电子设备行业专题研究：IC载板市场景气度高，国产替代正当时.pdf

Table_Title 电子设备行业专题研究 IC载板 市场景气度高 ，国产替代正当时 2019 年 06 月 05 日 Table_Summary 【 投资要点 】 技术壁垒远高于普通 PCB，行业 玩家少 。 IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是 IC 载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB。 极高的技术要求和众多的专利限制已经造就了 IC载板行业的高门槛，而该行业的 门槛 还包括 资金壁垒、客户壁垒和 环保壁垒等 ， 这些要求 的存在 让 IC 载板行业玩家稀少。 日韩台三足鼎立，国产替代潜力大。 IC 载板技术起源于日本，后来韩国和中国台湾相继崛起，最终行业格局变为日韩 台 三足鼎立 。 根据Prismark 数据，全球前十大 IC 载板企业总产值占比 超过 80%，行业集中度极高。 内资 IC 载板 企业涉足 IC 载板的时间基本上都是 2005年之后，在整个 IC 载板行业属于“后起之秀”。虽然我国 IC 载板 行业起步晚，但是受益于全球 PCB 产能 向中国转移 和中国半导体封测及电子制造业的崛起，行业发展正处于加速阶段，未来发展潜力很大。 在 PCB 市场内份额持续提升， 国内外 发展前景好。 IC 载板 在 PCB 市场份额 从 2016 年的 12.12%迅速 提升至 2018 年的 20%，提升了近 8 个百分点 。 从全球来看 ， 高性能芯片尺寸的增大是大势所趋， 未来 IC 载板市场的需求将随着芯片尺寸的提升而不断增长 ； 从中国来看 ， 国内晶圆厂扩产 为行业 带来 了 巨额增量空间， 再加上国产替代市场， 内资IC 载板龙头有望充分受益。 【配置建议】 谨慎看好 深南电路（ 002916） ,公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“ 3-In-One”业务布局。根据Prismark 数据， 2018 年公司产值在全球排名第 12，在中国排名第一。公司具备 5G PCB 和 IC 载板双重属性，未来 5G 建设的开展和 IC 载板国产化的进行都将使公司受益。 建议关注兴森科技（ 002436） ,公司主营业务是样板 PCB 业务，从一定程度上也受益于 5G 建设，公司的 PCB 业务也在持续扩产。公司的IC 载板业务投入多年终于扭亏为盈，成为中国 IC 载板市场的少数玩家之一。目前公司的 IC 载 板处于三星认证最后阶段，认证通过后将打开大客户市场，未来发展值得期待。 【风险提示】 IC 载板 国产替代速度 不及预期； 全球半导体行业景气度下降 。 Table_Rank 中性 （维持） Table_Author 东方财富证券研究所 证券分析师：卢嘉鹏 证书编号： S1160516060001 联系人：左磊 电话： 021-23586480 Table_PicQuote 相对指数表现 Table_Report 相关研究 关注半导体国产化进程加速及细分高速成长领域 2019.06.04 2019 世界超高清视频产业发展大会闭幕，产业链迎来升级换代 2019.05.10 2018 年报及 2019 年一季报分析：经营指标处于历史低点，静待拐点来临 2019.05.08 新型烟草制品爆发，电子烟具乘风而起 2019.01.29 5G 临时牌照即将发放，关注 5G 终端产业化进程加速 2019.01.11 -31.35%-23.44%-15.52%-7.61%0.31%8.22%6/4 8/4 10/4 12/4 2/4 4/4 6/4电子设备 沪深 300Table_Title1 行业研究 /电子设备 / 证券研究报告 挖掘价值 投资成长 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 2 Table_yemei 电子设备行业专题研究 正文目录 1.IC 载板：集成电路封装关键基材， “ 特殊 ” 的 PCB . 4 1.1.封装技术演进的产物，分类形式多样化 . 4 1.2.技术壁垒远高于普通 PCB，行业玩家少 . 