晶圆代工：或跃在渊.pdf

1 证券研究报告 作者： 行业评级： 上次评级： 行业报告 | 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 半导体 强于大市 强于大市 维持 2021年 11月 02日 （ 评级） 分析师 潘暕 SAC执业证书编号： S1110517070005 分析师 骆奕扬 SAC执业证书编号： S1110521050001 晶圆代工：或跃在渊 行业深度研究 摘要 2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 晶圆代工双雄长期滞涨，估值已处于板块低位。 2021/1/1至 2021/10/29，晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体长期滞涨， 中芯国际 A股 下跌 4.69%，中芯国际港股下跌 0.45%，华虹半导体下跌 10.91%，同期 A股半导体指数上涨 37.16%，费城半导体指数上涨 23.46%，中芯华虹 显著跑输半导体指数。中芯国际 H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产， PB仅为 1.39xPB，华虹半导体为 2.49xPB，估值在行业中也处 于相对低位。 我们观察到 2021年初至今，在半导体供不应求的行业高景气下，全球性的缺货涨价让 A股半导体得以优化产品 /客户结构、扩大盈利、加 速国产替代，基本面持续边际改善。轻资产的 IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性，而晶圆代工板块被视作设备材料板块 行情的“买单者”，在本轮景气周期中较少被资金关注。 A股半导体细分板块估值来看，设备最高，封测最低，根据 wind一致预期，半导体制造板块 2021年全年归母净利润预期增速达到 105%， 板块估值仍处于相对低位，我们判断主要有两点原因： 1）中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性，给中芯华虹带来了估值折价； 2）投资者仍习惯于 PE估值体系，担心重资产公司扩产带来折旧拖累业绩。 我们认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块，下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行，长期看大陆晶圆代工进入 战略扩产期，成长性有望超预期。中芯华虹目前估值水位低，基本面有望持续边际改善，我们重点推荐关注。 建议关注：华虹半导体 /中芯国际 风险提示 ：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期；行业竞争加剧；产品研发不及预期 目录 周期上行传导到上游，未来两个季度 毛利率持续有提升空间 2、 页13 扩产带来的成长性有望超预期3、 页18 3请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 风险提示4、 页23 晶圆代工双雄长期滞涨，估值已处于 板块低位1、 页4 晶圆代工双雄长期滞涨， 估值已处于板块低位 1 4请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 中芯华虹年初至今跑输半导体指数 图表：三季度 A股半导体行情与主要指数 对比 5请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3Q21涨跌幅 % 半导体行业相对涨跌幅 （ %） 创业板指数 -4.74 1.80 上证综合指数 -0.14 -2.81 深证综合指数 -4.61 1.66 中小板指数 -4.29 1.35 万得全 A -0.13 -2.82 半导体（申万） -2.95 - 数据来源： Wind，天风证券研究所 图表： 2021/1/1至 2021/10/29中芯华虹显著跑输半导体指数 图表：三季度 A股半导体细分子版块涨跌幅（ %） 2021年三季度 ， 申万半导体行业指数下跌 2.95%， 同期创业板指 数下跌 4.74%， 上证综指下跌 0.14%， 深证综指下跌 4.61%， 中小 板指下跌 4.29%， 万德全 A指数下跌 0.13%。 A股半导体细分板块中 ， 半导体制造板块三季度下跌 8.0%， 半导 体设备 /材料板块三季度涨幅领先 ， 分别达到 18.7%和 14.3% 2021/1/1至 2021/10/29， 晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体 长期滞涨 ， 中芯国际 A股下跌 4.69%， 中芯国际港股下跌 0.45%， 华虹半导体下跌 10.91% 18.7 14.3 1.0 -7.9 -8.0 -14.0 -19.5 -25.0 -20.0 -15.0 -10.0 -5.0 - 5.0 10.0 15.0 20.0 25.0 半 导 体 设 备 半 导 体 材 料 分 立 器 件 IC 设 计 半 导 体 制 造 其 他 封 测 -40% -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 