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请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 1电 子 2 0 2 4 年 中 期 策 略 报 告 领 先 大 市-A(维 持)A I 供需 两旺 铸就科 技新 趋势2 0 2 4 年 7 月 1 0 日 行 业 研 究/行 业 中 期 策 略电子板块 近一年市 场表现资料来源：最闻相 关 报 告：【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：Q 3 服 务 器 出 货 动 能 增 强，H 2 晶 圆 厂 产能利用率有望提升 2 0 2 4.7.8分析 师：高宇洋执业登记编码：S 0 7 6 0 5 2 3 0 5 0 0 0 2邮箱：g a o y u y a n g s x z q.c o m傅盛盛执业登记编码：S 0 7 6 0 5 2 3 1 1 0 0 0 3邮箱：f u s h e n g s h e n g s x z q.c o m张天执业登记编码：S 0 7 6 0 5 2 3 1 2 0 0 0 1邮箱：z h a n g t i a n s x z q.c o m徐怡然执业登记编码：S 0 7 6 0 5 2 2 0 5 0 0 0 1邮箱：x u y i r a n s x z q.c o m赵天宇执业登记编码：S 0 7 6 0 5 2 4 0 6 0 0 0 1邮箱：z h a o t i a n y u s x z q.c o m投 资 要 点：A I 终 端：2 0 2 4 年 伴 随 多 品 牌 先 后 推 出 A I P C、A I 手 机，A I 端 侧 加 速 落地，带 动 换 机 潮 的 同 时 催 生 终 端 全 面 升 级。预 计 到 2 0 2 7 年 生 成 式 A I 手 机 的市 场 渗 透 率 将 达 到 4 3%，生 成 式 A I 手 机 的 总 量 将 从 2 0 2 3 年 的 百 万 级 增 长 到2 0 2 7 年 的 1 2.3 亿 部，同 时 A I 算 力 驱 动 A I 手 机 P C B、散 热、电 池 等 硬 件 配套 升 级。预 计 2 0 2 5 年 A I P C 渗 透 率 将 达 到 3 7%，成 为 市 场 主 流，2 0 2 7 年 6 0%的 P C 将 具 备 端 侧 A I 功 能。同 时，A I P C 中 的 关 键 零 部 件 将 与 处 理 器 同 步 进行 升 级，包 括 内 存、闪 存、电 池、散 热、传 感 器 等 环 节 将 有 明 显 提 升。A I 算 力：英 伟 达 最 新 旗 舰 产 品 G B 2 0 0 N V L 7 2 算 力 较 D G X H 1 0 0 提 升4 5 倍，并 公 布 了 未 来 3 年“一 年 一 代”的 迭 代 节 奏，英 伟 达 产 业 链 持 续 呈 现供 销 两 旺 情 形。与 此 同 时，顶 层 设 计 下 国 内 算 力 网 络 高 速 发 展，运 营 商、地方 智 算 中 心、互 联 网 企 业 不 断 加 大 算 力 投 资，在 外 部 政 策 限 制 和 国 内 政 策 支持 下，国 产 算 力 比 例 将 获 得 快 速 提 升，我 们 或 在 大 芯 片、存 储、先 进 封 装、液 冷 板 块 挖 掘 到 更 多 预 期 差。A I 网 络：展 望 2 0 2 4 下 半 年 和 2 0 2 5 年，我 们 看 到 A I 网 络 三 大 主 要 趋 势：一 是 以 太 网 占 比 将 显 著 提 升，带 动 以 太 网 交 换 机 和 光 模 块 市 场 规 模 快 速 提升；二 是 s c a l e u p 能 力 持 续 迭 代，铜 连 接 成 为 G B 2 0 0 配 套 最 大 增 量，同 时 以A M D 为 引 领 的 U A L i n k 和 以 华 为 昇 腾 为 引 领 的 国 产 算 力 具 备 想 象 空 间；三是 s c a l e o u t 能 力 从 千 卡、万 卡 到 百 万 卡 规 模 演 进，短 期 看 光 模 块 配 比 有 望 再增 加，未 来 8 0 0 G 向 1.6 T、3.2 T 演 进 价 值 将 显 著 提 升。