6 1.3.上游材料核心是基 板，下游应用广泛 . 9 2.日韩台三足鼎立，市场集中度高 . 12 2.1. 从日本开始，发展至日韩台三足鼎立 . 12 2.2.市场集中度高，大 陆发展潜力大 . 14 3.行业发展形式明朗，国产替代潜力大 . 16 3.1.从全球来看：芯片尺寸的提升带来行业持续增长 . 16 3.2.从中国来看：国产替代 +内资晶圆厂建设推动行业发展 . 18 4.行业内重点标的介绍 . 22 4.1.深南电路 . 22 4.2.兴森科技 . 23 5.风险提示 . 24 图表目录 图表 1：从传统封装到先进封装的演变 . 4 图表 2：采用引线框架进行封装 . 5 图表 3：栅阵列封装（ BGA 封装） . 5 图表 4： BGA 封装 . 6 图表 5： IC 载板封装方式分类 . 6 图表 6： IC 载板、 SLP、 HDI 和 普通 PCB 技术参数对比 . 7 图表 7：超精细 UV 激光钻盲孔 . 7 图表 8：减成法工艺流程 . 8 图表 9：改进半加成法工艺流程 . 8 图表 10： IC 封装成本构成 . 9 图表 11： IC 载板成本构成 . 9 图表 12：封装基板基材分类 . 11 图表 13： IC 载板各产品用途 . 12 图表 14： IC 载板历史发展过程 . 13 图表 15：全球主要封装基板企业情况 . 13 图表 16： 2018 年全球 IC 载板市场格局 . 14 图表 17： 2017 年全球产值排名前十 IC 载板厂情况 （亿美元） . 15 图表 18：中国大陆 IC 载板厂情况 . 15 图表 19：全球 PCB 行业产 值及其变化 . 16 图表 20：全球 PCB 的产品结构及其变化情况 . 16 图表 21：全球 PCB 产业分布 . 16 图表 22：全球 IC 载板下游市场分布 . 16 图表 23：全球 IC 载板市场规模（亿美元） . 17 图表 24： AMD“巴掌大 ”的 CPU . 18 图表 25：全球半导体市场规模 . 18 图表 26：中国大陆半导体市场规模 . 18 图表 27：我国集成电路产业进出 口逆差 . 19 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 3 Table_yemei 电子设备行业专题研究 图表 28：全球 PCB 市场发展历史 . 19 图表 29：中国 IC 载板市场规模（亿美元） . 20 图表 30：中国大陆内资在建存储芯片厂 . 20 图表 31： 2019 年初中国大陆在建 &扩建晶圆产线 . 20 图表 32：营业收入及同比增速 . 22 图表 33：归母净利润及同比增速 . 22 图表 34：各主营业务收入 . 22 图表 35：各主营业务毛利率 . 22 图表 36：公司 IPO 募投情况 . 23 图表 37：营业收入及同比增速 . 23 图表 38：归母净利润及同比增速 . 23 图表 39：兴森科技扩产项目 . 24 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 4 Table_yemei 电子设备行业专题研究 1.IC 载板： 集成电路封装关键基材， “特殊”的 PCB 1.1.封装技术演进的产物，分类形式多样化 集成电路封装 技术 趋于复杂化， 先进封装技术 成为主流 。 在集成电路产业链中，封装处于产业 中下游， 是在对晶圆 进行切割后的 “包装处理” 。 IC 进行封装后，一方面可以提升其 坚固程度，另一方面也是为了方便连接 PCB 或其他基板。封装技术 是 随着芯片 技术 的发展而发展的 ， 封装技术的优劣对芯片质量有着显著的影响。 根据摩尔定律，特征尺寸每 3 年缩小 1/3，集成度每两年增加 1 倍。 因此， 集成电路的发展趋势为：尺寸增大；频率提高；发热增大；引脚变多；芯片封装技术随之发展：小型、薄型化；耐高温；高密度化；高脚位化 ，封装技术的变革也带 来了 封装材料的不断演变。 图表 1： 从传统封装到先进封装的演变 资料来源：东方财富证券研究所 整理 传统的集成电路（ Integrated Circuit，简称 IC）封装采用引线框架作为IC 导通线路与支撑 IC 的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如双侧引脚扁平封装、四侧引脚扁平封装等 。