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先进制程国产设备不断突破，受益AI 发展浪潮半导体设备系列报告证 券 研 究 报 告 行 业 动态 报 告日期：2023 年4 月17日分析 师：吕娟021-68821610SAC执 证编 号：S1440519080001SFC中 央编 号：BOU764本报告由 中信建 投证券 股份有 限公 司在中华 人民共 和国（仅为本 报告 目的，不 包括香 港、澳 门、台 湾）提供。在 遵守适 用的法 律法规 情况 下，本报 告亦可 能由中 信建投（国 际）证券 有限公 司在香 港提供。同时请参 阅最后 一页的 重要声 明。核心逻辑 先进制程国产设备不断突破，受益AI 发展浪潮：AI 所需要的高算力、低 能 耗，将会提升20nm以下先进 制程的 需求；美日 荷对中 国先进 制程 的联合 封锁，必将 加速国 产半导 体设 备的突 破，目前我 们已 经看 到 多数国 产半导 体设备 达到28nm 制 程节 点，部 分设备 已达先 进制程 节点。国 内半 导 体支 持 政策 升温 预 期强，半导 体设 备 有望 优 先受 益：刘鹤 总理 发声 及大 基 金二 期注 入 长存，均 向市场 释放政 策端 的积极 信号，表明 国家高 度重视 集成 电路产 业发展，而 半导体 设备作为产 业链 中“卡脖子”最严 重 的领域，有望率 先 受益。行 业判 断：全球 半导 体设 备 预计2024 年 重回 增 长赛 道，而 国内 半 导体 设 备预 计2023 年订 单仍 有 快速 增长，受益 下游尤 其 是中小客 户扩产 积 极，以及 机台国 产 化率持续 攀升。投 资建议：一看先进 制程突 破，二 看相 对估值，前者 重点 推荐北 方华创、中 微公司、芯源微、盛美 上海、拓荆 科技 等，后者重点 推荐正 帆 科技等。0YFUzQrMsRrQqOnOnQqPpO8OcMaQnPmMmOnOiNrRtPkPrQzR9PoOuMMYsOyQMYmOpO目录 一、先 进 制 程 国 产 设 备 不 断 突 破，受 益AI 发 展 浪 潮1.1 美 国 芯片 法 案加 速 半导 体 设备 国 产化 进 程1.2 AI 发 展 浪潮 推动先 进制程 扩产需 求1.3 国 内 半导体 设备在 先进制 程突破 不断1.4 国 内 半导体 支持政 策升温 预期强，半导 体设备 有望优 先受益 二、全 球 与 国 内 半 导 体 设 备 行 业 判 断2.1 全 球 半导体 设备预 计2024 年重回 增长赛 道2.2 国 内 半导体 设备预 计2023 年订单 仍有快 速增长2.2.1 下 游 扩 产继 续，尤其 中小 客户 扩产 积极2.2.2 机 台 国 产化率持续攀升 三、投 资 建 议：一 看 先 进 制 程 突 破，二 看 相 对 估 值 四、风 险 提 示 一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮图表：美国多次制裁中国芯片制造领域相关公司，对“软硬件”+“上下游”实施全方位封锁 中美 贸易 摩擦 背 景下，美国 加 大对 中国 芯 片产 业链 封锁，并将 限制 范围 逐步 从芯 片 制造 转移 至上 游设 备。2018年美国发起贸易战，并对 国内以华为 为代表的高新 技术公司进 行制 裁，随后将制裁范围上移 至芯 片制造领域，对中芯 国际 发起制裁，并开始对 设备 产业链开启部分制裁。2021 年1 月，中微公司被美国 商务部列入实体清单（后 撤回）；2022 年2月，上 海微电子装备被列入UVL 清单；均反映出 美国制 裁范围 的 扩大以及 向上游 延伸。14nm 以 下 同等 芯片制 程领 域实 施进一 步封 锁。2022 年10 月7 日，美 国商 务部 发布对 中国 技术出 口的新 限制，即美 国供应 商若向 中国 本 土 芯 片 制 造 商 出 售 尖 端 生 产 设 备，生产18 纳 米 或 以 下 的DRAM 芯片、128 层 或 以 上 的NAND 闪 存 芯 片、14 纳 米 或 以 下 的 逻 辑芯片，必须申请许可证并 将受到 严格审 查。2023 年1 月，荷兰 和日 本 政府 最 终确 认 加入 美 国对 华 的出 口 限制。1.1 美 国 芯片 法 案加 速 半导 体 设备 国 产化 进 程10月15 日美国商务部工业安全局(BIS)宣 布将六项新兴技术添加到出口管理条例(EAR)的 商 务 部 管制清单(CCL)中。包括 用 于为5nm 生产精加工晶圆的某些技术 等。