半导体行业专题报告：保持战略定力，着眼长期产业制高点.pdf

请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 行业 研究 Page 1 证券研究报告 专题 报告 IT 硬件与设备 Table_IndustryInfo 半导体行业 专题报告 超配 （维持评级） 2019 年 12 月 24 日 一年该行业与 上证综指 走势比较 行业专题 保持战略定力，着眼长期产业制高点 中国核心硬科技产业升级，全球半导体产业链有望再分工 伴随着 国内高科技 的 产业升级， 半导体产业链 的 自主可控 是 战略 性 任务。 全球 半导体产业 格局相对稳定 ，半导体产业的国产化 将会 是一个十分艰巨的任务。但是我们认为 采取合适的策略，基于国内庞大的工程师红利，以及合理的政策导向 等 ，国内半导体产业 的 自主可控之路能够实现。在上游设备、材料、 芯片 设计等领域，重点突破 不同的细分赛道 ； 中游晶圆制造及下游封装测试领域保持战略定力， 保持 对新技术持续的研发投入， 持续跟进 行业内领先企业不掉队，长此以往则有望达到国际一流水平 。 保持战略定力， 最终实现成功 。 产业链自主可控 -构建 “芯”的长城 中国半导体消费 需求 规模 世界第一，但是 国内 半导体产业中的 全球 市场占比却非常有限，全球前十大半导体企业中没有一家是来自中国。我们要清醒 地 认识到中国半导体产业既不大也不强，在核心的材料 、 设备以及底层设计软件上 没有 做到自主可控，在高端制程上的研发和量产能力也与国际先进水平保持着持续的代差。 对于国内半导体的佼佼者而言， 未来 市场空间及机会都巨大。 A 股半导体产业链企业梳理 我们把 A 股半导体 上市 企业按照产业链上下游进行了梳理，同时与国际龙头企业进行了对标。 主要包括产业链上游的芯片设计，半导体设备， 半导体材料；产业链中游的晶圆制造；产业链下游的封装测试企业。 重点推荐：汇顶科技 、 兆易创新，闻泰科技 、 卓胜微 、 澜起科技 ，圣邦股份 等 。 风险提示 1、国产半导体自主可控不及预期； 2、贸易战加剧导致产业链核心受制于人； 3、宏观经济政策波动。 看好 A 股半导体 产业链的 国产替代 ， 维持 “超配”评级 从目前国内和海外半导体上市公司的规模来看，海外上市公司龙头企业整体市值， A 股半导体企业整体市值不到 1 万 亿元，海外半导体上市公司整体市值超过10 万亿元，是国内的 10-15 倍左右。海外半导体企业的最大市值是 A 股半导体最大市值企业的 20 倍。我们判断未来 10 年半导体产业链持续向大陆转移的时代背景下，中国半导体上市公司具有整体 10 倍的上升空间以及产业向龙头集中的20 倍成长空间。 重点公司盈利预测及投资评级 公司 公司 投资 昨收盘 总市值 EPS PE 代码 名称 评级 （元） （百万元） 2019E 2020E 2019E 2020E 603160 汇顶科技 买入 194.40 88,594 4.52 6.10 43 31.8 603986 兆易创新 买入 182.30 58,532 1.93 2.40 94.3 76 600745 闻泰科技 买入 92.50 103,973 1.57 2.58 58.9 35.9 300782 卓胜微 买入 419.03 41,903 4.65 7.66 90.1 54.7 688008 澜起科技 买入 68.63 77,539 0.82 0.99 83.9 69.2 300691 圣邦股份 买入 259 268 1.94 2.56 133 101 资料来源： Wind、国信证券经济研究所预测 相关研究报告： 苹果产业链专题报告： 2020 年投资主线之一 ：苹 果产业 链的 新一 轮机遇 2019-12-23 行业重大事件快评：当前面板行业的三大预期差 2019-12-23 行业动态点评：核心硬科技大阅兵：射频芯片行业 2019-12-18 行业动态点评： 3D？ sensing 创新持续，产业有望进入新的爆发周期 2019-12-09 2020 年电子行业投资策略：纵览科技金字塔，迎接 5G 新机遇 2019-12-05 证券分析师：欧阳仕华 电话： 0755-81981821 E-MAIL： ouyangsh1guosen 证券投资咨询执业资格证书编码： S0980517080002 证券分析师：许亮 电话： 0755-81981025 E-MAIL： xuliang1guosen 证券投资咨询执业资格证书编码： S0980518120001 独立性声明： 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，其结论不受其它任何第三方的授意、影响，特此声明 0.61.11.62.1D/18 F/19 A/19 J/19 A/19 O/19IT硬件与设备 上证综指请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 2 投资摘要 关键结论与投资建议 我们把 A 股半导体企业按照产业链上下游进行了梳理，同时与国际龙头企业进行了对标。主要要包括产业链上游的芯片设计，半导体设备，半导体材料；产业链中游的晶圆制造；产业链下游的封装测试企业。 核心假设或逻辑 随着中美贸易战在 2019 年持续的发酵，半导体产业链自主可控成为了国家的战略任务。半导体产业经过多年发展，已经基本实现了全球产业链的细化分工，半导体产业链的完全国产化是一个十分艰巨的任务。但是通过采取合适的策略，基于国内庞大的工程师红利，以及合理的政策导向，国内半导体产业实现自主可控之路一定能 够实现。例如，在上游设备、材料、设计等领域，在不同的细分赛道通过重点突破，则有望成功。中游晶圆制造及下游封装测试领域保持战略定力，对新技术保持持续的研发投入，对行业内领先企业保持持续跟进，首先保证不掉队，长此以往则有望达到国际一流水平。 中国在半导体消费市场上已经成为了世界第一，但是半导体产业中的市场占比却非常有限，全球前十大半导体企业中没有一家是来自中国。虽然中国半导体产业一直在奋力追赶，但是我们仍然要清醒的认识到中国半导体产业既不大也不强，更没有在核心的材料，设备以及底层设计软件上做到自主可控，在高端制 程上的研发和量产能力也与国际先进水平保持着持续的代差。具体到半导体产品类型，我们可以发现中国半导体除了在移动处理器和基带芯片，以及分立器件这两个领域占有超过 10%的市场份额，其他半导体产品基本上都被国外企业所垄断。 与市场预期不同之处 从目前国内和海外半导体上市公司的规模来看，海外上市公司龙头企业整体市值， A 股半导体企业整体市值不到 1 万 亿元，海外半导体上市公司整体市值超过 10 万亿元，是国内的 10-15 倍左右。海外半导体企业的最大市值是 A 股半导体最大市值企业的 20 倍。因此我们判断在未来 10 年维度的半导体产业链 持续向大陆转移的时代背景下，中国半导体上市公司具有整体 10 倍的上升空间以及产业向龙头集中的 20 倍成长空间。特别是在 5G 周期启动后，全球半导体需求将进入新一轮的爆发期，我们看好国内半导体 A 股上市公司能够抓住这一次产业机遇，结合国内政策和下游需求完成历史性的增长。 股价变化的催化因素 1、 国家产业政策持续加码 ； 2、 集成电路大基金二期投资加速推进 ； 3、 下游企业扩大国产半导体供应链采购比例 。 核心假设或逻辑的主要风险 1、国产半导体自主可控不及预期； 2、贸易战加剧导致产业链核心受制于人； 3、宏观经济政策波动。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 3 内容目录 核心硬科技产业升级，全球半导体产业链有望再分工 . 5 构建产业链自主可控 “芯 ”的长城 . 6 A 股半导体产业链企业梳理 . 8 半导体产业上游企业 . 8 半导体产业中游企业 . 9 半导体产业下游企业 . 10 国内半导体细分领域龙头存在 10 倍以上的成长空间 . 10 中国半导体成长的空间有多大？ . 11 半导体设备：半导体设备位 于整个半导体产业链的上游。 .11 半导体材料：半导体材料产业分布广泛，位于整个半导体产业链的上游。 .11 芯片设计：芯片设计位于整个半导体产业链的 上游。 .11 晶圆制造：位于整个半导体产业链的中游。 . 12 封装测试：位于整个半导体产业链的下游。 . 12 国信证券投资评级 . 15 分析师承诺 . 15 风险提示 . 15 证券投资咨询业务的说明 . 15 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 4 图 表 目录 图 1：全球和中国半导体市场规模对比 . 6 图 2：全球半导体市场份额 . 6 图 3：全球半导体产业份额 . 