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1中 泰 证 券 研 究 所 专 业 领 先 深 度 诚 信2023.07.03光模块设备报告AI 带动光模块需求高增，设备市场空间广阔中泰机械首席分析师：王可执业证书编号：S0740519080001 证 券 研 究 报 告 2核 心 观 点：光 模 块 是 光 纤 通 信 系 统 中 核 心 器 件 之 一，它的功能是实现光电信号的相互转化。因为人工智能、大 数据、区 块链、云计 算、物联网、5G的兴起,使得 光模 块需 求迅猛 增长。光 模块目 前主 要应 用市场 包括数 通市场、电信 市 场和 新兴 市场，其中数通 市场增 速最快。AI 算 力 需 求 爆 发 带 动 光 模 块 产 业 发 展 加 速。随着电信市场、数据中心领域扩张需求增强、以及光通 信 技 术 的 成 熟 和 成 本 下 降，全 球 光 模 块 市 场 快 速 增 长。根据Light counting 预计，光 模 块 市 场2021-2025年 的复 合年增 长率为11%，预测 2025 年 全球光 模块市场 将达到113 亿美元。其中2021年全球数据中心光模块市场规模为 43.8 亿美元，2025 年全球数据中心光模块市场规模预计将增长至73.3 亿美元，2021-2025 年的复合年增长率达14%。光模块国内供应链健全，可出口海外，相 对光通 信其他领 域，光 模块业绩 弹性更 大。光 模 块 朝 着 高 速、高 集 成 度 的 方 向 发 展。光 模 块 在 近20 多 年 技 术 进 步 迅 速，支 持 的 速 率 也 从 最 初的不到10Gbps 发 展 到 目 前 最高 的800Gbps，并且随着对数据交 换需 求的提升，光 模块 将 来 会 进一步 提速。光模 块的 集成 度 的提 升，会带来 系统 的可 靠性 和 稳定 性的 增强 和 能耗 降低。数据中心光模块大多采用COB 封装技术，高速光模块对设备精度要求更高。光模块生产工艺主要环节包括贴片、打线、光学耦合、测试，其中贴片机是价值量最高的环节。400G、800G 等高速光模块快速发展会拉动高精度贴片机需求。硅光子技术和CPO 等方案具备高速、高密度、低功耗的 优势，有望 成为 下一 阶 段的 封装 工艺。受 益 标 的：贴片机：罗博 特科、易 天股份、博众精 工、凯 格精机；焊接：联赢激光风 险 提 示：高 速 光 模 块 技 术 进 展 不 及 预 期；数 通 领 域 需 求 不 及 预 期；相 关 上 市 公 司 技 术 进 展、扩产 速度不 及 预期；研报使 用信息更 新不及 时的风险。XVAZyRnQoNmNrPmPnQqPqR9PaO9PsQpPoMnOjMmMsNkPoOsP6MrRvMvPoOnOuOoMyR3CONTENTS目录CCONTENTS专 业 领 先 深 度 诚信中 泰 证 券 研 究 所1光 模 块市 场 空间 广 阔4图表1：光模 块结构 图表2：光模 块工作 原理来源：源 杰科技 招股书，中泰 证券 研究所 来源：搜 狐新闻，中泰 证券研 究所1.1 光 模 块 是 光 纤通 信 系统 中 核 心器 件 之一 光 模 块 是 光 纤 通 信 中 的 重 要 组 成 部 分：是 实 现 光 信 号 传 输 过 程 中 光 电 转 换 和 电 光 转 换 功 能 的 光 电 子器件。光 模 块 由 光 器 件、功 能 电 路 和 光 接 口 组 件 等 组 成，其 中 核 心 构 成 器 件 是 光 收 发 器 件，主要包括TOSA，ROSA。光 模 块 的 是 完 成 光 电 转 换 的 器 件，在光 模 块 的 发 送 端 电 信 号 转 换 成 光 信 号，通 过 光 纤 传 送 后，接收端再把光 信号转 换 成电信号。