20-12 21-01 21-02 21-03 21-04 21-05 21-06 21-07 21-08 21-09 中芯国际 H 中芯国际 A 华虹半导体 费城半导体指数 半导体指数 恒生科技 中芯国际股价复盘 6请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源： Wind，公司公告，科创板日报，路透社，天风证券研究所 0 5,000 10,000 15,000 20,000 25,000 -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 20-01 20-02 20-03 20-04 20-05 20-06 20-07 20-08 20-09 20-10 20-11 20-12 21-01 21-02 21-03 21-04 21-05 21-06 21-07 21-08 21-09 21-10 成交金额 中芯国际 拟科创上市 2020.05.05 科创板上市 2020.07.16 路 透 报 道 美 国 政 府 拟 将 公 司 列 入 贸 易黑名单 2020.09.04 路透报道美 国政府拟将 公司列入贸 易黑名单 2020.09.27 科 创 行 情 上 市 兑 现 制 裁 打 压 许 可 发 放 业 绩 超 预 期 制 裁 落 地 公司公告确 认被美国 BIS 限制 2020.10.04 上调 Q3指引 2020.10.15 被美国国防部列入 涉军名单 ， 12月 4 日开始 60天后美国 人士不可买 ， 365 天后不可交易 2020.12.04 蒋尚义加盟， 梁孟松可能 离任 2020.12.15 被美国国防部 限制满 60日 ， 美国人士不可 买入公司股票 2021.02.03 部分许可 发放 2020.12.31 大基金减持 4500万股 2021.04.09 大基金减持 5000万股 2021.04.12 大基金减持1615.6万股 2021.06.18 大基金减 持 1.17亿股 2020.09.08 大基金减持 5828万股 2020.11.11 路透报道美国政府 20年 11月至 21年 4 月期间批准价值 420亿美元许可 2021.06.18 百万元 华虹半导体股价复盘 7请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源： Wind，公司公告，天风证券研究所 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 8,000 9,000 -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 20-01 20-02 20-03 20-04 20-05 20-06 20-07 20-08 20-09 20-10 20-11 20-12 21-01 21-02 21-03 21-04 21-05 21-06 21-07 21-08 21-09 21-10 成交金额 华虹半导体 发布 4Q19业绩， 疫情 +扩产导致 1Q21指引环比 下滑 2020.02.13 晶 圆 代 工 板 块 重 估 中芯拟科创 上市，板块 价值重估 2020.05.05 业 绩 超 预 期 业 绩 超 预 期 发布 2Q20业绩 扩产导致 3Q20 毛利率指引环 比下滑 2020.08.11 发布 1Q20业绩 ， 2Q20收入毛利 率指引环比提 升 2020.05.14 发布 4Q20业绩 2021.02.09 发布 3Q20业绩 扩产导致 4Q20 毛利率指引环 比下滑 2020.11.10 港 股 科 技 重 估 上海联合减持 650万股 2021.01.05 NEC集团减持 9904万股 2021.02.19 大基金减持 857.5万股 2021.06.17 大基金减持 326.8万股 2021.06.30 大基金减持 107 万股 2021.09.01 发布 2Q21业绩 2021.08.12 百万元 政 策 避 险 基金持续加码 A股半导体，中芯华虹南下资金占比降低 图表：年报及中报中 基金持股市值占 A股半导体总市值比例 8请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源： Wind，天风证券研究所 图表：华虹半导体股价及沪深港通持股占港股流通盘比例 截至 21年中报 ， A股半导体板块基金持仓市值占总市值比例为 11.7%， 比例创下历史新高 。 年初受 南下资金偏好影响 ， 中芯华虹港股通持股占港股流通盘比 例提升 ， 三季度以来 ， 中芯华虹的港股通持股比例持续下降 ， 截 至 2021年 10月 29日 ， 中芯国际的港股通持股占港股流通盘为 28.16%， 华虹半导体为 19.4%。 我们认为在半导体周期上行 ， 中 芯华虹港股通占比下降体现了内地投资者对中美关系带来的经营 不确定性的担心 ， 而目前这种担心已经反映在当前股价中 。 