6 图 4：中国半导体进出口金额（亿美元） . 7 图 5： 2017 年半导体材料市场占比 . 7 图 6：新建晶圆厂资本支出占比拆分 . 11 图 7：晶圆制造设备投资占比拆分 . 11 图 8：硅片是市场规模最大的半导体原材料 . 11 图 9： 2017 年半导体材料市场占比 . 11 图 10：全球芯片设计产业规模（亿美元） . 12 图 11：中国芯片设计产业规模（亿元） . 12 图 12：全球及中国封测行业规模及占比 (亿美元 ) . 13 表 1：全球半导体巨头企业（亿美元） . 5 表 2：国产半导体产业链参与程度 . 7 表 3：上游芯片设计产业链 . 8 表 4：上游半导体设备产业链 . 9 表 5：上游半导体材料产业链 . 9 表 6：中游晶圆制造产业链 . 9 表 7：封装测试产业链 . 10 表 8：全球主要晶圆制造工厂制程水平进展 . 12 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 5 核心硬科技产业升级，全球半导体产业链有望再分工 半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三 个 主要环节。从产业链各个环节来看，海外企业牢牢占据着全球半导体产业链的绝对份额，美国，日韩台等国家和地区是全球半导体巨头的主要所在地。 从半导体全球格局来看，上游如 CPU 设计、模拟芯片设计、半导体材料以及半导体设备等各个细分领域 赛道足够大 ，都有相应 的龙头 企业 。中游晶圆制造及下游封装测试领域 因为技术的领先性和固定资产规模门槛，已经 形成寡头垄断， 随着中美贸易战在 2019 年持续发酵，半导体产业链自主可控成为了国家的战略任务。半导体产业经过多年发展，已经基本实现了全球产业链的细化分工，半导体产业链的完全国产化 将 是一个十分艰巨的任务。但是 我们认为 通过采取合适的策略，基于国内庞大的工程师红利，以及合理的政策导向，国内半导体产业实现自主可控之路一定能够实现。 例如，在上游设备、材料、设计等领域，在不同的细分赛道通过重点突破，则有望成功。 在 中游晶圆制造及下游封装测试领域 ，需要 保持战略定力，对新技术保持持续的研发投入，对行业内领先企业保持持续跟进保证不掉队，长此以往则有望达到国际一流水平。 表 1： 全球 半导体巨头企业（亿美元） 代码 名称 业务 产业链位置 市值（亿美元） 营业收入（亿美元） 总资产（亿美元） ROE 2330 台积电 晶圆制造 中游 2,829 304 616 23.00% INTC.O 英特尔 (INTEL) IDM 全产业链 2564 708 1280 29.10% NVDA.O 英伟达 (NVIDIA) 芯片设计 上游 1465 117 133 49.30% AVGO.O 博通 (BROADCOM) 芯片设计 上游 1265 208 501 52.20% ASML.O 阿斯麦 半导体设备 上游 1236 125 230 23.20% TXN.O 德州仪器 IDM 全产业链 1205 158 171 57.70% QCOM.O 高通公司 (QUALCOMM) 芯片设计 上游 1015 227 327 -30.70% MU.O 美光科技 IDM 全产业链 610 304 434 55.50% AMAT.O 应用材料 半导体设备 上游 566 173 178 40.90% AMD.O 超威半导体 (AMD) 芯片设计 上游 492 65 46 35.90% ADI.O 亚德诺 (ANALOG) IDM 全产业链 441 62 204 14.10% NXPI.O 恩智浦半导体 IDM 全产业链 294 94 215 18.40% STM.N 意法半导体 IDM 全产业链 240 97 109 21.90% 2454 联发科 芯片设计 上游 235 70 118 7.90% MRVL.O 迈威尔科技 芯片设计 上游 174 29 100 -3.10% 3711 日月光投控 封装测试 下游 121 109 157 13.50% 2303 联电 晶圆制造 中游 68 46 107 3.40% 6488O 环球晶圆 半导体材料 上游 54 17 26 35.00% 3436.T SUMCO 公司 半导体材料 上游 49 29 53 22.00% 资料来源：公司公告、国信证券经济研究所整理 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 6 构建产业链自主可控 “芯”的长城 伴随着我国经济的高速发展，智能手机和平板电脑市场呈爆发式增长，对各类集成电路产品需求不断增长，中国已经成为全球最大的半导体需求市场。 