半导体行业深度报告：“芯”时代，“芯”机会.pdf

请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 Table_Industry 证券研究报告 /行业深度 报告 2018 年 07 月 24 日 半导体 “芯” 时代 ， “芯”机 会 -半导体行业深度报告 Table_Main Table_Title 评级：增持（维持） 分析师：郑震湘 执业证书编号： S0740517080001 电话： Email： zhengzxr.qlzq 联系人：佘凌星 电话： Email： shelxr.qlzq Table_Profit 基本状况 上市公司数 62 Table_QuotePic 行业 -市场走势对比 公司持有该股票比例 Table_Report 相关报告 2018.06.13 2018.05.10 2018.03.05 Table_Finance 部分 重点公司基本状况 公司 简称 股价 (元 ) EPS PE PEG 评级 2016 2017 2018EEE 2019E 2016 2017 2018E 2019E 兆易创新 126 1.76 1.96 2.11 3.52 100.9 83.19 59.77 35.86 0.50 买入 三安光电 20.8 0.53 0.78 1.02 1.30 25.20 32.73 20.35 15.93 0.64 买入 北方华创 55.0 0.20 0.27 0.53 0.80 131.1 151.1 104.29 68.46 1.13 买入 景嘉微 52.0 0.39 0.44 0.53 0.69 136.6 122.7 98.63 75.70 4.88 买入 扬杰科技 31.0 0.43 0.56 0.76 1.00 46.07 53.12 40.90 31.07 1.19 买入 士兰微 13.0 0.08 0.14 0.19 0.24 80.90 113.5 69.70 53.46 1.55 买入 圣邦股份 107 1.79 1.54 1.51 1.95 - 61.10 70.85 54.99 2.58 买入 至纯科技 26.9 0.29 0.23 0.42 0.65 - 86.61 60.96 38.77 0.69 买入 备注 ： Wind 一致预期 ，兆易创新业绩预测不考虑 DRAM 弹性 Table_Summary 投资要点 2018 年对中国具有战略意义的年份，经济的转型、核心科技的推进，中国开始进入以科技创新发展为推动力的新经济周期 ， 中国也将由人口红利 、工程师红利切入科技红利的科技企业高质量发展周期 。 集成电路 、 实体第一 ， 战略至高点 ， 科技创新的基石 ， 2017 中国集成电路销售额 5411 亿元（ CSIA），市场巨大 。 新时代起点 ， 选择顺应技术发展潮流的优质赛道冠军，将具备长期大市值空间 。 年初我们 140 页深度报告 国之重器、拥抱芯片科技红利！详细阐述半导体板块投资逻辑： “全球景气周期 +国家立体式支持 +产业成长拐点”三大因素叠加之下，半导体板块是今年成长性及投资最明确行业。 6 月份市场最悲观、市场最底部时，我们连续深度观点强调黄金“芯”机会，强调产业逻辑继续 。 本篇深度报告在年初报告基础上，对我们核心逻辑“硅片剪刀差”、“第四次硅含量提升”等进行细化分析及更新，并从存储、代工（包括先进制程及特色工艺）、设计、设备、材料及封测领域进一步深度阐述产业最新趋势及投资机会 ！ 全球半导体超级景气度周期持续，核心逻辑体系“硅片剪刀差 +第四次硅含量提升”，历经一年半，持续得到产业验证，传导图势不可挡。 看好 存储器、设备以及配套、晶圆前端制造、易耗品；回避消费级。特别警惕降阶抢夺、注重需求闭环。 WSTS 最新指引 18 年半导体市场 4630 亿美元， 继续保持高增长。 核“芯” 技术 、战略至高点 。 继两会“集成电路、实体第一” ， 两会院士、中央财经会议继续定调“切实提高关键核心技术创新能力”，新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图、重塑全球经济结构。