资源描述
先 进 封 装 推动设备 需求高增，国 产 设 备 迎发展良机-先进封装设备行业深度 行业名称/机械设备 证券研究 报告/行 业深度 报告 2023 年5 月15 日 Table_Title S0740519080001 Email S0740522120001 Email Table_Profit 533()3773595()1741384 Table_QuotePic-Table_Report 1.-20220808 Table_Finance 简称 股价(元)EPS PE 评级 2022 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 芯 碁微装 69.44 1.13 1.77 2.42 3.21 39.27 28.71 21.64 增持 新益昌 119.68 2.00 3.14 4.39 5.11 38.06 27.24 23.42 未评级 光力科技 20.29 0.19 未评级 快克智能 29.04 1.10 1.37 1.96 2.66 21.23 14.82 10.91 未评级 劲拓股份 15.10 0.37 未评级 耐科装备 39.36 0.70 0.91 1.28 1.58 43.40 30.81 24.90 未评级 凯格精机 44.84 1.67 未评级 2023 5 15 Yole 2021 350 2025 420 2019-2025 CAGR 8%Frost&Sullivan 2020 351.3 14%Yole 2020 44.9%Frost&Sullivan 2021-2025 29.9%2025 32.0%(Flip Chip)(WLP)2.5D Interposer 3D(TSV)Chip let RDL TSV Bump Wafer 1 2 Bump TSV RDL+芯碁 微装、-2-1ZBYxOtOmPqRoQsRqNoRoP6M9R7NtRmMtRmPiNqQqNlOmNtM7NpPyRuOrRqMNZnNtM-3-1.-6-1.1.-6-1.2.-7-1.3.-8-2.-9-2.1.-9-2.2.-12-3.-16-3.1.-16-3.2.-17-3.2.1 Bump.-17-3.2.2 TSV.-18-3.3.3 RDL.-19-3.4+.-20-4.-22-4.1、芯 碁 微装：直 写光 刻 设备龙 头，先进 封装 打开 成长空 间.-22-4.2.-23-4.3.-25-4.7.-25-4.4.-26-4.5.-27-4.6.-27-5.-28-4-图表 1：半导体产业链.-6-图表 2：半导体封装技术 发展历程.-6-图表 3：晶体管密度逐步 逼近极限.-7-图表 4：制程节点的提升 带来成本非线性提高.-7-图表 5：2021 年中国集成 电路产业结构比例.-7-图表 6：先进封装成为后 摩尔时代发展趋势.-8-图表 7：全球半导体封测 市场规模.-8-图表 8：中国大陆半导体 封测市场规模.-8-图表 9：全球集成电路封 装测试产业结构.-9-图表 10：中国大陆封测市 场规模（销售口径）.-9-图表 11：国内部分企业先 进封装布局情况.-9-图表 12：传统半导体封装 工艺与设备.-10-图表 13：晶圆减薄工艺.-10-图表 14：晶圆减薄机.-10-图表 15：晶圆划片过程.-11-图表 16：刀轮划片和激光 划片比较.-11-图表 17：固晶机工作原理.-11-图表 18：不同芯片封装对 固晶机的要求.-11-图表 19：半导体键合工作 原理.-12-图表 20：半导体键合分类.-12-图表 21：半导体封装塑封 工艺.-12-图表 22：先进封装四要素.-13-图表 23：半导体倒装工艺.-13-图表 24：半导体2.5D 封装.-14-图表 25：半导体3D 封装.-14-图表 26：半导体晶圆级封 装.-14-图表 27：半导体扇入和扇 出型封装.-14-图表 28：SIP 封装结构.-15-图表 29：SOC、SIP 和 ChipLET 比较.-15-图表 30：ChipLET 异构集成.-16-图表 31：ChipLET 异质量集成.-16-图表 32：半导体封装设备 企业.-16-图表 33：半导体设备市场 规模.-17-5-图表 34：全球半导体封装 设备市场规模.-17-图表 35：凸块工艺分类与 特点.-18-图表 36：铜柱凸块工艺.-18-图表 37：TSV 工艺流程.-19-图表 38：RDL 示意图.-20-图表 39：RDL 工艺流程.-20-图表 40：半导体产业逐步 向大陆转移.-20-图表 41：美国对中国半导 体产业的限制不断升 级.-21-图表 42：中国大陆半导体 设备市场规模占全球 比重 持续提高.-22-图表 43：2021 年全球封测 行业市场份额分布情 况.-22-图表 44：芯碁微装发展历 程.-23-图表 45：公司业绩变化情 况.-23-图表 46：公司盈利能力变 化情况.-23-图表 47：芯碁微装WLP2000 设备情况.