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2023 Institute for Information Industry2024年全球与台湾半导体产业展望潘建光产业顾问 兼 组长产业情报研究所财团法人信息工业策进会2023.11.01 2023 Institute for Information Industry 1简报大纲 全球关键发展议题扫描 前瞻全球与台湾半导体发展议题 剖析全球与台湾半导体竞合议题 全球与台湾半导体产业发展瞭望 结论 XVAZuNtOsRqRqOoNqNoRqRbR9R6MoMqQtRtQlOnMoPkPmNoR6MmNrRMYqRxOxNtOqN 2023 Institute for Information Industry 2全球关键发展议题扫 描 2024前景不明，全 球 多 地 仍 密 布 乌 云2024 2026 2030数据源：网络新闻图 片，MIC，2023年11月 2024 年可望走出谷底 回升，惟美 中对 抗、中 国经 济与 战争风 险仍 为关键 影响 因素3 2023 Institute for Information Industry美中中国战争留白 近三年全球经济成长缓，全球经贸恐碎片化00.511.522.533.542024WTO/Jun2022WTO/AprOECD/Sep2023OECD/JunIMF/Oct美国N.A.ChinaEurope Other AsiaRest of World中国Europe Other Asia德国Europe Other AsiaN.A.ChinaRest of WorldEurope Other AsiaN.A.ChinaRest of World4 2023 Institute for Information Industry数据源：WTO(2023/10)，MIC 整理，2023年11月+2.6%-0.5%-0.9%-1.1%+3.2%0%+1.9%-0.5%+0.3%+0.9%+0.8%-1.4%+4.3%-1.7%-0.7%-1.8%N.A.ChinaRest of Wo-r0ld.1%日本-2.2%-2.9%全 球GDP 成长率预测-0.1%全球经贸恐走向区域 化数据源：IMF、OECD、WTO，MIC 整理，2023 年11 月 2024 年成长稍弱于2023年表现 全球经贸往来恐现区域化发展 主流市场趋缓，未 来 成 长 仰 赖 新 兴 应 用主流产品新兴领域6G商用化Wi-Fi6E/7异质组网EV L1/L2L2+L3L4 L5区域化企业化边缘化物联网数据源：MIC，2023年11 月 外部环境与全球普及，智能手机、个 人 计 算 机 等 主 流 产 品 市 场 成 长 性 趋缓DataCenter2024 2026 20303nm 2nm1.xnm3D IC 未来成长动能仰赖新 兴信 息服务、能 源环保 及技 术整 合等应 用得 以刺激5 2023 Institute for Information Industry 主流产品触天花板，特定产品区隔推动成长智能型手机 笔记本电脑 桌面计算机 服务器 汽车202311.146 亿支(-7.0%)1.669亿台(-13.7%)6,684.3万台(-13.0%)1,332.0万台(-2.1%)8,570万辆(+6.3%)202411.480 亿支(+3.0%)1.829亿台(+9.6%)6,797.0万台(+1.7%)1,381.7万台(+3.7%)9,070万辆(+5.8%)2027(vs 2022)12.507亿支(+4.4%)2.002亿台(+3.6%)6,606.2万台(-14.0%)1,590.5万台(+16.9%)9,810万辆(+21.7%)数据源：MIC，2023年11 月 手机、个人计算机等产品在2024 年回温 但渗透 率 已高，市场 动能 恐仰赖 换机 需求 AI应用延续云服务热潮，电动车结合自动化吸引驾驶人，特 定 产 品 区 隔 涌 商 机6 2023 Institute for Information Industry AI、新能源及智慧联网，推动未来成长关键词AI 服务器电动车(BEV/PHEV/FCV)5G FWACPEWi-Fi APWi-Fi STA(不含手机)2023157.5万台(46.5+%)1,382万辆(+34.2%)810万台(+40.0%)1.480亿台(+1.4%)18.457亿台(+2.2%)2024198.9万台(26.3+%)1,868万辆(+35.2%)1,180万台(+46.0%)1.572亿台(+6.2%)20.019亿台(+8.5%)2027(vs 2022)312.4万台(+190.6%)3,308万辆(+221.2%)2,390万台(+312.1%)2.180亿台(+49.3%)26.836亿台(+48.7%)数据源：MIC，2023年11 