投 资 建 议：关 注 A I 终 端+A I 算 力+A I 网 络 三 条 主 线：（1）A I 终 端：A I 引 领 硬 件 创 新 升 级，建 议 关 注：鹏 鼎 控 股、立 讯 精 密、东山 精 密、中 石 科 技、思 泉 新 材、珠 海 冠 宇、洁 美 科 技、顺 络 电 子、三 环 集 团。（2）A I 算 力：业 绩 主 线，把 握 海 外 配 套 和 国 产 替 代 机 遇，建 议 关 注：国 产大 芯 片 寒 武 纪、海 光 信 息、景 嘉 微、龙 芯 中 科；液 冷 英 维 克；A I 存 储 澜 起科 技、聚 辰 股 份；先 进 封 装 长 电 科 技、通 富 微 电、颀 中 科 技、汇 成 股 份、北方 华 创、中 微 公 司、拓 荆 科 技、芯 源 微、鼎 龙 股 份、华 海 诚 科。（3）A I 网 络：光 铜 共 进 迎 接 s c a l e u p 和 s c a l e o u t 能 力 升 级，建 议 关 注：光 模块 新 易 盛、中 际 旭 创、天 孚 通 信、源 杰 科 技、华 工 科 技、铭 普 光 磁；铜 互 联沃 尔 核 材、神 宇 股 份、鼎 通 科 技。风 险 提 示：A I 发 展 不 及 预 期 风 险，外 部 制 裁 升 级 风 险，新 技 术 发 展 不 及 预 期风 险，宏 观 经 济 增 长 乏 力 风 险。行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 2目 录1.A I 终 端：A I 端 侧 加 速 落 地，催 生 终 端 全 面 升 级.51.1 A I 手 机：算 力 驱 动 手 机 P C B、散 热、电 池 等 硬 件 配 套 升 级.51.2 A I P C：关 键 零 部 件 与 处 理 器 同 步 进 行 升 级.72.A I 算 力：业 绩 主 线，把 握 海 外 配 套 和 国 产 替 代 机 遇.1 02.1“一 超 多 强”引 领，国 产 大 芯 片 产 业 链 深 度 受 益.1 12.2 A I 算 力 呼 唤 液 冷 全 链 条 崛 起.1 52.3 算 力 需 求 爆 发，A I 存 储 大 有 可 为.1 82.3.1 A I 存 储 达 成 高 性 能 和 低 功 耗 的 双 解.1 82.3.2 H B M、D D R 5 渗 透 率 持 续 上 升.2 02.4 算 力 时 代，先 进 封 装 有 望 迎 来 加 速 发 展.2 22.4.1 封 装 环 节：F o u n d r y 与 O S A T 各 有 侧 重，内 资 厂 商 积 极 布 局 先 进 封 装.2 32.4.2 设 备 环 节：国 产 设 备 持 续 突 破，进 口 替 代 进 程 加 速.2 42.4.3 材 料 环 节：关 键 材 料 性 能 要 求 升 级，高 端 品 类 国 产 化 空 间 巨 大.2 53.A I 网 络：光 铜 共 进 迎 接 s c a l e u p 和 s c a l e o u t 能 力 升 级.2 63.1 光 模 块：海 外 需 求 持 续 性 无 忧，国 内 市 场 有 望 快 速 启 动.2 63.2 铜 互 联：英 伟 达 引 领 短 距 高 密 度 互 联 新 趋 势，市 场 空 间 广 阔.2 94.风 险 提 示.3 2图 表 目 录图 1：各 品 牌 A I 手 机 发 布 加 速 A I 端 侧 落 地.5图 2：生 成 式 A I 手 机 总 规 模 预 测.6图 3：全 球 A I P C 渗 透 率 曲 线.8图 4：具 有 A I 功 能 的 处 理 器 线 路 图.9WUFUxOmRnOoPrPnOrMtMpO6M8Q9PoMrRpNsOkPpPrOjMoPuN8OpPyQwMrMmRuOnMmM行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 3图 5：关 键 零 部 件 与 处 理 器 同 步 进 行 升 级.1 0图 6：英 伟 达 在 c o m p u t e x 2 0 2 4 公 布 三 代 数 据 中 心 芯 片 路 线 图.1 1图 7：我 国 智 能 算 力 规 模 及 预 测.1 1图 8：中 美 拥 有 最 多 的 A I 芯 片 公 司，国 内 以 华 为 为 代 表 并 产 生 众 多 互 联 网 自 研 和 创 业 芯 片 公 司.1 2图 9：A I I n f r a 软 硬 件 栈 由 5 层 架 构 组 成.1 3图 1 0：C U D A-X 数 据 处 理 