5图表3：光模 块用于 电信市场 图表4：光模 块用于 数通市场来源：finisar，中泰证券 研究所 来源：finisar,中泰证 券研究 所1.1 光 模 块 是 光 纤通 信 系统 中 核 心器 件 之一 数 通 市 场 是 光 模 块 增 速 最 快 的 市 场：光 模 块 目 前 主 要 应 用 市 场 包 括 数 通 市 场、电 信 市 场和 新兴 市场，其中 数通 市场增 速最 快，已超越 电信 市场 成为第 一大 市场，是光 模块 产业 未来 的主流 增长点。6图表5：全球 光模块 市场规模 预测（百 万美元）图表6：2021 年全球 光模块市 场份额 占 比来源：源 杰股份 招股说 明书，LightCounting，中泰证 券研究 所 来源：前 瞻产业 研究院，中泰 证券 研究所1.2 光 模 块 市 场 广阔，相对 其 他 环节 业 绩弹 性 更 高 多 因 素促 进 光模 块市 场 持续 高增。随着 通 信技 术的 发 展需 求、数 据中 心 的扩 张 需求、光 通 信技 术 的成熟 和 成本 下降，使得全 球光模块 市场快速 增长。根据Light counting 预计，光模块 市场2021-2025年 的 复合 年 增长 率 为11%，预测 2025 年 全 球光 模块市 场将达 到113 亿美 元。国 产 厂商 光 模块 竞争 力 增强，份 额 不断 提 升。得益 于 国内 光 模块 企业 的 技术 进 步和 产业 链 集成 能 力增强，光模块逐步实现国产替代。2021 年，光迅科技、中际旭创、海信宽带、昂纳信息进入全球前十，合计 占 据全 球26%的市场份额。国内 光 模块 供 应链 健全，可以 出口 海 外，相 对于 光通 信 其他 领域，光模 块业绩 弹 性更大。7图表7：光模 块的发 展趋势 图表8：不同 路线的100G 光模块尺寸来源：ITPUB，中泰 证券研 究所 来源：矽 力杰，中泰证 券研究 所1.3 光 模 块 发 展 趋势：增强 传 输 能力，提升 器 件 集成 化 数 据 需 求 增 加+高速网络需求，推 动 高 速 光 模 块 快 速 发 展。数 据 量 增 加：随 着 云 计 算、大 数 据、物 联 网和 人工 智 能等 技 术的 快速 发 展，数 据量 呈指 数级增 长。为 满足 这些应 用 的需 求，光模块 需 要提 供 更高 的带 宽 来传 输 大量 的数 据。传 输速 度增 加：高 清 视频、虚 拟现实、在线 游戏 等应用 对 网络 带 宽 有 较 高 要 求，因 此 光 模 块 需 要 提 供 更 高 的 带 宽。现 有 光 模 块 带 宽 主 要 有40G、100G、200G、400G，目前 正朝 着800G、1.6T 甚至 更高 的带 宽 发展。光 模 块集 成化 程 度越 来 越高。集 成化 设 计可 以减 小模块 的 尺寸，满 足紧凑 型 设备 和高 密度布 局 的需求。现代 通 信系 统 越来 越复 杂，需 要 处理 更多 的信号 和 数据，简 化系统 的 结构，提 高系统 的 可靠 性 和 稳 定 性。CPO（光 电 共 封 装 技 术）和 硅 光 子 技 术 等 先 进 方 案 凭 借 高 速、高 密 度、低 功 耗 的优势备受 关注。8图表9：光 模 块产 业 链 图表10：光 模块 成 本构 成来源：源 杰科技 招股书，中泰 证券 研究所 来源：联 特科技 招股书，中泰 证券 研究所1.4 光 模 块 产 业 链 光 模 块 处 于 光 通 信 产 业 链 中 游。光 通信 产 业 链 包 括 光 通 信 器 件（含芯片）、光 纤 光 缆 和 光 整 机 设备。光 模 块 厂 商 从 上 游 企 业 采 购 光 芯 片 及 电 芯 片、光 组 件 等 原 材 料，经过集成、封装、测试合格后供给设 备集成 商 整合为有 对应需 求 的光通信 设备，应 用于电信 及数据 中 心市场。光 器 件 和 光 芯 片 是 光 模 块 的 两 大 核 心 部 件，成 本 占 比 最 高。