2019年度电子行业投资策略分析报告.pptx

2019年度电子行业投资策略分析报告,2018 年 11 月 19 日,正文目录,1,电子行业营收持续增长，盈利能力趋稳 .4,1.11.21.3,营收持续增长，增速有所放缓.4归母净利板块分化，电子元件增长显著 .4整体盈利能力趋稳，期间费用和周转天数逐步向好.5,2,5G 拉动下游需求，梳理基站到终端市场新增量.6,2.12.22.32.42.5,2019 年 5G 建设开启万亿市场大门.6基站端，天线升级提高产业链价值.9传输端，高密度基站拉动光纤需求. 11移动终端，关注滤波器+非金属后盖.12电子板块 5G 相关标的推荐一览.14,3,模拟半导体弱周期属性持续增长，国产替代正当时 .15,3.13.23.3,模拟电路增速为集成电路细分市场最强 .15分立器件维持景气，国内 IDM 厂商持续受益.17中国晶圆厂遍地开花，封测行业收益明显.20,4,光学光电子关注新应用拉动需求增长 .22,4.14.2,LCD 面板供过于求，OLED 市场有望快速成长.22Mini/MicroLED 打开 LED 芯片增长新空间.26,56,投资组合 .28风险提示 .28,图表目录图表 1：电子行业近 3 年单季营收及同比增速.4图表 2：电子各细分行业单季营收同比增速 .4图表 3：电子行业近 3 年单季归母净利及同比增速.5图表 4：电子各细分行业单季归母净利同比增速.5图表 5：电子行业近 3 年销售毛利率和净利率.5图表 6：电子行业近 3 年三费用率情况.5图表 7：电子行业存货周转天数.6图表 8：5G 技术特性和应用场景概览 .7图表 9：5G 未来经济产出（万亿元） .7图表 10：5G 直接经济产出结构（亿元）.7图表 11：国内三大运营积极推进 5G 建设.8图表 12：5G 超密集小基站网络.8图表 13：近五年国内移动通信基站建设情况 .8图表 14：5G 建设带动相关产业发展.9图表 15：MIMO 天线技术演进.9图表 16：4G/5G 基站天线数量变化 .10图表 17：国内基站天线市场规模.10图表 18：MassiveMIMO 采用大量天线同步处理.10图表 19：5G 天线单元模块固定在 PCB 上示意图 .10图表 20：PCB 在通信基站前传网络中价值量测算. 11图表 21：5G 建设带动相关产业发展. 11图表 22：5G 高密度基站提升光纤需求量. 11图表 23：5G 相较 4G 前传网络架构变化.12图表 24：国内光缆总长 .12,图表 25：三大运营商历年光纤采集量 .12图表 26：LTE 到 5G 演进的主要技术参数 .13图表 27：射频前端各细分领域市场空间预测（亿美元）.13图表 28：智能机机身材质对比 .13图表 29：金属材料干扰 5G 毫米波通信 .13图表 30：采用陶瓷后盖的消费电子产品.14图表 31：小米陶瓷机型 .14图表 32：全球模拟芯片市场规模与增长.15图表 33：中国模拟芯片市场规模与增长.16图表 34：未来五年集成电路各类产品增速.16图表 35：分立器件主要分类.17图表 36：半导体行业市场结构 .17图表 37：全球分立器件市场规模（亿美元） .18图表 38：各类型分立器件市场份额.18图表 39：分立器件应用领域分布.18图表 40：电动汽车带动分立器件用量提升.18图表 41：国内分立器件华强北价格指数.19图表 42：主要厂商分立器件货期.19图表 43：全球功率半导体厂商市场份额.19图表 44：二极管及类似器件进出口额（万美元）.19图表 45：中国集成电路产业自给率.21图表 46：2017-2020 全球新增晶圆厂集中在中国.21图表 47：未来在大陆建厂数据统计.22图表 49：全球 LCD 电视面板平均尺寸走势.23图表 50：2018 年上半年 LCD 电视面板供需比.23图表 51：2018 年智能手机面板前三季度供需比走势.24图表 52：OLED 面板下游应用分布预测（百万美元）.24图表 53：移动设备 OLED 面板供需情况预测（百万部）.25图表 54：全球柔性 AMOLED 手机出货量占比预测（百万片）.25图表 55：2017 年各区域 LED 芯片产能占比.26图表 56：预计至 2022 年 mini/microled 外延片占比.27图表 57：MicroLED 应用发展图.27图表 58：推荐标的一览 .28,行业整体业绩持续增长,受消费电子市场需求疲弱影响，2018年前三季度电子行业整体营收增速放缓；同时受到面板、LED行业产品跌价影响，整体盈利能力下滑，但被动元件在子板块中相对亮眼，营收及盈利都有较好表现。 