电子行业研究：5G手机登场倒计时，Sub-6GHz先行.pdf

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据 (人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 4166.30 沪深 300 指数 3229.62 上证指数 2668.97 深证成指 8357.04 中小板综指 8589.69 相关报告 1.韦尔股份将成中国传感器霸主，闪存行业新架构出炉 -【半导体周报 .， 2018.8.16 2.电动，无人驾驶，车联网的三部曲驱动力 -电动，无人驾驶，车联网 .， 2018.8.14 3. 5G 基站端 PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇 -5G 基站端 PCB.， 2018.8.13 4.中芯预期 28 纳米产能过剩，核心事业亏损， 14 纳米风险生产不变 .， 2018.8.10 5.电子反 弹买什 么？ -电 子反弹 买什么？， 2018.8.10 樊志远 分析师 SAC 执业编号： S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan gjzq 张纯 联系人 zhang_chun gjzq 5G 手机登场倒计时， Sub-6GHz 先行 投资建议 我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、 PCB、 IC 设计等产业链，从调研情况看，产业链 三季度订单充足，产能吃紧，苹果产业链公司 3 季度开足马力，备货新机。我们认为，三季度需求旺季，国内手机销量增长拉货，苹果新机拉货，板块有望迎来反弹行 情，建议关注 5G 受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、 PCB 等 方向。 5G 手机登场倒计时， Sub-6GHz 先行。 随著各国频谱规划逐渐落地， 2019年成为全球进入 5G 通讯商用化的指标元年。 2019 年上半，市场将陆续发布支持 Sub-6GHz传输的 MiFi 及智能型手机。预期 5G 商用初期，智能型手机仍将以支持 Sub-6GHz 频段 为主， 5G 毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式，并仅在特定市场销售， 2021 年以后有望放量增长。根据 yole 预测，预计在 2025 年销售的所有手机中有 34将连接到 5G-Sub 6GHz 网络， 20将连接到 5G mmWave 网络。 2025 年将有 5.64 亿的手机将能连接5G mmwave 波段的网络。 5G 有望推动智能手机加快换机周期，实现量价齐升，手机 ODM厂商 闻泰科技 有望积极受益。 拥抱 5G，基站端 PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇 。 我们从调研了解到，用于射频单元的半导体元器件（ ASIC、 FPGA、 LDMOS、 GaN、 PLL 以及 RF 部 件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设备，全面 转向 GaN 器件 ， 5G 基站建设加速情况非常明显。 5G 基站结构由 4G 时代的 BBU+RRU+天线，升级为 DU+CU+AAU 三级结构。总基站数将由 2017 年 375 万个，增加到 2025 年 1442 万。 PCB 变化： 5G 时代， PCB 将迎来量价齐升。 AAU、 BBU 上 PCB 层数和面积增加。随着频段增多，频率升高， 5G 基站对高频高速材料需求增加；对于 PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求， PCB 的价值量提升。覆铜板变化：高频高速基材将 迎来高增长。传统 4G 基站中，主要是 RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是 FR-4 覆铜板，而 5G 由于 传输数据 量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。看好 重点受益公司 ： 生益科技，深南电路，东山精密，沪电股份 。 高通推出 5G 射频 模组，看好 5G 手机天线 变革的机会 高通 近期 宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成 5G 毫米波天线 模组 及 6GHz 以下射频模组， 最新零组件正在送样客户，预计将内建在 2019 年初第一批 5G 手机当中。