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本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 2023 年08 月06 日 PCB 行 业 深度 分 析 AI 服务器/EGS 平台升级 拉动高速 PCB需求，高速 PCB 产 业 链解 析 证券研究报告 投 资评 级 领先大市-A 维持评级 首 选股票 目 标价（元）评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅%1M 3M 12M 相 对收益-5.1 7.9 6.0 绝 对收益-2.0 7.7 4.1 马良 分 析师 SAC 执 业证 书编 号：S1450518060001 相关报告 AI 引爆算力需求，PCB 行业迎市场增量 2023-04-30 高速PCB 是一种 特殊 的印 刷电 路板，主要 应用于 交换 机、AI 服务 器等 高速数 字电 路中：高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板，主要应用于高速数字电路中，能够确保信号传输的完整性。高速 PCB 的特点是具有高信号传输速率、低信号衰减、低串扰、低噪声等优势，能够满足高速数字电路对信号完整性和电磁兼容性 的 要求。高速 PCB 的设 计和制造需要考虑许多因素，如线路阻抗匹配、信号回流路径、信号参考平面、屏蔽层、终端处理、信号完整性分析等，以保证高速 PCB 的性能和可靠性。随着AI 服务器 等技术的发展，对高速 PCB 的需求将进一步增加，高速 PCB将成为未来电子产业的重要组成部分。目前，高速PCB 已广泛 应用于数据中心交换机、AI 服务器以及汽车智能化等领域。上 游材 料对高 速 PCB 性能 影 响 至关重 要，是高速 PCB 的一 大门槛：上游材料的选择和质量直接影响到高速 PCB 的性能和可靠性，CCL 约占 PCB 生产成本的30%，其介电常数（Dk）和 介质损耗因子（Df）值更是直接决定了 PCB 性能。介电常数（Dk）越 低，传输信号的速度越快；质损耗因子（Df）越小，信号传输损耗越小。高速 CCL 需要具备高信号传输速度、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗（Df）的 特性。CCL 的三大主要原材料包括铜箔、玻纤布、树脂，据前瞻产业研究院的数据，铜箔、树脂、玻纤布分别占 覆铜板成本的比例约为42.1%，26.1%，19.1%，总体占比接近 90%。铜箔、玻纤布和树脂的选择也至关重要，如在高频高速电路中，通常会选择具有低粗糙度的HVLP 铜箔，具有低介电常数和损耗因子的 P-glass 玻纤布，以及具有低介电常数和损耗因子的 PPO 树脂。AI 服 务器/EGS 平 台升级 拉动 高速 PCB 需求：AI 服务器是指专门用 于支持人工智能应用的 服务器，其主要特点是具有高性能的处理器、大容量的内存、高速的网络和大规模的存储。而 EGS(Eagle Stream)平台是英特尔推出的 新一代服务器平台，支 持PCIe 5.0、DDR5、CXL 等新技术，提供了更高的性能、更低的功耗和更好的可扩展性。随着 AI 服务器和 EGS 平 台的升级，高速 PCB 需要满足更高的频率、更快 的速率、更小的损耗、更低的延迟 等要求，这对 PCB 的设计和制造能 力提出了更高的标准，我们测算，2024 年仅AI 服务器中价值量较 大的 OAM 板、UBB 板和CPU 主板有望带来 10 亿美元市场增量，EGS 平台渗透率提高同样有望打开新的市场空间。-26%-16%-6%4%14%24%34%2022-08 2022-12 2023-04 2023-08PCB 沪深300 999566657 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 行 业深度分 析/PCB 相关标的：建 议关 注 沪电 股 份、胜 宏 科技、生益 科 技、华 正 新材、南亚新材、圣泉集团、东材科技、方邦股份、唯特偶 风险提示：技 术研 发 和升 级 风 险；下 游需 求 波动 风 险；扩 产 项目不及预期风险；原材 料供应紧张及价格波动 风险；国际贸易摩擦风险 0YAZzQrMtQoPtNpMnQqPpOaQ8Q9PpNqQnPmPiNrRyQlOqQtM8OoPrMwMsQnRxNpNoP行 业深度分 析/PCB 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。