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行业 报告|行 业深 度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 1 机械设备 证券研 究报 告 2023 年 07 月 30 日 投资 评级 行 业评级 强于大市(维持评级)上 次评级 强于大市 作者 李 鲁靖 分析师 SAC 执业证 书编号：S1110519050003 朱晔 分析师 SAC 执业证 书编号：S1110522080001 资料来源：聚源 数据 相 关报告 1 机械设备-行 业 点 评:摩 托 车 行 业2023 年 6 月 销 售 数 据 更 新 2023-07-27 2 机 械设 备-行 业研 究 周报:“阶段性底部+边际变化”逐 步 演 绎，一 带 一 路峰会重视核心受益的工程机械+石油炼化 2023-07-24 3 机械设备-行业深度研究:3D 打印行业 长 坡 厚 雪，方 兴 未 艾 2023-07-18 行 业走势图 华海清 科：CMP 龙头乘“封”之势突破减薄，踏国产浪潮布 局离子注入 CMP 设 备介 绍：伴随着工 艺的不 断进步 与器 件特征尺 寸的持 续缩小，有望 持续带动 CMP 设备需求。细分 来看，更先进 的逻辑芯 片会增 加铜互 连的 层数，继而扩 大 CMP 的需 求;存 储芯 片向 3D 结 构不 断发 展 与层 数的 不 断增 加，推动 抛 光步 骤次数近乎 翻 倍，带 动 CMP 设备数量的 增长。根据我 们的 推算，2026 中国大陆 CMP 设备市场空 间 约为 117.79 亿元。华 海 清 科，国 产 CMP 设备领 军 企 业 公司定位 高端半 导体设 备制 造商，实 控人为 四川省 国资 委，股权 结构稳 定。下游客户 优质，前五大 客户 包含中芯 国际、长江存 储及 华虹集团。业务 涵盖CMP 设备、晶圆 减薄设 备、离子注 入设备、关键 耗材 和维保服 务。横 向 布 局背 面 减薄、离子 注入、耗 材及 维 保等 领 域，实现 横 向 延展 晶圆减薄设备方面，公 司 减 薄 设 备 具 备 技 术 水 平 优 势，现 已 收 获 订 单。根据我们的 推算，2026 年 中 国大陆晶 圆减薄 设备市 场空 间 约 为 44.50 亿元。离 子 注 入设 备 方面，公司持股鑫钰半 导体（主营半 导体 离子注入 机），后续有望实现 国产替 代。根 据我 们的推算，2026 年中国大 陆 离子注 入 设备 市场空间 约为 61.51 亿元。设 备 维 保及 耗 材方 面，下游晶圆厂投 产结合 CMP 步 骤 增加将扩 充设备 维护及耗材市 场空间。此外，公 司开展晶 圆再生 业务，环节 中涉及 CMP 设备，具备技术 积累。根 据 我 们的 预 测，2026 年 中 国 大 陆市 场 的 CMP、晶圆减 薄、离子 注 入三 类设备 市 场空 间 分别 为 117.79、44.50、61.51 亿 元，公司 合 计 可触 及 市场 空间为 223.8 亿元。风险提示：技术创新风险、核心技术 人员流 失或竞 争不 足的风险、核心技 术失密风险、下游 客户扩 产不 及预期的 风险、客户相 对集 中的风险、研究 员分析误差风 险-18%-15%-12%-9%-6%-3%0%2022-08 2022-12 2023-04机械设备 沪深300 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 2 内容目 录 1.CMP 设 备 介绍.5 1.1.CMP 环节，全局 纳米 级 平坦化之 关键.5 1.2.制程&工 艺不断 进步，CMP 设备需求不 断上升.6 2.华 海 清 科，国 产 CMP 设备 领 军 企业.9 2.1.定位高端 半导体 设备制 造商，股 权结构 稳定&下游 客户优质.9 2.2.公司技术 水平优 异，产 品范围覆 盖半导 体制造 多个 环节。.11 2.3.公司营收 连续实 现高增.14 2.4.CMP 设备技术水 平优 异，或持续 受益于 国产替 代.16 3.横 向 布 局背 面 减薄、离子 注 入、耗 材 及维 保 等领 域，实 现 横向 延 展.18 3.1.背面减薄 业务，充分受 益于 Chiplet 与大算力芯片 浪 潮.18 3.2.参股公司 进入离 子注入 赛道.21 3.3.耗材及维 保服务，有望 受益于下 游扩产.23 3.3.1.CMP 设备相关 耗材及 维保服务.23 3.3.2.晶圆再 生业务.24 3.3.3.