2018年全球半导体市场规模约为 4373 亿美元，中国半导体市场规模约为 1220 亿美元，中国已经成为全球最大的半导体消费市场。 中国在半导体消费市场上已经成为了世界第一，但是半导体产业中的市场占比却非常有限，全球前十大半导体企业中没有一家是来自中国。 图 1：全球和中国半导体市场规模对比 资料来源： WSTS， 国信证券经济研究所 整理 图 2：全球半导体市场份额 图 3：全球半导体产业份额 资料来源： SEMI，国信证券经济研究所整理 资料来源： SEMI，国信证券经济研究所整理 0%5%1 0 %1 5 %2 0 %2 5 %3 0 %05001 , 0 0 01 , 5 0 02 , 0 0 02 , 5 0 03 , 0 0 03 , 5 0 04 , 0 0 04 , 5 0 05 , 0 0 02003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018中国半导体市场规模 / 亿美元 全球半导体市场规模 / 亿美元 中国占比0%1 0 %2 0 %3 0 %4 0 %5 0 %6 0 %7 0 %8 0 %9 0 %1 0 0 %2 0 0 3 2 0 0 4 2 0 0 5 2 0 0 6 2 0 0 7 2 0 0 8 2 0 0 9 2 0 1 0 2 0 1 1 2 0 1 2 2 0 1 3 2 0 1 4 2 0 1 5中国 美国 欧洲 日本 其他0%1 0 %2 0 %3 0 %4 0 %5 0 %6 0 %7 0 %8 0 %9 0 %1 0 0 %2 0 0 3 2 0 0 4 2 0 0 5 2 0 0 6 2 0 0 7 2 0 0 8 2 0 0 9 2 0 1 0 2 0 1 1 2 0 1 2 2 0 1 3 2 0 1 4 2 0 1 5 2 0 1 6中国 美国 日本 欧洲 亚太及其他请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 7 图 4：中国半导体进出口金额（亿美元） 图 5： 2017 年半导体材料市场占比 资料来源：中国半导体产业协会，国信证券经济研究所整理 资料来源：中国半导体产业协会 I，国信证券经济研究所整理 中国 企业在 半导体产业一直在奋力追赶，我们要清醒的认识到中国半导体产业既不大也不强，更没有在核心的材料，设备以及底层设计软件上做到自主可控，在高端制程上的研发和量产能力也与国际先进水平保持着持续的代差。 具体到半导体产品类型，我们发现中国半导体 企业 除了在移动处理器和基带芯片，以及分立器件这两个领域占有超过 10%的市场份额，其他半导体产品基本上都被国外企业所垄断。 表 2：国产半导体产业链参与程度 产业链环节 细分领域 国产占有率 Fabless/IDM 存储器芯片 1% Fabless/IDM CPU 及 MPU 芯片 1% Fabless/IDM 移动处理芯片及基带芯片 12% Fabless/IDM 传感器 1% Fabless/IDM 逻辑芯片 6% Fabless/IDM 模拟射频芯片 1% Fabless/IDM FPGA/CPLD 芯片 1% Fabless/IDM 分立器件 17% Fabless/IDM 光电器件 1% 底层芯片 IP 芯片设计专利 1% EDA 辅助设计 核心软件 1% FAB 28nm 及以下先进工艺 1% FAB 28nm 以上成熟工艺 16% FAB 8 英寸硅基工艺 11% FAB 化合物半导体 1% FAB 特殊模拟工艺 1% FAB 封装测试 25% 设备 前道先进设备 0% 设备 前道成熟设备 2% 设备 后道设备 4% 材料 硅晶圆 1% 材料 其他材料 1% 资料来源 : 华为公司，国信证券经济研究所整理 05 0 01 0 0 01 5 0 02 0 0 02 5 0 02 0 0 8 2 0 0 9 2 0 1 0 2 0 1 1 2 0 1 2 2 0 1 3 2 0 1 4 2 0 1 5进口金额 出口金额01 ,0 