资源描述
联合研究 丨行业深度 Table_Title 海外半导 体设备跟 踪 2023Q1（下）：先进制程催生新设 备机遇，成熟制程 全球扩建%1 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 2/22 丨证券研 究报告 丨 报告要点 Table_Summary 在海外半导体设备商 2023Q1 披露的季度报告中，我们观测到如下趋势。成熟制程方面的动力强于往期，受益于 物联网、通 讯、汽车、功率、传感器等需 求驱动，以及全球各地本地化半导体供应链的 建立。先进制程方面，制程节点的进一步缩小带来了新架构、新结构、新封装，为设备端带来丰富的新机会。对测试设备，新技术的驱动主要体现为量的增长。测试设备商对 短期预期 较为谨慎，但对 中长期增长仍保持乐观，且认为中国大陆的测试供应商正在崛起。分析师及 联系人 Table_Author 赵智勇 杨洋 倪蕤 SAC S0490517110001 SAC S0490517070012 SAC S0490520030003 王泽罡 SAC S0490521120001%20YCXwPmRoNoPtNmPrMpQqR9P9R8OoMmMtRoNlOqQrPkPnNsP7NoOzRMYnRtNxNqQnO 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 机械&电子 cjzqdt11111 Table_Title2 海外半导体设备跟踪 2023Q1（下）：先进制程催生新设备机遇，成熟制程全球 扩建 联合研究 丨 行业 深度 Table_Summary2 成熟制 程强 于往 期，动能 来自 ICAPS 与 半导 体供 应 链的全 球重 区域 化 KLA 25%28nm 40%AMAT ICAPS 10nm AMAT 新兴技 术多 点开 花，GAA、EUV、先进 封装 等新 技 术带来 广阔 的 商 业机 会 TEL EUV GAA EUV PVD/AMAT AMAT FinFET GAA 10 AMAT 10 AMAT 5 pct AMAT Sculpta EUV Teradyne AI GPU Advantest,测试设 备短 期预 期谨 慎，中长期 增长 仍保 持乐 观 Advantest Advantest 2023 SoC 34-38 9-11 Teradyne 2023 SoC 33-38 2023 Flash DRAM 9-10 fabless Advantest 中国本 土测 试设 备厂 商崛 起，价 格和 本土 化优 势明 确 Teradyne 风险提 示 1 2 2023-06-04%3 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 4/22 联合研究|行业深 度 目录 晶圆制造设备：成熟制程全球扩建，新兴技术多点开花.6 TEL：关注新 技术 相关 机 遇，加 大产 能布 局和 研发 投入.6 AMAT：成 熟市 场增 长明 确，推 出图 案成 型新 技术.10 测试设备：短期预期谨慎，中长期增长乐观.14 Advantest：SoC 份额 快速 提升，对行 业短 期预 期谨 慎.14 Teradyne：受制 于行 业低 景气，各项 业务 均同 比下 滑.18 风险提示.21 图表目录 图 1：2023Q1 TEL 营收 同 比-13%.6 图 2：2023Q1 TEL 普通 股 东可分配 净利润 同比-19%.6 图 3：美元 相对日 元升值 明 显（纵轴 为 1 美元 换算日 元 金额）.6 图 4：公司 盈利能 力较为 稳 定.6 图 5：TEL 分产品 营收占 比 拆分.7 图 6：公司 主要产 品市场 份 额.8 图 7：沉积 设备中，公司 ALD、CVD、氧化/扩 散设备 市场份额.8 图 8：TEL 当前分 业务营 收 占比情况（亿美 元）.8 图 9：TEL 对 2024 年财 年 分业务营 收的预 估（亿 美元）.8 图 10：TEL 分地 区营收 占 比.9 图 11：TEL 规划 四座新 生 产基地.9 图 12：TEL 研发 费用投 入 规模及规 划（亿 美元）.10 图 13：TEL 资本 开支与 折 旧规模.10 图 14：2023Q1 AMAT 营 业收入同 比增长.10 图 15：2023Q1 AMAT 普 通股东可 分配净 利润基 本持 平.10 图 16：截 至 2022 财年 年 末，公司 积压订 单已经 达到 190 亿 美元.11 图 17：半 导体行 业到 2030 年有望 达到 1 万 亿美元，AI 是最 大驱动 力之一.11 图 18：几 个主要 的材料 工 程变化为 AMAT 增长做 出贡 献的例子.12 图 19：AMAT 图案成 型技 术（pattern shaping）原理.12 图 20：图 案成型 技术用 例 1：紧密 的孔和 槽图案（Tight hole/slot pattern）.13 图 21：图 案成型 技术用 例 2：更窄 的尖端 到尖端 图案（tight trench tip-to-tip patterns）.13 图 22：AMAT 宣布图 案成 型技术可 以将随 机桥接 缺陷 减少 90%+.13 图 23：27nm 以下制 程节 点随机桥 接问题 更加明 显.13 图 24：公 司全球 服务在 营 收中占到 一个稳 定比例（亿 美元）.14 图 25：半 导体设 备营收 预 期（亿美 元）.14 图 26：全 球服务 营收预 期（亿美元）.14 图 27：Advantest 营收 同 比+11%.15 图 28：Advantest 净利 润 重回正增 长.15 图 29：2023Q1 毛利率 环 比下滑明 显.15%4 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 5/22 联合研究|行业深 度 图 30：公 司分产 品营收 来 源（2022 财 年）.16 图 31：存 储测试 设备占 比 较为稳定.16 图 32：Advantest 在不 同 市场份额 情况.16 图 33：Advantest 对不 同 测试机市 场规模 的预计（亿 美元）.16 图 34：Advantest 来自 