电铸摆件 覆盖层技术规范DB35／T 1259-2012.pdf

ICS 39.060 Y 88 DB35 福建省地方标准 DB35/T 12592012 电铸摆件 覆盖层技术规范 Electroformed Ornamem Covering Layer Specification 2012-07-23 发布 2012-10-20实施福建省质量技术监督局 发布 福建省地方标准 电铸摆件 覆盖层技术规范 DB35/T 12592012*2012年 8月第一版 2012年 8月第一次印刷 DB35/T 12592012 I 目 次 前言.II 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 术语及定义.1 4 基体材料.2 5 电铸覆盖层工序.2 6 蜡件要求.2 7 覆盖层工艺要求.2 8 覆盖层质量要求.3 9 检验方法.3 DB35/T 12592012 II 前 言 本标准按GB/T 1.1-2009给出的规则起草。本标准由福建省经济贸易委员会提出并归口。本标准起草单位：福建省金得利集团有限公司、福建省标准化研究院。本标准主要起草人：杨林、林永霖、郑新玉、吴丽芳。DB35/T 12592012 1 电铸摆件 覆盖层技术规范 1 范围 本标准规定了电铸摆件覆盖层的术语及定义、基体材料、电铸覆盖层工序、蜡件要求、覆盖层工艺要求、覆盖层质量要求和检验方法。本标准适用于以蜡件为芯模，银为基体材料，依次电铸铜覆盖层、金覆盖层，再经打磨、除蜡等工艺的电铸摆件。2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 17722 金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法 3 术语及定义 下列术语和定义适用于本标准文件。3.1 电铸 electroforming 通过电解还原使金属或合金沉积到铸模表面，电解完成后能将铸模和金属制品分开的工艺。3.2 打磨 buffing 利用钢压、玛瑙刀等工具对摆件中的线条轮廓进行磨亮的工艺过程。3.3 除蜡 wax removing 去除摆件内腔中蜡模的工艺。3.4 电铸摆件 electroformed ornamem 以电铸工艺为主，在蜡件表面镀有一定厚度的覆盖层，再经打磨、除蜡等手工加工为辅制成的日用、工艺摆设品。DB35/T 12592012 2 4 基体材料 本标准规定了以银为电铸摆件的基体材料。5 电铸覆盖层工序 本标准规定的电铸覆盖层工序为:蜡件银覆盖层铜覆盖层金覆盖层。6 蜡件要求 6.1 蜡件表面光滑、无变形、无缺损。6.2 蜡件表面不应有水珠。7 覆盖层工艺要求 7.1 银覆盖层 7.1.1 调银浆 将银溶液（0.4 g/ml）、乙酸乙酯、甲基异丁基甲酮按一定比例调制而成。7.1.2 喷银浆 将银浆注入喷笔的涂料杯中，喷笔与蜡件之间保持合适的距离。7.1.3 涂银浆 7.1.3.1 作业时要戴白手套。7.1.3.2 涂画时，涂油笔醮适量银浆，轻轻地在蜡件表面涂画，避免造成积油。7.1.3.3 每尊蜡件喷过银浆后至少需涂银浆两遍。重复涂画时，应保证覆盖表面的银浆阴干后再涂。7.2 铜覆盖层 铜覆盖层包括光铜覆盖层和绒纱铜覆盖层。7.2.1 镀液配制 以一定浓度的硫酸铜溶液及水等配制而成。7.2.1.1 电铸光铜与电铸绒沙铜 根据制件的大小与结构特点，调整镀液温度、电流流量、时间的工艺参数。镀液温度设为 25；电流流量设为 1 A/dm24 A/dm2。时间设置，电铸光铜设为 2 h，电铸绒沙铜设为 6 h。7.3 金覆盖层 7.3.1 镀液配制 DB35/T 12592012 3 以一定浓度的氰化金钾溶液及水等配制而成。7.3.2 电铸金 根据制件的大小与结构特点，调整镀液温度、电流流量、时间的工艺参数。镀液温度设为 35 45；电流流量设为 1 A/dm24 A/dm2；时间设为 2 min。8 覆盖层质量要求 8.1 外观 8.1.1 银覆盖层 8.1.1.1 银浆表面不得有蜡迹裸露、漏涂。8.1.1.2 涂完银浆后表面轮廓及凹部不得有银浆沉积滞留。8.1.1.3 银浆表面不得有碰伤或刮花。8.1.2 铜覆盖层 8.1.2.1 电铸光铜表面形成光亮铜层效果，不应有沙洞和烧焦。8.1.2.2 电铸绒沙铜表面形成绒沙铜效果，不应有麻点、沙洞和烧焦。8.1.2.3 绒沙铜表面棱角和线条顺畅、不变形，整体制件具有一定亮度。8.1.3 金覆盖层 8.1.3.1 电铸金表面形成绒沙金效果，不应有麻点、沙洞和烧焦。8.1.3.2 绒沙金棱角和线条顺畅、不变形，整体制件具有一定亮度。8.2 厚度 金覆盖层平均厚度不小于0.05m。8.3 铸层附着强度 经试验后，铸层不应出现剥落现象。9 检验方法 9.1 厚度 按 GB/T 17722 的规定进行。9.2 外观 以目测和手感评定。肉眼难以观察时，可使用10倍放大镜。9.3 铸层附着强度 DB35/T 12592012 4 选取制件平坦处，以划格器划纵横平行直线，间距为 1 mm，划透铸层，再用胶带粘紧被划过的平面，进行 180剥离时，铸层不应出现剥落现象。_