月;FWA,Fixed Wireless Access;CPE,Customer Premises Equipment;STA,Station AI 服务器、电动车可望在2027年达到倍数成长，俨成推 动半 导体 市场主 力动 能 无线终端装置受数字化、智能化推动，从传统产品领域扩大朝垂直市场应 用发展7 2023 Institute for Information Industry 2023 Institute for Information Industry 8前瞻全球与台湾半导 体发 展议题 从云端落地，推动AI 应 用 中 长 期 巨 量 需 求LLM/AI训练AI边缘服务器/联网终端LLM/AI 推 论 服 务器上亿装置千万台百万台数据源：MIC，2023 年11 月；LLM,Large Language Model 大厂引领AI 服务器布建，中期将推 动企业 营运AI 化，长期推动各行各业AI联网化 AI芯片需求将从数据中心走向企业、边际，引领芯片业者投入多元应 用解决方案2024 2026 2030AI FarmNow9 2023 Institute for Information Industry AI应用巨量化推动芯片需求、加 激 新 创 竞 争数据源：MIC，2023年11 月 AI 应用落地化推动终端装 置多元 化，创造 巨量新兴规 格芯片需求 以因 应多元情境电子件机构件其他网通IC其他ICGPU/AI Chips$160,000CPU$4,320MEM$3,780AI 训练服务器|US$180,000 AI 推论服务器|US$12,000电子件机构件其他网通IC 其他ICGPU/AI Chips$6,300CPU$3,096MEM$612Gaming PC/Edge AI|US$3,500电子件机构件其他网通IC 其他ICGPU/AI Chips$2,000CPU$600MEM$125电子件机构件其他GPU/AI ChipsEdge AI CPE|US$100 1,000CPU网通IC 其他ICMEM10 2023 Institute for Information Industry 从AI云服务至内建AI芯片，PC使用者仍待说服 Dell HP Lenovo Adobe Autodesk Solidworks AMD Intel Qualcomm Microsoft AWS META GCPAI+OS/CloudAI+CPUAI+ChipsAI+3rd Party提升效率 降低CPU 工作负载 提升电池使用效率增强影像 视频会议背景虚拟化 相机背景特效 追踪脸 眼部动作语音降躁 去除杂音数据源：MIC，2023年11 月 AI 云服务和AI 芯片功能分头刺激AI PC 发展，惟说服企业或消费 者采用 仍须 时间 AI芯片功能短期仍强调提升效率、增 加 影 响 和 语 音 降 躁 等 用 户 一 般 日 常 需 求11 2023 Institute for Information Industry 卫星加5G，整合WAN、MAN 达UbiquitousGEOSatellite&Mobile NetworkMEOLEO简讯语音宽带iPhone15 StarlinkGEO,Geostationary Equatorial Orbit;MEO,Medium Earth Orbit;LEO,Low Earth Orbit;NTN,Non-Terrestrial Networks数据源：各公司，MIC 整理，2023年11月 卫星通讯补足行动通讯 覆盖 难题，达成Ubiquitous 无所不在、消弭边 疆等 愿景12 2023 Institute for Information Industry AI 智能场域应用需求，刺激5G+Wi-Fi整合个人装置 家庭娱乐 智 能 家庭边缘AI 自动驾驶 智能应用Wi-Fi+5G-Mobile End DevicePrivate NetworkWi-Fi 6 Wi-Fi 6E 个人信息产品已成5G、Wi-Fi 应用基本盘，多元AI 智能场域将刺激通讯整合应用 Wi-Fi 应用大量普及，预估2025年新增应用装置总 量将朝40 亿台迈进成智慧化基石13 2023 Institute for Information Industry数据源：各公司，MIC，2023 年11 月 功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型MCUEmbeddedProcessorHPCProcessor HUD,Head-Up Display;IVI,In-Vehicle Infotainment;ECU,Electronic Control Unit;ASIL,Automotive Safety Integrity