资源描述
2023-2024 1 2/MEMS 3 4 IC IC IC IC IC/I/O PCB PCB 1 3D 3DTSV-95 DIP Z ZIP SKDIP SOP QFP PLCC)QFN BGA CSP WLP MCP 3D 3D TSV 1970s 1980s 1990s 2000s TO DIP PCB 10/cm2 SOP QFP J 10-50/cm2 BGA CSP 40-60/cm2 3D 3D TSV TO DIP SOP QFP BGA CSP 3D 3D TSV 集成度、密度、性能 2012-2016 474 525 506.2 4.20%498 5.10%5.40%508.7-3.10%-0.50%-4%-2%0%2%4%6%440 500 480 460 520 540 2012 2014 2016F 2013 2015E YOY 266.81 283.12 295.3 311.91 6.40%6.10%4.30%5.60%5%4%3%2%1%0%6.30%6%331.43 7%350 300 250 200 150 100 50 0 2014 2016 2018 2015 2017 2014-2018 IDM 2015 508.7 2014 3.1%Gartner 2015 283.12 2014 6.1%Fan-out WLP Tech Search Fan-out WLP 2013 3 2018 19 5 6 2011-2015 IC 2015 IC 38.30%2015 1384 11.7%2011-2015 30%25%20%15%10%5%0%-5%1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 2011 2012 2013 2014 2015 27.20%28.80%32.20%34.70%36.70%2%2.30 23.20%24%2%3.60 2 5.00%5%0.50 48%4%3.30 4%1.70 3 8.30%0%20%40%60%80%100%120%2011 2012 2013 2014 2015 封装测试业 芯片制造业 IC 设计业 2015 2010-2014 2015 2014 15/14 1 92.2 69.1 33.40%2 62 63-1.50%3 56.4 52.1 8.30%4 54.2 53.9 0.60%5 47.8 40.3 18.60%6 40.5 42.6-4.90%7 37.2 35.5 4.80%8 30.1 29.3 2.70%9 29.5 32.6-9.50%10 27.6 27 2.20%477.5 445.4 7.20%年份 企业数量（家）从 业人数（万人）年 生 产 能力（亿块）年 销 售 收 入 2010 年 79 8.57 687.9 670.45 2011 年 79 9.45 735.4 648.61 2012 年 81 9.53 856.3 805.68 2013 年 83 10.59 984.7 1000.05 2014 年 85 11.54 1149.8 1238.47 2014 48 13 10 10 4 长三角 环渤海 珠三角 中西部 其他地区 2014 2014 85 2015 477.5 2014 445.4 7.2%7 1 2/MEMS 3 4 BGA CSP FC WLP 3D MCM SiP Yole 2014 115 2020 317 38%2020 46%2016 25 2020 46 GAGR 16%19972000 20012003 20042006 2007 BGA 1990 Motorola Citizen IC BGA BGA PBGA CBGA CCGA TBGA CSP FC MCM BGA BGA BGA BGA PBGA BGA PCB CBGA SBC 90Pb/10Sn 300 I/O PCB TIM1 TIM2 CBGA PCB CCGA(SCC)32 CBGA 90Pb/Sn I/O PCB TBGA(ATAB BGA/10/90 63/37 BGA BGA CSP Chip Scale Package 1.2 BGA CSP CSP 4 IC CSP CSP CSP WLP CSP CSP SRAM DRAM LED DSP ASIC CSP BGA 200 300 400 500 800 CSP 9.20 12.30 15.20 16.80 17.60 BGA 23.00 27.3 32.50 34.60 35.20 QFP 16.80 23.40 32.50 38.00 43.80 35mm 760 300 BGA CSP 1.2 CSP CSP CSP PI TAB IC CSP CSP CSP CSP CSP Fujisu CSP IC:CSP CSP CSP Pb-Sn CSP LSI Pb-Sn LSI CSP CSP Flip-chip FC I/O CSP BGA 100 IC C4 DCA Bumping 连接形式 特点 优点 应用 控制塌陷芯片 连接（C4）采用97Pb/3Sn 焊球，熔点高 电热性能 优异、I/O 数量多 CBGA、CCGA 直接芯片连接（DCA）采用37Pb/63Sn，熔点低 电热性能 优异、I/O 数量多 采用PCB 为基片 的封装 黏着剂连接的 倒装芯片（FCAA）采用黏着剂代 替焊料 形式多样，应 用广泛 陶瓷、PCB、柔 性电路板、玻 璃材料等 Flip-chip Flip-chip FC IC UBM Under-Bump Metal Lurgy Bumping UBM UBM Cr Ni V Ti/W Cu Au Bumping Bumping WLP