公司其 他业务.26 4.风险提示.28 图表目 录 图 1：CMP 工艺在半 导体制 造中的作 用.5 图 2：CMP 抛光模块 示意 图.5 图 3：CMP 抛光作业 原理 图.5 图 4：CMP 抛光去除 速率 对比.5 图 5：半导体 行业中 CMP 的应用领 域.5 图 6：2020 年全球 CMP 设备市场 区域结 构.6 图 7：2013-2020 中国大陆 CMP 市场空间变 化（单 位：亿美元）.6 图 8：2019 年全球 CMP 设 备市场竞 争格局.6 图 9：逻辑芯 片&存储芯 片 技术趋势.7 图 10：CMP 抛光步骤随 逻 辑芯片技 术进步 增加（单位：次）.7 图 11：CMP 抛光步骤随 存 储芯片技 术进步 增加（单位：次）.7 图 12：先进封 装工艺 流程.8 图 13：公司发 展历程.9 图 14：公司股 权结构 稳定（仅列出 股权占 比大于 等于 5%的股东）.9 图 15：公司下 游领先 集成 电路制造 客户.10 图 16：2019-2021 三大优质客户销售 情况（单位：百万 元）.10 图 17：2017-2023Q1 公司营收.14 图 18：2017-2023Q1 公司归母净利 润.14 图 19：公司毛 利率&净利率 总体实现 增长.14 图 20：2017-22 公司分产品 营收.14 ZXCXuNqNtQrQpRoNtOqPpO9PdN7NmOpPoMpMkPqQpQfQoNrQ8OqRsMuOoPzQMYoNuM 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 3 图 21：2017-22 公司分产品 毛利率.14 图 22：公司期 间费用 持续 降低.15 图 23：公司预 收款项 持续 增长.15 图 24：2018-2023 Q1 公司经营现金 流及期 末现金 及等 价物.16 图 25：2018-2023 Q1 公司 ROE-摊薄及 ROA-平均.16 图 26：公司已 获批的 知识 产权一览（截止 至 2022 年报）（单位：个）.17 图 27：公司研 发人员 学历 结构（截 止至 2022 年报）（单位：个）.17 图 28：背面减 薄工序 示意 图.18 图 29：晶圆减 薄后可 以实 现新的封 装方法.18 图 30：2018-2022 全球减薄机市场空 间（单 位：亿 美元）.18 图 31：减薄机 市场被 Disco、东京精 密所垄 断.19 图 32：下游应 用中以 300mm 晶圆为主.19 图 33：Chiplet 助力服务器 算力提升&性能 优化.19 图 34：全球先 进封装 市场 规模（单 位：亿 美元）.20 图 35：IC 制造工序.21 图 36：离子注 入机结 构.21 图 37：离子源 结构拆 分.21 图 38：市场竞 争格局（按 品牌分）.22 图 39：市场竞 争格局（按 类别分）.22 图 40：公司经 营耗材 展示.23 图 41：再生业 务主要 针对 挡片和控 片.24 图 42：晶圆再 生竞争 格局 高度集中.24 图 43：2021-2022 中国大陆地区 12 英寸晶 圆厂产 能（万片/月）.25 图 44：2017-2026 中国大陆地区 12 英寸增 量预测（座）.25 图 45：工艺的 不断提 升将 持续增加 清洗步 骤（单 位：次数）.26 图 46：半导体 检测与 量测 技术.27 表 1：CMP 国内市场 空间测 算.8 表 2：2023-2025 公司员工 激励情况 一览.10 表 3：公司 CMP 设备 型号 一览.11 表 4：公司减 薄设备 一览.12 表 5：公司其 他设备 一览.13 表 6：公司 CMP 设备应 用 情况.16 表 7：公司 CMP 产品 关键 技术及水 平评价.16 表 8：公司在 14 纳 米以上 制程中具 备国产 替代能 力.16 表 9：公司 CMP 在研 项目 对标国际 先进水 平.17 表 10：中国大 陆减薄 机市 场空间.20 表 11：公司在 研减薄 项目 对标国际 先进水 平.20 表 12：公司超 精密减 薄核 心技术.21 表 13：中国大 陆 2023-2026 年离子注入 设备市 场空间.22 表 14：公司在 零部件 板块 的在研项 目瞄准 国际先 进水 平（截至 2022 年底）.25 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 4 表 15：公司在 研清洗 项目 对标国际 先进水 平（截 至 2022 年底）.26 表 16：公司在 湿法清 洗方 面具备的 核心技 术.26 表 17：公司在 纳米精 度膜 厚在线检 测方面 具备的 核心 技术.27 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 5 1.CMP 设备介绍 1.1.CMP 环 节，全局纳 米级 平坦 化之关 键 集成电路 的制造 需要采 用一 定的工艺，把一个 电路中 所 需的晶体 管、电阻、电容 和 电感等元件一层 一层堆 叠在一 小块 半导体晶 片如硅 片或介 质基 片上，再 连接 其导线，然后 焊接封装在一个 管壳内，最终 成为 具有所需 电路功 能的电 子器 件。