资源描述
行业研究 丨深度报告 丨半导体与半导体生产设备 Table_Title 景气回暖+Chiplet 加 速应用，封 测行业多 重演绎长期成 长逻辑%1 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 2/29 丨证券研 究报告 丨 报告要点 Table_Summary 封装测试产业正处于行业总体景气回升（1）+先进封装技术价值提升（2）+AI 浪潮驱动行业成（3）+外 部科 技限 制加 速国产 化率 提升（4）的多 重行业 机遇 叠加 状态，随 着晶 合集成、中芯集成、颀中科技、汇 成股份等晶圆制造、封装测试公司陆续上市，半导体制造整体板块效应逐步强化，封测公司投资机遇凸显，建议重点关注技术水平较强、头部客户资源充沛、现金流&融资能力强扩产能力占优的细分领域头部企业。分析师及 联系人 Table_Author 杨洋 钟智铧 SAC S0490517070012 SAC S0490522060001%2WUFUwPnQsRpOrPoNnQtMmN6MbP6MoMpPnPoNlOmMnQiNmOxO6MoOwONZmRtNwMrQsO 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 半导体与半导体生产设备 cjzqdt11111 Table_Title2 景气回暖+Chiplet 加速应用，封 测行业多重演绎长期成长逻辑 行业研究 丨深度 报告 Table_Rank 投资评 级 看好丨维 持 Table_Summary2 封装测 试：半导 体制 造的“把关 人”10%15%2016 510.00 2020 594.00 2025 722.70 20162020 12.54%20212025 7.50%技术驱 动专 业化 分工，先 进封测 打开 高增 通道 7nm XY Z SiP Flip Chip Bumping Wafer level package 2.5D interposer RDL 3D TSV AI 需求庞 大+科 技限 制，先进 封装解 决关 键痛 点+AI+2022 ChatGPT AI AI AI Chiplet Chiplet AI 周期触 底在 即，半导 体封 测投资 价值 风起 浪涌 2019 2023 IC 风险提 示 1 2 Table_StockData 市场表现对 比图(近 12 个月)Table_Chart 资料来源：Wind 相关研究 Table_Report AI 重 构 生 产 力 下 的 电 子 行 业 投 资 机 遇 分 析 2023-03-27 半导体 1 月运行跟踪：循序渐 进，踏浪 前行2023-02-25 碳化硅：把握能源升级+技术迭 代的成长 机遇2023-02-11-12%-1%9%20%2022/5 2022/9 2023/1 2023/5 300 2023-05-27%3 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 4/29 行业研究|深度报 告 目录 封装测试：半导体制造的“把关人”.6 技术驱动专业化分工，先进封测打开高增通道.9 封装技 术纵 向发 展，先进 封装垒 高行 业门 槛.9 测试服 务定 制化 升级，专 业化分 工新 业态 已成.14 先进封 测正 在进 行中 的时 代变革：Chiplet.17 需求庞 大+科 技限 制，先进 封装解 决关 键痛 点.22 周期触底在即，半导体封测投资价值风起浪涌.24 投资建议：把握多重 叠加下的封测成长机遇.27 风险提示.28 图表目录 图 1：集成 电路产 业中封 装+测试 是重要 的组成 部分.6 图 2：封装 的主要 流程图.7 图 3：封装 的成品 图（芯 片 外壳）.7 图 4：半导 体测试 的主要 流 程.7 图 5：晶圆 测试（CP）示 意图.7 图 6：全球 半导体 市场规 模.8 图 7：全球 半导体 封测市 场 规模占半 导体整 体市场 规模 比重.8 图 8：20162025E 全球 半 导体封测 市场规 模及预 测.8 图 9：20162025E 中国 大 陆半导体 封测市 场规模 及预 测.8 图 10：封 装平台 及各类 结 构概况.9 图 11：传 统封装裸 Die 线 路面朝上，导线 在芯片 外侧.10 图 12：先 进封装 裸 Die 线 路面朝下，用于 电气连 接的 凸块在芯 片内侧.10 图 13：封 装技术 的发展 路 线图.11 图 14：2.5D/3D 封装 主要 技术区别 和玩家.12 图 15：2021-2027E 全 球 先进封装 市场规 模（百 万美 元）.12 图 16：2021 年全球 先进封 装企业营 收排名.12 图 17：手 机、通 信类是 高 端封装的 核心应 用（百 万美 元）.13 图 18：高 端封装 的技术 分 化（百万 美元）.13 图 19：半 导体测 试主要 分 为晶圆测 试（CP）和 成品 测试（FT）.14 图 20：CP 测试 系统的 组成 结构.15 图 21：晶 圆电性 测试结 果.15 图 22：FT 测试 系统的 组成 结构.15 图 23：Loadboard 示意图.15 图 24：封 测一体 化和专 业 分 工模式 各有优 劣，适 合需 求不同的 客户.16 图 25：20212030E 全 球 芯片测试 服务市 场规模 及预 测.17 图 26：20112021 年我国 集成电路 测试市 场规模.17 图 27：基 于 Chiplet 异构 架 构应用处 理器的 示意图.18%4 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 5/29 行业研究|深度报 告 图 28：Chiplet 可灵活 实现 集成各类 功能的 芯片设 计.18 图 29：晶 圆利用 效率和 芯 片良率随 着芯片 面积缩 小而 提升.19 图 30：不 同方案 下第二 代 AMD EPYC 裸 片标准 化成 本比较.20 图 31：不 同方案 下第三 代 AMD Ryzen 裸片标 准化成 本比较.20 图 32：AMD 3D Chiplet 技术.20 