2 月7 日，拜登政府将33 家中国实体列入所谓“未经核 实 名 单”（UVL），对这些企业进行更为严格的出口管控，其中包括 上海微 电 子装 备(集团)有 限公 司等2019 2020 2021 20225 月15日将华为 及其68 家非美国关联企业列入其“实体清单”。并表示今后如果没有美国政府的批准，华为将无法向美国企业购买元器件。10月7 日将28 家中国企业列入实体清单，包括 海康威视、大华科技、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、依图科技、美亚柏科、颐信科技 等。12 月21日将58 家中国公司列入实体清单，包括 中芯国际、大疆、天津微纳、同房威视、中 国 航空工业集团(AVIC)下属的7 家实体等。1 月14日，美国国防部在“中国军方拥有或控制的中国企业清单”中，再增列9 家 中企，其中包括 中微公司、小米、中国商飞 等。4 月8 日 实体 清单 新增7 家中国超算公司，其中包括上海集成电路技术与产业促进中心、深圳市信维微电子有限公司、国家超级计算机济南中心 等。10 月7 日，美政府将31家 中 资 企业 列入“未经核实名单”，其中包括 北京北方华创磁电科技有限公司、长江存储 等。20231月底，荷兰和日本政府最终确认加入美国对华的出口限制，对光刻机、半导体耗材进口会产生较大影响。资料来源：美国 商务部，美国 财政 部，美国 国防部，美国 政府，中信 建投 一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮 日本政府宣布将实施半导体设备出口管制，针对设备或仅限于先进制程领域。据路透社报道，日 本 政府 在3 月31 日宣布将会对用于芯片制造的6 类（23 项）设备实施出口管制，具体包括3 项清洗设备、11 项薄膜沉积设备、1 项热处理设备、4 项光刻设备、3 项刻蚀设备、1 项测试设备。并且中国大陆地区不在42 个“友好国家及地区”范畴，因此日本半导体设备企业需要申请许可证才能向中 国大陆出口 相关设备。同 时我们结合 东京电子、迪 恩士公司的2022 日历年数据，两家日企的 中国 大陆地区收入占比分 别排 名第一（22%）、第二（21%），表明 大 陆 市场 是 日本 半 导 体 设 备 企业 最 重 要的 海 外 市 场 之 一，因 此 我们 认 为 日 本 政 府为 了 降 低本次出口管制对本土设备企 业的影 响，出 口受 限 的设 备 制程 应 该不 会 超出 美 国2022 年10月 出台 的 芯片 法 案限 制 范围。1.1 美 国 芯片 法 案加 速 半导 体 设备 国 产化 进 程 资料来源：东京 电子年 报，中 信建 投 资料来源：迪恩 士年报，中信 建投图表：2022日历年东京电子大陆区域收入占比最高，为22%图表：2022日历年迪恩士大陆区域收入占比第二，为21%中国大陆22%中国台湾21%韩国16%日本11%北美15%欧洲9%其他6%中国大陆21%中国台湾29%韩国5%日本18%北美11%欧洲11%亚 洲、澳洲其 他地区4%全 球 其 他地区1%一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮 ASML 发布最新声明，出口 受 限 设 备 或 仅限 于“最先 进 的 光 刻 机”。2023 年3 月8 日，ASML 官 网 发 布声 明，夏 季 出 台的 半 导 体设备出口管制或只针对“最先进的光刻机设备”。ASML 的TWINSCAN NXT 系列产品主要包括1980Di、2000i 和2050i 等 型 号，而“最 先 进 的 光刻 机 设 备”仅包含2000i 和2050i，1980Di 及其他DUV 产品（主要 用 于 成 熟制 程）可能 不受 荷 兰 出 口管 控；不久 后，ASML 全球总裁温 宁克主 动访华，3 月28 日与我 国 商务部部 长王文 涛就ASML 在华 发展等 议题进 行 了深入交 流，表 明了ASML 公司对中国市 场的高 度重视，结合 以上 信息 我 们判 断 用 于先 进制 程的 光 刻机 或 将 彻底 对华 断供，但成熟 制 程光刻机 仍有望 出口国 内。