Level数据源：MIC，2023年11月 电子控制组件增加大 幅提 高电子 系统 复杂度，推 动区 域化甚 至中 控化趋 势发 展ECUDCUVCU DistributedE/E Arch DomainCentralized VehicleCentralized 区域化和中控化趋势 推动 处理器 效能 需求提 升，并增 添加值 型新 兴信息 应用 发展14 2023 Institute for Information Industry 电动化及运算需求带动下，提 高 半 导 体 占 比数据源：Expert interviews、Gartner、Morgan Stanley、MIC，MIC 整理，2023年11月 电动化刺激半导体芯 片导 入比重，电 力总成 芯片 需求 成主要 刺激 成长动 能燃油车半导体成本(2018)US$580Base$315Powertrain$70ADAS/AS$195电动车半导体成本(2025)US$1,030Base$450Powertrain$380ADAS/AS$200自驾车半导体成本(2030)US$3,000Base$550 运算效能和自动驾驶驱动HPC 处理器需求，大幅提升半导体芯片所占比重15 2023 Institute for Information IndustryPowertrain$450ADAS/AS$2,000 US$0US$100US$2002021 年 2030 年(f)2022 年 2023 年(e)第三类半导体功率组 件市 场2024 年(f)2025 年(f)2026 年(f)第三类半导体通讯组 件市 场第三类半导体组件市场成长可期亿美元CAGR：31.3%1726202数据源：富士总研，MIC 整理，2023年11月 因净零碳排、产品电气化 及B5G/6G需求，第三类半导体后势看好卫星通讯16 2023 Institute for Information Industry行动通讯基地台雷达系统 5G专网 2023 Institute for Information Industry 17剖析全球与台湾半导体竞合议题 2022 2023 2025 2028 2031领导大厂引领制程竞争态势，量 产 良 率 为 关 键数据源：各公司，MIC 整理，2023 年11 月N5/N4 EUVFin FETN3 E U V Fin FET N2 E U V GAAIntel7Fin FETIntel4EUVIntel 3EUV20AGAA18AHigh-NAGAA3 n m EUVGAA(MBCFET)2 n m EUVG A A(M B C F E T)闸极接触面积大漏电流控制佳运作温度降低数据源：Lam Research，MIC 整理，2023 年11 月 高效运算芯片需求带动先进制程技 术发展，三 大 半 导 体 厂 商 巨 额 投 资 以 抢 占 新 机 技术节点推进至3nm 量产，2nm 将在2024 年底到2025 年登 场，后 续制 程仍待 研发FINFETGAAFET汲极Drain源极SourcePlanar FET闸极Gate18 2023 Institute for Information Industry 研发机构及设备商推动先进制程技术发展FinFET Lateral GAA20223nm2nm数据源：imec，2023 年11 月数据源：ASML，2023 年11月 ASML 规划持续精进EUV设备，将可制作组件线宽至1.1nm 以下，满 足 先 进 制 程 开 发 需 求 imec推动2nm以下先进制程结构与制程研发方向，后续由晶圆业者持续投入相 关量产技 术201120nm3nm2022 2023 2025CFET20281.5nm20283D VLSI20311.0nm eq.3031EUV0.55NA8nmEXE:50001.1nm 185wphEXE:5200220wph0.33NA13nmNXE:3600D1.1nm 160wphNEXT220 wphUS$150MUS$300M19 2023 Institute for Information Industry HBM 导入，加速跨业整合和先进封装需求高效运算GPU 之HBM 配置核心运算芯片HBMInterposerSubstrate数据源：AMD、MIC，2023 年11 月；HBM,High Bandwidth Memory;TSV,Through-Silicon Via HBM 系多层堆栈DRAM 芯片，透过硅穿孔与内联机以达 到高带宽 数据传输 效能 HBM 仰赖内存大厂、芯片设计、晶圆制造和先进封装业者高度合 作得以整合DRAM 芯片设计 制造封装DRAMStacks20 2023 Institute for Information IndustryLogic DieHBM3HBM3EHMB4TSV 供应链重组与半导体自主推动跨国相互竞合台湾美国日韩中国东南亚印度欧盟中港澳 