半导体行业深度研究：从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议.pdf

行业 报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券 研究报告 2018 年 07 月 25 日 投资 评级 行业 评级 强于大市 (维持 评级 ) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号： S1110517070005 panjiantfzq 陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号： S1110517070009 chenjunjietfzq 资料 来源： 贝格数据 相关报告 1 半导体 -行业研究周报 :财报季（台积电 /Skyworks） /Q3 供应链拉货动能回暖，惟需谨慎看待部分业者库存水位 2018-07-22 2 半导体 -行业专题研究 :8 英寸晶圆线的矛与盾 2018-06-21 3 半导体 -行业专题研究 :聚焦产品竞争力系列 北方华创，天时地利人和俱备，短中长期逻辑清晰，边际变化显著 2018-04-15 行业走势图 从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议 本文从上市公司角度，推演国内芯片行业发展，根据上市公司类型，细分为芯片设计，制造，封测，设备，材料等五大领域，以上市公司为代表，详细阐述国内企业目前发展现状，与海 外同业相比的差距和针对性 发展建议。 具体到各个细分领域，我们认为在芯片 设计 和 设备 领域培养长期竞争力的挑战难度最高， 制造 领域中等， 封测 领域相对较低： 1） 设计 ：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足， 长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力； 2） 设备 ：自足率低，需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程 /产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖； 3） 材料 ：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持 +海外并购两方面积极整合； 4） 封测 ：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头； 5） 制造 ：全球市场集中，台积电占据 一半以上 份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充 +人才集聚向第一梯队进军。 总的来说，虽然部分领域有短期对策， 但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战； 长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。 风险 提示 ： 贸易战实质影响超预期；国内集成电路产业发展不达预期 -10%-1%8%17%26%35%44%53%2017-07 2017-11 2018-03 2018-07半导体 沪深 300行业 报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 核心观点 . 7 2. 芯片设计 上市公司在细分领域有亮点，核心关键领域芯片设计能力不足 . 8 2.1. 高端芯片设计对海外依赖程度较高，上市公司在细分领域有亮点 . 9 2.1.1. 美国主导全球 IC 设计产业，中国是重要参与者 . 9 2.1.1. 高端设计能力不足，对美国企业依赖程度较高 . 10 2.1.2. 芯片设计上市公司都是在细分领域的国内最强者 . 11 全志科技 . 13 汇顶科技 . 13 盈方微 . 14 兆易创新 . 14 富瀚微 . 15 北京君正 . 15 中颖电子 . 16 国科微 . 17 纳思达 . 17 圣邦股份 . 18 欧比特 . 19 上海贝岭 . 19 士兰微 . 20 紫光国微 . 20 富满电子 . 21 东软载波 . 22 晓程科技 . 22 韦尔股份 . 23 2.2. 中国设计公司成长的几点启示 . 23 2.2.1. 依托国内电子整机厂商优势，发展供应链上游芯片设计 . 23 2.2.2. 人工智能芯片 在新兴赛道上实现弯道超车机会 . 25 2.2.3. 传统通用型芯片 道阻且长，与海外的合作 &虚拟 IDM 模式是潜在路径. 26 3. 设备与材料 低端制程实现国产替代，高端制程有待突破 . 26 3.1. 从下游判断中国半导体设备自足率低、需求缺口极大 . 26 3.2. 从营收判断中国半导体设备进口依赖度 国产份额低、规模小 . 28 3.3. 中端设备实现了从 0 到 1 国产化突破，高端制程 /产品仍需进行攻克 . 30 3.4. 相关上市公司介绍 . 33 3.4.1. 硅片制造设备： 晶盛机电 昔日光伏装备龙头，如今半导体设备新贵 . 33 3.4.2. 核心制程设备：北方华创 A 股半导体制造设备龙头 . 36 3.4.3. 后端设备：长川科技 以客户为中心融合高研发投入，政策助推下实现稳健成长 . 38 3.5. 材料 细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破 . 40 行业 报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 3.5.1. 上市公司在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破 . 