图 33：英 伟达 A100 同样 是 GPU+HBM 的封装 形式.20 图 34：Chiplet 可以有 效解 决存算带 宽问题 和部分 解决 制程限制.21 图 35：UCIE 联 盟所推 荐 的 4 种 Chiplet 封装 方式.21 图 36：中 国半导 体市场 是 全球半导 体市场 的重要 组成.22 图 37：中 国半导 体市场 基 本情况（单位：十亿美 元，%）.22 图 38：主 要大模 型建设 情 况.22 图 39：华 为预测 到 2030 年人工智 能算力 增长 500 倍 超过 100ZFLOPS.22 图 40：国 家超算 互联网 整 合超算资 源，打 造国家 算力 底座.23 图 41：国 家队成 立 GPT 产 业联盟，加速推 动 AI 模 型 规范化发 展.23 图 42：BR100 系列 通用 GPU 芯片.23 图 43：思 元 370 芯片.23 图 44：全 球半导 体变化 源 于产品阶 段 性创 新，当 前位 于大周期 中的第 一个中 型周 期末期.24 图 45：全 球智能 手机出 货 量.25 图 46：全 球 TV、显示器、笔电、平 板的面 板出货 量（亿片）.25 图 47：国 内主要 家电产 品 产量的月 度增速.25 图 48：我 国汽车 出货量（万辆）.25 图 49：台 股半导 体设计 公 司月度收 入（百 亿新台 币）.26 图 50：台 股半导 体封测 公 司月度收 入（百 亿新台 币）.26 图 51：台 股半导 体设计 公 司季度库 存变化.26 图 52：台 股半导 体封测 公 司季度库 存变化.26 图 53：全 球主要 电子元 件 分销商的 库存变 化.26 图 54：全 球主要 晶圆厂 的 稼动率变 化.26 表 1：半导 体封装 的技术 升 级方向.10 表 2：先进 封装正 在进一 步 加强晶圆 厂和封 测厂的 合作.13 表 3：主要 测试参 数.14 表 4：晶圆 测试和 成品测 试 的主要区 别.16 表 5：Chiplet 及 单片 SoC 方案环节 对比.18 表 6：基于 7nm 工艺的 传 统方案及 Chiplet 方案下 良 率及合计 制造成 本对比.19 表 7：A 股 主要封 装测 试企 业.27%5 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 6/29 行业研究|深度报 告 封装测试：半导 体制造的“把关 人”1+2021 CICD SIP SOP SOT TO FC WLP 2.5D 3D CP 12 8 6 FT MEMS%6 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 7/29 行业研究|深度报 告 2 3 CSDN Aerosapce Semiconductor CP FT CP Die CP FT CP FT 4 5 CP 10%15%WSTS 5G HPC 2022 2021 4.40%5801.26 2023%7 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 8/29 行业研究|深度报 告 10%15%6 7 Wind Wind 2016 510.00 2020 594.00 2025 722.70 20162020 12.54%20212025 7.50%8 20162025E 9 20162025E-20%-10%0%10%20%30%40%01000200030004000500060007000199920012003200520072009201120132015201720192021 YoY 10%11%12%13%14%15%16%2016 2017 2018 2019 2020/0%1%2%3%4%5%6%01002003004005006007008002016 2017 2018 2019 2020 2021E2022E2023E2024E2025E YoY 0%5%10%15%20%25%05001000150020002500300035004000201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E YoY%8 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 9/29 行业研究|深度报 告 技术驱动 专业化 分工，先 进封测 打开高增 通道 封装技术 纵向发 展，先进封 装垒高 行 业门槛 WB+IC IC COB IC+FC DIP SOP QFP PGA BGA CSP SIP 10 Yole Die LeadframePad WireBond Mold Encapsulation DIP SOP TSOP QFP FlipChip Bumping Wafer level package WLP 2.5D interposer RDL 3D TSV WLP 2.5D 3D InFO CoWoS FoCoS Amkor SLIM SWIFT%9 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 10/29 行业研究|深度报 告 11 Die 12 Die 20 80 20 90 1 20 70 TO DIP CDIP PDIP SIP 20 80 PLCC QFP PQFP SOP PQFN SOT DFN 20 90 BGA PBGA CBGA EBGA FC-BGA WLP%10 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 11/29 行业研究|深度报 告 CSP 20 MCM SiP 3D Bumping Bumping 21 10 SoC MEMS-TSV FC Fan-out FC 13 Yole XY Z SiP Flip Chip Bumping Wafer level package2.5D interposer RDL 3D TSV Chiplet CoWoS 2.5D interposer