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证券研究报告|行业深度|半导体h t t p:/w w w.s t o c k e.c o m.c n 1/2 8 请 务 必 阅 读 正 文 之 后 的 免 责 条 款 部 分半 导 体 报 告 日 期：2023 年 02 月 03 日复 苏之 封测 行 业：周期 底部，复苏 可期 行 业 深 度 报 告报 告 导 读封 测 作 为 集 成 电 路 生 产 的 后 序 工 艺，受 半 导 体 下 行 周 期 影 响，目 前 稼 动 率 及 板 块估 值 回 落 至 历 史 低 位，与 2 0 1 8 2 0 1 9 年 下 行 周 期 相 比，处 于 相 对 底 部 水 平。随 着疫 情 放 开 后 经 济 回 暖，行 业 景 气 度 修 复，2 0 2 3 H 2 半 导 体 市 场 有 望 实 现 复 苏，封 测环 节 有 望 充 分 受 益。后 摩 尔 时 代，C h i p l e t 设 计 方 案 与 先 进 封 装 技 术 互 为 依 托，成为 封 测 行 业 未 来 主 要 增 量。封 测 已 成 为 我 国 半 导 体 领 域 的 强 势 产 业，长 电 与 通 富强 势 布 局 C h i p l e t 先 进 封 装 高 端 赛 道，目 前 均 可 实 现 量 产。伟 测 作 为 第 三 方 集 成 电路 测 试 领 军 企 业，扩 充 高 端 芯 片 测 试 产 能，行 业 国 产 替 代 势 在 必 行。晶 方 深 耕 传感 器 领 域 晶 圆 级 芯 片 封 装 服 务，进 军 汽 车 电 子 打 开 新 成 长 空 间。综 上，建 议 关 注封 测 行 业 周 期 性 底 部 及 新 品 机 会。投 资 要 点 技 术 与 需 求 升 级 双 驱 动，产 业 有 望 见 底 复 苏全 球 半 导 体 产 业 链 向 国 内 转 移，封 测 产 业 已 成 为 我 国 半 导 体 的 强 势 产 业，市 场 规模 持 续 向 上 突 破。受 全 球 经 济 下 滑 及 前 期 疫 情 反 复 等 影 响，半 导 体 行 业 景 气 度 趋弱 进 入 下 行 通 道，封 测 业 务 承 压。展 望 未 来，需 求 端 5 G、H P C、汽 车 电 子 等 新 兴应 用 蓬 勃 发 展，为 封 测 行 业 持 续 成 长 注 入 动 力；供 给 端 封 装 技 术 正 不 断 从 传 统 封装 向 先 进 封 装 演 进，全 球 半 导 体 厂 商 扩 大 资 本 开 支 强 力 布 局 先 进 封 装，先 进 封 装成 为 行 业 未 来 主 要 增 量。据 Y o l e 测 算，2 0 2 0 年 全 球 先 进 封 装 市 场 规 模 为 3 0 4 亿 美元，预 计 2 0 2 5 年 将 达 到 4 2 0 亿 美 元。据 F r o s t&S u l l i v a n 预 测，中 国 大 陆 先 进 封 装市 场 规 模 将 从 2 0 2 0 年 3 5 1.3 亿 元 增 长 至 2 0 2 5 年 1,1 3 6.6 亿 元，2 0 2 0-2 0 2 5 C A G R为 2 6.4 7%。随 着 行 业 景 气 度 修 复 上 行 及 先 进 封 装 不 断 发 展，封 测 行 业 有 望 开 启 新一 轮 成 长。C h i p l e t 方 兴 未 艾，先 进 封 装 持 续 创 新C h i p l e t 方 案 凭 借 高 设 计 灵 活 性、高 性 价 比、短 上 市 周 期 等 优 势，成 为 后 摩 尔 时 代半 导 体 产 业 最 优 解 决 方 案 之 一。据 O m d i a 预 测，随 着 5 G、A I、H P C 等 新 兴 应 用领 域 需 求 渗 透，2 0 3 5 年 全 球 C h i p l e t 市 场 规 模 有 望 达 到 5 7 0 亿 美 元，2 0 1 8-2 0 3 5 年C A G R 为 3 0.1 6%。S i P、F O W L P、2.5 D/3 D 等 先 进 封 装 技 术 成 为 C h i p l e t 封 装 解 决方 案，同 时 C h i p l e t 进 一 步 催 化 先 进 封 装 向 高 集 成、高 I/O 密 度 方 向 迭 代，驱 动 国际 巨 头 企 业 不 断 加 码 先 进 封 装 领 域。