FPC子行业深度研究报告：高价值量元件兼具赛道与成长优势，外厂策略重心转移大陆迎加速发展.pdf

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（ 2009） 1210 号 未经许可，禁止转载 证券研究 报告 FPC 子 行业深度研究报告 推荐 （ 首次 ） 高价值量元件兼具赛道与成长优势 ， 外厂策略重心转移大陆迎加速发展 智能机轻薄化引领 FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长 。 FPC以其优异的物理特性迎合了电子产品高密度、小型 化、轻薄化、高可靠性的发展需要。在智能电子行业飞速发展的大 潮中， 苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动 FPC高成长 ， 汽车电子 /可穿戴等领域需求提升 驱动 FPC成为增长最快的PCB子行业 。 日台厂商策略调整重心转移汽车电子 ，大陆优质厂商有望顺势承接产能转移 。 苹果硬件承载着全球半数以上 FPC 产值需求，国产机有望跟进设计趋势。自苹果发布 iPhone 4以来智能机 BOM 条目不断提升，全球 FPC大厂显著受益苹果新机创新周期。展望未来，随 LCP 天线、柔性 OLED屏、 COF 封装等技术渗透，智能机单机 FPC 价值量有望持续上行。回顾 FPC 产能转移路径，欧 /美 /日地区线路板厂商总体产值逐年萎缩，台厂则受益订单转移 FPC 产值逐年上行。考虑日台厂商生产成本逐渐攀升及效益持续低下，部分大厂开始将发展重心偏向汽车电子，大陆优质 FPC 厂商有望顺势承接产能转移，驶入发展快车道。 终端应用 &材料创新升级持续， 5G/汽车电子 /可穿戴趋势打开远期成长空间 。随着 5G加速落地 ，毫米波、 Massive MIMO等技术的不断革新，高频 FPC将迎来巨大的发展 机遇 。同时， 汽车智能化和电动化、 AR/VR/可穿戴设备 、 消费级无人机等新兴电子产品 都将对 FPC 提出更高的质量及数量需求，特别是低 Dk/Df材料 的应用 发展潜力 巨大 。 投资 建议： 全球 优质 FPC 产能 供给仍 较为稀缺，我们重点推荐当前国内唯一苹果智能机 FPC供应商 东山精密， 2017年在苹果 FPC总采购量中份额占比仅不到 10%，产业转移替代趋势刚刚开始，未来 3年有望随盐城产能扩张，获取大客户更多料号 &份额，业绩持续高增长。其次如国内消费电子模组大厂合力泰， 2018 年 FPC 产能有序扩张，信丰厂规划清晰技术储备充沛，有望顺利切入大客户供应链。内资 FPC 厂商领域，我们重点推荐经营步伐稳健，财务指标出色， Q2 以来订单依旧饱满的优质多品类内资龙头 景旺电子；以及成功转型中大批量市场的崇达技术， 公司拟以自有资金 1.8亿元收购深圳三德冠精密电路 20%股权，并拟 12 个月内继续收购 40%股权 ，进军 FPC领域，并 获得京东方 、 天马 、 信利光电等知名客户资源。 风险提示 ： FPC行业景气度不及预期；厂商扩产力度不及预期；宏观经济波动。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 EPS（元） PE（倍） 简称 股价（元） 2018E 2019E 2020E 2018E 2019E 2020E PB 评级 东山精密 25.4 1.14 1.73 2.43 22.3 14.7 10.5 3.5 强推 合力泰 7.83 0.58 0.76 1.01 13.5 10.3 8.0 2.44 强推 景旺电子 56.4 2.06 2.79 3.72 27.4 20.2 15.2 7.02 强推 崇达技术 16.94 0.73 0.99 1.37 22.7 16.7 12.1 5.57 推荐 资 料 来源： Wind，华创证券预测 注：股价为 2018 年 07 月 20 日 收盘价 证券分析师：耿琛 电话： 0755-82755859 邮箱： gengchenhcyjs 执业编号： S0360517100004 联系人：蒋高振 电话： 021-20572550 邮箱： jianggaozhenhcyjs 占比 % 股票家数 (只 ) 39 1.1 总市值 (亿元 ) 3,543.58 0.64 流通市值 (亿元 ) 2,531.65 0.64 % 1M 6M 12M 绝对表现 20.24 -1.37 2.66 相对表现 23.03 17.13 