而 CMP 则是令 集成电 路的各层 达 到 纳 米 级 平 整 的 技 术，其 依 托 化 学-机 械 动 态 耦 合 作 用 原 理，通 过 化 学 腐 蚀 与 机 械 研磨的协同 配合作 用，实 现晶 圆表面多 余材料 的高效 去除 与全局纳 米级平 坦化。图 1：CMP 工艺在半导体制造中的作用 资料来源：半导 体行业 观察公 众号、颇 尔、天风 证券研 究所 CMP 设 备 包 括 抛 光、清 洗、传 送 三 大 模 块。其 在 作 业 过 程 中，用 抛 光 头 将 晶 圆 待 抛 光 面压抵在粗 糙的抛 光垫上，借 助抛光液 腐蚀、微粒摩 擦、抛光垫摩 擦等耦 合实现 全局 平坦化，使晶圆抛 光后表 面达到 超高 平整度且 表面粗 糙度小 于 0.5nm，再进行 清洗，在不破 坏晶圆表面极限 化微缩 对的特 征结 构的情况 下，降 低其晶 圆颗 粒物数量。图 2：CMP 抛光模块示意图 图 3：CMP 抛光作业原理图 资料来源：华海 清科公 司公告、天风 证 券研究所 资料来源：华海 清科公 司公告、天风 证 券研究所 CMP 技术结合了 传统的 机 械抛光和 化学抛 光各自 长处，通过 化学和 机械的 组合技 术避免了由单纯机 械抛光 造成的 表面 损伤，利 用了磨 损中的“软 磨硬”原 理，即用较 软的材 料来进行抛光以 实现高 质量的 表面 抛光，将 化学 腐蚀和 机械研 磨作用达 到一种 平衡，最终 实现晶圆表面的 超高平 整度，是目 前唯一能 顾表面 全局和 局部 平坦化的 抛光技 术，并在目 前先进集成电路 制造中 被广泛 应用。图 4：CMP 抛光去除速率对比 图 5：半导体行业中 CMP 的应用领域 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 6 资料来源：华海 清科公 司公告、天风 证 券研究所 资料来源：化 学机械 抛光技 术发展 及其 应用李 思等、天风证 券研究 所 中 国 是 全球 CMP 设 备最 大市 场，国产 替 代空 间 广阔。2020 年中国大陆占 全球 CMP 设备市场份额 的 27%，市场 空间 达 4.3 亿美元。然 而中国 大 陆乃至全 球 CMP 设备市 场 却被应用材料与荏 原机械 所垄断，其 中应用材 料 2019 年全球 CMP 设备占比 达 70%，日本 荏原机械占比达 25%。高度 的进口 依 赖的背后 存在着 广阔的 国产 替代空间。图 6：2020 年全球 CMP 设备市场区域结构 图 7：2013-2020 中国大陆 CMP 市场空间变化（单位：亿美元）资料来源：Semi、华 海清科 公司公 告、天风证券 研究所 资料来源：Semi、华 海清科 公司公 告、天风证券 研究所 图 8：2019 年全球 CMP 设备市场 竞争格局 资料来源：Semi、前 瞻产业 研究院、天 风证券研 究所 1.2.制程&工 艺不 断进步，CMP 设 备 需 求不断 上升 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 7 制程&工 艺 进 步增 加 CMP 次 数，或为 CMP 设 备提 供增 量 空 间。集成电路按制 造 工艺及应用领域 主要分 为逻辑 芯片、3D NAND 闪存芯 片、DRAM 内存芯片，上 述三种 芯 片虽然在结构及 制造工 艺上有 明显 的区别，但无 论哪种 芯片的 制造，都 要求 每层制 造表面 必须保持纳米级 全局平 坦化，因 此 CMP 都是其中必不可 少的 工序之一。随着器 件特征 尺 寸的缩小，需要 更多的 生产工 序，其中 90nm 以下的制 程生 产工艺均 在 400 个工序以 上。图 9：逻辑芯片&存储芯片技术趋势 资料来源：安集 科技招 股书、天风证 券 研究所 对 于 逻 辑芯 片 而言，更 先 进的 逻 辑 芯片 会 增加 铜 互连 的层 数 进 而增 加 铜及 铜 阻挡 层等 系 列化 学 机 械抛 光 的需 求。