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半 导体/行 业深度 分析报 告/2024.05.23 请阅读 最后 一页 的重 要声 明！景气度呈现 复苏态势，国产替代集中发力 证券研究报告 投 资评 级:看好(维持)最近 12 月市场表现 分 析师 张 益敏 SAC 证 书编号：S0160522070002 相关报 告 1.行业 景气复 苏，覆 铜板迎 接新一 轮涨 价周期 2024-05-05 2.光 刻 环 节 关 键 材 料 国 产 掩 膜 版 大有 可为 2024-03-07 3.“后摩尔 时代”，国 产材料 助力先 进封 装新机 遇 2024-03-05 半 导 体供 应 链行 业 报告 核 心观 点 半导体集成电路 需求转暖：根据 美 国半 导体行 业协会（SIA）统计，2024Q1全 球半导 体销售 总 金额 1377 亿美 元，同比增长 15.2%。其 中 2024 年 3 月全 球销 售金额 为 459.1 亿 美元，同 比增长 15.2%。中国市场 3 月份销售金额 141.4亿 美 元，同 比 增长 27.4%，增 速 领 先全 球。存 储器 价格 继续 稳步 上涨：受益于存储器价格触底回升，多家存储器 企业在 2024 年 Q1 季度 实 现扭亏 为 盈。Trendforce 预计 2024 年 Q2 季度 DRAM 合约价 季度 涨幅 13%至 18%；NAND Flash 合约价 季度 涨幅 15%至 20%。晶圆代工复苏步伐 持续：受 益于消 费电子 复苏与 AI 需求 高涨，全 球晶圆 代工 龙头 台 积电 2024 年 4 月实 现营收 2360.2 亿元新 台币，同比增长 59.6%，环比 增长 20.9%。2024 年 Q1，中 芯 国 际 实现 营 收 同比环比 正 增 长；华 虹半 导 体实 现 季 度营 收 环比 微 增，两家 企 业 业绩 后 续有 望 进一 步改 善。全球半导体设备 需求回暖：中 国市场 需求旺 盛，有力支 撑 ASML 等 全 球多家 半导体 设备企 业业绩。2024 年 3 月 日本半 导体设 备出货 金额同 比增长 8.5%，环 比增长 15.2%。北 方 华 创等 中国企业 不断 取 得 突破，中 标 无 锡华 虹、燕东 微等国内多条 产 线的 设 备采 购 项目。投资建议：建议关 注江波龙、佰 维存储、东 芯股份 等 存 储器企 业；中芯国 际等 晶圆代 工企业；北 方华创、中微 公司、拓 荆科技、芯源 微、富创精 密等半 导体 设备零 部件企 业。风险提示：半导体 需求不及 预期；技术 研发不 及预期；海外 供应链 风险；行业 竞争加 剧。表 1：重点公司投资评级:代码 公司 总市值（亿元）收盘价（05.22）EPS（元）PE 投资评级 2023A 2024E 2025E 2023A 2024E 2025E 688981 中芯国 际 3,362.40 42.27 0.61 1.23 1.56 69.72 34.27 27.03 增持 688347 华虹公 司 559.33 32.58 1.13 1.15 1.38 37.92 28.41 23.58 未覆盖 002371 北方华 创 1,556.50 293.16 7.34 11.34 14.34 39.92 25.86 20.44 增持 688012 中微公 司 828.72 133.65 2.88 3.27 4.26 46.40 40.92 31.34 增持 688072 拓荆科 技 346.51 184.13 3.52 4.44 6.40 52.30 41.50 28.76 增持 688037 芯源微 126.40 91.67 1.82 2.71 3.81 50.43 33.89 24.08 增持 688525 佰维存 储 205.48 47.75-1.45 1.37 1.96-34.78 24.38 未覆盖 301308 江波龙 371.24 89.92-2.01 3.19 3.44-28.17 26.12 未覆盖 688409 富创精 密 129.23 61.82 0.81 2.39 3.31 76.61 25.90 18.68 增持 数据来源：未覆盖公司 的预测数据来自 Wind 一致预期（基于 2024 年 5 月 22 日收盘数据），财通证券研究所-35%-28%-20%-13%-5%3%半导体 沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 1 