1.1 美国芯片法 案 加速半导 体设备 国 产化进程 资 料 来源：ASML 官 网，中信建 投光源 型号 效率 可 实现制 程DUVNXT1965 250p/h 45nmNXT1970 250p/h 28nmNXT1980 275p/h 1410nmNXT2000 275p/h 7nmNXT2050 275p/h 75nmEUVNXT3400B 125p/h 7nmNXT3400C 170p/h 75nm图表：ASML三款DUV光刻机 图表：ASML 光 刻机 与制 程节 点（黑灰 底色 为受 限产 品）资 料 来源：ASML 官 网，中信建 投 一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮 随着 日荷 加入 美 国对 华出 口限 制，全球 半 导体 先进 设备 基 本对 华断 供，但也 加速 了 半导 体设 备的 国产 化进 程。日本代表的半导体设备 企业主要包 括东京电子、迪恩士、爱 德万 测试、尼康及佳能，其中 东京 电子核心设备为涂胶 显影 设备、刻蚀设备、薄 膜沉 积设备、热处理设 备、清洗设备 以及量测设 备，产品 覆盖率接近美国应用 材料；迪恩士核心设备为 清洗 设备、退火设备；爱 德万 测试 以 后 道 测 试 设 备 见 长；尼 康&索 尼 主 要 供 应DUV 光刻机。荷 兰 代 表 企 业 主 要 为ASML、ASMI，前 者 为 全 球 晶 圆 厂 供 给EUV、DUV 光刻机，后者在ALD 领域优势显著。日荷两 国半导体设备 企业在晶 圆 制造各环节 基本实现 全面 覆盖（日荷 未覆盖的 离子 注入&CMP 设备 由美 企 占据 全球 主要 份额），随 着日 荷两 国加 入美 国 对华 出口 限制，意味 着我 国晶 圆 厂在 先 进制 程 领域 寻求 海 外“替美”设备 愈发艰 难，但 也 加速了国 内半导 体设备 及 零部件的 国产化 进程。1.1 美国芯片法 案 加速半导 体设备 国 产化进程 资料来源：各公司 官网，中信建 投图表：日本、荷兰半导体设备企业的核心产品覆盖率公司光刻 刻蚀 薄膜沉积热处理 离子注入 CMP 清洗 量测 后道封测光刻曝光 涂胶显影 去胶 ICP CCP ALE CVD PVD ALDASML ASMI 东京电子 迪恩士 爱德万测 试 尼康 佳能 一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮 AI 芯片对算力提出更高 要求。AI芯片是针对人工智能算法做了特殊加速 设计的芯片，也被称为AI 加速器或计算卡，专门用于处理人工智能应用中的大 量 计算任务的模块。AI 芯 片 有 两 个 突 出 特 点：一 是 算 法 与 芯 片 的 高 度 契 合，面向终端、云 端 和 边 缘 端 不 同 需求提升计算能力；二 是 专门面向细分应用场 景 的智能芯片，如 语 音 识 别 芯 片、图像识别芯片、视频监控芯片等。算 力 和 带 宽 为AI芯片的核心指标，算 力 决 定 其 计 算 与 处 理 数 据 的 速 度，而 带 宽 决 定 其 单 位 时 间 能 够 访 问 的 数 据 量。随着AI 大 模 型 的 复 杂 程 度 持 续提升，对于AI 芯片的算力也提出了更高的 要求。全球AI 芯 片 市 场 规 模 有 望 持 续 高 速 增 长，年 均 复 合 增 速 约29.72%。根据Precedence Research 数据，2022 年 全 球AI 芯 片 市 场 规 模 为168.6 亿美元，2032 年 有望 增 长 至2274.8 亿美元，年均复合增速约29.72%。AI 算力提升拉动AI 芯 片 市 场 需 求，AI 芯 片 市 场 规 模 有 望保持高增 长。1.2 AI 发 展 浪潮 推动先 进制程 扩产需 求 资 料 来源：Language Models are Few-Shot Learers，中 信建投 资 料 来源：Precedence Research，中信 建投图表：AI 大模型复杂程度提升对算力提出更高的要求 图 表：全球AI 芯片市场规模有望持续高速增长168.6218.7283.7368.0477.4619.3803.41042.11351.81753.62274.8050010001500200025002022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E 2032EAI 芯 片 市 场 规模CAGR=29.72%（亿 美元）一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮1.2 AI 发 展 浪潮 推动先 进制程 扩产需 求 资 料 来源：IC Insights，中 信建投 资 料 来源：Knometa Research，中信建 投图表：各制程建成产能市场份额预测 