19年我们认为随着5G、AI、物联网、汽车电子、MicroLED等新应用的拉动，下游需求将逐步恢复，新技术的渗透也将逐步消化过剩产能，有利于产品价格和盈利能力的提振。,5G拉动下游需求，梳理基站到终端市场新增量,2019年迎来5G网络建设，万亿级市场大门即将开启。我们梳理了从5G基站、传输到移动终端电子板块主要的市场需求增量，看好其中天线、PCB、移动终端零部件的投资机会：1）MassiveMIMO方案有望显著拉动基站天线需求；2）基站数量增加结合天线升级带动PCB量价齐升；3）5G时期移动终端支持的无线频段数量将翻倍，滤波器市场迎来快速增长；4）智能机背盖非金属化趋势已成，陶瓷材料立足差异化有望在高端市场逐步渗透。,半导体国产替代正当时,我们认为模拟半导体的弱周期属性将使其继续保持稳健增长；同时世界工,厂及本土企业崛起使得中国成为世界最大的IC市场，在中国政府各类产业基金的支持下，半导体产能将持续向大陆转移，看好具备优秀设计能力和规模成本优势的IDM厂商，以及作为制造的下游配套环节、较为成熟的封装测试产业。,光学光电子关注新应用拉动需求,我们认为19年电视面板供过于求情况延续，但手机面板全面屏渗透率不断提升，供需比下降，价格企稳。此外由于折叠、屏下指纹等智能手机新需求，看好未来柔性AMOLED面板在智能手机市场的快速成长。在LED方面，随着MicroLED与MiniLED在显示器和AR领域逐步放量，有望拉动LED芯片,需求端持续增长。,投资组合,我们看好5G产业链、半导体国产替代方面的投资机会，同时选取所处细分行业较为景气，且具备技术壁垒和规模优势的行业龙头作为我们2019年的投资组合：深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、硕贝德（300322.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）、扬杰科技（300373.SZ）、士兰微（600460.SH）、长电科技（600584.SH）、三环集团（300408.SZ）、京东方A（000725.SZ）、三安光电（600703.SH）。,风险提示：电子行业下游需求不达预期；电子产品价格跌幅较大,Table_First|Table_Summary投资要点：,Table_First|Table_Contacter,2018.11.12,1 电子行业营收持续增长，盈利能力趋稳1.1 营收持续增长，增速有所放缓我们选用申万行业分类中的电子行业作为分析对象，分为半导体、电子元件、光学光电子、电子制造、其他电子共五个子板块，总计 165 家电子行业上市公司（剔除海康威视、大华股份以及部分历史季度数据未披露的次新股）。2018 年前三季度电子行业营业收入 7081.85 亿元，同比增长 18.00%。分季度来看，受到智能机出货量下降的影响，电子行业在 Q1 整体增速放缓，同时电子制造板块 Q1 营收增速下滑到 6.35%。到 Q3 转入消费电子传统旺季，iPhone 为首新机型的推出对智能机市场有所提振，电子制造板块 Q3 单季度营收增速达 30.10%。电子元件方面，在 MLCC、PCB 等被动元件景气度较高的态势下，该板块 Q3 单季度营收增速达 21.32%。此外，随着新增产能的逐步释放，光学光电子 Q3 增速为 21.56%；而半导体板块 Q3 同比增长 6.41%，在五个子行业中最低，我们认为一方面是受到贸易战的影响，另一方面是全球半导体行业增速已开始变缓。在电子制造回暖，电子元件高景气的带动下，电子行业 2018Q3单季度营收 2742.74亿元，同比增长21.68%。我们预计受电子产业链向国内转移趋势及消费升级影响，19 年电子行业营收将继续保持增长。,图表 1：电子行业近 3 年单季营收及同比增速,图表 2：电子各细分行业单季营收同比增速,1.2 归母净利板块分化，电子元件增长显著各子板块盈利分化明显，电子元件归母净利润增速显著。2018 年前三季度电子行业整体归母净利润为 393.65 亿元，同比减少 7.73%。