半导体市场基本概况.4 1.1 全球半导体市场：反 弹动 能积累，各地区复苏 步伐 不同.4 1.2 中国半导体市场：复 苏确 定性强，回暖势头强 劲.5 1.3 半导体国际贸易：美 国升 级半导体进出口限制 措施.6 2 存储器市场：整体回 暖态 势持续.7 2.1 大宗存储器：市场复 苏与 挑战并存.7 2.2 服务器用存储器：逐 步过 渡到更先进制程.8 2.3 利基存储：涨价已经 开启.10 3 晶圆代工：需求反弹 趋势 明显.11 3.1 中国台湾省晶圆代工：AI 芯片需求引领复苏.11 3.2 中国大陆晶圆代工:产能利 用率回升，中芯成为 全球 第 三大代工厂.13 4 半导体设备：需求复 苏，国产化面临新机遇.14 4.1 中国大陆需求提振海 外设 备企业业绩.14 4.2 招标情况：国产设备 中标 多个新项目.17 5 投资建议：.19 5.1 存储器：量价齐升有 望推 动企 业业绩改善.19 5.2 晶圆代工：半导体供 应链 的核心中枢.20 5.3 半导体设备：半导体 供应 链上游基石.20 5.4 半导体材料与零部件 企业：半导体供应链的血 液.20 6 风险提示.21 图 1.全球半导体销售金额 与增速.4 图 2.中国半导体销售金额 与增速.5 图 3.中国集成电路月度进 出口金额（亿美元）.6 图 4.中国大陆 2024Q1 集 成电路进口分布.6 图 5.2023 年中国大陆集成 电路与半导体元件出 口贸 易伙伴分布（金额：亿元）.7 图 6.中国 CFM 闪存网 DRAM 价格指数.8 图 7.中国 CFM 闪存网 NAND 价格指数.8 内容目录 图表 目录 WUDWwPnQsRmNtNnOqNqPpO9PdN8OsQoOtRnRiNnNtOjMsQsO6MnNuMNZrNxOxNnQsR 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 3 行业深度分析报告/证券研究报告 图 8.美光 HBM3E 存储器架构.8 图 9.各类 HBM 存储器市 占率（2024-2025 年为预估）.8 图 10.2023 年全球 HBM 竞争格局.9 图 11.QLC NAND 的性能优势.9 图 12.中国台湾省利基存 储器企业月度营收（亿新 台币）.10 图 13.DDR3 4GB DRAM 价格走势图 单位：美元.11 图 14.NOR FLASH 存储器.11 图 15.中国台湾省晶圆主 要代工企业月度营收（亿 新台币）.11 图 16.台积电技术路线图.12 图 17.台积电新竹宝山研 发中心.12 图 18.中芯国际与华虹半 导体产能利用率走势 图.13 图 19.日本半导体设备月 度出货金额.14 图 20.东京电子 2024 财年总体营收分布.15 图 21.东京电子 2024 财年营收分布.15 图 22.应用材料截止 2024 年 4 月 28 日 季度营收分 布.15 图 23.泛林集团截止 2024 年 3 月 31 日 季度营收分 布.15 图 24.ASML 公司 2024Q1 各地区营收分布.16 图 25.中国大陆进口荷兰 两款半导体设备金额（亿 元）.16 图 26.中国大陆半导体产 业部分公司分布图.19 表 1.2024 年主要国产半导 体设备企业公开招标 中标 情况.17 表 1.2024 年主要国产半导 体设备企业公开招标 中标 情况(接上页).18 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 4 行业深度分析报告/证券研究报告 1 半导体市场基 本概 况 1.1 全 球半 导体市 场：反弹动 能积 累，各 地区 复苏 步 伐不 同 2023 年 全球 半导 体市 场的 景气度 相对 低迷。2024 年，随着 半导 体产 品 库 存去 化，行业格 局整 合，人 工智 能、XR、消费 电子 拉动 下游 需 求回暖，存储 芯片 价格 回升，全 球 半导 体销 售金 额逐 步触 底 回升。全球半导体行业协 会(SIA)的 最新数据 显示，2024 年一 季度 全球 半导 体 收入达 到 了 1377 亿 美元，同比增 长 15.2%。排 除季 节 性因素导 致的 环比 下滑，市 场整体 已呈 初步 复苏 态势。图1.全球半 导体 销售 金额 与增 速 数据来 源：Wind，财 通证 券研 究所 SIA 预估，2024 年 Q2 至 Q4 季度，全球 半导 体市 场 销 售 金额同比 增速 将达 到 10%，继续保持 温和 复苏态势。