图表：2022年底先进制程产能结构4.4%10.0%16.0%22.6%26.9%29.9%38.8%38.4%35.5%31.3%28.6%26.2%13.4%10.8%9.4%7.9%7.2%6.7%19.8%18.7%18.6%18.4%18.3%18.5%23.7%22.1%20.6%19.8%19.0%18.6%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019 2020F 2021F 2022F 2023F 2024F10nm 20nm-1 0 n m 40nm-2 0 n m 0.1 8-4 0nm 0.1 8 先进制程能够为AI 芯片提供更高的算力与更低的功耗。晶体管中栅极的宽度 越窄，晶体管就越小，电流通过时的损耗越低，性能也越高，制造工艺也更复杂，目前，业界普遍认为28nm是成熟制程与先进 制程的分界线，28nm 及 以 上 的 制 程 工 艺 被 称 为 成 熟 制程，28nm 以 下 的 制 程 工 艺 被 称 为 先 进 制 程。AI 芯 片 需 要 先 进 制 程 工 艺，目 前 一 般 选 择10 纳 米 以 下，先 进 制 程 可 以 提 供 更 高 的 集成度以实现更高的计算密 度和更多的功能；此外，先进制程还可以提供更高 的计算性能和更低的功耗，美国AI 芯片设计公司的 产品多在台积电、三星或英 特尔制 造，制 程以7nm、10 nm 和16 nm 为主。AI 需求有望推动先进制程市占率持续提升。根据IC Insights 预 测 数 据，20nm以下先进制程市占率从2019 年的43.2%有 望 提 升 至2024 年的56.1%，主要 先进 制 程供 应商Samsung、Micron、SK Hynix、TSMS 四家 产能 市占 率约85%。先 进制 程过 去多 用于智 能 手机、个人电脑等领域，消 费电子市场相对低迷，AI 芯片市场规模持续增长有 望对消费电子市场形成对 冲，推动先进制程产能扩 张。Samsung32%Micron25%SK Hynix19%TSMC9%Kioxia/WD5%Others10%一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮图表：除光刻机外，国内其余半导体设备基本已达28nm工艺制程水平，部分设备达到先进制程 国产 设备 研 发进 展顺 利，部分设备已 突破先进 制程。从工 艺制 程节 点看，当 前多 数国 产 半导 体 设备 已 达到28nm 制程节点，部 分设备已 达先进制程 节点，如中微 公司的刻蚀 设备、屹 唐半导体的去胶机以 及盛 美半导体的清洗机等。随 着国内设备技术不断 突破 以及边缘政 治摩擦 加剧，国 内晶圆厂 或基于 供应链 安 全性考量 更多采 购国产 设 备，从而 加速半 导体设 备 的国产化 进程。1.3 国内半导体 设 备在先进 制程突 破 不断 资料来源：各公 司官网 及公告，中 信建投（可能因 为相关 公司官 网及 公告未及 时更新，导致 上述图 表信 息滞后）主 要设备 种类 投 资占比 国 内代表 厂商 0.5-0.13um 90nm 65/55nm 40nm 28nm 14nm 10nm 7nm 5nm 3nm光 刻机-20%上海微电 子刻 蚀设备-25%中微公司北方华创屹唐半导 体薄 膜沉积 设备CVD 15%沈阳拓荆PVD 6%北方华创ALD 3%沈阳拓荆清 洗机-6%盛美半导 体北方华创至纯科技热 处理设 备-4%北方华创CMP-3%华海清科涂 胶显影 机-3%芯源微去 胶机-1%屹唐半导 体离 子注入 机-3%万业企业量 测 设 备膜厚及OCD 5%精测电子缺 陷检测 设备 6-7%中科飞测合计 94%已达到 研 发 中 或 者 验 证 中 一、先进制程国产设备不断突破，受益AI发展浪潮 事件 一：刘鹤 总 理提 出 发展 集 成电 路产 业 必须 发挥 新型 举 国体 制优 势，用好 政府 和 市场 两方 面力 量。2023 年3 月2 日，国务 院副 总理刘 鹤在北京调 研集成电路企 业发展并主 持召 开了 座谈会，反复强调集 成电 路是现代化产业体系 的核 心枢纽，并指出发展 集成 电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量：1）政府端：应制定符合国情和新 形势的集成电路产业政策，在市 场失灵的领 域发挥好组织 作用，并对 国内 人才 给予一视同仁的优惠 政策，对外籍专家给予真 正的 国民待遇，帮助企业 加快 引进和培养人才；2）市场端：要建立起以企业为主 体的攻关机制，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予 他们 充分 的 发挥 空 间。