资源描述
Table_IndustryName Table_ReportDate 2023 7 3 Table_Title 行业深 度报 告模 板 AI Table_InvestRank():Table_Summary 估值水平合理，关注 算力 产业、国产替代、消 费复 苏主线布局 TTM 44.76 46%LED AI MR“算力产业”AI 产业 迎来“iPhone”时刻 AI 70 AI 2030 1500 8 40%2023 3 GTC 2023 AI Foundations H100 NVL A100 DGX 10 188GB GPU 3.9TB/s HBM Chiplet HBM TSV DRAM 256GBps DDR4 GDDR6“国产替代”自 主可 控必经之路 2022 71.15%PVD/CVD CMP 14nm“消费复苏”静 待周 期底部反转 4-5 2001 2023 180 2022 727 20%23H2 PC DDR4 4Gb DDR4 8Gb DRAM 23H2 Table_Authors 010-80927671 gaofeng_ S0130522040001 010-80927632 wangzilu_ S0130522050001 021-20252621 qiandesheng_ S0130521070001 300 Wind Table_Research 2022&2023&AI /1 投资建议 我们认为，目 前电子 行业整 体市盈率 已达到 可配置 区间，供给 端改善 与需求提振双重 作用背 景下，看好 1 688256.SH 300474.SZ 688041.SH 002156.SZ 000021.SZ 002463.SZ 300476.SZ 2：拓 荆科技（688072.SH）、华 海清 科(688120.SH)、江 丰 电子(300666.SZ)、富创精密(688409.SH)、北方华创(002371.SZ)、华峰测控(688200.SH)等；（3）消 费复苏产业链：瑞 芯微（603893.SH）、全志科 技（300458.SZ）、晶晨股份（688099.SH）、富瀚微（300613.SZ）、中科 蓝讯（688332.SH）、兆易 创 新（603986.SH）、江波龙（301308.SZ）、北京君 正（300223.SZ）、聚辰股份（688123.SH）、澜起科 技（688008.SH）、美芯晟（688458.SH）、唯捷创芯（688153.SH）。风险提示 行业需求 不及预 期的风 险；应用落地 不及预 期的风 险；政策风险；下游 技术迭代不及 预期。股票名称 股票代码 股价 EPS(元)PE（X）2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 688256.SH 寒武纪-U 188.00-1.95-1.34-0.81-300474.SZ 景嘉微 89.99 0.90 1.27 1.67 100.30 71.02 53.98 688041.SH 海光信 息 68.27 0.56 0.81 1.08 121.89 83.78 63.39 002156.SZ 通富微 电 22.60 0.50 0.74 0.89 45.56 30.71 25.43 000021.SZ 深科技 19.99 0.62 0.71-31.99 28.15-002463.SZ 沪电股 份 20.94 0.86 1.09 1.35 24.26 19.17 15.55 300476.SZ 胜宏科 技 24.11 1.10 1.37 1.71 21.95 17.54 14.09 688072.SH 拓荆科 技 425.97 4.27 6.36 8.64 99.65 66.95 49.28 688120.SH 华海清 科 252.05 4.67 6.26 8.14 54.02 40.25 30.96 300666.SZ 江丰电 子 67.96 1.45 1.96 2.46 47.03 34.62 27.61 688409.SH 富创精 密 109.00 1.58 2.34 3.27 68.98 46.51 33.30 002371.SZ 北方华 创 317.65 6.20 8.41 10.93 51.23 37.77 29.06 688200.SH 华峰测 控 153.00 4.26 5.70 7.35 35.88 26.86 20.83 603893.SH 瑞芯微 72.85 1.00 1.44 1.92 72.65 50.61 37.99 300458.SZ 全志科 技 27.25 0.44 0.61 0.73 62.61 44.53 37.50 688099.SH 晶晨股 份 84.32 2.19 3.14 4.26 38.48 26.85 19.79 688332.SH 中科蓝 讯 83.68 1.99 2.73 3.75 42.08 30.67 22.29 603986.SH 兆易创 新 106.25 2.00 2.86 3.79 53.23 37.11 28.02 301308.SZ 江波龙 101.76 0.63 1.32 1.89 162.32 77.16 53.96 300223.SZ 北京君 正 88.31 1.86 2.49 3.08 47.50 35.51 28.69 688123.SH 聚辰股 份 53.72 3.30 4.43 5.16 16.28 12.11 10.41 688008.SH 澜起科 技 57.42 1.06 1.75 2.17 54.06 32.79 26.40 688458.SH 美芯晟 96.17 1.05 1.88 2.64 91.17 51.23 36.43 688153.SH 唯捷创 芯 73.16 0.59 1.34 1.60 123.39 54.44 45.72 资料来源：wind 一致预 期、中 国银 河证券研 究院 YWFUuNqNoNrQoQtQsPsNoP9P8Q6MmOoOnPsReRpPpQiNnNrM7NnNyRMYrRrRwMqQrR/2 AI iPhone AI 70 AI 2030 1500 8 40%2023 3 GTC 2023 AI Foundations H100 NVL A100 DGX 10 188GB GPU 3.9TB/s HBM Chiplet HBM TSV DRAM 256GBps DDR4 GDDR6 2022 