-23-图表 48：新益昌发展历程.-24-图表 49：公司业绩变化情 况.-24-图表 50：公司盈利能力变 化情况.-24-图表 51：公司业绩变化情 况.-25-图表 52：公司盈利能力变 化情况.-25-图表 53：公司业绩变化情 况.-26-图表 54：公司盈利能力变 化情况.-26-图表 55：公司业绩变化情 况.-27-图表 56：公司盈利能力变 化情况.-27-图表 57：公司业绩变化情 况.-27-图表 58：公司盈利能力变 化情况.-27-图表 59：公司业绩变化情 况.-28-图表 60：公司盈利能力变 化情况.-28-6-1.1.1 图表 1：半导体产业链 来源：耐科 装备 招股 书，中泰 证券 研 究所 20 70(TO)(DIP)20 80 20 90 2010 图表 2：半导体封装技术 发展历程 来源：先进 封装 技术 综述，中泰 证 券研究 所 -7-1.2 1 More Moore 2 More Than Moore 3 System on Chip SoC System in Package SiP 图表 5：2021 年中国集成 电路产业结构比例 来源：CSIA，中 泰证 券研 究所 43%30%27%设 计业 制 造业 封 装测试 业 图表 3：晶体管密度逐步 逼近极限 图表 4：制程节点 的提升 带来成本非线性提 高 最 高晶体管 密度（MTr/mm2）AnandTech IBM 台积电 英特尔 三星 22 纳米 16.5 16 纳米/14 纳米 28.88 44.67 33.32 10 纳米 52.51 100.76 51.82 7 纳米 91.20 237.18 95.08 5 纳米 171.30 3 纳米 292.21 2 纳米 333.33 来源：AMD，中泰 证券 研究 所 来源：AMD，中泰 证券 研究 所 -8-图表 6：先进封装成为后 摩尔时代发展趋势 来源：中泰 证券 研究 所整理 1.3 YOLE 2021 713 5.32%2017-2021 CAGR 3.3%2021 2763 10.1%2017-2021 CAGR 9.9%Yole 2025 420 2021 45%2025 49.4%2019-2025 CARG 8%Frost&Sullivan 2020 2509.5 图表 7：全球半导体封测 市场规模 图表 8：中国大陆半导体 封测市场规模 来源：YOLE，中 泰证 券研 究所 来源：中国 半导 体行 业协 会，中泰 证 券研究 所 0%5%10%15%02004006008002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021全球半导 体封测 市场规 模（亿 美元）同比增速（%）0%5%10%15%20%25%05001,0001,5002,0002,5003,0002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021中国半导 体封测 市场规 模（亿 元）同比增速（%）-9-351.3 14%Frost&Sullivan 2021-2025 29.9%2025 1137 32.0%图表 11：国内 部分企业先 进封装 布局情况 公司名称 封装技术分类 产品封装形式 通富微 电 传统封 装 QFP、SOT、TO、DIP、QFN 等系 列 中端先 进封 装 BGA 等系 列 高端先 进封 装 Bumping、WLCSP、FC、SiP、FC-BGA 等系 列 晶方科 技 高端先 进封 装 WLCSP 气派科 技 传统封 装 DIP、SOP、SOT、CPC、QFP、DFN/QFN 等系 列 中端先 进封 装 BGA 等系 列 高端先 进封 装 FC 等系 列 欣邦科 技 高端先 进封 装 TCP、FC、Bumping、WLCSP 等 系列 南茂科 技 传统封 装 SOP、DFN/QFN 等 系列 中端先 进封 装 BGA 等系 列 高端先 进封 装 TCP、FC、Bumping、WLCSP 等 系列 汇成股 份 高端先 进封 装 Bumping、FC（COG、COF）等 系列 来源：汇成 股份 招股 书，中泰 证券 研 究所整理 2.2.1 图表 9：全球集成电路封 装测试产业结构 图表 10：中国大陆封测市 场规模（销售口径）来源：YOLE，中 泰证 券研 究所 来源：Frost&Sullivan，中 泰证 券 研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2016 2018 2020 2022E 2024E 0%10%20%30%40%01000200030004000传统封装（亿元）先进封装（亿元）传 统 封装YOY 先 进 封装YOY -10-图表 12：传统半导体封装 工艺与设备 来源：中泰 证券 研究 所整理 Wafer Active Area 80um 150um Saw Street 图表 13：晶圆减薄工艺 图表 14：晶圆减薄机 