以联特科技的成本构成 为例，其中光器 件 占 比36.5%，集 成 电 路 芯 片 占 比22.4%，光 芯 片 占 比18.5%。光 器 件 是 光 模 块 的 重 要 组 成 部分，在成 本中占 比 最高。9图表11：光模块 产 业链相关 标的来源：ofweek，IT BANK，前 瞻 产业研究院，中泰证券研究所1.4 光 模 块 产 业 链标 的 10CONTENTS目录CCONTENTS专 业 领 先 深 度 诚信中 泰 证 券 研 究 所2AI 高 算 力 推 动，光 模块 需 求高增11图表12：光模块 发 展历程来源：前瞻产业研究院，中泰证券研究所2.1 光 模 块 发 展 历程：技术 更 迭 速度 快AI 光 模 块最 早 出现 在1999 年，光模 块在20 多年 的时 间 里取 得 了显 著 的技 术 进步，支持 的 速率 也 从最 初的不到10Gbps 发展到 目前最 高的800Gbps。光 模 块的发 展经历 了从固 定化到 小型化 和可热 插拔的 演进过 程。最 初的1X9 封装 逐渐转 向小型 化和可热 插 拔的方 向，随 后出现 了GBIC 模块作 为独立 模块使 用，但 体积较 大限制 了光口 密度。为了满 足高密 度 需求，SFP 光模块 诞生，体积更 小且具 备可热 插拔功 能，成 为广泛 应用的 标准接 口。随 后出现了 更 多小 型 化、高 速率、低成 本 的封 装 方式，如XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等，不断提升速率 和降低 成 本。12图表13：2024 年全球超大规 模数据 中 心数量（个）图表14：2025 年全 球数据中 心光模 块 市场（百 万美元）来源：Synergy Research Group，中泰证券 研究所 来源：源 杰股份 招股说 明书，LightCounting，中泰证 券研究 所2.2 行 业 为 何 近 年发 展 迅速：AI 发展加持 数通市场：光通 信 技术在数 据中心 内 可提高计 算和数 据 交换能力，光模 块 成为数据 中心互 连 的核心部件。人 工 智能 的发展 将重塑 基础设 施，海 量数据 的处理 需求将 带来算 力和网 络的迭 代升级。大模 型训 练 与推理 在云数 据中心 完成，推动数 据中心 与网络 基础的 加速建 设。AI 算 力需求爆 发，带 动光模块向需求 高增，同 时也给促 进了光 模 块技术的 快速更 迭。根据 LightCounting 的数据，2021 年全球数据中 心光模 块 市场规模 为 43.77 亿美元，预测至 2025 年，将 增 长至 73.33 亿 美 元，年 均复合 增长率 为 14%。AI 13 全 球 数 据 量 需 求 持 续 增 长 带 动 光 模 块 需 求 增 长，据根据 Omdia 的 预 测，在2018-2024 年 期 间，来自蜂窝网络和消费者固定宽带网络的总数据流量将以28.7%的 复 合 年 增 长 率(CAGR)增长。2024 年，576 万PB 数据 将被 传输，远 远高 于2018 年的130 万PB 数据。这意 味着 市场 扩大 了4.5 倍。流 量 需 求 的 增 长+光 通 信 技 术 的 升 级，光 模 块 器 件 保 持 持 续 增 长。光电子、云 计 算 技 术 等 不 断 成熟，将促 进更多 终端 应用需 求出现，并 对通信技 术提出更 高的要求。受益于 信息应用 流量需求 的增长 和 光 通信 技术的 升级，光模块 作为光 通信产 业链最 为重要 的器件 保持持 续增长。2.2 行 业 为 何 近 年发 展 迅速：全 球数 据 量高 增AI 图表15：全球网 络 流量预测来源：Omdia，中泰证券研究所14CONTENTS目录CCONTENTS专 业 领 先 深 度 诚信中 泰 证 券 研 究 所3光 模 块工 艺 与设 备15图表16：数据中 心 不同规格 光模块 比 较 图表17：BOX 封装光 模块和COB封装光模 块实物图来源：光 迅科技 公司公 告，中 泰证 券研究所 来源：光 电汇OESHOW，中泰证 券研 究所3.1 光 模 块 封 装 方式 数 据 中心 光 模块 大 多采 用COB 封 装技 术。