事件 二：大基金 二期129 亿元 注入长江存 储。近期，国家集成电路产业 基金 二期（大基金二期）向长 江存储认缴出资129 亿人 民币，成为长存 主要股 东之一，为长 江存 储后 续 扩产 提 供 资金 援助。结论：此次刘鹤 总理发声及大 基金二期注 入长 存，均向市 场释放政策端 的积极信号，表明国家高 度重视集成 电路产业发展，而半导体设备 作为产 业链中“卡脖子”最严重 的领域，后续有望 优先受 益于政 策 支持。1.4 国内半导体 支 持政策升 温预期 强，半导体 设备有 望 优先受益 目录 一、先 进 制 程 国 产 设 备 不 断 突 破，受 益AI 发 展 浪 潮1.1 美 国 芯片 法 案加 速 半导 体 设备 国 产化 进 程1.2 AI 发 展 浪潮 推动先 进制程 扩产需 求1.3 国 内 半导体 设备在 先进制 程突破 不断1.4 国 内 半导体 支持政 策升温 预期强，半导 体设备 有望优 先受益 二、全 球 与 国 内 半 导 体 设 备 行 业 判 断2.1 全 球 半导体 设备预 计2024 年重回 增长赛 道2.2 国 内 半导体 设备预 计2023 年订单 仍有快 速增长2.2.1 下 游 扩 产继 续，尤其 中小 客户 扩产 积极2.2.2 机 台 国 产化率持续攀升 三、投 资 建 议：一 看 先 进 制 程 突 破，二 看 相 对 估 值 四、风 险 提 示 全球 终端 消费 需 求或 将于2023 下半 年 见底 反弹，并于2024 年传 导至 半导 体设 备端。从全球半导体下游情况 来看，本轮 半导 体周 期在2021 年年 中受消费 电子需求 急剧萎缩见 顶，目前处于 上游设计企 业主动去库存阶段，结合 全球 主流 晶圆 厂整 体下 调资 本 开支 及SEMI数据，我 们 判 断 半 导 体 终 端 需 求 在2023 上 半 年 仍 较 低 迷，但 有 望 在 下 半 年 见 底 反 弹，并于2024 年 传 导 至 设 备 端，带 动 半 导体设备销 售额全 面回升。2.1 全 球 半导 体 设备 预 计2024 年重回 增长赛 道 资 料 来源：Wind，中 信建投 资 料 来源：SEMI，中信 建投图表：2023年全球半导体进入筑底、有望在下半年反弹 图表：SEMI 预计2024年半导体设备销售迎来反转-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%01020304050602010-012010-082011-032011-102012-052012-122013-072014-022014-092015-042015-112016-062017-012017-082018-032018-102019-052019-122020-072021-022021-092022-042022-11全球半导 体元器 件销售 额 同比（十亿美 元）顶部底部顶部7.17 6.11 5.29 6.577.83 7.637.078.1987.594.878.8492.401020304050607080901002021 2022F 2023F 2024F封装设备 测试设备 制造设备（十亿美二、全 球 与国 内半导 体 设备 行业判 断 二、全 球 与国 内半导 体 设备 行业判 断2.2.1 下 游 扩 产继 续，尤其中小客户扩产积极 国内 晶圆厂依旧 坚持逆周期扩 产，尤其 二 三线 晶圆 厂 扩 产积极。头 部晶 圆 厂：不同于大部分国际晶圆 厂 下调了2023年资本开支，大陆头部晶 圆厂整 体资本 开支计划仍 较积极，除台 积电扩大海 外设厂 布局导 致资本开支 小幅增 长以外，美光、SK 海力士 资本 开支计 划 均 出现 较 大下 滑，而中芯国际 将2023年 资 本开支 维 持 在2022 年水 平（即63.5 亿 美元），仍 坚持 逆周 期 扩产。二 三 线 晶圆 厂：据不 完全统计，2023 年中小客 户仍积极扩 产，包括北京 的 燕东微，广东的粤芯、华润微、鹏芯微、增 芯科技等，成为国内 逆周 期扩产 的中流砥柱；与之对应，国内半导体 设备企业的客 户集中度也 在降低，以中微公司为例，2022 年 其前五大客户营收占 比进 一步下行至40.56%。