但 是 由于各地 区 在半导 体 市场 中的分工 与竞争力 不 同，中国、北美、欧 洲、日本 等地的 市场 回暖 速度 出现 分化。2024 年 Q1 季度中国市场 半导体 销售金额 同比 增长 27.4%，增速位居各地区 之 首，体现 出中国在全球半导体 消费 市场中的重要地位。北美地区 的 半导 体销 售金额 同比增 长 26.3%，增速位 居 全球第 二，表现 出较 强的 活力，主要 由 人 工智 能浪 潮带来的 北美各大 科技公司 的 算力 等芯片采 购驱动。亚 太地区（不含 中国、日 本）的半导体销 售金额 同比 增长 11.1%。欧洲和 日本 的半导 体市场则 出现了 短期 收缩，其中欧 洲收 缩 6.8%，日本 收缩 9.3%。15.70%-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%300.0350.0400.0450.0500.0550.0600.0全 球销售金 额（亿 美元）YOYkm4d0mcyqM5niQtVYmms7JKvZxvDHl7CnYBIQwX/6MNmorNeyaNok7xSAZhbWSgB 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 5 行业深度分析报告/证券研究报告 1.2 中 国半 导体市 场：复苏确 定性 强，回暖 势 头强劲 作为全 球最 大的 消费 电子 市场,随着 物联 网、人工 智 能等新 兴技 术快 速发 展,中 国市场对半 导体 产品 的需求 有望 进一 步增 加。在由 AI 引领 的 2024 年全球半导体行 业复苏 中，中国市场 需求 旺 盛，增速较快，且 需求确 定性强。中 国需 求 对 全球 半导体 企业 的业绩 均有 提振作 用，在 智能手机、电动汽 车、工业 物联网等领域 均 有显著体现。图2.中国半 导体 销售 金额 与增 速 数据来 源：Wind，财 通证 券研 究所 中国 智能手机产量稳步 复苏：工信 部数 据显 示，2024 年 Q1 季 度中 国智 能手 机 产量 达到 2.76 亿 台，同比 增 长 16.7%。首 次推 出 的 具 备终 端 侧人 工智 能和 生成 式人工智能功能 的 高端手机，在消费者中产 生了很好 的 反响。美国手 机芯片企 业 高通公司 表示，高 端和中高 端 手机 在中国手 机市场的 占 比持续提升，有力推动 高 通业绩增长。27.39%-40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%1001101201301401501601701802020M12020M22020M32020M42020M52020M62020M72020M82020M92020M102020M112020M122021M12021M22021M32021M42021M52021M62021M72021M82021M92021M102021M112021M122022M12022M22022M32022M42022M52022M62022M72022M82022M92022M102022M112022M122023M12023M22023M32023M42023M52023M62023M72023M82023M92023M102023M112023M122024M12024M22024M3中 国 销售 金额（亿 美元）YOY 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 6 行业深度分析报告/证券研究报告 图3.中国集 成电 路月 度进 出口 金额（亿美 元）图4.中国大 陆 2024Q1 集成 电 路进口 分布 数据来 源：Wind，财 通证 券研 究所 数据来 源：中国 海关 总署，财 通证 券 研究所 中国电动汽车 渗透率稳 步 增长，英飞凌 等 国际 半 导 体厂商 受益。英飞凌表示其将为小 米 SU7 系列 电动 汽车，提供 碳化 硅功 率模 块及 芯 片，并 为小 米提 供包 含 60 多种不同 组件 的系 统解 决方 案，预计在 SU7 系列 中实现 10 余项 应用。中国制造业的 复苏 发展 态 势，带动了工 业和 物联 网 的半导体 需求；未来在 该 领域中国市场 仍会 有 较 大幅 的 增长。物联网 领域重要 半 导体企业 智恩 浦 表示，中 国的工业及 物联 网终 端需 求正 在改善，将 进一 步扩 大在 中国市 场的 投入。中国半导体市场需求 回暖，在利好海外企业的同时，也 推动 了国内芯片设计 企业业绩 改善，并带动国内 半 导体 供应链 整体复苏。