电子元器件行业深度报告：下游需求推动产业升级，中国半导体有望更进一步.pdf

请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子元器件行业：深度报告 2019 年 9 月 20 日 看好 汽车、物联网、 AI、 5G 新需求引领半导体行业发展 汽车领域， 汽车电子化水平 越来越高，汽车电子市场规模 不断提升 。德勤 预计， 2018 年 全球 汽车半导体市场规模 为 400 亿美元，到 2022 年，其 市场规模将突破 600 亿美元。 物联网领域， 随着 5G 时代 到来 ，“万物互联”正 逐步成为 现实， 物联网的发展带给 MCU 行业 新的发展周期。 IC insights 预估 2019 年全球 MCU 市场 规模 突破 200 亿美金；2022 年市场规模有望接近 240 亿美金。 5G 终端 ， 5G 换机潮正在 到来 。 Canalys 预测 ， 未来 5 年 5G 手机出货量 将 超过 19 亿部 ， 复合年均增长率达到 179.9%。 人工智能 领域， 人工智能 芯片的应用场景 不断扩散。 Tractica 预测， 2019 年，全球人工智能芯片的市场规模为 100亿美元； 到 2025 年，云侧 AI 芯片组 市场规模 将达到 146 亿美元， 边缘 AI 芯片组 市场规模 达到 516 亿美元 ，边缘 AI 芯片组 市场 在 2018-2025 年复合成长率有 249%。 中国在 集成电路 设计、制造、封测领域都在迎头赶上 2018 年 ， 海思位列 全球前 10 大 IC 设计 公司 （ fabless） 第五位 。 2019年上半年 ， 我国集成电路 设计 产业 销售额 为 1206.1 亿元，同比增长18.3%， 远高于全球半导体行业增速。 在 集成电路 产品 细分 市场 ，我国设计 企业 正在 蓄力待发。 2018 年 底，我国大陆 晶圆厂 的月 产能达到236.1 万 片，市场份额 提升 到 12.5%； 未来几年 仍有 20 多条 8 寸 、 12寸 线进入生产。 中芯国际 的 14 纳米 工艺 已 进入客户风险量产 ， 在 7 纳米 工艺上 也开始 做相应布局 。全球 前 10 大封测 厂商中， 长电 科技、华天科技、通富微电位列其中 ， 且三家均具备 先进 封装能力， 近几年 通过并 购既获得 了先进封装技术 又 将 业务 快速拓展 海外市场 。 投资建议 5G 时代 ，下游 物联网 、汽车电子、 5G 终端 等 领域 对半导体产品的需求 将直接 推动我国半导体 设计 企业的技术升级、 产业 升级。 我们认为在国产化 替代、 下游 产业需求拉动等 因素 影响 下，国内 设计 领域具备自主 核心技术的 行业 龙头 具备 投资价值 ， 建议关注模拟芯片 领域 的 圣邦股份（ 300661） 、 卓胜微 （ 300782） ； 功率芯片领域的捷捷微电（ 300623） 、扬杰科技 （ 300373） 、士兰微 （ 600460）； 存储芯片领域的兆易创新 （ 603986） 、澜起科技 （ 688008）； FPGA 领域 的紫光国微（ 002049）；模数混合芯片 领域的 韦尔股份（ 603501） 、汇顶科技（ 603160）。 我国封测行业 三大 龙头 企业 均具备先进封装技术产能 ，芯片 产业向国内 转移 的趋势将推动封测行业业绩向好。 我们建议 关注长电科技（ 600584） 、 华天科技 （ 002185）。 风险提示 1、中美贸易争端进一步加剧，美国 更大范围的对 国内 半导体公司进行限售； 2、 宏观经济发展不及预期； 3、国产化 替代发展不及预期。 行业研究 市场表现 截至 2019.9.19 分析师：庞立永 执业证书号： S1490515090001 电话： 010-85556167 邮箱： pangliyonghrsec 证券研究报告 下游 需求推动产业升级 中国 半导体有望更进一步 电子 行业 2 请务必阅读正文之后的免责声明部分 华融证券H U A R O N G S E C U R IT IE S目 录 一、全球半导体市场 -汽车、物联网、 AI、 5G 新需求引领半导体行业发展 . 5 1、 2019 年全球半导体正在进行周期性调整 . 5 2、中国集成电路产业迎来历史发展机遇期 . 7 （ 1）、中国半导体市场持续维持高增长 . 7 （ 2）、中国出台政策扶持集成电路产业的快速发展 . 8 3、汽车电子、物联网、人工智能、 5G 是下阶段半导体行业发展的重要动力 . 10 （ 1）、汽车电子化水平提升推动半导体行业发展 . 10 （ 2）、物联网发展带来 MCU 行业新的发展周期 . 12 （ 3）、人工智能芯片推动产业智能化落地 . 13 （ 4）、新一轮 5G 终端换机潮给芯片设计行业带来新的需求 . 14 二、集成电路产业链 -中国在设计、制造、封测领域都在迎头赶上 . 