我们调研了台湾 砷化镓代工龙头及国内手机 ODM 厂 商，高通、 Skyworks 等国际大厂在 5G 技术发展上速度明显加快，国内手机厂商也积极推进 5G 手机研发，预计 2019 年 各品牌5G 手机将闪亮登场，手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革 以及 及新的发展机遇。手机从 4G 向 5G 演进的过程中，天线将发生重大变化，单机价值量有望 大幅增加，看好重点受益公司： 立讯精密、信维通信 。 苹果产业链估值合理，看好新机拉货及换机需求 苹果产业链 三季度订单较多， LCD 版本量产问题也在逐步解决中，触控 贴合问题已基本得到解决， 看好苹果产业链新机拉货及换机需求。 本周重点推荐： 立讯精密、东山精密、信维通信、深南电路、沪电股份 。 风险提示 苹果 iPhone 销售量不达预期，供应链价格下降 、中美贸易摩擦 。 4134466551955726625667877317170821171121180221180521国金行业 沪深 300 2018年 08月 19 日 创新技术与企业服务研究中心 电子 行业研究 买入 （ 维持评级 ） ) 行业周报 证券研究报告 行业周报 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、 5G 手机登场倒计时， Sub-6GHz 先行，毫米波手机有望 2021 年放量增长.6 二、拥抱 5G，基站端 PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇 .10 三、 5G 有序推进，关注 5G 机散热新技术机会 .14 四、高通推出首款移动终端全集成 5G 射频模组， 5G 商用渐行渐近 .17 五、苹果新机进入量产，看好产业链拉货行情 .20 六、功率半导体器件产业高景气有望持续 .21 七、一周行情及估值 .22 图表目录 图表 1： 2018-2019 年主要国家 5G 频谱规划进展 .7 图表 2： 4G LTE 与 5G NR 频段组合数量比较 .7 图表 3： 2015-2025 年按用途划分的射频前端器件市场规模（亿美元） .8 图表 4： 5G 毫米波手机面临的挑战 .8 图表 5： 20182020年 5G 用户终端装置发表时间预估 .9 图表 6：全球手机不同无线制成的演进（百万部、 %） .10 图表 7： 4G 与 5G 基站结构对比 . 11 图表 8：按用途划分的基站市场容量预测（百万个） . 11 图表 9： PCB 在基站通信设备中的应用 .12 图表 10： 100G 通信骨干网传输用高速系统板 .12 图表 11： 有源天线系统 AAS .12 图表 12： PCB 下游应用市场增长率及预测 .13 图表 13：全球 PCB 和 IC 载板市场预测（十亿） .13 图表 14：高频覆铜板材料的选择 .14 图表 15：中国移动全面推动 5G 终端发展计划 .15 图表 16：铜 片散热技术 .15 图表 17：三星 S8 液冷热管散热技术 .16 图表 18：华为荣耀 Note10 液冷散热技术表现 .16 图表 19： 5G 基站、移动设备与测试车辆的连接示意图 .17 图表 20： Qualcomm QTM052 天线模组 /Qualcomm 骁龙 X50 5G 调制解调器.18 图表 21：全球手机销量预测（分不同通信制式） .18 图表 22： iPhone 手机天线变化情况 .19 图表 23： iPhone 手机的无线功能逐渐增多 .19 图表 24：手 机内部复杂度提升，对天线集成度要求提高 .19 图表 25： 2018 年 1-5 月中国在用 iPhone 各机型增减情况 .20 行业周报 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 26： 2018 年 1-5 月中国在用 iPhone 各机型分布变化情况 .21 图表 27： MOSFET 市场变化情况 .22 图表 28：报告期内 A股各版块涨跌幅比较 (8/13-8/17) .23 图表 29：报告期电子元器件行业涨跌幅前五名 (8/13-8/17) .23 图表 30：本周 (8/13-8/17)重点公告提示 .24 图表 31：全球半导体月销售额 .25 图表 32：中关村周价格指数 .26 图表 33：台湾电子行业指数走势 .26 图表 34：台湾半导体行业指数走势 .27 