华 峰测控、精智达、华兴源 创。长川科 技：中 国 数字测试 机龙头 有 望受益于AI 和存储 趋势；华 峰测控：中国模拟测试机龙头拐点 将至；精智达：存储 探针卡 和存储 测试机 打开广 阔成长 空间；华兴源 创：显 示测试 巨头积 极布局 测试机 行业。3、投资建议：关注 测试机 行业投 资机会 证 券 代码 证 券 简称 总市值（亿 元）净 利 润（亿 元）PE 21A 22A 23E 24E 25E 21A 22A 23E 24E 25E 300604.SZ 长川科技 182 2.18 4.61 1.04 6.53 9.87 83 39 175 28 18 688200.SH 华峰测控 121 4.39 5.26 2.49 3.85 4.96 28 23 49 31 24 688627.SH 精智达 62 0.68 0.66 1.17 1.59 2.22 91 93 53 39 28 688001.SH 华兴源创 122 3.14 3.31 2.34 4.19 5.85 39 37 52 29 21 图表21：测试机 行业相关上市公司（单位：亿元）资料来源：Wind，光大证券 研究所，股价 时间为2024-02-27。注：华峰 测 控、精 智达、华兴源 创2023年净 利润为 上市公 司披露 数据，长川 科 技为WIND 市场 一致预 期 证 券 简称 单 季 度归母 净利润（亿元）同 比 增速（%）22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q1 23Q2 23Q3 长川科技 0.71 1.74 0.80 1.36-0.57 0.78-0.19-180%-55%-124%华峰测控 1.22 1.48 1.11 1.45 0.75 0.87 0.36-39%-42%-68%精智达-0.17 0.38-0.14 0.60-0.03 0.38 0.20-80%0%-242%华兴源创 0.41 1.31 1.33 0.26 0.27 1.04 0.60-34%-21%-55%证 券 简称 单 季 度收入（亿元）同 比 增速（%）22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q1 23Q2 23Q3 长川科技 5.38 6.51 5.65 8.23 3.20 4.42 4.47-40%-32%-21%华峰测控 2.59 2.82 2.37 2.92 2.00 1.81 1.37-23%-36%-42%精智达 0.08 2.05 0.87 2.04 0.51 1.96 1.24 548%-4%42%华兴源创 3.73 7.29 5.67 6.51 3.59 5.28 4.51-4%-28%-20%资料来源：Wind，光大证券研究所 图表22：测试机行业公司季度收入和净利润（单位：亿元）请务必参阅正文之后的重要声明 4、风险分析 下 游 需 求复苏 不及预 期 下半年是电子产品的传统旺季，若下半年需求较弱，将影响行业景气度。龙 头 厂 商减产不及预期 当前龙头厂商持续减产，若减产力度不及预期，则供过于求将持续更长时间。研 发 不 及预期风险 行业 重 视 人 才 的 经 验 积 累，产 品 研 发 周 期 较 长，需 要 厂 商 持 续 高 研 发 投 入，若 新 品 研 发 不及预期，可能影响后续相关公司成长增速。28 通信电子研究团队 刘凯 执业证书编号：S0930517100002 电话：021-52523849 邮件：石崎良 执业证书编号：S0930518070005 电话：021-52523856 邮件：孙啸 联系人 电话：021-52523587 邮件：于文龙 执业证书编号：S0930522100002 电话：021-52523587 邮件：何昊 执业证书编号：S0930522090002 电话：021-52523869 邮件：林仕霄 执业证书编号：S0930522090003 电话：021-52523818 邮件：朱宇澍 执业证书编号：S0930522050001 电话：021-52523805 邮件：王之含 联系人 电话：021-52523818 邮件：分 析 师 声明 本 报告署名分析师具有中 国证券 业协会 授予的 证券投 资咨询 执业资 格并注 册为证 券分析 师，以 勤勉的 职业态 度、专 业审慎 的研究 方法，使用合 法合规 的信息，独立、客观 地出具本报告，并对本报告的 内容和 观点负 责。