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致同咨询行业洞察 TMT - 半导体行业 2020年11月发布 引言 自2019年7月22日科创板开市以来，科创板上市企业已超 过百家，科创板在上市审核和上市标准方面体现出更多的创 新和包容，为国内半导体集成电路企业发展提供了募集资金 与加强公司治理的平台 半导体集成电路企业通常具有资本密集型或技术密集型的行 业特点。目前在A股科创板上市的半导体企业大多属于国内 半导体行业的“新星”，主要处于快速成长期阶段。本次行 业洞察通过对科创板上市半导体集成电路企业的财务整体表 现与A股主板、中小板、创业板半导体集成电路企业进行对 比，概览性展现其行业特点和成长性特点 由于国内半导体集成电路企业大多处于“追赶”国际巨头的 阶段，面临高企的研发投入、激烈的市场竞争等挑战，盈利 能力和获取正向经营现金流的能力存在提升空间 点击下方图标，了解相关详情 行业问题研究附件 TMT - 半导体行业 1 行业问题研究(1/11) 科创板上市标准采用“5+2+4”模式。红筹结构的华润微、中芯国际，以及尚未盈利的沪硅产 业均实现上市。首发半导体企业利润及经营现金流规模较小，研发支出占收入比较高 主要科创板上市半导体企业上市标准选择概览（亿元) 数据来源：wind 业务模式 IDM 材料 设备 设计 制造 所属科创板上市标准 红筹股上市标准二 上市标准四 上市标准一 证券简称 华润微 中芯国际 中微公司 晶晨股份 沪硅产业 力合微 高测股份 芯源微 晶丰明源 敏芯股份 芯朋微 联瑞新材 乐鑫科技 安集科技 华峰测控 睿创微纳 华特气体 华兴源创 聚辰股份 神工股份 清溢光电 金宏气体 澜起科技 业务模式 IDM 制造 设备 设计 材料 设计 设备 设备 设计 设计 设计 材料 设计 材料 设备 设计 材料 设备 设计 材料 设计 材料 设计 上市日期 2020-02-27 2020-07-16 2019-07-22 2019-08-08 2020-04-20 2020-07-22 2020-08-07 2019-12-16 2019-10-14 2020-08-10 2020-07-22 2019-11-15 2019-07-22 2019-07-22 2020-02-18 2019-07-22 2019-12-26 2019-07-22 2019-12-23 2020-02-21 2019-11-20 2020-06-16 2019-07-22 511 6,149 433 589 271 79 79 104 54 208 64 223 123 62 149 223 52 38 96 189 103 125 846 0 2,000 4,000 首发日市值 6,000 10 16 1 4 -1 1 1 1 1 2 2 2 1 1 1 5 1 1 1 3 1 2 11 0 10 20 首发最近两年净利润 37 211 2 7 13 0 0 2 0 2 1 2 1 2 1 2 3 1 2 8 2 3 21 0 100 200 最近三年累计经营现金流 8% 19% 25% 17% 8% 19% 10% 21% 15% 12% 8% 17% 12% 3% 15% 12% 4% 4% 14% 3% 16% 4% 15% 0% 10% 20% 20% 最近三年研发占收入比 57 220 16 24 15 3 7 2 2 3 8 4 3 8 3 10 4 3 4 12 5 2 18 0 100 200 首发最近一年收入 TMT - 半导体行业 2 行业问题研究(2/11) 相比科创板开始日，开市1年多后，科创板半导体上市公司占A股半导体市值超过40%。A股 整体超千亿市值半导体公司增多，体现半导体板块公司投融资加速 市值（截止2019年7月22日，亿元）市值（截止2020年8月14日，亿元） 上市板 A股非科创板 科创板 上市板 A股非科创板 科创板 睿创微纳 223 澜起科技 846 中芯国际 5,602 沪硅产业 1,237 睿创微纳 韦尔股份 1,609 北方华创 1,030 汇顶科技 942 紫光国微 834 卓胜微 745 瑞芯微 北京君正 华天科技 436 晶盛机电 325 雅克科技 306 晶方科技 251 士兰微 亚光科拉 215 亚光科技 圣邦股份 538 长电科技 729 中环股份 712 深南电路 702 三安光电 1,273 兆易创新 999 中微公司 1,108 