20240621_平安证券_电子行业2024年中期策略报告：创新不止AI已来_40页.pdf

创新不 止，AI已来电子 行业2024 年中 期策略 报告证券研究报告分 析师：徐勇 投资 咨询资 格编号 S1060519090004 邮箱：分 析师：付强 投资 咨询 资 格编 号 S1060520070001 邮箱：分 析师：郭冠君 投 资咨询 资格编 号 S1060524050003 邮 箱：GUOGUANJUN分 析师：徐碧 云 投 资咨 询 资格 编 号 S1060523070002 邮 箱：XUBIYUN平安证券 研究所 电 子团 队2024 年6 月21 日请 务 必阅读 正文后 免责条 款电子行业 强 于大市(维持)展望2024 年下半年，一方面，半导体行业作为信息技术产业的基石，对 于国 家安 全和 经济 发展 具有 举足 轻重 的意 义，国产 替代将成为我国半导体 市场长期 的主旋律；另一方 面，智能 手机 进 入存 量博 弈阶 段，折叠 屏产 品、AI 手机及AI PC 等产品正在兴 起，有 望给 产业 链带来新的 发展机 遇。因此，维 持电 子 行业“强于 大 市”的 评级。制造强国&自主可 控背景下，关注 设 备国 产替 代机 会：1）政策 扶植力度 加码：中 美贸易 摩擦后供 应链安全 逐步被重 视，同 时在国家政策和资金扶持引导 下，国内企 业自主创新 能力会进一步 提升。另外，制造强国 也是国家建 设需要，半导 体制造值得 期待；2）国产核心芯片自给 率不足10%，制造 环 节是 重 要短 板：国 内 半导 体 需求 供 给严 重 不平 衡，高度 依赖 进 口，国 产核心 芯片自 给率不 足10%。相比国内半导体销售31%的份额占比，生产 制造 环节（晶圆 代工 市场 份额 占比 不到10%）是制约国内集成电 路产业发展 的最大短板。3）国产设备验证 及导入 全面提 速：长 期来看 半导体 等核心 技术的 国产化 需求凸 显，国 内产业 链企业 有意提 升国产 化率，给国内 半导 体企业更 多机会，建 议关 注 国产 化 设备 及 材料 导 入带 来 的机 会。新品频发，拥抱“A I+”：1）折叠屏 手机频 发：目 前除苹 果外其 他品牌 已完成 折叠屏 手机的 布局，Counterpoint 预计2025 年全 球折 叠 屏手机出货量达到5000 万台，关注 产 业链 机会；2)2024 年AI 手机 元年：目前 手机 端还 未出 现 真正 重量 级 的AI 应用，但厂 商围 绕AI 影像、智能通话、智能 搜索 等 功能 已 经提 前 布局AI 应用，2024 年起新一代 AI 手机渗透 率将持 续提升，带动 新一轮 换机潮；3）AI PC 产品逐步上市：当前AI 大模 型 主要 还是 运行 在云 端，终端 设备需要 联网才能 获得AI 能力的加持。对于AI PC 的发展潜力，各品 牌整 机厂 商纷 纷加码AI PC产品。随着AI CPU 与Windows 12 的发布，2024 年将成为 AI PC 规模性出货的 元年，根据群 智预计 2024-2027 年全球AI PC整机出货 量开启高 速增长，24-27 年年 复合 增速 到 达126%，2026 年AI PC 出货达到1.1 亿台，渗透率 到达56%，全球PC 产业 将稳 步迈 入AI时代。投资建议：看好 产业 自主 可控 长 期趋 势，建议 关注半 导体行业 公司中 微公司、北方 华创、拓荆 科 技、精测 电子 和 芯源 微；看 好AI 智能化带来零组 件机会，建议 关注 立 讯精 密、鹏鼎 控股、统联精 密、奥 来德、莱特光 电、珠 海冠宇、蓝思 科技 和 新益 昌。风 险 提示：1）宏观经 济波动 风险；2）产品技 术更新 风险；3）国产 替 代不 及 预期；4）美国制 裁升级 风险。ZXCXvMmRtQpOoQnOsPqPpO6MaO6MpNrRpNsOlOqQrPeRsQrN7NnNvNNZrMmMwMmMsR资料来源：平安证券研究所4目录C O N T E NT S芯片：产业链自主可 控，持续关注 设备国产化市场回 顾：电子行业 年初至今跑输 沪深300指数11.41 个百分点投资建 议及风险提升新品：创新不止，AI 赋能办 公、生活等 多重场 景f4z1zxDMlSdBr9eXhuiWGpDzSda0ryHb0G1WUCrSdD4Ze3k8TzWVrLaO4Wc67G3S|300 11.41 资料来源：wind，平安证券研究所（备注行情指标均更新至2024 年6 月14日）2024 年 上半 年A 股 电 子指 数整 体呈 现震 荡下 行趋 势，截至6 月14 日 申万 电 子指 数下 跌8.19%，同 期上 证综 指上 涨1.94%，沪深300 指 数 上涨3.22%，申 万电 子 跑输 沪 深300 指数11.41pct，在申万 板块一 级中排 名第16 位。