8.98 印制电路板行业深度报告：传统行业景气周期，产业革新升级加速 2018-04-10 -18%-6%6%18%17/07 17/09 17/11 18/01 18/03 18/052017-07-24 2018-07-20 沪深 300 元件 相关研究报告 相对指数表现 行业基本数据 华创证券研究所 行业研究 印制电路板 2018 年 07 月 22 日 FPC 子 行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（ 2009） 1210 号 2 目 录 一、智能机轻薄化引领 FPC 创新应用，电子产业升级驱动需求高成长 .5 （一）苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动 FPC 高成长 .5 （二）电子产业升级驱动 FPC 应用渗透，汽车电子 /可穿戴等领域需求提升 .6 二、苹果推动全球 FPC 产值持续十年成长，大陆优质厂商有望顺势承接产能转移 .7 （一）苹果承载全球半数以上需求，硬件 FPC BOM 条目 &ASP 逐年提升 .7 （二）欧 /美 /日地区线路板厂商产值逐年萎缩，台厂受益订单转移产值逐年上行 . 13 （三）日台厂商效益低下重心偏向汽车电子，大陆稀缺优质内资厂商积极扩产有望承接转移 . 14 三、终端应用 &材料创新升级持续， 5G/汽车电子 /可穿戴趋势打开远期成长空间 . 16 （一） 5G 趋近商用助力高频 FPC 发展 . 16 （二）汽车电子化孕育 FPC 成长新动能 . 17 （三） AR/VR/可 穿戴设备催生轻薄型 FPC 需求 . 18 （四）消费级无人机等新兴电子产品打开 FPC 长期成长空间 . 18 （五）低 Dk/Df 材料应用潜力巨大 . 19 四 、投资建议 . 20 （一）东山精密：四大业务体系铸就全球精密制造龙头， A股电子产业链稀缺优质标的 . 20 （二）合力泰：安卓机市场延续结构性成长，大客户业务有望开启发展元年 . 21 （三）景旺电子：多品类龙头技术储备丰厚，智能化扩产成长动能充沛 . 22 （四）崇达技术：转型中大批量市场效果显著，收购 FPC 企业软硬兼修 . 22 五 、风险提示 . 23 FPC 子 行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（ 2009） 1210 号 3 图表目录 图表 1 各类印刷电路板示意图 .5 图表 2 各类 FPC 示意图 .5 图表 3 FPC 的分类 .5 图表 4 FPC 的优点 .6 图表 5 全球 PCB及 FPC 行业市场规模 .7 图表 6 一部智能手机的 FPC 用量达到 10-15 块 .7 图表 7 Airpods 与 Apple Watch 上的 FPC .7 图表 8 苹果、三星、 HOV单机 FPC 用量及其供应商 .8 图表 9 iPhone 无线信号和天线的演进 .8 图表 10 iPhone X 顶部传感器 .9 图表 11 2017-2021 年全球全面屏智能手机渗透率趋势 .9 图表 12 LCP 软板有更低的传输损耗 . 10 图表 13 LCP 软板有更高的空间利用率 . 10 图表 14 LCP 更适合高频高速及小型化需求 . 10 图表 15 iPhone LCP 天线市场规模预测 . 10 图表 16 全球智能手机出货量及 LCP 天线渗透率预测 . 11 图表 17 LCP 天线市场规模预测（亿美元） . 11 图表 18 硬屏 AMOLED、柔屏 AMOLED 出货量预测（单位：亿片） . 11 图表 19 COF 所用超细 FPC 单价昂贵 . 12 图表 20 iPhone X 中的 FPC 无线充电模块 . 13 图表 21 中国无线充电市场规模及渗透率预测 . 13 图表 22 全球各地区 PCB产值占比 . 13 图表 23 中 国 PCB行业产值及其变化情况 . 13 图表 24 台湾主要软板厂商产值逐年上行（ RMB，亿元） . 14 图表 25 2005-2015 年全球 FPC 产值分布（按产地） . 14 图表 26 日本 FPC 软板产量逐年下降（千平方米） . 14 图表 27 日本各类型线路板产值变化（百万日元） . 15 图表 28 日本各类型线路板产量变化（千平方米） . 15 图表 29 PCB行业相关鼓励政策 . 15 图表 30 国内 FPC 厂商产业布局 . 