0 02 ,0 0 03 ,0 0 04 ,0 0 05 ,0 0 02 0 1 0 2 0 1 1 2 0 1 2 2 0 1 3 2 0 1 4 2 0 1 5 2 0 1 6IC 设计 IC 制造 IC 封装请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 8 A 股半导体产业链企业梳理 A 股半导体上市公司已经成为 国内 半导体自主可控产业链的核心布局，目前 A 股半导体企业虽然营收规模 仍然偏小，但是在国内政策和下游供应链的倾斜之下，我们判断 A 股半导体企业正在迎来新一轮长期成长机遇。未来全球半导体产业链的重构正在快速发生，这是国内 A 股半导体上市公司的历史性机遇 。 我们把 A 股半导体企业按照产业链上下游进行了梳理，同时与国际龙头企业进行了对标。 半导体产业上游企业 上游主要包括芯片设计企业，半导体设备企业，和半导体材料企业。芯片设计企业A 股上市公司与全球主要对标企业的营收差距较大，大部分企业不到对标企业营收规模 5%，仅有汇顶科技在细分领域做到了全球霸主地位。 半导体设备和材料相关上市公司的营收规 模与对标企业相差同样巨大，营收规模不到对标企业营收的 5%。 不过我们看到，通过产业链 上下游 配合， 国内 芯片设计领域的细分龙头 已经开始逐渐能够满足国内客户的 部分 替代性供应 ，这将给这些细分龙头带来较好的成长机遇和较大的市场空间 。 表 3：上游芯片设计产业链 代码 企业简称 产业链环节 主营业务 营业收入（亿元） 海外对标企业 对标企业营收（亿美元） 营收对标比例 603501.SH 韦尔股份 上游芯片设计 CIS 芯片 40 SONY 139 4.07% 603160.SH 汇顶科技 上游芯片设计 指纹识别芯片 37 FPC 4 147.67% 688008.SH 澜起科技 上游芯片设计 存储缓冲芯片 18 IDTI 7 35.87% 603986.SH 兆易创新 上游芯片设计 存储芯片 22 MICRON 234 1.37% 300782.SZ 卓胜微 上游芯片设计 射频芯片 6 SKYOWROKS 34 2.35% 002049.SZ 紫光国微 上游芯片设计 处理器芯片 25 QUALCCOM 227 1.55% 300661.SZ 圣邦股份 上游芯片设计 模拟芯片 6 TI 158 0.52% 688099.SH 晶晨股份 上游芯片设计 处理器芯片 24 QUALCCOM 227 1.49% 300223.SZ 北京君正 上游芯片设计 存储芯片 3 MICRON 234 0.16% 688018.SH 乐鑫科技 上游芯片设计 处理器芯片 5 QUALCCOM 227 0.30% 603068.SH 博通集成 上游芯片设计 处理器芯片 5 QUALCCOM 227 0.34% 300458.SZ 全志科技 上游芯片设计 处理器芯片 14 QUALCCOM 227 0.86% 600171.SH 上海贝岭 上游芯片设计 处理器芯片 8 QUALCCOM 227 0.49% 300672.SZ 国科微 上游芯片设计 处理器芯片 4 QUALCCOM 227 0.25% 300613.SZ 富瀚微 上游芯片设计 模拟芯片 4 NVIDIA 97 0.61% 300327.SZ 中颖电子 上游芯片设计 处理器芯片 8 QUALCCOM 227 0.48% 688368.SH 晶丰明源 上游芯片设计 射频芯片 8 SKYWORKS 34 3.22% 300493.SZ 润欣科技 上游芯片设计 处理器芯片 17 QUALCCOM 227 1.07% 300077.SZ 国民技术 上游芯片设计 处理器芯片 6 QUALCCOM 227 0.38% 300671.SZ 富满电子 上游芯片设计 模拟芯片 5 TI 158 0.45% 资料来源：公司公告、国信证券经济研究所整理 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 9 表 4：上游半导体设备产业链 代码 企业简称 产业链环节 主营业务 营业收入（亿元） 海外对标企业 对标企业 营收（亿美元） 营收对标比例 688012.SH 中微公司 上游半导体设备 刻蚀机， MOCVD 16 AMAT 173 1.35% 002371.SZ 北方华创 上游半导体设备 刻蚀机，真空炉 