分季度来看，电子板块在2018Q2 和 Q3 归母净利润分别为 129.36 亿元和 147.18 亿元，分别下滑 13.58%和11.18%。其中，电子元件板块在被动元件前三季度高景气的带动下，归母净利润同比提升 48.05%，在五个子板块中增速最快。而 2018Q3 光电子板块净利润同比下滑51.22%，主要是面板、LED 产品因行业供给过剩，出现了较大幅度跌价，盈利水平,49.34%48.79%41.22%,32.48%,20.85% 21.68% 20%16.94%14.41%10%0%,30%,60%50%40%,100,00050,0000,150,000,300,000250,000200,000,营收（百万元）,同比,30.10%,20%10%0%-10%,40%30%,80%70%60%50%,半导体,电子元件,光学光电子,其他电子,电子制造,5.26%,-13.58%,20.3%20.0%20.2%19.5%19.7%,受到影响。此外，随着传统旺季对消费电子市场的提振，电子制造板块增速从 Q2 的-39.13%恢复至 Q3 的 7.06%。我们认为随着下游消费电子需求的疲弱，国内产能持续扩张，电子行业供过于求情况将继续延续，19 年行业净利润难有提振。,图表 3：电子行业近 3 年单季归母净利及同比增速,图表 4：电子各细分行业单季归母净利同比增速,1.3 整体盈利能力趋稳，期间费用和周转天数逐步向好盈利能力逐步企稳。电子行业 2018 年毛利率和净利率从 Q1 开始有所下滑，到Q3毛利率和净利率分别为18.5%和5.2%，较2017Q3分别同比减少1.0pct和2.3pct，环比呈现企稳态势。我们认为，电子行业整体毛利率和净利率的下滑主要因行业供过于求导致产品价格下跌。未来创新技术应用的带动下，电子行业过剩的产能有望逐步消化，从而拉动产品价格企稳，毛利和净利水平将有所修复。,图表 5：电子行业近 3 年销售毛利率和净利率,图表 6：电子行业近 3 年三费用率情况,期间费用率整体保持稳定。从三费来看，2018Q3 年管理费用率为 7.8%，同比增加 0.5 个基点；Q3 销售费用率为 2.7%，同比增加 0.1 个基点；Q3 财务费用率为1.4%，同比与 2017Q3 基本持平，2018Q1 所受的汇兑损失影响已逐步消除。,154.24%,85.05%,83.67%,55.82%-9.68%,-11.18%,80%60%40%20%0%-20%-40%,160%140%120%100%,180%,10,0008,0006,0004,0002,0000,16,00014,00012,000,18,000,归母净利润（百万元）,同比,50%0%-50%-100%,150%100%,200%,半导体,电子元件,光学光电子,其他电子,电子制造,18.9% 19.0%18.5%18.5%,6.4% 7.0% 6.6% 7.5% 7.5%,5.2% 5.9% 5.3% 5.2%,5%0%,10%,15%,25%20%,毛利率,净利率,2.6% 2.9% 2.8% 2.6% 2.6% 2.6% 2.8% 2.8% 2.7%,1.2%,0.6%,1.5% 1.5% 1.4% 1.6%,2.2%,1.5% 1.4%,8.0%,8.5%,7.9% 7.5%,7.3%,8.8% 8.3%,7.9% 7.8%,2%0%,6%4%,12%10%8%,销售费用率,财务费用率,管理费用率,68.9,62.3,80.0,72.8,71.6,67.7,87.9,78.3,74.9,908070,电子行业存货周转天数从 2018Q1 的 87.9 天逐步下降至 2018Q3 的 74.9 天，同比 2017Q3 增加 3.3 天，环比 2018Q2 减少 3.4 天。历经 Q1 消费电子库存调整后，电子行业整体运营周转效率逐步好转，但各季度同比去年天数仍偏高也表明盈利能力目前仍处于较弱水平。图表 7：电子行业存货周转天数100,60504030201002016Q3 2016Q4 2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q32018 年消费电子市场需求疲弱，对电子行业整体营收增速影响较大；同时受到面板、LED 行业产品跌价影响，整体盈利能力下滑，但被动元件在子板块中相对亮眼，营收及盈利都有较好表现。