1.3 半 导体 国际贸 易：美国升级 半 导体 进 出口 限制措 施 为维护美国在 半导体市 场 的主导地位，美国政府 持 续对中国采取 不合理的 限 制措施。2024 年 5 月 7 日 美国 政府 撤 销了 高通 和英 特尔 两家芯 片企 业的 部分 出口 许可证。5 月 8 日英 特尔 公司 在提交 给美 国证 券交 易委 员会的 文件 中指 出，已经 收到美国商务部的 通知，撤 销 向中国客户出 口消费者 相 关产品的某些 许可证，并 立即生效。一周后 的 2024 年 5 月 14 日，美 国白 宫宣 布，将针 对中国 部分 具有 战略 意义 的关键 性 产 业 大 幅 提 高 进 口 关 税。其 中 中 国 产 半 导 体 产品 的 关 税 税 率 从 25%上 调 至50%。中国 海关 数据 显示，中国 2023 年出口集成电路与半导体器件合 计 1.39 万亿元人民币，其中直接 对 美出口只 有 227 亿人民币。0.0050.00100.00150.00200.00250.00300.00350.00400.00450.00500.002020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-052023-072023-092023-112024-012024-03集成电路进口金额 集成电路出口金额22%48%27%3%变流功能模块其他集成电路处理器存储器放大器 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 7 行业深度分析报告/证券研究报告 图5.2023 年中 国大 陆集 成电 路 与半导 体元 件 出 口贸 易伙 伴分布（金 额：亿元）数据来 源：中国 海关 总署，财 通证 券 研究所 英特尔和高通 是个人电 脑 芯片与智能手 机芯片的 主 要供应商，相 关出口限 制 可能会对 其中国客 户企业 的 个 人电脑与手机 业务产生 影 响。针对上述 受限领域，海光信息、龙芯 中科 已成 功研 发可用 于电 脑的 国 产 CPU；搭载 自主 设计 和生 产 SOC 芯片的高 端智 能手 机也 已 在 2023 年成 功量 产。美国本 次升级限制措施，有望推 动 中国手机 SOC 芯片与电脑 CPU 芯片的国产化率 加速提 升。2 存储器市场：整体 回暖态势持续 2.1 大 宗存 储 器：市场 复苏与 挑战 并存 大宗存 储器 主要 包 括 DRAM 与 NAND Flash；2024 年以来，大宗 存储 器市 场 整体呈复苏 态势。经 历了 2024 年 Q1 季 度的 迅猛 涨价 后，中国 台湾 4 月地 震发 生 前，由于 AI 以外 的终 端需 求不 振，以 PC OEM 为 首的 需 求方在 手库 存逐 渐增 高；在经历了 连续 2 至 3 个 季度 的价格 上调 后，需求 方 也 难再接 受大 幅涨 价。存储 器现货 市场 已出 现价格 上 涨动 能低落、交 易量 降低 的情 况。4 月 3 日发 生的 中国 台湾 地震短 暂影 响 了 存储 器供 应，故至 4 月下旬存储器 新一轮合约价议价完成，涨幅进一步扩大。TrendForce 最 新预测 2024 年 第二 季度DRAM 合约 价 季 度涨幅 13%18%；NAND Flash 合约价季度 涨 幅约 15%20%；eMMC/UFS 价格涨幅 约 10%。4694136713438206996696113513303072702272200中 国香 港 中 国台 湾 韩国 越南 荷兰 印度 马 来西 亚日本 巴西 新 加坡 德国 美国 其他 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 8 行业深度分析报告/证券研究报告 图6.中国 CFM 闪存网 DRAM 价格指 数 图7.中国 CFM 闪存网 NAND 价格指 数 数据来 源：CFM 闪存网，财 通证 券研 究所 数据来 源：CFM 闪存网，财 通证 券研 究所 5 月近期，存储 器市场 又 面 临新的 挑战。二季 度为 传 统需求 淡季，下游 及终 端 以按需补货 为主，消 费端 存储 器需求 短期 难有 实质 性改 善，叠加 今年 618 电 商平 台热度不及往 年，存 储现货 市 场整体需 求乏力。即便 原 厂积极稳 价，但渠道和部分品牌出现库存积压，现 货市 场竞价出货 情况加剧。