各 地区的营 收金额 均有增 长（亿美元）.17 图 35：Advantest 来自 中 国大陆地 区的营 收占比 仍然 较高.17 图 36：2021Q2-2022Q1，公司订单 积压价 值快速 增长.17 图 37：公 司营收 持续五 个 季度下滑.18 图 38：公 司普通 股东可 分 配净利润 持续五 个季度 下滑.18 图 39：公 司毛利 率环比 略 有提升.18 图 40：2023Q1 公司营 收 拆分.19 图 41：泰 瑞达各 项业务 均 同比下滑.19 图 42：Teradyne 判断 2023 年存储、SoC 测试 市场将 下滑.20 表 1：新技 术及相 关下游 机 会.7%5 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 6/22 联合研究|行业深 度 晶圆制造 设备：成熟制程 全球扩建，新兴 技术多点开花 TEL：关注新 技术 相关机遇，加大 产能 布局和 研发投入 2023Q1 TEL 42.19-13%1.2%2023Q1 5582 5433 41 18.4%2023Q1 8.97-19%6.5%1 2023Q1 TEL-13%2 2023Q1 TEL-19%Bloomberg Bloomberg 2023Q1 45.1%1.5 pct 0.2 pct 3 1 4 Wind Bloomberg FQ TEL 2023 10%2024 2022 WFE TEL 2023/WFE 700-750 2024 WFE TEL WFE 1 IT 2 CPU 3 4-20%-10%0%10%20%30%40%50%020406080100120140160180CY 2017CY 2018CY 2019CY 2020CY 2021CY 20221Q 2023()-40%-20%0%20%40%60%80%100%0510152025303540CY 2017CY 2018CY 2019CY 2020CY 2021CY 20221Q 2023()020406080100120140200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120220%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%CQ3 2019CQ4 2019CQ1 2020CQ2 2020CQ3 2020CQ4 2020CQ1 2021CQ2 2021CQ3 2021CQ4 2021CQ1 2022CQ2 2022CQ3 2022CQ4 2022CQ1 2023%6 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 7/22 联合研究|行业深 度 PC 5/1b nm/1c nm DRAM 200+NAND CMOS 3nm/2nm 1 DRAM NAND/CPU DDR5 GAA EUV HKMG CMOS EUV/TEL TEL FY 2024 H1 2023Q2-2023Q3 FY 2024 H2 2023Q4-2024Q1 TEL 2024 2023Q2-2024Q1 1.7 146.5-23%43.6%2023 1 42.2%44.8%2023 34%12%5%5 TEL TEL 2022 89%2022 25%34%29%2022 37%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%FY 2021 FY 2022 FY 2023%7 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 8/22 联合研究|行业深 度 2022/48%CVD 42%ALD 19%6 7 ALD CVD/TEL TEL TEL NVM DRAM TEL NVM FY 2023 H2 16%FY 2024 H1 10%FY 2024 H2 9%DRAM FY 2024 H1 24%FY 2024 H2 22%8 TEL 9 TEL 2024 TEL TEL TEL 2023Q1 TEL 20%2022Q4 24%2023Q1 15%20%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%涂胶显影设备 干法刻蚀 沉积 清洗 探针台0%10%20%30%40%50%60%ALD CVD氧化/扩散0510152025303540452021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1DRAM NVM/0102030405060708090FY 2023 H1 FY 2023 H2 FY 2024 H1 FY 2024 H2DRAM NVM/%8 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 9/22 联合研究|行业深 度 10 TEL TEL TEL 2023 2025 11 TEL TEL 2024 TEL 2023 1911 14.11 744 5.49 2022 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021 Q1 2021 Q2 2021 Q3 2021 Q4 2022 Q1 2022 Q2 2022 Q3 2022 Q4 2023 Q1%9 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 10/22 联合研究|行业深 度 12 TEL 13 TEL TEL TEL TEL 2027 3 258.5 35%ROE 30%AMAT：成熟市场增 长明确，推出图 案 成型新技 术 2023H1 2022 11 2023 4 AMAT 133.7 7%2023Q2 66.30 6%2023H1 32.92 1%2023Q2 46.8%2023Q1 0.2 pct 14 2023H1 AMAT 15 2023H1 AMAT Bloomberg Bloomberg ICAPS 10nm ICAPS ICAPS 20 2023 