在引脚数量 数量 还不算太多的时候， 此种封装方式还能够满足要求。 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 5 Table_yemei 电子设备行业专题研究 图表 2： 采用引线框架 进行封装 资料来源： 深南电路招股说明书 ，东方财富证券研究所 IC 集成度不断 提高 ，封装基板顺势而生。 随着半导体技术的发展， IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展 ，传统的引线封装已经无法满足 。 上个世纪 90 年代， 球栅阵列封装（ Ball Grid Array，简称 BGA）、芯片尺寸封装（ Chip Scale Package，简称 CSP） 等新型 IC 高密度封装方式 开始出现， 因此 IC 载板 顺势而生 。 图表 3： 栅阵列封装 （ BGA 封装） 资料来源： 深南电路招股说明书 ，东方财富证券研究所 IC 封装基板 (IC Package Substrate，又称为 IC 封装载板 )是 先进封装 用到 的一种关键专用基础材料 ， 在 IC 芯片和常规 PCB 之间起到提供电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热 以及形成 标准化的安装尺寸的作用 。封装基板 分类方式较多， 主要可以通过封装工艺 、 材料性质 和应用领域 等方式来分类。 1） 按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。 引线键合（ WB） 封装基板： 使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通， 大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装 。 倒装（ FC）封装 基板： 与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合 ，该封装工艺已广泛应用于 CPU、 GPU 及 Chipset 等产品封装。 球形阵列封装 （ BGA）： 全称为 Ball Grid Airy，其英文缩写 BGA， BGA 封2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 6 Table_yemei 电子设备行业专题研究 装的 I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， 多应用于引脚很多的芯片封装。 图表 4： BGA 封装 资料来源： 深南电路招股说明书 ，东方财富证券研究所 芯片级尺寸 （ CSP） ： 全称为 chip scale packaging， 属单一晶片的封装，轻量、小型，其封装尺寸和 IC 本身尺寸几乎相同或稍大 ，适用于引脚数不多的芯片 。 与 BGA 封装相比，同等空间下 CSP 封装可以将存储容量提高三倍。 图表 5： IC 载板 封装方式分类 资料来源：东方财富证券研究所 整理 2） 按照基板材料的不同， 封装基板可以分为硬板、软板和陶瓷基板。 硬板封装载板 ： 以环氧树脂 ,、 BT 树脂 ,、 ABF 树脂作成的刚性有机封装基板 ， 其产值为 IC 载板 的大多数。 CTE（热膨胀系数）为 13 17ppm/。 软板封装载板 ： 以 PI（聚酰亚胺）， PE（聚酯）树脂作成的挠性基材的封装基板， CTE 为 13 27ppm/。 陶瓷基板 ： 以氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料作为的封装基板。 CTE很小， 6 8ppm/。 3） 按照应用领域的不同， 封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务 /存储等。 1.2.技术 壁垒 远高于普通 PCB， 行业 玩家少 从 HDI 发展而来，技术 壁垒远高于 HDI 和普通 PCB。 