智能手机领域，由于 销 量 承压 叠加日益 提升的硬 件 成本，手机厂 商压力巨 大，对存储 器涨价 接受 程度 低，二季度价格谈判步履维艰。近 日部 分存储 厂商再 次 调降部分产 品合 约报 价。2.2 服 务器 用存储 器：逐步过 渡到 更先进 制程 服务器 用存储芯片主要包 括 高带宽内存(HBM)与服 务器用闪存芯片。服务器 领域对存储 芯片 需求 的能 见度 更高，HBM 是 目前 最为 紧 缺的 存 储芯 片。HBM 存储芯片 的主 要 供 应商 包 括 SK 海力士、三 星、美光；SK 海力士 和美 光均 表示 其 2024 年的 HBM 芯片 已 经售 罄。面 对 规模 庞大 的市 场需 求，各 大 存储 器企 业积 极扩充 HBM产能，其中 以三星和 SK 海力士 最为 积极。图8.美光 HBM3E 存 储器 架构 图9.各类 HBM 存 储器 市占率（2024-2025 年为 预估）数据来 源：Micron 官网，财通 证券 研 究所 数据来 源：Yole，财 通证 券研 究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 9 行业深度分析报告/证券研究报告 图10.2023 年全 球 HBM 竞争 格 局 数据来 源：Yole，财 通证 券研 究所 2023 年存 储器 企业 的的资本 开支 较 少，延缓了 HBM 芯片 的产 能 扩 张步 伐；叠加HBM 芯片 技 术难 度高、良 率较低，故其 新增 产能 有限。此外，存储 器原厂 普遍 担忧后续 出 现 HBM 产 能排 挤效应。三星的 HBM3e 产品采 用 1 alpha 工艺 制程，其预计 2024 年 底将占 用 1alpha 制程 的 约六 成产能，挤 压同 属 DRAM 芯片 的 DDR5产品 供 给量，预 计 2024 年 Q3 季度 所受的 影响 最 大。下 游 HBM 需求 方评 估上述情况后，计 划 于 2024 年 第 二季 度 提前 备货，以 应对 2024 年第 三季度 起 可 能出 现HBM 供 应短 缺。图11.QLC NAND 的性 能优 势 数据来 源：Memkor 官网，财通 证券 研究所 服务器 用闪 存产 品方 面，随着节 能成 为 AI 推理服 务 器 的 优 先考 量指标，北 美 云端服务业 者（CSP）扩大 采 用 QLC Enterprise SSD 作为 信息 存储 的解 决方 案，带动QLC Enterprise SSD 需求，并加速 部分 供应 商的 库存 去化。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 10 行业深度分析报告/证券研究报告 2.3 利基 存 储：涨 价已 经开启 利基存 储主 要包 括利 基 型 DRAM、Nor Flash、SLC NAND 等 细分 类。2022 年全球低密 度 SLC NAND 闪存 市 场规模 达 76.8 亿元 人民 币。2021 年全 球利 基型 DRAM市场规 模约 为 90 亿 美元，占 DRAM 市场 总体 规模 的 约 10%。利基存储 生产商 包括中国 台湾省 的南亚 科、华邦电、旺宏，及 中国大 陆的兆易创新、北京君正、普冉股份、恒烁股份、东芯 股份等 企业。图12.中国台 湾省 利基 存储 器企 业 月度 营收（亿 新台 币）数据来 源：Wind，财 通证 券研 究所 市场需 求方 面，利 基存 储 器主要 用于 消费 电子、家 电、安防、IOT、基站、工 业、汽车等 领域，2024 年 Q1 季度以来，各消费电子 产品 需求复苏，提振利基 存 储器市场 需求。生产供给方面，大型存 储 器企业 正逐步 退出利基 存 储领域，供给 不断收缩。韩国三星、SK 海力士 集中 发 力 HBM 与 DDR5，下半 年起将 停止 供 应 DDR3 利 基型DRAM。与 此同 时，中 国台湾 省最大 DRAM 芯 片制 造 商南亚 科产 能开 始大 幅转 向DDR4 及 DDR5，利基 型 DDR3 仅 开始 接受 客户 代工 订单。10.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.0090.00100.00华邦 旺宏 南亚 力 积电 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 11 行业深度分析报告/证券研究报告 图13.DDR3 4GB DRAM 价 格走 势图 单位：美 元 图14.NOR FLASH 存储 器 数据来 源：Wind,财通 证券 研究 所 数据来 源：CFM 闪存网，财 通证 券研 究所 供给和需求端的变化 推动 利基存储器价格上涨。