33 AMAT 173 2.74% 688037.SH 芯源微 上游半导体设备 刻蚀机，清洗机 2 AMAT 173 0.17% 资料来源：公司公告、国信证券经济研究所整理 表 5：上游半导体材料产业链 代码 企业简称 产业链环节 主营业务 营业收入（亿元） 海外对标企业 对标企业营收（亿美元） 营收对标比例 603078.SH 江化微 上游半导体材料 特种气体 4 SUMCO 29 1.81% 002129.SZ 中环股份 上游半导体材料 硅片 120 SUMCO 29 59.34% 300706.SZ 阿石创 上游半导体材料 靶材 2 SUMCO 29 1.18% 300236.SZ 上海新阳 上游半导体材料 硅片 5 SUMCO 29 2.47% 300666.SZ 江丰电子 上游半导体材料 靶材 6 SUMCO 29 3.10% 资料来源：公司公告、国信证券经济研究所整理 半导体产业中游企业 在中游晶圆制造领域，国内 A 股上市公司主要包括士兰微，闻泰科技，苏州固锝，华微电子，扬杰科技，台基股份等企业，由于在功率器件产品的下游较为分散，国内企业具有较为充分的发展空间，与国外企业差距相对接近。国内士兰微，闻泰科技与龙头对标企业已经开始形成正面竞争。 表 6：中游晶圆制造产业链 代码 企业简称 产业链环节 主营业务 营业收入（亿元） 海外对标企业 对标企业 营收（亿美元） 营收对标比例 600460.SH 士兰微 中游晶圆制造 功率器件 30 INFINEON 83 5.21% 600745.SH 闻泰科技 中游晶圆制造 功率器件 173 INFINEON 83 29.84% 002079.SZ 苏州固锝 中游晶圆制造 功率器件 19 INFINEON 83 3.24% 600360.SH 华微电子 中游晶圆制造 功率器件 17 INFINEON 83 2.94% 300373.SZ 扬杰科技 中游晶圆制造 功率器件 19 INFINEON 83 3.19% 300046.SZ 台基股份 中游晶圆制造 功率器件 4 INFINEON 83 0.72% 资料来源：公司公告、国信证券经济研究所整理 (闻泰科技收入包括其 ODM 业务收入 ) 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 10 半导体产业下游企业 在下游封装测试环节，国内企业经过多年发展与国际性并购已经形成了对龙头企业的追赶，国内长电科技和通富微电，华天科技已经成为全球封装测试领域举足轻重的企业。 表 7：封装测试产业链 代码 企业简称 产业链环节 主营业务 营业收入（亿元） 海外对标企业 对标企业营收（亿美元） 营收对标比例 600584.SH 长电科技 下游封装测试 封装测试 251 日月光 109 32.87% 002156.SZ 通富微电 下游封装测试 封装测试 71 日月光 109 9.37% 300623.SZ 捷捷微电 下游封装测试 封装测试 5 日月光 109 0.68% 002185.SZ 华天科技 下游封装测试 封装测试 72 日月光 109 9.50% 603005.SH 晶方科技 下游封装测试 封装测试 6 日月光 109 0.79% 资料来源：公司公告、国信证券经济研究所整理 国内半导体细分领域 龙头 存在 10 倍以上的成长空间 从目前国内和海外半导体上市公司的规模来看，海外上市公司龙头企业整体市值，A 股半导体企业整体市值不到 1 万 亿元，而海外半导体上市公司整体市值超过 10万亿元，是国内的 10-15 倍左右。海外半导体企业的最大市值是 A 股半导体最大市值企业的 20 倍。 从市值级别上来看，国际最大的晶圆代工厂公司台积电市值达到 2800亿美元市值；芯片设计公司博通达到 1200 亿美元市值，高通达到 1000 亿美元市值， 联发科达到 200 亿美元市值；半导体设备公司阿斯麦达到 1200 亿美元市值，应用材料达到566 亿美元市值；封装测试龙头日月光投控达到 120 亿美元市值 。 我们判断在未来 10 年维度的半导体产业链持续向大陆转移的时代背景下，中国半导体上市公司具有整体 10 倍的上升空间以及产业向龙头集中的 20 倍成长空间。特别是在 5G 周期启动后，全球半导体需求将进入新一轮的爆发期，我们看好国内半导体 A 股上市公司能够抓住这一次产业机遇，结合国内政策和下游需求完成历史性的增长。