平 台 成 为 英 伟 达 在 垂 直 行 业 广 泛 应 用 的 重 要 护 城 河.1 3图 1 1：华 为 A t l a s 9 0 0 服 务 器 机 柜 和 A t l a s 8 0 0 训 练 服 务 器 设 计.1 4图 1 2：寒 武 纪 思 元 2 9 0 核 心 优 势.1 5图 1 3：主 力 G P U 厂 商 芯 片 功 耗 快 速 上 升.1 6图 1 4：当 机 柜 密 度 大 于 2 0 k w 时 适 合 采 用 液 冷 散 热.1 6图 1 5：液 冷 不 同 交 付 模 式 示 意 图.1 8图 1 6：美 光 A I 存 储 产 品 组 合.1 9图 1 7：三 星 存 算 一 体 化 芯 片 模 型.1 9图 1 8：H B M 内 部 结 构 图.2 0图 1 9：采 用 C o W o S 封 装 的 英 伟 达 A 1 0 0.2 2图 2 0：英 伟 达 A 1 0 0 C o W o S 封 装 切 面 图.2 2图 2 1：全 球 先 进 封 装 市 场 规 模，亿 美 元.2 3图 2 2：通 信 领 域 2 0 2 2-2 0 2 8 C A G R 1 7%，增 速 最 高.2 3图 2 3：2 0 2 2 年 先 进 封 装 市 场 格 局 集 中.2 3图 2 4：O S A T 与 I D M、晶 圆 代 工 厂 技 术 布 局 有 差 异.2 3图 2 5：先 进 封 装 设 备 体 系.2 4图 2 6：环 氧 塑 封 料 是 先 进 封 装 主 要 保 护 材 料.2 5图 2 7：垂 直 互 联 与 异 质 集 成 提 升 C M P 耗 材 需 求.2 5行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 4图 2 8：c o h e r e n t 认 为 未 来 几 年 数 通 光 模 块 市 场 将 快 速 增 长.2 7图 2 9：Y O L E 最 新 预 测 全 球 数 通 光 模 块 将 在 2 0 2 9 年 达 到 2 2 4 亿 美 金.2 7图 3 0：英 伟 达 将 在 2 0 2 5 全 面 量 产 支 持 1.6 T 端 口 的 网 卡 和 交 换 机.2 8图 3 1：谷 歌 O C S 兼 容 不 同 速 率 可 快 速 适 配 T P U v 6 对 更 高 速 率 端 口 要 求.2 8图 3 2：以 太 网 光 模 块 单 位 带 宽（G b p s）价 格（美 元）变 化.2 8图 3 3：L P O 出 货 量 预 计 在 2 0 2 5 年 明 显 增 长.2 8图 3 4：N V L 7 2 S w i t c h t r a y 使 用 的 芯 片 直 出 跳 线.3 0图 3 5：N V L 7 2 使 用 的 高 速 背 板 c a r t r i d g e.3 0图 3 6：服 务 器 使 用 到 的 各 种 高 速 通 信 线 类 型.3 0图 3 7：U A L I N K 拓 展 通 用 s c a l e u p 协 议.3 1图 3 8：华 为“天 成”机 柜 级 算 力 平 台 产 品.3 1表 1：多 款 A I 手 机 处 理 器 的 性 能 对 比.6表 2：微 软“C o p i l o t+P C”的 A I 功 能.7表 3：全 球 数 据 中 心 服 务 器 冷 板 液 冷 市 场 规 模 测 算.1 7表 4：H B M 已 经 成 为 A I 服 务 器 的 搭 载 标 配.2 1表 5：内 存 迭 代 带 来 内 存 接 口 芯 片、配 套 芯 片 量 的 增 长.2 1/634m5LoA+w1eZBdvaKqP0nPyPSCGvG90wyKf2tEx5u2eeIt05FNJ3mGln7QYjA7 行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 51.A I 终 端：A I 端 侧 加 速 落 地，催 生 终 端 全 面 升 级1.1 A I 手机：算 力驱 动手 机 P C B、散 热、电池 等硬 件配 套升 级各 品 牌 A I 手 机 陆 续 发 布，驱 动 新 一 轮 手 机 换 机 潮，并 加 速 A I 端 侧 落 地。2023 年 1 1 月13 日，V I V O 率先发布 A I 手机，进入 2024 年，各手机品牌加速 发布搭载 A I 功能的智能手机，截至 6 月底，华为、三星、小米、O P P O、荣耀、魅族等各品牌 A I 手机均已发布。