中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系、以韩国模式为参考，存储器芯片战略进程唯有更快前行，推动制造、设备、材料等突破，并且就像我们一直强调的，立体式的多样性支 持核心技术突破，不会随中美贸易摩擦而改变，集成电路作为核心技术基础，战略至高点。 关键赛道产业里程碑陆续突破 ， 超预期 。存储作为历来半导体产业迁移的主战场， 根据合肥产投报道， 合肥长鑫 7 月 16 日召开首次投片，五月份设备进厂、六月份投结构片、七月份正式投片， 速度产业历史上看罕见 ！同时根据 17 年年报 ， 中芯国际 10 个月在 14nm 取得关键性突破，华为-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%半导体指数 沪深 300请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 2 - 行业深度 研究 GPU Turbo 业界引领强烈反响 。 芯片行业 板块成长靓丽 。 我们一直强调，此轮半导体行业和以往不一样，从我们科技红利模型，板块于 2017 年初进入成长拐点 ！继一季报之后，二季报在存储、设备、材料、设计等领域均保持高增长，继续延续我们产业逻辑体系。 重点关注赛道龙头 /项目 龙头：【兆易创新】存储芯片龙头、运营超预期，战略扩张第一步完成，持续高增长，产品阵列优质，市场规模依次打开， DRAM 项目进展顺利； 白马组合： 【景嘉微】 GPU 赛道龙头，和国外差距接近，新一代产品竞争力大幅提升； 【北方华创】设备龙头，品类全，业绩超预期，营收扩张加速，研发力量增强； 【三安光电】化合物半导体龙头，产业链布局完整，估值低； 【中芯国际（港股）】： 14nm 研发进展突破， 28nm hkc+工艺迭代， 8 寸景气； 【华虹半导体（港股）】： 8 寸代工龙头，受益产业高景气，产能利用率满载，议价能力提升； 【精测电子】面板检测业务高增长，半导体板块拓展； 【扬杰科技】国内功率器件龙头，产品升级，下游客户近期推进明显，有望跟随强茂等台厂涨价； 【圣邦股份】模拟电路稳定增长，人才、品类提升 ; 【士兰微】 IDM 龙头，功率器件、 igbt、 mems 产品放量，产线升级，开拓12 寸产线； 【通富微电】本部崇川厂产品结构升级，原 AMD 封测配套苏州、槟城厂并表比例提升，合肥、苏通厂有望扭亏； 中小市值组合： 【 至纯科技】国内半导体辅助设备领头公司，往前道设备延伸； 【晶瑞股份】国内超纯试剂领头公司，旗下苏州瑞红为光刻胶重点企业； 【富满电子】业绩高增长， mos 高景气度、 led 驱动扩产； 【长川科技】测试设备龙头，业绩高增长 ; 【中环股份】 8 寸硅片产能进展顺利，环比提升 ； 【全志科技】 Q2 业绩高增长，密切关注新产品进展 ； 同时建议关注 ：晶盛机电、中颖电子、江丰电子、江化微、洁美科技、长电科技、华天科技等公司在各自赛道上的突破！ 风险提示： 行业下游需求不达预期，外部国际环境极端恶化，产业项目进展不达预期。 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 3 - 行业深度 研究 内容目录 全文摘要 . - 6 - 再论硅片剪刀差 . - 7 - 再论硅片剪刀差，本轮结构性景气核心驱动，仍在加强！ . - 7 - 为什么持续强调？最核心材料钳制产能释放 . - 8 - 从龙头厂商财报看硅片剪刀差持续性 . - 11 - 存储：仍是核心抓手，战略项目重点参照韩国模式 . - 15 - 月频数据持续同比稳定增长，存储仍是核心抓手 . - 15 - 数据为王，三大领域需求推动 . - 16 - 消费级需求：移动端稳定增长， PC 端下降趋缓 . - 20 - 智能驾驶时代来临，车载存储迎来爆发！ . - 24 - 韩国崛起启示录：殖产兴业 +产业链一体化 +大国市场纵深 +自主研发 . - 29 - 组建 “官产学联盟 ”推动了韩国半导体的发展 . - 44 - 国产存储进展里程碑：中国第二次大投入 +独立自主研发 +大国市场纵深 . - 50 - 合肥长鑫睿力正式投片，国产存储迎来关键节点 . - 50 - 长江存储进军 3D NAND，首批 32 层 3D NAND 年内量产 . - 51 - 福建晋华专注 DRAM，预计将于今年 9 月投产 . - 52 - 先进工艺 +特色工艺代工双杰：中芯国际、华虹半导体 . - 53 - 半导体行业持续演进，垂直分工成趋势 . - 53 - 中芯国际：大陆先进工艺代工龙头，研发进展突破超预期 . - 57 - 华虹半导体：最直接受益 8 寸高景气，运营超预期 . - 60 - 从台积电发展看代工业的机遇与风险 . - 64 - 8 寸产能景气大周期，通用型产品是直接驱动 . - 69 - 硅片短缺 +设备停产双重因素驱动， 8 寸代工持续满载 . - 70 - 功率半导体：新兴应用驱动需求大增，国产化替代可期 . - 71 - MOSFET：结构性缺货严重，引领特色工艺景气 . - 72 - IGBT：新能源核芯所在 . - 73 - SiC：新型化合物半导体引领成长新一极 . - 75 - 海外功率龙头标的梳理 . - 78 - 士兰微： A 股 IDM 龙头，重点关注 8 寸爬坡 . - 93 - 扬杰科技：功率半导体十年一剑，内生外延双驱动 . - 97 - 设计：核心芯片受制于人局面不改，关注 CPU/GPU/模拟自主突破！ . - 100 - 中兴事件再敲警钟，凸显自主可控重要性 . - 100 - 全球 CPU 市场仍呈高度垄断 . - 101 - 面对国外专利壁垒，国产 CPU 任重而道远。 . - 103 - GPU 应用广泛需求爆发，景嘉微国产图显稀缺标的 . - 109 - 模拟芯片产业重要一环，替代空间同样巨大 . - 113 - 下游需求持续拉动稳定增长，仍集中在欧美厂商 . - 116 - 圣邦股份：国内模拟龙头，期待持续稳定成长 . - 119 - 设备：国产化迫在眉睫，首先建立基本供应体系 . - 122 - 两大矛盾使建立国产设备供应体系迫在眉睫 . - 122 - 现状：全球半导体设备市场高度垄断，突围道阻且长 . - 123 - 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 4 - 行业深度 研究 机遇：大陆迎来建厂热潮，国产设备布局完整有望收益 . - 125 - 从工艺流程看设备机遇 . - 129 - 光刻机： ASML 一家独大，皇冠明珠难摘 . - 130 - 刻蚀设备：制程发展下刻蚀需求持续提升，重点关注中微半导体 . - 133 - 沉积设备： AMAT 占主导地位 . - 138 - 清洗与检测设备：贯穿芯片制造，不可忽视的重要环节 . - 140 - 北方华创：国产设备平台型企业，产业化持续推进！ . - 144 - 精测电子：业绩持续高增速，从面板到半导体步步为营 . - 146 - 至纯科技：国内高纯工艺系统设备龙头 . - 148 - 长川科技：国内集成电路测试设备领先者 . - 150 - 晶盛机电：国内晶体硅生长设备龙头 . - 151 - 材料：关注核心材料国产突破，替代空间巨大 . - 154 - 下游需求持续增长，产业东迁促进国产替代 . - 154 - 硅片：半导体制造最核心材料 . - 156 - 光刻胶：国产突破 i 线光刻胶， 248nm 突破可期 . - 162 - 靶材：镀膜工艺核心材料 . - 168 - 湿电子化学品：国产 G5 级双氧水打破国际垄断 . - 175 - 江丰电子：国产高纯靶材龙头，高端产品有望突破 . - 181 - 晶瑞股份：深耕微电子化学品多年，打造电子制造上游龙头 . - 183 - 中环股份：单晶材料龙头，收购国电光伏再度起航 . - 187 - 封测：短期压力不改长期成长趋势 . - 189 - 封测行业：部分承压消费电子疲软叠加成本传导，整体仍呈稳定增长 . - 189 - 全球封测产业格局清晰，大陆厂商加速赶超 . - 190 - 技术不断演进是推动封测行业发展的主线逻辑 . - 192 - 聚焦先进封装技术 FOWLP、 SIP、 3DTSV . - 194 - 