ICAPS 024681012141618FY 2020 FY 2021 FY 2022 FY 2023 FY 2024E024681012FY 2020 FY 2021 FY 2022 FY 2023 FY 2024E-20%-10%0%10%20%30%40%050100150200250300FY 2017FY 2018FY 2019FY 2020FY 2021FY 20221H 2023()-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%010203040506070FY 2017FY 2018FY 2019FY 2020FY 2021FY 20221H 2023()%10 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 11/22 联合研究|行业深 度 2022 2022 10 190 62%AMAT ICAPS ICAPS 2023 16 2022 190 Bloomberg AMAT 2030 1 AI AMAT 3nm 5nm 3nm AMAT 20%17 2030 1 AI AMAT AMAT AMAT/3D AMAT AMAT Gate-All-Around-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%020406080100120140160180200FY 2016FY 2017FY 2018FY 2019FY 2020FY 2021FY 2022()%11 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 12/22 联合研究|行业深 度 18 AMAT AMAT Gate-All-Around 3D AMAT Gate-All-Around AMAT Gate-All-Around 2024 FinFET Gate-All-Around 10 AMAT 10 AMAT AMAT 5 AMAT PVD 2022 3 AMAT Sculpta Sculpta EUV AMAT EUV EUV Sculpta EUV Sculpta 19 AMAT pattern shaping semianalysis%12 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 13/22 联合研究|行业深 度 EUV CVD CMP EUV 1 EUV Sculpta 2.5 10k 50 15kwh CO2 0.35kg 15L Scuplta Tight hole/slot pattern tight trench tip-to-tip patterns removing stochastic bridging Tight hole/slot pattern features 2 1 20 1 Tight hole/slot pattern 21 2 tight trench tip-to-tip patterns semianalysis semianalysis 3 EUV EUV 27nm AMAT Sc u l p t a 90%22 AMAT 90%+23 27nm semianalysis semianalysis%13 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 14/22 联合研究|行业深 度 AMAT 10 AMAT 3D AMAT 60%2.6 90%24 AMAT AMAT FQ3 2023 2023 6-8 61.5 4 45 14.3 non-GAAP 46.3%25 26 AMAT AMAT 测试 设备：短期 预期谨慎，中长 期增长乐 观 Advantest：SoC 份 额快速提 升，对 行 业短期预 期谨慎 2023Q1 11.14 11%2.31 2%2022Q4 01020304050607080FQ2 2022 FQ3 2022 FQ4 2022 FQ1 2023 FQ2 2023 4042444648505254FQ2 2022 FQ3 2022 FQ4 2022 FQ1 2023 FQ2 2023 EQ3 202313.313.413.513.613.713.813.914.014.114.214.314.4FQ2 2022 FQ3 2022 FQ4 2022 FQ1 2023 FQ2 2023 EQ3 2023%14 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 15/22 联合研究|行业深 度 27 Advantest+11%28 Advantest Bloomberg Bloomberg 2023Q1 SLT 30 2.6 SoC 29 2023Q1 Bloomberg APU HPC AI SoC-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%024681012CQ1 2020CQ2 2020CQ3 2020CQ4 2020CQ1 2021CQ2 2021CQ3 2021CQ4 2021CQ1 2022CQ2 2022CQ3 2022CQ4 2022CQ1 2023()-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%0.00.51.01.52.02.53.03.5CQ3 2019CQ4 2019CQ1 2020CQ2 2020CQ3 2020CQ4 2020CQ1 2021CQ2 2021CQ3 2021CQ4 2021CQ1 2022CQ2 2022CQ3 2022CQ4 2022CQ1 2023()0.00.10.20.30.40.50.60.7CQ3 2019CQ4 2019CQ1 2020CQ2 2020CQ3 2020CQ4 2020CQ1 2021CQ2 2021CQ3 2021CQ4 2021CQ1 2022CQ2 2022CQ3 2022CQ4 2022CQ1 2023%15 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 