例如 14 纳米技术节点 的逻辑 芯 片制造工 艺所要 求的 CMP 抛光步骤数将由 180 纳米技 术节 点的 10 次增加到 20 次以 上，而 7 纳米 及以下 技术节 点的逻辑芯片制 造工艺 所要求 的 CMP 抛光步骤数 甚至超 过 30 次。图 10：CMP 抛光步骤随逻辑芯片 技术进步增加（单位：次）资料来源：智研 咨询、天风证 券研究 所 同样，对于存储芯片，以 NAND 芯片为例，由于平 面微缩极限的到来，NAND 芯片转向3D 结构发 展，存储芯 片 的堆叠层 数也从 64 层发展 到 128 层以上，长江 存储 在 2020 年发布了 128 层 3DNAND，Intel 在 2020 下半年 发布 144 层 3D NAND。随 着由 2D NAND 向 3D NAND 演 进 的 技术 变 革，也 会使 CMP 抛光 步 骤数 近 乎翻 倍，带 动 了CMP 设 备数 量 的增 长。图 11：CMP 抛光步骤随存储芯片 技术进 步增加（单位：次）行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 8 资料来源：智研 咨询、天风证 券研究 所 先 进 封 装技 术 的出 现，为 CMP 提供 增 量。先进封装技术得到空 前发展，预计 2025 年采用先进封 装的晶 圆数量（折 合为 12 英寸，下同）可达 4300 万片，为 CMP 创造新的需求增长 点。随着 半导体 技 术不断演 进，进入“超越 摩 尔”时代，根 据 Yole 数据 及预测，2019 年采用先进 封装的 晶 元数量达 到 2900 万片，2025 年可达 4300 万片，CAGR 为 7%。在先进 封装领 域，CMP 被引入 并大量 使用。先进 封装中硅 通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、2.5D 转接板（interposer）、3D IC 等将用到大 量 CMP 工 艺，这将成为 CMP 设备 除 IC 制 造领域外 一个大 的需求 增长 点。图 12：先进封装工艺流程 资料来源：华海 清科 公 司公告、天风 证 券研究所 我们对中 国大陆 的 CMP 设 备市场进 行了测 算，可 得到 2023 年，CMP 设备中国 大陆的市场空间有 望达到 53.48 亿元，到 2026 年 或 将达 到 117.79 亿人民币，主要 基于以 下 假设：1）根据 IC Insights 数据显示，全球 晶圆代 工产业 规模 2022 年预计同比增长 20%，半导体行业景 气度恢 复并向 好，同时根据 集微咨 询，国内 存 在大批新 建晶圆 厂，在新 建 晶圆厂的带动下，半 导体设 备市场 出现增量 需求，因此 我们预 设 2023-2026 年中国大陆半 导体设备市场规 模达 296.84、320.58、346.23、373.93 亿美元，yoy 分别为 5%、8%、8%、8%；2）伴随着 逻辑、功 率芯 片 及先进封 装技术 的不断 推进，CMP 设备占半导 体设备 的投资额不断上升，我们 假定 2023-2026 年 CMP 半导体设备的 投资额占 比分别 为 3.00%、3.50%、4.00%、4.50%。根 据 上 述假 设，我 们 计算 得出 了 2023-26 年大陆 CMP 设 备 的 市场 规 模分 别 为 53.48、78.54、96.94、117.79 亿元，yoy 分别为 26.28%、46.86%、23.43%、21.50%。表 1：CMP 国内市场空间测算 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 9 中国大陆半导体设备市场规模（亿美元）82.29 131.09 134.50 187.20 296.20 282.70 296.84 320.58 346.23 373.93 yoy 59.30%2.60%39.19%58.22%-4.56%5.00%8.00%8.00%8.00%CMP 设备占半导体设备比例 2.67%3.51%3.42%2.31%2.21%2.14%3.00%3.50%4.00%4.50%中国大陆 CMP 设备市场空间（亿美元）2.20 4.60 4.60 4.33 6.54 6.05 7.64 11.22 13.85 16.83 yoy 109.42%-0.04%-5.87%51.12%-7.54%26.28%46.86%23.43%21.50%中 国大陆 CMP 设 备市场 空间（亿元）15.38 32.21 32.20 30.31 45.80 42.35 53.48 78.54 96.94 117.79 资料来源：国家 发展与 改革委 员会、中 商产业研 究院、化学 机械抛 光（CMP）设备市场 概况 李丹、天风证 券研究 所 注 1：中美汇率按 7：1 进行 计算 2.