BGA CSP WLP I/O IC IC I/O WLP WLP WLP FCP CSP EEPROM DRAM SRAM LCD/Bumping Flip-chip Bumping WLP WLP WLP BGA IC I/O 1 IC 2 3 UBM 4 UBM WLP/WLP BGA WLP WLP 3D Z 3D 4050 100%300%5 3D POP TSV TSV POP 35%50%8 3D 3D 3D 3D POP)3D 3D#2#1 3D 3D FC 3D FC 3D 3D CSP WLP POP package on package POP 3D TSV Through Silicon Via Die Die TSV Via First Via Middle Via Last Via First NMOS PMOS CMOS Via Middle CMOS Via Last Middle Via Last 2011 8 3D TSV 32GB DDR3 RDIMMS 2011 6 Micron Hybrid Memory Cube TSV TSV#2#1 SiP 3D 3D MCM TAB C4 IC MCM-C MCM-D MCM-L MCM 3D MCM MCM SiP System in Package SoC SiP SiP SiP SiP SiP 6-8 1-1.5mm BGA MCM SiP 2014 BGA CSP WLCSP Flip-Chip MEMS Bumping TSV DIP SOP TO DIP SOP QFP QFN/DFN BGA CSP TSV TO DIP SOT BGA WLP FC SIP 3D IC AAQFN IPM 2015 2.5D TSV 12 WL CSP 12 1006/0603 12 28nm 1 2/MEMS 3 4 Memory。RAM ROM。RAM DRAM ROM Flash NAND Flash NOR Flash 2014 800 DRAM 457 NAND Flash 306 NOR Flash 33 2015 SK 95%。DRAMeXchange 58%38%4%DRAM NAND FLASH NOR FLASH 2014 DRAM NAND Flash NOR Flash DRAM PC DRAM DRAM DRAM Wire Bond BGA Wire Bond Die Stacks 3DS 3D DRAM HBM High Bandwidth Memory HMC Hybrid Memory Cube TSV DRAM DRAM Yole Development DRAM DRAM DRAM DIP SIP TSOP SIP DIP TSOP DRAM DDP 3DP 3 QDP 3D-TSV Stack 8 DDP QDP 3D-TSV stack DRAM HBM High Bandwidth Memory HMC Hybrid Memory Cube 3D-TSV Stack 3D-SiP HBM HMC DDR4 DRAM DRAM NAND Flash MP3 SSD NAND Flash NAND Flash LGA BGA POP NAND Flash 3D-TSV NAND Flash NAND Flash LGA BGA 2-4 2 BGA 4 LGA 8-16 BGA/LGA POP 16+16 TSV 16 LGA 16+16 POP NAND NAND 2D NAND Flash 2D NAND 3D NAND TSV 3D NAND 2D NAND 3D NAND TSV 2D NAND 3D NAND 3D NAND Flash 2D NAND 3D NAND NAND NAND 2016 3 28 240 2016 7 26 800 932 300 NOR Flash 2016 8 中国存储 器 市场 规模（亿元）RF 300kHz 300GHz RF/LNA PLL PD VCO PA 3D RF 2009 33.1 2014 48.1 8%RF RF RF IBS 2014 2010-2020 RF IC IBS 2010 RF IC 180 2020 466 GAGR 9.95%RF IC Wi-Fi NFC GPS RF IC IC CMOS IC IC ASIC BBIC CMOS SiGe BiCMOS RF GaAs RF 80%70%RF IC RF RF IC IC IC QFP DIP TSOP BGA CSP WLP eWLB 3D SMD IPD IPD RF RF SOP system on package RF RF RF IC PCB IC SMD Surface Mounted Devices,SMT 1/10 IPD Integrated passive devices IPD IPD IPD:Telephus IMEC Dai Nippon SyChip PCB IPD PCB IPD WiMAX RF-IPD RF RF RF RF-IPD IPD IPD IC IPD 3D-IPD IC RF-IPD IPD RDL IC IPD CSMP Chip Scale Module Packaging WLCSMP:WLCSMP FBGA FBGA-CSMP IPD IC spacer IC IPD eWLB-CSMP eWLB RF RF RF Yole development IPD RF SOP system on package:SOP SOP SOP IC 3D-SOP RF SOP RF RF RF MEMS MEMS IC MEMS MEMS