图表 35：台湾电子零组件指数走势 .27 图表 36：台湾电子通路指数走势 .28 图表 37：鸿海 (YOY +23.72%) 单位：亿新台币 .28 图表 38： TPK (YOY -32.42%) 单位：亿新台币 .28 图表 39：可成 (YOY +29.98%) 单位：亿新台币 .29 图表 40：宏达电 (YOY -67.60%) 单位：亿新台币 .29 图表 41：联发科 (YOY -3.81%) 单位：亿新台币 .29 图表 42：台积电 (YOY -16.30%) 单位：亿新台币 .29 行业周报 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 本周核心观点 我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、 PCB、 IC 设计等产业链，从调研情况看，产业链三季度订单充足，产能吃紧，苹果产业链公司 3 季度开足马力，备货新机。我们认为，三季度需求旺季，国内手机销量增长拉货，苹果新机拉货，板块有望迎来反弹行情，建议关注 5G 受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子及 PCB 等 方向。 5G 手机登场倒计时， Sub-6GHz 先行 近期我们 周报 连续 重点 谈论 了 5G 给电子行业带来的机会 ，包括 5G 天线、5G 散热、 5G 基站 PCB/覆铜板。本周我们继续研究 5G ，将重点探讨 5G手机的 进展。 8 月 16 日，中兴宣布，“中兴手机”将在 8 月 31 日 -9 月 5 日的“ 2018 德国柏林国际电子消费品展”展出“ 5G 终端产品方案”。 Sprint、 LG 承诺将在明年推出首款移动 5G 手机 ， 两家公司表示这款手机将成为全美第一款移动 5G 智能手机，将于明年上半年上市，与 Sprint 的5G 网络一同推出。该手机将运行 Android 操作系统，并采用来自“高级供应商”的芯片，支持 Sprint 用于 5G 的 2.5 GHz频谱。 华为也表示将在 2019 年上半年推出 5G 手机， 并将于明年 6 月达到月产30 万部 5G 手机的能力。 5G 有望推动智能手机 加快换机周期，实现量价齐升， 手机 ODM 厂商 闻泰科技 有望积极受益 。 英国 、 韩国政府 已经 启动首批 5G 频谱拍卖 ， 而中国大陆与日本，也计划于 2018 年底至 2019 年初 启动 5G 频谱 释放工作 。随著各国频谱规划逐渐落地， 2019 年 将 成为全球进入 5G 通讯商用化的指标元年。 中国移动近期表示，中国移动已经在 5 个主要城市建成了 7100 个 5G 基站，目前中国移动正在杭州、上海、广州、苏州、武汉 5 个城市开展 5G 外场测试，每个城市将建设超过 100 个 5G 基站，并将在北京、成都、深圳等12 个城市进行 5G 业务和应用示范。 对于 Sub-6GHz 5G 手机，由于采取 4G LTE 与 5G NR 共存的非独立组网，加上使用新的编码技术，以及 CA 的频段数大幅增加，因此， Sub-6GHz 5G 手机主要挑战来自射频前端元件的模块化、 4G/5G 基频芯片与 AP 的SoC 化，及成本结构优化 ； 对于支持毫米波传输的 5G 手机，受限毫米波波长更短、信号易受阻碍物影响，手机需配置天线阵列以及波束成型来强化收发信息的设计，然毫米波使用更高频段，将拉长网络部署周期，而天线阵列配置也对终端功耗、体积等设计带来更大挑战。 我们预测 2019 年上半年 ，市场将陆续发布支持 Sub-6GHz 传输的 MiFi 及智能型手机 。预期 5G 商用初期，智能型手机仍将以支持 Sub-6GHz 频段为主， 5G 毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式，并仅在特定市场销售， 2021 年以后放量增长。根据 yole 预测，预计在 2025 年销售的所有手机中有 34将连接到 5G-Sub 6GHz网络， 20将连接到 5G mmWave网络。 2025 年将有 5.64 亿的手机将能连接 5G mmwave 波段的网络。 拥抱 5G，基站端 PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇 我们从产业链调研了解到，用于射频单元的半导体元器件（ ASIC、 FPGA、LDMOS、 GaN、 PLL 以及 RF 部件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设备，全部都转向 GaN 器件， 5G 基站建设加速情况非常明显，基站用 PCB/覆铜板将迎来发展新机遇。 