光模 块大 致 可以 分 为电 信 级和 数 据中 心 光模 块。前 者 应用 的 环境条 件 恶劣，更换维 护困难；后者 相对环 境温和，维护 便利。电信级 光模块 多采用 气密性 的To-can 或BOX（盒 式）封 装技术；数据 中心光 模块多 采用非 气密性COB（板上 芯片封 装）封 装技术。COB 封 装优势：连 接性能 更好，体积更 小、成 本更低。性能 方面：采用气 密性封 装的电 信级光 模块，激光器与PCB 的连接需要 通过FPC（软排线）和高频 陶瓷，后才通 过金线 与激光 器连接。在多 个连接 点上阻 抗连 续 性以及 信号完 整性难 以保障。而在COB 封装中，激光 器能够 直接与PCB 通过金线键 合连接，大大 减少了阻 抗不 连续 点，能更 好保 障高 速 信 号从PCB 到LD 的连接。体积方面：COB 封装 由于 节省 了 高 频陶 瓷盒、软 缆 等部件，节约 了空间。而使 用COB 封装，节约 的空间 能够给 电学提 高更多 冗余设 计，比 如增加 更多滤波 电 容、更 大的高 频信号 隔离布 局，从 而提升 模块性 能。成本方面：COB 封装 节省了 高频陶 瓷盒和 软缆等部 件，工艺 步骤上 节省了 充氮焊 接密封、BOX 检漏、FPC 焊接、光器件 单独检 测等，减少物 料成本 和生产成本。16图表18：光模块 工 艺主要流 程步骤 以 及对应标 的 图表19：数通光 模 块主要购 置设备（以光迅科 技为例）来源：Wind,同花顺，光电 汇OESHOW，开玖自动 化，联 赢激光，中泰 证券研究 所 来源：光 迅科技 公司公 告，中 泰证 券研究所3.2 光 模 块 工 艺 流程 COB 封 装 光模 块 的主 要 工艺 步 骤包 括 贴片（die bonding）、打线（wire bonding）、光 学耦 合、测 试。其中贴片机 是价值 量 最高的环 节。17图表20：贴片机 关 键要素 图表21：贴片固 定 方式来源：今 日光 电，中泰 证券 研 究所 来源：今 日光 电，中泰 证券 研 究所3.3 核 心 工 艺 环 节 1、贴片（Die Bonding）传统贴片 工 艺 采 用 胶 水 贴 装 的 方 式 将 各 类 芯 片 固 定 在PCB 上。例如数据中心光模块内的时钟恢复芯片、激 光 器驱动 芯片、跨阻放 大器芯 片、激 光器芯 片、探 测器芯 片等，常用银 胶直接 贴装在PCB 上。光模块 PCB 板 通常 尺 寸较 小，为 完成 芯 片的 贴装，需在 PCB 板 前端 预留 一 部 分空 间形 成“裸板”（无任何 IC 元器 件）。贴 装时先 将 导电粘合 剂印刷 在 PC B“裸 板”处，然后将 IC 芯片和 半导体芯 片贴装在各 自的位 置，再将粘 合剂固 化。高精度贴片机是高 速光模块核心设备，800G 光模块的贴 片精度高于400G，大部分的高端光模 块内部核心 激 光 器 芯 片 贴 装 精 度 控 制 仅 允 许 3 m 之间，为后面的器件耦合工艺提供足够、稳定的对准误差空间。高精 度贴片 机 市场主要 依赖进 口，国产替 代空间 广 阔。18 2、引线键合（Wire-Bonding）引线键合 指芯片通过金属线键 合与基板连接，电气 面朝上；该工序的 目的是使裸露的 IC 芯片通过梁式引线与印 制电路板有可靠的电 气键合。芯片贴装完 成后，用引线将芯 片的压焊位连接在印制电路板的焊盘上，通 常使用 金 丝来进行 键合。常用的键 合工艺，有热压、超 声或 者是 二者 结合。将金属引线连接到 焊盘的方法主要有三种：热压法将焊盘 和毛 细管 劈刀 通过 加热、压缩进行连接的方法；超声波法，将超 声波 施加 到毛 细管 劈刀 上进 行连 接的方法；热超 声波法同时使用加 热和超声波的综合 式方法。