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请务必阅读正文后的重要声明证券研究报 告|电 子行业策略2023 年12 月26 日2024 GEN AI 分析师登记编号：S1190523020001太平洋证券电子组 李珏晗分析师登记编号：S1190523080001关注Gen AI 演进、国 产 替代及 科 技 出 海投资 机 会第 一、2023 年 电 子 行 情回 顾；第二、Gen AI 持续 演 进，关 注 算力 配 套 及个 人 终 端投 资 机 会：Gen AI 应 用 起 势，算 力需 求 持 续提 升，关注 算 力 配套 投 资 机会；Gen AI 应 用 驱 动个 人 新型 终 端 逐步 推 出，关AIPC、AI phone 等 赋 能型 终 端 及AIPIN、MR 等 新 型终 端 投资 机 会；第 三、全 球 半导 体 复 苏+Gen AI 驱 动结 构 性增 长，关注 自 主 可控 类 投 资机 会：全 球半 导 体 行业 复 苏，国 内 半 导体 处 于 相对 底 部 位置；全球Gen AI 科 技创 新 大潮，驱 动国 内ic 体 系亟 待 突 破；关 注核 心IC 设 计、半 导体 设 备 及材 料、科研 仪 器 等自 主 可 控机 会。第 四、海 外 流动 性 缓 解、经 济 预期 修 复，关 注 国 内优 质 科 技品 牌 出 海机 会：北 美商 品 及 制造 业 去 库存 进 入 尾声，流 动性 缓 解 有望 驱 动 欧美 地 产 行业 修 复 向上；增 量科 技 品 类更 具 布 局优 势（新型 智 能 家电、智 能手 机 等），关 注 国内 优 质 科技 出 海 品牌；投 资建 议：建议 关注Gen AI、自 主可 控、科 技 品 牌出 海 投 资机 会风 险提 示：Gen AI 应 用及 终 端 推进 持 续 不达 预 期；国 产 替 代技 术 节 奏推 进 低 于预 期；外部 环 境 压力 超 预 期。YWEVzQsPtQrQqOoNtOqPqR6MaO9PnPqQsQsReRmNmOlOtRyRbRoOxPNZtOtMuOnMtM第一、2023 年 电 子行 情回 顾图表：申万行业涨跌幅（截至12月21 日收盘）资料来源：Wind、太平 洋证券 研究院图表：申万电子、沪深300、费半涨跌幅（截至12月21日收盘）资料来源：Wind、太平 洋证 券 研究院2023电子 行情回 顾-电子板块 表现居前，Gen AI为主 要驱 动 截止12 月21日收盘，申万电子指数涨幅为2.66%，位于全行业第5位，沪深300 指数跌幅为-14.33%，费城半导体指数涨幅为64.68%：申万电子指数微幅上涨主要源于年初Gen AI 行情及下半年消费电子补库存+华为发布系列新品所致；费城半导体指数表现强劲主要源于贯穿全年 的Gen AI行情及其带来的半导体整体景气度预期提升。图表：电子行业涨幅前20标的（截至12月21日收盘）资料来源：Wind、太平 洋证券 研究院图表：电子细分版块涨跌幅（截至12月21日收盘）资料来源：Wind、太平 洋证 券 研究院2023电子 行情回 顾-消费电子、光电子 板块 涨幅居前，中 小市值公 司表 现较好 从结构来看，消费电子板块、光学光电子板块涨幅靠前，分别为13.20%、10.64%，半导体板块为细分板块跌幅较大，为-7.18%；涨幅前二十大公司中，100 亿以下偏中小市值公司为11 家，占 比 超过50%；200 亿以下市值公司数量为17 家，占 比 超过80%：业务主要涉及Gen AI 算力相关及存储、Gen AI+终端（PC、可 穿 戴）等。名称 涨跌幅 市值（亿元）捷荣技术 348.98%87.18 佰维存储 328.21%295.94 寒武纪-U 167.96%609.06 光弘科技 157.07%171.99 协创数据 155.06%119.32 万润科技 147.62%105.49 利通电子 129.15%73.07 昀冢科技 117.11%36.24 容大感光 109.59%96.84 惠威科技 107.39%38.63 联得装备 107.04%58.03 香农芯创 103.99%153.33 信濠光电 98.70%75.40 清越科技 97.33%80.37 漫步者 93.72%151.50 东田微 92.82%34.21 海光信息 92.44%1,793.69 中富电路 