华海清 科，国产 CMP 设备 领军企业 2.1.定 位高 端半导 体设 备制造 商，股权结 构稳 定&下 游客 户优质 华海清科 股份有 限公司 是一 家拥有核 心自主 知识产 权的 高端半导 体设备 制造商，主 要从事半导体专 用设备 的研发、生 产、销售 及技术 服务，主要 产品为化 学机械 抛光（CMP）设备。公司于 2013 年成立；在 2014 年成功研发 国产首 台 12 英寸 CMP 商业机型 Universal 300；在 2015 年承担“国家 02 科 技重大专 项”；在 2017 年实 现多型号 机台导 入市场，并 形成批量销售，CMP 设备 市占 率、进口替代 率均位 居国产 IC 装备前列；2019 年，CMP 设备所 在的 客户端 生产线 生产晶 圆突 破 100 万片；2021 年，研磨 抛光装备 产业基 地启动 使用，同时首台十二 英寸超 精密晶 圆减 薄机进入 客户端 验证，至年 末统计，2021 年完成机 台制 造 数量超百台；2022 年 CMP 设备 进入封装 领域国 际头部 客户，并成功 登陆上 交所科 创板。图 13：公司发展历程 资料来源：华海 清科 公 司官网、天风 证 券研究所 股 权 结 构稳 定，公 司 实控 人为 四川省 国 资 委。公司实际 控制人为 四川省 国有资 产管 理委员会，间接 持有公 司 25.37%的股份。第 二大持 股人为 清津 厚德（天 津）科 技合伙 企业（有限合伙），系公司 股东、员工 持股平台。图 14：公司股权结构稳定（仅列 出股权占比大于等于 5%的股东）行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 10 资料来源：wind、天风 证券研 究所 注：截止至 2023/07/21 公司建 立员 工 激励 持 股计 划。公司在 2023-2025 年建立了员工 激励计 划，2023 年的股权激励授予 的激励 对象人 数为 261 人，约占 公司员 工总数 的 24.55%，包括公 司（含控 股子公司）任职的 董事、高 级管理 人员、核心 管理、技 术（业 务）骨干。考核 目标 分为三 个维度，其中对营 业收入 要求 2021-2025 年期间 CAGR 达 41.42%。表 2：2023-2025 公司员工激励情 况一览 归 属期 对 应考核年 度 业 绩考核目 标 第一个归属期 2023（1）2023 年每股收益不低于 3.92 元/股，且不低于对标企 业 75 分位值；（2）以 2021 年营业收入为基 准，2023 年营业收入增长率不 低于 160%，且不低于对标企业 75 分位值；（3）以 2021 年研发投入为基 准，2023 年研发投入增长率不 低于 110%第二个归属期 2024（1）2024 年每股收益不低于 4.42 元/股，且不低于对标企 业 75 分位值；（2）以 2021 年营业收入为基 准，2024 年营业收入增长率不 低于 220%，且不低于对标企业 75 分位值；（3）以 2021 年研发投入为基 准，2024 年研发投入增长率不 低于 150%第二个归属期 2025（1）2023 年每股收益不低于 5.62 元/股，且不低于对标企 业 75 分位值；（2）以 2021 年营业收入为基 准，2025 年营业收入增长率不 低于 300%，且不低于对标企业 75 分位值；（3）以 2021 年研发投入为基 准，2025 年研发投入增长率不 低于 210%资料来源：华海 清科 公 司公告、天风 证 券研究所 公 司 下 游客 户 优质，涵盖 国内 众 多 领先 大 生产 线。公司 所生产的 CMP 设备已 广泛 应用于中芯国际、长江存 储、华虹 集团、大连 英特尔、厦 门联 芯、长 鑫存 储、广州粤 芯、上海积塔等行业 内领先 集成电 路制 造企业的 大生产 线。图 15：公司下游领先集成电路制 造客户 图 16：2019-2021 三大优质客户 销售情况（单位：百万元）行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 11 资料来源：华海 清科 公 司公告、各公 司 官网、天 风证券 研究所 资料来源：华海 清科 招 股说明 书（申 报 稿）、天 风证券 研究所 2.2.