5G 基站：结构升级，数量增加。基站结构：由 4G 时代的 BBU+RR 天线，升级为 DU+CU+AAU三级结构。总的基站数将由 2017 年的 375 万个，增加到 2025 年的 1442 万，复合增速 18.33%。 PCB 变化： 5G 时代， PCB 将迎来量价齐升 AAU、 BBU 上 PCB 层数和面积增加。随着 5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件 数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU上，行业周报 - 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 AAU 上 PCB 使用面积大幅增加，层数增多，天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；随着 5G 传输数据大幅增加，对于基站 BBU的数据处理能力有更高的要求， BBU 将采用更大面积，更高层数的 PCB。 5G 基站 PCB 价值量更高。随着频段增多，频率升高， 5G 基站对高频高速材料需求增加；同时，对于 PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求， PCB 的价值量提升。 通信（基站）用 PCB 需求增速最快。据 Prismark 统计，全球 PCB 下游应用增长率情况， 通信（基站） 2017-2021 年复合增速将达到6.9%，远高于其他行业增速。 覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统 4G 基站中，主要是 RRU中的功率放大器部分采用的高频覆铜板，其余大部分采用的是 FR-4 覆铜板，而 5G 由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，将采用更多的高频高速覆铜板 看好 5G 基站 PCB 重点受益公司： 生益科技，深南电路，东山精密，沪电股份 。 高通推出 5G 射频模组，看好 5G 手机天线变革的机会 7 月 23 日，高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G 新空口毫米波及 6GHz以 下射频模组，目前最新零组件正在送样客户，预计将内建在 2019 年初第一批问世的 5G 手机当中。高通 5G 毫米波射频模组尺寸非常小，可以在空间和成本允许的情况下，在手机的四个边立面上配备 4 个毫米波天线模组，以配合 5G 调制解调器芯片。这些毫米波天线模组都会连接到骁龙 X50 5G 调制解调器上，并集成从调制解调器往后的所有射频链路芯片上的功能，包括收发器、射频前端、天线等。随着 5G标准的逐步确定及各硬件技术的成熟， 5G 应用也渐行渐近。 我们调研了台湾经砷化镓代工龙头及国内手机 ODM 厂商，高通、Skyworks 等国际大厂 在 5G 技术发展上速度明显加快，国内手机厂商也积极推进 5G 手机研发，预计明年各品牌 5G 手机将闪亮登场，给智能手机产业带来了新的生机与活力，手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革，并带来需求量的增加及新的发展机遇。 从苹果推出的 LCP 天线，再到高通推出的 5G 毫米波天线模组，手机从4G 向 5G 演进的过程中，天线将发生重大变化，单机价值量会大幅增加，看好重点受益公司： 立讯精密、信维通信 。 苹果产业链估值合理，看好新机拉货及换机需求 市场已经对中美贸易摩擦等各种利空也做出了充分反应，而目前苹果产业链主要公司的估值水平已降至 16-28 倍。我们认为，人民币贬值，对苹果产业链公司有积极的利好，苹果大量的产品在中国大陆生产，人民币贬值，其在中国大陆的采购成本会显著下降，由于其在海外采购的一些原材料及零组件以美元计价，这一部分和原来一样，不会增加成本，所以对于苹果手机、手表、 iPad 及电脑等产品来讲，会带来直接的成本下降，如果苹果愿意将下降的一部分成本让利于民，则会刺激消费，对产业链有积极的拉动作用。 截止到 5 月，国内在用的 iPhone6S/6SP、 iPhone6/6P 及其它型号合计达到 1.52 亿台，合计占比达到 68.5%，中国如此，全球也不例外，我们认为这些都是潜在换机需求用户，而按照苹果手机换机周期，这部分需求会在今年下半年释放，所以今年的三款苹果新机将迎来较好的换机需求。 