m wire TSV CSP BGA FC Bumping SiP SoC-TSV LED MEMS%11 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 12/29 行业研究|深度报 告 14 2.5D/3D Yole Yole 2021 300 2027 600 15 2021-2027E 16 2021 Yole Yole$1B+High-End AI 5G 5G AI AI Yole 2021 27.38&6.10 21.20 2027 22.79 54.38 20212027E 25%17%2.5D&3D UHD FO 3DS 3D SoCRDLLSIInterposer DieTSVMicrobumpsFlip-Chip bumpsTSVMicrobumps Hybrid Bonding Hybrid Bonding EMIB HBM 3DS3D NANDStackInFO_SoWInFO_(X)CoWoS_R FOCoS InFO_LSICoWoS_LIntel SapphireRapidsCo-EMIBIntel Ponte VecchioIntel Foveros CoWoS_S H-CubeI-CubeUMC&SK&HBM2&SK&3D StackedDRAM Xtack SoICIntel FoverosDirectAMD Instinct MI210 Apple M1 Ultra Nvidia A100AMD 3D V-CacheE E E E E E1163869615300484145003029239419021471120202000400060008000100001200014000 Intel PowertechUTAC%12 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 13/29 行业研究|深度报 告 17 18 Yole Yole IDM IDM CoWoS Intel EMIB FOSoC FDSOI 2 TSV 3DS 2.5D 2.5D UHD FO 3D/2.5D Co-EMIB 3D SoC GlobalFoundries IDM SK OSAT NHanced Tezzaron Ibiden Shinko Yole 01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,0002019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E&05001,0001,5002,000HBM3DS+3D SoC3D NAND Stack UHD FO2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E%13 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 14/29 行业研究|深度报 告 测试服务 定制化 升 级，专业 化分工 新 业态已成 CP Chip Probing Wafer FT Final Test CP FT 19 CP FT 3 SCAN BIST GPIO 1/0 Checkboard Marching 1 2 3 Prober Card4 CP 1 2 3 1 2 Handlie3 Socket4 Kits5 FT 1 O/S 2 3 Bake 4%14 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 15/29 行业研究|深度报 告 Chip Probing CP CP die Mapping 20 CP 21 Final Test FT FT ATE Automatic Test Equipment SLT System Level Test Tester ATE+Handler+Socket FT 22 FT 23 Loadboard CSDN%15 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 16/29 行业研究|深度报 告 4 CP FT IC IDM IC IDM 20 90 COB IDM 21 24 6%-8%2021 300 892 2025 1094 550 50.3%+%16 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 17/29 行业研究|深度报 告+SoC SiP SoC SoC SoC SoC 25 20212030E 26 20112021 先进封测 正在进 行 中的时代 变革：Chiplet 7nm Chiplet 2.5D/3D Chiplet+2.5D/3D HBM DRAM HBM DRAM CPU GPU ASIC HBM GPU AI TPU Chiplet Chiplet Chiplet IP Chiplet 3D 0%20%40%60%80%0500100015002021 2023E 2025E 2027E 2030E 0%5%10%15%20%25%30%35%0501001502002503003502011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 YoY%17 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 18/29 行业研究|深度报 告 27 Chiplet 28 Chiplet Chiplet Chiplet 1 2 Chiplet 3 5 Chiplet SoC SoC Chiplet 7nm 2 SoC 18 12 SoC Semico Research Chiplet AI SRAM I/O Chiplet(5nm)800mm 50%18 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 19/29 行业研究|深度报 告 29 Chiplet