图表：中芯国际股价及沪深港通持股占港股流通盘比例 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 收盘价（港元） 占自由流通股本 (%) 0 10 20 30 40 50 60 70 收盘价（港元） 占自由流通股本 (%) 6.1% 7.4%7.2% 4.5%5.1% 5.9% 7.4% 5.2%5.1%4.9%5.1%4.7%4.9%5.8% 7.3% 10.3% 11.7% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 基金持股市值 /总市值 重资产估值体系， PB、 EV/EBITDA比 PE更合理 9请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 产能 UTR ASP CAPEX 供给 需求 收入 折旧 毛利率 代工订单 订单单价收入 供需 产品结构 中芯华虹作为大陆晶圆代工头部企业 ， 盈利水平受到半导体行业的周期性影响 ， 总体业务体量因为扩产体现 出持续的成长性；同时作为半导体产业链资产最重的环节 ， 其盈利水平也受到扩产带来的折旧提高而拖累 。 在景气度上升的阶段 ， 产能供不应求 ， 晶圆厂扩产导致营收和折旧双增 ， 订单涨价 、 UTR提升 、 产品结构优 化带来的 ASP提升 ， 在快速扩产的阶段如果不能完全抵消折旧对毛利率的负面影响 ， 就会出现订单旺盛 、 产 品客户结构优化 、 营收持续增长 ， 但盈利水平不及预期的现象 ， 因此在产能扩张阶段 ， 我们认为用当前的 PE 估值并不能反映重资产公司的价值 ， PB、 EV/EBITDA的估值方式更为合理 。 -50 - 50 100 150 200 (50) 0 50 100 150 200 2504月 1日至 10 月 29 日涨跌幅 Wind一致预期相较于 26周前上修幅度 半导体子版块中，中芯华虹估值处于较低水平 10请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源： Wind，天风证券研究所 图表：半导体各细分板块 PE及归母净利润预期增速 2021年初至今 ， 在半导体供不应求的行业高景气下 ， 全球性的 缺货涨价让 A股半导体得以优化产品 /客户结构 、 扩大盈利 、 加速 国产替代 ， 基本面持续边际改善 。 轻资产的 IC设计公司在涨价行 情中体现出了较强的业绩弹性 ， 而晶圆代工板块被视作设备材料 板块行情的 “ 买单者 ” ， 在本轮景气周期中较少被资金关注 。 A股半导体细分板块估值来看 ， 设备最高 ， 封测最低 ， 根据 wind 一致预期 ， 半导体制造板块 2021年全年归母净利润预期增速达 到 105%， 板块估值仍处于相对低位 ， 我们判断主要有两点原因： 1） 中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性 ， 给中芯 华虹带来了估值折价； 2） 投资者仍习惯于 PE估值体系 ， 担心重资产公司扩产带来折旧 拖累业绩 。 我们认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块 ， 并且未来两 个季度可持续上行 ， 中芯华虹目前估值水位低 ， 基本面有望持续 边际改善 ， 我们重点推荐关注 。 图表：半导体个股 Wind一致预期净利润过去 26周上修幅度与 4 月 1日至 10月 29日涨跌幅（气泡大小代表市值） 半导体设备 半导体材料 分立器件 IC设计 封测 半导体制造 其他 -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% - 20 40 60 80 100 归母净利润增速 PE 中芯国际 晶圆代工板块中，中芯华虹估值处于较低水平 11请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源： Bloomberg， Wind，天风证券研究所 中芯国际 H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产 ， PB 仅为 1.39xPB， 华虹半导体为 2.49xPB， 估值在行业中也 处于相对低位 。 我们认为随着大陆晶圆厂战略性的持续扩产 ， 中芯华虹 将体现出相对海外晶圆厂更强的成长性 。 百万美元 市值 P/E P/B EV/EBITDA 名称 20211029 2020 2021E 2022E 2023E 2020 2021E 2022E 2023E 2020 2021E 2022E 2023E 中芯国际 33,526 25.8 16.2 21.8 25.3 1.4 1.3 1.2 1.1 16.4 13.3 12.8 13.0 华虹半导体 6,553 65.6 36.8 27.8 20.0 2.5 2.4 2.1 2.0 21.2 15.1 10.9 8.9 台积电 550,361 29.5 25.9 21.6 18.2 7.4 7.1 6.0 4.9 14.4 13.9 11.4 9.4 联电 25,921 24.0 13.2 11.2 11.4 2.8 2.7 2.4 2.3 7.9 7.0 6.1 6.1 三星 354,492 18.2 11.7 10.7 9.4 1.5 1.6 1.4 1.3 4.4 3.9 3.6 3.3 Towerjazz 3,458 41.4 25.5 19.7 15.0 2.3 2.2 2.0 1.7 