电子行业年初至今跑输沪深300指数11.41 个百分点 申万板块一级中排名第16 位|16.24 资料来源：wind，平安证券研究所 截止6 月14 日，美国 费城 半导 体上 涨34.08%，纳 斯 达克 指数 上涨17.84%，跑赢 纳斯 达克 指 数16.24pct；中 国台 湾 地区，台 湾 电 子 板 块上 涨34.41%，跑 输台湾50 指数-0.35pct。美国费城半导体上涨34.08%台湾电子板块上涨34.41%|PE TTM 56 资料来源：wind，平安证券研究所 截 止到6 月14 日，申 万电 子板 块PE（TTM）为56 倍，处 于过 去5 年中79%左 右的分 位（最高 值为65，最低 值为20），主 要是 经 济趋 缓 及美 联 储降 息 预期 背 景下，高股 息 及黄 金 等周 期 等更受 到市场 关注。子 板 块涨 跌幅 分化：年 初至 今元 件上涨7.25%，消 费电 子、半 导体、其 他电 子、电子 化学 品、光学 光 电 子跌 幅 分 别为5.33%、10.23%、11.72%、12.30%、13.25%。申万电子板块PE（TTM）为56 倍 除元件外子板块均呈现不同程度的下跌备注：沪深300在右 轴，创业板及电子在 左轴|下 游 需求 修复，营 收增 速回 正：随着 手机、笔 记本 电脑 等 下游 终端 需求 修复，电 子行 业营 收增 速回 正。2024 第 一 季度电 子 行业 营收 达到7948 亿元，同比 增长12%。分子 领域 来看，消 费电 子、半导 体、显示 器件、被 动元 器件、PCB、安防和LED2024 第一 季度 营收 分别为3765 元、1499 亿元、1354 亿元、108 亿元、417 亿元、240 亿元 和427 亿 元，同比 增速分别为14%、18%、10%、-4%、12%、8%和-13%。申万电子季度营收及增速 申万电子各子领域营收占比 申万电子各子领域营收增速资料来源：wind，平安证券研究所|AI 利 润 端 修复：2024 第 一 季度 电 子 行业 利 润达 到317 亿元，同比增长40%。分 子领 域 来看，消费 电 子、半 导体、显 示器件、被 动元 器件、PCB、安 防和LED 2024 第 一季 度利 润分 别为147 亿元、72 亿元、2 亿元、15 亿元、30 亿元、25 亿元和9亿元，总比 增速分 别为46%、23%、1%、5%、9%、8%和3%。展望2024 年下 半 年：AI 终 端 渗 透 率 提升，半 导 体触 底 回升，手机 渠 道库 存 回落，AI 手机和AI PC 渗 透 率 持 续提 升。半导 体设 备 受益 于 国产 晶 圆厂 扩 产，厂 商营 收 有望 维 持高 增 态势。电子行业季度归母净利及增速 电子行业季度毛利率和净利率 申万电子各子领域归母净利占比资料来源：wind，平安证券研究所10目录C O N T E NT S芯片：产业链自主可 控，持续关注 设备国产化市场回 顾：电子行业 年初至今跑输 沪深300指数11.41 个百分点投资建 议及风险提示新品：创新不止，AI 赋能办 公、生活等 多重场 景|23 24 资料来源：omdia、群智，平安证券研究所 23 年 行 业 周 期低 点，24 年恢 复 正增 长：一方 面，半 导 体广 泛 渗 透于 信 息、通信、计算机、消 费 电子、汽车等 各 个 领 域，半 导 体 产 品 对人 们 的 日常 生 活 和消 费 形 态产 生 了 显著 的 影 响。长 期 来看，半 导体 行 业 的增 速 波 动与 全 球GDP波动的相关 性呈 现高 度 一致；另外 一方 面，半 导体产 业链 分工的 出现使 得行 业出现 了以 核心企 业的产 能波 动为主 导的供 给周 期。宏 观经 济表 征 的需 求 周期 和主 要 半导 体公 司 产能 波动 的 供给 周 期两 个因 素 共同 叠加，构成半 导体 产业的 需求、供给 周期。