SoC SRAM I/O SoC Chiplet 6 7nm Chiplet Chiplet 7nm$9,350$9,350 1x mm 600 660 1.1x 600 165/96 387 20%20%1x 80%80%1x 43%78%1.81x/42 300$224$31$224$124$10$12 1.2x$160$200 1.25x 1%4%4x$398$347 0.87x Linley Group Chiplets Gain Rapid Adoption:Why Big Chips Are Getting Small%19 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 20/29 行业研究|深度报 告 30 AMD EPYC Notebook Check ISSCC 31 AMD Ryzen Notebook Check ISSCC Chiplet SIP 2.5D 3D 2.5D FPGA CPU GPU Chiplet 2.5D Chipet Interposer()32 AMD 3D Chiplet AMD 33 A100 GPU+HBM 2.5D 2D/2.5D 3D IP Chiplet HD-FO(High density Fan-out)(IC HBM)Chiplet 3D 3DIC 3D 3D 00.20.40.60.811.21.41.61.8264 48 32 24 16 Chiplet 7nm+14nm 7nm 00.511.522.516 8 Chiplet 7nm+14nm 7nm%20 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 21/29 行业研究|深度报 告 34 Chiplet SiP Chiplet OSAT Chiplet 2.5D/3D 40%35 UCIE 4 Chiplet Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe):Building an open chiplet ecosystem Chiplet Chiplet Chiplet Chiplet HBM GPU/ASIC Die硅中介层：晶 圆 厂制造微凸块：晶圆厂/封装 厂基板：封装 厂凸块：封装厂扇出 型中介层：封装 厂%21 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 22/29 行业研究|深度报 告 需求庞大+科 技限制，先进封 装解决 关 键痛点 IC Insight 2021 6.1%IC 16.7%36 37%Wind IC Insight+AI+2022 ChatGPT AI AI AI 2023 4 19 20 2030 10 3.3ZFLOPS 500 100ZFLOPS 38 39 2030 500 100ZFLOPS StarLab AIGC 2023 0%5%10%15%20%25%30%35%40%01002003004005006002018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1 0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%0501001502002503002010201120122013201420152016201720182019202020212026F IC IC IC%22 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 23/29 行业研究|深度报 告 4 17 4 18 GPT AI 40 41 GPT AI Chiplet Chiplet Chiplet AI Chiplet BR100 GPU 7nm Chiplet 2.5D CoWoS 3 7nm 370 Chiplet AI 390 256TOPS(INT8)270 2 42 BR100 GPU 43 370%23 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 24/29 行业研究|深度报 告 周期触底 在即，半导体封 测投资 价值 风起 浪涌 8-10 3-5 3-5 2019 2023 2023 2023 2 3 397.0 398.3-20.66%-21.25%AI 44 Wind 2023Q1 2.8 14.15%2022Q4 2023 1 3C 618 4 13.78%13.50%28.89%41.70%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%01020304050607080901002000/012000/052000/092001/012001/052001/092002/012002/052002/092003/012003/052003/092004/012004/052004/092005/012005/052005/092006/012006/052006/092007/012007/052007/092008/012008/052008/092009/012009/052009/092010/012010/052010/092011/012011/052011/092012/012012/052012/092013/012013/052013/092014/012014/052014/092015/012015/052015/092016/012016/052016/092017/012017/052017/092018/012018/052018/092019/012019/052019/092020/012020/052020/092021/012021/052021/092022/012022/052022/092023/01 YoY(3G)AI(4G)(5G)AIoTHPC%24 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 