近期 DDR3 利基存储器价格 已有企稳回升迹象，经济 日报 报道其近期 价格涨 幅最 高达 20%。另一种款利基 存储 NOR flash，国内 代理 商报价已上调 30%，三季度价格 有望继续上涨。3 晶圆代工：需 求反 弹 趋 势 明 显 3.1 中 国台 湾省晶 圆代 工：AI 芯 片需 求 引 领复苏 图15.中国台 湾省 晶圆 主要 代工 企业月 度营 收（亿新 台币）数据来 源：Wind，财 通证 券研 究所-30.00-20.00-10.000.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.001,000.001,200.001,400.001,600.001,800.002,000.002,200.002,400.002,600.002,800.00台 积电 月度 营收 联电 月 度营收 台 积电 同比 增速%联电 同比增 速%谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 12 行业深度分析报告/证券研究报告 全球晶 圆代 工龙 头台 积电 4 月合并 营收 2360.21 亿 元新台 币，单月 营收 规模 历史次高，仅低 于 2023 年 10 月的 2432.03 亿元 新台 币。单月营收同比增长 59.6%，同比增速连续 4 个月为正，反弹趋势明显。台积电 预估 2024 年 第二 季 度营收 约在 196 亿至 204 亿美元 之间；2024 年 5 月及6 月平 均单 月营 收有望达 1986 亿元至 2115 亿元 新台 币；2024 年全 年 美 元营 收 有望增长 21%至 26%。中国 台湾省 另一 晶圆 代工 企业 联电，亦 连续 3 个 月实 现 营收正增长。作为全球晶圆代 工龙头与 行业风向标，台 积电业绩 回暖表明全 球晶 圆代工行业景气度正逐渐 回升。台积电 表示 其与 英伟 达、AMD 等 保持 着密 切合 作，AI 芯片有望 成为 其 高性 能 计算（HPC）领 域营 收 增 长 的最强 推动 力。随着 AI 芯 片的需 求快速 增长，台积 电凭借先进 的制 程工 艺和 丰富 的代工 经验，有望 在这 一 轮 AI 浪潮 中抢 占先 机，巩 固 晶圆代工 行业 龙头 地位。图16.台积电 技术 路线 图 图17.台积电 新竹 宝山 研发 中心 数据来 源：TSMC，财 通证 券研 究所 数据来 源：经济 日报，财 通证 券研 究 所 以 GPU 为 代表 的 AI 芯片 通常倾 向于 采用 先进 制程。为更好 满 足高 端 AI 芯片的生产需 求，台积电 2 纳米制程产线 加 速安 装设 备，台积电 新竹 宝 山 Fab20 P1 厂于2024 月进 行设 备安 装工 程，为 GAA（环绕式 闸级）架构晶圆 量产 做 准备；预 计宝山 P1、P2 及高 雄三 座先 进 制程晶 圆厂 均 于 2025 年量产。尽管 对 AI 需求 保持乐 观，台积 电 仍对 半导体 行业 整体 的 复苏态 度 谨慎，下修 了2024 年全 年不 含存 储器 的 半导体 行业 增速 至 10%，下修晶圆 代 工行 业增 速 为 15%至 17%；主要 原因 为 智能手机需求缓慢复苏，PC 市场触底反弹但复苏 缓慢，车用芯片仍在去库存阶 段。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 13 行业深度分析报告/证券研究报告 3.2 中 国大 陆晶圆 代工:产能 利用 率回升，中 芯成为 全球 第三大 代工 厂 2024 年 Q1 季度，中 芯国 际的产 能利用 率（折 合 8 寸）上 升至 80.8%。同 期 联电2024 年 Q1 季度 营 收同 比 仅增 长 0.8%，产能 利用 率 微幅下 降 至 65%；格芯 2024年 Q1 季度 营收 则同 比下 降 16%；中芯国际 2024Q1 的营收首次超过了联电 和格芯，一跃成为仅次 于台积 电和三星的全球第三 大晶 圆代工厂。不过，中 芯国 际的毛利率、净 利润 水平 与联 电和格 芯仍 存在 差距。图18.中芯国 际与 华虹 半导 体产 能利用 率走 势图 数据来 源：Wind，财 通证 券研 究所 华虹半 导体 公司 2024 年 第 一季度 实现 销售 收 入 4.6 亿美元，环比 增长 1.0%，符合公司此 前的 预期 指引；毛 利率 6.4%，环 比增 长 2.4 个百分 点。