8.3 7.4 6.6 6.0 世界 8,520 37.5 20.8 17.1 16.1 8.3 6.6 6.0 5.2 16.7 12.6 10.1 9.1 注： 2021-2023年数据均为 Bloomberg一致预期 图表：晶圆代工行业 PB估值 8.34 7.37 4.89 4.19 2.80 2.70 2.49 2.27 1.52 1.39 - 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 8.00 9.00 图表：晶圆代工行业估值对比 对比自身，中芯华虹当前估值处于近两年较低水位 12请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源： Bloomberg，天风证券研究所 中芯国际 H股 当前 vs历史 2年平均财务比率 以历史平均引伸 指标 当前 历史平均 差值 标准差 历史平均 价格 (HKD) P/E 19.92 53.00 -62.42 -1.70 53.00 58.31 EV/EBITDA 12.91 16.61 -22.28 -0.70 16.61 44.00 EV/Rev 6.80 7.20 -5.51 -0.20 7.20 35.21 P/BV 1.39 1.71 -18.44 -0.50 1.71 26.93 华虹半导体 当前 vs 历史 2年平均财务比率 以历史平均引伸 指标 当前 历史平均 差值 标准差 历史平均 价格 (HKD) P/E 28.96 36.78 -21.26 -0.50 36.78 49.65 EV/EBITDA 11.44 14.28 -19.93 -0.50 14.28 53.54 EV/Rev 3.85 4.22 -8.83 -0.20 4.22 46.99 P/BV 2.49 2.22 11.97 0.30 2.22 34.95 图表：华虹半导体当前估值水平与历史 2年平均比较 图表：中芯国际当前估值水平与历史 2年平均比较 周期上行传导到上游，未 来两个季度毛利率持续有 提升空间 2 13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 二季度半导体业绩强劲，景气周期持续上行 14请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 20211029 收入同比增速 单位：亿元 市值 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 趋势 封测 2,221 6% 24% 4% 36% 32% 24% IC设计 14,412 46% 46% 38% 24% 70% 60% 半导体材料 5,842 9% 7% 11% 21% 48% 61% 半导体设备 5,753 5% 11% 43% 48% 68% 52% 半导体制造 5,339 24% 20% 30% 18% 33% 45% 分立器件 6,195 55% 63% 37% -11% 32% 20% 其他 560 9% 11% 24% 7% 56% 42% 合计 40,322 20211029 归母净利润 归母净利润同比增速 单位：亿元 市值 2Q20 1Q21 2Q21 4Q20 1Q21 2Q21 封测 2,221 13.6 16.0 24.0 109% 144% 76% IC设计 14,412 28.8 37.7 62.0 60% 134% 115% 半导体材料 5,842 11.2 12.3 22.0 14% 78% 96% 半导体设备 5,753 9.4 11.5 16.1 180% 198% 71% 半导体制造 5,339 15.1 22.9 16.3 84% 129% 261% 分立器件 6,195 28.2 30.7 35.6 61% 87% 26% 其他 560 2.1 2.1 3.0 103% 222% 39% 合计 40,322 109 133 179 二季度 景气度上行，“缺货”、“涨价” 、“扩产” 和“新需求”奠定了 二 季度半导体强劲的业绩 。 半导体材料和 IC设计板块二季度营收增速最快，分别上涨 61%/60% 半导体制造和 IC设计板块二季度归母净利润同比增速最快，分别上涨 261%/115% 数据来源： Wind，天风证券研究所 提价增效，细分板块毛利率普遍提升 15请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 封测 IC设计 半导体 材料 半导体 设备 半导体 制造 分立器 件 其他 2Q20 14.7% 41.8% 19.5% 35.2% 26.7% 26.3% 14.3% 3Q20 13.8% 38.5% 18.7% 38.3% 26.5% 24.8% 10.7% 4Q20 13.3% 37.2% 15.5% 40.6% 21.0% 21.7% 13.6% 1Q21 13.2% 38.2% 19.4% 40.7% 27.1% 26.9% 12.7% 2Q21 15.0% 41.8% 19.8% 40.3% 27.6% 29.2% 14.7% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 封测 IC设计 半导体 材料 