与此同时，今年 9 月苹果 A I 功能将正式开放。考虑到 2022、2023 年全球智能手机的平均换机周期被拉长，和 A I 手 机 陆 续 发 布 带 来 的 催 化，我 们 认 为 2024 年 有 望 迎 来 一 轮 A I 手 机 换 机 潮，并 加 速 A I端侧落地。图 1：各 品 牌 A I 手 机 发 布 加 速 A I 端 侧 落 地资 料 来 源：V I V O、O P P O、荣 耀、三 星、小 米、魅 族、一 加、华 为 官 网，山 西 证 券 研 究 所2024 年 将 成 为 生 成 式 A I 手 机 的 元 年，预 计 2027 年 生 成 式 A I 手 机 的 市 场 渗 透 率 将 达 到43%。根据 C ount e r poi nt 数据，2023 年生成式 A I 手机规模仅有 420 万台，在全年 1 1.7 亿部手机出货中占比不足 1%。但进入 2024 年，随着各大手机厂商将生成式 A I 功能作为智能手机升级重点，这将加速生成式 A I 手机的普及，预计 2027 年生成式 A I 手机的市场渗透 率将达 到 43%，生成式 A I 手机的存量规模也将从 2023 年的百万级增至 2027 年的 12.3 亿部。行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 6图 2：生 成 式 A I 手 机 总 规 模 预 测资 料 来 源：C o u n t e r p o i n t 生 成 式 A I 手 机 产 业 白 皮 书，山 西 证 券 研 究 所A I 算 力 升 级 驱 动 手 机 S oC 性 能 显 著 提 升。对 比 A I 手 机 和 传 统 手 机 的 处 理 器 能 看 到 几 大明 显 变 化：（1）A I 手 机 搭 载 N P U，并 不 断 提 升 N P U 算 力 以 满 足 大 模 型 端 侧 运 行。（2）G P U性能，浮点运算能力 实现从传统手机的 G F L O P S 到 A I 手机的 T F L O P S 飞跃。（3）内存容量明显提升，A I 算力带来海量数据，手机内存实现从 4/6/8G B 到 16/20/24G B 的显著升级，预计存储价值量翻 2-3 倍。表 1：多 款 A I 手 机 处 理 器 的 性 能 对 比M e d i a t e kD i m e n s i t y 9 3 0 0Q u a l c o m mS n a p d r a g o n8 G e n 3A p p l e A 1 7 P r oS a m s u n gE x y n o s 2 4 0 0Q u a l c o m mS n a p d r a g o n 8 SG e n 3G o o g l e T e n s o rG 3C P U C O R E S 8 8 6 1 0 8 9G P U型号M a l i-G 7 2 0I m m o r t a l i s M P 1 2A d r e n o 7 5 0A p p l e A 1 7G P US a m s u n gX c l i p s e 9 4 0A d r e n o 7 3 5M a l i-G 7 1 5M P 7F L O P S 5 9 9 0.4 G i g a f l o p s4 4 3 5.2G i g a f l o p s2 1 4 7.2G i g a f l o p s3 4 0 7G i g a f l o p s3 3 7 9.2G i g a f l o p s2 4 1 5.8G i g a f l o p s存储最大内存 2 4 G B 2 4 G B 8 G B 2 4 G B 2 4 G B 1 6 G B最大带宽 7 6.8 G b i t/s 7 7 G b i t/s 5 1.2 G b i t/s 6 8.2 G b i t/s 6 4 G b i t/s 6 4 G b i t/s封装制程 n m 级 4 4 3 4 4 4A I 性能N e u r a lp r o c e s s o r(N P U)M e d i a T e k A P U7 9 0H e x a g o nA p p l e N e u r a lE n g i n ey e s H e x a g o n y e sT D P 热功耗 7 W 6.3 W 8 W 6 W 6 W 6 W资 料 来 源：N a n o R e v i e w，山 西 证 券 研 究 所行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 7关 注 P C B、散 热、电 池 等 硬 件 配 套 升 级。