我们从产业链调研得知， 苹果产业链 三季度订单较多， LCD 版本量产问题也在逐步解决中，触控问题已基本得到解决。我们 看好苹果产业链新机拉货及换机需求。 功率半导体器件产业高景气有望持续 英飞凌、意法等国际 IDM 大厂的下半年 MOSFET 产能被预订一空，ODM/OEM 厂及系统厂大举转单台湾 MOSFET 厂，包括富鼎、大中、尼克森、杰力第三季接单全满，涨价 5 10后的产能已全数卖光，现阶段开始接 10 月之后订单。 行业周报 - 6 - 敬请参阅最后一页特别声明 从上游硅片来看，供给紧张情况有望持续，我们调研了全球第一大硅片厂商，日本信越化学，公司目前产能满产满销，订单排的很满，没有任何库存，不排除下半年还有涨价的可能性，在扩产方面，公司 2018-2019 年都扩产计划在执行，扩产 12 英寸，没有考虑 8 英寸扩产，但是扩产相对比较谨慎，担心重蹈产能过剩、价格下降的覆辙，受到设备及洁净厂房的制约，扩产速度需要 1-1.5 年，公 司认为，预计到 2020 年，全球硅片紧缺情况会有所缓解。 台湾环球晶圆表示，半导体硅晶圆供不应求，目前产能到 2020 年订单全满，抢货从 12 英寸延伸到 8 英寸，甚至 6 英寸，并有部分客户开始商谈2021-2025 年的订单。 国际 IDM 大厂将 MOSFET 产能转移至高毛利的汽车及工业用领域，同时提高 IGBT 及整合电源模组（ IPM）产能，导致 MOSFET 出现缺货压力。IDM厂也顺势调涨 MOSFET 第三季价格 5 10，第四季不排除继续涨价。 从需求来看，汽车电动化及智能化对功率半导体器件需求大幅增加，高铁、地铁及 IOT 设 备、云端运算等领域也需求旺盛，而英飞凌、意法、安森美等国际 IDM 大厂近几年并无扩产计划， 8 英寸晶圆代工厂华虹半导体、世界先进、台积电受到设备制约扩产幅度有限，我们预测未来 12 年产业高景气有望持续。 大陆功率半导体器件厂商迎来发展良机，涨价则直接受益，不涨价则可以承接转移订单，虽然国内发展还相对 薄弱，但是在中美贸易摩擦及人民币贬值的背景下，国产替代迫在眉睫， 看好扬杰科技。 本周重点推荐 ： 立讯精密、东山精密、信维通信、深南电路 、 沪电股份 。 8 月推荐 ： 立讯精密、东山精密 、信维通信 、大族激光、艾华集团、欧菲科技、扬杰 科技、胜宏科技、宏发股份、中航光电、三安光电、 法拉电子 、深南电路、沪电股份 。 一 、 5G 手机登场倒计时， Sub-6GHz 先行 近期 我们 周报重点探讨了 5G 带来的变化，包括 5G 天线、 5G 散热、 5G基站 PCB/覆铜板。本周我们继续研究 5G ，将重点探讨 5G 手机的推进进展。 2019 年将成为全球进入 5G 通信商用化的指标元年，各国陆续规划 5G 频谱。 截至 2018 年 6 月， 3GPP 已 分别 冻结 了 Release 15 版本中， SA NSA两种最主要的 5G NR 组网标准 (新增的 Late drop 组网版本预计 2019 年初冻结 )。 全球 4G 营运商 可启动 5G NR 网络部署。 各国频谱规划逐步落地 。 2018 年 3 月，英国电信监管单位先行启动第一阶段的 5G 频谱（主要针对 3.5GHz 频段）拍卖； 2018 年 6 月，韩国政府也启动首批 5G 频谱拍卖（ 3.5GHz 频段 280MHz 带宽， 28GHz 频段 2400MHz 带宽）。而中国大陆与日本，也计划于 2018 年底至 2019 年初 ，开始释出 5G 频谱。随著 各国频谱规划 在 2018 年至 2019 年上半 年逐渐落地 ， 2019 年成为全球进入5G 通讯商用化的指标元年。 行业周报 - 7 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 1： 2018-2019 年主要国家 5G 频谱规划进展 来源： digitimes，国金证券研究所 Sub-6GHz 与 毫米波手机面临的挑战 5G 真正 挑战将来自于射频前端设计，射频前端将迎来高增长 。 各大 芯片设计 企业 均已提出 5G 基频芯片解决方案， 随着 5G 通信 带来的更大 载波、更多频段、更高频段 (毫米波 )等技术，真正的挑战 将 来自射频前端 (RFFE)设计。 射频前端市值天线和基带芯片之间的通信元件 ， 包括 ： 功率放大器、滤波器、双工器、天线开关 (switch)、 天线调谐、低噪放 等 。随着智能手机轻薄化设计与成本控制需求，近年来 逐渐朝 SiP 模块化发展。 手机频段数不断增加，射频前端模块化设计的难度是新的挑战 。 