2019-2021 年受 益 于光 伏及 汽 车电 动 化渗 透率 的 提升，半导 体景 气 度提 升，2022-2023 年 手机 等 消费 电 子销 售 疲 软拖 累了 半 导 体 的 表现，随着 行 业库 存 下降 及 行业 需 求恢 复，预计23 年 是行业 周期低 点，24 年半 导体 恢 复正 增 长。全球半导体销售额及增速 全球半导体不同 领域销售额增 速对比|31%2024Q1 中国是全球最大市场，占比1/3：根据wind数据显示，2019Q1-2024Q1每个季度全球半导体 销售额在1000-1500亿美元左右，而 中 国的 半导 体 销售 额 在350-450 亿美 元 左右，全球 占 比在30%-35%之间。其中 物 联网、车 联 网等理 念 驱动下 持 续创 新 的电 子产 品 销量 的增 长 起到 了 重要 的推 动 作用，如 智 能家 居设 备、便 携式 电 子设 备、基 于车 联 网的 车 载电子 设 备等。另外，随着 中国 成为 重要 的智 能终 端销 售市 场，国 内半 导体 销售 额在 全球 的占 比也 在逐 步提 升，2014年第一 季 度 时 占 比只 有26%左右，到2024 年Q1 中 国半 导体销 售额在 全球范 围内的 占比达 到31%。全球半导体销售及增速 中国半导体销售及增速资料来源：wind，平安证券研究所|23 日本加码，将23 种 半导 体 制 造设 备 列入 限 制清 单：5 月23 日日 本 经济 产 业省 公 布 外汇 法 法令 修 正案，正 式将先 进 芯片制 造 设 备等23 个 品 类纳 入 出口 管 制，该 管 制将 在7 月23 日生 效。日 本 经济 产 业 省发 布 的清 单 涉及 清 洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查 等23 个种类，包括 极紫 外（EUV）相 关 产 品的 制造设 备和三 维堆叠 存储器 的蚀刻 设备等。日本6 大类23 种半导体限制设备清单涉及工艺 细分种类 序号光刻类（4 类）用于EUV 曝光的护膜（Pellicle）1用于EUV 曝光的护膜（Pellicle）的生产设备 2用于EUV 曝光的光刻胶涂覆、显影设 备（Coater Developer）3用于处理晶圆的步进重复 式、步 进扫描 式光刻 机设备（光源 波长为193 纳 米 以 上、且 光 源 波 长 乘 以 0.25 再除以 数值孔 径得到 的数值 为45 及以 下）4干法清洗设备、湿法清洗设备（3 类）在0.01Pa 以下的真空状态下，除去高分 子残渣、氧化 铜膜，形成铜 膜的设 备 5在除去晶圆表面氧化膜的 前道处 理工序 中所使 用的、用于干 法蚀刻（Dry Etch）的多反应腔(Multi-chamber)设备 6单片式湿法清洗设备（在 晶圆表 面性质 改变后，进行 干燥）7蚀刻（3 类）属于向性蚀刻(Isotropic Etching)设备，且硅锗（SiGe）和硅（Si）的 选 择 比 为100 以 上 的 设 备；属 于 异 向 性(Anisotropic Etching)刻 蚀 设 备，且 含 高 频 脉 冲 输 出 电 源，以 及 含 有 切 换 时 间 不 足300m 秒的高速切换阀和静电吸盘（Chuck）的设备8湿法蚀刻设备，且硅锗（SiGe）和硅（Si）的蚀 刻选择 比为100 以上 9为异向性蚀刻设备，且蚀 刻介电 材料的 蚀刻尺 寸而言，蚀刻 深度与 蚀刻宽 度的比 率大于30 倍、而 且蚀刻 幅宽度 低于100 纳 米。含 有高速 脉冲输 出电源、切换 时间不 足300m 秒 的 高 速 切 换 阀 的 设 备 10成膜设备（11类）利用电镀形成钴（Co）膜 的 设 备：利 用 自 下 而 上（Bottom-up）成 膜技术，填充 钴（Co）或者 钨（W）时，填 充 的 金 属 的 空 隙、或 者 接 缝 的 最 大 尺 寸 为3 纳 米 以 下 的CVD 设备 11在压力为0.01Pa 以下的真空状态下(或 者惰性 环境下)，不 采 用 阻 障 层（Barrier），有选择 性地生 长钨（W）或者 钼（Mo）的成膜 设备 12在保持晶圆温度为20 度一一500 度的同 时，利 用有机 金属化 合物，形成钌（Ru）膜 的 设 备 13空间原子层沉积设备（仅 限于支 持与旋 转轴晶 圆的设 备）：1）利 用 等 离 子，形 成 原 子 层 膜。（2）带 等 离 子 源。