截至 一季 度末，华虹半导 体 8 英寸 月产 能达 到 39.1 万 片；总产 能利 用 率为 91.7%，较 上季 度提 升 7.6个百分 点，无 论 8 英寸 还 是 12 英寸 都接 近满 载。为满足不断增长的需求，在 公司的第一条 12 英寸产线 9.45 万片 的月产能基础之上，第二条 月产能 8.3 万片的 12英寸产线预计将于年 底建 成投产。展望 2024 年 Q2 季度，中 芯国际 与华 虹公 司 都 预计 Q2 季 度将 实现 营收 环比 正 增长。两家晶圆厂大多 数产 能为成熟制程，AI 芯片需 求对其业绩拉动有限；国 内先进制程的扩产依然有 赖于 国产半导体设备的进 步。98.8%98.5%98.6%97.8%95.5%98.7%100.4%100.3%99.4%100.4%97.1%92.1%79.5%68.1%78.3%77.1%76.8%80.8%88.0%82.4%93.4%95.8%99.0%104.2%109.5%110.9%105.4%106.0%109.7%110.8%103.2%103.5%102.7%86.8%84.1%91.7%60.0%70.0%80.0%90.0%100.0%110.0%120.0%中 芯国际 折合8英寸 华 虹半导体 总体 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 14 行业深度分析报告/证券研究报告 4 半导体设备：需求 复 苏，国 产 化面 临 新 机遇 4.1 中 国大 陆需求 提振 海外设 备企 业业绩 为实现半导体 供应链自 主 可控，中国大 陆大规模 投 资建设晶圆厂，半导体 设 备需求持续 高涨，提 振了 全球 多家半 导体 设备 企业 的 业 绩。日本 SEAJ 协会 的统 计数据显示，日本企业 2024 年 3 月半导体设备出货金 额达 3657 亿日元，同比 增长8.5%，已连续 3 个月实现 同比正增长，与本 轮周 期 低谷 2023 年 6 月的 2609 亿日元相比 已出 现明 显回 升。日本重 要半 导体 设备 企业 东京电 子（TEL）业绩表 现 进一步证实 了日 本半 导体 设备 行业景 气回 暖的 趋势。图19.日本半 导体 设备 月度 出货 金额 数据来 源：SEAJ，财 通证 券研 究所 日本 东 京电 子 2024 财年 Q4 季度(截止 2024 年 3 月底)营收 5472 亿日 元，同比 下降 2%，但 环比 增长 18%。中国大陆连续四个 季度 成为东京电子 营收占 比最 高的市场，且占比逐季提 升，本财季达到 47.4%。东京电 子表 示，中 国大 陆客 户的投 资 和 DRAM 的复 苏 将成为 晶圆 厂设 备增 长的 两大驱动 力。下半 年 DDR5、HBM 需求 有望 增 加，带 动最先 进 DRAM 投 资，随着AI 技术的 持续 发展，有 望 带动 PC/智 能手 机需 求复 苏。东京 电子 预计 2024 年 全球半导体 设备 市场 规模 有望 扩大 5%，增 长 至 约 1000 亿美元。-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%05001000150020002500300035004000营收（亿日元）YOY 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 15 行业深度分析报告/证券研究报告 图20.东京电 子 2024 财年 总体 营 收分布 图21.东京电 子 2024 财年 营收 分 布 数据来 源：东京 电子 公开 交流 资料，财通证 券研 究所 数据来 源：东京 电子 公开 交流 资料，财通证 券研 究所 美国半导体设 备 企业 应用材料（AMAT）看好人工 智能相关芯片 前景，并 预 计此类处理器的硅 消耗量将 很 快超过智能手 机和个人 电 脑行业。应用 材料 同样 受 益于中国企业的巨 额投资，尽 管被限制向中 国供应最 先 进的制造设备，但 依然 获 得大量用于 制造 更简 单类 型芯 片 的设 备订 单。应用材料 2024 财年 Q2 营收 66.5 亿美元，其中 来自中国大 陆的 营收占比由 2023 年 同期的 21%上升 至 43%。图22.应用材 料截止 2024 年 4 月 28 日 季 度营 收分 布 图23.