16/22 联合研究|行业深 度 30 2022 31 Advantest Advantest Advantest SoC 2021 SoC 2020 38%2022 58%50%2022 53%SoC 55%60%50%55%Advantest 2023 SoC 34-38 9-11 2022 32 Advantest 33 Advantest Advantest Advantest Advantest/fabless ChatGPT 2023 2024 HPC AI 2024 2023 Advantest 2024 2022 2021&SoC/0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%FY20Q4FY21Q1FY21Q2FY21Q3FY21Q4FY22Q1FY22Q2FY22Q3FY22Q4 SoC 0%10%20%30%40%50%60%70%SoC 测试机 存储测试机 总体2020 2021 202201020304050602020 2021 2022 2023ESoC%16 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 17/22 联合研究|行业深 度 SoC 34 Advantest 35 Advantest Advantest Advantest 2022Q4 9 12 6 9 2022 36 2021Q2-2022Q1 Bloomberg 2022 2022 advantest inteXcell Al/HPC Advantest R&D Altanova 2021 2023 1 CREA 2021-2023 4800-5200 40.7-44.1 2021-2023 980-1200 8.3-10.2 2021 2022 2023 4630 39.2 051015202530354045FY20 FY21 FY22 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1-50%0%50%100%150%200%250%300%05101520253035CQ1 2018CQ2 2018CQ3 2018CQ4 2018CQ1 2019CQ2 2019CQ3 2019CQ4 2019CQ1 2020CQ2 2020CQ3 2020CQ4 2020CQ1 2021CQ2 2021CQ3 2021CQ4 2021CQ1 2022()%17 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 18/22 联合研究|行业深 度 Teradyne：受制于 行业低景 气，各 项 业务均同 比下滑 2023 6.18-18%0.84 48%37 38 Bloomberg Bloomberg 39 Bloomberg 2023Q1 4.15 2022Q1 14%2022 PC 20%2023 4%2022 10%Teradyne 2023 4%2023 20%25%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%024681012CQ1 2020CQ2 2020CQ3 2020CQ4 2020CQ1 2021CQ2 2021CQ3 2021CQ4 2021CQ1 2022CQ2 2022CQ3 2022CQ4 2022CQ1 2023()-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0.00.51.01.52.02.53.03.5CQ3 2019CQ4 2019CQ1 2020CQ2 2020CQ3 2020CQ4 2020CQ1 2021CQ2 2021CQ3 2021CQ4 2021CQ1 2022CQ2 2022CQ3 2022CQ4 2022CQ1 2023()0%10%20%30%40%50%60%70%CQ3 2019CQ4 2019CQ1 2020CQ2 2020CQ3 2020CQ4 2020CQ1 2021CQ2 2021CQ3 2021CQ4 2021CQ1 2022CQ2 2022CQ3 2022CQ4 2022CQ1 2023%18 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 19/22 联合研究|行业深 度 40 2023Q1 41 2023Q1 Teradyne Teradyne SoC OSATs 2023 Teradyne 2023 SoC 33-38 2022 47 20%30%Teradyne 10 9 6 4 7 SoC 2022 36%2 3 Teradyne SoC SoC 30%1 IDM OSATs ChatGPT GPU,3nm Teradyne 3nm 2023 Flash DRAM 2023 Flash DRAM 9-10-40%-35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%半导体测试 系统级测试 无线测试 机器人%19 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 20/22 联合研究|行业深 度 42 Teradyne 2023 SoC Teradyne Teradyne 4%-5%2/3 Teradyne 2023Q2 6.25-6.85 57%-58%59%-60%2023 2022 8%-13%2022 20%-30%20 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 21/22 联合研究|行业深 度 风险提示 1 2%21 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 22/22 联合研究|行业深 度 投资评级说明 行业评级 12 公司评级 12 10%5%10%-5%5%-5%A 300 办公地址 分析师声明 重要声明 10060000 财务报表及指标预测%22
展开阅读全文