先 进 封 装 技 术 亦 成 为 国 内 芯 片 厂 商 突 破 先 进制 程 升 级 受 阻 逆 境 的 重 要 途 经，国 内 领 先 封 测 企 业 长 电 科 技 与 通 富 微 电 积 极 布 局C h i p l e t 先 进 封 装 平 台 研 发，目 前 均 可 实 现 量 产。重 点 公 司长 电 科 技：全 球 O S A T 龙 头 企 业，聚 焦 5 G、H P C、汽 车 等 关 键 应 用 领 域，C h i p l e t工 艺 实 现 突 破，随 行 业 景 气 度 修 复 等 有 望 率 先 受 益。通 富 微 电：全 球 先 进 封 测 领 先 厂 商，绑 定 A M D，具 备 C h i p l e t 封 装 大 规 模 生 产能 力，随 先 进 封 装 技 术 持 续 发 展 等 有 望 开 启 加 速 增 长。伟 测 科 技：国 内 第 三 方 集 成 电 路 测 试 领 军 企 业，深 度 布 局 高 端 芯 片 测 试 服 务，加速 产 能 扩 张 有 望 推 动 国 产 替 代 进 程。晶 方 科 技：国 内 W L C S P 服 务 领 先 企 业，多 年 深 耕 传 感 器 领 域 晶 圆 级 封 测 业 务，积 极 布 局 汽 车 C I S 等 新 兴 应 用 领 域，有 望 开 拓 第 二 增 长 曲 线。风 险 提 示行 业 周 期 性 波 动、先 进 封 装 研 发 进 展 不 及 预 期、高 端 封 测 设 备 进 口 限 制 等 风 险。行业 评级:看好(维持)分析 师：蒋高 振执业证书号：S 1 2 3 0 5 2 0 0 5 0 0 0 2j i a n g g a o z h e n s t o c k e.c o m.c n研究 助理：褚 旭c h u x u s t o c k e.c o m.c n相关 报告1 长电科技：先进封装助力新成长复苏系列之封测产业研究）2 0 2 2.1 2.2 6行 业 深 度h t t p:/w w w.s t o c k e.c o m.c n 2/2 8 请 务 必 阅 读 正 文 之 后 的 免 责 条 款 部 分正 文 目 录1 技术与需求升级双驱动，产业有望见底复苏.51.1 产 业 链 转 移 释 放 红 利，国 内 封 测 迎 发 展 良 机.51.2 2 3 H 2 行 业 复 苏 可 期，有 望 开 启 新 成 长.81.3 下 游 新 兴 应 用 蓬 勃 发 展，注 入 长 期 成 长 动 力.91.4 先 进 封 装 延 续 摩 尔 定 律，龙 头 厂 商 加 快 布 局.1 02 C hi pl e t 方兴未艾，先进封测持续创新.142.1“架 构 优 化+封 装 升 级”双 管 齐 下，C h i p l e t 方 案 优 势 凸 显.1 42.2“H P C+I o T”解 决 方 案，C h i p l e t 市 场 前 景 广 阔.1 62.3 C h i p l e t 催 化 先 进 封 装 升 级，国 内 厂 商 积 极 布 局.1 73 重点公司.203.1 长 电 科 技：全 球 封 测 龙 头，先 进 封 装 促 新 成 长.2 03.2 通 富 微 电：全 球 先 进 封 测 龙 头，C h i p l e t 开 启 新 增 长 曲 线.2 13.3 伟 测 科 技：第 三 方 集 成 电 路 测 试 领 军 企 业，深 度 布 局 高 端 芯 片 测 试.2 43.4 晶 方 科 技：W L C S P 服 务 领 先 企 业，汽 车 C I S 助 推 新 发 展.2 54 风险提示.27ZXBYzQtOtQpOqOnOsPsNoP8O9R8OnPqQpNsRlOqQtRfQnNoQ7NnMqMuOpMpNxNrNrR行 业 深 度h t t p:/w w w.s t o c k e.c o m.c n 3/2 8 请 务 必 阅 读 正 文 之 后 的 免 责 条 款 部 分9图 表 目 录图 1：集 成 电 路 产 业 链.5图 2：2 0 2 1 年 中 国 集 成 电 路 产 业 结 构 比 例.5图 3：半 导 体 产 业 迁 移 路 径.6图 4：2 0 1 1-2 0 2 1 年 全 球 及 中 国 封 测 市 场 规 模.7图 5：2 0 2 0-2 0 2 1 年 全 球 前 十 大 封 测 公 司 市 占 率.7图 