3 内容目录 1.高速 PCB 是 一种 特殊 的 印刷电 路板，通 常用 于高 速数字 电路 中.5 1.1.PCB 是电 子产 品的 关 键电子 互连 件.5 1.2.高速PCB 是一 种特 殊 的印刷 电路 板.5 2.高速 CCL 是 高速 板的 核 心材料，高 端领 域主 要由 台企和 日企 主导.8 2.1.CCL 是 PCB 主 要材 料 之一.8 2.2.上游 材料 对于CCL 性 能影响 巨大.12 3.AI 服务 器拉 动高 端 PCB 需求，EGS 平 台升 级带 来 市场增 量.16 3.1.GPT 大语 言模 型，参 数量呈 指数 级增 长.16 3.2.AI 服 务器 对PCB 的 性能提 出更 高的 要求.18 3.3.服务 器CPU 更 新迭 代 速度加 快，Intel 与AMD 陆续推 出 PCIe5.0 产品.21 4.相 关公 司.23 4.1.沪电 股份.23 4.2.胜宏 科技.24 4.3.生益 科技.25 4.4.华正 新材.25 4.5.南亚 新材.26 4.6.圣泉 集团.27 4.7.东材 科技.27 4.8.方邦 股份.28 4.9.唯特 偶.29 4.10.相关 标的 盈利 预测.29 5.风 险提 示.30 图表目录 图1.2020-2025 中国&全 球人工 智能 服务 器市 场规 模.6 图2.2022 年中 国人 工智 能芯片 规模 占比.6 图3.汽车 电子 量占 比.7 图4.全球 及中 国新 能源 汽车销 量预 测.7 图5.CCL 结构.8 图6.中国PCB 产业 链结 构.8 图7.HDI 示意 图.8 图8.封装 基板 示意 图.8 图9.PCB 的成 本构 成.9 图10.PCB 基材 按 Df 大 小划分 为6 个损 耗层 次.10 图11.高频 CCL 结构.10 图12.2021 年 高速CCL 竞 争格局.11 图13.高速 CCL 生 产工 艺.11 图14.覆 铜板 成本 结构.12 图15.2021 年 中国 电子 电 路铜箔 销量 万吨 以上 规模 企业市 场占 比.13 图16.截至 2022 年 底中 国电子 纱产 能格 局.14 图17.截至 2022 年 底中 国PPO 产能 情况(单 位：万 吨).15 图18.PPO 下 游应 用格 局.16 图19.ChatGPT 预 训练 和 推理过 程.16 行 业深度分 析/PCB 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。4 图20.HDI 工艺 流程.17 图21.高 多层 高频 高速 PCB 板 的工 艺难 度.17 图22.HDI 板.18 图23.多阶 HDI 板 示意 图(图中 为2 阶).18 图24.依赖 PCIe 总 线的 多路GPU 系统.19 图25.第 三代 NVSwitch 框图.19 图26.沪 电股 份营 收及 同 比增速(单位:百万 元).24 图27.沪 电股 份归 母净 利 润及同 比增 速(单位:百万元).24 图28.胜 宏科 技营 收及 同 比增速(单位:百万 元).24 图29.胜 宏科 技归 母净 利 润及同 比增 速(单位:百万元).24 图30.生 益科 技营 收及 同 比增速(单位:百万 元).25 图31.生 益科 技归 母净 利 润及同 比增 速(单位:百万元).25 图32.华 正新 材营 收及 同 比增速(单位:百万 元).26 图33.华 正新 材归 母净 利 润及同 比增 速(单位:百万元).26 图34.南 亚新 材营 收及 同 比增速(单位:百万 元).26 图35.南 亚新 材归 母净 利 润及同 比增 速(单位:百万元).26 图36.圣 泉集 团营 收及 同 比增速(单位:百万 元).27 图37.圣 泉集 团归 母净 利 润及同 比增 速(单位:百万元).27 图38.