公 司技 术水平 优异，产品 范围 覆盖半 导体 制造多 个环 节。公 司 定 位高 端 半导 体 设备 提供 商，产品 范 围覆 盖 半导 体制 造 多 个环 节。华海清科旗下产品与服务覆 盖 CMP、减薄设 备、供液系统、晶圆 再生、关 键 耗材与维 保服务，在纳 米级 抛光、纳米精度 膜厚在 线检测、纳 米颗粒超 洁净清 洗、大数据 分析及智 能化控 制等关 键技 术层面取得了有 效突破 和系统 布局，开发出了 Universal 系列 CMP 设备、Versatile 系列减薄 设备、HSDS/HCDS 系列 供 液 系统、膜 厚 测 量设 备。主要 产 品 及服 务 已 广泛 应 用 于集 成 电 路、先进封装、大硅片、第三 代半 导体、MEMS、Micro LED 等制造工 艺。公司 CMP 设备 包含 10 个型 号，分 别为 Universal-300E、Universal-300Dual、Universal-300X、Universal-300T、Universal-300B、Universal-200Smart、Universal-200D、Universal-200、Universal-150Smart、Universal-150W，功能涵盖抛光、组合清洗 等，可 适用 于 12 英寸或8 英寸晶圆，能够满 足集成 电路、先 进封装、大硅 片等 制造工艺，并在 上述领 域客 户生产线中表现 突出，技术 指标和 可靠性指 标达到 国际同 类设 备水平，实现 了前道 晶圆制 造国产CMP 装备市场领 先地位。表 3：公司 CMP 设备型号一览 类别/型号 图示 产 品特征/应用领域 Universal-300E 具有四个 12 英寸抛光单元和 单套组合清洗单元，可配备 7 区抛光头，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。Universal-300Dual 具有四个 12 英寸抛光单元和 双套组合清洗单元，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。Universal-300X 具有四个 12 英寸抛光单元和 双套组合清洗单元，配备 7 区 抛光头，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。Universal-300T 在 Universal-300X 机型基础上 搭载了更先进的组合清洗技术，可满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。Universal-300B 具有一个独立的 12 英寸抛光 单元，可兼容 4-12 英寸和多 种材料，适用于大硅片、第三代半导体、MEMS 等制造工艺。行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 12 Universal-200Smart 具有四个 8 英寸抛光单元和单 套组合清洗单元，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED 等制造工艺。Universal-200D 具有两个 8 英寸抛光单元和单 套组合清洗单元，可兼容 4-8 英寸和多种材料，满足硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED 等制造工艺。Universal-200 具有一个独立的 8 英寸抛光单 元，可兼容 4-8 英寸和多种材 料，满足硅片、第三代半导体、MEMS 等制造工艺。Universal-150Smart 可用于 6-8 英寸各种半导体材 料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS 等制 造工艺。Universal-150W 可用于 4-8 英寸各种半导体材 料抛光，拥有两个独立的抛光单元，产品干进湿出，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS 等制造工艺。资料来源：华海 清科公 司公告、天风 证 券研究所 公司减薄 设备包 括 Versatile-GP300、Versatile-GM300 两款，涵 盖 3D IC 对超 精密 磨削、CMP 及清洗三大功能，能够满足集成电路、先进封装 等制造工艺的晶圆减薄或薄 型晶圆加工需求。