来源：半导 体封 装工 程师 之家，中 泰 证券研 究所 来源：半导 体封 装工 程师 之家，中 泰 证券研 究所 -11-IC LED ball bonding wedge bonding 图表 15：晶圆划片过程 图表 16：刀轮划片和激光 划片比较 刀 片切割 激 光切割 技术原理 空气主轴固定刀片划切晶圆 激光头划切晶圆 核心零部件 空气主轴 激光器及光学聚焦系统 技术优势 成本低、寿命长 切割精度考、切割速度快 适用领域 较厚的晶圆（100 微米）较薄的晶圆（100 微米）示意图 来源：热设 计公 众号，中 泰证 券研 究 所 来源：陆芯 半导 体，中泰 证券 研究 所 图表 17：固晶机 工作原理 图表 18：不同芯片封装对 固晶机的要求 IC 传 感器 分 立器件 光 通信模块 功 率器件 LED 精度 高 低 较低 很低 效率 低 高 高 高 封装类型 传统封装 先进封装 传统封装 传统封装 传统封装 来源：IC 封装 设计，中 泰证 券研 究所 来源：智森 汇，中泰 证券 研究 所 -12-图表 21：半导体封装塑封 工艺 来源：智芯 通，中泰 证券 研究 所 2.2 RDL TSV Bump Wafer RDL XY TSV Z Bump Wafer RDL 图表 19：半导体 键合工作 原理 图表 20：半导体键合分类 分 类标准 焊 接类型 说明 工艺技术 球形焊接 楔形焊接 焊接原理 热压焊 300-500 无超声 高压力 引线：Au 超声焊 室温 有超声 低压力 引线：Al、Au 热超声焊 100-150 有超声 低压力 引线：Au 来源：激光 制造 网，中泰 证券 研究 所 来源：4H-SiC 器件 Al 基引 线键 合 封装，中泰 证券 研究 所 -13-TSV(Flip Chip)(WLP)2.5D Interposer 3D(TSV)ChipLET 图表 22：先进封装四要素 来源：CEIA，中 泰证 券研 究所 整理 I/O RDL Bump 1 I/O 2 3 图表 23：半导体倒 装工艺 来源：芯语，中 泰证 券研 究所 2.5D 3D 2.5D TSV 3D 3D Through Silicon Via TSV TSV -14-WLP Wafer Level Package WLP Fan-In WLP Fan-Out WLP I/O SiP System in Packag FPGA System on Chip SoC SoC 图表 24：半导体2.5D 封装 图表 25：半导体 3D 封装 来源：电子 工程 专辑，中 泰证 券研 究 所 来源：电子 工程 专辑，中 泰证 券研 究 所 图表 26：半导体晶圆级封 装 图表 27：半导体扇入和扇 出型封装 来源：晶化 科技，中 泰证 券研 究所 来源：BPIL，中 泰证 券研 究所 -15-图表 28：SIP 封装结构 来源：芯视 野，中泰 证券 研究 所 Chiplet chiplet 1 2 Chiplet 3 图表 29：SOC、SIP 和ChipLET 比较 单片集成 SoC 多芯片集成 SiP 单独 IP 集成 Chiplet 在 SoC 层面 验证 在 SiP 层 而验 证 在 Chiplet 层面 验证 3-4 年 的开 发时 间 2-3 年 的开 发时 间 1-2 年 的开 发时 间 芯片中 发现 数百 个缺 陷 芯片中 发现 数十 个缺 陷 芯片中 缺陷 小 于 10 个 无法重 复使 用 部分可 重复 使用 大量可 重复 使用 来源：CEIA 电 子智 造，中泰 证券 研究 所 Chiplet 1:7nm 10nm 28nm 45nm 2:Si GaN SiC InP -16-3.3.1 图表 32：半导体封装设备 企业 设备 国际厂 商 国内厂 商 圆片减 薄机 日本 Disco、东 京精 密 中电科、华 海清 科等 砂轮划 片机 日本 Disco、东 京精 密 中电科、光 力科 技等 激光划 片机 日本 Disco、美 国 JPSA、瑞士 Synova 大族激 光、德龙 激光 等 固晶机 ASM、BESI 等 新益昌 等 引线键 合机 K&S、ASM、BESI 等 中电科、奥 特维、新 益昌 等 塑封设 备 TOWA 等 耐科装 备等 来源：中泰 证券 研究 所整理 SEMI 2022 1076 5%2022 282.7 5%SEMI 2021 71.7 7%图表 30：ChipLET 异构集成 图表 31：ChipLET 异质量集成 来源：CEIA 电 子智 造，中泰 证券 研究 所 来源：CEIA 电 子智 造，中泰 证券 研究 所 -17-1 2 ChipLET 3 SIP ChipLET 3.2 3.2.1 Bump 图表 33：半导体设备市场 规模 图表 34：全球半导体封装 设备市场规模 来源：SEMI，中 泰证 券研 究所 来源：SEMI，中 泰证 券研 究所 0200400600800100012002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022全球（亿 