（3）具有将 等离子 体封闭 在等离 子照射 区域的“等离 子屏蔽 体（Plasma Shield）”或相关技术手法14可在400 度一一650 度温度下成膜 的设备，或者 利用其 他空间（与晶 圆不在 同一空 间）内 产生的 自由基(Radical)产生 化学反 应，从 而形成 薄膜的 设备，以下所 有可形 成硅（Si）或碳（C）膜的设备 属于限 制出口范围：（1）相对介电常数（Relative Permittivity）低于5.3。（2）对水平方 向孔径 部分尺 寸不满70 纳米的 线路而 言，其 与线路 深度的 比超过 五倍。（3）线 路 的 线 距（Pitch）为100 纳米 以下15利用离子束（Ion Beam）蒸镀或者物理气相生长法(PVD)工艺，形成 多层反 射膜(用于 极紫外 集成电 路制造 设备的 掩膜)的设备 16用于硅（Si）或者硅锗（SiGe）（包括添 加了碳 的材料）外延 生长的 以下所 有设备 属于管 控范围。（1）拥有多 个腔体，在多 个工序 之间，可以保 持0.01Pa 以下的真空 状态（或者在 水和氧 的分压 低于0.01Pa 的惰性环境）的设备。（2）用于半 导体前 段制程，带有 为净化 晶圆表 面而设 计的腔 体的设 备。（3）外延 生长的 工作温 度在685 度 以 下 的 设 备17可利用等离子技术，形成 厚度超 过100 纳米、而且 应力低 于450MPa 的碳硬掩膜（Carbon Hard Mask）的设备 18可利用原子层沉积法或者 化学气 相法，形成钨（W）膜（仅 限 每 立 方 厘 米 内 氟 原 子 数 量 低 于1019 个）的设备 19为了不在金属线路之间（仅限宽 度不足25 纳米、且深度 大于50 纳 米）产 生间隙，利用 等离子 形成相 对介电 常数（Relative Permittivity）低于3.3 的低介电层膜的等 离子体 成膜设 备 20在0.01Pa 以下的真空状态下工作的退火 设备，通过再 回流（Reflow）铜（Cu）、钴（Co）、钨（W），使铜 线路的 空隙、接缝最 小化，或者使 其消失 21检测设备（1 类）EUV 曝光方向的光掩膜版（Mask Blanks）的检测设备、或者“带有 线路的 掩膜”的 检测设 备 22热处理相关（1 类）在0.01Pa 以下的真空状态下，对铜（Cu）、钴（Co）、钨（W）（任 何一种 元素）进行回 流（Reflow）的“退 火设备（Anneal）23资料来源：半导体圈，平安证券研究所|以 半 导体 为代 表的 科技 产业 领域 是 中美 角力 关键 焦点：2018 年4 月，中 兴 通讯 遭遇 美国“禁 售令”；2019 年5 月15 日，美国 商务 部表示，将把 华为 及70 家关 联企业 列入“实体 清单”；2020 年10 月4 日晚，中芯 国际 在港 交 所公 告，其 部分 供应商收 到美 国 出口 管 制规 定 的进 一 步限 制。生 产制 造环节 是重要 短板，国内 供给 能力 不 足：国 内半 导体 行 业市 场 规模 快速 增 长，但需求 供给严 重不 平衡，高度 依赖 进口，国产 核 心芯 片自 给 率不 足10%。在集 成 电路 领域，进口 替代 空间 广 阔。相比 国 内半 导体 销售31%的 份额（2024Q1）占比，生 产 制造环 节（晶 圆代 工 占比10%左右，按照 销售额 计算）是制约 国内集 成电路 产业发 展的最 大短板。大陆半导体销售与晶圆代工占有率对比（按照金额计算）大陆内存厂占有率（按照12寸晶圆产能计算）资料来源：智研咨询、Wind、trendforce，平安证券研究所|根 据 中 芯 国际 招 股 说明 书，先进 制 程 资本 性 支 出会 显 著 提升。以5nm 节点为例，其 投 资成 本 高 达150+亿 美金，是14nm的3 倍，是28nm 的5 倍。先 进制 程 不仅 需 要巨 额 的建 设 成本，而且也 提高了 设计企 业 的门 槛。台 积 电资 本开 支处 于 行业 领先：2022 年台 积 电资 本开 支为363 亿美 元，2023 年 受到 下 降需 求疲 软的 影响 资本开 支 下降 至305 亿 美元，中芯 国际2022 年 资本 开支 为64 亿美 元，2023 年逆 势增 长至75 亿美元，反 映了 国内 半导体 逆周 期投 资。根据Ganter数据显示随着人工 智能需 求的增长 及消费电 子终端 逐步修复，预计2024 年 晶 圆制 造 企 业合 计 资 本开支 增 长2%至1750亿美金。