6：全 球 半 导 体 市 场 呈 现 强 周 期 性 特 征（截 至 2 0 2 2 年 1 1 月）.8图 7：长 电 科 技、通 富 微 电、晶 方 科 技 历 史 P E（截 至 2 0 2 3/2/1）.8图 8：长 电 科 技、通 富 微 电、晶 方 科 技 历 史 P B（截 至 2 0 2 3/2/1）.8图 9：2 0 2 1 年 中 国 集 成 电 路 市 场 应 用 结 构.9图 1 0：2 0 2 1-2 0 2 7 E 全 球 H P C 市 场 规 模.9图 1 1：2 0 1 8-2 0 2 3 E 全 球 公 有 云 市 场 规 模.9图 1 2：2 0 1 4-2 0 2 3 E 全 球 存 储 芯 片 市 场 规 模.1 0图 1 3：2 0 1 6-2 0 2 3 E 中 国 存 储 芯 片 市 场 规 模.1 0图 1 4：2 0 1 7-2 0 2 2 E 我 国 汽 车 电 子 市 场 规 模.1 0图 1 5：2 0 1 7-2 0 2 2 E 我 国 功 率 半 导 体 市 场 规 模.1 0图 1 6：2 0 2 0-2 0 2 6 年 全 球 封 测 规 模 及 结 构.1 3图 1 7：2 0 1 9-2 0 2 5 E 全 球 先 进 封 装 市 场 结 构.1 3图 1 8：2 0 2 1 年 半 导 体 厂 商 先 进 封 装 领 域 资 本 支 出.1 3图 1 9：2 0 1 6-2 0 2 5 E 中 国 先 进 及 传 统 封 测 市 场 规 模（销 售 口 径）.1 3图 2 0：2 0 1 6-2 0 2 2 E 中 国 先 进 封 装 占 全 球 比 例 趋 势.1 4图 2 1：基 于 I n t e l E M I B 封 装 技 术 的 C h i p l e t 系 统.1 4图 2 2：C h i p l e t 晶 圆 设 计 方 案.1 5图 2 3：C h i p l e t 方 案 下 芯 片 良 率 显 著 提 升.1 5图 2 4：多 核 处 理 器 中 C h i p l e t 方 案 巨 大 成 本 优 势.1 5图 2 5：A M D G e n 4 E P Y C 处 理 器 架 构.1 6图 2 6：多 芯 片 封 装 解 决 方 案 的 演 变.1 6图 2 7：全 球 基 于 C h i p l e t 方 案 的 半 导 体 器 件 市 场 增 长 势 头 强 劲.1 6图 2 8：2.5 D 封 装 结 构 示 意 图.1 7图 2 9：3 D 封 装 结 构 示 意 图.1 7图 3 0：先 进 封 装 发 展 主 轴 从 2 D 平 面 走 向 3 D 堆 叠、单 芯 片 走 向 多 芯 片 设 计.1 8图 3 1：长 电 科 技 全 球 布 局.2 0图 3 2：2 0 2 2 Q 1-Q 3 营 收 同 比 增 长 1 3.0 5%.2 1图 3 3：2 0 2 2 Q 1-Q 3 归 母 净 利 润 同 比 增 长 1 5.9 2%.2 1图 3 4：2 0 2 2 Q 1-Q 3 销 售 毛 利 率、净 利 率 分 别 为 1 7.9 8%、9.9 0%.2 1图 3 5：2 0 1 8-2 0 2 2 Q 3 公 司 期 间 费 用 率.2 1图 3 6：通 富 微 电 七 大 生 产 基 地.2 2图 3 7：2 0 2 2 Q 1-Q 3 营 收 同 比 增 长 3 6.7 3%.2 2图 3 8：2 0 2 2 Q 1-Q 3 归 母 净 利 润 同 比 下 降 3 2.1 9%.2 2图 3 9：2 0 2 2 Q 1-Q 3 销 售 毛 利 率、净 利 率 分 别 为 1 5.5 7%、3.2 0%.2 3图 4 0：2 0 1 8-2 0 2 2 Q 3 公 司 期 间 费 用 率.2 3图 4 1：2 0 2 2 Q 3 伟 测 科 技 归 母 净 利 润 同 比 增 长 5 9.2 0%.2 5图 4 2：2 0 2 2 Q 3 伟 测 科 技 归 母 净 利 润 同 比 增 长 9 0.8 0%.2 5行 业 深 度h t t p:/w w w.s t o c k e.c o m.c n 4/2 8 请 务 必 阅 读 正 文 之 后 的 免 责 条 款 部 分图 4 3：2 0 1 9-2 0 2 2 Q 3 伟 测 科 技 毛 利 率 维 持 高 位.2 5图 4 4：伟 测 科 