澜起科技 1,005 华润微 662 中微公司 433 安集科技 乐鑫科技 大唐电信 北方华创 292 韦尔股份 287 晶盛机电 149 华天科技 128 昊华科技 圣邦股份 多氟多 杭氧股份 上海贝岭 紫光国微 262 中环股份 273 汇顶科技 650 兆易创新 295 深南电路 357 三安光电 407 巨化股份 207 长电科技 195 士兰微 189 卓胜微 209 欧比特 华兴源创 223 数据来源：wind TMT - 半导体行业 3 行业问题研究(3/11) 截止2020年8月14日，A股半导体设计类公司合计市值占A股半导体总市值比约34%，这 与设计类公司总体起步较早、初始资金需求相对较少、国产替代市场需求较强等因素相关 市值（截至2020年8月14日，亿元） 业务模式 IDM 材料 封测 设备 设计 制造 韦尔股份 1,609 澜起科技 1,005 三安光电 1,273 中环股份 712 雅克科技 306 华润微 662 晶盛机电 325 中微公司 1,108 北方华创 1,030 安集科技 217 亚光科技 昊华科技 金宏气体 巨化股份 兴森科技 上海新阳 杭氧股份 士兰微 华峰测控 芯源微 沪硅产业 1,237 深南电路 702 兆易创新 999 汇顶科技 942 紫光国微 834 卓胜微 745 圣邦股份 538 赛微电子 芯朋微 乐鑫科技 上海贝岭 全志科技 欧比特 中芯国际 5,602 北京君正 405 睿创微纳 395 长电科技 729 通富微电 303 华天科技 436 晶方科技 251 瑞芯微 368 斯达半导 345 数据来源：wind TMT - 半导体行业 4 行业问题研究(4/11) 剔除异常值，半导体PS/PE估值倍数增长较大，同时科创板板块平均估值倍数较A股其他板块 高，体现市场对整体半导体的估值成长性的判断，特别是对科创板成长预期较高 平均PS/PE倍数（截止2019年7月22日最近12个月）平均PS/PE倍数（截止2020年8月14日最近12个月） 数据来源：wind 度量名称 PE PS IDM IDM IDM封测封测 A股非科创板A股非科创板 值值 上市板/业务模式上市板/业务模式 科创板科创板 设计设计设备设备材料材料设备设备材料材料设计设计制造 0 40 80 120 160 20 60 100 140 180 0 40 150 250 100 200 300 PE 53 6 PS PE 75 6 PS PE 110 11 PS PE 178 39 PSPE 117 12 PS PE 177 20 PS PE 116 36 PS PE 278 24 PSPE 128 41 PSPE 271 16 PS PE 145 27 PSPE 104 11 PSPE 251 11 PS PE 238 37 PSPE 133 23 PSPE 91 11 PSPE 188 12 PSPE 85 3 PS TMT - 半导体行业 5 20% 40%20% 40% 20% 40% 20% 行业问题研究(5/11) 科创板上市半导体公司主要处于成长期，收入规模分布区间较小。受行业波动因素影响， 2019年整体半导体收入增长速度低于2018年 A股主要上市半导体公司2019年收入分布 2018年平均收入增长率 2019年平均收入增长率 0 50 100 150 200 IDM 7% 11% 0% 20% 40% 60% IDM -20% 20% 40% 60% 20%-20% 40% 60% -20% 20% 40% 60% -20% 60% -20% 40% 60% -20% 20% 40% 60% IDM 40%20% 39% 43% 0% 60% 材料 材料 1% 0% 20% 40% 60% 封测 封测 28% 46% 0% 60% 设备 设备 11% 0% 60% 设计 设计 8% 0% 20% 40% 60% 制造 制造 IDM封测 A股非科创板 A股非科创板 -1% 14% 6% 44% 34% A股非科创板 收入（ FY19 ，亿元） 上市板/业务模式 业务模式 业务模式业务模式 科创板 科创板 设计设备材料设备材料设计制造 -8% 9% -4% 科创板 16% 25% 0%0%0%0%0%0% 54% TMT - 半导体行业 6 行业问题研究(6/11) 设计类公司由于委外制造与封测可选供应商有限，供应商集中度较高。