其中金丝热超声波法是最常采用的键合方法。3.3 核 心 工 艺 环 节 图表22：COB 封装中wire bonding 实物 图 图表23：引线键 合 的种类及 示意图来源：光 电汇OESHOW，中泰证 券研 究所 来源：面 包板，中泰证 券研究 所19图表24：双透镜 耦 合示意图 图表25：自动耦 合 系统来源：光 电汇OESHOW，中泰证 券研 究所 来源：光 泰通信，中泰 证券研 究所 3、光学耦合 耦 合 是 光 模 块 封 装 中 工 时 最 长、最 容 易 产 生 不 良 品 的 步 骤。对 多 模 光 模 块 来 说，普 遍 采 用 面 发 射 激 光 器VCSEL，经反射镜耦合进入多模光纤 中，其光路简单、容差大、工艺相对 简单。而单模光纤 则复杂的多，由 于 单模光 纤纤芯 直径比 多模光 纤小，只有9 m，需 要透 镜 进行 聚 焦耦 合。3.3 核 心 工 艺 环 节 20图表26：激光焊 接 的应用来源：联赢激光，中泰证券研究所 4、焊接装配 光 路 耦 合 结 束 后，光 模 块 雏 形 就 制 作 完 成，下 一 步 进 行 外 壳 装 配，使 之 成 为 完 整 的 光 模 块。裸芯片与布 线 板 实 现 微 互 联 后，需 要 通 过 封 装 技 术 将 其 密 封 在 塑 料、玻璃、金 属 或 陶 瓷 外 壳 中，以 确 保 半 导 体集成电路芯片在各 种恶劣条件下正常 工作。光 模 块 中焊接 工 艺 可 采 用 热压焊 接（hot bar）、激光焊接等工艺。激 光 焊 接 更 适 用 于 光 通 讯 模 块 的 制 造。光 模 块 本 身 集 成 度 高，且 大 量 使 用FPC 软板，因 此 激 光 焊 接 相较 于 传统的 烙铁焊 接、热 风焊接、HotBar 焊接、电 子压焊、波峰 焊接等 更适用 于光通 讯模块 的制造。3.3 核 心 工 艺 环 节 21 5、老化 测试是光 模块生 产 的最后步 骤，主 要 分为性能 测试和 可 靠性测试。可靠 性 测试项通 常包括 高 低温带电 老化测试、高 低温循 环 冲击测试、振动 测 试、多次 插拔测 试 等。老化试验 是对光 模 块和组件 进行寿 命 预测切实 可行的 有 效方法，通过 高温 箱体 对待 测组件 和 模块进行 加速老 化，在不 改变电 子/光电子 元器件 失效机 理的前 提下，持续的 高温环 境可以 加大器 件内部 的应力，结合 理论模型和 实验数 据 可以对器 件寿命 进 行预测。6、自 动 化 测 试 系 统 测自 动 化 测 试系 统 是 指 在尽 量 少的 人工 干 预下，多种 仪器 仪 表设 备 通过 通讯 总 线方 式（GPIB,USB,RS232等）与 计算 机 自动 进 行 产 品编 号 管理、数 据测 量、数 据分 析、数 据 判别 以及 数 据存 储 等，它集 成 了仪 器 技术、总线 技术、计 算机甚至 数据库 应 用方面等 技术。围绕待测器件ROSA 端 的 灵敏度测试，应用BERT 单端驱动 一个标准的光模块，产生基准光信 号,经WDM 分波 输 入 多 通 道 衰 减 仪，衰 减 仪 模 拟 链 路 损 耗，将 衰 减 后 的 信 号 送 入 待 测 模 块 的ROSA 端，完成光电转换后，误码仪比 对出不 同 链路损耗 下的误 码 率，最终 通过拟 合 方法快速 获取模 块 灵敏度指 标。对于TOSA 端 光学指标测试，同样通过BERT单端驱动待测光模块，经WDM器件将多路信号送入眼图仪进行眼图测 试。根 据 眼图仪的 光口通 道 数，亦可 选用光 开 关进行多 路眼图 的 串行测试。3.3 核 心 工 艺 环 节 22图表27：光电共 封 装发展趋势 图表28：CPO 光电共 封装技术来源：艾 邦半导 体，中 泰证券 研究 所 来源：鲜 枣课堂，中泰 证券研 究所3.4 数 据 中 心 光 模块 封 装技 术 发 展趋 势 CPO工艺 定义：光 电共封 装（Co-packaged Optics,CPO）技 术是 一种在 芯片封 装级别 上集成 光学组 件的技 术。