25/29 行业研究|深度报 告 45 46 TV Wind Wind 47 48 Wind Wind IC IC 2023 1-3 IC 20%-40%IC IC 2022Q4 2023Q1-2.46%-12.12%2023Q1-0.62%-7.06%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.52020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1 YoY-60%-40%-20%0%20%40%0.00.10.20.30.40.52021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-04TV LCD NB TabletTV YoY LCD YoY NB YoY Tablet YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%2022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-04 0%5%10%15%20%25%30%35%40%0501001502002503002021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-03%25 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 26/29 行业研究|深度报 告 49 50 Wind Wind 51 52 Bloomberg Wind 2023Q1 Trendforce 2023Q1 53 54 Bloomberg Trendforce-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%024681012142021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-03 IC YoY MoM-30%-20%-10%0%10%20%30%40%012345672021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-03 IC YoY MoM-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,000FQ1 2010FQ4 2010FQ3 2011FQ2 2012FQ1 2013FQ4 2013FQ3 2014FQ2 2015FQ1 2016FQ4 2016FQ3 2017FQ2 2018FQ1 2019FQ4 2019FQ3 2020FQ2 2021FQ1 2022FQ4 2022 YoY-20%0%20%40%60%80%100%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%FQ42020FQ12021FQ22021FQ32021FQ42021FQ12022FQ22022FQ32022FQ42022FQ12023 50%60%70%80%90%100%110%1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23E 3Q23F 4Q23F TSMC UMC VIS PSMC S%26 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 27/29 行业研究|深度报 告 投资建议：把握 多重叠 加下的 封测成长 机遇 1+2+AI 3+4&7 A PE 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 2022A 2023E 2024E 2025E 688372.SH 126.80 110.58 1.32 2.43 3.15 4.70 5.89 45.45 35.13 23.52 18.77 688135.SH 31.60 43.43 1.06 0.32-135.63-IC 688352.SH 14.17 168.49 3.05 3.03-55.57-688403.SH 13.60 113.54 1.40 1.77-64.07-600584.SH 30.38 540.63 29.59 32.31 27.42 36.93 42.84 16.73 19.72 14.64 12.62 002156.SZ 22.01 333.06 9.57 5.02 7.51 11.14 13.45 66.35 44.37 29.91 24.77 002185.SZ 9.53 305.39 14.16 7.54 8.16 11.70 15.12 40.51 37.42 26.11 20.20 688362.SH 38.36 156.38 3.22 1.38 1.68 2.92 4.34 113.21 93.08 53.55 36.03 603005.SH 22.91 149.65 5.76 2.28 3.70 5.28 6.48 65.68 40.42 28.32 23.08 Wind Wind 2023 5 27 2022A PE/2022%27 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 28/29 行业研究|深度报 告 风险提示 1 2%28 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 29/29 行业研究|深度报 告 投资评级说明 行业评级 12 公司评级 12 10%5%10%-5%5%-5%A 300 办公地址 Table_Contact 上海 武汉 Add/1198 29 P.C/200122 Add/88 37 P.C/430015 北京 深圳 Add/33 15 P.C/100032 Add/1 3 36 P.C/518048 分析师声明 重要声明 10060000 财务报表及指标预测%29
展开阅读全文