41 3.5.2. 加速高端产品 /制程国产化 政策资金助力 +寻求海外合作 /并购 +产业链整合 . 42 4. 封测 最先能实现国产自主可控的领域 . 43 4.1. 上市公司都是国内龙头，跻身全球前十 . 43 4.2. 封 测企业进入壁垒低，上市公司未来几年通过规模效应成为全球龙头 . 44 4.3. 长电科技 国内领先的封测企业 . 48 4.3.1. 公司介绍 . 48 4.3.2. 公司财务分析 . 50 4.4. 通富微电 成长中的 龙头 . 50 4.4.1. 公司简介 . 50 4.4.2. 财务分析 . 51 4.5. 华天科技 优质运营促进内生增长 . 53 4.5.1. 公司简介 . 53 4.5.2. 华天科技的先进封装 TSV . 53 5. 制造 跻身第二集团，通过资本扩张和人才集聚，有望实现向第一集团的突破 . 54 5.1. 中芯国际 穿越黑暗隧道，迎接希望曙光 . 56 5.1.1. 全球领先的晶圆代工厂 . 56 5.1.2. 晋升之路：发力多工艺节点、构建完整的代工制造平台 . 60 5.1.3. 决战 28nm 长生命周期 . 61 5.1.4. 追求更高制程突破，星星之火可以燎原 . 62 5.2. 华虹半导体 晶圆代工中流砥柱 . 63 5.2.1. 主营特色工艺技术独特 . 63 5.2.2. 8 英寸生产线卷土重来 . 64 5.2.3. 华力微电子先进工艺前景光明 . 65 5.2.4. 公 司前景预测 . 66 图表目录 表 1：各领域企业核心企业及其挑战和对策 . 7 图 2：全球设计行业增速显著优于半导体整体行业增速 . 9 图 3：中 国芯片设计行业市场增速及同比（亿元， %） . 9 图 4： 2017 年 IC 设计产业按地域划分（ %） . 9 图 5：世界前 50 Fabless IC 设计公司中的中国公司数量（个） . 10 图 6： 2017 年全球前十大 Fabless IC 设计厂商（百万美元） . 10 图 7： 2013-2017 年全志科技业绩表现（单位：百万元） . 13 图 8： 2013-2017 年汇顶科技业绩表现（单位：百万元） . 13 图 9： 2013-2017 年盈方微业绩表现（单位：百万元） . 14 图 10： 2013-2017 年兆易创新业绩表现（单位：百万元） . 15 图 11： 2013-2017 年富瀚微业绩表现（单位：百万元） . 15 图 12： 2013-2017 年北京君正业绩表现（单位：百万元） . 16 行业 报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 图 13： 2013-2017 年中颖电子业绩表现（单位：百万元） . 16 图 14： 2013-2017 年国科微业绩表现（单位：百万元） . 17 图 15： 2013-2017 年纳思达业绩表现（单位：百万元） . 17 图 16： 2013-2017 年圣邦股份业绩表现（单位：百万元） . 18 图 17： 2013-2017 年欧比特业绩表现（单位：百万元） . 19 图 18： 2013-2017 年上海贝岭业绩表现（单位：百万元） . 19 图 19： 2013-2017 年士兰微业绩表现（单位：百万元） . 20 图 20： 2013-2017 年紫光国微业绩表现（单位：百万元） . 21 图 21： 2013-2017 年富满电子业绩表现（单位：百万元） . 21 图 22： 2013-2017 年东软载波业绩表现（单位：百万元） . 22 图 23： 2013-2017 年晓程科技业绩表现（单位：百万元） . 22 图 24： 2013-2017 年韦尔股份业绩表现（单位：百万元） . 23 图 25：中国智能手机品牌全球市占率不断提升（单位：百万部） . 24 图 26：智能手机 SOC 芯片市场划分（ %） . 24 图 27： 2016 年汇顶指纹识别芯片市占率（ %）（现已超越 FPC） . 25 图 28： 2016 年全球 CIS 芯片市占率（ %） . 25 图 29：摩尔定律在放缓 . 25 图 30：全球智能手机每月产生的数据量（ EB） 5 年提升了 13X . 25 图 31：人工智能芯片产业链 . 26 图 32：国家大基金的大力支持 . 27 图 33：国家大基金的投资进程 . 27 图 34：半导体设备国内外主要参与者 . 28 图 35：关键设备呈现垄断局面 . 28 图 36： 2017 中国半导体设备十强（按销售金额排列） . 30 图 37：封装领域部分国产设备市占率提升明显（ %） . 31 图 38：步入生产验证的 14nm 国产设备 . 32 图 39：国产设备在先进制程上与国内先进水平有 2-6 年差距 . 32 图 40：不同制程制程半导体设备国产化率（ %） . 33 图 41：公司营收及增速（亿元， %） . 33 图 42：公司归母净利润及同比增速（亿元， %） . 33 图 43：公司 毛利率及净利率波动（ %） . 34 图 44：公司半导体领域主要产品 . 34 图 45： 2010-2017 年营收净利润情况（万元， %） . 36 图 46：各版块营收情况（百万元） . 36 图 47：北方华创半导体设 备产品线 . 36 图 48：各设备公司研发费用对比（亿元， %） . 38 图 49：公司营收及同比增长（亿元， %） . 38 图 50：公司毛利率和净利率（ %） . 38 图 51：分产品毛利率水平 （ %） . 39 图 52：公司产品与国外领先产品对比 . 39 图 53：半导体材料细分占比（ %） . 40 行业 报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 图 54：材料国产化率 2017vs2011（ %） . 43 图 55： 零部件国产化率 2017vs2011（ %） .