表 4：公司减薄设备一览 类别/型号 图示 产 品特征/应用领域 Versatile-GP300 减薄抛光一体机通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗 单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 13 Versatile-GM300 面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄设备，采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，依托卓越的厚度在线测量与表面缺陷控制技术，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，满足封装领域的薄型晶圆加工需求。资料来源：华海 清科公 司公告、天风 证 券研究所 公司提供 的其他 半导体 设备 及服务包 含供液 系统、膜厚 测量设备、晶 圆再生 及关键 耗材与维保服务。其 中，供 液系统 能够满足 半导体 制造过 程中 湿法工艺 设备的 清洗液 及 研磨 液等化学品的 供应需 求；膜 厚测 量设备能 够对 Cu、Al、W、Co 等金属 制程进 行无损 伤、高精度测量及 自动化 处理。表 5：公司其他设备一览 类别/型号 图示 产 品特征/应用领域 供 液系统 HSDS HSDS 系列研磨液供应系统，满足半导体制造过程中湿法工艺设备的研磨液等供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。HCDS HCDS 系列化学品供应系统，满足半导体制造过程中湿法工艺设备的清洗液等化学品供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。膜 厚检测设 备 FTM-M300DA FTM-M300DA 为金属膜厚测量 设备，可进行无损伤测量，精度高、测量结果可靠、准确，同时测量数据可以进行自动化处理，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金 属制程。晶 圆再生 晶圆再生 晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准，公司为客户提供晶圆再生服务和再生晶圆销售。关 键耗材与 维保服 务 关键耗材与维保服务 关键耗材与维保服务主要是向客户的 CMP 设备提供设备关 键易磨损零部件的维保、更新服务，以保证设备的稳定运行。关键耗材主要包括 7 分区抛光头、保 持环、气膜等，维保服务主要 包括为客户进行 7 分区抛光头维保 等。资料来源：华海 清科 公 司公告、天风 证 券研究所 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 14 2.3.公 司营 收连续 实现 高增 公司营收&归 母净 利 润表现 优秀，两项 数 字 持 续 实现 高增。公司 2022 年营收达 16.49 亿元，同比+104.86%，近 3 年 CAGR 达 98.45%，归母净 利润 达 5.02 亿元，同 比+152.98%。公司2023 年 Q1 实现营收 6.16 亿，同比+76.87%，实 现归 母净利润 1.94 亿 元，同 比+112.49%。图 17：2017-2023Q1 公司营收 图 18：2017-2023Q1 公司归母净利润 资料来源：wind、天风 证券研 究所 资料来源：wind、天风 证券研 究所 规 模 效 应结 合 产品 不 断导 入，公 司 毛利 率&净利率 整体 提升。公司 2022 年毛利率为 47.72%，较 2021 年增长 2.99pct，公 司净利率 为 30.42%，较 2021 年增长 5.79pct，展现 公司 高成长性。公司 2023 年 Q1 实现 毛利率 46.66%，净利率 31.46%。虽然公司 23 年 Q1 毛 利率较 22年有所下 降，但 净利率 方面 却实现增 长，展 现公司 成本 控制能力。图 19：公司毛利率&净利率总体实现增长 资料来源：wind、天风 证券研 究所 分产品来 看，公 司主要 营收 来源为 CMP 设备，除 2017 年外，CMP 设备占 公司 营收 85%以上。同时，伴随 着公司 产 品不断迭 代升级 与成功 导入 市场，CMP 设备的 毛利率 实 现快速增长，2022 年 CMP 设备毛 利率达 47.65%。