东 材科 技营 收及 同 比增速(单位:百万 元).28 图39.东 材科 技归 母净 利 润及同 比增 速(单位:百万元).28 图40.方 邦股 份营 收及 同 比增速(单位:百万 元).28 图41.方 邦股 份归 母净 利 润及同 比增 速(单位:百万元).28 图42.唯 特偶 营收 及同 比 增速(单位:百 万元).29 图43.唯 特偶 归母 净利 润 及同比 增速(单位:百万 元).29 表1：PCB 的分 类.5 表2：部 分公 司相 关产 品 进展.6 表3：部 分公 司相 关产 品.7 表4：不同 CCL 类 型及 其 应用.9 表5：高速 CCL 不 同等 级、性能 指标、厂 商对 比.10 表6：高速 CCL 不 同等 级、性能 指标、厂 商对 比.15 表7：各代 GPT 系 列所 需 要参数 量.16 表8：DGX A100 服 务器 主 要配置.18 表9：PCIe 标准升级历程.21 表10：CPU 市场份额统计.22 表11：Intel 服务器 CPU 平台及产品升级规划.22 表12：AMD EPYC 霄龙架构升级路线图.22 表13：服 务器 平台 升级 带来 的 PCB 市场 增量.23 表14：相 关标 的盈 利预 测.29 行 业深度分 析/PCB 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。5 1.高速PCB 是一种特殊的印 刷电路板，通常用 于高速数字电路中 1.1.PCB 是电子 产品 的关键电 子互 连件 印制电 路板 简称 PCB（Printed Circuit Board），PCB 基板 由导 电的 铜箔 和中 间的绝 缘隔 热材料组 成，利用 网状 的细 小线路 形成 各种 电子 零组 件之间 的预 定电 路连 接。这种连 接功 能 使PCB 成 为电 子产 品的 关键 电子互 连件，因此，PCB 被誉为“电子产品之母”。PCB 按 材质 可以 分为 有机 材质板 和无 机材 质板，按 结构不 同可 分为 刚性 板、挠性板、刚 挠 结合板和 封装 基板，按层 数 不同可 分为 单面 板、双 面 板 和 多层 板。PCB 产业 链 上游主 要涉 及相关原材 料的 制造，如覆 铜 板、半固 化片、铜 箔、铜 球、金 盐、干膜 和油 墨等；中 游主要 是 PCB的制造；而 下游 则是PCB 的广泛 应用，包 括通 讯、消费电 子、汽车 电子、工 控、医 疗、航空航天、国防 和半 导体 封装 等领域。表1：PCB 的分类 按构造、结构分类 相关产品 按工艺要求分类 按基材分类 刚性板 单面板 银(碳)跨 桥、冲 压成孔、NC 机 械钻孔 纸基、玻 纤布基、金属基、陶瓷 基 双面板 冲压成孔、NC 机械 钻孔、银(碳)贯孔 多层板(4 层以上)NC 机 械钻孔(通孔/盲埋孔)、HDI 特殊材料 基、玻 纤布格 挠性板 单面板、双面板、多层 板 NC 机 械钻孔、HDI 聚酷亚胺 基、聚 醋基 刚挠结合 板 单面板、双面板、多层 板 机械钻孔(通孔/盲埋孔)、HDI 玻纤、聚 酷亚胺 基、聚醋基 资料来源：沪士 电子股 份有限 公司 招股说明 书 PCB 技术发展趋势主要体 现在微型化、高层化、柔 性化和智能化方面。微 型 化是指 随着 消费电子产 品的 小型 化和 功能 多样化 发展，PCB 需要 搭 载更多 元器 件并 缩小 尺寸，要求 PCB 具有更高的 精密 度和 微细 化能 力。高 层化 是指 随着 计算 机和服 务器 领域 在 5G 和AI 时代 的高 速高频发展，PCB 需要 高频 高 速工作、性 能稳 定，并承 担更复 杂的 功能，要 求 PCB 具有 更多的 层数和更 复杂 的结 构。柔性 化是指 随着 可穿 戴设 备和 柔性显 示屏 等新 兴应 用的 兴起，PCB 需要具有良 好的 柔韧 性和 可弯 曲性以 适应 不同 形状 和空 间，要 求 PCB 具有 更好 的 柔性和 可靠 性。智能化 是指 随着 物联 网、智能汽 车等 领域 的发 展，PCB 需 要具 有更 强的 数据 处 理能力 和智 能控制能 力以 实现 设备 之间 的互联 互通 和自 动化 管理，要 求 PCB 有更 高的 集成 度和智 能度。1.2.