87.13%59.01 弘信电子 84.80%99.20 福晶科技 84.03%122.52 第二、Gen AI 持续 演 进，关 注算 力配 套 及个 人终 端 投资 机会图表：全球科技巨头AI布局梳理资 料来 源：各公 司官 网、太平 洋证 券 研究院Gen AI 应用 展现 巨大生产 力变 革，应用 渗透 仍处于早 期阶 段前景巨 大 Gen AI 应用展现巨大生产力变革：据麦肯锡报告，“生成式AI及其他科技的发展或将使当前工作的60%到70%实现自动化”；ChatGPT 引发市场关注后，全球科技巨头大力布局：1、推出自主大模型，打造或更新Gen AI 助手平台；2、大模型Gen AI+：与自身优势场景结合，推出Gen AI+优势场景的产品。AI助手Copilot（open AI）；Copilot+:2C：与bing、桌 面、浏览器结 合，增强搜 索、聊天、购物 等体验；2B：提升 工作效 率 转化工作 想法：Microsoft Copilot for Microsoft 365/Sales/Service/;GitHub Copilot。AI助手siri 升级；适用 于 移动 端的 底层技术 突破：IC：为AI 优化 自 研Apple Silicon 芯片；神经网 络框 架：发 布新的神经 网络 机器学 习框架MLX；Ajax苹 果的大 模型；将生成 式 AI 整合 到 Xcode 开发 工具 中。AI助手Duet AI；推出多模 态Gemini；Duet AI+：搜索：推出Search Generative Experience(SGE)，将AI 结 果直接与google搜 索结 合；广告：增加 了AI 的功 能模块；Workspace：类似office；端侧：pixel 系列 加入AI功 能。推出Olympus 大 模型，升级Alexa语 音助 手；Olympus+：电商 业 务：引入AI，提升了用 户的 购物体 验和转化率；AWS 云服 务：推 出人 工智能服 务bedrock 计划，迭代内 部大 模型；推出CodeWhisperer 等AI工 具，协助 编 程人 员。推出Llama系 列大 模型;推出ai 助手 meta AI；Gen AI+:社交：将Reels短 视频接入Meta AI的 聊天界面，完 善Facebook、Instagram、WhatsApp等平台 的AI 生态；广告：应用AI提 升广 告投放的 效率，更新 客户的投放 模式。以完全 自动 驾驶为目标，构建 神经 网络算法、自 动驾驶推理型FSD芯片 等；算力复 用于 智能机器人tesla bot；布局自 主训练IC Dojo。图表：2024年企业AI投入方向资料来源：ML insider2023、太平洋证券 研 究院图表：2023年企业Gen AI使用情况资料来源：ML insider2023、太平洋证券 研 究院Gen AI 应用 展现 巨大生产 力变 革，应用 渗透 仍处于早 期阶 段前景巨 大 企业端对Gen AI 部署处于早期阶段，随着产品迭代及用户体验持续提升，发展空间巨大：据最新ML insider2023 调查结果，仅有10%的受访企业将Gen AI 应用于企业生产，超过50%的受访企业处于研究测试阶段，未来空间巨大；而对于公司2024 年的AI 主要投入方向上，占比第一的方向是Gen AI 领域（29%）的投入。行业先锋微软的copilot 收费用户超100 万：据微软近期交流，借助GitHub Copilot，其开发人员的工作效率提高了55%，公司拥有超过100 万付费Copilot 用户。此外，已有超过37000 个组织订阅了Copilot for Business，环 比增 长40%。图表：全球科技巨头AI布局梳理资 料来源：各公 司官网、太平 洋证券 研究院Gen AI 算 力 需求 爆 发，科技巨 头 与 算 力ic 的博弈 英伟达引领行业，持续推出高性能新品：H200 拥有141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽，并将与H100 相互兼容，在推理速度上几乎达到了H100 的两倍；后续下一代Blackwell B100 GPU 也将在2024 年推出，性能更高；AMD 后来突破，有望占有一定份额：公司的AI芯片MI300 成为AMD 历史上达到10亿美元最快的产品，后续推出更高性能MI300X；科技巨头的ASIC 方案，未来对AI算力格局带来不确定性。