负 责准备 以及撰 写本报 告的所 有研究 人员在 此保证，本研 究报告 中任何 关于发 行商或 证券所 发表的 观点均 如实反 映研究 人员的 个人观点。研究人员获取报酬 的评判 因素包 括研究 的质量 和准确 性、客 户反馈、竞争 性因素 以及光 大证券 股份有 限公司 的整体 收益。所有研 究人员 保证他 们报酬 的任何 一部分 不曾与，不与，也将不会与本 报告中 具体的 推荐意 见或观 点有直 接或间 接的联 系。行 业 及 公司评级体系 买入 未来6-12个月的投资收益率领 先市场 基准指 数15%以 上；增持 未来6-12个月的投资收益率领 先市场 基准指 数5%至15%；中性 未来6-12个月的投资收益率与 市场基 准指数 的变动 幅度相 差-5%至5%；减持 未来6-12个月的投资收益率落 后市场 基准指 数5%至15%；卖出 未来6-12个月的投资收益率落 后市场 基准指 数15%以 上；无评级 因无法获取必要的资 料，或 者公司 面临无 法预见 结果的 重大不 确定性 事件，或者其 他原因，致使 无法给 出明确 的投资 评级。基准指数 说明：A 股市 场基准 为沪深300指数；香港市 场基准 为恒生 指数；美国市 场基准 为纳斯 达克综 合指数 或标普500指数。特别声明 光大证券股份有限公司（以下简 称“本 公司”）成立 于1996 年，是 中国证 监会批 准的首 批三家 创新试 点 证券 公司之 一，也 是世界500 强企业 中国光大集 团股份 公司的 核心金融服务平台之一。根据 中国证 监会核 发的经 营证券 期货业 务许可，本公 司的经 营范围 包括证 券投资 咨询业 务。本公司经营范围：证券经 纪；证 券投资 咨询；与证券 交易、证券投 资活动 有关的 财务顾 问；证 券承销 与保荐；证券 自营；为期货 公司提 供中间 介绍业 务；证 券投资 基金代 销；融资融券业务；中国证监 会批准 的其他 业务。此外，本公司 还通过 全资或 控股子 公司开 展资产 管理、直接投 资、期 货、基 金管理 以及香 港证券 业务。本报告由光大证券股份有 限公司 研究所（以下 简称“光大证 券研究 所”）编写，以合法 获得的 我们相 信为可 靠、准 确、完 整的信 息为基 础，但 不保证 我们所 获得的 原始信 息以及报告所载信息之准确性 和完整 性。光 大证券 研究所 可能将 不时补 充、修 订或更 新有关 信息，但不保 证及时 发布该 等更新。本报告中的资料、意见、预测均 反映报 告初次 发布时 光大证 券研究 所的判 断，可 能需随 时进行 调整且 不予通 知。在 任何情 况下，本报告 中的信 息或所 表述的 意见并 不构成 对任何人的投资建议。客户应 自主作 出投资 决策并 自行承 担投资 风险。本报告 中的信 息或所 表述的 意见并 未考虑 到个别 投资者 的具体 投资目 的、财 务状况 以及特 定需求。投资 者应当充分考虑自身特定状况，并完 整理解 和使用 本报告 内容，不应视 本报告 为做出 投资决 策的唯 一因素。对依 据或者 使用本 报告所 造成的 一切后 果，本 公司及 作者均 不承担 任何法律责任。不同时期，本公司可能会 撰写并 发布与 本报告 所载信 息、建 议及预 测不一 致的报 告。本 公司的 销售人 员、交 易人员 和其他 专业人 员可能 会向客 户提供 与本报 告中观 点不同 的口头或书面评论或交易策略。本公 司的资 产管理 子公司、自营 部门以 及其他 投资业 务板块 可能会 独立做 出与本 报告的 意见或 建议不 相一致 的投资 决策。本公司 提醒投 资者注 意并理解投资证券及投资产品 存在的 风险，在做出 投资决 策前，建议投 资者务 必向专 业人士 咨询并 谨慎抉 择。在法律允许的情况下，本 公司及 其附属 机构可 能持有 报告中 提及的 公司所 发行证 券的头 寸并进 行交易，也