高速PCB 是一种 特殊 的印 刷电 路板 高速 PCB 主要用于高速数 字电路中，需要保证 信号 传输的完整性。高频 PCB 主要用 于高 频（频率 在 1 GHz 以上）和 超高频（频 率 在 10 GHz 以上）电子 设备，如 射频 芯片、微波 接收器、射 频开 关、空 位调 谐 器、频 率选 择网 络等。和 高频 PCB 不 同，设计高 速PCB 时，更多 需要考虑 到信 号完 整性、阻 抗匹配、信 号耦 合和 信号 噪声等 因素。为 了满 足这 些要求，高 速 PCB需要采 用特 殊的 材料 并采 用特殊 的工 艺，在高速 PCB 设计 中，选择 合适 的高 速 CCL 材料 至 关重要。数据中心交换机 和 AI 服务 器是高速板的重要应 用领 域。AI 服 务器 通常 具有 大 内存和 高速 存储器、多核 心处 理器 等特 点，需 要 PCB 的 规格 和性 能与之 匹配。国 内主 流的 数据中 心交 换 机端口速 率正 在由 10G/40G 向 400G/800G 升 级演 进。根据 Dell Oro 发 布的 报告，预 计到 2027 行 业深度分 析/PCB 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。6 年，400Gbps 及更 高速 度 将占据 数据 中心 交换 机销 售额的 近 70%，这 些都 离 不开高 速 PCB 的应用。表2：部分公司相关 产品进展 厂商 相关产品 AI 服务 器相关产品 沪电股份 多层板 应用于EGS 级服 务器领 域的产 品已 实现规模 化量产，在HPC 领域，公司布局 通用计 算，应 用于AI 加 速、Graphics 的产品，应用 于GPU、OAM、FPGA 等加 速模块 类的产 品以及应 用于UBB、BaseBoard 的产品已批 量出货，目前 正在预 研应 用 FUBB2.0、0AM2.0 的 产品;在高阶数据中 心交换 机领域，应用 于Pre800G(基于 56Gbps 速率，25.6T芯片)的产品 已批量 生产，应用 于 800G(基于 112Gbps 速率，51.2T芯片)的产品 已实现 小批量 的交付:HDI 基于数据 中心加 速模块 的多阶 HDI Interposer 产 品，已 实现 4 阶HDI 的产品 化，目 前在预 研 6 阶 HDI 产 品，同 时基于 交换、路由的 NPO/CPO 架构的 Interposer 产品 也同步开 始预研 胜宏科技 多层板 已实现基 于 AI 服务器 的高多 层的 产品化，平台服 务器主 板小批 量试产；服 务器硬 盘用高 频主板 试样 中 HDI 具备 70 层高精 密线路 板、20 层 五阶 HDI 线 路板的 研发制 造能力;基于 AI 服 务器的 加速模 块的多 阶 HDI 产品，已实 现 4 阶 HDI 的产品化，6 阶 HD 产品 已在加 速布局 中 华正新材 CBF 积层绝 缘膜 公司已开 发多款 高可靠 性、低 CTE、高Tg 以 及低Df 的 CBF 积层绝缘膜,并于 多家 PCB 及终端 开展 产品验证。未来 公司将 继续开 发更低Df、更低 CTE 等 CBF 绝缘材 料，以应对不 断更新 迭代的 封装技 术需 求。BT 封装 材料 随着 5G、AI、高性 能运算、服务 器等领域 快速发 展，高 端芯片 需求大增，IC 封 装载板 领域规 模快速 增长。目 前公司 已布局 开发应 用于不同封装 等级的 无卤低 CTE 的载 板及应用 于 5G 射频模 组的系 列载板产品，并在 LED、IC 封装 等细分 应用领域 得到了 终端客 户认证 突破，部分 产品已 实现小 批量交 付。HDI 公司立足 于传统 中 Tg 无卤素 的 HDI 市 场需求，加大 高端消 费电子领域的技 术布局，开发 出Mid loss 及Low loss 等级产 品，均 在 PCB 及终 端取得 良好表 现，其 中 Mid loss 产品已 完成产 品验证 及小批量订 单交付。