IC 载板 是在 HDI 板的基础上发展而来， 两者存在一定的相关性，但是 IC 载板的 技术门槛要远高于HDI 和普通 PCB。 IC 载板可以理解为高端的 PCB， 具有高密度、高精度 、 高脚数 、高性能、小型化及薄型化等特点 ，其 在多种技术参数上都要求更高，特别是 最为核心的线宽 /线距参数。 以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线封装方式 结构 应用C S P （W B - C S P ) DRAMPBGA(WB-BGA) M C U 、D S PFC-CSP Baseband、APFC-BGAC P U 、G P U 、Chipset、ASIC2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 7 Table_yemei 电子设备行业专题研究 宽 /线距为 20m/20m，在未来 2-3年还将不断降低至 15m /15m， 10m /10m，而 ，而一般的 PCB 线宽 /线距 要在 50 m/50 m 以上 。 图表 6： IC 载板、 SLP、 HDI 和普通 PCB 技术参数对比 技术参数 IC 载板 SLP HDI 普通 PCB 层数 2-10 层 2-10 层 4-16 层 1-90+层 板厚 0.1-1.5mm， 0.2-1.5mm 0.25-2mm 0.3-7mm 最小线宽 /间距 10-30 m 20-30 m 40-60 m 50-100 m 最小环宽 50 m 60 m 75 m 75 m 板子尺寸 小于 150*150mm 300mm*210mm 左右 制备工艺 MSAP、 SAP MSAP 减成法 减成法 资料来源：东方财富证券研究所 整理 与普通 PCB 相比， IC 载板 存在很多处技术难点， 这些技术难点是 IC 载板最大的行业准入门槛 ， 下面总结几点 IC 载板 的技术难点。 1） 芯板制作技术 。 IC 载板的 芯板 很薄，极易变形 ， 只有当 板件涨缩 、 层压参数 等工艺技术 取得突破之后 ， 才能 实现超薄芯板翘曲和压合厚度的有效控制。 2） 微孔技术。 微孔孔径一般 要达到 30 m 左右 ， 远小于普通 PCB 和 HDI的微孔孔径 ， 叠孔层数达到 3 阶 、 4 阶 、 5 阶 。 图表 7： 超精细 UV 激光钻盲孔 资料来源： 百度文库 ，东方财富证券研究所 3） 图形形成和镀铜技术 。镀铜厚度均匀性要求高，对精细电路的闪蚀要求高。 目前线宽间距要求是 10-30 m。镀铜厚度均匀性要求为 18 3 微米，蚀刻均匀性为 90%。 4） 阻焊工艺 。 IC 载板阻焊表面高度差小于 10 m，阻焊和焊盘的表面高度差不超过 15 m。 5） 检测能力和产品可靠性测试技术 。 IC 载板工厂需要 配备一批与传统 PCB厂不同的检测设备 /仪器 ， 还需要 掌握与常规不同的可靠性检测技术。 目前 IC 载板和 PCB 的 制作工艺主要有三种， 分别是 减成法 、 加成法 （ SAP）与 改良型半加成 法（ MSAP） 。 减成法： 最传统的 PCB 制造工艺， 首先 在覆铜板上 镀 一定厚度的铜层，然后 使用干膜将线路及导通孔保护起来，将不需要的铜皮蚀刻掉 。 该方法最大的问题是在 刻蚀过程中，铜层 侧面也会变刻蚀一部分（ 侧蚀 ）。 侧蚀 的存在 使得2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 8 Table_yemei 电子设备行业专题研究 PCB 的 最小线宽 /间距 只能大于 50 m(2mil)， 从而只能用于普通的 PCB 和 HDI等产品上。 加成法（ SAP）： 首先 在 含光敏催化剂的绝缘基板 上进行线路曝光，然后在曝光后的线路上进行选择性 化学沉铜，从而得到完整的 PCB。 该方法由于不需要后期的蚀刻，可以达到很高的精度 ，制成可以达到 20 m 以下。 目前该方法对基材和工艺流程要求很高，成本 高企，产量不大。 改良型 半加成法（ MSAP）： 首先在覆铜板 上 电镀薄铜层 ， 然后 将不需要电镀的区域保护起来，再次进行电镀 并涂上 抗蚀 图层，接下来通过 闪蚀将多余的化学铜层去除 ，留下来的就是需要的 铜层线路。 