2019 年我们认为随着 5G、AI、物联网、汽车电子、MicroLED 等新应用的拉动，下游需求将逐步恢复，新技术的渗透也将逐步消化过剩产能，有利于产品价格和盈利能力的提振。2 5G 拉动下游需求，梳理基站到终端市场新增量2.1 2019 年 5G 建设开启万亿市场大门5G 是移动宽带技术发展的里程碑。区别于 2G/3G/4G， 5G 不仅是移动通信技术的顺序提升，而是多种无线接入技术（包括 2G、3G、LTE、LTE-A、Wi-Fi、M2M 等等）演进集成后解决方案的总称。5G 技术旨在实现以下几大目标:1）1000x 的容量提升；2）1000 亿+的连接支持；3）10GB/s 的速度；4）1ms 以下的延迟。,图表 8：5G 技术特性和应用场景概览5G 渐行渐近，随之将开启万亿级市场大门。根据中国信息通信研究院发布的5G经济社会影响白皮书，按 2020 年 5G 正式商用算起，预计当年将带动约 4840 亿元的直接产出和 1.2 万亿元的间接产出，到 2030 年 5G 带动的直接产出和间接产出将分别达到 6.3 万亿和 10.6 万亿元，两者年均复合增速分别为 29%和 24%。从产出结构看，在 5G 商用初期，网络设备投资带来的设备制造商收入将成为 5G 直接经济产出的主要来源，预计 2020 年，网络设备和终端设备收入合计约 4500 亿元，占直接经济总产出的 94%。,中国 5G 快速推进，基站建设先行。在世界范围内中国属于 5G 的领跑者，自2013 年成立“IMT-2020 推进组”以来，国内 5G 持续快速推进，目前在怀柔建成了全球最大的 5G 试验网，而华为的多项关键技术已被采纳为 5G 国际核心标准。从国内三大运营商来看：中国移动今年将在 45 个城市开展外场试验，2020 年实现规模商用；中国联通计划 2018 年在 5 到 6 个城市进行 5G 系统组网验证，2019 年扩大 5G试验的城市数量和基站规模，预计在 2020 年进行更大规模的面向商用的 5G 网络部署；中国电信在 2016 年挂牌了 5G 开放实验室，此外申请了 5G 相关发明专利 59项，并计划在 2019 年建成若干规模预商用网。,图表 9：5G 未来经济产出（万亿元）12.0010.008.006.004.002.000.00,直接经济产出,间接经济产出,图表 10：5G 直接经济产出结构（亿元）30,00025,00020,00015,00010,0005,0000,运营商,信息服务商,设备制造商,图表 11：国内三大运营积极推进 5G 建设结合工信部部署和各运营商积极布局的状况来看，在 2019 年国内有望正式展开5G 网络的基站建设。基于 5G 技术特性，未来移动通信将不再依赖大型基站的布建架构，大量的小型基站将成为新的趋势，用以覆盖大基站无法触及的末梢通信。国内运营商公布的数据来看，2017 年 4G 基站总数为 328 万，在 2014/2015 年建设高峰期新增量接近 100 万/年，预计未来两年新增 4G 基站数量逐步减少，届时 4G 基站总数接近 400 万。结合赛迪顾问数据和行业调研情况，以 5G 基站总数为 4G 的 1.5倍测算，对应 5G 高峰建设期国内单年度新增 150 万个基站。,图表 12：5G 超密集小基站网络,从无线网络到移动终端， 5G将持续为电子行业带来需求新增量。 5G有望于2019年从网络规划期进入主建设期，我们沿着工程基建网络设备射频/天线光纤光缆光模板移动终端的路径，着重梳理 5G 为电子板块带来的投资机会。,27,104,107,85,57,0,200100,图表 13：近五年国内移动通信基站建设情况（万个）700600500400300,2012,2013,2014,2015,2016,2017,3G/4G基站数,基站总数,新增3G/4G,图表 14：5G 建设带动相关产业发展,2.2 基站端，天线升级提高产业链价值,从 4G 到 5G，频谱效率将提高 5-10 倍，天线技术的提升是一大关键。目前的4G 宏基站主要由基带处理单元 BBU（BaseBandUnit）、射频处理单元 RRU（RemoteRadioUnit）和天线系统三部分组成。 4G 后期，天线已经演进至 4T4R/8T8R的 MIMO（Multiple-InputMultiple-Output）天线。,图表 15：MIMO 天线技术演进,MassiveMIMO 方 案 有 望 显 著 拉 动 基 站 天 线 需 求 。 