71.15%PVD/CVD CMP 14nm“4-5 2001 2023 180 2022 727 20%23H2 PC DDR4 4Gb DDR4 8Gb DRAM 23H2:/3 一、上 半年 震荡 走势 下，AI 引领 电子 行情.4（一）震荡 走势，AI 引 领 电子板 块行 情.4（二）顺应 产业 趋势，下 半年看 好三 大主 线.6 二、AI 产 业星 辰大 海，关 注算力 产业 链变 化.8（一）算力 需求 呈万 倍级 增长，各家 厂商 提前 布局.8（二）多家 提出 存算 一体 架构，HBM 高带 宽解 决数 据流通.11（三）算力 为 AI 芯 片核 心 竞争力，关 注国 内算 力产 业链公 司.14（四）国产 先进 封装 技术 助力算 力提 升.17 三、半 导体 设备 以一 持万，国产 替代 正当 时.21（一）半导 体设 备支 撑产 业发展，影 响万 亿市 场.21（二）半导 体设 备量 价齐 升，全 球市 场规 模再 创新 高.22（三）半导 体设 备国 产化 较低，实力 厂商 大有 可为.25 四、复 苏周 期：关注 消费 电子需 求变 化.28（一）周期 向前 不断 演进，新产 品带 来新 需求.28（二）底部 趋势 明确，看 好存储 芯片 需求 复苏.35（三）国产 厂商 逐步 发力，国产 替代 空间 广阔.41 五、投 资建 议.43 六、风 险提 示.44 /4 AI AI 6 25 10.12%23%-18%22 AI AI AI TTM 44.76 46%LED AI PCB AI 1 TTM wind TTM 50%30%A 271%A 16 /5 2 SW(TTM_)wind 3 SW A wind ST ST AI GPU LED 0204060801001201401602016/1/8 2017/1/8 2018/1/8 2019/1/8 2020/1/8 2021/1/8 2022/1/8 2023/1/8SW SW SW SW SW A SW-100%0%100%200%300%400%500%600%700%800%900%A SW SW SW SW SW 16 A /6 4 SW 5 SW wind wind AI 6 23 wind AI 6 25 57.93%16 AI AI 050100150200250300350400450500-50-45-40-35-30-25-20-15-10-50/7 7 TTM wind TrendForce 2023 AI GPU FPGA ASIC 120 38.4%9%2026 15%20222026 AI 22%AI 2023 46%NVIDIA GPU AI 6070%GPU Verified Market Research 2025 GPGPU 458 2019 86 5 2019-2025 CAGR 32%8 2022-2026 AI TrendForce GPU GPU 0%10%20%30%40%50%050010001500200025002022 2023 2024 2025 2026 AI YOY/8 PC iPhone AR/VR/XR Web1.0 PC IOS VR IOT AI 1956-2020 FLOPS 9 1956-2015 Experts-Exchange OpenAI 2012 3.4 2012 2 2019 30 /9 10 AlexNet AlphaGo Zero 300,000 OpenAI petaflop/s-day 1015 1 AI 128TFLOPS R200 7nm R200 1 K100 R200 INT4/8/16 XFP16/32 INT8/16/32 FP16/32 INT8 128 TOPS FP16 32 TOPs FP32 8 TOPS INT8:256TOPS FP16:128TOPS FP32:32TOPS 8GB 16GB 256 GB/s 512 GB/s PCI-E Gen4 x 8 3.0/2.0/1.0 PCI-E Gen4 x 8 3.0/2.0/1.0 75W 150W 2 Navida GTC 2023 3 21 GTC CEO AI /10 11 GTC2023 GTC2023 AI“iPhone”,DGX AI OpenAI DGX AI 100 DGX BMW DGX BMW Tencent DGX DGX NASA DGX AI GPU 8 A100 Tensor Core GPU 6912 CUDA 432 Tensor Core,320TFlops.CPU Xeon Platinum 8280L 56 DGX 1.5TB DDR4 DGX 15TB NVMe 100Gb Ethernet Infiniband HDR DGX 12 DGX AI 13 DGX A100 AI 2 GTC2023 H100 NVL A100 DGX 10 GTC2023 H100 NVLINK H100 GPU 94GB HBM GPU 3 NV Link 188GB GPU 3.9TB/s H100 SXM 3.35TB/s H100 PCIe 2TB/s H100 NVL H100 SXM /11 14 Nvidia HBM 1 SRAM NOR Flash AI NOR Flash SRAM SRAM DRAM DRISA 2 SRAM NOR Flash RRAM MRAM PCM 5nm 28nm 28nm 16nm 28nm 2nm 14nm 5nm 5nm 5nm(F/bit)300 7.5 2040 30 24 106 108 1015 108 /12 3 SRAM DRAM DRISA IBM(PCM)ReRAM NOR Flash Intel IBM HP AI AI AI SRAM AI 15 ISSCC22 HBM HBM TSV DRAM 256Gbps DDR4 GDDR6 DDR4 CPU 8 DDR4 25.6 GB/s HBM 1/10 GDDR6 64 GB/s HBM 1/4 /13 16 HBM AMD 2 1 65nm 90nm GPU 18 1 3nm 2 21 MEMS TSV FC 2.5D/3D chiplet 17 GPU 18 Chiplet 2.5D 3D Chiplet 370 Chiplet 370 /14 2.5D 3D TSV 2.5D/3D 2.5D/3D 