GPU：Azure Maia GPU，台积电5nm节 点工 艺，拥 有1050亿 个晶 体 管的 单片芯片，算力 可与 竞 品媲美，网 络IO 方面 领先，显存带 宽略 输竞品；CPU：Azure Cobalt 100 CPU共有128 个核心，并 支持12 条DDR5 通道。端SOC芯 片；发布适 用于M系列IC 的新的神 经网 络机器 学习框架MLX，支持“统 一内存”提升 本地 运 行的模型参 数量 级。TPU：全新的 面向 云端AI 加速的TPU v5p，每 个TPU v5p Pod 由多 达8960 个芯片 组成，使用 最高带宽的 芯片 间连接（每芯片4800Gbps）进 行 互连；端SOC芯 片：Tensor G3，应用 于pixel 8系 列，加入更多AI 功能。GPU：训练端ic：诉求 在于 降本，最 新的Trainium 2预计与 英伟 达H100 对标竞争。推理端ic：Inferentia CPU：新推的Graviton 4 性能至少比 上一 代提高 了30%，比 同类芯 片少 用60 的电 来完成 相同 的工作负 载。MTIA是Meta第 一个针对推 理工 作负载的内部 定制 加速器芯片系 列；MSVP是Meta为 内部开发的 第一 个用于视频 转 码的ASIC。Meta超 算中 心RSC具有16000 个GPU，所有GPU都 可以 通 过三级Clos 网络 结 构访问。采购 大 量英 伟达 芯片的同 时，布局自主训练ic Dojo。英 伟达GPU 性 能 升 级 对 比图图表：全球科技巨头AI终端产品布局资 料来源：各公 司官网、太平 洋证券 研究院图表：全球PC季度出货量（单位：百万台）资料来源：IDC、太平洋 证券 研 究院图表：全球智能手机季度出货量（单位：百万台）资料来源：IDC、太平洋 证券 研 究院Gen AI 应 用 驱动 下 的 终 端创新 科技巨头引领，Gen AI 由云端算力向终端应用拓展：苹果：推出MLX 框架，支持统一内存，大幅提升端侧模型量级，预计24 年推出的iphone 16 系列及MaC系列均将受益，增加GenAI 模块；预计24年年初推出第一代MR产品Vision Pro；Meta：合作推出Meta Ray-Bans智能眼镜，开始测试多模态AI；持续推出Meta Quest系列产品，Quest 3 实现MR 与VR切换；24年，公司可能会展示一款代号为“O r i o n”的超前AR眼镜原型；Google：增加Gen AI 功能的Pixel 系列手机；Tesla：推出更具AI功能的智能驾驶电动汽车；存量产品PC、智能手机低基数，叠加Gen AI 有望实现快速增长；新型Gen AI终端产品，形态更利于结合AI，有望实现爆发增长。Gen AI 算 力 配套 相 关 及 个人终 端 投 资 机会 AI 算力投资机会 配套海外算力系列投资机会：算力体系：国内在制造组装端配套海外算力体系，标的包括工业富联及通信覆盖的光模块领域。HBM 体系：基于无论英伟达、AMD 的GPU 芯片，还是巨头主导的ASIC 方案，HBM 体系是必须配套的，标的包括配套AMD 的通富微电；自主体系机会：现阶段算力芯片层面，我们与海外巨头仍有一定差距，但也是自主体系的空间，包括算力体系相关的寒武纪、海光信息等；HBM 体系的通富微电及配套的先进封装体系的华海诚科、兴森科技、德邦科技等；组装体系的光弘科技等。个人Gen AI 终端投资机会：配套海外体系：组装与零部件：基于国内领先的制造能力及规模集群效应，参与到海外终端供应链体系，标的包括立讯精密、歌尔股份、长盈精密、领益智造、博硕科技、水晶光电等；自主体系机会：IC：基 于 国 内 科技 品 牌 同 样 会 推 出 具 有Gen AI 属性的终端产品，利好国内核心供应链，标的包括全志科技、瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、唯捷创芯、卓胜微、韦尔股份；利好国内智能电动汽车链条：永新光学、炬光科技、长光华芯等。第 三、全 球半 导 体复 苏+Gen AI 驱动 结 构性 增长，关注 自主 可 控类 投资 机 会图表：电子行业细分领域指数（截至12月21日收盘）资料来源：Wind、太平 洋证券 研究院 全球半导体处于预期修复阶段，国内半导体相对处于底部位置：全球半导体行业基于Gen AI及周期性进入修复阶段，走势向上；国内半导体行业23年整体处于去库存阶段，行业景气度压力较大；结构来看，受新能源行业影响，分立器件（以功率ic 为主）回撤幅度较大；展望24年随着全球半导体行业周期见底，进入预期修复阶段，国内半导体行业有望进入向上周期。