技 期 间 费 用 率 整 体 呈 优 化 趋 势.2 5图 4 5：2 0 2 2 Q 3 晶 方 科 技 营 业 收 入 同 比 增 长-1 8.9 0%.2 6图 4 6：2 0 2 2 Q 3 晶 方 科 技 归 母 净 利 润 同 比 增 长-4 6.6 0%.2 6图 4 7：2 0 2 2 Q 3 晶 方 科 技 毛 利 率 为 4 6.1%.2 7图 4 8：2 0 2 2 Q 3 晶 方 科 技 研 发 费 用 率 涨 至 1 5.5%.2 7表 1：集 成 电 路 封 装 功 能.5表 2：集 成 电 路 测 试 分 类.6表 3：全 球 封 测 龙 头 企 业 经 营 概 况.6表 4：集 成 电 路 封 装 技 术 的 五 个 发 展 阶 段.1 1表 5：先 进 封 装 代 表 底 层 技 术.1 2表 6：2 D、2 D+、2.5 D、3 D 封 装 技 术 对 比.1 7表 7：台 积 电 和 英 特 尔 系 统 级 先 进 封 装 技 术 平 台.1 8表 8：国 内 面 向 C h i p l e t 的 先 进 封 装 方 案（截 至 2 0 2 3 年 2 月 1 日）.1 9表 9：2 0 2 2 年 通 富 微 电 股 权 激 励 计 划 业 绩 考 核 目 标.2 3表 1 0：2 0 2 2 年 通 富 微 电 股 权 激 励 计 划 待 摊 费 用（单 位：万 元）.2 3表 1 1：伟 测 科 技 客 户 群 体.2 4表 1 2：2 0 2 1 年 伟 测 科 技 募 集 资 金 投 入 项 目 及 投 资 总 额.2 4表 1 3：2 0 2 1 年 晶 方 科 技 股 权 激 励 计 划 业 务 考 核 目 标.2 6表 1 4：2 0 2 1 年 晶 方 科 技 股 权 激 励 计 划 总 摊 销 费 用.2 6行 业 深 度h t t p:/w w w.s t o c k e.c o m.c n 5/2 8 请 务 必 阅 读 正 文 之 后 的 免 责 条 款 部 分1 技 术 与 需 求 升 级 双 驱 动，产 业 有 望 见 底 复 苏1.1 产业 链转 移释放 红利，国内 封测迎 发展 良 机封 测 是 集 成 电 路 产 业 的 后 序 工 艺，已 发 展 成 为 独 立 子 行 业。集 成 电 路 产 业 链 包 括 芯 片设 计、制 造、封 装 和 测 试，随 着 半 导 体 技 术 日 益 成 熟，各 个 环 节 目 前 已 分 别 发 展 成 独 立 成 熟的 子 行 业。按 照 芯 片 产 品 的 生 产 过 程，集 成 电 路 设 计 是 集 成 电 路 行 业 的 上 游，集 成 电 路 设 计企 业 提 供 的 产 品 方 案，通 过 代 工 方 式 由 晶 圆 代 工 厂 商、封 装 厂 商 和 测 试 厂 商 完 成 芯 片 的 制 造、封 装 和 测 试 环 节，将 芯 片 成 品 作 为 元 器 件 销 售 给 电 子 设 备 制 造 厂 商。根 据 中 国 半 导 体 行 业 协会 数 据，2 0 2 1 年 中 国 封 测 业 占 集 成 电 路 产 业 结 构 的 2 6.4%。图 1：集成电路产业链 图 2：2 0 2 1 年中国集成电路产业结构比例资 料 来 源：伟 测 科 技 招 股 书，浙 商 证 券 研 究 所 资 料 来 源：中 国 半 导 体 行 业 协 会，中 商 产 业 研 究 院，浙 商 证 券 研 究 所集 成 电 路 封 装 使 用 特 定 材 料 和 技 术 工 艺 保 护 芯 片 性 能。集 成 电 路 芯 片 对 使 用 环 境 具 有较 高 的 要 求，空 气 中 的 杂 质、腐 蚀 性 气 体 甚 至 水 蒸 气 都 会 腐 蚀 集 成 电 路 芯 片 上 的 精 密 蚀 刻 电路，导 致 芯 片 性 能 下 降 或 失 效。封 装 环 节 使 用 特 定 工 艺 将 集 成 电 路 芯 片 包 裹 起 来，防 止 外 部环 境 对 芯 片 造 成 损 害，并 将 芯 片 上 的 接 点 连 接 到 封 装 外 壳 上，实 现 芯 片 内 部 功 能 的 外 部 延 伸。