半导体 设备 半导体 制造 分立器 件 其他 2Q20 7.7% 25.4% 11.1% 18.8% 19.3% 10.5% 7.7% 3Q20 7.0% 21.8% 11.2% 22.5% 17.1% 10.6% 6.6% 4Q20 7.6% 24.6% 10.5% 27.1% 22.7% 11.9% 7.6% 1Q21 7.4% 21.7% 10.6% 24.9% 15.7% 11.2% 7.6% 2Q21 7.8% 21.0% 10.0% 23.0% 12.7% 12.0% 7.7% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 图表：半导体子版块毛利率 图表：半导体子版块费用率 数据来源： Wind，天风证券研究所 除半导体设备外 ， 半导体细分板块毛利率均环比提升 。 二季度半导体细分板块毛利率中 ， 封测板块 15.0%， 环比提 升 1.8pct； IC设计板块 41.8%， 环比提升 3.6pct；半导体材料板块 19.8%， 环比提升 0.3pct；半导体设备板块 40.3%， 环 比略降 0.4pct；半导体制造板块 27.6%， 环比提升 0.6pct；分立器件板块 29.2%， 环比提升 2.4pct。 费用率优化带来半导体经营效率提高 。 IC设计 、 半导体材料 、 半导体设备 、 半导体制造板块费用率在二季度环比下 降 ， 封测 、 分立器件板块二季度费用率环比略升 。 三季度景气度传导到上游，晶圆代工充分受益 16请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源：各公司公告、 DIGITIMES、天风证券研究所 上半年半导体制造产能持续供不应求 ， 处于卖方市场 ， 5G、 IoT、 HPC、 PMIC、 DDIC、 车用 IC等相关产品在二季度需求旺盛 ， 使全球 晶圆代工供需格局加剧 。 在产能利用率持续满载的情况下 ， 我们认为各公司优先接 “ 大单 ” 、 “ 长单 ” 、 “ 高价单 ” ， 优化了产品结 构 ， 毛利率有望持续提升 。 2021年至今 ， 半导体行业持续处于上游产能紧缺 ， 下游供不应求的格局中 ， 晶圆代工作为产能提供方 ， 充分受益 ， 我们预计三季度景 气上行已经传导到上游 ， 未来两个季度随着涨价和扩产 ， 晶圆代工企业在毛利率上有持续提升的机会 。 疫情复苏 产品需求 存量需求 产能供给 增量需求 宏观经济 存量产能 新增产能 U T R新场景 新技术 出货量 单价 财务指标 市场预期 股价 估值水平 存货 新能源、 5G、 IoT 下游国产 替代持续 EV备货、 IoT、特 种 IC 提高 自正常水位以下，稳中有升 代工满载，供 不应求 5G+AI+先进工艺 大陆积极 扩产，部 分受到美 国政策抑 制 持续提高 局部涨价 涨价到高位， 寻求低估值 分化 创新高 全球疫情及 限电影响 营收高增长 厂商 地点 制程节点 扩产目标 台积电 南京 28nm 2023年前月产能 10万片 台积电 日本熊本 22-28nm 2024年量产 联电 台南 P6 28nm 2023年前月产能 2.75万片 世界先进 新竹 Fab3 8寸产能 2022年前月产能 4万片 世界先进 桃园 8寸产能 2022年前月产能 2.4万片 力积电 苗栗 12寸产能 月产能 10万片，从 2023年起投 产 中芯国际 深圳 28nm以上 /12寸产 能 2022年前月产能 4万片 中芯国际 北京 28nm以上 /12寸产 能 2022年前月产能 10万片 中芯国际 上海 28nm以上 /12寸产 能 2024年前月产能 10万片 图表：晶圆代工成熟制程扩产计划 全球半导体市场 2021年迎来增长大年 17请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源： SIA， WSTS， Electronic Weekly， IC Insight， Gartner， Semiconductor Intelligence， IMF， Canalys， IDC， HIS Markit，天风证券研究所 图表：全球半导体销售额及同比增速 图表：全球半导体市场增速预测 图表：全球半导体市场关键指标预测 据 WSTS统计 ， 全球半导体销售额 2021年 6月达到 445.3 亿美元 ， 环比增长 2.1%， 同比增长 29.2%， 创下单月销 售额历史新高 。 分地区来看 ， 中国区 6月半导体销售额达 156.6亿美元 ， 占比 35.17%， 是占比最大地区 。 扩产带来的成长性有望超 预期 3 18请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 本土制造已进入战略扩产期，下半年有望迎来涨价行情 73% 41% 65% 36%32% 32% 21%24% 47% 57% 47%47% 41% 36%39%35% 28% 36% 42% 53% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% - 10 20 30 40 50 60 70 80 资本开支 晶圆代工营收 资本开支 /晶圆代工营收（右轴） 十亿美元 19请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源： Omdia，天风证券研究所 图表：全球晶圆代工资本开支及收入（十亿美元） 图表：全球晶圆代工产能及产能（ kwpm）利用率（ %） 本轮芯片缺货涨价自 2020年下半年开始持续至今，我们认为主要有三个原因： 1）疫情加速了工作与生活数字化进程，叠加 5G、新能源车等新兴应用场景的出现， 2021年整体真实需求增长好于产业 预判； 2）中美贸易冲突降低了产业链的全球合作效率； 3）部分企业恐慌性下单和渠道炒货加剧了产能紧缺程度。 