不同制程下晶圆厂的设备投资额（百万美元）全球主要晶圆厂资本开支（百万美元）资料来源：中芯国际招股说明书，Ganter，平安证券研究所|台 积电2020 年5nm 量产，2022 年3nm 制 程 工 艺量 产。此前 代工 市场 份额 第三、第 四的 格罗 方德 和联华 电子 均已 宣布 暂缓10nm 以 下 制程 的研 发。目 前芯 片制造 的先进 制程 竞争就 只剩 下台积 电和 三星两 家。领先 厂 商通 过提 前 量产 获 取订 单，分 摊 工厂 折 旧，进而 继 续研 发下 一 代工 艺，使 得后 进 厂商 在先 进 制程 工艺 上 的投 资低 于 预期 回报 而 放弃 竞 争，以 此扩大 市 场份 额、形 成壁 垒。未 来芯 片 代工 领 域马 太效 应 会愈 加明 显，国 内厂 商 有望 在政 策 和资 金的 加 持下 竞 争实 力 进一步 增强。不同晶圆厂的制程演进时间表资料来源：trendforce，平安证券研究所下游产品的制程演进时间表|资料来源：集微咨询，平安 证券研究所 备注：产能单位为万片/月/2021 1 12 6.3 6.5 2 12 7.2 10 3 12 1.2 3.5 4 12 0 10 5 12 0 10 6 12 0 4 7 12 5.2 6 8 12 12 30 9 12 2 8 10 12 2.7 5 11 12 1.2 3 IDM 12 12 4 6 IDM 13 12 0 3 IDM 14 12 0 4 IDM 15 5 12 0 0.3 16 6 12 0 4 17 12 2.5 6.5 18 12 10 10 IDM 19 12 0 20 IDM 20 12 6 10 IDM 21 12 0 10 IDM 22 12 1 10 IDM 23 12 21 20.6 IDM 24 12 12 25 IDM 25 12 10 10 IDM 26 12 0 6 IDM 27 12 6 9.5 28 12 0 8.3 29 12 3.5 4 30 12 4 4 31 12 0 6 32 12 0 5 IDM/2021 3312 0 3 IDM 34 12 0 6 IDM 35 12 0 2 36 12 0 1 37 12 0 6 38 8 11.5 13.5 39 8 11.5 18 40 8 6 7 41 3 8 3 3 42 5 8 8 8 43 8 10 10 44 8 6 6 IDM 45 8 6.2 7 IDM 46 8 6.4 9 IDM 47 8 2 5 48 8 5.5 12 49 8 1 6.5 6.5 50 8 2 6 6.5 51 8 3 5.3 6.5 52 8 10 10 53 8 12 12 54 8 5 5 IDM 55 8 1 3 IDM 56 Diodes 8 2 2 IDM 57 8 0.3 4 58 8 0 1 IDM 59 8 1 3 60 8 1.5 4.25 61 8 0 2 IDM 62 8 1.2 3 IDM 63 8 1 2 IDM 64 8 0 5 IDM 65 8 0.7 2.2 IDM|资料来源：omdia、群智，平安证券研究所|预计24/25 年全 球半 导体 设备 市场 规模 持续 增长：根 据Gartner数据，2023 年全 球半 导体 设备 市场 同比 增长1.8%左 右至1029亿美元，其 中光 刻、刻 蚀 和沉 积 类设 备 是核 心 设 备。随 着下 游 需求 恢 复，预计2024-2025 年 全 球半 导 体设 备 规模持 续增长。半 导 体 设备 技术 难 度高、研发 周期 长、投 资 金额 高、依 赖高 级 技术 人 员和 高 水平 的研 发 手段，具备 非常 高 的技 术 门 槛。国 内 半 导体 装备 企 业虽 然 在近 年 内展 现 了高 速增 长 的发 展 趋势，但是 毕竟 发 展时 间 有限，与美、日 等 国家 相比 还 是存在一定的差距。根 据各 细 分设 备 市场 占 有率 统 计数 据，在光 刻机、PVD、刻 蚀机、氧化/扩散 设 备领 域。全球半导体晶圆制造环节设备市场规模（百万美元）全球半导体晶圆制造环节不同类型设备占比资料来源：omdia、群智，平安证券研究所|国 产 半导 体 设备 商积 极 推进 上市 进 程。科 创板 以来 已 有多 家半 导 体设 备公 司 上市，包 括 中微 公司、芯碁 微 装、盛 美上海、华 海 清科 和 拓 荆科 技 等。