2.2 国 内 半导 体 设备 预 计2023 年订单 仍有快 速增长 来源：各 公司公 告，中 信建投图表：国内头部厂商资本开支持平 图表：中微前五大客户占比持续下降 图表：国内二三线晶圆厂扩产积极公司 2023 年 最新 资本开 支预算 变化幅度台积电 380-390 亿美 元 增长5-8%三星电子 47.9 万亿韩元 维持不变美光科技70-75 亿美元（此 前计划 为80 亿美元，已在23 年内 下调）下降34-39%SK 海力士 小于9 万亿韩元 降幅50%中芯国际 63.5 亿 美元 维持不变67.51%59.65%53.31%40.56%0%10%20%30%40%50%60%70%80%2019 2020 2021 2022前五大客户销售占比厂商 地点尺寸（英寸）规划产能（万片/月）燕东微 北京 12 4华润微 深圳 12 4鹏芯微 深圳 12 1粤芯三期 广州 12 4增芯科技 广州 12 2紫光集团 成都 12 30赛微电子 合肥 12 2芯恩 青岛 12 4芯恩 青岛 8 8 二、全球与国内半导体设备行业判断图表：半导体设备均已实现不同程度国产化（招投标数据截至2022年12月31日）2.2.2 机 台 国 产化 率持 续攀 升 半导 体设备国产 化率持续攀升。我们以华虹宏力、华虹 无锡、上海 先进积 塔、福建晋华、上海新 晟等5 家主流Fab厂2022 年的招 投标 数据来 统计各 设备的 国产 化率情 况。截至2022 年底，国产 化率超过40%的有 去胶设备、刻蚀 设备、热 处理设备、CMP设备、清洗设备；国产化率在10-40%的 有薄膜 沉积设 备、量 测设备、后道 封测设 备；国 产化率 仍不足10%的有 光刻设 备、离 子注入 设备。2.2 国 内 半导 体 设备 预 计2023 年订单 仍有快 速增长 资料来源：机电 产品招 投标平 台，中信建投；（注：各厂 商的设 备采 购还有非 公开招 标方式，且部 分头 部晶圆厂 未纳入 计算范 畴，因 此各 设备国产化率与 真实国 产化率 之间可 能会 存在误差，仅供 参考）光刻设备 涂胶显影设备 去胶设备 刻蚀设备 薄膜沉积设备 热处理设备 离子注入设备 CMP 设备 清洗设备 量测设备 后道封测华虹宏力招标设备总量 2 3 2 29 1 3国产设备量 0 2 0 26 1 0国产化率 0.0%66.7%0.0%89.7%100.0%0.0%华虹无锡招标设备总量 8 9 52 63 59 18 15 42 57 48国产设备量 0 0 17 6 17 1 4 18 4 7国产化率 0.0%0.0%32.7%9.5%28.8%5.6%26.7%42.9%7.0%14.6%上海先进积塔招标设备总量 1 13 20 43 70 67 24 7 42 58 60国产设备量 1 5 20 36 35 41 0 6 36 21 13国产化率 100.0%38.5%100.0%83.7%50.0%61.2%0.0%85.7%85.7%36.2%21.7%福建晋华招标设备总量 4 2 7 2 2 1 13国产设备量 4 0 2 0 2 1 5国产化率 100.0%0.0%28.6%0.0%100.0%100.0%38.5%上海新晟招标设备总量 2 8 3 7 42 1国产设备量 1 1 2 3 11 1国产化率 50.0%12.5%66.7%42.9%26.2%100.0%合计招标设备总量 11 29 20 101 148 160 44 22 93 173 109国产设备量 1 11 20 54 44 86 3 10 59 41 21国产化率 9.09%37.93%100.00%53.47%29.73%53.75%6.82%45.45%63.44%23.70%19.27%目录 一、先 进 制 程 国 产 设 备 不 断 突 破，受 益AI 发 展 浪 潮1.1 美 国 芯片 法 案加 速 半导 体 设备 国 产化 进 程1.2 AI 发 展 浪潮 推动先 进制程 扩产需 求1.3 国 内 半导体 设备在 先进制 程突破 不断1.4 国 内 半导体 支持政 策升温 预期强，半导 体设备 有望优 先受益 二、全 球 与 国 内 半 导 体 设 备 行 业 判 断2.1 全 球 半导体 设备预 计2024 年重回 增长赛 道2.2 国 内 半导体 设备预 计2023 年订单 仍有快 速增长2.2.1 下 游 扩 产继 续，尤其 中小 客户 扩产 积极2.2.2 机 台 国 产化率持续攀升 三、投 资 建 议：一 看 先 进 制 程 突 破，二 看 相 对 估 值 四、风 险 提 示 投资建议：受 制 于美 日 荷设 备 出 口 管 制，我国 先 进产 线 扩 产 受 阻，成熟制程+先进封装是短期解 决方 案；中长期还是 看AI 快 递 迭代背 景下，国产 半导体设备在 先进制程的 突破。