超越 “摩尔定律 ”， SiP 封装气势如虹 . - 197 - 先进封装继续延伸， 3DTSV 方兴未艾 . - 198 - 先进封装引领潮流，国内市场有望受益 . - 201 - 大陆封测企业逐步向高端迈进 . - 201 - 长电科技：国产封测龙头，期待反转到来 . - 203 - 通富微电：前瞻布局产业重镇，各大厂区逐步释放 . - 205 - 晶方科技：传感封装细分龙头，关注光学拓展 . - 207 - 国内上市标的梳理 . - 209 - （一）兆易创新：合肥亮剑 DRAM，国产存储迎来关键里程碑 . - 209 - （二）三安光电： LED 强者恒强，化合物半导体再展宏图！ . - 212 - （三）景嘉微：国产图形显控龙头，新品放量在即 . - 214 - （四）圣邦股份：国内模拟龙头，期待持续稳定成长 . - 217 - （五）中芯国际：大陆先进工艺代工龙头，研发进展突破超预期 . - 220 - （六）华虹半导体：最直接受益 8 寸高景气，运营超预期 . - 222 - （七）扬杰科技：功率半导体十年一剑，内生外延双驱动 . - 225 - （八）士兰微： A 股 IDM 龙头，重点关注 8 寸爬坡 . - 227 - （九）富满电子：深耕模电芯片近 20 年，半年报高增长 . - 230 - （十）北方华创：国产设备平台型企业，产业化持续推进！ . - 233 - （十一）至纯科技：国内高纯工艺系统设备龙头 . - 235 - 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 5 - 行业深度 研究 （十二）精测电子：业绩持续高增速，从面板到半导体步步为营 . - 237 - （十三）晶盛机电：国内晶体硅生长设备龙头 . - 239 - （十四）长 川科技：国内集成电路测试设备领先者 . - 241 - （十五）晶瑞股份：深耕微电子化学品多年，打造电子制造上游龙头 . - 243 - （十六）江丰电子：国产高纯靶材龙头，高端产品有望突破 . - 245 - （十七）中环股份：单晶材料龙头，收购国电光伏再度起航 . - 247 - （十八）长电科技：国产封测龙头，期待反转到来 . - 249 - （十九）通富微电：前瞻布局产业重镇，各大厂区逐步释放 . - 251 - （二十）晶方科技：传感封装细分龙头，关注光学拓展 . - 253 - 风险提示 . - 255 - 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 6 - 行业深度 研究 全文摘要 年初我们最底部 140 页深度报告 国之重器、拥抱芯片科技红利！详细阐述半导体板块投资逻辑，强调“全球景气周期 +国家立体式支持 +产业成长拐点”三大因素叠加之下，半导体板块是今年成长性及投资最明确行业。本篇深度报告在年初报告基础上，对我们核心逻辑“硅片剪刀差”、“第四次硅含量提升”等进行细化分析及更新，并从存储、代工（包括先进制程及特色工艺）、设计、设备、材料及封 测领域进一步深度阐述产业最新趋势及投资机会！ 第一章：再论硅片剪刀差。从本轮半导体结构性景气最本质驱动因素出发， 龙头厂商最新财报、交流反馈来看仍在持续加强。强调硅片剪刀差，关注价格逐季调涨只是一方面，更为重要的是从量上对半导体芯片产出的限制！随着先进制程升级驱缓、下游需求不断提升， 12 寸及 8 寸硅片的短缺势必通过“量”上的供需偏紧向下传导。 第二章：存储仍是核心抓手、战略项目重点参考韩国模式。 全球半导体第四次硅含量提升，全球半导体产业结构性景气度呈现持续向好，从增速贡献来看，存储是核心抓手。我们持续强调【数据 】对计算性能和存储容量的需求拉动，消费终端升级（高像素、 4K） +汽车存储（辅助驾驶、智能化升级） +云计算中心将成为存储需求的三大驱动！重点战略项目着重参考韩国产业发展模式，韩国存储发展实行举国体制，在三星、海力士（现代、 LG、 SK）等财阀经济模式下，组建“官产学研”联盟，以“拿来主义”实现从无到有的转变，以自主研发推动核心竞争力发展，以逆周期投资确立霸主地位，以中国市场构筑战略纵深。 