5G 方 案 中 ，通 过MassiveMIMO（大规模天线技术），在基站端配置数百根低功率天线来提高系统的频谱利用率，从而达到应用标准。因此，我们认为 5G 的推进有望显著拉动基站的天线需求。一般而言，普通的基站需要配置 3 面天线，4G 基站则需要配置 22 面，预计未来随着 5G 落地，单基站天线数量需求有望达 100 个以上。,天线的升级进一步带动单个基站 PCB 价值量提升。一方面，5G 基站天线采用MassiveMIMO 技术带来器件数量的大幅提升，相应地带来 PCB 使用面积的增加，我们预计单基站高频 PCB 材料总用量或将达到 4G 时期的两倍。另一方面，5G 对天线系统的集成度有更高要求，为满足隔离需求，需采用多层的印制电路板（层数从双面板升级为多层板）。通常情况下，PCB 每增加 2 层成本会相应增加 50%30%，如8 层板的价格相当于 4 层板的两倍。同时，5G 设备 PCB 的性能要求极高,一般对层数、面积（大面积,小厚径比）、钻孔精度（小孔径、板件对位）、导线（线宽、线距）等有更高的要求,因此在 PCB 加工过程中需要更高的工艺配合，由此也有望提高 5G用 PCB 产品的工艺附加值。此外，基材方面需要使用高速高频材料，价格将是原有材料的 3-5 倍。由此测算，PCB 单位价格至少为 4G 时期的 1.5 倍。当前 4G 设备商对射频 PCB 的采购价格平均约 2000 元/平方米，预计 5G 时期 PCB 价格为 3000 元/平方米。,图表 18：MassiveMIMO 采用大量天线同步处理,图表 19：5G 天线单元模块固定在 PCB 上示意图,测算 5G 时期基站 PCB 用量将提升数倍。5G 时期基站 PCB 以此测算 PCB 在通信基站前传网络（基带、射频、天线）中价值量，假设 5G 时期基站数为 600 万，将带来 PCB 市场增量 432 亿元，相比 4G 时期提升数倍。,140120100806040200,4/84G,1005G,图表 16：4G/5G 基站天线数量变化（个）基站天线数,160140120100806040200,552015,562016,722017,1092018E,1382019E,图表 17：国内基站天线市场规模市场规模（亿元）,图表 20：PCB 在通信基站前传网络中价值量测算,基站数量,天线阵列单元,PCB 层数/单基站,PCB 面积/单基站,价格（元/平米）,总价值量（亿元）,4G5G,400 万600 万,8128,双面板多层板,1.2 平米2.4 平米,20003000,96432,2.3 传输端，高密度基站拉动光纤需求高密度基站建设拉动光纤用量。回溯 3G/4G 投入期，光纤光缆产量大幅增长。以国内 4G 建设为例（2014 年-2016 年为 4G 基站建设高峰），2013 年我国光纤光缆产量增速为 7.26%， 2016 年则攀升至 23.17%。我们认为 5G 高密度基站的建设亦将带动光纤光缆的新一轮用量提升。据 FiberBroadbandAssociation 预测，未来 5G 光纤需求在不考虑光纤复用的情况下，将达到 4G 光纤需求的 16 倍，同时会比 FTTx所需光纤多 26 倍。,5G 基站新引入 CU/RU 两级架构。5G 时代，由于无线频谱资源提升及MassiveMIMO 多天线技术的发展，传统 RAN 架构下的 CPRI 接口难以承载巨大的带宽，需要进行架构重构。重构之后，5G 新定义了 CU 和 DU 两个功能实体，原核心网和 BBU 的功能在 CU 和 DU 有了新的划分，出现了一级前传（RRU-DU）和二级前传（DU-CU）两级架构。CU 与 DU 功能的切分以处理内容的实时性进行区分，CU 设备主要包括非实时的无线高层协议栈功能，同时也支持部分核心网功能（UP）下沉和边缘应用业务的部署；DU 设备则主要处理物理层功能和实时性需求的 L2 功能。前传网络架构变化带来光纤新需求。相较于 4G，5G 新引入的 CU/RU 两级架构将带来光纤新的需求。其中，一级前传方案中，目前为了保证时延，光纤直驱是优先方案（不超过 10km），该方案需要大芯数接入光缆和低成本的 25G/50G 光模块，而对于光纤不足的场景再考虑引入简化的 OTN 设备，解决时延、功耗、成本等问题。同时，二级前传网一般使用环网为主，可以采用 OTN 的技术来进行承载。,