（1）P C B：随 着 A I 加 入 和 N P U 算 力 的 不 断 升级，驱动手机 F P C 层数增加、线宽线距更小，进而提升单机 F P C 价值量，同时手机 S L P 板的也 需 要 面 积 变 大、线 宽 线 距 更 小 以 容 纳 更 多 元 器 件，加 上 材 料 升 级，预 计 单 机 S L P 价 值 量 也将提升。（2）散热：A I 手机算力和功耗的急速增长，使得散热成为确保 A I 手机稳定运行的关键，预计不锈钢 V C 均热板代替铜 V C 均热板、石墨烯材料散热片代替人工石墨片散热的散热方案将 在 A I 手机中 加速渗透。（3）电池：为支持大 模型运行，不仅手机 电池容量要 加大，电芯也会更密，电池结构设计用不锈钢外壳代替软包外壳更好散热。1.2 A I P C：关 键零 部件 与处 理器 同步 进行 升级微 软 推 出 专 为 A I 设 计 的 新 型 W i n d ow s P C，称 为“C op i l ot+P C”，开 启 A I P C 新 时 代。与 传 统 P C 不 同，C opi l ot+P C 具 有 每 秒 45 万 亿 次 操 作（T O P S）的 神 经 处 理 单 元（N P U），专门用于加 速人工智能和机器 学习任务。微软首批 C opi l ot+P C 搭载高通 骁 龙 X E l i t e 和骁 龙 X P l u s处理器，较 S ur f a c e P r o 9 的性能提 高了 90%，并采用定 制的高通 O r y o n C P U，同时还具 有 C opi l o t体验、R e c a l l、实时字 幕、S ur f a c e S t udi o 相机和 A I 增强等 A I 功能。作为行 业领导者，C opi l ot+P C的发布将开启 A I P C 新时代。表 2：微 软“C o p i l o t+P C”的 A I 功 能A I 功能 功能 介绍R e c a l l这项功能利用 N P U 芯片，记录用户在 P C 上的所有操作，包括打开的文件、访问的网站、使用的应用程序等。用户可以通过语音或文本查询，轻松找到特定文件、电子邮件或网页，就如同拥有“过目不忘”的超强记忆力。实时字幕支持使用实时字幕提高在视频通话和观看电影时的理解能力，可以在屏幕上实时将口语转换为英文字幕，并支持 4 0 多种语言翻译。C o p i l o t 体验 内置键盘包括一个 C o p i l o t 键，可在笔记本电脑上启动 A I 驱动的助手。S u r f a c e S t u d i o 相机这些相机将使用 S u r f a c e P r o 第 1 1 版上的 W i n d o w s S t u d i o s 效果和 S u r f a c e 笔记本电脑第 7 版上 的W i n d o w s S t u d i o 效果，通过 A I 驱动的效果来增强你的相机源。A I 增强如 L i v e C o c r e a t o r 让用户能够在设备上实时生成和编辑 A I 图像，用户只需用自然语言描述他们想要创建的图像，C o c r e a t o r 就会根据描述生成相应的图像，并允许用户进行实时修改和优化，释放无限创意。资 料 来 源：微 软 官 网，山 西 证 券 研 究 所2025 年 A I P C 将 成 为 主流。C a na l y s 预计 2024 年出 货的 P C 中，19%将具 备 A I 功能。这些电脑将包括所有 M 系列 M a c，以及搭载 A M D、英特尔和高通等公 司 A I 加速芯片组的首 款行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 8W i n dow s P C。W i ndow s 10 服务 将于 2025 年 10 月结 束，随 着客户在 此日期 之前更 新设备，预计 具 备 A I 功 能 的 P C 在 P C 总 出 货 量 中 所 占 的 份 额 将 从 2025 年 开 始 飙 升。