表 1：集成电路封装功能封装 功能 详细 介绍芯片电气特性保持功能通过封装技术的进步，满足不断发展的高性能、小型化，高频化等方面的要求，确保芯片的功能性芯片保护功能保护芯片表而以及连接引线等，使其在电气或物理方面免受外力损害及外部环境的影响应力缓和功能受外部环境影响或芯片自身发热都会产生应力，封装可以防止芯片发生损坏失效，保证可靠性尺寸调整配合功能由芯片的微细引线间距调整到实装基板的尺寸间距调整，从而便于实装操作资 料 来 源：甬 矽 电 子 招 股 书，浙 商 证 券 研 究 所集 成 电 路 测 试 在 集 成 电 路 产 业 链 中 起 重 要 作 用。集 成 电 路 产 品 开 发 是 否 成 功、产 品 生产 是 否 合 格、产 品 应 用 是 否 优 良 均 需 要 验 证 与 测 试。测 试 环 节 可 以 确 保 芯 片 良 率、减 少 封 装成 本，测 试 数 据 可 以 用 于 指 导 芯 片 设 计 和 封 装 环 节 的 工 艺 改 进。按 测 试 内 容 分 类，集 成 电 路测 试 可 分 为 参 数 测 试 和 功 能 测 试。行 业 深 度h t t p:/w w w.s t o c k e.c o m.c n 6/2 8 请 务 必 阅 读 正 文 之 后 的 免 责 条 款 部 分表 2：集成电路测试分类测试 类别 测试 项目 测试 内容参数测试直流参数测试主要测试芯片的电压，电流的规格指标，常见直流参数测试项目有静态电流、动态电流、端口驱动能力等。交流参数测试确保芯片的所有时序符合规格，常见交流参数测试项目有上升时间，下降时间，端到端延时等。混合信号参数测试测试芯片的音视频信号相关的数字转模拟模块，模拟转数字模块的性能指标，常见混合信号测试项目有信噪比，谐波失真率，噪声系数等。射频参数测试测试芯片的射频信号是否符合芯片的设计规格，常见的射频模块测试项目有噪声系数、隔离度、接收灵敏度等。功能测试数字电路模块功能测试芯片功能项目测试主要是验证芯片的逻辑功能是否正常，常见芯片功能测试项目有 S C A N、B I S T、G P I O 等。存储器读写功能测试对芯片嵌入式存储器和独立存储器 模块的读写功能进行测试，排除电路间的开路、短路和相互干扰的缺陷。常见的测试包括 1/0 读写测试、棋盘格(C h e c k b o a r d)向量测试、行军(M a r c h i n g)向量测试。资 料 来 源：伟 测 科 技 招 股 书，浙 商 证 券 研 究 所半 导 体 产 业 链 正 向 中 国 大 陆 迁 移，亚 太 地 区 封 测 新 产 能 不 断 扩 张。2 0 世 纪 7 0 年 代 半 导体 产 业 在 美 国 形 成 规 模，美 国 一 直 保 持 着 全 球 半 导 体 产 业 第 一 的 地 位，而 后 重 心 向 日 本 迁 移；2 0 世 纪 9 0 年 代 到 2 1 世 纪 初，半 导 体 产 业 重 心 向 中 国 台 湾 和 韩 国 迁 移。目 前 全 球 正 经 历 半导 体 产 业 链 重 心 转 移 至 中 国 大 陆 的 第 三 次 迁 移，为 我 国 集 成 电 路 实 现 国 产 替 代 提 供 良 好 机 遇。全 球 封 测 龙 头 厂 商 相 继 接 力 扩 产，秉 持 生 产 基 地 秉 承 靠 近 客 户 原 则，新 建 扩 产 项 目 主 要 集 中在 亚 洲 地 区。图 3：半导体产业迁移路径资 料 来 源：通 富 微 电 公 司 公 告，浙 商 证 券 研 究 所表 3：全球封测龙头企业经营概况企业 名称 生产 基地 销售 情况 主营 产品 新建 项目日月光(A S E)中 国 台 湾、上海、苏 州、无锡、深 圳 等，韩国、新加坡、马 来 西 亚、美国、日本等外 销 占 比 约8 3.4%，其中美国占 6 2.0 2%，欧洲占 1 0.1 6%覆 晶 封 装：7/1 0 n m 晶 片 制 程、1 4/1 6 n m 铜 制 程/超低介电晶片覆晶封装、银合金线于混合式覆晶球格阵列式封装焊线封装：先进整合元件内埋封装、超细间距与线径铜/金焊线技术,M o b i l e D R A M、R D L 封装晶 圆 级 封 装;扇 出 型 3 0 u m 晶 片 厚 度 研 磨 前 切 割、8H i H B M C P D 晶圆高精准度研磨、晶圆穿导孔、玻璃基板封装、晶粒贴合晶圆制程先进封装与模组：低功耗天线设计封装，可弯曲基板封装、双面薄化无线通讯模组、5 G 天线封装面板级封装;扇出型动态补偿光罩面板级封装S i P 封装：高介电塑封材料与三维结构塑封台 湾 中 坜 工 业 区 新 建 第 二 园 区 斥 资 约6 7.8 亿元人民币，扩建新厂房及扩增先进封测产能，预计 2 0 2 4 年 9 月完工投产。