至 2018年 6 月， 3GPP 定义的 4G LTE 频段已达 66 个，加上载波聚合的频段组合数量超过 1,500 个，而 5G 通讯频段组合变化将超过上万个，这对于射频前端模块化设计的难度与成本控制都形成新的挑战。 图表 2： 4G LTE 与 5G NR 频段组合数量比较 来源： digitimes、国金证券研究所 行业周报 - 8 - 敬请参阅最后一页特别声明 手机射频前端市场规模随 5G 实现快速增长。 射频前端使用的元件数量更多，也意谓其市场规模成长的前景更大，占整机的成本比重亦逐步提升。 根据Yole 的数据， 5G Sub-6G 和毫米波将直接带动射频前端市场规模由 2017 年的128 亿美元增长到 2025 年的 396 亿美元，年均复合增长率达 15.2%。 图表 3： 2015-2025 年按用途划分的射频前端器件市场规模 （亿美元） 来源： Yole、国金证券研究所 5G 网络商用初期，美国一线电信营运商将以毫米波 (24GHz /28GHz)应用作为主力市场，在部分城市先行提供光纤级的 FWA 服务。大陆、韩国、日本等则采取以 Sub-6GHz 5G 频段进行广域网络部署、毫米波网络仅于流量热区部署的策略。 对于 Sub-6GHz 5G 手机 ，由于采取 4G LTE 与 5G NR 共存的非独立组网，加上使用新的编码技术，以及 CA 的频段数大幅增加，因此， Sub-6GHz 5G 手机主要挑战来自射频前端元件的模块化、 4G/5G 基频芯片与 AP 的 SoC 化，及成本结构优化 。 对于 支持毫米波传输的 5G 手机，受限毫米波波长更短、 信 号易受阻碍物影响， 手机需配置天线阵列 以及波束成型 来强化收发信息 的设计， 然毫米波使用更高频段，将拉长网络部署周期，而天线阵列配置也对终端功耗、体积等设计带来更大挑战 。 图表 4： 5G 毫米波手机面临的挑战 来源： digitimes，国金证券研究所 5G Sub-6GHz手机的第一个迹象已经开始出现在 2017 年底， iPhone X日版支持 Band 42（ 3.5GHz）， 它由增强型 4G 组成，称为 4.5G 或 4G +，频率低于 6GHz。 2019 年上半，市场将陆续发 布 支持 Sub-6GHz 传输的 MiFi 及智能型手机。尽管高通已具备提供从基 带 芯片到毫米波天线模块集成方案的能力，行业周报 - 9 - 敬请参阅最后一页特别声明 但综合商用市场与终端设计等因素，毫米波智能型手机问世时间应会 在 2019年下半年 。 图表 5： 20182020 年 5G 用户终端装置发表时间预估 来源： digitimes、国金证券研究所 预期 5G 商用初期，智能型手机仍将以支持 Sub-6GHz 频段为主 ， 5G 毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式，并仅在特定市场销售 ， 2021 年以后放量增长 。在营运商网络部署初期， 28GHz 的毫米波手机难有实质使用效益，加上成本与体积问题依旧存在， 5G 智能型手机前期将以支持 Sub-6GHz频段为主。 根据 yole 预测， 预计在 2025 年销售的所有手机中有 34将连接到 5G-Sub 6GHz网络， 20将连接到 5G mmWave 网络。 2025 年将有 5.64 亿的手机将能连接 5G mmwave 波段的网络。 行业周报 - 10 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 6：全球手机不同无线制成的演进（百万部、 %） 来源： Yole，国金证券研究所 二 、 拥抱 5G，基站端 PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇 5G 基站 ：结构 升级 ， 数量增加 基站 结构 ：由 4G 时代的 BBU+RRU，升级为 DU+CU+AAU 三级结构 4G 基站构成 ： BBU（ Base Band Unit） +RRU（ RemoteRadio Unit） +天馈系统 。 4G 时代 ， 标准宏基站由基带处理单位 BBU、射频处理单元 RRU和天线三部分构成， RRU通过馈线与天线相连。 5G 基站构成 ： DU+CU+AAU。 随着 5G 网络容量的提升 ，以及 Massive MIMO 的应用， 5G 基站将 RRU 和天馈系统合并成 AAU（ Active Antenna Unit） ，由于 5G 天线数量多，这从性能上可以减少馈线对信号造成的损耗，同时也能一定程度降低成本。 5G 基站将 BBU 拆解分 DU（ Distributed Unit）和 CU（ Centralized Unit）。