C a na l y s 预 计 2025年 A I P C 渗透率将达到 37%，成为市场主流，2027 年 60%的 P C 将具备端侧 A I 功能。图 3：全 球 A I P C 渗 透 率 曲 线资 料 来 源：C a n a l y s A I P C 的 现 在 与 未 来，山 西 证 券 研 究 所高 算力 N P U 是 决战 A I P C 性 能的 关键 因 素。目前，为了顺应 P C 领域的 A I 应用和 趋势，x86 和 A R M 阵营 的处理器 厂商都 已对其 产品规格 进行了 战略性升 级。与 以往机型 相比，一个关 键的 不 同 是集 成 N P U。传统 P C 处 理器 由 C P U+G P U 组 成，其 中 C P U 处 理综 合 计 算需 求，G P U 处理图像计算需求，而新一代大模型计算需要专 业神经网络计算能力，因此引入 N P U 已经 成 为 行 业 趋 势，因 此 新 一 代 P C 处 理 器 已 经 形 成 C P U+G P U+N P U 的 三 核 计 算 架 构。虽 然 没有 N P U 并 不 妨 碍 P C 运 行 A I 功 能，但 集 成 N P U 可 显 著 提 高 计 算 效 率、缩 短 响 应 时 间 并 降 低C P U 功耗。在当前的 N P U 技术领域，高通公司的 X E l i t e 以 45T O P S 算力在所有 处理器制造商产品中速度最快，一跃成为行业标杆。行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 9图 4：具 有 A I 功 能 的 处 理 器 线 路 图资 料 来 源：C a n a l y s A I P C 的 现 在 与 未 来，山 西 证 券 研 究 所A I P C 中 的 关键 零 部 件将 与 处 理器 同 步 进行 升 级，其 中 内存、闪 存、电 池、散 热、传 感 器等环 节将 有明 显提 升。除了处理器将 有明显升级，而与处理器配 套的芯片及零组件环节也 将有直接提升，增量明显的 P C 供应链环节包括：（1）内存：容 量至 少 翻 倍。云端 模型一 般在千 亿参 数级别，而边 缘端模 型进行 参数蒸 馏后参数量级也在百亿级，P C 运行 A I 模型应用，将对密集数据传输和处理有较高的需 求，因此内存容量会有显著提升，我们认为未来 A I P C 入门级标配一定是 32G B 内存，当前 16G B 内存会被淘汰，明年则是 64G B P C 开始出货。（2）闪 存：对 固态 硬盘 性 能和 容 量提 出高 要 求。A I 大模型 预训练算 法存储容 量较大，同时边缘端模型对用户个性化需求需要进行预训练，训练数据及个性化模型参数同样占据一定容量，因此 A I P C 将对 S S D 性能和容量提出高要求。（3）电 池 及 充 电 环 节：容 量、功 率 均 有 所 增 长。处 理 器 算 力 升 级 提 高 P C 整 体 功 耗，电能消耗显著提升，因此为适配芯片能耗，电池容量进一步增大，同时充电功率也将随之提升。（4）散热：需 求提 升，单机 散 热 件价 值 量 提升。由于 电池及 芯片功 耗提 升带来 的热量 提升，散热需求明显提升，传统散热解决方案散热效率有限，在 P C 整体功耗提升的背景下，散热材料的用量增长以及散热方式的多元化已成为趋势，考虑到 P C 散热由多个散热部件组成，随着散热材料用量增长和升级，我们认为单机散热件价值量有望提升。（5）传感 器：精 度升 级，数 量 和种 类提 升。A I P C 强调更 高维度的 用户与 P C 直接交 互，而传 感器则 是输 入及输 出的窗 口，随着 A I P C 对实 时环境 和用 户反馈 的需求 不断 增长，P C 与行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 1 0外界交互的方式将更加多元化，同时对交互的准确性和及时性也有更高要求。声学、光学以及其他传感方式将持续优化，例如摄像头、麦克风、扬声器等传统光学及声学传感器的数量及准确度将持续提升，新型传感器例如触觉、惯性等也有望导入 P C 等终端，提升终端对外界的感知维度以及信息的输出方式。图 5：关 键 零 部 件 与 处 理 器 同 步 进 行 升 级资 料 来 源：C a n a l y s A I P C 的 现 在 与 未 来，山 西 证 券 研 究 所A I 端 侧 加 速 落 地，催 生 终 端 全 面 升 级，建 议 关 注：鹏 鼎 控 股、立 讯 精 密、东 山 精 密、中石科 技、思泉新 材、珠海冠 宇、洁 美科 技、顺 络电 子、三 环集 团等。