马来西亚槟城新建半导体封装测试厂房，未 来 5 年 内 投 资 3 亿 美 元，预 计 2 0 2 5 年完工。日 月 光 矽 品 精 密 中 科 虎 尾 园 区 一 期 土 建预估 2 0 2 2 Q 4 动工，预计总投资金额达 9 7 5亿元，产能满载可贡献年营业额达 3 5 4 亿元。行 业 深 度h t t p:/w w w.s t o c k e.c o m.c n 7/2 8 请 务 必 阅 读 正 文 之 后 的 免 责 条 款 部 分安靠(A m k o r)中 国 大 陆、中国台湾、日本、美 国、马 来 西亚、菲 律 宾、葡萄牙前 十 大 客 户 销售 额 占 比 约6 5%A p p l e 作 为 最大客户，2 0 2 0年 销 售 额 占 比为 1 4.5%2.5 D/3 D T S V、3 D 堆叠晶粒、A I P/A o P、启动子芯片C h i p-o n-C h i p、E d g e P r o t e c t i o nT M、F l i p C h i p、光学传感器、堆叠封装、S W I F T越 南 新 建 智 能 化 封 测 工 厂 项 目 投 资 预 估约 2.5 亿美元，预计 2 0 2 2 年动工，2 0 2 3 H 2批 量 生 产，将 提 供 先 进 的 系 统 级 封 装（S i P）封装和测试解决方案。长电科技(J E C T)韩国、新加坡、中 国 江 阴、滁州 及 宿 迁 共 六大生产基地集 成 电 路 制 造商、无 晶 圆 厂公 司 及 晶 圆 代工 厂，海 外 客户占比约 2/35 G 终端：毫米波天线 A i P、摄像模组 C I S车载电子：应用于车载安全系统、驾驶稳定检测系统的 S O I C、应用于 L i D A R 的 L G A 封装半 导 体 存 储：D R A M、F l a s h 等 芯 片 封 测、1 6 层N A N D f l a s h 堆叠、3 5 u m 超薄芯片封装、H y b r i d 异型堆叠高性能计算：应用于 F P G A、C P U、G P U、A I 和 5 G 网络芯片的 X D F O IT M产品2 0 2 1 年年产 1 0 0 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，年产3 6 亿 颗 高 密 度 集 成 电 路 及 系 统 级 封 装 模块项目已开始小批量试生产，具体达产进度及实施计划将视客户实际需求而定。力成科技(P o w e r t e c h)中 国 台 湾、苏州、西 安、日本外 销 占 比 约8 3.4%，其中日本 占 3 0.7%，新 加 坡 占2 2.8%，美洲占1 4.9%T S O P 封测、Q F N 封装、M C P、S-M C P 封测、w B G A、F B G A封测记忆卡(S D、m i c r o S D)、U S B 封测、固态硬碟(S S D)、内 嵌 式 记 忆 体(e M M C、e M C P、U F S)封 测、D R A M 晶 片堆叠封测、B u m p i n g、S i P、R D L、W L C S P、封装体堆叠(P o P、P i P)封测、C I S 影像感测器封测、F l i p C h i p、铜柱凸块覆晶封装、E M I s h i e l d p a c k a g e 封装服务、面板级扇出型封测、模组与系统封装-通富微电(T F M E)中 国 南 通、合肥、超威苏州、超 威 槟 城、厦门 共 七 大 生 产基地英 飞 凌、恩 智浦、意 法 半 导体、博 世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等车 载 电 子 功 率 模 块、半 导 体 碳 化 硅、适 用 于 D D R 5的 凸 点 封 装、通 讯 组 网 芯 片 B u m p i n g/C P/F C B G A、D S M B G A S i P 封装等2 0 2 2 H 1 南通通富通科一期约 2 万平米的改造厂房投入使用，二期约 3.4 万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，三期约7 万平米厂房及配套用房开始建设；2 0 2 2年 6 月 1 4 日，通 富 超 威 槟 城 启 动 新 厂 房建设仪式，新厂房占地约 8 5 亩，预计 2 0 2 3年竣工投入使用。