美元）中国（亿 美元）012345678全球半导 体封装 市场规 模（十 亿美 元）-18-图表 35：凸块 工艺分类与 特点 凸块种类 主要特点 应用领域 金凸块 由于金具有良好的导电性、机械加工性（较为柔软）及抗腐蚀性，因此金凸块具有密度大、低感应、散热能力佳、材质稳定性高等特点但金凸块原材料成本相对较高 主要应用于显示驱动芯片、传感器、电子标签等产品封装 铜镍金凸块 钢镍金凸块可适用于不同的封装形式，可提高键合的导电性能、散热性能、减少阻抗，大大提高了引线键合的灵活性；虽原材料成本较金凸块低，但工艺复杂，制造成本相对较高 目前主要应用于电源管理等大电流、需低阻抗的芯片封装 铜柱凸块 铜柱凸块具有良好的电性能和热性能，具备窄节距的优点。同时可通过增加介电层或 RDL 提升芯片可靠性 应用领域较广，主要应用于通用处理器、图像处理器、存储器芯片、ASIC、FPGA、电源管理芯片、射频前端芯片、基带芯片、功率放大器、汽车电子等产品或领域 锡凸块 凸块结构主要由铜焊盘和锡帽构成，一般是铜柱凸块尺寸的35 倍球体较大，可焊性更强 应用领域较广，主要应用于图像传感器、电源管理芯片、高速器件、光电器件等领域 来源：半导 体材 料与 工艺 设备，中 泰 证券研 究所/1 Ti/Cu 2 3 4 RDL 35 10 m I/O 图表 36：铜柱 凸块工艺 来源：颀中 科技 招股 书，中泰 证券 研 究所 3.2.2 TSV -19-TSV Through Silicon Via TSV TSV(CMP)TSV 1 DRIE 2 PECVD MOCVD PVD 3 MOCVD LPCVD 4 CMP 5 图表 37：TSV 工艺流程 来源：半导 体封 装工 程师 之家，中 泰 证券研 究所 3.3.3 RDL RDL ReDistribution Layer I/O RDL 1 2 3 4 5 RDL RDL PVD -20-3.4+1 20 80 2 20 90 21 3 图表 40：半导体产业逐步 向大陆转移 来源：金海 通招 股书，中 泰证 券研 究 所 2022 10 7 BIS 1 2 3 4 31 UVL 2018 图表 38：RDL 示意图 图表 39：RDL 工艺流程 来源：台积 电，中泰 证券 研究 所 来源：SPIL，中 泰证 券研 究所 -21-图表 41：美国对中国半导 体产业的限制不断升 级 时间 美 国对中国 半导体 限制措 施 2020 年 6 月 针对美国对于华为的出口禁令，台积电在 16 日投资者电话会议上，首度对外表示，5 月 15 日已停止接受华为的新订单，除非美国核准，台积电预计在 9 月 14 日停止对华为出货 2020 年 7 月 英国政府宣布将从 2021 年起禁止英国移动运营商购买新的华为产品，2027 年前在英国网络中撤除所有华为产品 2020 年 8 月 禁令第三阶段：伴随着华为的临时性通用许可证到期，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布进一步限制华为进入美国技术领域，将华为另外的 38 家关联公司加入实体清单 2020 年 12 月 美国商务部工业与安全局宣布，将中芯国际等多家技术公司列入美国出口管制的“实体清单”2021 年 1 月 发布 美国芯片法案 要求购买半导体制造设备与相关投资可获得税务减免，井要求联邦拨款 100 亿美元鼓励半导体美国制造。成立“国家半导体技术中心”，鼓励国防部、能源部扩大半导体投资。2021 年 4 月 美国将七家中国超级计算机公司列入实体清单 2021 年 5 月 美国圹大投资黑名单，将中芯国际、华为等 59 家中企列入 2021 年 6 月 美国商务部、能源部、国防部、卫生与公共服务部联合发布了 建立供给链弹性、振兴美国制造、促进广泛增长评估报告(以下简称供应链报告)，指出美国半导体等四个关键领域的供应链存在漏洞和风险，例如美国半导体产业当前缺少晶圆生产厂，半导体材料依赖韩国和中国（含台湾）的进口等，明确提出会过 500 亿美元专项投资，为美国的半导体制造和研发提供专项资金。2021 年 9 月 以应对全球芯片危机为借口，向英特尔、三星、台积电等半导体企业强索客户信息、供货周期、芯片库存等核心商业数据。