2012 2017 2022亿美元 292 512 1,068出口占比 50.4%55.5%58.0%美中对抗、疫后供应链及中国加一等因素，共同推动跨国合作又相互竞争21 2023 Institute for Information Industry日本 2012 2017 2022亿美元 38 69 158出口占比 6.6%7.4%8.6%南韩 2012 2017 2022亿美元 60 68 140出口占比 10.4%7.4%7.6%德国 2012 2017 2022亿美元 4 10 15出口占比 0.7%1.1%0.8%荷兰 2012 2017 2022亿美元 2 3 5出口占比 0.3%0.4%0.3%新加坡 2012 2017 2022亿美元 114 128 205出口占比 19.6%13.8%11.1%马来西亚 2012 2017 2022亿美元 19 54 93出口占比 3.3%5.8%5.5%菲律宾 2012 2017 2022亿美元 17 28 37出口占比 2.9%3.0%2.0%泰国 2012 2017 2022亿美元 10 14 20出口占比 1.7%1.5%1.1%美国 2012 2017 2022亿美元 12 14 32出口占比 2.1%1.5%1.8%墨西哥 2012 2017 2022亿美元 1 1 3出口占比 0.1%0.1%0.2%台湾集成电路(8542)出口总值数据源：财政部关务 署，MIC，MIC 整理，2023年11月 半导体成美中对抗主战场，亦 是 各 国 政 策 重 心台湾美国中国日韩德州亚利桑那州俄亥俄州Mate 60 Pro管制竞争合作合作竞争竞争和解可能5nm?7nm投资数据源：各公司，MIC，MIC 整理，2023年11月 美国拉拢盟国管制中国外，台湾、美国、日本、南韩和中国亦戮力强化半 导体22 2023 Institute for Information Industry 跨国合作仍为主旋律，东 南 亚 成 布 局 新 重 心台湾东南亚印度中国欧洲马来西亚晶圆厂/50亿欧元新加坡晶圆厂/4亿欧元马来西亚测试厂 3.5亿欧元菲律宾封测厂10亿美元新加坡 印度4.4/6亿美元马来西亚/80亿美元越南/10亿美元新加坡晶圆厂/50亿美元马来西亚封装厂/3亿美元欧商美商管制合作车用电子竞争第三类半导体合合作竞争半导体产业在地化中国+1台湾+1作 苏州电动车供应链 10亿美元北京天科/山东天岳SiC 晶圆/晶锭 虽荷兰配合美国出口管制，但 跨 国 合 作 仍 居 主 导 性，尤 以 东 南 亚 投 资 最 引 注 目23 2023 Institute for Information Industry 2023 Institute for Information Industry 24全球与台湾半导体产业发展瞭望 全球半导体市场发展瞭望2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023(e)2024(f)2025(f)2026(f)亿美元 4,122 4,688 4,123 4,404 5,559 5,741 5,161 5,809 6,588 7,084成长率 21.6%13.7%-12.1%6.8%26.2%3.3%-10.1%12.6%13.4%7.5%数据源：WSTS(2023/08)，MIC 整理，2023 年11 月 2023 年 外部因 素冲 击企业、消 费市 场买气，兼 需库存 调整，拖 累 全 球半 导 体 市 场 2024年主流需求恢复且新兴应用带动，市场规模回复2022年 产 值 并 将 持 续 成 长-15%25 2023 Institute for Information Industry-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,00020172026 全球半导体市场规模亿美元8,000 台湾半导体产业发展瞭望数据源：MIC，2023年11 月 2023年台湾半导体产业库存整理落底，2024 年将恢复成 长但规 模恐 不及2022年 晶圆代工依旧是成长动能主力，内存可望随价格回升带动，IC 设 计 仍 待 突 破亿元新台币-1.8%6.4%-1.0%22.0%20172024 台湾半导体产业产值26.8%18.6%-20%-10%0%13.7%10%20%30%010,00020,00030,00040,00050,0002017 2020 2018IC设计2019晶圆代工2021内存/IDM2022IC封测-14.4%37,718 42,8872023(e)2024(f)成长率26 2023 Institute for Information Industry44,088 24,029 29,310 37,167 24,261 22,799 