资料来源：沪电 股份、胜宏科 技与 华正新材 投资者 关系活 动记录 表、安信证券 研究中 心 图1.2020-2025 中国&全球人工智能服务器市场规 模 图2.2022 年中国人工智能 芯片 规模占比 资料来源：IDC、安 信证券 研究中 心 资料来源：IDC、安 信证券 研究中 心 2.673.414.675.386.016.6200.050.10.150.20.250.30.350.40.001.002.003.004.005.006.007.002020.00 2021.00 2022.00 2023.00 2024.00 2025.00中国人工智能服务器市场规模(十 亿美元)中国人工智能规模YOY89.00%9.60%1.00%0.40%GPU NPU ASIC FRGA 行 业深度分 析/PCB 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。7 汽车智能化对高速板 的需 求提升。在 电气 化、智 能化 和网联 化的 驱动 下，ADAS(高级驾 驶辅 助系统)、智 能座 舱、动力 系 统电气 化、汽车 电子 功能 架构等 领域 对中 高端 PCB 的需求 持续 高增。具 有整 合性、多 功能、高效能 等特 性的 电子 控制 单元（ECU）将 推动 相关 高 端汽车 板的 需求增加。表3：部分公司 相关产品 厂商 最终产品 PCB 技术 沪电股份 刹车系统,转 向系统，动力 系统,新能源电 机系统，电池 管理系 统，逆变器，自动驾 驶辅助 系统(雷达,摄像头),车身电 子，车 载娱乐 设施，导航 双面到十 二层通 孔板，机械盲 孔,HDI HIF/RF 混压板，半折 弯板,360z 厚铜 板,嵌陶 瓷板,嵌铜块 板等 胜宏科技 公司是全 球最大 电动车 客户 的 TOP2供应商，众多国 际Tier1 车载 企业的合格 供应商，产品 涉及自 动驾驶运算模 块，三 电系统，车身 控制 模组以及 集成MCU；77Ghz 车载雷达已实现 了小批 量作业。同时，公司加大对 细分领 域的研 发，如 热管理等产品。4 阶 HDI、3 阶 HDI、散 热膏，超厚 铜，埋嵌 铜块 华正新材 在智能驾 驶领域，公司 可提供 不同汽车毫米 波应用 的高频 板材。公司深耕各类 导热型 材料，在细分 领域提供多种 热管理 解决方 案，如 Mini 背光、高 功率特 殊照明，汽车 车灯、电源 模块，新能源 汽车电 控、功率半导 体封装 等 行业 均有成 熟解决方案。特别在 汽车车 灯，新 能源电机电控，功率 半导体 产品已 达到国内领先 水平。Mid Loss 及 Low Loss 级别，公司 对分散工 艺、浸渍工艺和 压合工 艺进一 步优化，保 证客户订 单的稳定交付；Very Low Loss 级别，在 保证冬家 终端批量稳定交 付的同 时，完 成原料 多元 化的测试 及认证，已进 入订单 交付阶 段，从“原料-CCL-PCB-终端”整条 供应链 完成国 产供应；Ultra Low Loss 级别，通过 了多家 知名终 端的认 证，公司采用 业内领先的智能 化、高 精度生 产系统 管控 环境杂质、胶液稳定性、胶片厚 度 均匀 性、张 力和 尺寸稳定 性等，实现了批 量交付；Upper Low Loss 级别，公司 自主创新，较 现在行 业里同 级别材 料在 Low CTE 上 完成迭代升级 满足下 代产品 需求，在多 家知名终 端得到测试、认 证和部 分产品 供应，并且 在某些新 型领域得到验证。资料来源：公司 年报、安信证 券研 究中心 图3.汽车电子量占比 图4.全球及中国新能源汽 车销 量预测 资料来源：金禄 电子创 业板首 次公 开发行股 票招股 说明书、安信 证券研究中心 资料来源：中汽 协、安 信证券 研究 中心 9.68%18.06%30.32%41.94%紧凑轿车 中高档轿车 混合动力轿车 纯电动轿车0500100015002000250030003500400045002021 2022 2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E全球 中国 行 业深度分 析/PCB 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。8 2.