15 1、集成电路设计行业 -中国的全球市场占有率提升到 13% . 15 （ 1）、集成电路分类 . 15 （ 2）、中国集成电路设计的全球市场占有率提升到 13%. 16 （ 3）、全球模拟芯片市场稳步增长 . 17 （ 4）、中国在存储芯片市场正在快速突破 . 19 （ 5）、逻辑芯片 -FPGA 市场呈现寡头竞争格局 . 21 2、集成电路制造行业 -一超多强的竞争格局 . 22 （ 1）、晶圆代工市场 -台积电一家独大 . 22 （ 2）、各大晶圆厂的制程工艺节点 . 23 （ 3）、未来几年，中国大陆晶圆产能继续快速提升 . 24 3、集成电路封装行业 -先进封装推高市场空间 . 26 （ 1）、先进封装技术向轻薄化方向发展 . 26 （ 2）、 3D 堆叠技术 . 26 （ 3）、 Fan-Out 扇出封装技术市场快速增长 . 27 （ 4）、全球先进封装技术市场规模 . 28 （ 5）、中国封测企业龙头已具备先进封装技术 . 29 三、投资建议 . 30 1、投资建议 . 30 2、圣邦股份（ 300661） . 31 3、卓胜微（ 300782） . 32 4、汇顶科技（ 603160） . 33 5、捷捷微电（ 300623） . 33 6、长电科技（ 600584） . 34 四、风险提示 . 35 电子行业 请务必阅读正文之后的免责声明部分 3 华融证券H U A R O N G S E C U R IT IE S图表目录 图表 1：全球半导体行业销售额情况 . 5 图表 2： 2018 年全球半导体行业细分市场销售额情况 . 6 图表 3： 2019H1 全球半导体行业 TOP15 销售额情况 . 6 图表 4：中国半导体市场规模情况 . 7 图表 5：集成电路进出口情况 -数量 . 8 图表 6：集成电路进出口情况 -金额 . 8 图表 7：集成电路产业市场规模情况 . 8 图表 8：集成电路子行业增长率情况 . 8 图表 9：国家集成电路产业发展推进纲要确立的 发展目标和主要任务 . 9 图表 10：国家出台扶持集成电路发展的相关政策 . 9 图表 11：汽车的电子化水平 . 11 图表 12：汽车电子化发展趋势 . 11 图表 13：全球汽车半导体市场规模 . 11 图表 14：全球联网 和物联网设备数量情况 . 12 图表 15：全球 MCU 数量及市场规模情况 . 13 图表 16： AI 芯片市场规模情况 . 14 图表 17： 4G、 5G 网络性能指标 . 14 图表 18：全球智能终端出货量情况 . 15 图表 19： 5G 智能终端出货量情况 . 15 图表 20：集成电路分类 . 16 图表 21：集成电路产业链 . 16 图表 22： 2018 年全球前 10 大 IC 设计公司营收情况（单位：百万美元） . 17 图表 23： 2018 年全球 IC 设计业企业区域分 布 . 17 图表 24：我国集成电路设计业销售额情况 . 17 图表 25： 2018 年中国集成电路设计 10 大企业 . 17 图表 26：模拟 IC 与数字 IC 的区别 . 18 图表 27： 2018 年全球模拟 IC 前 10 大厂商 . 18 图表 28：模拟芯片下游应用情况 . 19 图表 29：手机射频前端市场规模情况 . 19 图表 30：消费类市场 NAND FLASH 综合价格指数 . 19 图表 31：存储厂商净利润变动情况（单位：亿美元） . 19 图表 32：全球 DRAM 市场竞争格局 . 20 图表 33：全球 NAND 市场竞争格局 . 20 图表 34：存储芯片市场规模情况（单位： GB） . 21 图表 35： 2018 年全球 FPGA 厂商营收情况 . 21 图表 36： FPGA 下游市场规模变动情况 . 22 图表 37：全球 FPGA 市场规模 . 22 图表 38： 2018 年全球晶圆代工市场情况 . 23 图表 39：晶圆制造厂制程工艺节点规划 . 24 电子 行业 4 请务必阅读正文之后的免责声明部分 华融证券H U A R O N G S E C U R IT IE S图表 40： 2018 年底全球晶圆制造产能分布情况 . 24 图表 41： 2019、 2020 年新晶圆制造生产线数量（晶圆尺寸） . 25 图表 42：中国大陆 12 寸晶圆厂建设情况 . 25 图表 43：不同领域产品的典型封装形式 . 26 图表 44：先进封装技术发展方向 . 26 图表 45：芯片堆叠技术 . 27 图表 46： TSV 对应的 2.5D 和 3D 技术 . 27 图表 47：扇出型晶圆级封装工艺流程 . 27 图表 48：扇出型封装市场规模 . 28 图表 49： 2018-2024 年先进封装市场规模 . 29 图表 50：国内封装测试行业封装技术情况 . 30 图表 51：相关上市公司估值情况 . 31 电子行业 请务必阅读正文之后的免责声明部分 5 华融证券H