15 图表 31 毫米波频段大频谱带宽带来更快传输速率 . 17 图表 32 4 x 4 MIMO 系统需要信道状态信息 . 17 FPC 子 行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（ 2009） 1210 号 4 图表 33 2 天线 与 4 天线下载速率对比图 . 17 图表 34 特斯拉两代自动驾驶系统硬件对比 . 18 图表 35 全球汽车领域 FPC 产值预测（百万美元） . 18 图表 36 FPC 是可穿戴设备的首选连接器件 . 18 图表 37 全球民用无人机市场发展空间巨大（单位：亿元） . 19 图表 38 高频电路板 . 19 图表 39 低 Dk/Df 材料市场规模 . 19 图表 40 全球物联网终端设备数目 . 20 FPC 子 行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（ 2009） 1210 号 5 一、 智能机轻薄化引领 FPC 创新应用，电子产业升级驱动需求高成长 受下游 智能机等 应用轻薄化需求驱动， FPC 份额有望持续扩大。 随着近年来下游电子行业快速发展，电子产品的需求不断扩张，并逐渐向多元化和定制化发展。作为 PCB的重要分支， FPC（柔性电路板）具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性， FPC 可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠 性 方向发展的需要。近年来 FPC 市场异军突起，比重不断扩大，成为全球 PCB产业增长的核心动力之一。 （一） 苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动 FPC 高成长 印制电路板（ Printed Circuit Board， PCB），又称印刷电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。印制电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。 PCB主要分为刚性板（单面板，双面板，多层板），挠 性板， HDI 基板， IC 封装基板以及金属基板。 图表 1 各类印刷电路板示意图 刚性板 挠性板 金属基板 HDI IC封装载板 资料来源：华创证 券 整理 其中 FPC 按照基材薄膜的类型可分为 聚酰亚胺 （ PI） 、 聚酯（ PET） 和 PEN 等。其中， 聚酰亚胺 FPC 是最常见的软板类型 ， 此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。 图表 2 各类 FPC 示意图 资料来源： 上达电子官网，华创证券 按层数划分， FPC 可分类为单层 FPC、双层 FPC、多层 FPC；相关制造技术以单层 FPC 制造技术为基础，通过迭层压合技术实现，具体如下： 图表 3 FPC 的 分类 产品 介绍 特点 单层 FPC FPC 中 最基本结构，只有一个导电层 重量 轻、厚度薄，适用于消费类电子产品 双层 FPC 中间 为绝缘层，两侧有 导电 铜，通过中间 导孔 联通，实现信号传输 在 同样 体积 下，信号传输能力大于单层 FPC 多层 FPC 通过 压合设备将多个单层 FPC 压合 在一起， 具备 单层 FPC 的优势 ，通过迭层使单位面积上FPC 子 行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（ 2009） 1210 号 6 产品 介绍 特点 通过钻孔后，对孔进行金属化处理 使多层 电路导通形成多层 FPC 能够负载的高精度线路数量倍增 刚 挠 结合印制电路板 软板 和硬板的 结合 ，软板部分可以弯曲，硬板部分可以承载重的器件，形成三维的电路板 相比 普通产品性能更强，稳定性也更高，同时也将设计的范围限制在一个组 件 内，优化可用空间 资料来源：华创证券 整理 FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势 。 苹果从 iPhone 4 开始大量使用 FPC 替代硬板 ，从而引领众多厂商的追随， FPC 已 广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动智能终端，是目前为止满足电子产品小型化和便捷移动需求的唯一解决方案。 