从供需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为 6个月以上，以当前的能见度，预计产能紧缺将至少持续到年底， 而今年下半年有望迎来半导体制造板块的涨价潮，预计制造板块相关公司 ASP有望持续提升。 60 65 70 75 80 85 90 95 100 105 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 20 00 20 01 20 02 20 03 20 04 20 05 20 06 20 07 20 08 20 09 20 10 20 11 20 12 20 13 20 14 20 15 20 16 20 17 20 18 20 19 20 20 20 21 E 全球 8寸产能 全球 12寸产能 8寸 UTR（右轴） 12寸 UTR（右轴） 千片每月 % 中国大陆半导体产能分布 20请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源：中芯国际官网，华虹半导体官网，北京经济技术开发区官网，中国电子报，电子工程专辑，华润微官网，中国半导体行业协会，中证网， 华力微官网，第一财经，上海先进官网，闻泰科技官网，士兰微官网，央广网，福布斯，中国科技网，集微网，澎湃新闻，中国经营网，天风证券 研究所 大连 英特尔： 12 天津 中芯国际： 8 北京 中芯国际： 12 ( 2) 中芯京城： 12 淮安 德淮： 8 & 12 无锡 SK 海力士： 12 华润上华： 8 华虹宏力： 12 苏州 和舰： 8 上海 华力微： 12 ( 2) 中芯国际： 8 ( 2) & 12 ( 2) 台积电： 8 华虹宏力： 8 ( 3) 上海先进： 8 上海积塔： 8 “ & 12 ” 闻泰： 12 杭州 士兰微： 8 晋江 福建晋华： 12 厦门 联电： 12 士兰微： 12 深圳 中芯国际： 8 中芯国际： 12 武汉 武汉新芯： 12 长江存储： 12 重庆 华润微电子： 8 华润微电子： 12 成都 德州仪器： 8 格芯： 12 “ 西安 三星： 12 合肥 晶合： 12 长鑫： 12 南京 台积电： 12 德科码： 8 已量产 在建 广州 粤芯： 12 南沙项目： 12 项目停工 大陆进入战略扩产期，未来十年晶圆代工成长性显著 21请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源： SEMI、 SIA、芯原股份招股书、天风证券研究所 3.4 3.5 4.0 1.7 1.9 0.6 0.4 4.5 4.6 3.5 1.7 1.6 0.5 0.4 4.2 5.6 4.8 2.2 1.4 0.6 0.6 4.0 5.0 4.9 1.9 1.6 1.0 1.1 7.3 6.0 5.7 1.7 1.3 0.6 1.0 0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 7.0 8.0 韩国 中国大陆 中国台湾 日本 北美 欧洲 其他 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 图表：全球半导体制造设备订单金额统计（十亿美元） 2% 11% 15% 24% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 2000 10 20e 30f 美国 欧洲 日本 南韩 中国台湾 中国大陆 其他 图表： SIA预计中国大陆 2030年半导体产能占全球 24% 第一次产业转移 第二次产业转移 第三次产业转移 起源 1950s-1970s 美国 1970s-1990s 日本 1990s 韩国、中国台湾、新加 坡 2000s至今 中国大陆 大陆进入战略扩产期，未来十年晶圆代工成长性显著 22请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 数据来源：华润微公司公告、士兰微公司公告、中芯国际公司公告、闻泰科技公司官网、日经、华虹半导体 1Q21业绩会、 IT之家、科创板日报、晶 合集成招股说明书、天风证券研究所 公司 近期动态 晶合集成 公司于 2021年 5月 11日递交招股书 ， 拟融资 120亿用于 12寸晶圆制造厂建设 ， 总投资额预计 165亿元 。 合肥长鑫 公司于 2020年 12月完成 156亿融资 ， 投资方包括 “ 大基金 ” 二期 、 安徽国资 、 兆易创新 、 小米长江等 ， 根据 科创板日报 2021年 3月 1日报道 ， 公司拟启动新一轮百亿级融资 ， 规模或超前期 。 