资 料 来 源：长 电 科 技、通 富 微 电、力 成 科 技、日 月 光、A m k o r 公 司 公 告，浙 商 证 券 研 究 所大 陆 封 测 市 场 规 模 持 续 向 上 突 破，已 成 为 我 国 半 导 体 领 域 的 强 势 产 业。随 着 我 国 集 成电 路 国 产 化 进 程 的 加 深、下 游 应 用 领 域 的 蓬 勃 发 展 以 及 国 内 封 测 龙 头 企 业 工 艺 技 术 的 不 断 进步，国 内 封 测 行 业 市 场 空 间 将 进 一 步 扩 大。根 据 F r o s t&S u l l i v a n 数 据，中 国 大 陆 封 测 市 场2 0 2 1-2 0 2 5 E C A G R 约 为 7.5 0%，2 0 2 5 年 市 场 规 模 有 望 达 到 3,5 5 1.9 0 亿 元，占 全 球 封 测 市场 约 为 7 5.6 1%。从 封 测 全 球 格 局 看，目 前 中 国 台 湾、中 国 大 陆 和 美 国 占 据 主 要 市 场 份 额，2 0 2 1 年 前 十 大 O S A T 厂 商 中，中 国 台 湾 有 五 家，市 占 率 为 4 0.7 2%；中 国 大 陆 有 三 家，市 占率 为 2 0.0 8%；美 国 一 家，市 占 率 为 1 3.5%；新 加 坡 一 家，市 占 率 为 3.2%。图 4：2 0 1 1-2 0 2 1 年全球及中国封测市场规模 图 5：2 0 2 0-2 0 2 1 年全球前十大封测公司市占率资 料 来 源：W S T S，甬 矽 电 子 招 股 说 明 书，浙 商 证 券 研 究 所 资 料 来 源：中 国 半 导 体 行 业 协 会，中 商 产 业 研 究 院，浙 商 证 券 研 究 所行 业 深 度h t t p:/w w w.s t o c k e.c o m.c n 8/2 8 请 务 必 阅 读 正 文 之 后 的 免 责 条 款 部 分1.2 23H 2 行业 复苏 可期，有望 开启新 成长半 导 体 产 业 具 有 强 周 期 性 特 征，目 前 仍 处 于 下 行 阶 段。2 0 2 0 年 线 上 经 济 崛 起 叠 加 经 济刺 激，催 化 消 费 电 子 爆 发 和 汽 车 电 子 加 速 渗 透，行 业 景 气 度 逐 步 复 苏。2 0 2 2 年 受 欧 洲 地 缘政 治 风 险 升 级、美 国 持 续 高 通 胀、全 球 疫 情 反 复 等 外 部 因 素 影 响，全 球 三 大 半 导 体 市 场 需 求持 续 低 迷，2 0 2 2 H 2 半 导 体 销 售 额 增 速 逐 季 下 滑。随 疫 情 放 开 全 球 经 济 回 暖，5 G、数 据 中 心、智 能 汽 车 等 下 游 需 求 持 续 发 展，2 0 2 3 年 有 望 迎 来 触 底 反 弹。据 台 积 电 预 测，2 0 2 3 H 1 全 球 半导 体 供 应 链 库 存 水 位 将 回 落 至 健 康 水 平，2 0 2 3 H 2 市 场 有 望 实 现 复 苏。图 6：全球半导体市场呈现强周期性特征（截至 2 0 2 2 年 1 1 月）资 料 来 源：W i n d，浙 商 证 券 研 究 所下 游 厂 商 进 入 库 存 去 化 周 期，封 测 行 业 订 单 有 所 下 滑。封 测 作 为 半 导 体 加 工 的 下 游 环节，受 下 游 半 导 体 市 场 及 终 端 消 费 市 场 需 求 波 动 影 响，也 存 在 较 为 明 显 的 周 期 特 性。繁 荣 阶段 下 游 厂 商 提 前 备 货 导 致 库 存 高 企，封 测 企 业 订 单 量 持 续 下 滑，行 业 设 备 稼 动 率 整 体 处 于 低位。市 场 景 气 度 下 滑 将 驱 动 行 业 库 存 加 速 出 清，伴 随 未 来 下 游 需 求 复 苏，供 需 结 构 将 逐 步 改善，封 测 环 节 有 望 充 分 受 益。封 测 板 块 重 点 公 司 估 值 回 落 至 历 史 地 位，或 已 充 分 消 化 行 业 下 行 预 期。以 A 股 上 市 公司 长 电 科 技、通 富 科 技、晶 方 科 技 为 例，三 家 公 司 当 前 股 价 对 应 P E 分 别 为 1 4.9/4 0.0/3 5.3倍,历 史 分 位 为 0.4%/1.4%/4.9%；当 前 股 价 对 应 P B 分 别 为 2.0 6/2.6 3/3.4 1，历 史 分 位 为1 5.3%/1 6.6%/1 1.8%，（数 据 再 次 核 对）均 处 于 历 史 低 位，接 近 2 0 1 8 2 0 1 9 年 下 行 周 期 底 部 水平。