图表 4 FPC 的优点 优点 介绍 可挠性 只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。 体积小 FPC 软板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性 PCB 比，空间可节省 6090%。 重量轻 在同样体积内， FPC 软板与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约 70%，与刚性 PCB比，重量减轻约 90%。 可靠性高 当采用 FPC 软板装连时，其减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查提供了方便。 成本低 1） FPC 软板的导线各种参数一致，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工 ,且 FPC 软板的更换比较方便。 2） FPC 软板的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。 3）对于需要有屏蔽的导线，用 FPC 软板价格较低。 电气参数设计可控 可控制电容、电感、抗阻特性、延迟和衰减等 热量散发路径短 可有效提升散热性能 资料来源：华创证券 整理 （二 ） 电子产业升级驱动 FPC 应用渗透，汽车电子 /可穿戴等领域需求提升 作为智能电子产业发展中的最大受益者之一， FPC 成为成长速度最快的 PCB 类型 ， 占 PCB 市场比重不断上升。截至 2017 年，全球 PCB市场 552.8 亿美元， FPC 预测 113.5 亿美元，占 PCB的比重上升至 20.5%，其增长率为 6.1%，在 PCB所有 细分行业中增长最快。 未来随着 汽车 智能化和电动化 、可穿戴及其他 5G 终端 设备 出于对轻量化 的需求 ，设备内部 的 电路板 中 FPC 的 采用比率将大幅提升。 FPC 子 行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（ 2009） 1210 号 7 图表 5 全球 PCB 及 FPC 行业市场规模 资料来源： Wind (FPC2017 年产值为预测值 )，华创证券 二 、 苹果推动全球 FPC 产值持续十年成长，大陆优质厂商有望顺势承接产能转移 （一） 苹果承载全球半数以上需求，硬件 FPC BOM条目 &ASP 逐年提升 2014 年的 FPC 在 iPhone6 指纹识别 模块的应用 ， 2016 年 iPhone7 双摄像头的 应用 ，每一次 苹果的硬件升级 都为 FPC带来 新的增长空间 。 2017 年 iPhone X 零组件迎来 了史无前例的 全面升级，以 OLED 全面屏、 3D 成像、无线充电为代表的功能创新使其 FPC 数量达到了 20 片以上，单机价值量从上一代的 30 美金左右大幅提升到 40 美金以上。 FPC应用 范围全面覆盖了 闪光灯 &电源线、天 线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、 HOME 键、SIM 卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用 FPC 等，加上 iPad、 iWatch， AirPods 等 ，苹果每年 FPC 采购量约占全球市场一半份额，而日台大厂均为主力供应商。 图表 6 一部智能手机的 FPC 用量达到 10-15 块 图表 7 Airpods 与 Apple Watch 上的 FPC 资料来源：弘信电子招股书，华创证券 资料来源： ifixit，华创证券 苹果产品中 FPC 用量的增长不仅能够直接给各 FPC 供应厂商提供大量订单，还会拉动安卓阵营各厂商对其智能产品的投入。深受苹果手机坚定使用 FPC 板的影响，目前主流品牌均在其产品中引入越来越多的 FPC， 三星单机用量483.4 412.1 524.7 554.1 543.1 561.5 574.4 553.3 542.1 552.8 66.1 67.6 81.9 92.1 107.9 112.8 114.8 118.0 109.0 113.5 0%5%10%15%20%25%30%35%40%01002003004005006007002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017全球 PCB产值（亿美元） 全球 FPC产值（亿美元） FPC产值占比 FPC 子 行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（ 2009） 1210 号 8 约 12-13 片，主要由本土的 Interflex 、 SEMCO 等厂商； HOV 单机用量约 10-12 片，除日台大厂，国内的景旺电子、弘信电子也是供应商 。 