2021 年 10 月 美国参议院投票通过安全设备法案，加强对华为、中兴限制 2021 年 11 月 晶盛机电海外收购案被意大利政府否决；英特尔成都厂扩产计划因美国政府反对而取消 2021 年 12 月 美国禁止韩国存储芯片企业 SK 海力士在华工厂引进艾司摩尔 EUV 光刻机，因为此举会“助力中国军事现代化”；美国考虑进一步加强对中芯国际的设备出口禁令；美国商务部将中国的 GPU 龙头景嘉微、亚成微、爱信诺航芯、海康微影等 34 家实体加入实体清单；美国 CFUS 否决智路资本 14 亿美元收购美格纳；中国台湾将出台政策，限制半导体业务出售给大陆 2022 年 2 月 美国众议院通过2022 年美国竞争法，注资半导体产业 520 亿美元 2022 年 5 月 美国晶片加工补助法案附加条件，限制受补助的美企前往中国投资；美商务部拟针对华虹半导体、长鑫存赌、长江存储等企业限制出口 2022 年 7 月 14 日 美国游说荷兰禁止 ASML 向中国销售晶片制造设备；美国审查对中出口部份半导体政策，防止先进技术流出 2022 年 7 月 19 日 美方推动“美国晶片法案”过关，规定晶片厂若获美补助十年内禁止扩大在中国投资 2022 年 7 月 28 日 参众两院先后通过总规模 2,800 亿美元的 晶片与科学法案 2022 年 7 月 29 日 美日双方同意为次世代晶片设立国际半导体研究中心，建构安全晶片供应链 2022 年 7 月 30 日 美方禁止美国业者出售 14 纳米以下的半导体设备对象甚至包括在中国投资的外企 2022 年 8 月 3 日 美国准备对用于设计半导体的特定类型 EDA 软件实施新的出口限制，以减缓中国制造先进芯片的能力 2022 年 10 月 7 日 美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制，美国对中国半导体产业制裁的再次升级。来源：中美 战略 竞争 下两 岸半 导体 产业发 展研 究，公开 资料，中 泰证 券研究 所 SEMI 2013 10%2014-2017 10-20%2018 20%2020 26.30%2019 3.79 2021 28.86%-22-图表 42：中国大陆半导体 设备市场规模占全球 比重 持续提高 来源：金海 通招 股书，中 泰证 券研 究 所 整理 2021 20.1%图表 43：2021 年全球封测 行业市场份额分布情 况 来源：华经 产业 网，中泰 证券 研究 所 4.4.1、芯碁微装：直写光刻 设备龙头，先进封装 打开 成长空间 2015 PCB 0%5%10%15%20%25%30%35%2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021中 国 大 陆半导体设备市场规模占全球比重（%）27.0%13.5%10.8%6.6%5.1%4.2%3.2%2.7%2.2%2.2%22.5%日月光 安靠 长电科技 力成科技 通富微电 华天科技 智路资本 京元电子 南茂 欣邦 -23-图表 44：芯碁微装发展历 程 来源：公司 官网，芯 碁微 装招 股书，中泰证 券研 究所 2017-2022 0.22 6.53 CAGR 97.0%-0.07 1.37 2022 43.17%20.94%WLP2000 BUMP RDL WLP 图表 47：芯碁微装WLP2000 设备情况 产品型号 应用 分辨率 晶圆级封装光刻 WLP2000 主要应用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP 功能，在 RDL、Bumping 和 TSV 等制 程工艺中 优势明 显。L/S 2/2 m；Hole 4 m 来源：公司 官网，中 泰证 券研 究所 4.2 2006 图表 45：公司业绩变化情 况 图表 46：公司盈利能力变 化情况 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%200%-10001002003004005006007002017A 2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1营业收入(百万元）归母净利 润（百 万元）营业收入 同比增 长（%）归母净利 润同比 增长（%）0%10%20%30%40%50%60%70%2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1销售毛利率（%）销售净利率（%）-24-LED MiniLED 图表 48：新益昌发展历程 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 整理 2017-2022 5.05 11.84 CAGR 18.6%0.52 2.05 CAGR 31.6%2019-2022 CAGR 21.8%CAGR 32.3%2022 43.64%17.18%2017-2022 25.23%43.64%Yole development 2024 10.83 ASMPT BESI MEMS 图表 49：公司业绩变化情 况 图表 50：公司盈利能力变 化情况 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%2017A 2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1销 售 毛利率（%）销 售 净利率（%）-25-4.3 2016 LP LPB ADT 2022 4 12 0.1 2015-2022 1.20 6.15 0.24 0.65 2019-2022 CAGR 27.47%CAGR 