图 20：2017-22 公司分产品营收 图 21：2017-22 公司分产品毛利 率 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 15 资料来源：wind、天风 证券研 究所 资料来源：wind、天风 证券研 究所 公 司 期 间费 用 持续 优 化。公司 2022 年期间费 用率为 24.63%，2023 年 Q1 期间费用 率持续下降至 18.70%。研 发费用 方 面，公司 2020-2022 年 研发 费用率维 持在 13%以上，2022 年研发费用达 2.17 亿，同比+89.87%。图 22：公司期间费用持续降低 资料来源：wind、天风 证券研 究所 公 司 预 收款 项/合 同负 债 持续 增 长。公司 2022 年末实现预收款 项/合同负债 13.04 亿元，同比+67.38%；存货 23.61 亿 元，同比+60.03%。2023Q1 实现预收 款项/合同 负债 13.34 亿，存货 23.05 亿。图 23：公司预收款项持续增长 资料来源：wind、天风 证券研 究所 公司经营 现金流 与期末 现金 及期末现 金等价 物之和 持续 上升。其中，2022 年 经营现 金流从2021 年的 3.9 亿元下降至 0.25 亿元，主要系 因为 备货增 加，购买商 品，因 此可见 期 末现金 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 16 及现金等 价物余 额从 5.98 亿元上升 至 19.8 亿元。公 司 2022 年 ROE-摊薄为 10.47%，ROA-平均为 9.24%。图 24：2018-2023 Q1 公司经营现金流及期末现金及等价物 图 25：2018-2023 Q1 公司 ROE-摊薄及 ROA-平均 资料来源：同花顺 iFinD、天风 证券研 究 所 资料来源：同花顺 iFinD、天风 证券研 究 所 2.4.CMP 设 备 技 术水平 优异，或 持续受 益于 国产替 代 公司 CMP 产品 在 国内 大 生产 线 内 实现 产 业深 度 融合。公司研发 的 12 英寸系 列 CMP 设备在国内 已投产 的 12 英寸 大生产线 上实现 了产业 化应 用，截至 招股书 发布时，累 计量产晶圆超 1,300 万片，且其 在 逻辑芯片 制造、3D NAND 制造、DRAM 制造 等领域 的 工艺技术水平已 分别突 破至 14nm、128 层、1X/1Ynm，均为 当前国内 大生产 线的最 高水 平。表 6：公司 CMP 设备应用情况 应 用领域 应 用节点 产 业应用情 况 逻辑芯片制造 150-28 纳米 产业化应用 14 纳米 产线验证 3D NAND 制造 128/64/32 层 产业化应用 DRAM 制造 1X/1Y 纳米 产业化应用 资料来源：华海 清科公 司公告、天风 证 券研究所 公司 CMP 产 品在直 驱式 抛 光驱动技 术、多 区压力 调控 抛光技术、归一 化抛光 终点 识别技术、基于智 能控制 的抛光 技 术、智能清 洗技术、自适 应 承载头技 术 均处 于国内 领先 技术水平。表 7：公司 CMP 产品关键技术及 水平评价 产 品关键技 术 水 平评价 直驱式抛光驱动技术 国内领先 多区压力调控抛光技术 国内领先 归一化抛光终点识别技术 国内领先 基于智能控制的抛光技术 国内领先 智能清洗技术 国内领先 自适应承载头技术 国内领先 资料来源：华海 清科公 司公告、天风 证 券研究所 公司同国际领先水平 比较，在量产机型下（14 纳 米 以 上）处 于 同 一 起 跑 线。公 司 可 以实现 28nm 制程的成 熟产业 化 应用，具备 对行 业龙头 公司 产品 实现 国产替代 的能 力。表 8：公司在 14 纳米以上制程中 具备国产替代能力 行 业报告|行 业深度研 究 请务必阅读正文之后的 信息披露和免责申明 17 对 比方面 华 海清科 应 用材料 日 本荏原 主要产品或服务 CMP 设备及相关耗材销售、维保、晶圆再生服务 泛半导体设备及解决方案，包括半导体系统、半导体厂商全球服务、显示及相关业务 各类流体机械及系统，环境工程和精密机械，其中 CMP 设备业 务属于精密机械业务板块 技术 实力 应用制程工艺水平 已实现 28nm 制程的成熟产业化应用，14nm 制程工艺技术 正处于验证中 应用于最先进的 5nm 制程工艺 应用于部分材质的 5nm 制程 工艺 最大晶圆尺寸 12 英寸 12 英寸 12 英寸 抛光头技术 7 分区抛光头 7
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