2.A I 算 力：业 绩 主 线，把 握 海 外 配 套 和 国 产 替 代 机 遇A I 算 力 需 求 继 续 指 数 级 增 长。英 伟 达 最 新 旗 舰 产 品 G B 200 N V L 7 2 算 力 较 D G X H 100 提升 45 倍，随着未 来 3 年“一年 一代”的迭 代节奏，英伟 达产业 链将持 续呈现 供销两 旺情 形。与此同时，顶层设计下国内算力网络高速发展，运营商、地方智算中心、互联网企业不断加大算力 投资，在外部 政策 限制和 国内政 策支持 下，国 产算力 比例将 获得 快速提 升。展 望 2024 下半年，我们仍然看好 N V 产业链配套上游的光模 块、P C B、服务器代工等环节，但聚焦国产算力，我们或在大芯片、存储、封装、液冷板块挖掘到更多预期差，同时随着国产算力占比提升，我们将看到千亿国产算力大市场带来更多成长股的投资机会。行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 1 1图 6：英 伟 达 在 c o m p u t e x 2 0 2 4 公 布 三 代 数 据 中 心 芯片 路 线 图图 7：我 国 智 能 算 力 规 模 及 预 测资 料 来 源：新 智 元，山 西 证 券 研 究 所 资 料 来 源：新 华 三&中 国 信 通 院 2 0 2 3 智 能 算 力 发展 白 皮 书 援 引 I D C，山 西 证 券 研 究 所2.1“一超 多强”引领，国 产大 芯片 产业 链深 度受 益A I 大 芯 片 是 国 产 替 代 最 亟 需 突 破 的 领 域，当 前 已 形 成 以 华 为 昇 腾 为 引 领 的“一 超 多 强”局 面。A I 大 芯 片 是半 导 体 先 进 制 程、先 进 封 装、计算 架 构 设 计、通信 接 口 设 计 集大 成 者。英伟达最新芯 片 B l a c kw e l l B 200 F P 8 算力达 9P F l ops，与国产芯 片拉开了较大差距。美国 B I S 在2023 年 10 月 新 修 订 的 A I 芯 片 出 口 管 制 令 中 将 A I 芯 片 总 处 理 性 能（T P P）大 于 4800 或 T P P大于 1600 的同时性能密度（P D）大于 5.92 作为出口禁令最新标 准，几乎涉及到 B 100、H 100、A 100、L 40s 以 及 A M D、I nt e l 的 所 有 主 力 数 据 中 心 产 品。与 此 同 时，英 伟 达 推 出 的 国 内 版 本H 20 综合性能大幅下降，并不能满足国内用户对于性价比的需 求。我们认为，国产大芯片将迎来历史发展机遇，我们将通过 c hi pl e t、加速国产存力运力配套以及 集群部署方案来弥补单芯片在性能上的差距。根据 Y O L E 最新统计，当前国产 A I 大芯片以华为昇腾 系列为引领，其最新产品 A s c e nd 910B 目前供不应求，而以百度昆仑芯、阿里含光等互联网自研芯片以及燧 原、寒武纪、登临、沐曦、墨芯等为代表的新兴势力未来也将成为市场的有机组成部分。行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 1 2图 8：中 美 拥 有 最 多 的 A I 芯 片 公 司，国 内 以 华 为 为 代 表 并 产 生 众 多 互 联 网 自 研 和 创 业 芯 片 公 司资 料 来 源：Y O L E，山 西 证 券 研 究 所国 产 大 芯 片 是 算 力、存 力、运 力、工 具 库、软 件 生 态 的 综 合 竞 争。A I 大 芯 片 的 高 性能 稳定工 作需 要一 系列 软件、工具 库、平台 的支 持，我 们称 之为 A I I n f r a，根 据浪 潮信 息 O G A I 大模型智算软件栈的介绍，A I I n f r a 包括基础设施（主要是硬件和运维支撑 平台）、系统环境（包括操作系统、D r i ve r、算子库、环境配置、系统监控）、调度平台（包括断点续训、故障定位、算力 调度）、模 型工具（包括 数据治 理、预 训练、微调的 开发工 具）以 及多模 纳管层（实现 以应用为目的的可视化、低代码使用），需要巨大的研发投入。