公 司 预计 使 用IPO 所 募 资 金 加 强研 发、扩张产能，推 动 国产 替 代 加速。半导 体国 产 替 代浪潮下，设 备赛 道业 绩 可期。建 议 关注 龙 头公 司北 方 华创、中 微 公司、盛 美 上海、拓 荆 科技；细 分 领域 专 业型 公 司华峰 测控、精测 电 子、芯 源微 等；零 部 件企 业 富创 精 密等。半导体制造环节及所需设备及国产化率 半导体设备主要上市公司产业链环节 公司名称 设备前道制造芯源微 涂胶显影设备中微公司 刻蚀机、MOCVD北方华创 氧化炉、刻蚀机、LPCVD、PVD、清 洗设备凯世通（万业企业）离子注入机拓荆科技 薄膜沉积设备，包括PECVD、ALD、SACVD 三类华海清科 CMP 设备盛美上海 清洗设备、电镀设备、先 进封装 湿法设 备至纯科技 清洗设备中科飞测 量测设备精测电子 质量检测设备、测试机京仪装备 温控设备后道封装长川科技 测试机和分选机金海通 分选机华峰测控 测试机华兴源创 测试机、分选机新益昌 固晶机芯碁微装 PCB 直接成像设备、泛半 导体直 写光刻 设备联动科技 自动化测试系统、激光打 标设备光力科技 切割划片机零部件富创精密 半导体刻蚀、沉积、晶圆 检测等 设备精 密金属 结构件英杰电气 设备电源新莱应材 腔体等富乐德 泛半导体清洗和林微纳 半导体芯片测试探针（属 于耗材）资料来源：omdia、群智，平安证券研究所21目录C O N T E NT S芯片：产业链自主可 控，持续关注 设备国产化市场回 顾：电子行业 年初至今跑输 沪深300指数11.41 个百分点投资建 议及风险提示新品：创新不止，AI 赋能办 公、生活等 多重场 景|2009-2012 年，功能 机向 智能机 转变，智能 机的 渗透率 逐步 提升带 动了 手机整 体的 销量；2013-2016 年，智 能手 机外 观及 硬 件 升 级 引领新 一轮增 长；2016 年-2023 年，智能 手机 增 长乏 力，品牌 集中度 持续提 升。2024年起AI 手 机 进 入大 众视 野，移动 端大模 型有望 兴起。全球智能手机的出货及增速功能机智慧物联 AI?资料来源：omdia、群智，平安证券研究所智能机|根据omdia数据显示，23Q4CR9 智 能 机 全 球 占比 达到89%，相比16Q1提升17pct。全球 排 名前 三 为苹 果、三星、小 米；美 国 政府 在2020 年5 月 禁止 晶圆 代工 厂使 用 美 国设 备向 华 为代 工芯片，华为 在受 到美 国禁 令后 面临 缺芯 的窘境，21Q4全球占比低于1.5%，23Q4 回升 至3.5%以上；根 据 群 智 数 据显 示，高阶 机型（800 美金 以上）出货量 占比 从2020 年 的19%提 升至2023 年的29%。不同品牌全球市场占有率 不同价格分布情况资料来源：omdia、群智，平安证券研究所|过 去 手 机的 升级 换 代主 要 集中 在视 觉（显示）、光学（摄像 头）、硬 件配 置（处 理器 和 内存）。以苹果手 机显 示屏 为例：1）早期iPhone 以3.5寸小屏打天下：苹果第一 款手机iPhone 3GS 的 显 示 屏 尺 寸 为3.5英寸；2）4.0 时代：2012-2013 年度，iPhone 5 和iPhone 5S 采 用 了 广视 角LCD技术，屏幕 尺寸 增加 到4.0 英寸；3）大 屏时 代：2014 年，iPhone6 系 列的 推出 发生 了重 大变 化，4.7 英寸 的显 示屏 具有1334 750 分辨 率；4）OLED 时 代：2017 年 至今，苹 果推 出新 款iPhone X，搭 载 色 彩 饱和 度更 高 的OLED显示屏，iPhone 12 开 始 新 机 全 系标配OLED 显 示屏。苹果手机显示屏升级路线资料来源：苹果官网，平安证券研究所|资料来源：各公司官网，平安证券研究所 折 叠 屏手 机 的大 尺寸 屏 幕带 来更 多 应用 场 景。在手 机 同质 化的 当 下，以显 示 技术 带动 外 观屏 幕的 变 化确 实 是能 刺 激消费 者的 一 个突 破 口；全 面 屏 能 显 著提 升 手机 屏 幕屏 占 比，在 手机上 看18:9/19:9 快速 替代16:9 的显 示 屏；更 大 的屏 幕 尺寸 在观 看 短视 频、电影、玩 游戏 等方 面 较直 板机 有 更好 的视 觉 效果，多 屏 交互 则可 以 满足 不 同场 景 下的应 用操 作 需求。