MEMS MEMS 2016 MEMS 24%13%10%2014 MEMS 146.34 MEMS 265 MEMS MEMS MEMS MEMS 2016 MEMS MEMS MEMS 微 反 射 镜（微 投影DLP 技 术）CMOS 图 像 传 感 器 自 动 对 焦 执 行 器 前 置 摄 像 头 接 近 传 感 器 MEMS微显示 硅 微 麦 克 风 加 速 度 传 感 器 陀 螺 仪 和 电 子 罗盘 压 力 传 感 器 BAW 滤 波 器 和 双 工 器 RF 开 关 和 可 变 电 容器 温 度 补 偿 晶 体 振 荡器 24%24%13%10%10%4%3%3%2%2%5%加速 度和惯性陀螺 微 流 体 控制 压力传 感 光学器 件 喷墨打 印 射 频 微 麦 克 风 微测热 辐射 微显 示 振荡 器 其 他 Yole Development MEMS MEMS IC MEMS IC MEMS IC MEMS MEMS MEMS MEMS MEMS MEMS MEMS MEMS IC MEMS 50-90%95%IC MEMS IC MEMS IC MEMS MEMS MEMS Y Y Y N P Y N N Y PMC Y Y Y N N N N Y Y PMC Y N N N Y P N N Y PMC Y Y Y N N N N N Y PMC Y Y Y N P N N N MC Y N N Y Y N N N Y C Y N N Y Y N P P N C Y Y Y N N N P P P MC Y Y Y N N N P N P MC Y Y Y P N N P Y N PMC Y Y Y Y N N N N N PMC N Y Y N N N N N N PMC N Y Y P N N N N N PMC N Y Y N N N N N P MC Y-N-P-M-C-MEMS TO-5 Si RTV TO-5 MEMS IC MEMS IC MEMS IC MEMS 3D TSV MEMS MEMS MEMS MEMS MOEMS MOEMS MOEMS MOEMS 75%-95%MEMS MEMS DMD MEMS MEMS MEMS/MEMS MEMS 0.5 mm 3 mm ASIC MEMS 2014 MEMS 146.34 12%-13%2020 MEMS 300 MEMS MIG 2014 59 2019 100 11.2%2014 24.5 2019 72 30%MEMS MEMS MEMS MEMS IDM ST TI Avago Rohm YOLE 2015 Top10 MEMS 3.46 BOSCH ST TI 12.14 7.55 7.35 BOSCH ST TI AVAGO 2014 2015 10 MEMS 2011-2020 MEMS 20%15%10%5%0%400 300 200 100 0 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 2014 2015 YOLE 0 100 200 300 400 500 2014 2015E 2016E 2014 MEMS 265 2017 MEMS 400-450 2014-2017 19%MEMS 1000 MEMS 2014 MEMS 17%9%MEMS MEMS MEMS MEMS MEMS YOLE 2015 30 MEMS 2 ACC 20 Goertek 26 MEMS 1.4 8400 MEMS MEMS 2014-2017 MEMS 2017E 1 2/MEMS 3 4 SiP 28nm 3.9%10%79%15+长电科技 产业链上下联合，布局高端封测 长电科技 产业链上下联合，布局高端封测 AMD AMD AMD 85%2.7 1.56 6.6 IC AMD AMD 85%AMD CPU GPU APU Gaming Console Chip AMD+70%通富微电 联手AMD，超速跻身世界一流 通富微电 联手AMD，超速跻身世界一流 2016 6 29 SK 2015 4+2020 6 5 太极实业 封测主业优化，迈入洁净空间 太极实业 封测主业优化，迈入洁净空间 BGA FCBGA/FCCSP FCQFN/FCDFN 华天科技 集成电路产业发展布局显现 LED EMS 3000 2015 DRAM NAND FLASH 深科技 EMS领导者涉足存储器封装 WL-CSP SiP Flip-Chip IC MCM SiP QFN BGA BUMP WLP Cu pillar FC Bumping MEMS MCM MCP WLCSP SiP TSV DRAM NAND Flash SMT(MEMS)(LED)(WLCSP)55%ASE Kaohsiung 1984 2015 89.09 6.13 2016 8 22 2.94(eco-system)BGA CSP Flip-Chip Sip ASE,CSP Sip ASE Kaohsiung ASE Kaohsiung 2012-2015 SPIL SPIL 1984 2015 26.04 2.75 2016 8 22 1.46 2016 6 30 SPIL SPIL Amkor Technology Amkor Technology 1968 2013 7 Amkor Amkor Amkor CSP BGA Amkor 850 3D&FCBGA FCCSP)2015 28.85 5681.2 2016 8 22 22 Amkor 2015 2.25 T H A N K Y O U
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