由于一开始电镀的铜层很薄，闪蚀 的时间很短 ， 因此 侧蚀 造成的影响就很小 。 相比于减成法和加成法， MSAP工艺 在制造精度 与 SAP 相差不大的情况下 ，生产良率大幅提高，生产成本明显下降 ，是目前 精细线路载板 最主流的 制造 方法。 IC 载板生产流程 复杂， MSAP 工艺是主流。 IC 载板 最小线宽 /间距 普遍 要小于 30 m， 传统的减成法工艺已经难以满足 IC 载板的要求， MSAP 是目前 IC 载板制造的最普遍工艺。 MSAP 工艺除了在 IC 载板制造上得到广泛应用之外， 苹果还将该工艺引入了 SLP（类载板）的生产制造。 目前的设计是混合使用减成蚀刻法和 MSAP 工艺 ， MSAP 工艺能够应用于更薄、更小的母板设计。 SLP 的制成介于高阶 HDI 和 IC 载板之间 ， 而 IC 载板厂商具备明显的技术优势，能够较为容易的进入 SLP 领域。 随着消费电子集成度的持续提升， SLP 将会被越来越多的厂商采用 ，虽然盈利能力不如 IC 载板 ，但是 市场空间可观。 图表 8： 减成法工艺流程 图表 9： 改进半加成法工艺流程 资料来源： 深南电路招股说明书 ，东方财富证券研究所 资料来源： 深南电路招股说明书 ，东方财富证券研究所 IC 载板行业 壁垒 高，不 仅限于技术门槛。 极高 的技术要求和众多的专利限制已经造就了 IC 载板行业的高门槛， 而 该行业的壁垒还包括资金 和 客户 等多方面 。 1） 资金壁垒 由于 IC 载板 具有 极高的技术壁垒， 前期的研发投入巨大，且 耗时良久，项目的开发风险大。 IC 载板产线的建设和后续的 运营也需要巨大的资金投入，其中设备的资金投入最大。 IC 载板产线设备众多， 单台设备价格可能就会超过1000 万元， 设备 /仪器投资占 IC 载板项目总投资 60%以上 ， 这对于传统 PCB 厂商而言是个沉重的负担。 以兴森科技为例，公司 于 2012 开展 IC 载板项目， 项目总投资 超过 4 亿元 ， 预计三年达产， 达产后年产值约 5 亿元 ， 然而 公司 IC载板项目前期开展困难， 多年 来 亏损超 4 亿元， 严重拖累了公司业绩 ，直到六年后的 2018 年 才逐渐好转。 2） 客户壁垒 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 9 Table_yemei 电子设备行业专题研究 IC 载板 客户 验证体系 较 PCB 更为严格， 其关系到芯片 与 PCB 的连接质量。行业内 一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。 还是以兴森科技为例， 经过近两年的验证合作， 公司才于 2018 年 9 月通过三星认证 ， 并且大规模为三星供货还需一段时间。 3）环保壁垒 与 PCB 类似， IC 载板 的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。 随着国家对环保重视力度的加大和环保 政策的持续出台， IC 载板 项目的前期环评愈发困难，环保的趋严也进一步提升了 行业资金门槛， 资金实力不够雄厚的企业难以拿到 行业准入 门票。 1.3.上游 材料 核心是基板 ， 下游 应用广泛 封装基板是 IC 封装最大的成本， 占比超过 30%。 IC 封装 成本包括封装基板、包装材料、 设备贬值和测试 等，其中 IC 载板成本 占比 超过 30%， 是集成电路封装的成本大头 ，在集成电路封装中占据重要的地位。 对于 IC 载板来说，其基板材料包括铜箔、 基板、干膜（固态光阻剂）、 湿膜 （液态光阻剂）及金属材料（铜球、镍珠 及金盐 ） ， 其中 基板 占比要超过 30%，是 IC 载板最大的成本端。 图表 10： IC 封装成本构成 图表 11： IC 载板成本构成 资料来源： Amokor，东方财富证券研究所 资料来源： Amokor，东方财富证券研究所 1） 主要原材料 之一 ： 铜箔 与 PCB 类似， IC 载板所需铜箔也为电解铜箔 ，且需是 超薄均匀性铜箔 ， 厚度 最低可达 1.5 m，一般为 9-25 m，而 传统 PCB 所用 铜箔 厚度 为 18、 35 m左右。 