建 议两个维度选取投资 标的，一是关注国产半导 体设 备在先进制程的突破 带来 的强，比如北方华创、中微 公司、芯源微、盛美 上海、拓荆科 技等，二是关 注低估 值的零 部件供 应商，比如正 帆科技 等。三、投资建议：一看先进制程突破，二看相对估值图 表：半导体设备重点公司盈利预测表（数据统计于2023年4月16日）归母净利 润（亿 元）PE2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E北 方 华创*23.53 33.15 44.75 70.71 50.18 37.17中 微 公司*11.70 13.57 17.27 99.96 86.20 67.70芯源微 1.78 2.58 3.90 152.98 105.54 69.78盛 美 上海*6.68 13.11 19.15 75.89 38.70 26.49拓荆科技 1.48 3.24 5.53 237.48 108.66 63.66正 帆 科技*2.58 4.00 6.08 41.01 26.47 17.43华海清科 3.68 6.18 8.72 106.10 63.19 44.76精测电子 2.80 3.84 5.63 108.14 79.04 53.86华峰测控 5.69 8.14 10.85 51.19 35.79 26.86光 力 科技*0.65 2.36 3.03 119.54 33.06 25.77富创精密 2.18 3.86 5.83 130.31 73.65 48.76新莱应材 3.62 5.36 7.45 64.75 43.73 31.43汉钟精机 5.85 7.32 8.72 14.11 11.27 9.46华亚智能 1.62 2.50 3.43 40.81 26.36 19.21盛剑环境 2.12 3.00 4.03 22.98 16.23 12.08 资 料 来源：Wind，公 司公告，中信 建投（*表示已发2022 年年报或 者业绩 快报或 者业绩 预告）目录 一、先 进 制 程 国 产 设 备 不 断 突 破，受 益AI 发 展 浪 潮1.1 美 国 芯片 法 案加 速 半导 体 设备 国 产化 进 程1.2 AI 发 展 浪潮 推动先 进制程 扩产需 求1.3 国 内 半导体 设备在 先进制 程突破 不断1.4 国 内 半导体 支持政 策升温 预期强，半导 体设备 有望优 先受益 二、全 球 与 国 内 半 导 体 设 备 行 业 判 断2.1 全 球 半导体 设备预 计2024 年重回 增长赛 道2.2 国 内 半导体 设备预 计2023 年订单 仍有快 速增长2.2.1 下 游 扩 产继 续，尤其 中小 客户 扩产 积极2.2.2 机 台 国 产化率持续攀升 三、投 资 建 议：一 看 先 进 制 程 突 破，二 看 相 对 估 值 四、风 险 提 示 1）终 端 消 费 市场 复 苏不及 预 期：若AI、3C、汽车、新能 源 等行 业 需求 不达 预 期，会 影响 晶 圆代 工厂 及 封测 厂 资本 扩 张，进而 影响半导体 设备需 求；2）国 产 设 备 进 口 替 代 不 及 预 期：若 国 产 设 备 商 在先 进 制 程 方 面 的 突 破 不 及 预 期，将影响下游客户先进制程产线扩张，从而影响国产 设备 需求；3）对 华 半 导体 制程 限制加 剧：若地缘 政治 摩擦 升级，或将 加剧 对华 半导 体制 程 限制，从 而影 响国 内晶 圆/封 测 厂扩 产，最终影 响国产半导 体设备 需求。四、风险提示 分析师介绍吕娟：董事总经理，上海区域总监，高端制造组组长&首席分析师，机械行业首席分析师。复旦大学经济学硕士，法国EDHEC 商学院金融工程交换生，河海大学机械工程及自动化学士，2007.07-2016.12曾就职于国泰君安证券研究所任机械首席分析师，2017.01-2019.07曾就职于方正证券研究所任董事总经理、副所长、机械首席分析师。曾获新财富、金牛、IAMAC、水晶球、第一财经、WIND 最佳分析师第一名。评级说明投资评级 标准 评级 说明报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6 个 月 内 的 相 对 市 场 表 现，也即报告发布日后的6 个 月 内 公 司 股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。