高速CCL 是高速板的核心 材料，高端领域主 要由台企和日企主 导 2.1.CCL 是PCB 主 要材 料之一 CCL，全称 为 Copper Clad Laminate，中 文名 叫覆 铜 板，是 一种 将电 子玻 纤布 或其他 增强 材料用树 脂浸 渍，一面 或两 面用铜 箔覆 盖，再经 过热 压而制 作成 的一 种板 状材 料，具 有介 电 性能及机 械性 能好 等特 点，其上游 主要 包括 铜箔、树 脂、玻纤 布等 原材 料行 业，下 游主 要包 括通讯设 备、消费 电子、汽 车电子 等领 域。图5.CCL 结构 图6.中国 PCB 产业链结构 资料来源：华正 新材招 股书，安信 证券研究 中心 资料来源：华经 情报，安信证 券研 究中心 PCB 的性能、品质、制造 中的加工性、制造水 平、制造成本以及长期的 可靠 性及稳定性在很大程度上取决于 CCL。CCL 作为 PCB 制 造中 的核 心基 板材料，对 PCB 主要 起互 连导通、绝 缘和支撑 的作 用，对电 路中 信号的 传输 速度、能 量损 失和特 性阻 抗等 有很 大的 影响。CCL 的技术发展趋势与 PCB 的技术 发展趋势相一致，主要体 现在微型化、高层化、柔 性化和智能化等方面。例如，HDI 板 和类 载 板对CCL 的 微细 化能 力 要 求更高;高 多层 通孔 板和 背 板对 CCL 的层数和结 构 要 求更 高;柔性 板 和刚挠 结合 板对CCL 的柔 韧性和 可靠 性 要 求更 高;封 装基板 和嵌 入式元件 板 对 CCL 的集 成度 和智能 度 要 求更 高。图7.HDI 示意图 图8.封装基板示意图 资料来源：博锐 电路官 网，安 信证 券研究中 心 资料来源：深南 电路招 股说明 书，安信证券 研究中 心 根据增强材料的不同，可 以将 CCL 分成玻纤布基 CCL、纸基 CCL、复合基 CCL。其 中玻纤 布基CCL 采 用的增 强材 料是 玻 璃纤维 布，适用 于消 费电 子产品 的制 造，在 PCB 主 板弯曲 时玻 璃纤维能够 吸收 大部 分应 力，使玻璃 纤维 布 基 CCL 具有 很好的 机械 性能。纸 基 CCL 采用 的是 木 浆 行 业深度分 析/PCB 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。9 纤维纸，主 要应 用于 制造 计算机、通 讯设 备等 电子 工业产 品。而复 合 基 CCL 是以木 浆纤 维 纸或棉浆 纤维 纸作 芯材 增强 材料，以玻 璃纤 维布 作表 层增强 材料，广 泛应 用于 制造高 档家 电 及电子设 备等。根据绝 缘树 脂的 不同，还 可以 将 CCL 分成 环氧 树 脂CCL、聚醋 树脂CCL、酚醛 树脂CCL。根据机械性 能的 不同，可 以 将CCL 分 成刚 性 CCL、挠性CCL。根据 CCL 自身 介电损耗（Df）和介电常数（Dk）的大小，可以将 CCL 分成高速 CCL 和高频CCL两类。高速 CCL 强 调其 自 身的介 电损 耗（Df），目 前 市场上 常用 的高 速 CCL 等 级也是 依照 介电损耗（Df）的 大小 来划 分的。相比 于高 速 CCL，高频 CCL 更加 注重 介电 常 数（Dk）的 大小和变化，以 及 介 电常 数（Dk）的 稳定 性。CCL 约占 PCB 生产成本的 30%，其介 电常 数（Dk）和 介质损 耗因 子（Df）值更 是直接 决定 了PCB 性 能。介电 常数（Dk）越低，传输 信号 的速 度越 快；质 损耗 因子（Df）越 小，信号 传输 损耗越小。图9.PCB 的成本构成 资料来源：未来 智库，安信证 券研 究中心 30%20%20%9%6%3%12%表4：不同CCL 类型 及其应用 分类标准 CCL 类型 应用领域 采用的增 强材料 电子玻纤 布基CCL 消费电子 产品制 造 纸基CL 制造计算 机、通 讯设备 等电子 工业 产品 复合基CCL 制造高档 家电及 电子设 备等 采用的绝 缘材料 环氧树 脂 CCL 应用最广，主要 用于制 造仪器 仪表、车用、船用等 聚酯树 脂 CCL 汽车电子、办公 自动化 设备等 领域 酚醛树 脂 CCL 民生家电、信息 周边产 品与相 关通 讯电子产 品等 机械性能 刚性CCL 通信设备、家用 电器、电子玩 具、计算机周 边设备 等产品 挠性CCL 制造航空 航天设 备、导 航设备、飞 机仪表、军事制 导系统、卫星 等 Df 与Dk 高速CCL 建设IDC（数据中 心）、高端服 务 器、光模 块等 高频CCL 5G 基站 的基础 设施、ADAS 系统等 车载电子 的制造 等 资料来源：华正 新材年 报，长 兴材 料官网，深圳景 阳电子 官网，安信 证券研究 中心整 理 行 业深度分 析/PCB 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。