全 球 半 导 体行业 复 苏，国内半 导 体 处 于相对 底 部 位 置图表：费半指数与申万半导体指数（截至12月21日收盘）资料来源：Wind、太平 洋证 券 研究院图表：算力IC、晶圆制造、设备材料等方面对比资 料来源：各公 司官网、太平 洋证券 研究院图表：半导体A股市值前20 公司总营收及总归母净利润资料来源：Wind、太平 洋证券 研究院 国内芯片体系快速成长，与海外巨头仍有差距，后续替代空间巨大：2018-2022，国 内半 导 体A股上市公司市值TOP20 收入复合增长27.05%，归母净利润复合增长72.30%，远高于全球行业增速；算力ic对比：英伟达最新H200（4nm）算力33.5TFlopsFP64；壁仞BR100(7nm)240TFLOPSFP32，升腾910（7nm）256TFLOPSFP16；晶圆制造能力对比：台积电实现3nm 量产，预计25年量产2nm 芯片；国内，中芯国际目前实现7nm 工艺。半导体设备与材料对比：成体系的半导体设备材料系统；国内部分领域实现较大突破，但在光刻机、刻蚀设备、量测设备有差距。Gen AI 驱 动 全球 科 技 新 一轮革 命，我 国在核 心 芯 片 体系亟 待 突 破算力IC晶圆制造 设备与材料中国美国华为昇 腾910制程：7nm算力：320 TFLOPSFP16设计功 耗:310W壁仞BR100制程：7nm算力：256 TFLOPSFP32设计 功 耗:550W英伟达H200制程：4nm算力：33.5 TFLOPSFP64设计功 耗:700WAMD MI300X制程：5nm算力：10.4 PetaflopsFP16 设计 功 耗:750W自主产 线smic 可实现7nm台积电 实现3nm 量产，25 年 量产2nmASML：已运送 首批数值孔 径为0.55（High-NA）极 紫外线EUV 光刻机 给intel，预计 将在2 纳米及 更先 进制程发挥 重 要作 用。上海微 电子:据传，已研制 出28 纳米 光刻机；中微公 司：超高深宽比介 质刻 蚀实现突破；自 主可控类 投资 机会 核心ic设计领域：算力体系：寒武 纪、海光信息、通富微电（先进 封装）、光弘科 技（组装）等端侧：唯 捷创 芯、卓 胜微、澜 起 科技、韦 尔股 份、全 志科 技、瑞 芯微、晶 晨股 份、恒 玄科 技、乐 鑫科 技等 半导体设备及仪器：半导体设备：中 微公司、拓荆科 技、北方华创、盛美上海、芯源 微等先进 仪器：普 源 精电、永 新光 学 等 半导体材料：华海诚科、德邦 科技、沪硅产业、上海新阳、兴 森科技、安集科 技、雅克科技等第 四、海外流 动 性缓解、经 济预期修 复，关注国 内 优质科技 品 牌出海机 会图表：美国新屋及成屋销量数据资料来源：Wind、太平 洋证券 研究院图表：美国历史库存变化数据资料来源：Wind、太平 洋证 券 研究院海 外流动性 缓解、地产预 期修 复，中下 游去 库有望结 束 北美中下游整体经过一年的去库存周期，后续随着经济软着陆及通胀缓解，中下游需求有望提升；市场预期美联储逐步进入降息通道，海外流动性缓解，利好地产链条发展：北美新屋与成屋销量随联储加息周期持续下滑，未来随着联储逐步进入降息通道，房地产销售有望提升，同时带动海外地产链增长；图表：我国主要出口市场占比资料来源：Wind、太平 洋证券 研究院图表：我国月度出口金额数据资料来源：Wind、太平 洋证 券 研究院科 技产品、智能 家居等增 量产 品，更适 合国 内自主品 牌拓 展 我国出海行业，逐步由产能向产品及品牌方向突破，主要市场包括欧美发达国家及“一带一路”沿线国家；存量产品品牌拓展，多为并购海外品牌方式，自主品牌较难形成突破；增量科技产品、新型智能家居产品，自主品牌基于产品创新、高性价比优势有望实现快速突破。图表：自主品牌基于产品创新+高性价比突破资 料来源：石头 科技官 网、太 平洋证 券 研究 院图表：产品及品牌出海路径资 料来源：太平 洋证券 研究院科 技产品、智能 家居等增 量产 品，更适 合国 内自主品 牌拓 展 我国出海行业，逐步由产能向产品及品牌方向突破，主要市场包括欧美发达国家及“一带一路”沿线国家；存量产品品牌拓展，多为并购海外品牌方式，自主品牌较难形成突破：如海尔（日本三洋电机、北美厨电GEA、费雪派克家电、欧洲洗护家电品牌Candy 等）、美的（东芝家电、意大利中央空调Clivet、德国库卡、以色列高创等）等家电公司；增量科技产品、新型智能家居产品，自主品牌基于产品创新、高性价比有望实现快速突破。