智能手机 FPC 板的单机用量均达到了 10-15 片，有效推动了 FPC 板的需求。未来我们有望能看到越来越多的 FPC 出现在各个品牌智能终端，从而带动整个 FPC 产业链的成长。 图表 8 苹果、三星、 HOV 单机 FPC 用量及其供应商 手机品牌 苹果 三星 HOV 机型 iPhone 4 iPhone 5S iPhone 7 iPhone 7S iPhone 8 iPhone X 单机 FPC 用量（片） 10 13 14-16 15-17 16-18 20-22 12-13 10-12 供应商 旗胜、臻鼎、住友电工、 MFLEX、藤仓、台郡、嘉联益等 Interflex/SEMCO 等 日台厂商，部分本土企业 资料来源： Prismark，华创证券 1、 LCP 天线 创新 带来 FPC 市场新增量 频段 增多推动智能设备多天线需求。 从 1G到 2G 再到现在的 3G和 4G，随着无线通信技术的发展以及用户信息需求的增长，手机已经从最初单一的通话工具，转变为涵盖语音通讯、即时聊天、信息娱乐等等的综合终端。手机由最初仅配备基本接收、发送功能的主天线，发展到目前配备主天线、 WiFi 天线、蓝牙天线、 GPS 天线等多个天线，单台手机配备的天线数量逐渐增加。以 iPhone 为代表的智能手机天线经历了结构，工艺和材料的不断升级改进，以满足不断提高的性能需求。同时支持“全频段”逐渐成为智能手机的标准配置。 IPhone X 除了支持基本的 GSM 以外，还支持 UTMS、 CDMA、 TD-LTE、 FDD-LTE 等多种 3G、 4G 通信制式以及 WiFi、 GPS 等功能，以上无线功能均需要相对应的天线支持，因此应用频率的增加带动了对应天线数量的增加。 图表 9 iPhone 无线信号和天线的演进 iPhone 初代 iPhone 3GS iPhone 4s iPhone 5/5s iPhone 6/6+/6s/6s+ iPhone 7/7+ iPhone8/8+/X 无线信号 2G/2.5G WiFi （ 2.4GHz） 蓝牙 2.0 2G/2.5G/3G/3.5G WiFi （ 2.4GHz） 蓝牙 2.1 GPS 2G/2.5G/3G/3.5G WiFi （ 2.4GHz） 蓝牙 4.0 GPS/GLONASS 2G/2.5G/3G/3.5G WiFi （ 2.4GHz/5GHz） 蓝牙 4.0 GPS/GLONASS 2G/2.5G/3G/3.5G/4G WiFi （ 2.4GHz/5GHz） 蓝牙 4.2 GPS/GLONASS NFC 2G/2.5G/3G/3.5G/4G WiFi （ 2.4GHz/5GHz） 蓝牙 54.2 GPS/GLONASS NFC 2G/2.5G/3G/3.5G/4G WiFi （ 2.4GHz/5GHz） 蓝牙 5.0 GPS/GLONASS/Galileo/QZSS NFC 天线形式 FPC 天线 FPC 天线 FPC 天线 +边框 LDS天线 +边框 LDS天线 +后壳 LDS天线 +后壳 LCP 天线（ X）+LDS天线（ 8/8+）+边框 资料来源：苹果官网，华创证券 “ 全面屏 ”空间寸土寸金，天线 小型化无法避免。 2017 年全面屏在手机中的渗透率大约在 8%左右，出货量大约在 1.1亿到 1.3 亿只。随着全面屏在旗舰机上的运用成功，预计全面屏将由高端机型逐步向中端机和低端机型渗透，未来 5年有望成为智能机（ 1000 元及以上）的标配。 2018 到 2020 年全面屏的渗透率有望从 44%增加到 80%以上，到 2020年全面屏手机的出货量有望达到 10 亿只，未来四年的年复合增长率预计会超过 100%。随着屏幕 占比 提高 +传感器 数量增多， 手机 内部空间 愈加 紧张 ，天线的设计难度明显增大。从功能机到智能机，手机的天线工艺经历了弹片式FPC 子 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