它的 目的是 将光学 通信组 件（例 如光模 块）与 电子芯 片（例 如应用 特定集 成电路，ASIC）放 置在同一个封装 内，以 实 现高速光 通信和 高 性能电子 处理的 紧 密集成。光学通信 通常通 过 光纤连接 不同的 设 备，而光 模块和 电 子芯片分 别封装 在 不同的封 装中。这 种分离的 方式会导致信 号传输 的 延迟和功 耗增加。光电共封 装技术 的 出现解决 了这个 问 题，通过 将光学 和 电子部件 集成在一 个封 装中，可 以实 现更 短的 信 号 传输 路径 和更 高 的 性能。23图表29：光电共 封 装相关公 司来源：博通官网，半导体行业观察，紫光集团，讯石光通讯网，中泰证券研究所 CPO工艺 优势：1）低延迟：由 于 光 模 块 和 电 子 芯 片 在 同 一 个 封 装 内，信 号 传 输 路 径 更 短，可 以 实 现 更 低 的 延 迟。2）高宽带：光 电 共 封 装 技 术 支 持 高 速 光 通 信，可 以 提 供 更 高 的 传 输 带 宽。许多超大型和云数据中心预计在未来几年将采用100G 的服务器端口速度。这 些 更 高 的 服 务 器 速 度 可 以 由2芯或8 芯 并 行 光 收 发 器 来 实 现40G、100G、200G和400G 通 道速 率。而包括800G 在 内 的这 些 技术 的不 断研发 与 应用，同 样扩大 了CPO 的 应用 面。3）小 尺寸：相 比 传 统 的 光 模 块 和 电 子 芯 片 分 离 封 装 的 方 式，光 电 共 封 装 技 术 可 以 实 现 更 紧 凑 的 尺 寸，有 利 于 在 高 密 度 集成电路中的应用。4）低耗能：光 电 共 封 装 技 术 可 以 减 少 信 号 传 输 的 功 耗，并提高整体系统的 能效。5）可扩展性：光 电共封 装 技术可以 与不同 的 芯片封装 平台兼 容，提供更 大的灵 活 性和可扩 展性。3.4 数 据 中 心 光 模块 封 装技 术 发 展趋 势 公司 CPO 技术 当前现状及未来规划博通2022 年研制出Tomahawk 4 与交换ASIC 芯片共同封装的光引擎，其能够提供800Gb/s 的光带宽。2023 年官网正式发布了51.2T 的交换芯片BCM78900 Series，基于Tomahawk5 的51.2T Bailly CPO 原型系统。2023 年还将发布基于 25.6T Humboldt CPO 的全功能Tomahawk 4。未来，CPO 架构将实现从CPU 和GPU 到各种设备的直接连接，同时实现资源池和内存分解。但现在正朝着大规模CPO 部署的演示前进。英特尔2020 年3 月，英特尔展示了12.8 Tb/s Barefoot Tofino 2 交换机与1.6 Tb/s 集成光子引擎 共同封 装的方 案，硅 光互连 平台采 用1.6 Tbps 光子引擎，在Intel 硅光平台上 设计和 制造，可提供4 个400GBase-DR4 接口。英特 尔还表 示，其51.2 Tb/s 解决 方案 应该 可以在2023 年底进行商业部署。思科思科正在和芯片制造商Inphi 之间基于CPO 的交换 机/光学 解决方 案的合 作，为 下一代 51.2 Tb/s 交换机和800 Gb/s 可插拔设备 开发联合封装光学器件(CPO)。思科指出，其Cisco 8111-32EH 是一种传统的32 端口2x400G 1RU 路由器，思科CPO 路由器配备了完整的协同封装的基于 硅光子 学的光 学tiles，驱动64x400G FR4，也基于带CPO 衬底的思科Silicon One G100 ASIC。紫光股份紫光股份旗下新华三 集团 在2023 NAVIGATE 领航者峰会上重磅 推全 球首发51.2T 800G CPO 硅光数据中心交换机（H3C S9827 系列）。