设备类公司由于对应 的下游制造与封测客户集中，客户集中度较高 FY18前五大客商集中度FY19前五大客商集中度 业务模式 IDM 材料 封测 设备 设计 制造 FY18前五大客户销售收入占比平均值FY19前五大客户销售收入占比平均值 FY18 前五大供应商采购占比平均值 FY19 前五大供应商采购占比平均值 10% 10% 20% 20% 30% 30% 40% 40% 50% 50% 60% 60% 70% 70% 80% 80% 0% 0% 0% 0%5% 5%25% 25%45% 45%15% 15%35% 35%55% 55%10% 10%30% 30%50% 50%20% 20%40% 40%60% 科创板 科创板 科创板科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 科创板 科创板 科创板 科创板 科创板 科创板 TMT - 半导体行业 7 行业问题研究(7/11) 科创板设备、材料和设计类公司由于产品具备相对技术优势，毛利率较高，销售净利率较高， 但收入规模相对较小 2018年平均收入、毛利率与净利率情况2019年平均收入、毛利率与净利率情况 上市板 A股非科创板 科创板 FY18平均净利率FY19平均净利率 FY18 平均毛利率 FY19 平均毛利率 5% 10% 10% 20% 20% 30% 30% 40% 40% 35% 25% 15% 45% 50% 50% 0% 0% -10% -10%-5% -5%5% 5%20% 20%0% 0%25% 25%10% 10%15% 15%30% 30% 平均收入（亿元） 1.0 50.0 100.0 150.0 200.0 250.0 封测 封测 材料 材料 IDM IDM IDM IDM 设备 设备 材料 材料 设备 设备 设计 设计 设计设计 制造 制造 TMT - 半导体行业 8 500400 400 300 300 200 200 100 100 行业问题研究(8/11) 设备类公司现金周转天数较长，与其验收确认收入结转存货周期较长相关。封测与制造类公司 现金周转天数较短，与其以受托加工为主，存货周转天数较短相关 FY19平均营运资金周转天数 FY18平均营运资金周转天数 度量名称 平均存货周转天数 平均应付账款周转天数 平均应收账款周转天数 平均现金周转天数 0 0 A股非科创板 A股非科创板 上市板 上市板 业务模式 业务模式 IDM IDM IDM IDM 封测 封测 设备 设备 材料 材料 材料 材料 设备 设备 设计 设计 设计 设计 制造 制造 科创板 科创板 平均现金周转天数 平均现金周转天数 平均应收账款周转天数 平均应收账款周转天数 平均存货周转天数 平均存货周转天数 平均应付账款周转天数 平均应付账款周转天数 150 150 100 100 50 50 0 0 300 300 200 200 100 100 0 0 150 150 100 100 50 50 0 0 TMT - 半导体行业 9 FY17资本化研发支出平均占比 行业问题研究(9/11) 技术密集型的设备与设计类公司研发支出占收入比较高。中芯国际在先进制程的研发投入较高，研发 占收入比较高。科创板除了设备类公司研发试制样机费用资本化外，其他研发支出均费用化 2017年-2019年平均研发支出占收入比 研发支出资本化比例 上市板 A股非科创板 科创板 度量名称 FY17 FY18 FY19 0% 0% 10% 10% 20% 20% A股非科创板 A股非科创板 FY18资本化研发支出平均占比 FY19资本化研发支出平均占比 上市板 业务模式 上市板/业务模式 IDM封测材料设备设计 IDM 3% 3% 2% 封测 0% 0% 1% 材料 8% 10% 13% 设备 13% 15% 20% 设计 7% 7% 8% IDM 0% 0% 0% 设备 10% 10% 8% 材料 0% 0% 0% 设计 0% 0% 0% 制造 0% 0% 0% 制造 科创板 科创板 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 TMT - 半导体行业 10 行业问题研究(10/11) A股半导体企业管理费用占收入比从2017年10%-20%区间分布逐步缩减到2019年5%-10% 的区间。