头部厂商代表性折叠屏手机主要 参数对比（价格单位：元）三种折叠屏手机产品形态横向内 折华为Mate Xs 2竖向内 折华为P50 Pocket横向外 折荣耀Magic V2华为Mate X5 三星Z Fold 4三星Z Flip 4OPPO Find N2VIVO X Fold2柔宇FlexPai 2摩托罗拉Razr 小米MIX Fold2|折 叠屏 手 机“可玩性”更高：当 前市场 上的主 要折 叠屏手 机用户 可以分 为两 类：1）科技 尝 鲜者，对价 格 相对 不 敏感，更 加 注 重 技 术创 新 带来 的 新鲜 感；2）有真 实需求 的消费 者，核 心使用 场景包 括大屏 观影、文字阅 读以及 商务办 公等。折 叠 屏手 机 的大 尺寸 屏 幕带 来更 多 应用 场 景：更大 的 屏幕 尺寸 在 观看 短视 频、电影、玩 游戏 较直 板 机有 更 好的 视 觉效果，更大 的内 容 显示 空 间使 得 用户 拥 有更 好 的阅 读 体验，多屏 交 互则 可 以满 足 不同 场 景下 的 应用 操 作需 求。折叠屏手机比直板机更具可操作空间更 大 显 示空间 更 多 内 容显示 多屏交互资料来源：软件绿色联盟，平安证券研究所|全 球 折叠 屏 手机 市场 规 模呈 现快 速 增长 趋 势：在产 品 同质 化越 来 越严 重的 背 景下，柔 性 屏相 关技 术 的愈 发 成熟，给折叠 屏手 机面 市奠 定了 硬件 基础。根据Counterpoint数据，2022 年全 球折 叠屏 手机 的出 货量 约1300 万台，预计2025 年全球 折 叠 屏 手 机出 货 量达 到5400 万台。国 内 市 场 国 产品 牌 占 据 主流：2021 年国 内 折 叠屏 手 机 出 货量 为110万台，2022 年 国 内 折叠 屏 手 机 出货340 万台，预计2025 年 出 货 量 将达1700 万台。国内 市 场份 额 方面，华为作 为国内 厂商中 早期布 局者市 场份额 优势明 显。全球折叠手机出货及增速中国折叠手机出货及增速资料来源：Counterpoint，平安证券研究所 AI|S24 AI 三星Galaxy S24 系列带 来融合 本地和 云端AI 体 验的Galaxy AI，并 通 过一 系 列原 生 应用，将生成 式AI 的 创新 成果 引入 智能 手机；Galaxy S24 系 列 的 原 生 通话应 用当中 内置通 话实时 翻译功 能，可 以在通 话过程 中提供 实时双 向的语 音和文 字翻 译；智 能 整理 和 排版 笔记 内 容，为笔 记 生成 摘 要。在阅 读 文档、浏 览 网页 或者 查 看视 频时，通过 即圈 即 搜功 能 自动 分 析并返 回相 关 搜索 结 果。三星S24系列手机三星S24 实时翻译功能资料来源：三星官网，平安证券研究所 AI|AI 多 模 态 的 系 统级 AI 体 验 将 把 用 户从 手机使 用场景 的复杂 操作中 解放出 来；AI 手 机 的 用 户 价值：自在交 互、智 能随 心、专属 陪伴、安 全 可 信的 个 人化 助 理。AI 手机可解决用户高频高感知复杂任务场景 AI AI STEP2/AI STEP1 AI STEP3/AI AI 消除：拍照、擦除和背景 还 原一 步完 成 AI 通话摘要：一 键实现从通话到纪 要 资料来源：IDC、OPPO 官网，平安证券研究所 AI|AI 23Q4 起 各 大手 机逐 步推 出具 有AI 功 能 的智 能机，三星、小米、OPPO 等 等 纷纷 布局；目 前安 卓旗 舰机 普遍 搭载 的骁 龙8 Gen3以及天玑9300 系 列芯 片均 具 备AI 加 速 功能，可在 端 侧搭 载 大模 型。目前还未出现真正重量级的AI 应用，但安卓厂商围绕AI 影像、智能通话、智能搜索三大类常用功能已经提前 布局AI应 用；苹果拥有性能领先的自研A 系列，同时IOS 生态也为AI 应用打下了更牢固的基础，预计未来立足生态强化软硬一体，多维度 齐头并进打牢AI软硬 件 基础；2024 年 起新一代AI 手机渗 透率将持续 提升，根据IDC 的预测，随着新 的芯片和用 户使用场 景的快 速迭代，中国新一代AI手机2027 年达到1.5 亿台，渗透率超过50%。