19 Chiplet 20 Chiplet 21 2.5D/3D AI AI AI ChatGPT 3.0 1024 A100 2012-2018 AI 30 3 IDC 2022 268/EFLOPS AIGC /15 22 1985-2025 Brain-inspired computing needs a master plan 2022 GPU/ASIC/FPGA AI AI 3 GPU 90%1 GPGPU 2 ASIC 3 FPGA GPGPU ASIC 23 GPU/ASIC/FPGA GPU 2020 A100 FP16 FP32 FP64 624TOPS H100 FP16 FP32 FP64 A100 3 AI /16 24 A100 25 A100 RFID AI 2016 AI 2021 370 chiplet 390 256TOPS INT8 590 A100 A100 4 100(MLU100)2018 270(MLU270)2019 290(MLU290)2020 370(MLU370)2021 1000 2020 220(MLU220 2019 IP IP IA 2016 IH 2017 1M 2018 GPGPU DCU 2014 2019 DCU DCU GPGPU CUDA DCU 2021 /17 26 DCU 27 DCU GPGPU 23 2010 GPGPU 10.5 2022 9 5 GPGPU 2023 AI 28 29 GPGPU Chiplet 2.5D/3D Chiplet AMD Chiplet 2.5D/3D VISionS FCBGA Chiplet 2022 2.5D/3D BVR 2 CoW /18 30 FCBGA SiP WL-CSP FC eWLB PiP PoP XDFOITM 2021 3D XDFOITM Fan out 2.5D fcBGA TSV 3D SoC fcBGA Chiplet 2022 5 2.5D/3D chiplet 31 2.5D/3D AI PC CPU AI CPU+GPU/TPU/GPU ChatGPT AIGC /19 32 Atlas 800 CNDS PCB CPU PCLe Intel Purely Whitley Whitley Ice Lake PCLe4.0 Eagle Stream PCLe5.0 PCB PCle PCB PCB 3.0 8-12 5.0 16 CCL Df AI PCB PCB 33 PCB PCB PCB 20 AI Graphics GPU OAM FPGA UBB BaseBoard UBB2.0 OAM2.0 HDI AI /20 5 112Gpbs Power PCB 48 EGS IntelAMD Low loss HDI 102.4T Switch/Router Al 0 1 2006 HDI 2021 SI 34 PCB /21 5G 35 WSTS 2017-2021 4122 5559 7.8%2022 6056 2023 6615 2017-2021 7885 12423 CAGR 12%2022 13839 2023 13893 36 2017-2023 37 2017-2023 WSTS-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,000销售额（单位：亿美元）YOY0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%16.00%18.00%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,000销售额（单位：亿元）YOY/22 38 SEMI 39 1947 1 2 /23 18 40 41 GIGITIMES 42 VLSI-3nm IBS 5nm 14nm 28nm 80%5nm 5 155.57 16/14nm 2.48 28nm 3.94 ASML EUV ASP ASML 2012-2022 10 0.44/1.77/ASML 2025 1.8nm High-NA EUV 4 /24 43 5 44 ASML EUV/ASML Gartner 20nm 55 7nm 20nm 2.5 140 45 10nm 46 GIGITIMES 2019 2022 ChatGPT AI 2021-2023 84 SEMI 2022 4.98%1076 2023 912 2024 213425043082395047466272844911420155572149505,00010,00015,00020,00025,0000.441.441.51.770.000.200.400.600.801.001.201.401.601.802.002012 2020 2021 202240556511514016002040608010012014016018028nm 10nm 14nm 10nm 7nm 5nm/25 47 2019-2023 48 2016-2022 SEMI 2022 71.15%2012-2022 2021 29%2022 3 49 2022 50 2012-2022 SEMI SEMI Gartner 2022 19.9%15.9%18.5%5%20%1%17 17233328051015202530352019 2020 2021 2022 2023412.4566.2645.3597.5712102510769121071.602004006008001000120026.26%24.91%19.98%9.73%7.76%5.83%5.53%中 国大陆 中 国台湾 韩国北美 日本 欧洲其 他地区7%11%12%13%16%15%20%23%26%29%26%0%5%10%15%20%25%30%35%2012 2014 2016 2018 2020 2022/26 51 2022 6 20 1/20 20 1%PVD/CVD 10 15 10 CMP 10 20 2 1 Gartner 2018 2018-2020 2021 28nm 7/28nm Intel SK AMAT 3/SK 23 10-14nm Screen Holdings 28nm 19.90%15.90%18.50%13.10%8.20%24.40%应 用材料 