10 高速 CCL 是指具有高信号 传输速度、高特性阻 抗精 度、低传送信号分散 性、低损耗（Df）的覆铜板。高 速板 分了 很多 等级，一 般用 标杆 公司 松 下(Panasonic)的M 系列 对 比，如M4、M6、M7 等，数 字越 大越 先进，适应的 传输 速率 越高。M4 级别 是low loss 级 别的 材 料，大 致对 应传输速 率为 16Gbps，M6 级 别是 very low loss 级别 的材料，M7 级别 是 super ultra low loss，大致 对应 传输 率 为32Gbps。表5：高速 CCL 不同等级、性能 指标、厂商对比 类型 性能指标 厂商 FR4:Std Df0.02，标 准损耗 联茂（ITEQ):IT158、IT180A;南 亚（NY):NY2170、NY2150;台光（EMC):EM825、E827;生益科 技（SY):S1000、S1000-2M 高速：mid loss Df:0.014-0.02，中 损耗 台耀（TUC):TU862HF;联茂（ITEQ):IR170GRA1;台光（EMC):EM285;生益科 技（SY):S1150G M4：low loss Df:0.008-0.014，低损 耗 台耀（TUC):TU8725LK(SP);生益 科技（SY):S7439 松下（Panasonic):M4(R5725)、M45;M6：very low loss Df:0.004-0.008，甚低 损耗 松下（Panasonic):M6、M6(G);Nelco:MW1000;台耀（TUC):TU883(T2)M7：ultra low loss Df0.004，超低 损耗 松下（Panasonic):M7、M6(N);Nelco:MW3000、MW2000;台耀（TUC):TU933(T3);斗 山（Doosan):D5-74090(VN)资料来源：深南 电路、生益科 技、联茂官网，安信 证券研 究中心 整理 高速板的核心要求是 低介 电损耗因子（Df)，Df 越 小越稳定，高速性能 越好。介电 损耗 因子（Df)是树 脂的 一种 特性，一般来 说，降 低 Df 主要 通过树 脂、基板 及基 板树 脂含量 来实 现。普通 CCL 使 用的 环氧 树脂 主要 是FR-4，其 Df 值在0.01 以 上，而高速 CCL 需要在 此基 础上 改性或加 入 PPO/PPE 等 树脂 材料，各种 树脂 材料 中 PTFE 和碳 氢化 合物 树脂（两 种典型 的高 频材料）Df 值 最低，在 0.002 以下，最 终 高 速材 料所 用树脂 的 Df 介于 高频 材料 和 FR-4 之间。图10.PCB 基材按 Df 大小划分为 6 个损耗层次 图11.高频 CCL 结构 资料来源：深南 电路招 股说明 书，安信证券 研究中 心 资料来源：中英 科技招 股说明 书，安信证券 研究中 心 高频 CCL 是指工作频 率在 5GHz 以上，适用于超高频 领域，具有 超 低介电 常数（Dk）的覆铜板，同时也要 求介质损耗 因子（Df）尽 可能小。以 CCL 作 为核 心原 材料 制成 的PCB 可 视为 一种电容 装置，导线 中有 信 号传输 时，会 有部 分能 量 被 PCB 蓄积，造成 传输 上 的延迟，频率 越高延迟 越明 显。与 高速CCL 类似，降低Dk 的 方法 主 要是对 使用 的绝 缘树 脂、玻纤、整 体结 构进行改 性。目前 市场 上主 流的高频 CCL 主 要是 通过 使用聚 四氟 乙烯(PTFE)及 碳氢化 合物 树 脂材料工 艺实 现，其 中使 用PTFE 的CCL 应用 最广 泛，具 有 介电 损耗 小、介 电常 数 小且随 温度 和频率的 变化 小、与金 属铜 箔的热 膨胀 系数 接近 等优 点。
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