该产品单芯片带宽高 达51.2T，支持64 个800G 端口，并融 合CPO 硅光 技术、液冷 散 热设 计、智 能 无损 等 先进 技术，全面实现智算网络高 吞吐、低时延、绿色 节能三 大需求，以高 品质网 络联接 助力AIGC 时代极致 算力释 放。亨通光电公司曾在2021 年推出3.2T CPO 工作样机；由于技术迭代，目前 尚在进 一步研 发过程 中，还 不具备 量产化 条件；目前暂 没有第二代 样机 的概 念。光迅科技光迅科技推出光电一体可 插拔ELS 光源模块 产品，主要应 用于下 一代NPO/CPO 光 电互 联 应用 领 域。光 迅科 技 领先 发 布的 可 插拔CPO ELS 自研光源模块，其光电指标要 求符合OIF-Co-Packaging-FD-01.0 和CPO JDF 协议，可以支持3.2T CPO 光引擎。24CONTENTS目录CCONTENTS专 业 领 先 深 度 诚信中 泰 证 券 研 究 所4相 关 标的25图表30：公司营 收 及利润 图表31：公 司销 售 毛利 率及 净利 率来源：公 司公告，中泰 证券研 究所 来源：公 司公告，中泰 证券研 究所 随着 全球 范围 对 于 光模 块需 求增 大，贴片 机作 为光 模 块 生产 核心 环节，供 不应 求情 况已 然 出 现，但贴片机生 产周期 较 长，国内 能够自 主 研发公司 屈指可 数。布 局 光模块 高精度 贴片机：罗博 特科参 股贴片 机技术 全球领 先生产 商ficon TEC，持 续稳固国 内光模块高精度 贴片机 龙 头地位。26图表32：公司营 收 及利润 图表33：公司销 售 毛利率及 净利率来源：公 司公告，中泰 证券研 究所 来源：公 司公告，中泰 证券研 究所 全球 共晶 贴片 设 备 市场 主要 由荷 兰，美国 等国 家占 据，国内 长期 只能 依 赖 于进 口，国内 对 于 高端 共晶贴片机替 代需求 强 烈。博 众 精工全 自动高 精度共 晶贴片 机DB3000，精 确瞄准 高精度 贴片机 市场需 求，以 高精度、高产 能和高柔性的自 动化解 决 方案，助 力光模 块、光器件 客户突 破 高端产品 研发与 制 造瓶颈。27图表34：公司营 收 及利润 图表35：公 司销 售 毛利 率及 净利 率来源：公 司公告，中泰 证券研 究所 来源：公 司公告，中泰 证券研 究所 公司是电子专用设备供应商，基于精准对位、精准贴附技术，致力于为客户提供专业化、高性能的国产化电子专用设备。公司目前主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产，并向半导体微组装设备等领域拓展。公司控股 子公司 微 组半导体 的晶圆 高 速贴片设 备可以 应 用于部分 光模块 的 部分器件 组装工 序，微组半导 体 开发的AMX 系列微 组装设 备，获 得了中 国航天 科技集 团公司 九院704 所、中航 光电科 技股份 有限公司、西 安微电 子 技术研究 所等客 户 认可；同 时，微 组 半导体也 积极拓 展 索尔思光 电、西 安 澳威激光等客户。28 锡 膏 印刷机 是SMT 产线 必备的 自动化 精密装 备，但 由于锡 膏印刷 机的运 动控制 模块复 杂并承 载多个功 能，电 子 产线 生 产过 程 中六 成 以上 的 品质 缺 陷是 由 于锡 膏 印刷 环 节缺 陷 导致 的。锡 膏 印刷设备；凯格 精机以 电子装 联的关 键设备 全自动 锡膏印 刷机为 主，辅 以高速 点胶机 和FMS 柔性 自 动化制 造设备，并在LED 封装设 备领域 持续突 破。其 中，核 心产品GKG 品牌锡膏 印刷设 备率先打破国外 垄断，促 进国产替 代，连 续 两年实现 全球销 量 与销售额 双冠，全 球市占率 领先。