超薄 均匀性铜箔 的 价格要高于 普通电解铜箔，在加工难度上也要更大一些。 2）主要原材料 之 二 ： 基板 IC 载板的 基板 类似于 PCB 的覆铜板 ， 主要分为硬质基板、柔性 薄膜 基板和共烧陶瓷基板三大种类 ，其中硬质基板和柔性基板具备更大的发展空间，而共基材 , 35%铜箔 , 8%铜球 , 6%其他 , 51%2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 10 Table_yemei 电子设备行业专题研究 烧陶瓷基板发展趋于减缓。 IC 载板基材主要 考虑的因素包括尺寸稳定性、 高频特性、耐热性 和热传导性等多种要求， 目前 硬质封装基板 主要有三种 材料，分别是 BT 材料、 ABF 材料 和 MIS 材料 ； 柔性 封装基板基板材料主要包括 PI（聚酰亚胺） 和 PE（聚酯）树脂 ； 陶瓷封装基板 材料主要为 氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料 。 硬质基板材料： BT、 ABF、 MIS 1、 BT 树脂 BT 树脂全称为“ 双马来酰亚胺三嗪树脂 ” ，由日本三菱瓦斯公司 研发 ，虽然 BT 树脂专利期已过，但三菱瓦斯公司 在 BT 树脂研发和应用方面仍处于全球领先 地位。 BT 树脂 具备高 Tg、高耐热性、抗湿性、低介电常数（ Dk）和低 散失因素（ Df）等多种优势， 但是由于 具有玻纤纱层，较 ABF 材质的 FC 基板 更硬 ，且布线较麻烦，雷射钻孔的难度较高，无法满足细线路要求，但可以稳定尺寸，防止热胀冷缩而影响线路良率，因此 BT 材质多用于对于可靠度要求较高的网路晶片及可程式逻辑晶片 。 目前， BT 基板多用于手机 MEMS 芯片 、通信芯片和 内存芯片等产品， 随着 LED 芯片的快速发展， BT 基板在 LED 芯片封装上的应用也在快速发展。 2、 ABF ABF 材料是由 Intel 主导研发的材料，用于导入 Flip Chip 等高阶载板的生产。 相比于 BT 基材， ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高传输的 IC， 多用于 CPU、 GPU 和晶片组等 大型高端芯片 。 ABF 作为 增层材料，铜箔基板上面直接附着 ABF 就可以作线路，也不需要热压合过程。过去， ABFFC 有厚度上的问题，不过由于铜箔基板的技术越来越先进， ABFFC 只要采用薄板，就可以解决厚度的问题。 早期 ABF 载板应用在电脑、游戏机的 CPU 居多，随着智慧型手机崛起和封装技术改变， ABF 产业曾陷入低潮，但在近年网路速度提升与技术突破，高效能运算新应用浮上台面， ABF 需求再次放大。 从产业的趋势来看， ABF基材 可以跟上半导体先进制程的脚步，达到细线路、细线宽 /线距的要求，未来市场成长潜力可期。 产能受限，行业龙头开始扩产。 2019 年 5 月， 欣兴 宣布， 预计自 2019 年至 2022 年投资 200 亿元 来 扩增高阶 IC 覆晶载板厂 ，大力发展 ABF 基板。 其他台厂方面，景硕预计将类载板转往生产 ABF，南电也在持续增加产能。 3、 MIS MIS 基板封装技术是一种新型技术， 目前在模拟、功率 IC、及数字货币等市场领域迅速发展。 MIS 与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构 ， 每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。 MIS 可以 替代一些传统的如 QFN 封装或基于引线框的封装 ， 因为 MIS 具有更细的布线能力，更优的电和热性能，和更小的外形 。 柔性基板材料： PI、 PE PI、 PE 树脂 在 挠性 PCB 和 IC 载板中得到了广泛的使用， 尤其在带式 IC 载板中应用最多。 挠性薄膜基板 主要分为三层有 胶基板和二层无胶基板。 三层有胶 板最初 主要用于 运载火箭、巡航导弹、空间卫星等军工电子产品，后来也扩展到 各种民用电子产品芯片；无胶板厚度更小，适合于高密度布线， 在耐热性、细线化和薄型化具有明显的优势， 产品广泛应用于 消费电子、汽车电子等领域，