5.23%2022 53.29%10.99%4.7 2022 图表 51：公司业绩变化情 况 图表 52：公司盈利能力变 化情况 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0100200300400500600700营业收入(百万元）归母净利 润（百 万元）营业收入 同比增 长（%）归母净利 润同比 增长（%）0%10%20%30%40%50%60%70%2017A 2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1销售毛利率（%）销售净利率（%）-26-IGBT 2017-2022 3.62 9.01 CAGR 20.0%1.32 2.73 CAGR 15.6%2022 51.92%30.47%4.4 SMT PCB Wafer Bumping 20 2015-2022 2.57 7.91 CAGR 17.4%0.32 0.89 CAGR 15.7%2022 37.38%11.24%7.56pct 4.13pct 图表 53：公司业绩变化情 况 图表 54：公司盈利能力变 化情况 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%020040060080010002017A 2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1营业收入(百万元）归母净利 润（百 万元）营业收入 同比增 长（%）归母净利 润同比 增长（%）0%10%20%30%40%50%60%70%2017A 2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1销售毛利率（%）销售净利率（%）-27-4.5 TOWA YAMADA 40 Profine GmbH Eastern Wholesale Fence LLC Deceuninck NV 2017-2022 0.66 2.69 CAGR 32.4%0.13 0.57 CAGR 34.4%2018-2020 4.6 图表 55：公司业绩变化情 况 图表 56：公司盈利能力变 化情况 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 图表 57：公司业绩变化情 况 图表 58：公司盈利能力变 化情况 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所-200%-100%0%100%200%300%400%500%020040060080010001200营业收入(百万元）归母净利 润（百 万元）营业收入 同比增 长（%）归母净利 润同比 增长（%）0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2017A 2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1销 售 毛利率（%）销 售 净利率（%）-50%0%50%100%150%200%250%0501001502002503002017A 2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1营业收入(百万元）归母净利 润（百 万元）营业收入 同比增 长（%）归母净利 润同比 增长（%）0%10%20%30%40%50%60%2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1销售毛利率（%）销售净利率（%）-28-LED 2017-2022 3.46 7.79 CAGR 17.6%0.45 1.27 CAGR 23.1%2022 5.图表 59：公司业绩变化情 况 图表 60：公司盈利能力变 化情况 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所 来源：公司 公告，中 泰证 券研 究所-50%0%50%100%020040060080010002017A 2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1营业收入(百万元）归母净利 润（百 万元）营业收入 同比增 长（%）归母净利 润同比 增长（%）0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%2017A 2018A 2019A 2020A 2021A 2022A 2023Q1销售毛利率（%）销售净利率（%）-29-612 15%612 5%15%612-10%+5%612 10%612 10%612-10%+10%612 10%612 A 300 500 -30-
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