第三章：国产三大存储项目顺利推进。 合肥长鑫睿力 DRAM 项目整体推进顺利有序，年底前有望实现从 0 到 1 的研发突破。 7 月 16 日合肥 长鑫召开首次投片大会在合肥召开，结构片顺利完成、电性片正式开始投片 ，是中国国产存储发展的一个重要里程碑！ 长江存储进军 3D NAND，国家存储器基地已从厂房建设阶段进入量产准备阶段，中国首批拥有完全自主知识产权的 32 层 3DNAND 闪存芯片将于年内量产。福建晋华专注DRAM，将于今年 9 月投产，一期月产能 6 万片，预计年销售额 12 亿美元。 第 四 章：重点关注先进工艺及特色工艺发展，国产双杰中芯国际、华虹半导体。 半导体行业持续演进，垂直分工成趋势，芯片代工市场增速快于半导体，随着半导体制造规模效应的凸显，以及技术和资金壁垒的提升， IDM 模式下的厂商扩张难度加大，沉没成本提高。重点关注国产双杰中芯国际、华虹半导体在两条赛道上的研发突破、产能扩张。 第 五 章： 8 寸产能景气大周期、通用型产品是直接驱动。 我们近期持续重点强调 8 寸代工投资机会，我们认为在硅片短缺叠加设备停产双重因素驱动下， 8 寸代工产能未来数年有望持续满载，代工厂议价能力提升。功率半导体新兴应用驱动需求大增， MOSFET、二极管结构性缺货严重；IGBT 是新能源汽 车 核心 所在；碳化硅市场为新成长极。 Infineon、 Cree、Rohm 三足鼎立，国内企业加速研发，力争弯道超车。 第 六 章：设计核心芯片受制于人局面不改，关注 CPU/GPU/模拟自主突破！ 中兴通讯受制裁再次敲响警钟，科技之战凸显自主可控核心重要性。从目前产业发展情况来看，我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 7 - 行业深度 研究 有改变。在高性能运算芯片 CPU/GPU/FPGA 以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为 0。目前景嘉微、飞腾、兆芯等在部分CPUGPU 领域，矽力杰、圣邦股份在模拟芯片领域实现了部分国产替代，主 要集中在消费级及通信领域，汽车电子、工控、军工领域依赖性仍较严重，关注后续自主突破！ 第 七 章：设备国产化迫在眉睫，首先建立基本供应体系。 我们认为当前中国半导体设备存在两大主要矛盾，即国内设备自给不足和半导体设备需求旺盛之间的矛盾和国内半导体设备极度依赖进口和以美国为代表有可能限制中国进口之间的矛盾。在这两大矛盾的共同推动下，发展国产半导体设备、建立起基本的国产设备供应体系迫在眉睫。 第 八 章：关注核心材料国产突破，替代空间巨大。 全球半导体材料市场回暖，与往常不同的是，此次晶圆前端制造材料率先增长，与我们传导图 预测一致。整体来看，半导体材料产业持续东移，中国大陆增速第一，国产替代稳步推进：硅片向大尺寸演进是大势所趋，大尺寸硅片被国际垄断，国产项目陆续推进，上海新阳 12 寸正片已实现出货；国产光刻胶已突破 i 线， 248nm KrF 光刻胶突破可期；靶材区域聚集特征显著，国内下游半导体产业高速发展，有望带动上游国产溅射靶材加速导入；高端超净高纯试剂自给率有待提升，国产双氧水达到 G5 级，成功突破国外垄断，整体湿电子化学品市场持续高速增长。 第 九 章：封测短期压力不改长期成长趋势。 全球封测产业格局清晰，台湾省、美国、大陆三足鼎立 的局势已然形成。封装产业属于规模经济产业，具有明显的规模效应，有大者恒大的趋势，全球前三企业市占率46.1%，国内三巨头长电科技、华天科技、通富微电通过产业布局、扩产兼并、先进技术积累等一系列动作慢慢壮大，在全球行业中分别排名第 3，第 6，第 7，先进封装技术水平和海外基本同步， BGA、 WLP、SiP 等先进封装均已实现量产，成为国内半导体产业链中成熟度最高，破局势能最强劲的领域。随着未来三年大陆 FAB 建厂潮来临、投产，国产封测有望持续迎来成长空间！ 再论硅片剪刀差 再论硅片剪刀差，本轮结构性景气核心驱动，仍 在加强！ 我们 17 年 3 月推出独家核心逻辑“硅片剪刀差”，领先产业判断2016-2017 年硅片供需剪刀差带来半导体行业 8 年一遇景气行情。