产品及品牌出海偏存量型产品，如一般家电品类多以并购方式，快速拓展海外市场增量科技产品，如智能手机、智能扫地机、智能门铃等智能家居品类产品创新驱动部分功能超越海外品牌物美价廉、构建平台价值出 海科技品 牌投 资机会 产品型公司：石头科技：基于创新性引入激光SLAM 技术打入欧美扫地机市场，持续迭代逐步抢占海外市场；传音控股：深度挖掘非洲地区用户痛点，深耕区域推出差异化智能手机，逐步向多地区拓展；HW 手 机、新 能 车品 牌 均 属 于 这 种 类 型 的 公 司。平台型公司：安克创新：敏锐的市场感知能力持续挖掘“小型”爆款品类，结合国内制造能力，实现海外快速销售与产品迭代，逐步打造安克智能产品平台。相 关 投资 标的 梳 理建 议关注智 能、自主及经 济修 复相关投 资机 会 Gen AI 相关投资机会：算 力相 关：工业 富 联、寒 武 纪、海 光 信 息、通 富 微电、华 海诚 科、兴森 科 技、德 邦 科 技、光 弘 科技 等；端侧AI：讯 精 密、歌 尔股 份、长盈 精 密、领 益 智 造、博 硕 科技、水 晶光 电、全志 科 技、瑞 芯 微、恒 玄 科 技、晶 晨 股份、乐 鑫科 技、唯捷 创 芯、卓 胜 微、韦 尔股 份、永新 光 学、炬 光 科 技、长 光 华芯 等；自主替代投资机会：核心ic设 计：寒武 纪、海 光 信 息、唯 捷 创芯、卓 胜微、澜 起科 技、韦尔 股 份、全 志 科 技、瑞 芯 微、晶 晨 股份、恒 玄科 技、乐鑫 科 技 等半 导体 设 备 与仪 器：中微 公 司、拓 荆 科 技、北 方 华创、盛 美上 海、芯源 微、普源 精 电、永 新 光 学等半 导体 材 料：华 海 诚 科、德 邦 科技、沪 硅产 业、上海 新 阳、兴 森 科 技、安 集 科技、雅 克科 技 等 出海品牌投资机会：石 头科 技、传音 控 股、安 克 创 新Gen AI应 用 及 终端 推 进持 续 不 达预 期；国 产替 代 技 术节 奏 推 进低 于 预 期；外 部环 境 压 力超 预 期。风险提示 看好：我 们预计 未 来6 个月内，行业整 体回报高 于沪深300指数5%以上；中性：我 们预计 未 来6 个月内，行业整 体回报介 于沪深300指数5%与5%之间；看淡：我 们预计 未 来6 个月内，行业整 体回报低 于沪深300指数5%以下。买入：我 们预计 未 来6 个月内，个股相 对沪深300 指数涨幅 在15%以上；增持：我 们预计 未 来6 个月内，个股相 对沪深300 指数涨幅 介于5%与15%之间；持有：我 们预计 未 来6 个月内，个股相 对沪深300 指数涨幅 介于-5%与5%之间；减持：我 们预计 未 来6 个月内，个股相 对沪深300 指数涨幅 介于-5%与-15%之间。太平 洋证 券股 份 有 限公 司具 有经 营 证 券期 货业 务许 可 证，公 司统 一 社会 信 用代 码为91530000757165982D。本报告信 息均来 源 于公开资 料，我 公 司对这些 信息的 准 确性和完 整性不 作 任何保证。负责 准 备本报告 以及撰 写 本报告的 所有研 究 分析师或 工作人员在 此保证，本研究报 告中关 于 任何发行 商或证 券 所发表的 观点均 如 实反映分 析人员 的 个人观点。报告 中 的内容和 意见仅 供 参考，并 不构成对所 述证券 买 卖的出价 或询价。我公司及 其雇员 对 使用本报 告及其 内 容所引发 的任何 直 接或间接 损失概 不 负责。我 公司或 关 联机构可 能会持有报 告中所 提 到的公司 所发行 的 证券头寸 并进行 交 易，还可 能为这 些 公司提供 或争取 提 供投资银 行业务 服 务。本报 告版权 归 太平洋证 券股份 有限 公司 所 有，未 经书 面许 可 任 何机 构和 个人 不 得 以任 何形 式翻 版、复制、刊 登。任 何 人使 用本 报告，视 为同 意以 上声 明。24研究院中国北京100044北京市西城区北展北街九号华远企业号D座投诉电话：95397投诉邮箱：25
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