泛林集 团截止 2024 年 3 月 31 日 季 度营 收分 布 数据来 源：AMAT 官网，财通 证券 研 究所 数据来 源：LAM 官网，财通 证券 研 究所 43%15%7%15%3%13%4%中国大陆中国台湾日本韩国东南亚美国欧洲9%24%6%9%5%5%42%中国台湾韩国北美日本东南亚欧洲中国大陆 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 16 行业深度分析报告/证券研究报告 美国半 导体 设备 公司 泛林 集团（LAM）表示，在截 止 2024 年 3 月 31 日的 季度 中，公司 营 收环 比增 长 0.9%至 37.9 亿 美元。虽 然美 国对 华出口 限制 使其 在 2023 年损失了 20 亿 美元 的收 入，但本季度中中国大陆仍 然贡 献了 16 亿美元营收，远超 其他地区。中国市场同样成为 荷兰 阿斯 麦 公司（ASML）的主要 收入来源。阿斯麦公司 今年一季度 实现 营收 52.9 亿 欧 元，同 比下 降 21.6%；但中国大 陆市 场的 光刻 机销 售收入占比 由 2023 年四 季度 的 39%提升至 49%；欧 洲、中东和 非洲 成为 第二 大市 场，营收占 比 为 20%；第 三大 市场韩 国的 营收 占比 为 19%；美 国、中 国台 湾排 在其 后，营收占 比均 为 6%。图24.ASML 公司 2024Q1 各地 区营收 分布 图25.中国大 陆进 口荷 兰两 款半 导体设 备金 额（亿元）数据来 源：ASML 官网，财 通证 券研 究所 数据来 源：中国 海关 总署，财 通证 券 研究所 据中国 海关 总署 统计，2023 年中国 大陆 自 荷兰 进口 包括光 刻机 在内 的两 款主 要半导体设 备，总金额 高达 494.5 亿人 民币，创 历年 来新 高。2024 年 Q1 季度，两款半导体设备进 口金额 仍 然 维持高位。光 刻机 目前 是 技术壁垒极高，国产化 率 极低的 关键 设备，国 产化 尚需 时日；大批量采购 荷兰进口 光学 设备有助于国内晶 圆厂在中短期内保证 供应 链的 稳定性。49%6%19%6%20%中国大陆中国台湾韩国美国欧洲非洲中东121.099.7156.1192.1145.8494.5153.70.0100.0200.0300.0400.0500.0600.02018 2019 2020 2021 2022 2023 2024Q1 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 17 行业深度分析报告/证券研究报告 4.2 招 标情 况：国 产设 备中标 多个 新项目 2024 年国 产半 导体 设备 企 业 不断 取得 重要 技术 与市 场进展，中 标多个 采购 招标 项目。公开招标 的半导体 产线 多为成熟制 程。北方 华 创、拓荆科技、中微公 司、芯源微、精测 电子、中 科飞 测等上市公 司或其关 联企 业在公开招 标中有所 斩获，取得刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、量检测、涂 胶显 影等多款设备订单。表1.2024 年主 要国 产半 导体 设 备企业 公开 招标 中标 情况 招标人 设备类型 设备数量(台/套)参与中标的上市公司 安徽华鑫 微纳集 成电路 多晶硅、硅刻蚀 机 1 北方华创 安徽华鑫 微纳集 成电路 立式合金 炉 1 北方华创 安徽华鑫 微纳集 成电路 立式氧化 炉 2 北方华创 安徽华鑫 微纳集 成电路 立式退火 炉 2 北方华创 华虹半导 体制造（无锡）物理气相 沉积设 备 1 北方华创 湖北江城 芯片中 试服务 退火炉 1 北方华创 燕东科技 氮化硅扩 散设备 1 北方华创 燕东科技 金属刻蚀 设备 1 北方华创 燕东科技 离子反应 刻蚀设 备 1 北方华创 上海积塔 半导体 场氧氧化 立式炉 管 2 北方华创 上海新硅 聚合半 导体 套氧化退 火炉 1 北方华创 北京芯力 技术创 新中心 烘箱 1 北方华创 北京芯力 技术创 新中心 金属磁控 溅射机 1 北方华创 北京芯力 技术创 新中心 微波等离 子体去 胶机 1 北方华创 复旦大学 宁波研 究院 SiC 刻蚀 1 北方华创 浙江芯晟 半导体 立式高温 氧化炉 3 北方华创 浙江芯晟 半导体 立式高温 退火炉 5 北方华创 浙江芯晟 半导体 立式中温 氧化炉 3 北方华创 浙江芯晟 半导体 立式中温 氧化炉 1 北方华创 浙江芯晟 半导体 立式低温 合金炉 1
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