销售费用占收入比总体维持在10%以内，其中封测与制造销售费用占收入比较低 平均管理费用占收入比 平均销售费用占收入比 上市板 A股非科创板 科创板 0% 0% 5% 5% 5% 0% 0% 0% 10% 5% 20% 10% 10% 5% 15% 10% 10% 10% 业务模式 业务模式 IDM IDM 封测 封测 材料 材料 设备 设备 设计 设计 制造 制造 FY17 FY17 FY18 FY18 FY19 FY19 TMT - 半导体行业 11 行业问题研究(11/11) A股半导体公司非经常性损益主要为政府补助。非流动资产处置损益、同公司正常经营业务无关 的投资收益影响较小。除中芯国际外，非经常性损益占收入比整体在5% 平均政府补助占收入比 平均非经常性损益占收入比 0% 0% 5% 5% 10% 10% 业务模式/上市板 业务模式/上市板 IDM IDM 封测 封测 材料 材料 设备 设备 设计 设计 制造 制造 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 A股非科创板 科创板 科创板 科创板 科创板 科创板 科创板 科创板 科创板 科创板 科创板 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 FY17 FY18 FY19 TMT - 半导体行业 12 附件(1/2) 科创板的上市条件-普通股权结构企业（5套） 财务指标上市标准一： 市值/净利润或市值/营业收入 上市标准二： 预计市值/营业收入/研发投入合计 占比 上市标准三： 预计市值/营业收入/经营活动产生 的现金流净额 上市标准四： 预计市值/营业收入 上市标准五： 预计市值/其他指标 股本总额发行后股本总额不低于人民币 3000万元 发行比例公开发行的股份达到公司股份总数的25%以上； 公司股本总额超过人民币 4 亿元的，公开发行股份的比例为 10%以上； 预计市值不低于人民币10亿元不低于人民币15亿元不低于人民币20亿元不低于人民币30亿元不低于人民币40亿元 净利润*最近两年净利润均为正且累计 净利润不低于5000万元 最近一年为正/ / /主要业务或产品需经国家有关部门批 准，市场空间大，目前已取得阶段性成 果。医药行业企业需至少有一项核心产 品获准开展二期临床试验，其他符合科 创板定位的企业需具备明显的技术优势 并满足相应条件 营业收入/不低于人民币1亿元不低于人民币2亿元不低于人民币3亿元不低于人民币3亿元 研发投入/ /最近三年累计占最近三年累计营业收 入的比例不低于15% / / 经营活动产生的现金流净额/ / /最近三年累计不低于人民币1亿元/ TMT - 半导体行业 13 附件(2/2) 科创板的上市条件-特殊股权结构和红筹企业（2套+4套） 财务指标 /参考标准 存在表决权安排差异企业红筹企业 1.市值2.市值/营业收入1.市值2.市值/营业收入3.市值4.市值/营业收入 企业类型/已境外上市未境外上市的试点创新企业满足上证发201918号第23条规定条件的未上市红筹企业 营业收入快速增长，拥有自主研发、国际领先技术，同行业竞争中处于相对优势地位 预计市值不低于100亿不低于50亿不低于2000亿不低于200亿不低于100亿不低于50亿 营业收入最近一年 不低于5亿 最近一年 不低于30亿 最近一年 不低于5亿 TMT - 半导体行业 14 2020 致同会计师事务所（特殊普通合伙）。版权所有。 “Grant Thornton（致同）”是指Grant Thornton 成员所在提供审计、税务和咨询服务时所使用的品牌，并按语境的要求可指一家或多家成员所。 致同会计师事务所（特殊普通合伙）是Grant Thornton International Ltd（GTIL，致同国际）的成员所。GTIL（致同国际）与各成员所并非全球合伙关系。GTIL（致同国 际）和各成员所是独立的法律实体。服务由各成员所提供。GTIL（致同国际）不向客户提供服务。GTIL（致同国际）与各成员所并非彼此的代理，彼此间不存在任何义务， 也不为彼此的行为或疏漏承担任何责任。 本出版物所含信息仅作参考之用。致同（Grant Thornton）不对任何依据本出版物内容所采取或不采取行动而导致的直接、间接或意外损失承担责任。 致同咨询TMT -半导体行业小组 行业领导合伙人 刘波 电话 +86 10 8566 5618 邮箱 冯维祺 合伙人 电话 +86 10 8566 5686 邮箱 W 梁伟 总监 电话 +86 10 8566 5862 邮箱 罗云周 高级经理 电话 +86 10 8566 5313 邮箱 张灵 总监 电话 +86 10 8566 5027 邮箱 小组成员