台湾IC设计产业发展瞭望1Q22-4Q23 台湾IC 设计 产 业 产 值&成 长 率 变 化 终端业者提前拉货影 响下 半年旺 季表 现，产 值仍 难恢 复2021 年高峰表现1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23(e)1Q24(f)产值 11,096 10,621 9,678 7,280 6,868 7,477 7,705 8,061 7,445YoY 成长率 31.4%5.0%-11.7%-31.6%-38.1%-29.6%-20.4%10.7%8.4%QoQ 成长 率 4.3%数据源：MIC，2023年11月-4.3%-8.9%3.1%4.6%-7.6%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%02,0004,0006,0008,00010,000产值-24.8%-5.7%8.9%QoQ 成长率 YoY 成长 率 AI 热潮延续，IC设计业者投入多元应用，但ROI 仍须仰赖中长期市场耕 耘27 2023 Institute for Information Industry百万美元12,000 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23(e)1Q24(f)产值 21,029 21,722 22,718 21,540 18,134 17,213 19,194 20,905 19,245YoY 成长率 35.5%30.2%22.8%11.0%-13.8%-20.8%-15.5%-2.9%6.1%3.3%4.6%11.5%8.9%-7.9%-40%-30%-20%-10%10%0%20%30%40%50%05,00010,00015,00020,000产值-5.2%-15.8%-5.1%QoQ 成长 率 YoY 成长率 国际内存大厂减产持续，期 望 短 期 内 存 储 器 价 格 回 稳、供 需 可 望 恢 复 稳 定28 2023 Institute for Information Industry台湾IC制造产业发展瞭望1Q22-4Q23 台湾IC 制造产业产值&成长率变化QoQ 成长率 8.3%数据源：MIC，2023年11月 除先进制造，2023年下半年营运仍面对需求不振，产能利用率与价格难以维持百万美元25,000 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23(e)1Q24(f)产值 5,640 5,959 5,664 5,152 4,335 4,542 4,765 4,689 4,385YoY 成长率 14.2%10.3%-6.1%-15.1%-23.1%-23.8%-15.9%-9.0%1.1%QoQ 成长 率-7.1%5.7%-5.0%4.9%-1.6%-6.5%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,000产值-9.0%-15.8%4.8%QoQ 成长 率 YoY 成长率29 2023 Institute for Information Industry台湾IC封测产业发展瞭望数据源：MIC，2023年11月 2023 年 下半年 旺季 效益可 望帮 助成 长，惟 仍有 待观察 消费 市场 动能回 温情 况 HPC、AI新兴应用趋势持续推升先进封装需求，但 短 期 对 专 业 封 测 业 者 帮 助 有 限百万美 元 1Q22-4Q23 台湾IC 封测产业产 值&成长率变化 2023 Institute for Information Industry 30结论 31短期因应全球变局，中期准备冀望长期突破 多元芯片先进封装强 化效 能与成 本弹 性，推 动记 忆体、处理器 以及相 关 半导 体制造相关 业者跨域合 作 自驾车、AI 化产业引领 芯片、信息 及垂 直产业 等跨 域业者合作，有望推动 新兴 应用崛 起、创造全 球商 机 为维护全球经济稳定、国 家安全 以及 科技发 展，友好盟国将强化半导体及 科技 交流合 作 领导大厂布局先进奈 米制 程，冀 望以 效能与 良率 吸引高阶客户，惟开发及 生产 成本将 成未 来生产 关键 挑战 美中对抗长期化，美 日欧 产业在 新兴 领域面 临竞 争，东南亚及印度冀望崛 起，半导体 供应 链恐将 更形 复杂留白应变 2024 准 备 2026 2030突破 全球电动车、AI应用及智能联网热潮不减，刺激新兴 竞芯片业者布局，加激与各国既有IDM 大厂之竞争态势 争合作数据源：MIC，2023 年11月 2023 Institute for Information Industry
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