长江存储 日经新闻 2021年 5月 5日报道 ， 长江存储计划在今年下半让内存产量增长两倍至每月 10万片 。 若以芯片片数计算 ，全球 NAND flash市场占有率将增至 7%。 闻泰科技 闻泰科技安世半导体位于上海临港的 12寸晶圆厂已于 2021年 1月破土动工 ， 预计将于 2022年 8月投产 ， 产能预计将达到每年 40万片 。 华虹半导体 华虹无锡 12寸厂产能迅速扩大 ， 4月超 4万片 /月 ， 预计 2021年年底达到 6.5万片 /月 ， 2022年年中达到 8万片 /月 ， 公司计划向银团借款 8亿美金用于扩产 中芯国际 公司计划建设中芯京城 ， 总投资约为 497亿元人民币 ， 将分两期建设 ， 一期项目计划于 2024年完工 ， 建成后将达 成每月约 10万片 12英寸晶圆产能 。 2021年 3月 17日公告计划投资 23.5亿美元与深圳重投集团等合资建设月产能为 4 万片 /月的 12寸晶圆厂 ， 预估 2022年开始生产 。 华润微 华润微电子将在重庆西永微电园投资约 100亿元建设 12英寸功率半导体晶圆生产线 ， 主要生产 MOSFET、 IGBT、 电源管理芯片等功率半导体产品 ， 公司 12寸产线 2021年属于建设期 ， 预计在 2022年可以实现产能贡献 士兰微 2021年 5月 11日 ， 公司公告参股公司士兰集科于近日启动了第一条 12英寸芯片生产线 “ 新增年产 24万片 12英寸高 压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目 ” ， 该项目于 5月 11日取得了 厦门市企业投资项目备案证明 ， 总投资 20亿元 ， 实施周期 2年 。 风险提示 3 23请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 风险提示 疫情继续恶化： 如果疫情持续恶化，将对半导体产业链带来不可控负面影响； 贸易战影响： 如果贸易战加剧，将对大陆半导体产业带来负面影响； 需求不及预期： 如果需求不及预期，将对半导体周期造成负面影响； 行业竞争加剧： 如果行业竞争加剧，行业内公司可能出现恶意压价竞争，对行业盈利水平将带来负面 影响； 产品研发不及预期： 如果产品研发不及预期，将影响公司新产品上市进度，进而对相关公司带来负面 影响。 24请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 25请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 股票投资评级 自报告日后的 6个月内，相对同期沪深 300指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的 6个月内，相对同期沪深 300指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益 20%以上 增持 预期股价相对收益 10%-20% 持有 预期股价相对收益 -10%-10% 卖出 预期股价相对收益 -10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅 5%以上 中性 预期行业指数涨幅 -5%-5% 弱于大市 预期行业指数涨幅 -5%以下 投资评级声明 类别 说明 评级 体系 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证 券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 一般声明 除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未 经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、 服务标识及标记。 本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但天风证 券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑 到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时 考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，天风证券及 /或其 关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在 不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和 /或交 易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意 见或建议不一致的投资决策。 特别声明 在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融 服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及 /或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。 THANKS 26