各大厂商纷纷布局 中国新一代 AI 手机市场预测资料来源：Canalys、群智，平安证券研究所|24 NB 2020 年 的 出 货 量激 增 是有 线 上需 求，置 换 周期 以 及消 费 卷刺 激 三大 因 素叠 加 作用 而 共同 形 成。2024 年为2020 年 的置 换周 期，在WIn10 停服 酝酿 期 与AIPC 元 年 概 念的 共同 作 用下，市 场需 求将 逐步回 暖，预计2024年 笔 记 本 市 场将 逐 渐回 暖。24 年笔记本电脑 市场需求逐渐回暖l WIndows7 WIndows8l 新冠爆发，促生线上办公或教育需 求l 2016/17 年的置换周 期l 消费 卷刺 激提 前置 换需 求l 2020 置换周期lWIn10 停服酝 酿期lAI PC 元年l WIndows12 l Nvidia GPU l 2021 l Windows10 l AI PC 资料来源：DISCIEN，平安证券研究所|Copilot AI 美 国 当地 时间5 月20 日，微软 发布 了新 一代 内置GPT 模型的Copilot+PC。相 较 于 早先 上市 的一 众AI PC，此 次微 软将 旗下AI 助手Copilot 全面引入了Windows 系统，并且内置了OpenAI 的GPT-4o 模型，其硬件AI 算力据称可每秒执 行40 多万亿 次操 作。Windows 11 AI PC 的 另 一大 功 能亮 点 是，具 有实 时 翻译 功 能的 实 时字 幕。该功 能可 以 自动 将 任意App 或 视 频平 台上 的 直播 或 录播 音频 即时 翻译 成英 文 字幕，支 持包 含中 文在 内的40 多种 语言 翻 译，将PC 所传 输的 音频 转 换为 统一 的英 文 字幕，并在App 显示窗口上实时显 示。微软推出Copilot Windows 具有实时翻译功能的实时字幕资料来源：微软官网，平安证券研究所|AI PC IDC 和 联 想联合 发布的 AI PC产业（中国）白皮 书：AI PC 将 不 仅 是硬件 设备，而是 一个包 含 AI 模 型和应 用以及硬 件设备 的混合 体。AI PC 产 业 生态中，个人 智能体 将成为 第一入 口，在 大模 型 与应 用 生态 的 支持 下，准确 理解用 户指令，给出 恰 当的 反馈，跨应 用进 行 调度，进而 完 成相 对 复杂 的 任务。AI PC 的核心特征 AI PC 与传统PC产业/传统 PC 产业生态 AI PC 产业生态/资料来源：IDC、联想官网，平安证券研究所|AI 办公：1）通 话内 容 整 理：帮 助 用户 记 录 通话 内 容；2）纪 要 整 理：会 议 完成 后 实时 生 成 要点 与 纪 要总 结；3）协助创作：帮 助 办 公人员 生成邮 件、PPT。生活：1）图 像能 力：抠图 人 像 功能、图 片文 字 提 取；2）实 时 翻译：实 时翻 译 不同 语 言；3）行 程 建 议：为使 用 者 出行 规划 路 径、交 通工 具 并生 成 合适 行 程。娱乐：1）XR：头戴 设备 算 力增 强 等；2）创 作：根 据媒 体 库自 动 重新 剪 辑。通用场景下的个性化服务 个人智能体提升 AI PC 的自主性与易用性资料来源：omdia、群智，平安证券研究所|AI PC 整个PC 产业 由上 游软 硬件 产品及 技术 服务 供给 商、中 游整 机代 工厂 商与 整 机品 牌商、下游 应用 场景 共同 组成。从产 业链 价 值 分析 看，PC 上 游 硬件 和 软件 研 发是PC 产 业 链 附 加值 与 技术 壁 垒最 高 的环 节，其中CPU、操 作 系 统 及应 用 软件是核心，共 同构 筑 了PC 产 业的 底 层的 软 硬件 技 术生 态 壁垒。全球 PC 产业 稳步 迈 入AI 时代。根据 群智 预测，随着AI CPU 与Windows 12 的发 布，2024 年将 成 为 AI PC 规模 性出货的 元年；预计 2024-2027 年 全球AI PC 整 机 出货 量开启 高速增 长，24-27 年年 复合增 速到达126%，2026 年AI PC 出 货达到1.1亿台，渗透 率到达56%，全球PC 产 业将 稳步迈 入AI 时代。AI PC 出货预测 PC 上下游产业链资料来源：亿欧智库、群智，平安证券研究所36目录C O N T E NT S芯片：产业链自主可 控，持续关注 设备国产化市场回 顾：电子行业 年初至今跑输 沪深300指数11.41 个百分点投资建 议及风险提示新品：创新不止，AI 赋能办 公、