此外另一个难点在于“类 C U D A”应用生态的打造，C U D A 内置的丰富应用算子库、函数大大减轻了垂直行业用 户开发工作量，形成了巨大使用“粘性”，A I 芯片应用生态非长期研发和迭 代更新不能解决。我们认为，国产大芯片如果从“能用”进入“好用”仍需投入大量研发成本 和时间，目前丰富 A I i nf r a 的方式一是全方位自主研发并创 造开源环境促应用（类似昇腾）；二是搭建“类 C U D A”G P G P U 算子库（类似海 光、沐 曦、摩 尔线程）；三 是尽量 统一标 准接口 与第三 方协同 开发（类似中 国移动发起的“全调度以太网”在调度平台层做的工作）。行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 1 3图 9：A I I n f r a 软 硬 件 栈 由 5 层 架 构 组 成 图 1 0：C U D A-X 数 据 处 理 平 台 成 为 英 伟 达 在 垂 直行 业 广 泛 应 用 的 重 要 护 城 河资 料 来 源：浪 潮 信 息 官 网，山 西 证 券 研 究 所 资 料 来 源：英 伟 达 官 网，山 西 证 券 研 究 所华 为 昇 腾 引 领 国 产 替 代，随 着 产 能 提 升 市 场 规 模 有 望 快 速 增 长，供 应 链 各 环 节 受 益。华为近年来在昇腾 A I 系列芯片迭代、自主可控产能提升方面取得了长足进展。根据 南华早报报 道，A s c e nd 910B 芯 片 在性 能 上 已超 越 英 伟 达 A 100 G P U，成 为运 营 商、智 算 中 心、互 联 网企 业 国 产 替 代 的 主 流 选 择。2024 年 5 月，中 国 移 动 发 布 的 2024 至 2025 新 型 智 算 中 心 190 亿元 集 采 中，标 包 1 中 标 厂 商 均 为 国 产 化 服 务 器 鲲 鹏 昇 腾 产 业 链 合 作 伙 伴。根 据 2023 智 能 算力发展白 皮书，假设到 2025 年我国智 能算力规模至 少要达到 900E F l ops，其中昇 腾市占率达到 30%，昇腾 910B 算力相当于 A 100（F P 16 约 300T f l ops），平均价格为 12 万元，则保守估计昇 腾 910B 累 计 市 场 空 间 为 1080 亿 元。华 为 昇 腾 产 业 链 配 套 环 节 包 括 服 务 器 组 装、电 源、散热、高速 I O 连接器、背板连 接模组、P C B、铜缆、光模块、D R A M、S S D、R A I D 控制器、电源管 理等 I C 等，一是配 套昇腾 出货 产值快 速增加，二是 产品迭 代升级 加速、价值 量或提 升，三是对标海外赛道龙头长期成长空间广阔。行 业 研 究/行 业 中 期 策 略请务必阅读最 后一页股票评级说明和 免责声明 1 4图 1 1：华 为 A t l a s 9 0 0 服 务 器 机 柜 和 A t l a s 8 0 0 训 练 服 务 器 设 计资 料 来 源：a t l a s 8 0 0 训 练 服 务 器 用 户 指 南，A t l a s 9 0 0 用 户 指 南，山 西 证 券 研 究 所寒 武纪 新 款 产品 性 能 提升，未 来有 望 在 智算 中 心、运 营商、互 联网 多 点 突破。寒武 纪至今在大算力 A I 芯片已发布了四代产品，2018 年的思元 100、2019 年的思元 270、2020 年的思元290 以 及 2021 年 的 思 元 370 系 列。根 据 官 网 描 述，寒 武 纪 首 款 云 端 训 练 芯 片 思 元 290 实 现 了I N T 8 算力 512T O P S，而在研 的第五代智能 处理器微架构对 推荐系统和大 语言模型训练推 理场景进行了重点优化，在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面大幅提升了产品竞争力。应用落地方面，寒武纪携手国内头部算法公司推动大模型应用，在视觉大模型领域与智象未来达成大模 型 深 度 适 配，在 语 言 大 模 型 领 域 与 百 川 智 能 等 头 部 客 户 进 行 了 大 模 型 适 配。2023 年，公 司智 能 计 算 集 群 系 统 业 务 实 现 营 收 6.05 亿 元，在 沈 阳、台 州 成 功 落 地 了 智 能 计 算 集 群 项 目，未来将
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