图表36：公司营 收 及利润 图表37：公司销 售 毛利率及 净利率来源：公 司公告，中泰 证券研 究所 来源：公 司公告，中泰 证券研 究所295、风 险 提 示1、高 速光 模块技 术进展 不及预 期。若 技术 进 步或 成 本下 降 偏慢，可能 导 致产 业 不及 预 期的 风 险。2、数 通领 域需求 不及预 期。可 能导致 高速光 模块设 备需求 不及预 期。3、相 关上 市公 司 技术 进 展、扩 产速 度 不及 预 期。4、研 究报 告中使 用的公 开资料 可能存 在信息 滞后或 更新不 及时的 风险。30投 资 评 级 说 明：评级 说明股 票 评 级买入 预期未来612 个 月内相 对同期 基准指 数涨幅 在15%以上增持 预期未来612 个 月内相 对同期 基准指 数涨幅 在5%15%之间持有 预期未来612 个 月内相 对同期 基准指 数涨幅 在-10%+5%之间减持 预期未来612 个 月内相 对同期 基准指 数跌幅 在10%以上行 业 评 级增持 预期未来612 个 月内对 同期基 准指数 涨幅在10%以上中性 预期未来612 个 月内对 同期基 准指数 涨幅在-10%+10%之间减持 预期未来612 个 月内对 同期基 准指数 跌幅在10%以上备 注：评 级 标 准 为 报 告 发 布 日 后 的612 个 月 内 公 司 股 价（或 行 业 指 数）相 对 同 期 基 准 指数的相对市场表现。其中A 股市场以沪深300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协 议 转 让 标 的）或 三 板 做 市 指 数（针 对 做 市 转 让 标 的）为 基 准；香 港 市 场 以 摩 根 士 丹 利中 国 指 数 为 基 准，美 股 市 场 以 标 普500 指 数 或 纳 斯 达 克 综 合 指 数 为 基 准（另 有 说 明 的 除外）。31重要声 明 中泰证券 股份有 限 公司（以 下简称“本公司”）具有 中 国证券监 督管理 委 员会许可 的证券 投 资咨询业 务资格。本 公司 不会 因 接 收人 收到 本报 告 而 视其 为客 户。本报告基 于本公 司 及其研究 人员认 为 可信的公 开资料 或 实地调研 资料，反 映了作者 的研究 观 点，力求 独立、客观 和公正，结论不受 任何第 三 方的授意 或影响。本公司力 求但不 保 证这些信 息的准 确 性和完整 性，且本报告 中的资 料、意见、预测均 反 映报告初 次公开 发 布时的判 断，可 能 会随时调 整。本 公 司对本报 告所含 信息 可在 不 发 出通 知的 情形 下 做 出修 改，投资 者 应 当自 行关 注相 应 的 更新 或修 改。本 报 告所 载的 资料、工具、意见、信息及推 测只提 供 给客户作 参考之 用，不构成 任何投 资、法律、会计或 税 务的最终 操作建议，本公司 不 就报告中 的内容 对 最终操作 建议做 出 任何担保。本报 告 中所指的 投资及 服 务可能不 适合个别客 户，不 构 成客户私 人咨询 建 议。市场有风 险，投 资 需谨慎。在任何 情 况下，本 公司不 对 任何人因 使用本 报 告中的任 何内容 所 引致的任 何损失负任 何责任。投资者应 注意，在 法律允许 的情况 下，本公司 及其本 公 司的关联 机构可 能 会持有报 告中涉 及 的公司所 发行的证券 并进行 交 易，并可 能为这 些 公司正在 提供或 争 取提供投 资银行、财务顾问 和金融 产 品等各种 金融服务。本公司 及 其本公司 的关联 机 构或个人 可能在 本 报告公开 发布之 前 已经使用 或了解 其 中的信息。本报告版 权归“中 泰证券股 份有限 公 司”所有。事先 未 经本公司 书面授 权，任何机 构和个 人，不得对 本报告进行 任何形 式 的翻版、发布、复 制、转载、刊登、篡改，且 不得对 本 报告进行 有悖原 意 的删节或 修改。
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