如今14 个月过去，半导体产业趋势沿我们 预测 路径不断加强演进，本篇报告我们从再论硅片剪刀差开始，详解本轮半导体产业结构性景气核心逻辑及受益传导路径。 图表 1：一图看懂硅片产业链 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 8 - 行业深度 研究 来源：中泰证券研究所整理 图表 2：中泰电子 17 年 3 月对硅片价格趋势判断 -“硅片剪刀差” 来源：中泰证券研究所根据产业调研处理预测 为什么持续强调？最核心材料钳制产能释放 硅片 /硅晶圆是制造芯片的核心基础材料，高纯度要求下工序流程复杂、设备参数要求高。 半导体级硅片较光伏级硅片通常高出 4-6 个数量级，核心工序流程包括高纯硅制备、直拉、滚磨、切割和多次抛光、清洗等。高纯度、平整度特性相应提升了设备的参数要求， 因此购置设备的大量资本开支（以及渠道）、产线参数调试成为硅片扩产的关键。 强调硅片剪刀差，关注价格逐季调涨只是一方面，更为重要的是从量上对半导体芯片产出的限制！ 我们过去一年多来强调硅片价格的上涨只是关注指标的一方面，因为半导体芯片制造的复杂性， raw wafer 在整体成本中的占比并不高（不到 10%，芯片制程越先进占比越小）。但是作请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 9 - 行业深度 研究 为芯片制造的基础核心材料，硅晶圆能够从量上直接限制芯片的产出，随着先进制程升级驱缓、下游需求不断提升， 12 寸及 8 寸硅片的短缺势必通过“量”上的供需偏紧向下传导， 这也是我们始终强调通过硅片剪刀差看半导体产业景气度持续的核心原因。 我们再对 12 寸硅片的供需情况进行分析，受益存储芯片、高性能运算逻辑芯片、基带芯片需求持续提升， 12 寸硅片需求自 2001 年来持续提升，目前月需求量预计突破 550 万片。 图表 3：硅片需求量持续提升 （百万片 /月） 来源： SUMCO，中泰证券研究所 存储芯片对于 12寸硅片需求尤其大， DRAM+NAND需求占比接近一半。根据 DRAM EXCHANGE 的预测， 17Q4 DRAM 硅片月度需求约为 110万片 /月、 NAND 对应约为 150 万片 /月，因此我们判断存储芯片是受硅片供需影响最大的芯片品类。需要强调的是，从目前 SUMCO、信越、GWC 等厂商 年报、法说会披露 情况来看，硅片厂一定会优先满足 T1 客户 TSMC、三星、海力士、美光等客户的硅片需求，但是目前多为“预付款 +配给制度”，这仍然会在一定程度上限制龙头 FAB 厂的产能扩充。 图表 4： DRAM 对 12 寸硅片需求（千片 /季） 图表 5： NAND 对 12 寸硅片需求（千片 /季） 来源： DRAM Exchange，中泰证券研究所 来源： DRAM Exchange，中泰证券研究所 供给方面， 12 寸硅片供给我们此前已经分析过多次，目前接近 92%-93%请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 10 - 行业深度 研究 的产能集中在信越、 SUMCO、 GWC、 Siltronic 及 LG Siltron 五家手中，以 SUMCO 为代表的龙头厂商在 2007 年、 2008 年金融危机前夕连续进行两次扩产，幅度接近 230 万片 /月，也为日后连续 8 年景气下行周期埋下伏笔。 图表 6：全球 12 寸硅片历史扩产情况 （千片 /月） 来源： SUMCO，中泰证券研究所 此后短暂经历了 09-11 年智能手机渗透期拉动硅片供需景气回升后，月度供给水平经过一段波动后从 16Q2 起持续提升、反应厂商产能利用率提升， 直到 17H2 起基本接近满载，月度供给维持在稳定水平。 图表 7： 12 寸硅片供给情况 （万片 /月） 来源： SUMCO 统计口径，中泰证券研究所 从日本产业经济省五年来月度高频统计数据我们亦可以发现， 自 16Q4起 12 寸硅片月度库存水平持续下行至历史地位，月度销量均高于产量，且当前基本维持在 3.7-3.8 亿平方英寸月度出货量。