阿 斯麦泛 林半导 体 东 京电子KLA 其 他厂商/27 SEMI 2022 2021 21%35%2025 50%8 2022 6 2022 2025 2022 3 2022 FPGA EDA IP 50%2021 12 2021 12 2021 3 2035(IGBT)(MEMS)/28 2001 2023 180 2022 727 20%2009 2014 4G VR/AR 52 2001-2023 PC iPhone AR/VR/XR Web1.0 PC IOS 53 1 SoC SoC IOS Android /29 SoC SoC 5G 5G 54 55 5G 2010 Apple iPad 2015 2020 2020 1.641 13.6%56 57 2021-2022 IDC 2 AIOT 5G AIOT 1150120012501300135014001450150015502020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 19.77%41.88%51.80%58.93%65.23%69.48%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%02004006008001,0001,2001,4001,6002020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E5G 5G-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%00.511.522017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E%00.050.10.150.20.250.30.350.4 2021 2022/30-2023 5176 2019-2023 38%58 2019-2023 59 3 2021 90.4 2028 21%342.4/60 61 StrategyAnalytics 4 SoC 0%10%20%30%40%50%60%70%0100020003000400050006000 0%5%10%15%20%25%050100150200250300350400 /31 62 63 Ofweek 5 IPC IPC SoC IPC 60%64 IPC 65 IPC SoC IPC IPC IPC AI-IPC AI IPC H.265 H.264 8K 30 4K 120 0%10%20%30%40%50%60%050100150200250%32.88%46.59%13.19%15.52%2.20%4.13%29.99%23.12%21.83%10.59%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019 2020+/32 9 IPC AI FH8898 8MP30fps H.265 2.0T FH8896 5MP30fps H.265 1.5T FH8852V210 4MP20fps H.265 CPU FH8856V210 5MP25fps H.265 CPU Hi3559AV100 8K30fps 4K120fps H.265 4T Hi3519AV100 4K*2K60fps 1080p240fp H.265 0.3T Hi3516CV500 2MP30fps H.265 0.5T Hi3516DV200 4MP30FPS H.265 CPU Hi3516EV300 3MP30fps H.265 CPU 6 SoC 2021 1.2 21.1%2021 8,092 28.0%2022 1.3 13.1%66 2021-2026 IDC()TWS ANC ENC ANC ENC 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%0501001502002021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E /33 67 ANC 68 ENC ittbank ittbank TWS AI TWS 10 TWS TWS(-)TWS+TWS()()/TWS+()ittbank 7 SoC 2022 11 76.8 78.6 65.6%72.3%2022 1-11 625.3 606.7 /34 1 L2 10 TOPS L3/L4/L5 3060/100/1000 TOPS SoC 2021-2025 CAGR 15 2025 CAGR 46%69 70 SoC AI AI Orin 11 SoC TDP TOPS/W Tegra K1 2016 28 CPU+GPU Tegra X1 2017 20 20 CPU+GPU Tegra Parker 2018 16 20 80 0.25 CPU+GPU Xavier 2020 L2+12 30 30 1 CPU+GPU+ASIC Orin 2022 L2-5 7 254 65 3.91 CPU+GPU+ASIC Atlan 2024-25 L4/5 5 1000 CPU+GPU+ASIC Thor 2025-26 L4/5 2000 CPU+GPU+ASIC DCU/SOC CPU+GPU CPU+FPGA CPU+ASIC0%10%20%30%40%50%60%70%050100150200250300 SoC yoy /35 SA8540P+SA9000P(Ride)2023 L4/5 5 700 130 5.38 CPU+GPU+ASIC Mobileye EyeQ3 2014 L2 50 0.256 2.5 0.1 CPU+ASIC EyeQ4 2018 L3 28 2.5 3 0.83 CPU+ASIC EyeQ5 2021 L4 7 24 10 2.4 CPU+ASIC EyeQ6H 2024 L4 7 128 40 3.2 CPU+GPU+ASIC EyeQ Ultra 2025 L4/5 5 176 CPU+GPU+ASIC 2 2019 L2 28 4 2 2 CPU+ASIC 3 2020 L3 16 5 2.5 2 CPU+ASIC 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