A 股市场以沪深300 指数作为基准；新三板市场以三板成指为基准；香港市场以恒生指数作为基准；美国市场以标普500 指数为 基准。股票评级买入 相对涨幅15 以上增持 相对涨幅5%15 中性 相对涨幅-5%5 之间减持 相对跌幅5%15 卖出 相对跌幅15 以上行业评级强于大市 相对涨幅10%以上中性 相对涨幅-10-10%之间弱于大市 相对跌幅10%以上20 分 析师声 明本报告署名分析师在此声明：（i）以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告,结论不受任何第三方的授意或影响。（ii）本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。法 律主体 说明本报告由中信建投证券股份有限公司及/或其附属机构（以下合称“中信建投”）制作，由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格，本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告首页。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告首页。一 般性声 明本报告由中信建投制作。发送本报告不构成任何合同或承诺的基础，不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户。本报告的信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料，但中信建投对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载观点、评估和预测仅反映本报告出具日该分析师的判断，该等观点、评估和预测可能在不发出通知的情况下有所变更，亦有可能因使用不同假设和标准或者采用不同分析方法而与中信建投其他部门、人员口头或书面表达的意见不同或相反。本报告所引证券或其他金融工具的过往业绩不代表其未来表现。报告中所含任何具有预测性质的内容皆基于相应的假设条件，而任何假设条件都可能随时发生变化并影响实际投资收益。中信建投不承诺、不保证本报告所含具有预测性质的内容必然得以实现。本报告内容的全部或部分均不构成投资建议。本报告所包含的观点、建议并未考虑报告接收人在财务状况、投资目的、风险偏好等方面的具体情况，报告接收者应当独立评估本报告所含信息，基于自身投资目标、需求、市场机会、风险及其他因素自主做出决策并自行承担投资风险。中信建投建议所有投资者应就任何潜在投资向其税务、会计或法律顾问咨询。不论报告接收者是否根据本报告做出投资决策，中信建投都不对该等投资决策提供任何形式的担保，亦不以任何形式分享投资收益或者分担投资损失。中信建投不对使用本报告所产生的任何直接或间接损失承担责任。在法律法规及监管规定允许的范围内，中信建投可能持有并交易本报告中所提公司的股份或其他财产权益，也可能在过去12 个月、目前或者将来为本报告中所提公司提供或者争取为其提供投资银行、做市交易、财务顾问或其他金融服务。本报告内容真实、准确、完整地反映了署名分析师的观点，分析师的薪酬无论过去、现在或未来都不会直接或间接与其所撰写报告中的具体观点相联系，分析师亦不会因撰写本报告而获取不当利益。本报告为中信建投所有。未经中信建投事先书面许可，任何机构和/或个人不得以任何形式转发、翻版、复制、发布或引用本报告全部或部分内容，亦不得从未经中信建投书面授权的任何机构、个人或其运营的媒体平台接收、翻版、复制或引用本报告全部或部分内容。版权所有，违者必究。中信建投证券研究发展部 中信建投（国际）北京东 城区朝 内大街2 号 凯恒中心B座12 层电 话：(8610)8513-0588联 系人：李 祉瑶邮箱：上海浦东新区浦东南路528 号 南塔2103室电 话：(8621)6882-1612联 系人：翁起帆邮箱：深圳福 田区福 中三路 与鹏程 一路交 汇处广 电金融 中心35 楼电 话：（86755）8252-1369联 系人：曹莹邮 箱：香港中 环交易 广场2 期18 楼电 话：（852）3465-5600联 系人：刘泓麟邮 箱：charleneliucsci.hk 前沿报告库是中国新经济产业咨询报告共享平台。行业范围涵盖新一代信息技术、5G、物联网、新能源、新材料、新消费、大健康、大数据、智能制造等新兴领域。为企事业单位、科研院所、投融资机构等提供研究和决策参考。扫一扫免费获取海量报告
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