随 着 经 济 复 苏 需 求 修 复、行 业 景 气 度 好 转 等，封 测 公 司 业 务 有 望 开 启 新 一 轮 成 长。图 7：长电科技、通富微电、晶方科技历史 P E（截至 2 0 2 3/2/1）图 8：长电科技、通富微电、晶方科技历史 P B（截至 2 0 2 3/2/1）资 料 来 源：C h o i c e，浙 商 证 券 研 究 所 资 料 来 源：C h o i c e，浙 商 证 券 研 究 所行 业 深 度h t t p:/w w w.s t o c k e.c o m.c n 9/2 8 请 务 必 阅 读 正 文 之 后 的 免 责 条 款 部 分1.3 下游 新兴 应用蓬 勃发 展，注 入长期 成长 动力未 来 新 兴 下 游 应 用 需 求 发 展 带 动 封 测 技 术 升 级 及 规 模 增 长。在 大 数 据、人 工 智 能 和 物联 网 的 加 持 下，全 球 电 子 信 息 产 业 进 入 裂 变 式 发 展 阶 段，5 G 通 讯 终 端、高 性 能 计 算(H P C)、智 能 汽 车、数 据 中 心 等 新 兴 应 用 正 在 加 速 半 导 体 产 业 供 应 链 的 变 革 与 发 展，对 封 测 工 艺 及 产品 性 能 提 出 了 更 高 的 要 求。随 着 有 更 多 功 能、更 高 频 率、更 低 功 耗 芯 片 需 求 的 下 游 产 业 回 暖，封 测 行 业 将 迎 来 新 一 轮 发 展 机 遇。图 9：2 0 2 1 年中国集成电路市场应用结构资 料 来 源：中 国 半 导 体 行 业 协 会，中 商 产 业 研 究 院，浙 商 证 券 研 究 所高 性 能 计 算 持 续 增 长，人 工 智 能 融 合 助 力 发 展。后 疫 情 时 代，远 程 工 作 和 在 线 学 习 模式 成 为 常 态，全 球 网 络 生 成 和 通 信 的 实 时 数 据 量 呈 指 数 级 增 长，对 更 高 计 算 能 力 和 更 少 延 迟的 需 求 大 幅 增 加。更 多 的 行 业 将 需 要 芯 片 互 联 架 构 与 高 速 网 络，通 过 高 速 处 理 数 据 和 执 行 复杂 计 算 来 解 决 性 能 密 集 型 问 题，H P C 市 场 将 持 续 扩 张。据 T r e n d F o r c e 预 测，2 0 2 1 年-2 0 2 7 E全 球 H P C 市 场 规 模 将 从 3 6 8 亿 美 元 增 长 至 5 6 8 亿 美 元，C A G R 为 7.5%。同 时，预 计 到 2 0 2 5年，将 有 超 过 8 5%的 企 业 采 用 云 优 先 原 则，超 过 9 5%的 新 数 字 工 作 负 载 将 部 署 在 云 本 地 平台 上。据 W i n d 数 据 显 示，2 0 2 1-2 0 2 3 E，全 球 云 计 算 市 场 规 模 预 计 从 4,1 2 6 亿 美 元 涨 至 5,9 1 8亿 美 元，C A G R 为 1 9.7 6%。图 1 0：2 0 2 1-2 0 2 7 E 全球 H P C 市场规模 图 1 1：2 0 1 8-2 0 2 3 E 全球公有云市场规模资 料 来 源：T r e n d F o r c e，浙 商 证 券 研 究 所 资 料 来 源：W i n d，浙 商 证 券 研 究 所行 业 深 度h t t p:/w w w.s t o c k e.c o m.c n 1 0/2 8 请 务 必 阅 读 正 文 之 后 的 免 责 条 款 部 分存 储 芯 片 应 用 广 泛，市 场 规 模 持 续 增 长。存 储 芯 片 在 全 球 集 成 电 路 市 场 销 售 额 中 占 比 最高，2 0 2 1 年 占 比 为 3 0.9%。据 W S T S 预 测，2 0 2 3 年 全 球 存 储 芯 片 市 场 规 模 将 达 到 1,6 7 5 亿美 元，2 0 1 9-2 0 2 3 E C A G R 为 1 2.0%。目 前，我 国 存 储 器
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